CN114509895A - 背光模组及其制备方法和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本申请实施例提供一种背光模组及其制备方法和显示装置，背光模组包括：多个mini‑LED芯片，多个mini‑LED芯片间隔设置；封装胶层，设置于所有的mini‑LED芯片上，并填充于相邻两个mini‑LED芯片之间；吸光层，设置于封装胶层背离mini‑LED芯片的一侧，吸光层设置有多个通孔，多个通孔与多个mini‑LED芯片一一对应；以及量子点，至少一个通孔中设置有量子点。通过将量子点设置于封装胶层背离mini‑LED芯片的一侧，代替将量子点设置于彩膜基板后与阵列基板对组贴合的方案，可以消除两基板之间的间隙，并减小量子点与mini‑LED芯片之间的距离，进而减小相邻mini‑LED芯片之间因两基板之间间隙大导致的光串扰问题。

Description

背光模组及其制备方法和显示装置
技术领域
本申请属于显示技术领域，尤其涉及一种背光模组及其制备方法和显示装置。
背景技术
对于液晶显示器件来说，通常需要背光模组提供背光源。由于mini-LED芯片在显示、性能、成本等方面优势突出，因此，在一些显示装置中，通常采用mini-LED芯片作为背光源。
其中，为了实现较广色域显示，QD(Quantum Dots，量子点)被应用于显示装置中。目前的显示装置中，量子点通常设置于彩膜基板，mini-LED芯片设置于阵列基板，彩膜基板和阵列基板需要精准对位贴合实现完整的器件。然而，两块基板之间的间隙通常较大，容易产生光串扰的问题。
发明内容
本申请实施例提供一种背光模组及其制备方法和显示装置，以解决现有的两块基板之间的间隙通常较大，容易产生光串扰的问题。
第一方面，本申请实施例提供一种背光模组，包括：
多个mini-LED芯片，多个所述mini-LED芯片间隔设置；
封装胶层，设置于所有的mini-LED芯片上，并填充于相邻两个所述mini-LED芯片之间；
吸光层，设置于所述封装胶层背离所述mini-LED芯片的一侧，所述吸光层设置有多个通孔，多个所述通孔与多个所述mini-LED芯片一一对应；以及
量子点，至少一个所述通孔中设置有所述量子点。
可选的，所述背光模组还包括：
多个反射部，每一所述反射部设置于相邻两个所述mini-LED芯片之间，每一所述反射部的高度大于每一所述mini-LED芯片的高度，每一所述反射部用于将与其相邻的所述mini-LED芯片侧面发出的光反射至相应的所述量子点区域。
可选的，每一所述反射部包括：
底壁，与每一所述mini-LED芯片背离所述量子点的底壁齐平；
第一侧壁，与所述底壁连接，所述第一侧壁与所述底壁之间的夹角为锐角，所述第一侧壁朝向所述mini-LED芯片；
第二侧壁，与所述第一侧壁相对设置，且与所述底壁连接，所述第二侧壁与所述底壁之间的夹角为锐角，所述第二侧壁朝向另一所述mini-LED芯片。
可选的，每一所述反射部还包括微结构，所述微结构用于将照射到所述微结构的光信号发射至所述量子点区域；
所述第一侧壁设置有所述微结构；和/或
所述第二侧壁设置有所述微结构。
可选的，所述微结构在所述第一侧壁远离所述底壁一端的密度大于所述微结构在所述第一侧壁靠近所述底壁一端的密度；和/或
所述微结构在所述第二侧壁远离所述底壁一端的密度大于所述微结构在所述第二侧壁靠近所述底壁一端的密度。
可选的，所述微结构包括多个凸起和/或多个凹槽。
第二方面，本申请实施例还提供一种背光模组的制备方法，包括：
提供一基板；
在所述基板上制备多个mini-LED芯片，多个所述mini-LED芯片间隔设置；
在多个所述mini-LED芯片上设置封装胶层，且所述封装胶层填充于相邻两个所述mini-LED芯片之间；
在所述封装胶层背离所述mini-LED芯片的一侧设置吸光层；
在所述吸光层对应于多个所述mini-LED芯片的位置设置多个通孔；
在至少一个所述通孔中设置量子点。
