CN114525554B - 电镀银的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一电镀银的方法，其中所述电镀银的方法包括如下步骤：(a)形成一过渡层于一工件的表面；(b)形成一预镀银层于所述过渡层；以及(c)形成所述镀银层于所述预镀银层的表面，利用所述电镀银的方法能够增加形成于所述工件的所述银镀层的厚度，进而提高所述银镀层的性能。

Description

电镀银的方法
技术领域
本发明涉及电镀领域，特别涉及一电镀银的方法。
背景技术
金属密封环被广泛应用于压力容器，金属密封件的密封性能与压力容器的安全可靠性紧密相关，是压力容器的重要部件。举例来说，金属密封环可以被应用于反应堆容器。反应堆压力容器主要用来装载反应堆堆芯，其包含高温、高压、并含有放射性的冷却剂。无论是在正常运行工况条件下，还是试验工况条件下，所述反应堆压力容器的结构都必须保持完整，才能避免放射性物质的泄漏对周围环境和作业人员的身心健康造成威胁。并且，反应堆压力容器的密封性能直接关系到核电站能够正常开堆工作。通常，反应堆压力容器由顶盖和筒体通过螺栓连接组成，并且，在顶盖和筒体之间设置有金属密封环，以防止放射性物质的泄漏。用于核电站的金属密封环由金属管材加工制得，为了提高密封性能，金属密封环的表面利用电镀工艺形成银镀层。在后续的使用过程中，银镀层的塑性变形有利于更好地密封顶盖和筒体，提高反应堆容器的安全性和可靠性。换句话说，银镀层的质量直接影响所述金属密封环的密封效果。
然而，利用现有的电镀银的工艺，形成的银镀层质地疏松，与所述金属管材的结合力较低，并且银镀层的厚度难以满足压力容器件长期的使用需求。
比如说，以形成银镀层于铜金属环为例，由于银的正电性较强，当铜金属环被置于含有银离子的电镀液中，铜会与电解液中的银离子发生置换反应，造成铜转化为铜离子进入电解液中，而银离子得到电子后，从电解液中析出并沉淀于铜金属的表面。这样，一方面铜离子会污染所述电镀液，另一方面，形成于铜金属环表面的银镀层比较疏松，难以牢固地结合于所述铜金属环的表面，在后续的使用过程中，受到外力作用后容易和所述铜金属环分离。
另外，在现有的电镀银的过程中，电镀液始终处于静止状态，溶液中的离子的运动速度缓慢，在一段时间后，电镀液中的离子分散不均，溶液浓度容易出现较大的浓度差，导致电镀效率和电流效率低，造成形成于金属管材表面的银镀层厚度不均，质地疏松。而且，在电镀过程中，常常伴有氢气的产生，夹在镀层中的氢会导致镀层的性能降低，而逸出的氢容易在镀层表面引起花斑和条纹，影响银镀层的质量。
发明内容
本发明的一个目的在于提供一电镀银的方法，其中利用所述电镀银的方法能够提高形成于一工件的一银镀层的性能，提高所述银镀层的质量。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中利用所述电镀银的方法能够增加形成于所述工件的所述银镀层的厚度，进而提高所述银镀层的性能。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中所述电镀银的方式适用于形成厚度较厚所述镀银层于金属环，以制得密封性能良好的一金属密封环，有利于提高应用所述金属密封环的反应堆容器的安全性和可靠性。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，先形成一过渡层于所述工件，所述过渡层能够避免所述工件与一电解液中的银离子发生置换反应而造成所述电镀液被污染。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，通过形成所述过渡层于所述工件的方式改变了所述工件表面的电位，进而有利于提高所述银镀层和所述工件的结合力。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，预先电镀一预镀银层于所述工件，有利于最终形成于所述工件的所述银镀层和所述工件牢固结合。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中所述银镀层通过形成于所述预镀银层的方式被电镀于所述工件，有利于加厚所述银镀层的厚度，提高所述金属密封环的密封效果和安全性能。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在形成所述过渡层、所述预镀银层以及所述银镀层的过程中，所述电解液始终处于一振荡状态，有利于形成致密的所述过渡层、所述预镀银层以及所述镀银层，进一步地提高了所述金属密封环的质量。