CN114513895A - 一种高密度排布的柔性线路板及其灯带、以及模切工具 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种高密度排布的柔性线路板及其灯带、以及模切装置，涉及灯带技术领域；一种高密度排布的柔性线路板，依次层叠有顶部导电线路层、绝缘基层、底部导电线路层，所述顶部导电线路层包括若干个重复导电单元；所述重复导电单元包括第一导电单元及第二导电单元，所述第一导电单元与第二导电单元为中心对称，所述第一导电单元与所述顶部导电线路层上边缘预留有空白区，所述第二导电单元与所述顶部导电线路层下边缘预留有空白区；本发明的柔性线路板中，每米可安装240个灯珠，最小的剪切单元为3珠1阻，且该柔性线路板可采用模切工艺加工得到，在柔性线路板中，相邻导电片之间的最小间距为0.6mm。

Description

一种高密度排布的柔性线路板及其灯带、以及模切工具

技术领域

本发明涉及灯带技术领域，更具体地，涉及一种高密度排布的柔性线路板及其灯带、以及模切工具。

背景技术

LED(LightEmittingDiode，发光二极管)灯带是指把LED组装在带状的FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性线路板)或PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)硬板上，因其产品形状像一条带子一样而得名。因为使用寿命长(一般正常寿命在8～10万小时)，又非常节能和绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。

LED灯带不仅因为其节能、绿色环保在装饰行业中备受欢迎，也因为LED灯带像一条细长的带子，体积小适应装饰行业的需求。

对于现有灯带来说，每单位长度内安装有更多的灯珠，整体照明效果更好；现有灯带中，每米最多可安装240颗的灯珠。但是，一般是采用传统蚀刻工艺加工的，对于环境有污染，不符合环保要求；而对于采用模切工艺来达到每米240颗灯珠的，最小的剪切单元是6个灯珠为一组，如果要做成更小的剪切单元，电阻数量将会增加，元器件更为密集，间隙更小，在加工时，特别是废料撕除时，易断裂而无法一次撕除。

针对上述问题，需要寻找一种模切工艺能达到每米240颗灯珠，且剪切单元更小的灯带。

发明内容

本发明旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷(不足)，提供一种高密度排布的柔性线路板，便于加工，剪切单元更小，应用范围更广。

本发明的另一目的是提供一种高密度排布的灯带。

本发明的另一目的是提供一种用于切割高密度排布的柔性线路板的模切装置。

本发明采取的技术方案是，一种高密度排布的柔性线路板，依次层叠有顶部导电线路层、绝缘基层、底部导电线路层，所述底部导电线路层包括上、下相对布置的正、负极导电单元，所述顶部导电线路层包括若干个重复导电单元；所述重复导电单元包括第一导电单元及第二导电单元，所述第一导电单元与第二导电单元为中心对称，所述第一导电单元与所述顶部导电线路层上边缘预留有空白区，所述第二导电单元与所述顶部导电线路层下边缘预留有空白区；所述第一导电单元的右端与第二导电单元的左端在同一竖直线上。

在本发明中，所述高密度排布是指每米安装有240颗灯珠，且最小的剪切单元可达到3 珠一剪。这样的设置，在顶部导电线路层加工时，由于元器件焊盘之间的间隙非常细，在撕除时极易出现断裂的情况。为了解决上述的问题，本发明的技术方案在每一个重复单元与顶部导电线路层边缘预留有空白区，这样可以增加需要撕除的废料的应力，便于加工时一次撕除。所述第一导电单元与第二导电单元即为最小的剪切单元，为了节省空间以及空白区能够在上、下边缘更均衡，使受力更均衡，第一导电单元与第二导电单元为中心对称。

