CN221448647U - 一种双层线路板及电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种双层线路板及电子产品，包括中间绝缘膜，中间绝缘膜的一面结合第一线路层，另一面结合第二线路层，第一线路层上结合有第一阻焊层，第一阻焊层为覆盖膜，第二线路层上结合有第二阻焊层，线路板具有宽度方向的两侧边，在侧边上的任意点，距离中间绝缘膜的宽度为a，距离第一线路层的宽度为b，在侧边上的至少部分点，距离第二线路层的宽度为c，其中，0≤b＜a，使得第一线路层在线路板宽度方向的两侧，相对于中间绝缘膜外伸形成有第一外伸部，其中，c＜a，使得第二线路层在线路板宽度方向的两侧，相对于中间绝缘膜外伸形成有第二外伸部，第一外伸部与第二外伸部导通。成本低廉，有利于提高产品市场竞争力。

Description

一种双层线路板及电子产品

技术领域

本实用新型涉及线路板，具体是涉及一种双层线路板及电子产品。

背景技术

双层线路板包括第一线路层、第二线路层以及位于两线路层之间的中间绝缘膜，由于具有两层线路，相对于单层线路板可以实现更为复杂的线路设计，因此得到非常广泛的应用。

双层线路板在两层线路需要导通的位置，必须去除中间绝缘膜，现有技术中，通常做法是在两层线路需要导通的位置去除中间绝缘膜形成导通孔，导通孔有多个，导通孔之间是相互独立的，制作导通孔的方法有三种：①、用钻机钻孔；②、用模具冲孔；③、用刀切模具切孔。这三种现有制孔方式存在如下缺陷：

①、用钻机钻孔：必须是先在钻孔机上先一个一个钻孔，然后，再转到下一流程去制作，如果是长板只能单张板一段一段钻，效率低，如果是短板，可多张板叠加钻，虽然效率较高，但无法和钻孔后的下一流程(比如，电镀或线路制作)进行连线生产，导致双层线路板的整体制作效率难以提高；而且，钻孔需投入大量且昂贵的钻孔机，拔高了双层线路板的制作成本，对于已经相当成熟的线路板行业，高成本意味着低竞争力；

②、用模具冲孔：需要在冲床上用专用模具一段一段冲孔，必然需要投资冲床，冲床成本高；而且，冲孔后无法和下一流程(比如，电镀或线路制作)进行连线生产，导致双层线路板的整体制作效率难以提高；

③、用刀切模具切孔：用刀切模具切多个独立孔，即，将需要制作导通孔位置的中间绝缘膜切掉，切掉的部分形成废料，导通孔里的废料无法自动脱落，多个导通孔中的废料是相互独立的，只能采用胶带粘住废料拖离导通孔，即，现有技术中是依靠胶带脱废，胶带只能一次性使用，增加了胶带的成本。具体参见图8.2所示，需要在中间绝缘膜3上制作若干个独立的导通孔31，制作方法参见图8.1所示，在步骤1中，将第一覆盖膜(以A表示)拉出；进入步骤2，将第一金属层(以B表示)复合到第一覆盖膜上，然后使用刀模(以m表示)将不需要的金属切除并拉出，得到第一线路层；进入步骤3，将中间绝缘膜(以C表示)需要制作导通孔的位置使用刀模(以n表示)切掉，然后使用胶带(以G表示)将切掉的废料(以C’表示)从导通孔位置粘结拖离实现脱废，具体参见图8.3所示，为胶带G脱废后的平面图，胶带G的表面粘结有中间绝缘膜废料C’，形成带中间绝缘膜废料的废胶带(以G’表示)；脱废后的中间绝缘膜在步骤3中被复合到第一线路层表面(第一金属层在步骤2中通过模切形成了第一线路层)；进入步骤4，将第二金属层(以D表示)复合到中间绝缘膜上，然后使用刀模(以o表示)切掉不需要的金属并拉出，得到第二线路层；进入步骤5，将第二覆盖膜(以F表示)使用刀模(以p表示)将需要形成焊盘窗口的位置切断，使用胶带(以E表示)拉出焊盘窗口位置的废料，其中带第二覆盖膜废料的废胶带以E’表示；进入步骤6，将带焊盘窗口的第二覆盖膜复合到第二线路层(第二金属层在步骤4中通过模切法被制作成了第二线路层)上形成第二阻焊层。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术问题之一。为此，本实用新型提供一种制作双层线路板的方法、双层线路板及电子产品，成本低廉，有利于提高产品市场竞争力。