可选的，所述在多个所述mini-LED芯片上设置封装胶层，且所述封装胶层填充于相邻两个所述mini-LED芯片之间之前，所述制备方法还包括：
在每相邻两个所述mini-LED芯片之间设置一个反射部，每一所述反射部的高度大于每一所述mini-LED芯片的高度，每一所述反射部用于将与其相邻的所述mini-LED芯片侧面发出的光反射至相应的所述量子点区域。
可选的，所述在相邻两个所述mini-LED芯片之间设置一个反射部，每一所述反射部的高度大于每一所述mini-LED芯片的高度，每一所述反射部用于将与其相邻的所述mini-LED芯片侧面发出的光反射至相应的所述量子点区域之后，所述制备方法还包括：
每一所述反射部包括底壁以及设置于所述底壁两侧的第一侧壁和第二侧壁，每一所述反射部还包括微结构，所述微结构用于将照射到所述微结构的光信号发射至所述量子点区域；
在所述第一侧壁上设置微结构；和/或
在所述第二侧壁上设置微结构。
第三方面，本申请实施例还提供一种显示装置，包括：
背光模组，如上任一项所述的背光模组；和
显示模组，设置于所述背光模组的一侧。
本申请实施例的背光模组及其制备方法和显示装置中，通过将量子点设置于封装胶层背离mini-LED芯片的一侧，代替将量子点设置于彩膜基板后与阵列基板对组贴合的方案，可以消除两基板之间的间隙，并减小量子点与mini-LED芯片之间的距离，进而减小相邻mini-LED芯片之间因两基板之间间隙大导致的光串扰问题。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单的介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对本领域技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
为了更完整地理解本申请及其有益效果，下面将结合附图来进行说明。其中，在下面的描述中相同的附图标号表示相同部分。
图1为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。
图2为图1所示的显示装置中背光模组的第一种结构示意图。
图3为图1所示的显示装置中背光模组的第二种结构示意图。
图4为图1所示的显示装置中背光模组的第三种结构示意图。
图5为图4所示的背光模组中反射部的结构示意图。
图6为本申请实施例提供的背光模组的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
为了解决现有的两块基板之间的间隙通常较大，容易产生光串扰的问题，本申请实施例提供一种背光模组及其制备方法和显示装置，以下将结合附图进行说明。
示例性的，请参阅图1，图1为本申请实施例提供的显示装置的结构示意图。本申请实施例提供一种显示装置1，显示装置1可以包括背光模组10和显示模组20，显示模组20设置于背光模组10的一侧，背光模组10可以为显示模组20提供背光源。
示例性的，显示装置1可以是LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)类型的显示装置，LCD的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒，下基板玻璃上设置TFT(Thin Film Transistor，薄膜晶体管)，上基板玻璃上设置彩色滤光片，通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向，从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。LCD是平面显示器的一种，其具有耗电量低、体积小、辐射低等优点。LCD的使用场景较为广泛，例如，显示装置1可以为手机、平板电脑等可移动电子设备，显示装置1还可以是电视、车载电脑、计算机等具有显示功能的装置。