进一步地，所述第一导电单元包括从左往右依次布置的第一导电片、第二导电片、第三导电片、第四导电片及第五导电片；所述第一导电片设于顶部导电线路层上边缘，为开口向左下方的L形，L形上端设有接线焊盘，下端设有灯珠焊盘；所述第五导电片设于顶部导电线路层下边缘，与所述第一导电片为中心对称；所述第二导电片与第四导电片包括上端部、下端部以及连接上、下端部的连接部，所述第二导电片及第四导电片的上端部设有灯珠焊盘，与所述第一导电片的灯珠焊盘在同一水平线上且所述第四导电片的灯珠焊盘与所述第五导电片的灯珠焊盘上下对应，所述第二导电片的下端部设有灯珠焊盘，与所述第一导电片的灯珠焊盘上下对应，所述第四导电片的下端部设有电阻焊盘，与所述第五导电片的接线焊盘在同一水平线上；所述第三导电片设于第二导电片与第四导电片之间，上端设有灯珠焊盘，与所述第二导电片上端部的灯珠焊盘上下对应，下端设有电阻焊盘，与所述第四导电片的电阻焊盘左右对应。

本发明中，上下对应的灯珠焊盘可焊接同一灯珠，左右对应的电阻焊盘可焊盘同一个电阻，所述第一导电单元为最小的剪切单元，由3个灯珠和1个电阻组成。所述第二导电单元与第一导电单元也包括有五个导电片，且每个导电片的形状大小以及位置的设置均与第一导电单元相同。所述第一导电单元的右端与第二导电单元的左端在同一竖直线上，即第一导电单元与第二导电单元的接线焊盘在竖直线上的对应的，而第一导电单元与第二导电单元的灯珠焊盘错开分布在上、下两个接线焊盘的中线的两端，可沿着上、下两个接线焊盘的中线剪切，即为最小的剪切单元，适应范围广。

进一步地，所述第一导电片与第五导电片的L形夹角为钝角。

将L形的第一导电片与第五导电片的夹角设计为钝角，有利于废料的撕除。

进一步地，所述第二导电片与第四导电片的连接部宽度小于上、下端部的宽度。

所述第二导电片与第四导电片的上、下端部需要设置灯珠焊盘或电阻焊盘，而连接部仅仅是连接上、下端部，将连接部的宽度设计小一点，可以节省空间使得第二导电片与第三导电片之间的间隙以及第三导电片与第四导电片之间的间隙大一点，有利于废料的撕除。

进一步地，所述第三导电片靠近所述第四导电片的边线向内凹陷，形成两端凸起中间凹陷的结构；所述第三导电片上的灯珠焊盘与电阻焊盘分别设置在凸起的部分。

将所述第三导电片靠近所述第四导电片的连线向内凹陷，且将所述第三导电片上的灯珠焊盘与电阻焊盘分别设置在凸起的部分，可以确保在不影响焊盘的正常设置、使用的前提下，有效地节省空间。

进一步地，所述第四导电片的连接部为弯曲结构，与第三导电片上端凸起的部分相适应。

将所述第四导电片的连接部为弯曲结构，与第三导电片上端凸起的部分相适应，有利于节省空间。

进一步地，所述第一导电片、第二导电片、第三导电片、第四导电片及第五导电片的边角为圆弧倒角。

具体地，所述边角是指第一导电片、第二导电片、第三导电片、第四导电片及第五导电片上所有的角，均设置为圆弧倒角，有利于加工时废料的撕除。

进一步地，所述的第一导电片的接线焊盘和灯珠焊盘导通至正极导电单元，所述第五导电片的接线焊盘和灯珠焊盘导通至负极导电单元。

第一导电片上的接线焊盘和灯珠焊盘都导通至正极导电单元，当接线焊盘或灯珠焊盘无法导通时，至少另一个还能进行导通，不影响元器件的正常工作，同理，第五导电片上的接线焊盘和灯珠焊盘导通至负极导电单元也是避免其中一个焊盘无法导通时，另一个能够导通以避免元器件无法正常工作。