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，通过超声波振荡所述电镀液的方式使得所述电镀液在电镀的过程中被保持于所述振荡状态，有利于加快所述电镀液中的离子的运动，减小了溶液的浓度梯度，降低了溶液极化，进而加快了电极过程，提高了电流效率和电镀效率。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，利用所述超声波的空化作用使得氢进入空化泡或作为空化核，以加速氢的析出，避免产生的氢气影响所述镀层的性能和美观。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，所述超声波发生器在平行于所述工件的方向和垂直于所述工件的方向振荡所述电镀液，以使得所述电镀液被振荡地搅动，增大了所述电镀液的振荡幅度，大大提高了溶液中离子的运动速度。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，通过一阴极运动的方式使得所述电镀液在电镀的过程中被保持于所述振荡状态，以加速了所述电镀液中的离子的运动，进而提高了电镀时的电流效率和电镀效率。
本发明的另一个目的在于提供一电镀银的方法，其中在所述电镀银的方法中，所述电镀液中的Ag浓度的范围处于30-100g/L，KCN的浓度处于80-150g/L，且所述电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2至8A/dm2，有利于形成厚度较厚的所述银镀层。
依本发明的一个方面，本发明提供一电镀银的方法，所述电镀银的方法包括如下步骤：
(a)形成一过渡层于一工件的表面；
(b)形成一预镀银层于所述过渡层；以及
(c)形成所述镀银层于所述预镀银层的表面。
根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环于一电源的阴极。
根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，电连接被置于一含有过渡层金属离子的电解液中的一过渡层金属于所述电源的阳极，其中所述过渡层金属的类型选自：金、银、镍、镣、铑以及钯组成的类型组。
根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，保持所述含有过渡层金属离子的电解液处于一振荡状态。
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，通过朝向所述含有过渡层金属离子的电解液产生一超声波的方式保持所述含有过渡层金属离子的电镀液处于所述振荡状态。
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，保持产生所述超声波的一超声波发生器的功率处于700w至1200w之间，并产生20KHz至800KHz的超声波。
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，通过阴极振动的方式保持所述含有过渡层金属离子的电解液处于所述振荡状态。
根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环于一电源的阴极。
根据本发明的一个实施例，在所述步骤(b)中，所述金属环被置于一含有银离子的电镀液中，其中所述含有银离子的电镀液中的Ag浓度的范围处于30-100g/L，KCN的浓度处于80-150g/L，且所述含有银离子的电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2A/dm2至8A/dm2。
根据本发明的一个实施例，在所述步骤(a)中，保持所述含有银离子的电镀液处于一振荡状态。
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，通过朝向所述含有银离子的电镀液产生一超声波的方式保持所述含有银离子的电镀液处于所述振荡状态。
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，保持产生所述超声波的一超声波发生器的功率处于700w至1200w之间，并产生20KHz至800KHz的超声波