一种制作双层线路板的方法，包括如下步骤：

准备或制作单层裸线路板，所述单层裸线路板包括第一线路层，所述第一线路层的一面具有覆盖膜，所述覆盖膜形成第一阻焊层；

将中间绝缘膜复合在第一线路层的另一面；

在模切机上使用圆切模滚刀将线路板宽度方向两侧的中间绝缘膜切掉形成在长度方向连为一体的废料，并将废料拉出收卷，使得线路板宽度方向两侧的第一线路层露出；

将第二金属层复合在中间绝缘膜上，第二金属层的宽度大于中间绝缘膜的宽度，在中间绝缘膜切掉形成废料的位置，所述第二金属层与第一线路层直接接触，或者第二金属层与第一线路层之间具有导电介质；

制作第二线路层；

制作第二阻焊层。

本实用新型的有益效果是：通过在模切机上使用圆切模滚刀将线路板宽度方向两侧的中间绝缘膜切掉，使得被切掉的废料是在长度方向连为一体的废料，因此，只需要将废料拉出即可，废料在拉出的过程中可以实现持续拉废料，废料被拉出后，将第二金属层复合在中间绝缘膜上，第二金属层的宽度大于中间绝缘膜的宽度，在中间绝缘膜切掉形成废料的位置，第二金属层与第一线路层直接接触导通或通过导电介质导通，相对于现有技术中使用钻机钻孔、模具冲孔的方式，本实用新型无需采购昂贵的钻机和冲床，降低了双层线路板的制作成本；相对于现有技术中用刀切模具切多个独立孔的方式，本实用新型将需要上下两层线路导通的位置设置在线路板宽度方向的两侧，使得需要被去除的中间绝缘膜在长度方向废料连为一体，由此，废料可被持续拉出收卷，省去了使用胶带来粘结去除中间绝缘膜废料的脱废方式，降低了双层线路板的制作成本，在确保双层线路板上下两层线路良好导通的情况下，有利于提高产品的市场竞争力。

进一步的，制作单层裸线路板的方法为：将带胶的覆盖膜和第一金属层粘结复合，然后通过蚀刻法或模切法，使得第一金属层形成第一线路层。

进一步的，所述中间绝缘膜切掉形成废料后，保留的中间绝缘膜其两侧边缘为直线边缘，或者为凹凸状边缘。

进一步的，所述导电介质为导电胶或锡。

进一步的，制作第二线路层的方法为：使用蚀刻法蚀刻第二金属层；或者用圆刀模滚切第二金属层，一边切一边将连为一体的废金属拉出，形成第二线路层。

进一步的，制作第二阻焊层的方法为：第二阻焊层选用覆盖膜，使用圆柱形刀模，连续切覆盖膜，并用胶带将覆盖膜上的废料粘结脱除，脱除废料的位置形成焊盘窗口，然后将覆盖膜贴合到第二线路层上，形成第二阻焊层；或者直接在第二线路层上印刷阻焊油墨，形成第二阻焊层。

一种双层线路板，包括中间绝缘膜，所述中间绝缘膜的一面结合第一线路层，另一面结合第二线路层，所述第一线路层上结合有第一阻焊层，所述第一阻焊层为覆盖膜，第二线路层上结合有第二阻焊层，线路板具有宽度方向的两侧边，在侧边上的任意点，距离所述中间绝缘膜的宽度为a，距离所述第一线路层的宽度为b，在侧边上的至少部分点，距离所述第二线路层的宽度为c，其中，0≤b＜a，使得第一线路层在线路板宽度方向的两侧，相对于中间绝缘膜外伸形成有第一外伸部，其中，c＜a，使得第二线路层在线路板宽度方向的两侧，相对于中间绝缘膜外伸形成有第二外伸部，所述第一外伸部与第二外伸部直接接触导通，或者通过导电介质导通。