进一步地，所述第二导电片的顶部至所述顶部导电线路层上边缘的距离为所述顶部导电线路层宽度的1/5～1/4之间。

一种高密度排布的灯带，包括如上述的高密度排布的柔性线路板和灯珠、电阻，所述灯珠焊接在相对应的灯珠焊盘上，所述电阻焊接在相对应的电阻焊盘上。

本发明的高密度排布的灯带，每米灯带上安装有240颗灯珠，最小的剪切单元为3珠1 阻，应用范围广。

一种模切装置，用于切割如上述的高密度排布的柔性线路板，包括线路刀模、焊盘孔刀模、背线刀模、冲孔刀模及分条刀模；

所述线路刀模用于切割顶部导电线路层形成若干个重复导电单元；

所述焊盘孔刀模用于切割顶部绝缘膜层形成灯珠焊盘、电阻焊盘及接线焊盘；

所述背线刀模用于切割底部导电线路层形成正、负极导电单元；

所述冲孔刀模用于切割顶部导电线路层及绝缘基层，使顶部导电线路层与底部导电线路层导通；

所述分条刀模将若干个并列连接的高密度排布的柔性线路板进行分割。

在本发明中，通过线路刀模、焊盘孔刀模、背线刀模、冲孔刀模及分条刀模这五个刀切模具对柔线线路板各层次进行切割，再将各层次按顺序贴合在一起即可得到所述的高密度排布的柔性线路板。本发明的模切装置为适应上述的高密度排布的柔性线路板而进行的设计，特别的线路刀模的改进，通过对各导电单元的形状、位置、大小进行合理的设计排布，能够克服现有技术对于高密度排布的柔性线路板加工存大的障碍，特别是对于240灯在加工过程存在的技术难题。高密度的排布意味着各导电片之间的距离越窄，在进行顶部导电线路层的切割时，难以将废料一次撕除，本申请的模切装置可以解决这个技术问题，采用模切工艺进行切割，一次撕除即可得到上述的顶部导电线路层。

与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明的柔性线路板中，每米可安装240个灯珠，最小的剪切单元为3珠1阻，且该柔性线路板可采用模切工艺加工得到，在柔性线路板中，相邻导电片之间的最小间距为0.6mm。

附图说明

图1为本发明的顶部导电线路层结构图。

图2为本发明的重复导电单元结构图(左边为第一导电单元，右边为第二导电单元)。

图3为本发明的柔性线路板的层叠结构图。

图4为本发明的底部导电线路层结构图。

图5为本发明线路刀模的平面铺展图。

图6为本发明焊盘孔刀模的平面铺展图。

图7为本发明背线刀模的平面铺展图。

图8为本发明冲孔刀模的平面铺展图。

图9为本发明分条刀模的平面铺展图。

附图中标记为：顶部导电线路层-100，第一导电单元-110，第二导电单元-120，接线焊盘-131，灯珠焊盘-132，电阻焊盘-133，空白区-134；绝缘基层-200；底部导电线路层-300，正极导电单元-310，负极导电单元-320。

具体实施方式

本发明附图仅用于示例性说明，不能理解为对本发明的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。

实施例1

如图1～4所示，一种高密度排布的柔性线路板，依次层叠有顶部导电线路层100、绝缘基层200、底部导电线路层300，所述底部导电线路层300包括上、下相对布置的正极导电单元310、负极导电单元320，所述顶部导电线路层100包括若干个重复导电单元；所述重复导电单元包括第一导电单元110及第二导电单元120，所述第一导电单元110与第二导电单元 120为中心对称，所述第一导电单元110与所述顶部导电线路层100上边缘预留有空白区134，所述第二导电单元120与所述顶部导电线路层100下边缘预留有空白区134；所述第一导电单元110的右端与第二导电单元120的左端在同一竖直线上。