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，通过阴极振动的方式保持所述含有银离子的电镀液处于所述振荡状态。
根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环于一电源的阴极。
根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，所述金属环被置于一含有银离子的电镀液中，其中所述含有银离子的电镀液中的Ag浓度的范围处于30-100g/L，KCN的浓度处于80-150g/L，且所述含有银离子的电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2A/dm2至8A/dm2。
根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，所述金属环被置于一含有银离子的电镀液中，其中所述含有银离子的电镀液中的Ag浓度的范围处于30-100g/L，KCN的浓度处于80-150g/L，且所述含有银离子的电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2A/dm2至8A/dm2。
根据本发明的一个实施例，在所述步骤(c)中，保持所述含有银离子的电镀液处于一振荡状态。
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，通过朝向所述含有银离子的电镀液产生一超声波的方式保持所述含有银离子的电镀液处于所述振荡状态。
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，保持产生所述超声波的一超声波发生器的功率处于700w至1200w之间，并产生20KHz至800KHz的超声波
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，通过阴极振动的方式保持所述含有银离子的电镀液处于所述振荡状态。
附图说明
图1是根据本发明的一较佳实施例的一电镀银的方法的一个阶段的示意图，其示出了在所述电镀银的过程中，一电镀液被保持于一振荡状态。
图2A是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀银的方法的一个阶段的示意图，其示出了在一工件的表面形成一过渡金属层。
图2B是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀银的方法的一个阶段的示意图，其示出了在所述过渡金属层的表面形成一预镀银层。
图2C是根据本发明的上述较佳实施例的所述电镀银的方法的一个阶段的示意图，其示出了在所述预镀银层的表面形成一镀银层。
具体实施方式
以下描述用于揭露本发明以使本领域技术人员能够实现本发明。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本发明的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本发明的精神和范围的其他技术方案。
本领域技术人员应理解的是，在本发明的揭露中，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系是基于附图所示的方位或位置关系，其仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此上述术语不能理解为对本发明的限制。
可以理解的是，术语“一”应理解为“至少一”或“一个或多个”，即在一个实施例中，一个元件的数量可以为一个，而在另外的实施例中，该元件的数量可以为多个，术语“一”不能理解为对数量的限制。
根据图1至图2C，根据本发明的一较佳实施例的一电镀银的方法将在接下来的描述中被阐述，其中利用所述电镀银的方法能够提高形成于一工件100的一银镀层200的性能。例如但不限于，所述电镀银的方法适用于形成厚度较厚的所述电镀层200于一金属环，以制得密封性能良好的一金属密封环1000，所述金属密封环1000可以被应用于一反应堆容器，并提高所述反应堆容器的安全性和可靠性。
值得一提的是，所述工件100可以被实施为但不限于所述金属环100，并且，所述电镀银的方法的具体应用仅仅作为示例，不能成为对本发明所述电镀银的方法的内容和范围的限制。