本实用新型的有益效果是：通过将第一阻焊层设置为覆盖膜，线路板具有宽度方向的两侧边，在侧边上的任意点，距离中间绝缘膜的宽度为a，距离第一线路层的宽度为b，在侧边上的至少部分点，距离第二线路层的宽度为c，其中，0≤b＜a，使得第一线路层在线路板宽度方向的两侧，相对于中间绝缘膜外伸形成有第一外伸部，其中，c＜a，使得第二线路层在线路板宽度方向的两侧，相对于中间绝缘膜外伸形成有第二外伸部，第一外伸部与第二外伸部直接接触导通，或者通过导电介质导通，改变了现有技术中通过在线路板上设置若干导通孔来实现上下两层线路导通的方式，由于0≤b＜a，使得双层线路板在制作过程中，被去除的中间绝缘膜废料能够形成连为一体的废料，从而允许连为一体的废料被持续拉出脱废，而不是必须采用现有技术中的胶带来脱废，由此可以降低双层线路板的制作成本，由于至少部分点c＜a，使得两层线路层通过第一外伸部和第二外伸部导通，在确保双层线路板上下两层线路良好导通的情况下，有利于提高产品的市场竞争力。

进一步的，所述第二阻焊层为覆盖膜，线路板宽度方向两侧的第二阻焊层与所述第一阻焊层结合，使得所述第一外伸部和第二外伸部被夹持在第一阻焊层与第二阻焊层之间；或者，所述第二阻焊层为阻焊油墨，线路板宽度方向两侧的第一阻焊层结合在所述第二外伸部上。

进一步的，所述导电介质为导电胶或/和锡。

进一步的，所述中间绝缘膜与第一线路层、第二线路层通过胶粘剂结合；所述第一线路层与所述第一阻焊层通过胶粘剂结合；所述第二阻焊层为覆盖膜，第二阻焊层与第二线路层通过胶粘剂结合。

进一步的，所述第一线路层是铜线路，或者为铝线路，或者为铜铝复合线路；所述第二线路层为铜线路，或者为表面复合有铜、银、镍或锡的铝线路。

一种电子产品，包括上述任一项所述的双层线路板，所述双层线路板上结合有电子元件。

进一步的，所述电子产品为LED灯带。

附图说明

图1.1是本实用新型实施例中第一阻焊层的平面结构示意图；

图1.2是图1.1中K-K的剖面结构示意图(为便于摆放图纸，已将剖面图逆时针旋转90度；为便于清晰展示剖面结构，已将剖面图放大)；

图2.1是图1.1结合了第一线路层时的平面结构示意图；

图2.2是图1.2结合了第一线路层时的剖面结构示意图；

图3.1是图2.1结合了中间绝缘膜时的平面结构示意图(中间绝缘膜已脱废)；

图3.2是图3.1中H的局部放大图；

图3.3是图2.2结合了中间绝缘膜时的剖面结构示意图；

图4.1是图3.1结合了第二线路层时的平面结构示意图；

图4.2是图4.1中I的局部放大图；

图4.3是图3.3结合了第二金属层时的剖面结构示意图；

图4.4是图4.3上的第二金属层制作成第二线路层时的剖面结构示意图；

图5是带焊盘窗口的第二阻焊层的平面结构示意图；

图6.1是图4.1结合了第二阻焊层时的平面结构示意图；

图6.2是图4.4结合了第二阻焊层时的剖面结构示意图；

图6.3是图6.2中J的局部放大图；

图7是本实用新型实施例中双层线路板的制作流程示意图；

图8.1是现有技术中双层线路板的制作流程示意图；

图8.2是现有技术中的中间绝缘膜脱废后的平面结构示意图(表面具有多个独立的导通孔)；

图8.3是现有技术中胶带脱废时的平面结构示意图(胶带表面具有中间绝缘膜废料)。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明白，下文中将结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，下文所述实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

