CN114540750B - 一种镀膜机壳体及加工方法 - Google Patents

一种镀膜机壳体及加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种镀膜机壳体及加工方法，旨在解决现有的镀膜机壳体受力不均，壁厚较厚的不足。该发明的壳体为回转体结构，壳体一侧设有缺口，缺口处连接腔门盖，腔门盖上设有侧接口，壳体下端设有下接口，侧接口边缘安装连接环，下接口边缘安装法兰接口环；壳体包括上封头、下封头，上封头下端和下封头上端焊接。这种镀膜机壳体能减少材料的使用，降低占用空间，壳体受力均匀，使用寿命长。

Description

一种镀膜机壳体及加工方法
技术领域
本发明涉及一种镀膜机，更具体地说，它涉及一种镀膜机壳体及加工方法。
背景技术
目前市面上大部分的镀膜机大多是立方体、圆柱体或者多面体组成的结构，该结构成型简单，制作起来符合大部分工厂的生产能力，其缺点同样也比较明显，主要缺点如下：1、材料使用面积大,造成大量的损耗；2、产品的壁板受力面多有平面，需要在特定的位置增加筋板加强强度，增加了加强部件的成本及产品总体重量，制作成本大大上升；3、产品由于形状不规则，产品使用的过程中，受内部气体压力、冷却水压力、外部大气压力等不均匀，使产品振动，降低寿命，为了降低其影响，壁厚有时需要增加到30-40mm，同时增加了其制作成本和维护成本。
发明内容
为了克服上述不足，本发明提供了一种镀膜机壳体及加工方法，它能减少材料的使用，降低占用空间，壳体受力均匀，使用寿命长。
为了解决上述技术问题，本发明采用以下技术方案：一种镀膜机壳体，壳体为回转体结构，壳体一侧设有缺口，缺口处连接腔门盖，腔门盖上设有侧接口，壳体下端设有下接口，侧接口边缘安装连接环，下接口边缘安装法兰接口环；壳体包括上封头、下封头，上封头下端和下封头上端焊接。
壳体采用回转体结构，受力更加均匀，从而能够降低壁厚，减少了材料的使用。回转体结构的壳体能够降低占用空间。下接口上连接法兰接口环，方便了壳体与法兰的连接。壳体的缺口位置安装腔门盖，便于打开腔门盖在腔体内部进行一些操作。腔门盖的侧接口上安装连接环，便于和其它部件的连接。壳体由上封头和下封头焊接在一起构成，便于加工。这种镀膜机壳体能减少材料的使用，降低占用空间，壳体受力均匀，使用寿命长。
作为优选，上封头呈蝶形，下封头呈上大下小的圆台形。
蝶形的上封头盖合在圆台形的下封头上并将两者进行焊接，连接后形成的回转体结构强度好，使用寿命长。
作为优选，壳体上缺口位置焊接腔门连接板，腔门盖和腔门连接板紧固连接。腔门连接板的设置方便了腔门盖的连接。
作为优选，腔门盖上设有一圈密封槽，密封槽中安装密封圈，密封圈紧密安装在腔门盖和腔门连接板之间。这种结构设置有利于提高腔门盖连接后的密封性能。
作为优选，腔门连接板上设有定位孔，腔门盖上和定位孔对应设有定位块，定位块插装在定位孔中。定位块与定位孔适配连接，便于腔门盖安装过程的定位。
作为优选，腔门盖包括固定板、凸壳，固定板上设有和缺口对应的连接口，凸壳边缘焊接在连接口边缘，侧接口设置在凸壳上。腔门盖连接到壳体后对缺口进行补充，使壳体形成一个完整的回转体，便于均匀受力。
一种镀膜机壳体加工方法，用于实现对镀膜机壳体的加工，包括以下步骤：a、加工上封头和下封头；b、加工上封头和下封头上的焊接坡口；c、将上封头、下封头、法兰接口环焊接在一起；d、在壳体上加工接口孔，并对壳体进行切割形成缺口；e、在缺口位置焊接腔门连接板，并将腔门盖和腔门连接板紧固连接在一起。
将上封头和下封头焊接在一起构成回转体结构的壳体，受力均匀，结构强度好，取消了筋板加强等结构，降低了材料成本，优化了结构。而且各个部件分开加工后再焊接在一起，有利于降低制作周期。