具体来说，根据本发明的这个具体的实施例所述的电镀银的方法包括如下步骤：
(a)形成一过渡层300于所述金属环100的表面；
(b)形成一预镀银层400于所述过渡层300；以及
(c)形成所述镀银层200于所述预镀银层400的表面。
具体来说，所述步骤(a)进一步包括步骤：电连接所述金属环100于一电源的阴极，电连接一过渡层金属于所述电源的阳极，所述金属环100和所述过渡层金属被置于一含有过渡层金属离子的电解液中，在直流电的作用下，所述含有过渡层金属离子的电解液中的阴、阳离子发生有规则的移动，阴极的所述金属环100的表面逐渐沉积一层过渡金属，而阳极的所述过得金属不断被溶解，以补充所述含有过渡金属离子的电解液中被消耗的离子，进而被连接于阳极的所述过渡层金属被逐步地转移至所述金属环100的表面，以形成所述过渡层300于所述金属环100的表面。
可选地，所述金属环100和所述过渡层金属先被置于所述含有过渡层金属离子的电解液，然后，所述金属环100被电连接于所述电源的阴极，所述过渡层金属被电连接于所述电源的阳极。
在本发明的一个具体的实施例中，在所述步骤(a)中，通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环100于所述电源的阴极。具体来说，一密封导电装置600的一导电连接线610自所述金属环100的所述装配开口101进入所述金属环100的所述内腔室，所述导电连接线610接触所述金属环100的内表面，进而所述金属环100被电连接于所述导电连接线610。在所述导电连接线610被电连接于所述电源的阴极后，所述金属环100被电连接于所述电源的阴极。
进一步地，在上述步骤中，所述密封导电装置600的一紧固件630发生膨胀，所述紧固件630和所述金属环100挤压被设置于所述导电连接线610的一密封塞620，所述密封塞620以发生形变的方式密封所述装配开口101。
可选地，被电连接于所述导电连接线610的所述紧固件630在被安装于所述金属环100的过程中，所述紧固件630以抵接于所述金属环100的内表面的方式被电连接于所述金属环100，进而使得所述金属环100能够以内部接触而导电的方式被电连接于所述电源的阴极。
在本发明所述的电镀银的方法的这个具体的实施例中，所述过渡层金属的类型选自：金、银、镍、镣、铑以及钯组成的类型组。可选地，所述过渡层金属被实施为金、银、镍、镣、铑以及钯中的任意两种以上。
本发明通过形成所述过渡层300于所述金属环100的方式改变了所述金属环100表面的电位，进而有利于提高后续形成的所述预镀银层400和所述银镀层200与所述金属环100的结合力。
在所述步骤(b)中，被置于一含有银离子的电镀液中的所述金属环100被电连接于所述电源的阴极，被置于所述含有银离子的电镀液中的一金属银被电连接于所述电源的阳极。
在直流电的作用下，所述含有银离子的电镀液中的阴、阳离子发生有规则的移动，阴极的所述金属环100逐渐沉积一层金属银，而阳极的所述镀层金属不断地溶解，以补充所述含有银离子的电镀液中消耗的银离子，被连接于阳极的所述金属银被逐步地转移至所述金属环100的表面，进而形成所述预镀银层400于所述金属环100的表面，所述预镀银层400覆盖于所述过渡层300。通过形成所述预镀银层400于所述金属环100的方式，有利于最终形成于所述金属环的所述银镀层和所述金属环100牢固结合。并且，在后续的工艺中，所述镀银层200通过形成于所述预镀银层400的方式被电镀于所述金属环100，有利于加厚所述银镀层200的厚度，提高所述金属密封环1000的密封效果和安全性能。
可选地，在所述步骤(b)中，在所述金属环100被电连接于所述电源的阴极，所述金属银被电连接于所述电源的阳极后，所述金属环100和所述金属银被置于所述含有银离子的电镀液中。
值得注意的是，电连接所述金属环100于所述电源的阴极的具体实施方式可以和形成所述过渡层300于所述金属环100的过程中的电连接方式一致。也就是说，在所述步骤(b)中，可以通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环100于所述电源的阴极。
在本发明所述的电镀银的方法的一个具体的实施例中，在所述电镀银的方法中，在所述步骤(b)中，所述含有银离子的电镀液中的Ag浓度的范围处于30-100g/L，KCN的浓度处于80-150g/L，且所述含有银离子的电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2A/dm2至8A/dm2，有利于提高所述预银镀层400与所述金属环200的结合力。