下面提供了许多不同的实施方式或者例子用来实现本实用新型的结构。

参见图1-图7，本实用新型实施例的一种制作双层线路板的方法，包括如下步骤：

具体参见图1.1-图2.2所示，准备或制作单层裸线路板，所述单层裸线路板包括第一线路层1，所述第一线路层1的一面具有覆盖膜，所述覆盖膜形成第一阻焊层2；单层裸线路板可以外购，也可以自行生产制作，本实施例采用如下方法制作：将带胶粘剂6的覆盖膜(如图1.1-图1.2所示)和第一金属层粘结复合，然后通过蚀刻法或模切法，使得第一金属层形成第一线路层1(如图2.1-图2.2所示)，其中蚀刻法、模切法为线路板领域的常见技术。参见图7所示，第一阻焊层2所使用的覆盖膜称之为第一覆盖膜，以A表示第一覆盖膜，在步骤1中，第一覆盖膜被拉出，第一金属层(铜箔，以B表示)在步骤2中被拉出进入滚轮，在滚轮压合力下，第一金属层被粘结复合在第一覆盖膜的表面；复合后，使用模切刀具对第一金属层进行模切以形成第一线路层1，第一金属层被切掉的废料(以B’表示)在步骤2中被拉出收卷；

将中间绝缘膜3复合在第一线路层1的另一面，中间绝缘膜3可以选用PET膜，复合可在模切机上进行，具体的，中间绝缘膜3的表面涂敷有胶粘剂6，中间绝缘膜3通过胶粘剂粘结固定在第一线路层1的表面；中间绝缘膜3复合在第一线路层1上后，在模切机上使用圆切模滚刀将线路板宽度方向两侧(以图3.1所示角度，其中左右方向为线路板的长度方向，上下方向为线路板的宽度方向，线路板宽度方向两侧是指上侧和下侧；由于线路板在制作时一般采用连排生产(称为排线线路板)，即排线线路板上包含有多条单条线路板，排线线路板制作完成后，再将其裁切成多条单条线路板，因此，线路板宽度方向的上侧和下侧是指以单条线路板为基准，以图3.1所示为例，包含了上下两条单条线路板，每一条单条线路板均具有上侧和下侧)的中间绝缘膜3切掉形成在长度方向连为一体的废料，并将废料拉出收卷，使得线路板宽度方向两侧的第一线路层1露出；具体参见图3.1-图3.3所示，单张板上的中间绝缘膜3的上侧和下侧被切掉一部分，被切掉的中间绝缘膜3形成废料，由于废料位于中间绝缘膜的上侧和下侧，使得上侧的废料在长度方向全部连为一体，下侧的废料在长度方向也连为一体(以图3.1所示连排生产方式为例，由于包含上下两条板，被切掉的中间绝缘膜包括位于最上侧的中间绝缘膜、两张板之间的中间绝缘膜，以及位于最下侧的中间绝缘膜，在长度方向连为一体的废料有三条)，连为一体的废料可通过收卷的方式直接拉出，实现边收卷边拉废料，完成脱废，中间绝缘膜3的上侧和下侧的废料脱废后，原本被中间绝缘膜3覆盖的第一线路层1在上侧和下侧由此露出，中间绝缘膜切掉形成废料后，保留的中间绝缘膜其两侧边缘可以为直线边缘；具体参见图3.2所示，保留的中间绝缘膜其两侧边缘也可以凹凸状边缘，凹凸边缘既能够确保在后续工序中第二金属层与第一线路层1具有更大的导通面积，也能够确保中间绝缘膜3与上下两层金属具有更大的结合面积，有利于提高双层线路板的结构强度。具体参见图7，在步骤3中，以C表示中间绝缘膜，中间绝缘膜被拉出进入滚轮，在滚轮压力下被复合在了第一线路层1的表面，复合后，使用圆切模滚刀将上下两侧的中间绝缘膜切掉形成废料(以C’)表示，废料C’被拉出收卷，实现边收卷边拉废料，完成脱废。

具体参见图4.1-图4.3所示，将第二金属层复合在中间绝缘膜3上，复合可以在模切机上进行，中间绝缘膜3的上表面具有胶粘剂6，第二金属层粘结固定在中间绝缘膜3的表面，第二金属层的宽度大于中间绝缘膜3的宽度，在中间绝缘膜3切掉形成废料的位置，所述第二金属层与第一线路层1直接接触，或者第二金属层与第一线路层1之间具有导电介质，导电介质可以选用导电胶或/和锡，以提高两层金属的电导通可靠性；具体参见图7所示，在步骤4中，以D表示第二金属层，第二金属层(铜箔)被拉出并进入滚轮，在滚轮压力作用下，第二金属层与中间绝缘膜粘结固定结合。

