CN114502365A - 用于将下层元件附接到板块元件上的方法和系统以及相关的板块元件 - Google Patents

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CN114502365A
CN114502365A CN202080070998.6A CN202080070998A CN114502365A CN 114502365 A CN114502365 A CN 114502365A CN 202080070998 A CN202080070998 A CN 202080070998A CN 114502365 A CN114502365 A CN 114502365A
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plate element
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P·约瑟夫松
C·尼尔森
N·哈坎松
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Floor IPtech AB
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Abstract

公开了一种用于将下层元件(23)附接到重量减轻的板块元件(1)上的方法。该方法包括提供板块元件和下层元件，其中板块元件的背面(4)包括沟槽部分和剩余部分。沟槽部分包括至少一个沟槽(10)。将粘合剂(20)施加在下层元件的剩余部分的至少一部分和/或对应的残留部分的至少一部分上，并且将下层元件布置在板块元件的背面上，使得粘合剂接触下层元件和背面。

Description

用于将下层元件附接到板块元件上的方法和系统以及相关的 板块元件
技术领域
本公开总体上涉及板块元件如镶板的下层元件。更具体地，本公开涉及一种用于将下层元件施加至板块元件如镶板的方法和系统，其中板块元件的背面包括至少一个沟槽。本公开还涉及板块元件本身，例如镶板。镶板可以是建筑镶板、地板镶板、墙壁镶板、天花板镶板或家具镶板。通常，镶板如地板镶板可以包括热塑性材料或热固性材料。地板镶板可以是豪华乙烯基砖(LVT砖)、石塑(聚合物)复合镶板(SPC镶板)、膨胀聚合物芯板(EPC镶板)或木塑复合镶板(WPC镶板)。可替代地，镶板可包括HDF芯板和任选地至少一个基于木纤维的层。在一些实施例中，镶板可以是基于矿物的镶板，例如水泥镶板或例如包含氧化镁和任选的氯化镁和/或硫酸镁的镶板。
背景技术
众所周知，可以在镶板如地板镶板下方设置衬底，以改善它们的一些特征。例如，镶板的声音特征、感觉、弹性、热特征、渗透特征和能量吸收可能会受到影响。
衬底可以松散地设置在镶板安装于其上的下层结构如下层地板上，但也可以胶合到镶板和/或下层结构上。
专利US 9,109,108 B1公开了一种将地板安装在地板基材上的方法，其中将第一粘合剂层施加至地板基材。将包括具有分布在其中的多个充气膨胀热塑性微球体的挤出热塑性片材的某种混合衬底放置在第一粘合剂层上。将第二粘合剂层施加至混合衬底，然后将多个接口LVT地板单元放置在第二粘合剂层上。
公报US 2012/0291387 A1公开了一种地板系统，其包括上层地板、下层地板和/或设置在下层地板和上层地板之间的衬底材料。地板上层可以包括多个豪华乙烯基砖，其构造成使得可以在相邻豪华乙烯基砖之间形成相应的砖接头。衬底材料可以包括交联的聚烯烃泡沫。
最近，人们对减轻重量的镶板越来越感兴趣。获得减轻重量的一种方式是从镶板的背面去除材料。WO 2013/032391公开了包括塑料芯层的地板镶板，例如LVT地板镶板，其包括用于增加它们的柔韧性以及用于减轻它们的重量的挠曲沟槽。此外，WO 2014/007738公开了建筑镶板，例如地板镶板，其包含热固性树脂或热塑性材料，优选地包含填料，并且设置有芯板沟槽。
WO 2013/032391大体上描述了例如泡沫的衬底可以覆盖挠曲沟槽。此外，WO2014/007738描述了单独的覆盖层——例如纸、塑料箔、泡沫、软木或实木饰面板——可以覆盖芯板沟槽以提供防潮密封或减少声音。然而，仍有改进的空间，特别是关于用于在镶板上提供衬底的方法。
发明内容
因此，至少本发明构思的实施例的一个目的是提供一种用于将诸如下层单元的下层元件附接到诸如镶板的减轻重量和/或柔性板块元件上的方法，该方法可以需要较少量的粘合剂。
至少本发明构思的实施例的另一个目的是提供这样一种更具成本效益的方法。
至少本发明构思的实施例的又一个目的是提供一种相应的系统。
另外，至少本发明构思的实施例的一个目的是提供一种对应的板块元件，例如镶板，其中诸如下层单元的下层元件附接到其上。
从描述中将显而易见的这些和其它目的和优点中的至少一些已经通过下文描述的各个方面实现。
根据本发明构思的第一方面，提供了一种用于将诸如下层单元的下层元件附接到诸如镶板的板块元件上的方法。该方法包括：提供板块元件，其中板块元件的背面包括沟槽部分和剩余部分，沟槽部分包括至少一个沟槽；提供下层元件；将粘合剂施加在剩余部分的至少一部分上和/或在下层元件的对应残留部分的至少一部分上；以及将下层元件布置在板块元件的背面上，使得粘合剂接触下层元件和背面。
该方法可以依次包括提供板块元件和/或下层元件、施加粘合剂以及将下层元件布置在背面上。
通常，粘合剂可以将下层元件粘附或附接到背面上。
沟槽可以减轻板块元件的重量。借助于沟槽部分，背面的表面积变得更小。由此，背面和下层元件之间的接触面积可以减小。因此，通过根据第一方面及其实施例选择性地施加粘合剂，可以需要更少量的粘合剂来将下层元件附接到板块元件上。
在剩余部分和/或残留部分上，粘合剂可以仅或基本上仅施加表面积的例如95％。由此，可以避免在沟槽部分中施加粘合剂。沟槽部分可以没有粘合剂。
板块元件可以是镶板本身，例如地板镶板，或者它可以分割成至少一个镶板，例如至少两个镶板，例如地板镶板。镶板可以基本上相似。需要强调的是，在本公开全文中，任何涉及板块元件的实施例也可以是涉及镶板本身的实施例。然而，应当注意，镶板可以包括或者可以旨在包括用于水平和/或竖直锁定的锁定系统，优选机械锁定系统。镶板的锁定系统可以在施加粘合剂并将下层元件附接到镶板上之前进行预成型，或者它可以在将下层元件附接到镶板上之后进行后成型。
机械竖直锁定系统可以包括榫榫舌和榫舌沟槽，榫舌和榫舌沟槽构造成分别与设置在相邻镶板上的榫舌沟槽和榫舌相配合。在第一示例中，榫舌与镶板一体形成。在第二示例中，榫舌与镶板分开形成。分开形成的榫舌可以是设置在插入沟槽中的优选地是柔性的可移动榫舌。机械水平锁定系统可以包括设置在锁定条上的锁定元件和构造成分别与设置在相邻镶板上的锁定条上的锁定沟槽和锁定元件相配合的锁定沟槽。
板块元件可以在可以彼此垂直的第一(X)和第二(Y)水平方向上延伸。在第一示例中，第一和第二水平方向分别平行于板块元件的长边部分和短边部分延伸。在第二示例中，第一和第二水平方向分别平行于板块元件的短边部分和长边部分延伸。板块元件的竖直方向(Z)可以垂直于第一和第二水平方向。板块元件的厚度可以是板块元件沿竖直方向的延伸部。
所述至少一个沟槽可以具有纵向延伸部和横向延伸部。纵向延伸部可以大于横向延伸部。纵向延伸部可以平行于第一水平方向。
镶板的至少一个沟槽可以设置在背面的内部，与镶板的一对相对边缘部分(例如相对的短边部分)间隔开，优选地与镶板的所有边缘部分间隔开。
同样，下层元件可以可以在彼此垂直的第一和第二水平方向上延伸。下层元件的第一和第二水平方向可以分别平行于板块元件的第一和第二水平方向。
板块元件还可以包括布置在相对于背面的相对侧的正面。正面可适于是可见的，并且至少在一些实施例中，背面可适于在板块元件或镶板的安装状态下被隐藏。通常，镶板可以是建筑镶板、地板镶板、墙壁镶板、天花板镶板或家具镶板。
板块元件或镶板可以包括一对相对的边缘部分。板块元件或镶板可以包括第一对和第二对相对边缘部分，例如分别包括板块元件/镶板的长边部分和短边部分。用于水平和/或竖直锁定的锁定系统——优选机械锁定系统——可以设置在镶板的长边部分和/或短边部分上。