在所述步骤(c)中，被置于所述含有银离子的电镀液中的所述金属环100被电连接于所述电源的阴极，被置于所述含有银离子的电镀液中的所述金属银被电连接于所述电源的阳极。在直流电的作用下，所述含有银离子的电镀液中的阴、阳离子发生有规则的移动，阴极的所述金属环100逐渐沉积一层金属银，而阳极的所述金属银不断地溶解，以补充所述含有银离子的电镀液中消耗的银离子，被连接于阳极的所述金属银被逐步地转移至所述金属环100的表面，进而形成所述银镀层200于所述金属环100的表面，所述镀银层200覆盖于所述预镀银层400。
可选地，在所述步骤(c)中，在所述金属环100被电连接于所述电源的阴极，所述金属银被电连接于所述电源的阳极后，所述金属环100和所述金属银被置于所述含有银离子的电镀液中。
值得注意的是，电连接所述金属环100于所述电源的阴极的具体实施方式可以和形成所述过渡层300于所述金属环100的过程中的电连接方式一致。也就是说，在所述步骤(c)中，可以通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环100于所述电源的阴极。
在本发明所述的电镀银的方法的一个具体的实施例中，在所述电镀银的方法中，在所述步骤(c)中，所述含有银离子的电镀液中的Ag浓度的范围处于30-100g/L，KCN的浓度处于80-150g/L，且所述含有银离子的电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2A/dm2至8A/dm2，有利于形成厚度较厚的所述银镀层。
本发明所述的电镀银的方法的这个具体的实施例中，保持所述电镀液处于一振荡状态，提高了所述电镀液中的离子运动，减小了所述电镀液的浓度梯度，降低了所述电镀液的极化，进而提高了电流效率和电镀效率。
在本发明的一个具体的示例中，在所述步骤(a)、所述步骤(b)以及所述步骤(c)中，藉由一驱动设备500的一超声波发生装置40持续地朝向所述电镀液产生一超声波，所述超声波振动所述电镀液，并使得所述电镀液抖动，进而使得所述电镀液处于所述振荡状态。一方面，所述超声波的振动能够加速所述电镀液中的离子的运动速度，另一方面，利用所述超声波的空化作用使得氢进入空化泡或作为空化核，以加速氢的析出，避免产生的氢气影响所述过渡层300、所述预镀银层400以及所述镀银层200的性能和美观。
优选地，所述超声波在平行于所述金属环100的方向上振动所述电镀液。优选地，所述超声波在垂直于所述金属环100的方向上振动所述电镀液。更优选地，所述超声波在平行于所述金属环100的方向和垂直于所述金属环100的方向上同时振动所述电镀液。
在本发明的这个具体的实施例中，保持产生所述超声波的所述超声波发生器42的功率处于700w至1200w之间，并产生20KHz至800KHz的超声波，使得电镀效率和电流效率最大化，而且利用处于该波段的超声波电镀后形成的所述过渡层300、所述预镀银层400以及所述镀银层200具有更好的性能。
进一步地，在所述步骤(a)、所述步骤(b)以及所述步骤(c)中中，通过阴极运动的方式保持所述电镀液处于所述振荡状态。阴极持续振动，可以使得形成于所述金属环100的所述过渡层300、所述预镀银层400以及所述镀银层200更致密紧实，并且，有利于所述过渡层300、所述预镀银层400以及所述镀银层200与所述金属环100的结合力。
在本发明的一个具体的实施例中，在上述方法中，驱动所述驱动设备500的一阴极驱动机构50的一活动杆512绕一支撑座511旋转，并带动被连接于所述活动杆512一端的所述金属环100在所述电镀液中运动，以使得所述电镀液被保持于所述振荡状态。
具体地，在上述方法中，一电感线圈52被间隔地通电，所述电感线圈52间隔地吸引所述活动杆512的端部，以驱动所述活动杆512绕所述支撑座511转动。
优选地，在所述电感线圈52被通电时，所述电感线圈52和所述活动杆512相互靠近并挤压位于所述电感线圈52和所述活动杆512之间的一弹性元件54，在所述电感线圈52对所述活动杆512的吸引力被撤销后，所述弹性元件54释放弹性势能，驱使所述活动杆512绕所述支撑座511来回转动。
在本发明的一个具体的实施例中，在上述方法中，所述活动杆512相对所述支撑座511滑动，并驱使被连接于所述活动杆512一端的所述金属环100在所述电镀液中运动，以使得所述电镀液被保持于所述振荡状态。