具体参见图4.4所示，制作第二线路层4。第二线路层可以通过蚀刻法制作，也可以通过模切法制作。具体参见图7所示，本实施例采用模切法制作：使用圆刀模滚切第二金属层，一边切一边将连为一体的废金属拉出，形成第二线路层；在步骤4中，第二金属层复合在中间绝缘膜上后进行模切，模切后的废料被拉出收卷，以D’表示第二金属层模切后的废料。

具体参见图5一图6.3所示，制作第二阻焊层5。第二阻焊层5可以选用阻焊油墨或覆盖膜，阻焊油墨可直接印刷至第二线路层4上以形成第二阻焊层。第二阻焊层选用覆盖膜时，使用圆柱形刀模，连续切覆盖膜，并用胶带将切开的覆盖膜上的废料粘结脱除，脱除废料的位置形成焊盘窗口51(如图5所示)，然后将覆盖膜贴合到第二线路层4上，形成第二阻焊层。具体参见图7所示，在步骤5中，以E表示胶带，第二阻焊层用的覆盖膜称之为第二覆盖膜，以F表示，第二覆盖膜经圆柱形刀模滚切后，第二覆盖膜上的多个位置(形成焊盘窗口位置)被切开，一并参见图5所示，由于焊盘窗口51为多个且相互独立，使得第二覆盖膜上焊盘窗口51位置被切掉的废料不能连为一体(而是相互独立的)，无法通过收卷的方式将废料拉出实现脱废，因此，本实施例中采用胶带的方式将第二覆盖膜上的废料粘住并拖离，形成带覆盖膜废料的废胶带(以E’表示)，以得到图5所示的第二阻焊层5；然后进入步骤6，将脱废的第二覆盖膜复合在第二线路层4上，具体可以是通过胶粘剂6来粘结固定。

从上述制作方法可知，本实用新型双层线路板的制作方法相对于现有技术中制作导通孔使用钻机钻孔、模具冲孔的方式，本实用新型无需采购昂贵的钻机和冲床，降低了双层线路板的制作成本；相对于现有技术中用刀切模具切多个独立孔的方式，本实用新型将需要上下两层线路导通的位置设置在线路板宽度方向的两侧，使得需要被去除的中间绝缘膜废料在长度方向连为一体，由此，废料可被持续拉出收卷，省去了使用胶带来粘结去除中间绝缘膜废料的脱废方式，降低了双层线路板的制作成本，在确保双层线路板上下两层线路良好导通的情况下，有利于提高产品的市场竞争力。

特别是，参见图7所示，当使用模切法来制作第二线路层时，从步骤1至步骤6可以在一台模切机上来实现，实现了双层线路板制作工序的连续性和全自动化，极大的提高了双层线路板的制作效率，降低了制作成本，明显有利于提高双层线路板的市场竞争力。

具体参见图6.2和图6.3所示，一种双层线路板，包括中间绝缘膜3，所述中间绝缘膜3的一面结合第一线路层1，第一线路层1可以是铜线路，或者为铝线路，或者为铜铝复合线路，中间绝缘膜3的另一面结合第二线路层4，所述第二线路层4可以为铜线路，或者为表面复合有铜、银、镍或锡的铝线路；所述第一线路层1上结合有第一阻焊层2，所述第一阻焊层2为覆盖膜，第二线路层上4结合有第二阻焊层5，线路板具有宽度方向的两侧边，在侧边上的任意点，距离所述中间绝缘膜3的宽度为a，距离所述第一线路层1的宽度为b，在侧边上的至少部分点，距离所述第二线路层4的宽度为c，其中，0≤b＜a，使得第一线路层1在线路板宽度方向的两侧，相对于中间绝缘膜3外伸形成有第一外伸部11，其中，c＜a，使得第二线路层4在线路板宽度方向的两侧，相对于中间绝缘膜外伸形成有第二外伸部41，所述第一外伸部11与第二外伸部41直接接触导通，或者通过导电介质导通，所述导电介质可为导电胶或锡；由于线路层的上下两侧边缘可以做成凹凸形状，因此，并不要求侧边上的任意点都满足a、c的上述宽度要求，而可以是部分点满足上述宽度要求；第一线路层1与第二线路层4，其一可用于焊接电子元件，另一可用于作为外接电源的主线。上述结构改变了现有技术中通过在线路板上设置若干导通孔来实现上下两层线路导通的方式，由于0≤b＜a，使得双层线路板在制作过程中，被去除的中间绝缘膜废料能够形成连为一体的废料，从而允许在长度方向连为一体的废料被持续拉出脱废，而不是必须采用现有技术中的胶带来脱废，由此可以降低双层线路板的制作成本；由于至少部分点c＜a，使得两层线路层通过第一外伸部11和第二外伸部41导通，在确保双层线路板上下两层线路良好导通的情况下，有利于提高产品的市场竞争力。