通常，板块元件或诸如地板镶板的镶板可以包括热塑性材料或热固性材料。在第一示例中，诸如地板镶板的镶板可以是LVT砖、SPC镶板、EPC镶板或WPC镶板。在第二示例中，镶板可以包括芯板、例如HDF芯板，以及任选地附接到芯板上的至少一个基于木纤维的层。至少一个基于木纤维的层可以包括粉末混合物，该粉末混合物包含木粉或木纤维。此外，基于木纤维的层可以包括热固性树脂，例如三聚氰胺-甲醛树脂或脲-甲醛树脂，以及任选的颜料。可以在粉末混合物中提供热固性树脂和/或颜料。任选地，可以在至少一个基于木纤维的层上提供木覆盖物，例如木片。地板镶板可以是
Figure BDA0003572550750000051
镶板或
Figure BDA0003572550750000052
镶板。
在一些实施例中，镶板可以是基于矿物的镶板，例如水泥镶板，或例如包含氧化镁和任选的氯化镁和/或硫酸镁的镶板。例如，镶板可以是或可以包括氧化镁(MgO)镶板、水泥板块或纤维水泥板块。特别地，背面可以包括任何上述材料。
提供将下层元件附接到背面上，可以隐藏至少一些沟槽，优选地所有沟槽。
沟槽部分可以与板块元件一体地形成。因此，背面的材料成分和沟槽部分的至少一些部分的材料成分可以基本上相似。
通常，可以通过从背面去除材料来形成沟槽部分。可替代地，沟槽部分可以在形成板块元件或镶板时例如通过热和压力形成。
剩余部分可以处于沿着板块元件的背面延伸的水平面中。由此，可以提供背面于下层元件之间增加的附着性。在第一示例中，剩余部分是光滑的。在第二示例中，剩余部分包括一定表面粗糙度，例如包括峰部和谷部，峰部优选地从谷部竖直延伸小于0.5mm，例如小于0.35mm。例如，粘合剂可以设置在峰部上，优选地使得在谷部中不施加或基本上不施加粘合剂。
在本公开全文中，应当理解，在第一、第二、第三、第四和第五方面中关于板块元件所讨论的每个实施例和示例等都同样适用于镶板。
在一些实施例中，镶板，例如家具镶板或建筑镶板，可以构造成是镶板布置结构如家具布置结构中的一个部件。在一些实施例中，镶板如建筑镶板、地板镶板、墙壁镶板或天花板镶板可以构造成安装在和/或连接到下部结构，例如型材网格或下层地板。
当作为地板提供时，具有附接到其上的下层元件的镶板可以构造成以浮动方式安装在下层地板上。由此，可能不需要将诸如粘合剂的附接构件施加至下层元件的下侧。
诸如地板镶板的镶板可以构造成例如通过粘合剂附接到诸如下层地板的下部结构。在一些实施例中，镶板可以构造成松散地安装在诸如下层地板的基础结构上，不使用任何将镶板互锁的锁定系统。
在一些实施例中，粘合剂可以施加在基本上整个剩余部分和/或基本上整个对应的残留部分上。
粘合剂可以施加在下层元件的上侧上。由此，上侧可以附接到背面上。粘合剂可以接触下层元件的至少一部分并且可以设置在下层元件和背面之间。
当下层元件附接到背面上时，对应的残留部分可以构造成面对背面的剩余部分并与之对齐。下层元件可以进一步包括盖部，该盖部构造成在下层元件附接到背面上时面对沟槽部分并与之对齐。盖部可以覆盖沟槽部分。优选地，在盖部中不施加粘合剂。对应的残留部分和盖部可以是上侧的相应表面部分。
粘合剂可以是本领域已知的任何已知粘合剂，例如胶水，其优选与板块元件的材料(例如背面的材料)和下层元件的材料(例如其上侧的材料)相容。
该方法可以进一步包括使粘合剂固化或硬化。
粘合剂可以通过粘合剂涂敷器施加。
可以在板块元件和/或下层元件沿着进给路径移位期间施加粘合剂。由此，该方法可以变得更加省时。此外，该方法可以在连续加工过程中实施。粘合剂可以在线施加。
可以在板块元件和/或下层元件在进给路径中移位期间执行下层元件在背面的布置。
粘合剂的施加和/或下层元件在背面上的布置可以在连续加工过程中——例如在连续加工过程中进给下层元件和/或板块元件期间——例如通过使用辊进行。例如，当下层元件包括诸如泡沫的弹性材料时，连续加工过程可能是合适的，但也可以在下层元件(优选地形式为至少一个下层单元)构造成单独交付时使用。
在一些实施例中，粘合剂的施加和/或下层元件在背面上的布置可以在不连续的过程中进行。例如，当下层元件(优选地形式为至少一个下层单元)可以例如以至少一个软木板的形式单独交付时，非连续加工过程可能是合适的。
粘合剂可以至少施加在背面的外围部分和/或下层元件的上侧的外围部分上，外围部分中的任何一个或两个优选地沿着板块元件(或镶板)和/或下层元件(或下层单元)的短边部分和/或长边部分延伸。外围部分可以设置在剩余部分和/或对应的残留部分中。背面和上侧的外围部分可以分别位于背面和上侧的水平外部中，优选地靠近其边缘部分，例如短边部分或长边部分。外围部分可以定位在与背面或上侧的水平最外侧部分相距板块元件或下层元件总长度的10％的距离内、优选5％的距离内。替代地或附加地，外围部分可定位在距水平最外侧部分20mm、优选10mm的距离内。
板块元件的外围部分可以包括至少一个镶板的外围部分，例如至少两个镶板，板块元件构造成被分割成该至少两个镶板。替代地或附加地，下层元件的外围部分可以包括至少一个下层单元的外围部分，例如两个下层单元，下层元件构造成被切割成该两个下层单元。至少一个镶板和/或下层单元的外围部分可以沿着镶板/下层单元的短边部分和/或长边部分延伸。
如下文进一步详述，可以控制粘合剂的施加，使得在至少一个切割部分和/或至少一个分割部分中不施加或基本上不施加粘合剂。任选地，可以控制粘合剂的施加，使得在例如至少一个镶板的锁定系统构造成形成在其中的背面部分中不施加或基本上不施加粘合剂。再任选地，可以控制粘合剂的施加，使得在至少一个下层单元的上侧部分中不施加或基本上不施加粘合剂，该上侧部分构造成接触所述至少一个镶板的一部分，锁定系统构造成形成在该部分中。因此，在一些部分中施加粘合剂的需要可能变得多余，因为它们旨在被加工，例如被分割、切割，或被加工以形成锁定系统。由此，可以进一步减少粘合剂的用量。
外围部分可以围绕背面和/或上侧的外围——例如沿着板块元件和/或下层元件的短边部分和/或长边部分——连续延伸。例如，沟槽部分可以与背面的外围部分分开和/或盖部可以与上侧的外围部分分开。
替代地或附加地，为了将粘合剂施加在外围部分上，可以将粘合剂施加在背面内部的剩余部分上，例如外围部分的内部。例如，粘合剂可以施加在一对最外侧沟槽的内侧，所述最外侧沟槽沿着第一水平方向——例如沿着镶板的长边部分——优选纵向地延伸。
该方法可以进一步包括基于至少一个沟槽的特征来控制粘合剂的施加。由此，粘合剂可以选择性地施加在期望的区域中，例如剩余部分和/或对应的残留部分上。该特征可以是至少一个沟槽的形状和/或至少一个沟槽在板块元件的第一和/或第二水平方向上的延伸长度。替代地或附加地，该特征可以是至少一个沟槽在背面中的位置和/或至少一对沟槽之间沿第一和/或第二水平方向的距离或至少一对沟槽之间沿第一和/或第二水平方向的距离，每个沟槽布置结构包括至少一个沟槽，优选地包括多个沟槽。
施加可以由控制单元控制。控制可以包括控制板块元件和/或下层元件上粘合剂的位置，以及任选地粘合剂的量。通过改变施加的量，可以例如沿着粘合剂的施加方向改变粘合剂的厚度和/或宽度。施加方向可以平行于板块元件和/或下层元件的进给方向。
该控制可以基于与至少一个沟槽的特征有关的数据。在一些实施例中，与特征有关的数据可以由控制单元从数据存储单元中检索，数据可以存储在该数据存储单元中。在一些实施例中，数据可以由数据收集单元在实施本文公开的方法的系统的操作期间或在所述操作之前收集。例如，可以通过用扫描仪扫描背面来获得数据。在一些实施例中，与特征有关的数据可以是预先确定的。例如，可以预先确定与形状、延伸、任何位置等的数据。在一些实施例中，可以组合收集的和预先确定的数据。在又一些实施例中，与特征有关的数据可以确定粘合剂涂敷器(例如辊涂器或缝模涂覆器)在粘合剂施加期间相对于板块元件和/或下层元件的位置。例如，并且如上文概述，数据可以是预先确定的数据和/或所收集的数据。
通常，该方法可以包括检索与至少一个沟槽的特征有关的数据以控制粘合剂的施加。
下层元件的位置可能必须与板块元件的位置例如同步进行控制，使得下层元件可以变得与板块元件对齐。在第一示例中，盖部可以与沟槽部分对齐并且对应的残留部分可以与剩余部分对齐。优选地，在盖部中不施加粘合剂。在粘合剂已经被施加在下层元件上的实施例中，同步可能是特别重要的。在第二示例中，下层元件和背面的水平最外侧部分可以对齐，例如如本文别处所述。可以组合第一和第二示例。同步可以由控制单元控制。