具体地，在上述方法中，所述电感线圈52被间隔地通电，所述电感线圈52间隔地吸引所述活动杆512的端部，以驱动所述活动杆512沿所述支撑座511滑动。
优选地，在所述电感线圈52被通电时，所述电感线圈52和所述活动杆512相互靠近并挤压位于所述电感线圈52和所述活动杆512的所述弹性元件54，在所述电感线圈52对所述活动杆512的吸引力被撤销后，所述弹性元件54释放弹性势能，驱使所述活动杆512沿所述支撑座511来回运动。
在本发明的另一个具体的实施例中，在上述方法中，藉由一电感振动器驱使所述金属环100在所述电镀液中保持振动，进而使得所述电镀液始终被保持于所述振荡状态。
优选地，在所述电镀方法中，保持阴极的振动频率被保持于5Hz至20Hz，且保持阴极的振动幅度处于1mm至5mm，以使电镀时的电流效率和电镀效率最大化。
在本发明的一个具体的实施例中，在上述方法中，被连接于所述金属环100的一阴极连接件30和所述金属环100被驱动地沿平行于所述金属环100的延伸方向运动。比如说，被浸入所述电镀液的所述金属环100的延伸方向垂直于水平方向，所述活动杆512被横向地保持于所述阴极连接件30的一侧，所述活动杆512和通电后的所述电感线圈52的吸引力的方向垂直于水平方向，在所述电感线圈52的作用下，所述金属环100和所述阴极连接件30被驱动地沿平行于所述金属环100的延伸方向运动，所述金属环100和所述阴极连接件30上下运动而使得所述电镀液被保持于所述振荡状态。
在本发明的一个具体的实施例中，在上述方法中，所述阴极连接件30和所述金属环100被驱动地沿垂直于所述金属环100的延伸方向运动。比如说，被浸入所述电镀液的所述金属环100的延伸方向垂直于水平方向，所述活动杆512被纵向地保持于所述阴极连接件30的一侧，所述活动杆512和通电后的所述电感线圈52的吸引力的方向平行于水平方向，在所述电感线圈52的作用下，所述金属环100和所述阴极连接件30被驱动地沿垂直于所述金属环100的延伸方向运功，所述金属环100和所述阴极连接件30左右运动而使得所述电镀液被保持于所述振荡状态。
在本发明的一个具体的实施例中，在上述方法中，所述阴极连接件30和所述金属环100被驱动地沿平行于所述金属环100的延伸方向和垂直于所述金属环100的延伸方向运动，进一步加速所述电镀液中的离子的运动，减小所述电镀液中的浓度梯度，以利于提高电流效率和电镀效率。比如说，所述阴极驱动机构20可以被实施为两个，其中一个所述阴极驱动机构20驱使所述阴极连接件30和所述金属环100沿平行于所述金属环100的延伸方向运动，另一个所述阴极驱动机构20驱使所述阴极连接件30和所述金属环100沿垂直于所述金属环100的延伸方向运动。
尽管在说明书附图中只示意出了所述驱动设备500使得所述含有过渡层金属离子的电解液保持所述振荡状态，但是本领域技术人员应该理解的是，所述驱动设备500也可以使得所述含有银离子的电镀液始终处于所述振荡状态，并且，保持所述电镀液处于所述振荡状态的具体实施方式仅仅作为示例，不能成为对本发明所述电镀银的方法的内容和范围的限制。
根据本发明所述的电镀银的方法中，在所述步骤(a)之前，进一步包括步骤：对所述金属环100进行除油处理。比如说，可以利用有机溶剂除油、化学除油、电化学除油等方法去除所述金属环100表面和孔内的杂质油污等。
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，对所述金属环100进行水洗处理，将所述金属环100表面和孔内残留的药水清洗干净。
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，对所述金属环100进行活化处理，比如说将所述金属环100浸入盐酸和硫酸的混合酸溶液中，去除所述金属环100表面微蚀以及表面的氧化膜，以利于在后续电镀过程中，增强所述过渡层300、所述预镀银层400以及所述镀银层200与所述金属环100的结合能力。
根据本发明的一个实施例，在上述方法中，再次对所述金属环100进行水洗处理。
本领域的技术人员可以理解的是，以上实施例仅为举例，其中不同实施例的特征可以相互组合，以得到根据本发明揭露的内容很容易想到但是在附图中没有明确指出的实施方式。
本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。