其中，显示模组20可以包括像素层，像素层也可以理解为液晶层。背光模组10用于为显示模组20提供背光源，也即为液晶像素提供背光源。示例性的，背光模组10中的光源器件可以为mini-LED芯片，由于mini-LED芯片在显示、性能、成本等方面优势突出，因此，mini-LED芯片在背光模组10中的应用越来越广泛。其中，为了使显示装置1的发光效果更好，QD量子点被应用于显示装置1中，量子点是一种新型纳米材料，其晶粒直径在2-20纳米之间，激发后能发出能谱集中，非常纯正的高品质红、绿单色光。TV背光通过应用量子点技术，可以实现更广色域显示(由传统TV的NTSC 72％提升到110％)，精准色彩控制，更长寿，更节能。
现有技术中通常采用将量子点设置于彩膜基板上，将mini-LED芯片设置于阵列基板上，彩膜基板和阵列基板需要精准对位贴合实现完整的器件。然而，彩膜基板和阵列基板贴合用的框胶有一定的厚度，因此，贴合后的基板之间会存在间隙。在mini-LED芯片的出光角度较大时，将导致mini-LED芯片的出射光照到相邻像素，产生光串扰现象。并且，两基板的精准对位对工艺的要求较高。
为了解决上述问题，本申请实施例对背光模组10进行了改进，以下将结合附图分别从背光模组10的结构组成以及制备方法两个角度进行说明。
示例性的，请结合图1并参阅图2，图2为图1所示的显示装置中背光模组的第一种结构示意图。背光模组10可以包括多个mini-LED芯片11、封装胶层12、吸光层13和量子点14。多个mini-LED芯片11间隔设置，比如，多个mini-LED芯片11可以间隔设置于一基板上。封装胶层12设置于所有的mini-LED芯片11上，并填充于相邻两个mini-LED芯片11之间。吸光层13设置于封装胶层12背离mini-LED芯片11的一侧。吸光层13设置有多个通孔130，多个通孔130与多个mini-LED芯片11一一对应。量子点14的数量至少有一个，至少一个通孔130中设置有量子点14。通过将量子点14设置于封装胶层12背离mini-LED芯片11的一侧，代替将量子点设置于彩膜基板后与阵列基板对组贴合的方案，可以消除两基板之间的间隙，并减小量子点14与mini-LED芯片11之间的距离，进而减小相邻mini-LED芯片11之间因两基板之间间隙大导致的光串扰问题。
其中，mini-LED芯片11为发光元件，相较于传统LED背光的LCD电视，采用mini-LED芯片11背光技术的LCD电视在动态对比度、亮度、色域、可视角上的表现更佳，且具有轻薄、高画质、低功耗和节能等优势。同时在可塑性、材料成本、能耗和加工成本等方面也具有潜在优势。
示例性的，封装胶层12可以用于封装以及固定mini-LED芯片11，同时，封装胶层12也可以吸附吸光层13或者便于与吸光层13的连接。封装胶层12的材料可以选择具有一定透光率的胶水材料，如环氧树脂。
吸光层13设置于封装胶层12背离mini-LED芯片11的一侧，吸光层13可以作为量子点14的围墙，同时也可以对量子点14进行定位和固定。吸光层13的多个通孔130与多个mini-LED芯片11一一对应，至少一个通孔130中设置有量子点14。可以理解的是，mini-LED芯片11的具有一定的出光角度，当mini-LED芯片11的出射光照射到吸光层13时，吸光层13可以吸收这部分出射光，以防止不同mini-LED芯片11之间的光串扰。换一个角度来说，吸光层13可以用于收敛mini-LED芯片11的出光角度以及防止漏光。吸光层13的材料可以采用黑油，在制作时可以通过喷墨打印黑油至封装胶层12上，并形成一定厚度的吸光层13。示例性的，量子点14朝向mini-LED芯片11的一侧与吸光层13朝向mini-LED芯片11的一侧齐平，且量子点14的高度与吸光层13的高度接近或者相同。从而使背光模组10的外观整齐美观，也便于其他层结构的制作。
其中，需要说明的是，每一通孔130的尺寸与每一mini-LED芯片11的尺寸相同，也即是说，量子点14在mini-LED芯片11的投影与mini-LED芯片11重合，由此对mini-LED芯片11发出的光进行优化。