在本实施例中，所述高密度排布是指每米安装有240颗灯珠，剪切单元为3珠一剪。在本实施例技术方案中，每一个重复单元与顶部导电线路层100边缘预留有空白区134，这样可以增加需要撕除的废料的应力，便于加工时一次撕除，这样可以解决在每米安装有240颗灯珠且可3珠一剪的情况下，能够克服模切工艺加工时废料撕除易断裂的情况。所述第一导电单元110与第二导电单元120即为最小的剪切单元，为了节省空间以及空白区134能够在上、下边缘更均衡，使受力更均衡，第一导电单元110与第二导电单元120为中心对称。

在本实施例中，所述第一导电单元110包括从左往右依次布置的第一导电片111、第二导电片112、第三导电片113、第四导电片114及第五导电片115；所述第一导电片111设于顶部导电线路层100上边缘，为开口向左下方的L形，L形上端设有接线焊盘131，下端设有灯珠焊盘132；所述第五导电片115设于顶部导电线路层100下边缘，与所述第一导电片 111为中心对称；所述第二导电片112与第四导电片114包括上端部、下端部以及连接上、下端部的连接部，所述第二导电片112及第四导电片114的上端部设有灯珠焊盘132，与所述第一导电片111的灯珠焊盘132在同一水平线上且所述第四导电片114的灯珠焊盘132与所述第五导电片115的灯珠焊盘132上下对应，所述第二导电片112的下端部设有灯珠焊盘 132，与所述第一导电片111的灯珠焊盘132上下对应，所述第四导电片114的下端部设有电阻焊盘133，与所述第五导电片115的接线焊盘131在同一水平线上；所述第三导电片113 设于第二导电片112与第四导电片114之间，上端设有灯珠焊盘132，与所述第二导电片112 上端部的灯珠焊盘132上下对应，下端设有电阻焊盘133，与所述第四导电片114的电阻焊盘133左右对应。

在本实施例中，上下对应的灯珠焊盘132可焊接同一灯珠，左右对应的电阻焊盘133可焊盘同一个电阻，所述第一导电单元110为最小的剪切单元，由3个灯珠和1个电阻组成。所述第二导电单元120与第一导电单元110也包括有五个导电片，且每个导电片的形状大小以及位置的设置均与第一导电单元110相同。所述第一导电单元110的右端与第二导电单元 120的左端在同一竖直线上，即第一导电单元110与第二导电单元120的接线焊盘131在竖直线上的对应的，而第一导电单元110与第二导电单元120的灯珠焊盘132错开分布在上、下两个接线焊盘131的中线的两端，可沿着上、下两个接线焊盘131的中线剪切(图中虚线位置即为剪切位)，即为最小的剪切单元，适应范围广。第四导电片114与第五导电片115的最小宽度为0.6mm，采用本实施例的技术方案，可以采用模切工艺进行加工。

在本实施例中，所述第二导电单元120包括从左往右依次布置的第一导电片121、第二导电片122、第三导电片123、第四导电片124及第五导电片125；所述第一导电片121设于顶部导电线路层100下边缘，为开口向右上方的L形；所述第五导电片125设于顶部导电线路层100上边缘，与所述第一导电片121为中心对称；所述第二导电片122与第四导电片124包括上端部、下端部以及连接上、下端部的连接部；所述第三导电片123设于第二导电片122与第四导电片124之间。

在本实施例中，所述第一导电片111与第五导电片115的L形夹角为钝角；所述第二导电片112与第四导电片114的连接部宽度小于上、下端部的宽度；所述第三导电片113靠近所述第四导电片114的边线向内凹陷，形成两端凸起中间凹陷的结构；所述第三导电片113上的灯珠焊盘132与电阻焊盘133分别设置在凸起的部分；所述第四导电片114的连接部为弯曲结构，与第三导电片113上端凸起的部分相适应。

在本实施例中，通过对第一导电片111、第二导电片112、第三导电片113、第四导电片 114及第五导电片115的形状以及局部的大小进行调整，能够有效节省空间，加大废料的宽度，有利于加工时废料的撕除。