Claims (11)

1.一电镀银的方法，包括如下步骤：
(a)形成一过渡层于一金属环的表面；
(b)形成一预镀银层于所述过渡层；以及
(c)形成所述镀银层于所述预镀银层的表面，其特征在于，
在所述步骤(a)中，通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环于一电源的阴极，电连接被置于一含有过渡层金属离子的电解液中的一过渡层金属于所述电源的阳极，其中所述过渡层金属的类型选自：金、银、镍、铑以及钯组成的类型组，并且，
所述通过内部接触而导电的方式电连接中，所提供的一密封导电装置的一导电连接线自所述金属环的装配开口进入所述金属环的内腔室，所述导电连接线接触所述金属环的内表面；
在该步骤中，所述密封导电装置的一紧固件发生膨胀，所述紧固件和所述金属环挤压被设置于所述导电连接线的一密封塞，所述密封塞以发生形变的方式密封所述装配开口；
在所述步骤(b)中，被置于一含有银离子的电镀液中的所述金属环被电连接于所述电源的阴极，被置于所述含有银离子的电镀液中的一金属银被电连接于所述电源的阳极，在直流电的作用下，阴极的所述金属环逐渐沉积一层金属银，被连接于阳极的所述金属银被转移至所述金属环的表面，形成所述预镀银层于所述金属环的表面，所述预镀银层覆盖于所述过渡层；
在所述步骤(c)中，被置于所述含有银离子的电镀液中的所述金属环被电连接于所述电源的阴极，被置于所述含有银离子的电镀液中的所述金属银被电连接于所述电源的阳极，在直流电作用下，阴极的所述金属环逐渐沉积一层金属银，被连接于阳极的所述金属银被转移至所述金属环的表面，形成银镀层于所述金属环的表面，所述银镀层覆盖于所述预镀银层；其中，
在所述步骤(a)、所述步骤(b)以及所述步骤(c)中，通过阴极振动的方式保持所述电镀液处于振荡状态。
2.根据权利要求1所述的电镀银的方法，其中在上述方法中，通过朝向所述含有过渡层金属离子的电解液产生一超声波的方式保持所述含有过渡层金属离子的电镀液处于所述振荡状态。
3.根据权利要求2所述的电镀银的方法，其中在上述方法中，保持产生所述超声波的一超声波发生器的功率处于700w至1200w之间，并产生20KHz至800KHz的超声波。
4.根据权利要求1至3任一所述的电镀银的方法，其中在所述步骤(b)中，所述金属环被置于一含有银离子的电镀液中，其中所述含有银离子的电镀液中的Ag浓度的范围处于30-100g/L，KCN的浓度处于80-150g/L，且所述含有银离子的电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2A/dm 2至8A/dm 2。
5.根据权利要求1所述的电镀银的方法，其中在上述方法中，通过朝向所述含有银离子的电镀液产生一超声波的方式保持所述含有银离子的电镀液处于所述振荡状态。
6.根据权利要求5所述的电镀银的方法，其中在上述方法中，保持产生所述超声波的一超声波发生器的功率处于700w至1200w之间，并产生20KHz至800KHz的超声波。
7.根据权利要求1所述的电镀银的方法，其中在所述步骤(c)中，通过内部接触而导电的方式电连接所述金属环于一电源的阴极。
8.根据权利要求1至3任一所述的电镀银的方法，其中在所述步骤(c)中，所述金属环被置于一含有银离子的电镀液中，其中所述含有银离子的电镀液中的Ag浓度的范围处于30-100g/L，KCN的浓度处于80-150g/L，且所述含有银离子的电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2A/dm 2至8A/dm 2。
9.根据权利要求4所述的电镀银的方法，其中在所述步骤(c)中，所述金属环被置于一含有银离子的电镀液中，其中所述含有银离子的电镀液中的Ag浓度的范围处于30-100g/L，KCN的浓度处于80-150g/L，且所述含有银离子的电镀液的温度被保持于20至40度，电流密度处于2A/dm 2至8A/dm 2。
10.根据权利要求1所述的电镀银的方法，其中在上述方法中，通过朝向所述含有银离子的电镀液产生一超声波的方式保持所述含有银离子的电镀液处于所述振荡状态。
11.根据权利要求10所述的电镀银的方法，其中在上述方法中，保持产生所述超声波的一超声波发生器的功率处于700w至1200w之间，并产生20KHz至800KHz的超声波。
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