量子点14的数量可以根据需要设置，比如，可以仅在一个通孔130中设置第一颜色的量子点。再比如，可以在所有通孔130中均设置量子点14，相邻量子点14的颜色可以相同，也可以不相同。以吸光层13作为挡墙，在通孔130中设置量子点14，mini-LED芯片11与量子点14的结合可实现全彩显示。
需要说明的是，为了使每一mini-LED芯片11的发光效率更高，还可以设置辅助结构来增加mini-LED芯片11的光利用率。
示例性的，请结合图1和图2并参阅图3，图3为图1所示的显示装置中背光模组的第二种结构示意图。背光模组10还可以包括多个反射部15，每一反射部15设置于相邻两个mini-LED芯片11之间，且每一反射部15的高度大于每一mini-LED芯片11的高度。每一反射部15用于将与其相邻的mini-LED芯片11侧面发出的光反射至相应的量子点区域或者吸光层13。可以理解的是，每一反射部15均设置于吸光层13的下方。需要说明的是，每一反射部15夹设于两个相邻的mini-LED芯片11之间，当mini-LED芯片11的以一定的出光角度照射到反射部15时，反射部15可以将mini-LED芯片11发出的光反射至对应的量子点14或者吸光层13上，进而可以增加mini-LED芯片11的光利用率，提高了背光亮度，且降低了功耗。
反射部15用于将mini-LED芯片11侧面发出的光反射至量子点14，也即对光进行汇聚。反射部15的材料可以选择反光材料。示例性的，每一反射部15可以为梯形块结构，比如，每一反射部15可以包括底壁150、第一侧壁151和第二侧壁152。底壁150与每一mini-LED芯片11背离量子点14的底壁齐平。第一侧壁151和第二侧壁152相对设置于底壁150的两侧。第一侧壁151与底壁150连接，且第一侧壁151与底壁150之间的夹角为锐角，第一侧壁151朝向mini-LED芯片11。同样的，第二侧壁152也与底壁150连接，且第二侧壁152与底壁150之间的夹角也为锐角，第二侧壁152朝向另一mini-LED芯片11。比如，每一反射部15还可以包括与底壁150相对的顶壁，顶壁连接第一侧壁151和第二侧壁152。在mini-LED芯片11间隔设置的第一方向上，顶壁的宽度可以小于底壁150的宽度，也即是说，每一反射部15均可以为上小下大的梯形结构。需要说明的是，将第一侧壁151设置为朝向远离与其相邻的mini-LED芯片11的方向倾斜，可以将与第一侧壁151相邻的mini-LED芯片11发出的光反射至对应的量子点14上，进而增加此mini-LED芯片11的发光亮度。同样的，第二侧壁152的倾斜参照第一侧壁151来设置，这里不再赘述。
其中，为了使反射部15的反射效果更优，可以在反射部15上设置微结构来对mini-LED芯片11发出的光进行调整。
示例性的，请结合图1至图3并参阅图4和图5，图4为图1所示的显示装置中背光模组的第三种结构示意图，图5为图4所示的背光模组中反射部的结构示意图。每一反射部15还可以包括微结构155，微结构155用于将照射到微结构155的光信号发射至量子点区域。微结构155可以仅设置在第一侧壁151上，微结构155也可以仅设置在第二侧壁152上，还可以将微结构155同时设置在第一侧壁151和第二侧壁152上。
示例性的，微结构155可以包括多个凸起1550，多个凸起1550间隔设置于第一侧壁151上，且微结构155在第一侧壁151远离底壁150一端的密度大于微结构155在第一侧壁151靠近底壁150一端的密度。可以理解的是，由于第一侧壁151靠近底壁150的一端距离mini-LED芯片11较近，mini-LED芯片11的出射光很少照射到第一侧壁151靠近底壁150的一端，因此，可以将第一侧壁151靠近底壁150的一端设置较小密度的微结构155。相应的，第一侧壁151远离底壁150的一端接收到的mini-LED芯片11发出的光线较多，因此，可以将第一侧壁151远离底壁150的一端设置较大密度的微结构155。并且，自第一侧壁151靠近底壁150的微结构155的密度至第一侧壁151远离底壁150的微结构155的密度可以逐渐增大，以使得微结构155对mini-LED芯片11的出射光既可以起到调整作用，又不会浪费过多的制作工艺来制作微结构155。