作为优选，步骤c在定位工装上进行加工，定位工装上安装转动座，转动座上设有连接柱和用于装夹法兰接口环的定位槽，连接柱上连接定位座，定位座上安装上定位机构和下定位机构，上定位机构包括定位螺柱、压座、升降柱，定位螺柱螺纹连接在定位工装上，压座转动安装在定位螺柱下端，压座下表面和上封头外表面顶部位置相适配，升降座和定位座之间安装回位弹簧，，升降柱上铰接若干均布设置的上连杆，上连杆均铰接有上推杆，上推杆滑动安装在定位座上，上推杆端部延伸出定位座；下定位机构包括若干顶杆、与顶杆一一对应设置的若干下推杆、铰接在下推杆和顶杆之间的下连杆，下推杆滑动安装在定位座上，下推杆端部延伸出定位座，顶杆下端抵接到连接柱上，顶杆上端和定位座之间安装复位弹簧；定位工装上安装两焊枪，一焊枪焊接上封头和下封头，另一焊枪焊接下封头和法兰接口环；步骤c操作时，包括以下步骤：（1）将法兰接口环装夹到定位槽中；（2）将下封头的下接口与法兰接口环相接；（3）将定位座连接到连接柱上，顶杆抵接到连接柱上，从而带动下推杆向外移动，下推杆端部抵接到下封头内壁上对下封头进行纠偏和定位；（4）将上封头盖合到下封头上，上封头下端口和下封头上端口对接，升降柱被向下压动，上推杆向外推出抵接到上封头内壁上对上封头进行纠偏和定位；（5）转动定位螺柱，定位螺柱向下移动使压座压合到上封头上对上封头进行定位；（6）转动座转动，两焊枪分别对上封头和下封头以及下封头和法兰接口环进行焊接，焊接完成取下壳体。
焊接在定位工装上进行，定位槽对法兰接口环进行定位，下封头的下接口与法兰接口环相接后，将定位座连接到连接柱上，定位座向下移动的过程中顶杆顶到连接柱上，随着定位座的逐渐下移，顶杆相对于定位座逐渐向上顶起，从而使下推杆向外移动端部抵接到下封头内壁上对下封头进行纠偏和定位；之后将上封头盖合到下封头上，升降柱被向下压动，上推杆向外推出抵接到上封头内壁上对上封头进行纠偏和定位；转动定位螺柱，定位螺柱向下移动使压座压合到上封头上对上封头进行定位。此时，上封头、下封头、法兰接口环完成了精准定位，最后转动座转动，通过焊枪对焊接位置进行焊接。定位工装的设置，方便了焊接操作，而且上封头和下封头定位精准可靠，有利于保证壳体的质量。
作为优选，法兰接口环外侧壁上设有环槽，转动座上安装若干定位弹销，定位弹销端部设有倾斜设置的导向面，法兰接口环装入定位槽过程中边缘滑过导向面使定位弹销端部插入环槽中。定位弹销对法兰接口环起到了很好的定位作用。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：（1）镀膜机壳体能减少材料的使用，降低占用空间，壳体受力均匀，使用寿命长；（2）壳体焊接过程中定位精准可靠，保证了壳体质量。
附图说明
图1是本发明的壳体的爆炸图；
图2是本发明的壳体的剖视图；
图3是本发明的壳体切割缺口后的侧视图；
图4是本发明的定位工装的结构示意图；
图5是本发明的图4的局部放大示意图；
图中：1、壳体，2、缺口，3、腔门盖，4、侧接口，5、下接口，6、连接环，7、法兰接口环，8、上封头，9、下封头，10、定位凸环，11、腔门连接板，12、密封槽，13、定位孔，14、固定板，15、凸壳，16、定位工装，17、转动座，18、连接柱，19、定位槽，20、定位座，21、定位螺柱，22、压座，23、升降柱，24、回位弹簧，25、上连杆，26、上推杆，27、顶杆，28、下推杆，29、下连杆，30、复位弹簧，31、焊枪，32、环槽，33、定位弹销，34、电机，35、支撑环，36、驱动齿轮，37、滑座，38、缓冲块。