粘合剂可以通过接触施加——例如通过缝模涂覆或通过辊涂——来施加。辊涂和缝模涂覆可以分别通过辊涂器和缝模涂覆器来施加。通过接触法，可以更精确地控制粘合剂的施加量。辊涂的一个优点是粘合剂可以主要施加在剩余部分中。缝模涂覆的一个优点是粘合剂可以更均匀地施加。在一些实施例中，当背面的表面结构过于粗糙时，可能优选的是在下层元件上使用缝模涂覆。
在本公开全文中，板块元件和/或下层元件通常可以被称为基材。因此，粘合剂可以施加在基材上，例如板块元件和/或下层元件上。
粘合剂可以从任何方向通过缝模涂覆施加在基材上。例如，当基材在倾斜、竖直或水平位置提供或沿倾斜、竖直或水平方向进给时，粘合剂可以从上方或从下方施加。
当基材例如通过辊连续进给时，例如当基材——例如板块元件和/或下层元件——是柔性的和/或柔软的时，可以使用缝模涂覆或辊涂。
辊涂可以在广泛的应用中施加粘合剂，如下文详细描述的。
粘合剂可以通过非接触式施加、例如通过喷涂或幕涂来施加。喷涂和幕涂可以分别通过喷涂器和幕涂器施加。通过非接触方法，可以在距基材一定距离处施加粘合剂。由此，可以减少甚至避免粘合剂涂敷器中的污垢积聚。
粘合剂可以例如沿着板块元件和/或下层元件的进给路径连续或间歇地施加。连续或间歇施加可导致粘合剂分别沿着板块元件和/或下层元件的至少一部分沿第一或第二水平方向——例如沿着整个板块元件——连续或不连续地延伸。通过间歇施加，可以需要更少的粘合剂。可以根据本文描述的任何控制实施例来控制连续或间歇施加。
在本文描述的任何接触式施加或非接触式施加中都可以想到间歇施加。在第一示例中，可以通过使辊涂器与板块元件和/或下层元件接触和分开同时使其沿进给路径移位来实现间歇施加。在第二示例中，间歇施加可以通过转移施加——例如通过利用转印辊和粘合剂单元(例如缝模和辊涂器)的组合——来实施。在第三示例中，间歇施加可以通过在使板块元件和/或下层元件沿着进给路径移位的同时间歇地非接触式施加(例如通过喷涂或幕涂)来实施。
粘合剂可以以线状施加或宽幅施加的方式施加。线状施加可以沿着板块元件和/或下层元件的第一和/或第二水平方向施加粘合剂。此外，线状施加可以将粘合剂施加在背面或上侧的宽度的至少一部分上，例如在其相应的短边部分或长边部分之间。例如，线状施加可以覆盖宽度的20％以下，例如10％以下或5％以下。宽幅施加可以将粘合剂施加在背面和/或上侧的基本上整个宽度上，例如其短边部分和/或长边部分之间。显然，如本文公开的任何实施例中，粘合剂优选地仅施加在剩余部分和/或对应的残留部分上。
线状施加可以通过例如喷涂或缝模涂覆或辊涂来实现。宽幅施加可以通过例如辊涂、喷涂、缝模涂覆或幕涂来实现。
连续施加或间歇施加中的任一者都可以是线状施加或宽幅施加。此外，连续施加可以在可以沿着相应的进给路径输送的板块元件和/或下层元件的一对边缘之间延伸。
连续的宽幅施加可以例如通过使用辊涂用粘合剂完全覆盖剩余部分。连续或间歇的线状施加或间歇的宽幅施加可以用粘合剂部分地覆盖剩余部分。
通常，粘合剂可以仅在专用区域施加，例如受控地施加。由此，可以进一步减少粘合剂的使用量。粘合剂可以以图案布置形式施加，例如施加在剩余部分上和/或在对应的残留部分上。例如，图案布置可以通过粘合剂的连续或间歇施加或甚至它们的组合来获得。
图案布置可以是主图案。主图案可以包括重复出现的相同的基本施加设计。例如，基本施加设计可以设置成网格的形式，也可以是圆形、椭圆形或多边形，例如三角形、正方形或星形等。
任选地，图案布置可以进一步包括至少一个另外的图案，例如副图案。副图案可以包括至少两个主图案。在第一示例中，至少两个主图案可以彼此间隔开。在第二示例中，至少两个主图案可以并列或交织。
图案布置可以是预定的图案布置。在第一示例中，可以通过控制粘合剂的喷射——例如以脉冲和/或图案施加，例如以漩涡图案施加——来应用图案布置。在第二示例中，图案布置可以通过雕刻辊涂器来施加。例如，施加的粘合剂可以作为压纹或纹理提供。雕刻辊涂器的表面可以包括多个结构元件，例如凹痕和/或突起。结构元件——例如它们在辊涂器上的位置和/或它们的形状——可以对应于图案布置，例如压花或纹理，包括其基本施加设计。在第三示例中，图案布置可以通过间歇操作的缝模涂覆器和/或通过线状施加来应用。在第四示例中，可以通过缝模涂覆器结合至少一个掩模来应用图案布置。
粘合剂可以通过转移施加——例如通过利用转移辊和构造成将粘合剂分布在转移辊上的粘合剂单元——施加在板块元件和/或下层元件上。例如，粘合剂单元可以是缝模涂覆器。由此，可以获得更灵活的粘合剂施加操作，例如同时保持辊涂的益处。而且，可能不需要用于获得图案布置的雕刻辊。另外，可能更容易控制粘合剂的施加。例如，通过改变来自转印辊上的粘合剂单元的粘合剂的分布，可以容易地改变图案布置和/或粘合剂的间歇施加。
剩余部分的厚度可以大于沟槽部分的厚度，剩余部分的主要部分优选地具有恒定的厚度。该厚度可以是剩余部分和/或沟槽部分中的正面和背面之间的距离，例如最大厚度。主要部分可以是背面面积的至少50％，例如至少70％或至少90％。在一些实施例中，基本上整个或整个剩余部分可以具有恒定的厚度。
可能已经不连续地形成了至少两个沟槽。粘合剂的施加可以包括在不连续的沟槽之间例如沿着板块元件的第一和/或第二水平方向施加粘合剂。显然，替代地或附加地，粘合剂的施加可以包括例如沿着下层元件的第一和/或第二水平方向将粘合剂施加在下层元件的对应盖部之间。
不连续沟槽可以在板块元件的第一和/或第二水平方向上彼此间隔开。
不连续沟槽的纵向延伸部可以与板块元件的长边部分平行。
沟槽部分可以包括至少两个沟槽布置结构，每个沟槽布置结构都包括至少两个沟槽，例如多个沟槽。优选地，沟槽是板块元件的不连续沟槽。沟槽布置结构可以由分割部隔开，该分割部优选地沿着第二水平方向例如在板块元件的长边部分之间连续延伸。例如，分割部可以包括矩形部分。通过分割部，可以提供更稳定的板块元件。
在一些实施例中，沟槽如不连续的沟槽的纵向延伸部可以与板块元件的短边部分平行。
板块元件可以包括至少一层，并且所述至少一个沟槽可以至少部分地穿透所述至少一层，例如至少下层。所述至少一层可以包括上层。此外，在一些实施例中，下层可以是背衬层。背衬层可以是平衡层。背面可以设置在所述至少一层的下层中，例如设置在背衬层中。在本文中一般而言，板块元件的至少两层可以例如通过热和压力被层压在一起，或通过粘合剂粘合在一起。
板块元件可以包括至少两个层，并且可以在至少两层之间提供至少一个增强层，例如玻璃纤维层，例如作为网状物提供。
所述至少一个沟槽可以完全穿透下层，例如背衬层。
任选地包括上层和/或下层(例如背衬层)的至少一层可各自包括基于聚合物的材料，优选热塑性材料或热固性材料。优选地，任选地包括上层和/或下层的至少一层各自都包括填料。
下层单元可以布置或附接在板块元件或镶板的背面上。板块元件或镶板和下层单元可以具有彼此适配的规格，例如区域和/或形状。每个下层单元的面积和/或形状可以对应于板块元件或镶板的背面的面积和/或形状，例如基本上相同。该形状可以是长方形或正方形。在第一示例中，在将下层单元附接在背面上之前，下层单元的面积和/或形状对应于背面的面积和/或形状。在第二示例中，下层元件被附接在背面上，然后被切割成下层单元，使得其面积和/或形状对应于背面的面积和/或形状。
下层元件本身可以是至少一个下层单元。例如，至少一个下层单元可以储存在下层施加器中，该下层施加器可以构造成将所述至少一个下层单元布置在背面上。
下层元件可被切割成至少一个下层单元。该方法可以进一步包括将下层元件沿着至少一个切割部分切割成至少一个下层单元。例如，下层元件可以储存在辊上并且可以从其传送到下层施加器。
当下层元件附接到板块元件上时，可切割下层元件。在一些实施例中，该方法可包括仅切割下层元件，而不加工或基本上不加工——例如至少部分地分割——板块元件。板块元件可以在切割之后进行分割。由此，可以提供去除的材料元件的简单分离，例如在它们要被回收的情况下。在一些实施例中，该方法可以包括切割下层元件以及分割板块元件，例如在同一次操作中执行切割和分割。由此，可以提供有效的处理。然而，去除的材料元件可能必须分开，例如在它们要被回收的情况下。
可以在将下层元件附接到板块元件上之前、例如在下层元件布置在板块元件上之前切割下层元件。
在一些实施例中，下层元件——优选地其上侧——和背面的水平最外侧部分可以例如沿着它们的第一和/或第二水平方向对齐。由此，可以获得相邻安装镶板的下层元件之间的更紧密配合，从而例如改善它们的防水密封效果等。例如，下层元件在第一和/或第二水平方向上的延伸长度可以与镶板在第一和/或第二水平方向上的延伸长度相同或基本上相同。