在本实施例中，所述第一导电片111、第二导电片112、第三导电片113、第四导电片114 及第五导电片115的边角为圆弧倒角。

将各导电片的边角设计为具有一定弧度的倒角，有利于废料的一次撕除。

在本实施例中，所述的第一导电片111的接线焊盘131和灯珠焊盘132导通至正极导电单元310，所述第五导电片115的接线焊盘131和灯珠焊盘132导通至负极导电单元320。

第一导电片111上的接线焊盘131和灯珠焊盘132都导通至正极导电单元310，当接线焊盘131或灯珠焊盘132无法导通时，至少另一个还能进行导通，不影响元器件的正常工作，同理，第五导电片115上的接线焊盘131和灯珠焊盘132导通至负极导电单元320也是避免其中一个焊盘无法导通时，另一个能够导通以避免元器件无法正常工作。第一导电片111、第二导电片112也可以分别导通负极导电单元320、正极导电单元310。

在本实施例中，所述第二导电片112的顶部至所述顶部导电线路层100上边缘的距离 2.8mm，所述顶部导电线路层100的宽度为9.5mm。

实施例2

一种高密度排布的灯带(图中未示出)，包括如实施例1所述的高密度排布的柔性线路板和灯珠、电阻，所述灯珠焊接在相对应的灯珠焊盘上，所述电阻焊接在相对应的电阻焊盘上。

在本实施例中，还包括分别层叠在所述柔性线路板上表面、下表面的顶部绝缘膜层、底部绝缘膜层。

实施例3

一种模切刀具，用于切割如实施例1所述的高密度排布的柔性线路板，包括线路刀模、焊盘刀模、背线刀模、冲孔刀模及分条刀模；

所述线路刀模用于切割顶部导电线路层形成若干个重复导电单元；

所述焊盘孔刀模用于切割顶部绝缘膜层形成灯珠焊盘、电阻焊盘及接线焊盘；

所述背线刀模用于切割底部导电线路层形成正、负极导电单元；

所述冲孔刀模用于切割顶部导电线路层及绝缘基层，使顶部导电线路层与底部导电线路层导通；

所述分条刀模将若干个并列连接的高密度排布的柔性线路板进行分割。

在本实施例中，所述线路刀模切割顶部导电铜箔，在顶部导电铜箔上形成若干个并列连接的顶部导电线路层，所述线路刀模的平面铺展图如图5所示。

在本实施例中，所述焊盘孔刀模切割顶部绝缘膜后，在顶部绝缘膜上形成若干个并列连接的顶部绝缘膜层，所述焊盘孔刀模的平面铺展图如图6所示。

在本实施例中，所述背线刀模切割底部导电铜箔后，在底部导电铜箔上形成若干个并列连接的底部导电线路层，所述背线刀模的平面铺展图如图7所示。

在本实施例中，所述冲孔刀模对准顶部绝缘膜层上位于第一导电片及第五导电片上的接线焊盘及灯珠焊盘所在的位置对顶部导电线路层及绝缘基层的复合层进行切割，使第一导电片及第五导电片上的接线焊盘及灯珠焊盘与底部导电线路层导通；所述冲孔刀模的平面铺展图如图8所示。

在本实施例中，将上述切割完成的顶部绝缘膜层、顶部导电线路层、绝缘基层、底部导电线路层及底部绝缘膜层按顺序贴合在一起后，采用所述分条刀模进行切割，形成若干个并列连接的高密度排布的柔性线路板，所述分条刀模的平面铺展图如图9所示。