其中，多个凸起1550可以为圆弧形凸起。需要说明的是，也可以将上述多个凸起1550替换为多个凹槽，凹槽也可以为圆弧形，能起到对mini-LED芯片11的出射光进行反射作用的微结构即可。在一些实施例中，微结构155还可以同时包括多个凸起1550和多个凹槽，凸起1550和凹槽的排布关系不作限定。
需要说明的是，第二侧壁152上微结构155的设置可以参照第一侧壁151上微结构155的设置，也即是说，微结构155在第二侧壁152远离底壁150一端的密度大于微结构155在第二侧壁152靠近底壁150一端的密度，以充分利用微结构155，且不会造成工艺上的浪费问题。
在相邻两个mini-LED芯片11之间设置反射部15，反射部15可以阻挡mini-LED芯片11的侧面出射光，并且反射部15将mini-LED芯片11侧面的出射光反射至对应的量子点14，可以提高背光模组10的背光亮度。由于将mini-LED芯片11侧面的出射光进行了反射再利用，因此可以降低背光模组10的功耗。其中，在反射部15的侧壁上设置微结构155，可以通过调整微结构155对显示装置1的显示画面的品味进行调整，从而得到更好的画面质量。吸光层13作为量子点14的围墙，将量子点14通过喷墨打印的方式直接打印在封装胶层12上，可以减小量子点14与mini-LED芯片11之间的距离，进而可以防止光串扰现象的发生。此外，由于舍弃了量子点14彩膜基板，可以简化背光模组10的制作工艺。
为了更清楚的说明本申请实施例的背光模组10的结构，以下将从背光模组的制备方法的角度进行说明。
示例性的，请结合图1至图5并参阅图6，图6为本申请实施例提供的背光模组的制备方法的流程示意图。本申请实施例还提供一种背光模组的制备方法，包括：
101、提供一基板。
在制作背光模组10时，可以先在基板上制备mini-LED芯片11，以提供平整表面，便于mini-LED芯片11的制备。
需要说明的是，显示装置1中的背光源也即mini-LED芯片11通常需要固定于背板上，背板的尺寸与显示装置1的整体尺寸相近。可以将在基板上制作完成的mini-LED芯片11转移至背板上。
102、在基板上制备多个mini-LED芯片，多个mini-LED芯片间隔设置。
mini-LED芯片11多为晶圆结构，在制作背光模组10时，可以先将多个mini-LED芯片11间隔设置于基板上，并按预设位置进行固定，以便于后续的制备流程。
示例性的，在制备完成mini-LED芯片11后，可以在每相邻两个mini-LED芯片11之间设置一个反射部15，每一反射部15的高度大于每一mini-LED芯片11的高度。每一反射部15用于将与其相邻的mini-LED芯片11侧面发出的光反射至相应的量子点14区域。
示例性的，可以在每一反射部15的侧壁上设置微结构155，微结构155用于将照射到微结构155的光信号发射至量子点区域，比如，可以通过微结构155来调整光信号出射的角度，进而使光信号发射至量子点区域。比如，每一反射部15可以包括底壁150、第一侧壁151和第二侧壁152。底壁150与每一mini-LED芯片11背离量子点14的底壁齐平。第一侧壁151和第二侧壁152相对设置于底壁150的两侧。第一侧壁151与底壁150连接，且第一侧壁151与底壁150之间的夹角为锐角。同样的，第二侧壁152也与底壁150连接，且第二侧壁152与底壁150之间的夹角也为锐角。
需要说明的是，将第一侧壁151设置为朝向远离与其相邻的mini-LED芯片11的方向倾斜，可以将与第一侧壁151相邻的mini-LED芯片11发出的光反射至对应的量子点14上，进而增加此mini-LED芯片11的发光亮度。同样的，第二侧壁152的倾斜参照第一侧壁151来设置，这里不再赘述。