在一些实施例中，设置在背面上的下层元件可以包括至少一个倒角部。该倒角部可以是预先成型的，或者它可以在下层元件已经被布置在背面上之后形成。
再次强调的是，在本公开全文中，应当理解，当提及下层元件时，它本身可以是至少一个下层单元，或者它可以切割成至少一个下层单元。
下层元件可以通过切割工具如旋转切割装置、雕刻装置或刀具装置切割。在一些实施例中，每个切割部分都可以对应于切割工具的宽度。
该方法可以进一步包括将板块元件沿着至少一个分割部分分割成至少一个镶板，例如至少两个镶板。板块元件可以通过例如包括旋转切割元件分割工具如圆锯片分割。在一些实施例中，每个分割部分都可以对应于分割工具的宽度。
每个分割部分可以沿着板块元件的第一或第二水平方向设置。在第一示例中，每个分割部分都可以设置为与板块元件的长边部分平行。在第二示例中，每个分割部分都可以设置为与板块元件的短边部分平行。
板块元件可以在将下层元件布置在背面上的动作之后被分割。
显然，在一些实施例中，板块元件可以在将下层元件布置在由此被分割的至少一个镶板的背面上之前被分割。
通常，该方法可以进一步包括控制粘合剂的施加，使得没有或基本上没有粘合剂施加在板块元件的背面部分和/或下层元件的上侧部分上，下层元件的上侧部分构造成例如通过切割下层元件、分割板块元件或形成锁定系统而被进一步加工。这可以引起板块元件和下层元件的材料元件的更简单的分离和/或回收。
该方法可以进一步包括控制粘合剂的施加，使得没有或基本上没有粘合剂施加在至少一个切割部分和/或至少一个分割部分中。由此，在这些部分中，下层元件可以更容易地与板块元件分离。
该方法可以进一步包括控制粘合剂的施加，使得没有或基本上没有粘合剂施加在背面部分或者所述至少一个下层单元的上侧部分中，优选地至少一个镶板的锁定系统构造成形成在所述背面部分处，所述上侧部分构造成沿着(例如接触)所述背面部分设置。
在加工时，例如在分割和切割时，以及任选地当形成锁定系统、板块元件和下层元件时，去除的材料通常将是来自板块元件、粘合剂和下层元件的材料元件的混合物，从而使例如回收复杂化。因此，该方法可以进一步包括在加工板块元件和下层元件期间或之后使得从下层元件和板块元件去除的材料元件例如碎片、刨花或细条分离，例如通过分别基于下层元件和板块元件的至少一种属性分离所述材料元件。该加工可以包括将下层元件切割成至少一个下层单元并将板块元件分割成至少一个镶板。替代地或附加地，该加工可以包括在板块元件上形成锁定系统。任选地，接触板块元件和/或下层元件的粘合剂的材料元件也可以例如基于粘合剂的至少一种属性来分离。
所述属性可以是下层元件、板块元件和粘合剂的物理特征。更具体地，所述分离可以基于选自由材料元件的材料成分、材料元件的尺寸、材料元件的重量、材料元件的形状和材料元件的密度组成的群组中的至少一者。
该方法可以包括筛选或筛分材料元件。当材料元件的尺寸、例如下层元件和板块元件的材料元件的尺寸不同时，这可能是有利的。
该方法可以包括材料元件的重力分离，例如比重分离。当材料元件的尺寸和/或形状、例如下层元件和板块元件的材料元件的尺寸基本上相同时，这可能是有利的。
下层元件的密度可以小于板块元件或镶板的密度。
分离可以基于密度分离或旋风分离。替代地或附加地，可以通过使用空气分级器来分离材料。分离可以采用干式分离法。
粘合剂可以在粘合剂的施加温度下施加在背面和/或下层元件上。在非限制性示例中，施加温度可以是5-150℃，例如10-120℃。通常，在非限制性示例中，10-200g/m2、例如10-40g/m2或60-120g/m2的量的粘合剂可以施加在背面和/或下层元件上。
粘合剂可以是热熔粘合剂。优选地，热熔粘合剂在施加时的施加温度在100℃至140℃之间，例如110-130℃。
该方法可以包括加热粘合剂，例如热熔粘合剂。由此，可以达到粘合剂的施加温度。
热熔粘合剂可用于本文描述的任何施加方法，例如缝模涂覆、辊涂、喷涂或幕涂。
在非限制性示例中，可以将10-150g/m2、优选60-110g/m2、更优选70-90g/m2的量的热熔粘合剂施加在背面和/或下层元件上。在一些实施例中，替代的优选量是10-100g/m2，更优选10-50g/m2。
在本文中一般而言，热熔粘合剂可以是反应性的或非反应性的。在非限制性示例中，热熔粘合剂可以是反应性聚氨酯(PUR)热熔粘合剂、乙烯醋酸乙烯酯(EVA)热熔粘合剂、聚烯烃(PO)热熔粘合剂、共聚酰胺(CoPA)热熔粘合剂或基于橡胶的压敏粘合剂(PSA)。EVA热熔粘合剂和基于橡胶的PSA可以是非反应性的。PO热熔粘合剂可以是反应性的。
PUR热熔粘合剂可以在板块元件与下层元件之间提供强附着。PUR热熔粘合剂的示例的非限制性列表是KLEIBERIT 711.2.00、KLEIBERIT 706.1.38、H.B.Fuller Rapidex NP2075LT、Coating P。材料PR-6620和Jowatherm-Reaktant 609.40。在非限制性示例中，PUR热熔粘合剂可以以50-100g/m2、优选70-90g/m2或有时10-100g/m2、优选10-50g/m2的量施加。
在一些实施例中，粘合剂可以是冷粘合剂。冷粘合剂可以是单组分(1C)粘合剂或双组分(2C)粘合剂。双组分粘合剂可以包括粘合剂和硬化剂。冷粘合剂可以是基于溶剂的粘合剂。然而，在一些实施例中，可以想到水性冷粘合剂。冷粘合剂可以是聚氨酯(PUR)，例如1C PUR或2C PUR、苯乙烯共聚物(SBS)、氯丁橡胶(CR)、双组分环氧树脂粘合剂或EVA。1CPUR可以湿固化。2C PUR可以包含异氰酸酯和多元醇。在一些应用中，冷粘合剂太慢，无法用于快速生产线。结果，冷粘合剂可能必须进行后处理，见以下讨论。在非限制性示例中，可以将120-180g/m2的量的冷粘合剂施加在背面和/或下层元件上。
事实上，可以对通用粘合剂进行后处理，例如在施加粘合剂之后。该方法可以进一步包括干燥粘合剂和/或将粘合剂暴露于辐射，例如红外线或紫外线辐射。后处理可以在将下层元件布置在背面上之前和/或之后进行。优选地，粘合剂在将下层元件布置在背面上之前暴露于UV辐射。例如，粘合剂可以是UV可固化粘合剂，例如基于丙烯酸粘的合剂。替代地或附加地，该方法可以进一步包括对粘合剂进行后加热，即在将粘合剂施加在背面上和/或下层元件上时或之后加热粘合剂。优选地，在将下层元件布置在背面上之前加热粘合剂。由此，可以增加粘合剂的附着性能。例如，施加的粘合剂可以在其温度降低到工作温度之下时被后加热。工作温度可以是在该温度之上粘合剂的附着性能超过某个阈值的温度。工作温度可以高于粘合剂的玻璃化转变温度Tg和/或高于粘合剂的熔点Tm。在非限制性示例中，工作温度通常可以是5-150℃，例如10-120℃，而对于热熔粘合剂而言，工作温度可以是100-140℃，例如110-130℃。例如，热熔粘合剂可以是PUR粘合剂。例如，施加在板块元件上的粘合剂可以在分割板块元件之后和/或在镶板上形成锁定系统之后进行后加热。这可以简化板块元件和/或下层元件的处理。
在一些实施例中，后处理可以包括将粘合剂的至少一部分暴露于湿气/水分。由此，可以激活和/或加速湿固化粘合剂的固化。事实上，该方法可以进一步包括控制施加的水分含量和/或相对环境湿度(RH)。优选地，在将下层元件布置在背面上之前使粘合剂暴露于水分。
粘合剂可以是压敏粘合剂，例如基于丙烯酸的粘合剂或基于橡胶的粘合剂。在非限制性示例中，PSA可以以10-100g/m2、优选15-50g/m2、更优选20-30g/m2的量施加。
通常，该方法可以进一步包括优选在粘合剂的固化或硬化期间在下层元件和/或板块元件上施加压力。对于任何类型的粘合剂，包括压敏粘合剂和热熔粘合剂，可以设想这种压力施加。可以在下层元件和/或板块元件上施加压力，优选地使得上侧的至少一部分——例如整个上侧——被压向背面和/或抵靠背面。通过施加压力，可以增加下层元件对板块元件的附着力。
下层元件可以连续形成，其中没有任何槽孔。然而，在一些实施例中，下层元件可以不连续地形成，其中包括穿孔和/或至少一个槽孔。由此，可以改善从诸如下层地板的下部结构到正面的热传递。例如，当附接时，所述至少一个槽孔可以与所述至少一个沟槽对齐。当使下层元件的位置与板块元件的位置同步时，可以控制这种对齐。