显然，本发明的上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明技术方案所作的举例，而并非是对本发明的具体实施方式的限定。凡在本发明权利要求书的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种高密度排布的柔性线路板，依次层叠有顶部绝缘膜层、顶部导电线路层、绝缘基层、底部导电线路层及底部绝缘膜层，所述底部导电线路层包括上、下相对布置的正、负极导电单元，其特征在于，所述顶部导电线路层包括若干个重复导电单元；所述重复导电单元包括第一导电单元及第二导电单元，所述第一导电单元与第二导电单元为中心对称，所述第一导电单元与所述顶部导电线路层上边缘预留有空白区，所述第二导电单元与所述顶部导电线路层下边缘预留有空白区；所述第一导电单元的右端与第二导电单元的左端在同一竖直线上。

2.根据权利要求1所述的高密度排布的柔性线路板，其特征在于，所述第一导电单元包括从左往右依次布置的第一导电片、第二导电片、第三导电片、第四导电片及第五导电片；所述第一导电片设于顶部导电线路层上边缘，为开口向左下方的L形，L形上端设有接线焊盘，下端设有灯珠焊盘；所述第五导电片设于顶部导电线路层下边缘，与所述第一导电片为中心对称；所述第二导电片与第四导电片包括上端部、下端部以及连接上、下端部的连接部，所述第二导电片及第四导电片的上端部设有灯珠焊盘，与所述第一导电片的灯珠焊盘在同一水平线上且所述第四导电片的灯珠焊盘与所述第五导电片的灯珠焊盘上下对应，所述第二导电片的下端部设有灯珠焊盘，与所述第一导电片的灯珠焊盘上下对应，所述第四导电片的下端部设有电阻焊盘，与所述第五导电片的接线焊盘在同一水平线上；所述第三导电片设于第二导电片与第三导电片之间，上端设有灯珠焊盘，与所述第二导电片上端部的灯珠焊盘上下对应，下端设有电阻焊盘，与所述第四导电片的电阻焊盘左右对应。

3.根据权利要求2所述的高密度排布的柔性线路板，其特征在于，所述第一导电片与第五导电片的L形夹角为钝角。

4.根据权利要求2所述的高密度排布的柔性线路板，其特征在于，所述第二导电片与第四导电片的连接部宽度小于上、下端部的宽度。

5.根据权利要求2所述的高密度排布的柔性线路板，其特征在于，所述第三导电片靠近所述第四导电片的边线向内凹陷，形成两端凸起中间凹陷的结构；所述第三导电片上的灯珠焊盘与电阻焊盘分别设置在凸起的部分。

6.根据权利要求5所述的高密度排布的柔性线路板，其特征在于，所述第四导电片的连接部为弯曲结构，与第三导电片上端凸起的部分相适应。

7.根据权利要求2所述的高密度排布的柔性线路板，其特征在于，所述第一导电片、第二导电片、第三导电片、第四导电片及第五导电片的边角为圆弧倒角。

8.根据权利要求2～7任一所述的高密度排布的柔性线路板，其特征在于，所述第二导电片的顶部至所述顶部导电线路层上边缘的距离为所述顶部导电线路层宽度的1/5～1/4之间。

9.一种高密度排布的灯带，其特征在于，包括如权利要求1～8任一所述的高密度排布的柔性线路板和灯珠、电阻，所述灯珠焊接在相对应的灯珠焊盘上，所述电阻焊接在相对应的电阻焊盘上。

10.一种模切装置，其特征在于，用于切割如权利要求1～8任一所述的高密度排布的柔性线路板，包括线路刀模、焊盘孔刀模、背线刀模、冲孔刀模及分条刀模；

所述线路刀模用于切割顶部导电线路层形成若干个重复导电单元；

所述焊盘孔刀模用于切割顶部绝缘膜层形成灯珠焊盘、电阻焊盘及接线焊盘；

所述背线刀模用于切割底部导电线路层形成正、负极导电单元；

所述冲孔刀模用于切割顶部导电线路层及绝缘基层，使顶部导电线路层与底部导电线路层导通；

所述分条刀模将若干个并列连接的高密度排布的柔性线路板进行分割。

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