其中，为了使反射部15的反射效果更优，可以在反射部15上设置微结构来对mini-LED芯片11发出的光进行调整。示例性的，每一反射部15还可以包括微结构155，微结构155可以仅设置在第一侧壁151上，微结构155也可以仅设置在第二侧壁152上，还可以将微结构155同时设置在第一侧壁151和第二侧壁152上。微结构155的结构组成可以参照图4和图5以及上述说明，这里不再赘述。
103、在多个mini-LED芯片上设置封装胶层，且封装胶层填充于相邻两个mini-LED芯片之间。
封装胶层12用于将上述预固定的mini-LED芯片11进行固定和封装，以防止外界水氧等对mini-LED芯片11的侵袭。封装胶层12的材料可以选择具有一定透光率的胶水材料，如环氧树脂。
示例性的，在制备时，封装胶层12可以使用液体胶水进行设置，液体胶水可以流动至相邻两个mini-LED芯片11之间的区域，且沉积在所有mini-LED芯片11上一定厚度，最后固化形成封装胶层12。因此，封装胶层12一部分填充于相邻两个mini-LED芯片11之间。
104、在封装胶层背离mini-LED芯片的一侧设置吸光层。
吸光层13设置于封装胶层12背离mini-LED芯片11的一侧，吸光层13可以作为量子点14的围墙，同时也可以对量子点14进行定位和固定。示例性的，可以通过喷墨打印将吸光材料打印至封装胶层12上，以形成吸光层13。吸光材料可以为黑油等。
可以理解的是，mini-LED芯片11的具有一定的出光角度，当mini-LED芯片11的出射光照射到吸光层13时，吸光层13可以吸收这部分出射光，以防止不同mini-LED芯片11之间的光串扰。换一个角度来说，吸光层13可以用于收敛mini-LED芯片11的出光角度以及防止漏光。
105、在吸光层对应于多个mini-LED芯片的位置设置多个通孔。
吸光层13的多个通孔130与多个mini-LED芯片11一一对应，在制备时，可以通过光刻工艺进行通孔130的设置。
106、在至少一个通孔中设置量子点。
至少一个通孔130中设置有量子点14。量子点14的数量可以根据需要设置，比如，可以仅在一个通孔130中设置第一颜色的量子点。再比如，可以在所有通孔130中均设置量子点14，相邻量子点14的颜色可以相同，也可以不相同。以吸光层13作为挡墙，在通孔130中设置量子点14，mini-LED芯片11与量子点14的结合可实现全彩显示。
其中，示例性的，量子点14的设置也可以通过喷墨打印的方式来设置。
本申请实施例提供的背光模组10及其制备方法和显示装置1中，在相邻两个mini-LED芯片11之间设置反射部15，反射部15可以阻挡mini-LED芯片11的侧面出射光，并且反射部15将mini-LED芯片11侧面的出射光反射至对应的量子点14，可以提高背光模组10的背光亮度。由于将mini-LED芯片11侧面的出射光进行了反射再利用，因此可以降低背光模组10的功耗。其中，在反射部15的侧壁上设置微结构155，可以通过调整微结构155对显示装置1的显示画面的品味进行调整，从而得到更好的画面质量。吸光层13作为量子点14的围墙，将量子点14通过喷墨打印的方式直接打印在封装胶层12上，可以减小量子点14与mini-LED芯片11之间的距离，进而可以防止光串扰现象的发生。此外，由于舍弃了量子点14彩膜基板，可以简化背光模组10的制作工艺。
在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。
在本申请的描述中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个特征。
以上对本申请实施例所提供的背光模组及其制备方法和显示装置进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本申请的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种背光模组，其特征在于，包括：