具体实施方式
下面通过具体实施例，并结合附图，对本发明的技术方案作进一步的具体描述：
实施例：一种镀膜机壳体（参见附图1、附图2），壳体1为回转体结构，壳体一侧设有缺口2，缺口处连接腔门盖3，腔门盖上设有侧接口4，壳体下端设有下接口5，侧接口边缘安装连接环6，下接口边缘安装法兰接口环7；壳体包括上封头8、下封头9，上封头下端和下封头上端焊接。法兰接口环上端设有定位凸环10，下接口适配套装在定位凸环外壁上。上封头呈蝶形，下封头呈上大下小的圆台形。壳体上缺口位置焊接腔门连接板11，腔门盖和腔门连接板紧固连接。腔门盖上设有一圈密封槽12，密封槽中安装密封圈，密封圈紧密安装在腔门盖和腔门连接板之间。腔门连接板上设有定位孔13，腔门盖上和定位孔对应设有定位块，定位块插装在定位孔中。腔门盖包括固定板14、凸壳15，固定板上设有和缺口对应的连接口，凸壳边缘焊接在连接口边缘，侧接口设置在凸壳上，凸壳呈外凸弧形结构，凸壳对缺口位置进行补充使壳体形成完整的回转体。
一种镀膜机壳体加工方法，用于实现对镀膜机壳体的加工，包括以下步骤：a、加工上封头和下封头；b、加工上封头和下封头上的焊接坡口；c、将上封头、下封头、法兰接口环焊接在一起；d、在壳体上加工接口孔，并对壳体进行切割形成缺口，如图3所示；e、在缺口位置焊接腔门连接板，并将腔门盖和腔门连接板紧固连接在一起。
步骤c在定位工装16上进行加工，如附图4、附图5所示，定位工装上安装转动座17，转动座上设有连接柱18和用于装夹法兰接口环的定位槽19，连接柱上连接定位座20，定位座上安装上定位机构和下定位机构，上定位机构包括定位螺柱21、压座22、升降柱23，定位螺柱螺纹连接在定位工装上，压座转动安装在定位螺柱下端，压座下表面和上封头外表面顶部位置相适配，升降座和定位座之间安装回位弹簧24，升降柱上铰接若干均布设置的上连杆25，上连杆均铰接有上推杆26，上推杆滑动安装在定位座上，上推杆端部延伸出定位座；下定位机构包括若干顶杆27、与顶杆一一对应设置的若干下推杆28、铰接在下推杆和顶杆之间的下连杆29，下推杆滑动安装在定位座上，下推杆端部延伸出定位座，顶杆下端抵接到连接柱上，顶杆上端和定位座之间安装复位弹簧30；定位工装上安装两焊枪31，一焊枪焊接上封头和下封头，另一焊枪焊接下封头和法兰接口环。
法兰接口环外侧壁上设有环槽32，转动座上安装若干定位弹销33，定位弹销端部设有倾斜设置的导向面，法兰接口环装入定位槽过程中边缘滑过导向面使定位弹销端部插入环槽中。
定位工装上安装电机34，定位工装上和转动座对应设有安装孔，转动座上部设有支撑环35，转动座下部连接驱动齿轮36，转动座与安装孔转动安装在一起，支撑环支撑在定位工装上，支撑环下表面上安装若干滚珠，驱动齿轮上端面上安装滚珠，滚珠贴合在定位工装上，电机输出轴连接主动齿轮，主动齿轮与驱动齿轮啮合传动。定位弹销和转动座之间安装弹簧，定位弹销上连接拨杆，拨杆可拨动定位弹销移动。定位工装上和焊枪对应设有滑座37，焊枪可滑动安装在滑座上，焊枪和滑座之间连接锁止螺钉。压座下表面上安装缓冲块38，缓冲块与上封头接触。定位螺柱和压座之间安装轴承。连接柱呈倒置的T形结构使连接柱上形成过渡面，定位座螺纹连接在连接柱上，顶杆抵接在连接柱的过渡面上。上推杆和定位座之间安装缓冲弹簧，下推杆和定位座之间安装缓冲弹簧。上推杆和下推杆端部均安装有滚轮。