下层元件可以包括弹性材料。由此，下层元件可以设置在辊上并且可以更容易地在辊上输送。任选地，下层元件可以是可压缩的。
下层元件可以包含刚性材料。
下层元件可以包含热塑性材料。
下层元件可以是泡沫，例如闭孔泡沫或开孔泡沫。
下层元件可以包含或可以是经辐照的交联聚乙烯或聚丙烯泡沫(IXPE泡沫或IXPP泡沫)、优选地作为闭孔泡沫提供的EVA泡沫、聚烯烃(PO)泡沫如交联聚烯烃泡沫(XLPO)或泡沫橡胶中的任何一种。此外，下层元件可以是聚苯乙烯(PS)泡沫，例如挤出聚苯乙烯(XPS)，或聚乙烯(PE)泡沫，例如膨胀聚乙烯(EPE)或交联聚乙烯泡沫(XLPE)，或PET泡沫。
下层元件可以是基于软木的下层元件，例如软木片。例如，基于软木的下层元件如软木片可以储存在辊上并且可以从辊输送到下层施加器。
下层元件可以包括热固性树脂，例如聚氨酯(PU)。例如，下层元件可以是PU泡沫。
下层元件如基于泡沫或软木的下层元件的厚度可以在0.5mm至4mm之间，例如1mm至2mm之间。诸如镶板的板块元件的厚度可以在2mm至40mm之间，例如在2mm至10mm之间。沟槽的深度可以大于0.5mm，例如大于2mm。
板块元件可以是镶板，并且该方法可以进一步包括在镶板的至少一个边缘部分上、优选在其两个相对的边缘部分上(例如在所有边缘部分上)形成用于水平和/或竖直锁定的锁定系统，优选机械锁定系统。在第一示例中，锁定系统是在将下层元件布置在背面上之前形成的。下层元件的面积和/或形状可以对应于包括锁定系统的镶板的背面的面积和/或形状。在第二示例中，锁定系统是在将下层元件设置在背面上之后形成的。当形成锁定系统时，可能必须去除下层元件的一部分。
应注意，根据以上任何实施例的方法的步骤是示例性的并且不必以所公开的确切次序执行。
根据本发明构思的第二方面，提供了一种板块元件，例如镶板，其可通过根据第一方面的任何实施例的方法获得。例如，根据第一方面的方法中的板块元件可以是镶板。根据第二方面的板块元件的实施例和示例在很大程度上类似于其中谈到了板块元件的第一、第三、第四和第五方面的实施例和示例。
根据本发明构思的第三方面，提供了一种用于将诸如下层单元的下层元件附接到诸如镶板的板块元件上的系统。该系统包括粘合剂涂敷器和下层施加器。
粘合剂涂敷器可以是接触式涂敷器，例如辊涂器或缝模涂覆器，或非接触式涂敷器，例如喷涂器或幕涂器。
粘合剂涂敷器可以构造成通过转移施加来施加粘合剂。
该系统可以包括输送装置，该输送装置构造成沿着相应的进给路径输送板块元件和/或下层元件。
该系统可以包括加压装置，该加压装置构造成在下层元件和/或板块元件上施加压力。例如，加压装置可以由至少一个辊和/或至少一个传送带提供。
该系统可以包括用于在施加之后对粘合剂进行后处理的后处理装置。后处理装置可以沿着进给路径位于下层施加器的上游和/或下游。在一些实施例中，后处理装置位于下层施加器处。后处理装置可以包括干燥装置和/或辐射装置，例如红外线或紫外线辐射装置，其构造成干燥粘合剂和/或减少粘合剂的固化时间或硬化时间。替代地或附加地，后处理装置可包括后加热装置，该后加热装置构造成在将粘合剂施加在板块元件和/或下层元件上之后加热粘合剂。在一些实施例中，该系统可以包括用于调节施加的水分和/或RH值的水分调节器/湿度调节器。水分调节器可以沿着进给路径位于下层施加器的上游。
该系统可以包括分离装置，该分离装置构造成在加工板块元件和下层元件期间或之后使得从下层元件和板块元件去除的材料元件例如碎片、刨花或细条分离，例如通过分别基于下层元件和板块元件的至少一种属性分离所述材料元件。该加工可以包括将下层元件切割成至少一个下层单元并将板块元件分割成至少一个镶板。替代地或附加地，该加工可以包括在板块元件上形成锁定系统。在第一示例中，锁定系统可以在将下层元件布置在背面上并且在将板块元件分割成至少一个镶板之后形成。在第二示例中，镶板本身的锁定系统可以在将下层元件布置在背面上之前形成。任选地，接触板块元件和/或下层元件的粘合剂的材料元件也可以例如基于粘合剂的至少一种属性来分离。
该系统可以包括加工工具，例如切割工具和/或分割工具。
该系统可以包括控制单元。此外，该系统可以包括数据存储单元和任选的数据收集单元。
根据第三方面的系统的实施例和示例在很大程度上类似于其中谈到了该系统的第一、第二、第四和第五方面的实施例和示例。
根据本发明构思的第四方面，提供了一种包括镶板和下层单元的镶板组件。镶板的背面包括沟槽部分和剩余部分，沟槽部分包括至少一个沟槽。下层单元通过接触剩余部分的至少一部分和下层单元的对应残留部分的粘合剂附接到镶板的背面上。
根据第四方面的镶板的实施例和示例在很大程度上类似于其中谈到了该镶板的第一、第二、第三和第五方面的实施例和示例。特别地，选自由镶板的材料组成、下层单元的材料组成、镶板的设计和下层单元的设计的群组的至少一者的实施例和示例可以相同。另外，至少可以想到以下实施例和示例。
下层单元可以预先安装在镶板上。
剩余部分的厚度可以大于沟槽部分的厚度，剩余部分的主要部分优选地具有恒定的厚度。
粘合剂可以施加成一图案布置。
可能已经不连续地形成了至少两个沟槽。粘合剂可以例如沿着镶板的第一和/或第二水平方向设置在不连续沟槽之间。
镶板可以包括至少一层，并且所述至少一个沟槽可以至少部分地穿透所述至少一层，例如至少下层。
任选地包括上层和/或下层的所述至少一层——例如背衬层——可以各自包括基于聚合物的材料，例如热塑性材料，并且优选地包括填料。
下层单元可以是泡沫，例如闭孔泡沫或开孔泡沫，或者可以体现为关于第一方面描述的任何其它实施例。
根据本发明构思的第五方面，提供了一种用于将诸如下层单元的下层元件附接到诸如镶板的板块元件上的方法。该方法包括：提供板块元件，其中板块元件的背面包括沟槽部分和剩余部分，沟槽部分包括至少一个沟槽；提供包括预先施加的粘合剂的下层元件；以及将下层元件布置在板块元件的背面上，使得粘合剂接触下层元件和背面。
粘合剂可以施加在下层元件的对应残留部分的至少一部分上。例如，粘合剂可以仅施加在对应的残留部分上。
该方法可以进一步包括使下层元件的位置与板块元件的位置同步，使得下层元件变得与板块元件对齐，优选地使得盖部与沟槽部分对齐并且对应的残留部分与剩余部分对齐。
下层元件可以设置有可剥离衬垫，例如可剥离膜，并且该方法可以进一步包括在将下层元件布置在背面上之前去除可剥离衬垫。
根据第五方面的方法的实施例和示例在很大程度上类似于其中谈到了该方法的第一方面的实施例和示例。特别地，选自由板块元件/镶板的材料组成、下层元件/单元的材料组成、板块元件/镶板的设计和下层元件/单元的设计组成的群组的至少一者的实施例和示例可以相同。此外，预先施加的粘合剂的施加细节如图案布置可以与第一方面中相同。
在下面的实施例部分中提供了本发明构思的其它方面以及第一、第二、第三、第四和第五方面中的每一者的实施例和示例。需要强调的是，任一方面的实施例和示例可以与任何其它方面的实施例和示例相结合。
通常，权利要求中使用的所有术语均应根据它们在技术领域中的普通含义进行解释，除非本文另有明确定义。所有对“一/一个/该[元件、设备、部件、装置、步骤等]”的引用都应公开解释为指代所述元件、设备、部件、装置、步骤等的至少一个实例，除非另有明确说明。
附图说明
下面将结合示例性实施例并参考所附示例性附图更详细地描述本公开，在附图中：
图1a-1c在透视图中示出了用于将下层元件附接到板块元件上的系统的实施例。
图2a-2e在透视图中示出了粘合剂涂敷器的实施例，并且在侧视图中示出了用于将下层元件附接到板块元件上的系统的实施例。
图3a-3d在透视图中示出了粘合剂涂敷器的实施例，并且在侧视图中示出了用于将下层元件附接到板块元件上的系统的实施例。
图3e在侧视图中示出了围绕包括一定表面粗糙度的板块元件的背面的放大截面。
图4a-4f在透视图、底视图和侧视图中示出了板块元件和镶板的实施例，并且在顶视图中示出了下层元件。
图5a-5l在侧视图中示出了将下层单元附接到镶板上的实施例并且在底视图和侧视图中示出了用于将下层元件附接到板块元件上的系统和方法的实施例。
图6是示出了用于将下层元件附接到板块元件上的方法的一个实施例的流程图。
图7a-7c在侧视图中示出了用于切割附接到镶板上的下层元件的方法的实施例以及用于在镶板上形成锁定系统的方法的一个实施例。
图7d在侧视图中示出了下层元件在板块元件上的布置的一个实施例，其中下层元件包括预先施加的粘合剂并且设置有可剥离衬垫。