具体参见图6.2和图6.3所示，所述第二阻焊层5选用覆盖膜，线路板宽度方向两侧(左右侧)的第二阻焊层5与所述第一阻焊层2结合，使得所述第一外伸部11和第二外伸部41被夹持在第一阻焊层2与第二阻焊层5之间，一来提高了双层线路板的结构强度，避免散架，二来将第一外伸部11和第二外伸部41夹持在中间，使得两外伸部更可靠的导通；所述第二阻焊层5也可以选用阻焊油墨，线路板宽度方向两侧的第一阻焊层2结合在所述第二外伸部41上，提高双层线路板的结构强度，避免散架。

为了确保相邻层之间良好的结合力，所述中间绝缘膜3与第一线路层1、第二线路层4通过胶粘剂6结合；所述第一线路层1与所述第一阻焊层2通过胶粘剂6结合；所述第二阻焊层5为覆盖膜，第二阻焊层5与第二线路层4通过胶粘剂6结合。

一种电子产品，包括上述任一项实施例所述的双层线路板，所述双层线路板上结合有电子元件。具体的，所述电子产品可以为LED灯带。

上面结合附图对本实用新型实施例作了详细说明，但是本实用新型不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本实用新型宗旨的前提下作出各种变化。

Claims (7)

1.一种双层线路板，其特征在于：包括中间绝缘膜，所述中间绝缘膜的一面结合第一线路层，另一面结合第二线路层，所述第一线路层上结合有第一阻焊层，所述第一阻焊层为覆盖膜，第二线路层上结合有第二阻焊层，线路板具有宽度方向的两侧边，在侧边上的任意点，距离所述中间绝缘膜的宽度为a，距离所述第一线路层的宽度为b，在侧边上的至少部分点，距离所述第二线路层的宽度为c，其中，0≤b＜a，使得第一线路层在线路板宽度方向的两侧，相对于中间绝缘膜外伸形成有第一外伸部，其中，c＜a，使得第二线路层在线路板宽度方向的两侧，相对于中间绝缘膜外伸形成有第二外伸部，所述第一外伸部与第二外伸部直接接触导通，或者通过导电介质导通。

2.根据权利要求1所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第二阻焊层为覆盖膜，线路板宽度方向两侧的第二阻焊层与所述第一阻焊层结合，使得所述第一外伸部和第二外伸部被夹持在第一阻焊层与第二阻焊层之间；或者，所述第二阻焊层为阻焊油墨，线路板宽度方向两侧的第一阻焊层结合在所述第二外伸部上。

3.根据权利要求1所述的一种双层线路板，其特征在于：所述导电介质为导电胶或锡。

4.根据权利要求1所述的一种双层线路板，其特征在于：所述中间绝缘膜与第一线路层、第二线路层通过胶粘剂结合；所述第一线路层与所述第一阻焊层通过胶粘剂结合；所述第二阻焊层为覆盖膜，第二阻焊层与第二线路层通过胶粘剂结合。

5.根据权利要求1-4中任一项所述的一种双层线路板，其特征在于：所述第一线路层是铜线路，或者为铝线路，或者为铜铝复合线路；所述第二线路层为铜线路，或者为表面复合有铜、银、镍或锡的铝线路。

6.一种电子产品，其特征在于：包括上述权利要求1-5中任一项所述的双层线路板，所述双层线路板上结合有电子元件。

7.根据权利要求6所述的一种电子产品，其特征在于：所述电子产品为LED灯带。