步骤c操作时，包括以下步骤：（1）将法兰接口环装夹到定位槽中；（2）将下封头的下接口与法兰接口环相接；（3）将定位座连接到连接柱上，顶杆抵接到连接柱上，从而带动下推杆向外移动，下推杆端部抵接到下封头内壁上对下封头进行纠偏和定位；（4）将上封头盖合到下封头上，上封头下端口和下封头上端口对接，升降柱被向下压动，上推杆向外推出抵接到上封头内壁上对上封头进行纠偏和定位；（5）转动定位螺柱，定位螺柱向下移动使压座压合到上封头上对上封头进行定位；（6）转动座转动，两焊枪分别对上封头和下封头以及下封头和法兰接口环进行焊接，焊接完成取下壳体。
以上所述的实施例只是本发明较佳的方案，并非对本发明作任何形式上的限制，在不超出权利要求所记载的技术方案的前提下还有其它的变体及改型。

Claims (6)

1.一种镀膜机壳体加工方法，其特征是，壳体为回转体结构，壳体一侧设有缺口，缺口处连接腔门盖，腔门盖上设有侧接口，壳体下端设有下接口，侧接口边缘安装连接环，下接口边缘安装法兰接口环；壳体包括上封头、下封头，上封头下端和下封头上端焊接；壳体上缺口位置焊接腔门连接板，腔门盖和腔门连接板紧固连接；
镀膜机的壳体加工时包括以下步骤：a、加工上封头和下封头；b、加工上封头和下封头上的焊接坡口；c、将上封头、下封头、法兰接口环焊接在一起；d、在壳体上加工接口孔，并对壳体进行切割形成缺口；e、在缺口位置焊接腔门连接板，并将腔门盖和腔门连接板紧固连接在一起；
步骤c在定位工装上进行加工，定位工装上安装转动座，转动座上设有连接柱和用于装夹法兰接口环的定位槽，连接柱上连接定位座，定位座上安装上定位机构和下定位机构，上定位机构包括定位螺柱、压座、升降柱，定位螺柱螺纹连接在定位工装上，压座转动安装在定位螺柱下端，压座下表面和上封头外表面顶部位置相适配，升降座和定位座之间安装回位弹簧，升降柱上铰接若干均布设置的上连杆，上连杆均铰接有上推杆，上推杆滑动安装在定位座上，上推杆端部延伸出定位座；下定位机构包括若干顶杆、与顶杆一一对应设置的若干下推杆、铰接在下推杆和顶杆之间的下连杆，下推杆滑动安装在定位座上，下推杆端部延伸出定位座，顶杆下端抵接到连接柱上，顶杆上端和定位座之间安装复位弹簧；定位工装上安装两焊枪，一焊枪焊接上封头和下封头，另一焊枪焊接下封头和法兰接口环；步骤c操作时，包括以下步骤：（1）将法兰接口环装夹到定位槽中；（2）将下封头的下接口与法兰接口环相接；（3）将定位座连接到连接柱上，顶杆抵接到连接柱上，从而带动下推杆向外移动，下推杆端部抵接到下封头内壁上对下封头进行纠偏和定位；（4）将上封头盖合到下封头上，上封头下端口和下封头上端口对接，升降柱被向下压动，上推杆向外推出抵接到上封头内壁上对上封头进行纠偏和定位；（5）转动定位螺柱，定位螺柱向下移动使压座压合到上封头上对上封头进行定位；（6）转动座转动，两焊枪分别对上封头和下封头以及下封头和法兰接口环进行焊接，焊接完成取下壳体。
2.根据权利要求1所述的一种镀膜机壳体加工方法，其特征是，法兰接口环外侧壁上设有环槽，转动座上安装若干定位弹销，定位弹销端部设有倾斜设置的导向面，法兰接口环装入定位槽过程中边缘滑过导向面使定位弹销端部插入环槽中。
3.一种镀膜机壳体，其特征是，由权利要求1或2镀膜机壳体加工方法加工得到，壳体的上封头呈蝶形，下封头呈上大下小的圆台形。
4.根据权利要求3所述的一种镀膜机壳体，其特征是，腔门盖上设有一圈密封槽，密封槽中安装密封圈，密封圈紧密安装在腔门盖和腔门连接板之间。
5.根据权利要求3所述的一种镀膜机壳体，其特征是，腔门连接板上设有定位孔，腔门盖上和定位孔对应设有定位块，定位块插装在定位孔中。
6.根据权利要求3至5任意一项所述的一种镀膜机壳体，其特征是，腔门盖包括固定板、凸壳，固定板上设有和缺口对应的连接口，凸壳边缘焊接在连接口边缘，侧接口设置在凸壳上。
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