图8a-8f在底视图中示出了已在其上施加粘合剂的镶板的实施例。
图9a-9f在顶视图示出了已在其上施加粘合剂的镶板的实施例并且在俯视图和透视图中示出了粘合剂涂敷器的实施例。
图9g-9h在顶视图中示出了下层元件的实施例。
图10a-10d在顶视图中示出了下层元件的实施例并且在底视图中示出了镶板的一个实施例。
图10e-10f分别在底视图和顶视图中以及在侧视图中示出了板块元件和下层元件的实施例。
具体实施方式
接下来，将尤其参考图1a-1c、2a-2e、3a-3e、5a-5l、6和7a-7c描述用于将下层元件23如下层单元23a、23b附接到包括至少一个沟槽10的板块元件1如镶板1’的背面4上的方法的实施例和构造成实施该方法的系统30的实施例。所涉及的镶板通常是指地板镶板，例如厚板或地砖，但应当理解，在一些实施例中，镶板可以是建筑镶板、墙壁镶板、天花板镶板或家具镶板。
图1a-1c在侧视图中示意性地示出了用于将下层元件23附接到板块元件1如镶板1’上的系统30的实施例。系统30包括粘合剂涂敷器40和下层施加器31。粘合剂20的施加和/或下层元件在背面上的布置可以在连续加工过程中进行。
如图1a所示，该系统可以进一步包括输送装置50、51，该输送装置50、51构造成沿着进给路径FP输送板块元件和/或沿着进给路径FP’输送下层元件。板块元件的进给方向FD和下层元件的进给方向FD’可以至少沿着进给路径的一部分是平行的，例如在下层元件布置在背面4上的位置处。输送装置50、51可以是本领域已知的任何输送装置。例如，它可以包括至少一个辊50a、50b、51a、51b、51c，该至少一个辊沿方向R1、R2、R3旋转并且任选地包括用于驱动至少一个辊50a-50b、51a-51c、至少一个传送带50c或类似物的驱动机构(未示出)。为清楚起见，在本文公开的实施例中，输送装置50有时被省略。下层施加器31的至少一个部件可以由输送装置51提供，例如由至少一个辊51c提供。
板块元件的速度和下层元件沿进给路径FP、FP’的速度可以在系统30的操作期间同步，例如基本上相同。例如，该速度可以是3-130m/min，例如15-100m/min或20-50m/min。
系统30可以进一步包括框架32，下层施加器和粘合剂涂敷器以及任选地输送装置布置在该框架32中。优选地，下层施加器和粘合剂涂敷器以及任选地输送装置被固定地安装在该框架中。可以理解在下文中存在框架32，但为了清楚起见不赘述。
下层施加器31可以装载有下层元件23，该下层元件23构造成布置在板块元件的背面上。通常，下层元件可以包括至少一个下层单元23a、23b本身或者它可以被切割成至少一个下层单元23a、23b。下层元件可以通过切割工具52切割成合适的尺寸，该切割工具52可以设置在系统30中，参见例如图1a-1c和2d。切割工具可以包括旋转切割装置、雕刻装置或包括至少一个刀的刀装置。在第一示例中，切割工具固定地安装在框架32中。在第二示例中，切割工具可移位地安装在框架中。切割工具52可以沿着进给路径定位在下层施加器31FP’的下游。可替代地，如上所述，下层施加器可以包括至少一个下层单元23a、23b，该下层单元可以储存在其中并且可以从其中传送，参见例如图3d。
粘合剂涂敷器40可以包括或可以连接到粘合剂储器42。此外，控制单元44可以控制粘合剂的施加。
图1a中的实施例示意性地示出了一般的粘合剂涂敷器40，其可以是接触式涂敷器、例如辊涂器43或缝模涂覆器41，或者是非接触式涂敷器、例如喷涂器45或幕涂器46。如图1a所示，粘合剂涂敷器可以构造成将粘合剂20施加在板块元件1如镶板1’上。此外，如图1b所示，粘合剂涂敷器可以构造成将粘合剂施加在下层元件23如下层单元23a、23b上。而且，如图1c所示，粘合剂涂敷器可以构造成将粘合剂涂敷在板块元件1如镶板1’上，以及涂敷在下层元件23如下层单元23a、23b上。
下层元件的位置可能必须与板块元件的位置同步，使得下层元件变得与板块元件对齐。同步可以由控制单元44控制。
粘合剂可以是热熔粘合剂，例如PUR热熔粘合剂，但是从本文的讨论中将清楚的适用于预期目的的其它粘合剂也是同样可以想到的。
在第一示例中，镶板可以是SPC镶板，PUR热熔粘合剂可以是KLEIBERIT 711.2.00，并且下层元件可以是IXPE泡沫、EVA泡沫或软木板。在第二示例中，镶板可以是EPC镶板，PUR热熔粘合剂可以是H.B.Fuller Rapidex NP 2075LT，下层元件可以是IXPE泡沫、EVA泡沫或软木板。在第三示例中，镶板可以是LVT瓷砖，PUR热熔粘合剂可以是H.B.Fuller RapidexNP 2075LT，下层元件可以是IXPE泡沫、EVA泡沫或软木板。
如图1a所示，本文公开的系统30可进一步包括加热装置33，用于在施加之前加热粘合剂，例如热熔粘合剂。例如，加热装置可以将粘合剂加热到施加温度。本文公开的任何实施例中的系统30可以进一步包括后处理装置34，例如干燥装置和/或辐射装置，例如红外线或紫外线辐射装置。后处理装置可以位于下层施加器31处和/或沿着进给路径FP’位于其下游。然而，替代地或附加地，在一些实施例中，后处理装置34如紫外线辐射装置可位于下层施加器31的上游。替代地或附加地，系统可包括构造成在施加粘合剂之后加热粘合剂的后加热装置36。这样的实施例在例如图1c中示出。
在一些实施例中，并且如图1b所示，后处理可以包括例如通过水分调节器39将粘合剂暴露于水分。事实上，该方法可以进一步包括控制施加的水分含量和/或RH值。优选地，水分调节器沿着进给路径FP和/或FP’设置在下层施加器31上游。
任选地，系统30可以进一步包括加压装置35，该加压装置35构造成在下层元件和/或板块元件上施加压力，下层元件和/或板块元件优选地位于下层施加器31处和/或沿着进给路径FP’位于其下游。加压装置35的至少一个部件可以由输送装置50、51提供，例如由至少一个辊50b、51c提供，或者由至少一个辊51c和输送装置50的一部分如至少一个传送带50c提供，等等。例如，可以在其间进给板块元件的输送装置的部件如一对辊或辊和传送带的一部分之间的距离可以小于板块元件和下层元件的组合厚度(优选地包括粘合剂)。
如图1b-1c、2a-2b和2e中的实施例示意性所示，粘合剂可以通过接触施加——例如通过缝模涂覆或辊涂——来施加。如上所述，图1a中的粘合剂涂敷器40可以是接触式施加器，例如辊涂器43或缝模涂覆器41。此外，图1c中的粘合剂涂敷器40中的任何一个或两个可以是接触式施加器，例如辊涂器43或缝模涂覆器41。
图1b示出了在下层元件23上施加粘合剂20——例如直接施加在其上——的缝模涂覆器41。粘合剂可以例如当下层元件沿水平或倾斜方向进给时从下方施加。图2a总体上在透视图中示出了基材60上的缝模涂层，该基材60可以是板块元件1、例如镶板1’，或下层元件23、例如下层单元23a、23b。缝模涂覆器可以在基材60上形成粘合剂涂层，该粘合剂涂层可以分别在横向于进给方向FD或FD’的方向TD或TD’上是连续的，在操作时方向TD、TD’优选平行于背面4。然而，在一些实施例中，基材60上的粘合剂涂层可以在方向TD或TD’上是不连续的，参见图2e，其中缝模涂覆器与至少一个掩模40a结合使用。粘合剂可以从沿横向方向TD或TD’延伸的至少一个喷嘴41a沉积，这分别取决于基材是板块元件还是下层元件。
图2b中的侧视图示出了一个实施例，其中粘合剂涂敷器40包括至少一个辊涂器43，例如施加辊43a和计量辊43b，并且优选地包括刮刀43c。粘合剂涂敷器可以将粘合剂20施加在板块元件1上，例如直接施加在其上。在本文中一般而言，应理解至少一个辊涂器43可以在施加粘合剂期间旋转。优选地，旋转机构(未示出)可以构造成旋转至少一个辊涂器43。
如在图2c-2d和3a-3b的实施例中以侧视图和透视图示意性所示，粘合剂可以通过非接触式施加——例如通过喷涂或幕涂——来施加。应该记得，图1a中的粘合剂涂敷器40可以是非接触式涂敷器，例如喷涂器45或幕涂器46。在操作中，非接触式施加器通常可以与下层元件间隔开。
图2c大体示出了通过粘合剂涂敷器40(例如喷涂器45或幕涂器46)在板块元件1上非接触式施加粘合剂20。