多个mini-LED芯片，多个所述mini-LED芯片间隔设置；
封装胶层，设置于所有的mini-LED芯片上，并填充于相邻两个所述mini-LED芯片之间；
吸光层，设置于所述封装胶层背离所述mini-LED芯片的一侧，所述吸光层设置有多个通孔，多个所述通孔与多个所述mini-LED芯片一一对应；以及
量子点，至少一个所述通孔中设置有所述量子点。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背光模组还包括：
多个反射部，每一所述反射部设置于相邻两个所述mini-LED芯片之间，每一所述反射部的高度大于每一所述mini-LED芯片的高度，每一所述反射部用于将与其相邻的所述mini-LED芯片侧面发出的光反射至相应的所述量子点区域。
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，每一所述反射部包括：
底壁，与每一所述mini-LED芯片背离所述量子点的底壁齐平；
第一侧壁，与所述底壁连接，所述第一侧壁与所述底壁之间的夹角为锐角，所述第一侧壁朝向所述mini-LED芯片；
第二侧壁，与所述第一侧壁相对设置，且与所述底壁连接，所述第二侧壁与所述底壁之间的夹角为锐角，所述第二侧壁朝向另一所述mini-LED芯片。
4.根据权利要求3所述的背光模组，其特征在于，每一所述反射部还包括微结构，所述微结构用于将照射到所述微结构的光信号发射至所述量子点区域；
所述第一侧壁设置有所述微结构；和/或
所述第二侧壁设置有所述微结构。
5.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述微结构在所述第一侧壁远离所述底壁一端的密度大于所述微结构在所述第一侧壁靠近所述底壁一端的密度；和/或
所述微结构在所述第二侧壁远离所述底壁一端的密度大于所述微结构在所述第二侧壁靠近所述底壁一端的密度。
6.根据权利要求4所述的背光模组，其特征在于，所述微结构包括多个凸起和/或多个凹槽。
7.一种背光模组的制备方法，其特征在于，包括：
提供一基板；
在所述基板上制备多个mini-LED芯片，多个所述mini-LED芯片间隔设置；
在多个所述mini-LED芯片上设置封装胶层，且所述封装胶层填充于相邻两个所述mini-LED芯片之间；
在所述封装胶层背离所述mini-LED芯片的一侧设置吸光层；
在所述吸光层对应于多个所述mini-LED芯片的位置设置多个通孔；
在至少一个所述通孔中设置量子点。
8.根据权利要求7所述的制备方法，其特征在于，所述在多个所述mini-LED芯片上设置封装胶层，且所述封装胶层填充于相邻两个所述mini-LED芯片之间之前，所述制备方法还包括：
在每相邻两个所述mini-LED芯片之间设置一个反射部，每一所述反射部的高度大于每一所述mini-LED芯片的高度，每一所述反射部用于将与其相邻的所述mini-LED芯片侧面发出的光反射至相应的所述量子点区域。
9.根据权利要求8所述的制备方法，其特征在于，所述在相邻两个所述mini-LED芯片之间设置一个反射部，每一所述反射部的高度大于每一所述mini-LED芯片的高度，每一所述反射部用于将与其相邻的所述mini-LED芯片侧面发出的光反射至相应的所述量子点区域之后，所述制备方法还包括：
每一所述反射部包括底壁以及设置于所述底壁两侧的第一侧壁和第二侧壁，每一所述反射部还包括微结构，所述微结构用于将照射到所述微结构的光信号发射至所述量子点区域；
在所述第一侧壁上设置微结构；和/或
在所述第二侧壁上设置微结构。
10.一种显示装置，其特征在于，包括：
背光模组，如权利要求1-6任一项所述的背光模组；和
显示模组，设置于所述背光模组的一侧。
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