此外，图2d大体示出了通过粘合剂涂敷器40(例如喷涂器45或幕涂器46)在下层元件23上非接触式施加粘合剂20。粘合剂的施加和/或将下层元件布置背面上可以在连续加工过程中进行。构造成沿着进给路径FP输送板块元件和/或沿着进给路径FP’输送下层元件的输送装置50、51可以如本公开的其它地方所描述的那样实施，例如通过至少一个辊50a、50b、51a、51b实施，所述辊沿方向R1、R2、R3旋转，并且任选地包括用于驱动至少一个辊、至少一个传送带或类似物的驱动机构(未示出)。图2c中的实施例的其它特征可以类似于关于其中谈到这些特征的图1a-1c中的任何实施例描述的实施例。
图3a是图2d中的粘合剂涂敷器40周围区域的放大透视图，粘合剂涂敷器40在此处以喷涂器45的形式提供。显然，喷涂器45可以将粘合剂20施加在背面4上，例如施加在下面描述的剩余部分4b上，如图3b示意性所示，图3b可以是图2c中的粘合剂涂敷器40周围区域的放大透视图。
在一些实施例中，并且如在本公开的其它地方所讨论的，非接触式施加器40可以是幕涂器46，其在图3c中被示意性地示出在操作中位于基材60，在此基材60是板块元件1，例如镶板1’。然而，应当理解，在一些实施例中，其上施加有粘合剂20的基材60可以是下层元件。如图3c所示，粘合剂20可以储存在粘合剂储器42中。
在一些实施例中，图2d中的粘合剂涂敷器40可以是接触式施加器，例如辊涂器43或缝模涂覆器41。
应当理解，在图2b-2c和3c的实施例中，在施加粘合剂之后，可以通过下层施加器31将下层元件布置在板块元件1上，这可以根据文中例如在图1a-1c、2d、3d或5f中任一个中描述的任何实施例来实施。
将下层元件布置在背面上可以在不连续的加工过程中进行，例如使得下层施加器31间歇地操作。如图3d中示意性所示，在本文的任何实施例中，例如在图1a-1c、2b-2c、3c和5f中的任何一个中，下层施加器31可以包括至少一个可以储存在其中的下层单元23a、23b。下层单元23a、23b的面积和/或形状可以对应于板块元件1或镶板1’的背面的面积和/或形状。下层施加器可以适于将至少一个下层单元布置在板块元件1或镶板1’的背面4上。所述至少一个下层单元可以顺次地布置在其上，例如单独布置在其上。可以采用本领域中的任何已知方法，例如使用吸盘55的方法。控制单元44可以控制下层单元的操作。
任选地，图2d或3d中的系统30可以进一步包括加压装置35，该加压装置35构造成在下层元件和/或板块元件上施加压力，下层元件和/或板块元件优选地位于下层施加器31处和/或位于其沿着进给路径FP’的下游。
图4a-4f示出了可通过本文公开的方法的至少一些实施例获得的板块元件1如镶板1’的实施例。实际上，本文描述的系统30的实施例，例如图1a-c、2a-2e、3a-3d和5a-5l中的任何一个中的实施例，可用于实施用于将诸如下层单元23a、23b的下层元件23附接到分别在图4a和图4b中以透视图示出的板块元件1或镶板1’上的方法。
镶板1’和下层单元23b可以被称为镶板组件。图4c以底视图示出了镶板1’的背面4的一个实施例，该镶板1’包括具有至少一个沟槽10的沟槽部分4a和没有任何沟槽的剩余部分4b。剩余部分可以处于沿着背面延伸的水平面HP中。水平面HP可以与沿着镶板1’的正面2延伸的水平面平行。
如图4c所示，至少一个沟槽10优选地设置在背面4的内部空间中，从而与镶板的一对相对边缘部分、例如相对的短边部分1c、1d间隔开，优选与所有边缘部分1a、1b、1c、1d间隔开。
如在图4d中的实施例以顶视图所示，下层元件23如下层单元23a、23b包括构造成面对板块元件或镶板的上侧21和相对的下侧22，参见图4e。上侧21包括盖部21a和对应的残留部分21b，它们构造成当下层元件附接到背面上时分别面对沟槽部分4a和剩余部分4b并与沟槽部分4a和剩余部分4b对齐。
图4e和4f在侧视图中示意性地示出了镶板1’的一个实施例，镶板1’分别包括长边部分1a、1b和短边部分1c、1d，其中下层单元23b附接到镶板的背面4上。例如，镶板和下层单元可以对应于图4c-4d中公开的那些。粘合剂20接触剩余部分4b的至少一部分和下层元件的对应的残留部分21b，从而将下层单元附接到背面上。
镶板1’或一般而言板块元件1可以包括层布置结构3，该层布置结构3包括至少一个层3a、3b、3c。任选地，层布置结构3可以包括可以是背衬层的下层3c。由此，至少一个沟槽10至少部分地穿透至少一层3a、3b、3c，例如至少下层3c。
通常，镶板1’可以包括用于将优选地机械锁定系统水平和/或竖直锁定在至少一个边缘部分上、优选地锁定其两个相对的边缘部分上的锁定系统9。图4c-4e示出了机械竖直锁定系统，其包括形成在长边部分1a、1b和短边部分1c、1d上的榫舌9a、9a’和榫舌沟槽9b、9b’。此外，图4c-4e示出了机械水平锁定系统，其包括设置在锁定条6、6’上的锁定元件8、8’和形成在长边部分1a、1b和短边部分1c、1d上的锁定沟槽14、14’。长边部分1a上的榫舌9a可以与镶板一体形成，而短边部分1d上的榫舌9a’可以与镶板分开形成并且设置在插入沟槽15中。榫舌9a’可以是可移位的榫舌，优选是柔性的。显然，图4c-4f中的锁定系统是示例性的并且其它锁定系统同样是可以想到的。
在一些实施例中，锁定系统9可以包括至少一个连接元件，其构造成附接到相邻镶板的背面4上，例如附接在它们的角部中，以将它们相互连接。每个连接元件都可以包括构造成接触相邻镶板的背面的粘合剂层。例如，连接元件可以是胶带。
镶板可以沿可以分别与镶板的长边部分1a、1b和短边部分1c、1d平行地延伸的第一水平方向X和第二水平方向Y延伸。
至少一个沟槽10例如沿着第一水平方向X的沟槽长度GL可以小于锁定系统9的部件之间的距离，例如短边部分1c、1d之间的距离。在一个实施例中，沟槽长度GL可以是锁定系统9的部件之间的距离的至少75％，例如是该距离的至少85％，例如是该距离的至少90％。在第一示例中，沟槽长度GL小于从锁定沟槽14’的内壁到沿着镶板的边缘部分(例如包括锁定条6’的短边部分1d)延伸的竖直平面VP的距离。竖直平面VP可以沿着短边部分1d的上部设置并且可以垂直于水平面HP延伸。在第二示例中，沟槽长度GL小于从锁定沟槽14’的内壁到可以设置在包括锁定条6’的短边部分1d上的插入沟槽15的最内侧壁部的距离。
然而，如图4b所示，可以想到，在一些实施例中，镶板1’没有设置机械锁定系统。例如，它可以适合松散地设置在下层地板上，或者它可以胶粘在下层地板上。
剩余部分4b可以具有比沟槽部分4a的厚度Ta大的厚度Tb。此外，剩余部分的主要部分优选地具有恒定的厚度，例如在与锁定系统9、优选地包括榫舌9a、9a’和榫舌沟槽9b、9b’和/或锁定元件8、8’和锁定沟槽14、14’的机械锁定系统形成在其中的边缘部分1a-1d间隔开的区域中。
优选地，沟槽10沿着其纵向方向的端部16的形状是弯曲的。例如，当沟槽由旋转切割装置形成时，可以获得这种形状。
层布置结构3中的至少一层3a、3b、3c可以各自都包括基于聚合物的材料、例如热塑性材料，并且优选地包括填料。层可以是(共)挤出的。在该实施例中，热塑性材料是PVC，但显然可以使用其它热塑性材料，例如PE、PP、PET或ABS。任何层的填料可以是矿物材料，例如碳酸钙(CaCO3)或石料，例如石粉，或类似物。任选地，至少一些层——例如所有层——可以包含增塑剂和/或添加剂。举例而言，地板镶板可以是LVT砖、SPC镶板、EPC镶板或WPC镶板。
在另一些实施例中，基于聚合物的材料可以是热固性材料。例如，镶板可以包括HDF芯板和任选地附接到芯板上的至少一个基于木纤维的层。举例而言，地板镶板或墙壁镶板可以是
Figure BDA0003572550750000301
镶板或
Figure BDA0003572550750000302
镶板。
在另外的实施例中，镶板可以是基于矿物的镶板，例如水泥镶板或例如包含氧化镁和任选的氯化镁和/或硫酸镁的镶板。举例而言，镶板如地板镶板或墙壁镶板可以是或可以包括MgO镶板、水泥板或纤维水泥板。
下层元件23如下层单元23a、23b可以包括弹性材料。优选地，本文例如在图1a-1c、2d、3d-3e、4a-4b、4d-4f、5a-5d、5f-5l和7a-7c中公开的任何实施例中的下层元件是泡沫，例如闭孔泡沫，例如IXPE泡沫、EVA泡沫、XLPE泡沫、泡沫橡胶或PU泡沫。然而，在一些实施例中，例如在任何所述附图中，下层元件可以包括软木，例如软木片。在又一些实施例中，下层元件可以包括热固性树脂，例如PU。
应当理解，与图4b-4f中针对镶板1’和下层单元23b描述相似的特征也可以用于板块元件1和下层单元23a。
系统30和用于将诸如下层单元的下层元件附接到诸如镶板的板块元件上的方法的实施例分别在图5a-5l中被示意性地示出并在图6中的流程图(框S10)进行说明。在下文中，也将谈到例如关于图1a-1c、2a-2e和3a-3d描述的系统以及图4a-4f和7a-7c中的板块元件/镶板的实施例。
图5a-5d在侧视图中示意性地示出了下层单元23b在镶板1’的背面上的布置。此外，图5e-5f示出了下层单元23a优选地在连续加工过程中在板块元件1的背面上的布置，藉此板块元件和下层元件沿着进给路径FP、FP’例如沿着进给方向FD，FD’被进给。
通常，该方法包括提供如图5e所示的板块元件1或如图4c或图5a所示的镶板1’和如图4d或图5a所示的下层元件23或下层单元23a、23b。图5a(框S11)，其中板块元件或镶板包括沟槽部分4a。此外，该方法包括将粘合剂20施加在剩余部分4b的至少一部分上和/或下层元件的对应的残留部分21b的至少一部分上(框S12)，参见图5b和5f。该施加也可以如在例如在图1a-1c、2a-2e和3a-3c中描述的任何实施例中那样实施。
图5f中的粘合剂涂敷器40可以包括至少一个辊涂器43。可以在板块元件1和/或下层元件23沿着进给路径FP、FP’移位期间施加粘合剂20。优选地，至少两个辊涂器43在横向方向TD上彼此间隔开。由此，没有或基本上没有粘合剂施加在至少一个切割部分12a中，在该切割部分12a中，下层元件构造成被切割成至少一个下层单元、例如至少两个下层单元，以及/或者没有或基本上没有粘合剂施加在至少一个分割部分12b中，在该分割部分12b中，板块元件构造成被分割成至少一个镶板、例如至少两个镶板。而且，优选地，没有或基本上没有粘合剂施加在背面部分4d中，至少一个镶板1’的锁定系统9构造成形成在该背面部分4d中。被分割的镶板可以是基本相似的。
在如上所述施加粘合剂之后，通过下层施加器31将下层元件23布置在板块元件或镶板的背面上(框S13)，使得粘合剂接触下层元件和背面，例如参见图5c和5f。优选地，在板块元件和/或下层元件沿着进给路径FP和/或FP’的位移期间执行将下层元件布置在背面上，如图1a-1c和2d中的任何一个中那样，但同样可以想到的是，所述布置可以如例如关于图3d所描述的那样在非连续加工过程中执行。
在第一种情况下，板块元件是镶板1’并且下层元件是下层单元23b，其中不需要分割和/或切割(框S14)，如图4b-4d、5c、5j、5l和7a中的实施例中那样。因此，镶板和下层单元可以具有彼此适配的规格。例如，镶板可以适合松散地设置在下层地板上，或者它可以胶合到下层地板上。在其它示例中，锁定系统9、优选地包括榫舌9a、9a’和榫舌沟槽9b、9b’和/或锁定元件8、8’和锁定沟槽14、14’的机械锁定系统，可以是预先形成在镶板1a、1b、1c、1d的至少一个边缘部分上、例如所有边缘部分上，参见例如4c-4f、5d和7c。然而，任选地，锁定系统9，优选地包括榫舌9a、9a’和榫舌沟槽9b、9b’和/或锁定元件8、8’和锁定沟槽14、14’的机械锁定系统，可以在镶板1a、1b、1c、1d的至少一个边缘部分上、例如根据本领域中的已知原理在所有边缘部分上后成型(框S15)，参见例如图4c-4f、5d和7b-c。图5d示出了镶板1’，其包括用于水平和/或竖直锁定的机械锁定系统，例如折叠式机械锁定系统。在本文描述的带或不带锁定系统的镶板的任何实施例中，下层元件的水平最外侧部分和背面可以例如沿着它们的第一水平方向X和/或第二水平方向Y对齐。
在第二种情况下，并且如在例如图1a-1c、2d、3d、5g-5l和7a-7c中的实施例中所示，板块元件和/或下层元件可以被分割和/或切割(框S14)。图5g-5i和图5k中的实施例示出了图5f中所示的板块元件1沿着截面A-A的截面侧视图。
在第一示例中，附接的下层元件可以与板块元件或镶板分开加工(框S20)，如在图5g-5j或7a-7c中的实施例中所示。如图5g-5h和7a-7b所示，优选地通过切割工具52，可以沿着至少一个切割部分12a将下层元件23或下层单元23a切割成至少一个下层单元23b(框S21)。举例而言，切割工具52可以是旋转切割装置、雕刻装置或刀装置。由此，可以从下层元件上去除材料元件23c。例如，切割的下层单元的规格/设计、例如沿着其第一水平方向X和/或第二水平方向Y的长度，可以适合镶板例如沿着其第一和/或第二水平方向的规格。下层元件的内部可以如图5g-5h所示被切割，和/或下层元件的外部可以如图7a-7b所示被切割。任选地，优选地在已经将下层元件布置在背面上之后，可以形成至少一个倒角28。
任选地，并且如图5i所示，板块元件可以沿着至少一个分割部分12b优选地通过例如包括旋转切割元件如圆锯片的分割工具54被分割成至少一个镶板，例如至少两个镶板1’(框S22)。
在第二示例中，并且如图5k-5l中的实施例所示，板块元件的分割和附接的下层元件的切割可以——优选地通过同一加工工具56——联合进行(框S24)，该加工工具56可以包括切割工具52和/或分割工具54。
在一些实施例中，例如在图5j、5l或7a中可能不需要对镶板或下层元件进行进一步加工，由此图5j、5l或7a可以是它们的最终形式。例如，镶板可以适合于松散地设置在或粘合到下层地板上。然而，任选地，如在图7c中以及还在图5d中所示，锁定系统9，优选机械锁定系统，可以形成在镶板1a、1b、1c、1d的至少一个边缘部分上，例如根据本领域中的已知原理形成在所有边缘部分上(框S23)。
任选地，在切割和分割期间或之后从下层元件和板块元件去除的材料元件23c、4c例如碎屑、刨花或细条可以被彼此分离(框S25)。在一些实施例中，接触板块元件和/或下层元件的粘合剂的材料元件也可以被分离。在第一示例中，该方法包括仅切割下层元件，然后分割板块元件。由此，例如通过单独的真空装置，可以很容易地分离去除的材料元件。在第二示例中，该方法包括在同一次操作中执行切割和分割，该方法任选地还包括形成锁定系统9。材料元件的分离于是可以基于下层元件和板块元件以及任选的粘合剂的至少一种属性。可以通过系统30中的分离装置37来实施该分离，这在图5k中示意性地示出。分离装置37可以构造成筛选或筛分材料元件，或者它可以使用材料元件的重力分离，例如比重分离。例如，可以采用密度分离或旋风分离。在上述第一和第二示例中的任何一个中，任选地，没有或基本上没有粘合剂被施加在切割部分12a和/或分割部分12b中。
在一些实施例中，在于板块元件上形成锁定系统9期间或之后，从下层元件和板块元件去除的材料元件23c、4c可以被彼此分离。可以通过从背面部分4d去除材料来形成锁定系统的至少一部分，参见图7a。
图8a-8f和9a-9b在底视图中示出了包括施加的粘合剂20的镶板1’的实施例。
通常，在例如图1a-1c、2a-2e、3a-3e、5b、5f、8a-8f和9a-9b中的任何一个中，粘合剂可以沿着进给路径FP、FP’——例如沿着沿进给方向FD、FD’——连续或间歇地施加在板块元件1和/或下层元件23的至少一部分上。因此，施加的粘合剂可以沿着第一水平方向X和/或第二水平方向Y连续或不连续地延伸。
本文所公开的粘合剂的任何连续施加或间歇施加都可以是如例如在图5f、8a、8e-8f和9a-b中的实施例中所示的宽幅施加和/或如例如在图8b-8e和9b中的实施例中所示的线状施加。在图8a、8e-8f和9a-9b中，粘合剂20的至少一部分被施加在剩余部分4b在长边部分1a、1b之间沿着第二水平方向Y的基本上整个宽度上。图8a和9a示出了其中粘合剂基本上被施加在整个剩余部分4b上的实施例。在图5f中，粘合剂作为至少两次、例如三次宽幅施加被施加，它们可以如上所述彼此间隔开。在图8b-8f和9b中，粘合剂沿着第一水平X和/或第二水平方向Y施加在剩余部分4b的宽度的至少一部分上，因此优选施加在短边部分1c、1d之间和/或长边部分1a、1b之间。
在图8a-8f和9a-9b中，粘合剂20被施加在背面4的外围部分5中。如图8b中用虚线所示，背面4或上侧21的外围部分5、5’可以定位在与背面或上侧的水平最外侧部分相距板块元件或下层元件的总长度LX、LY的10％的距离内、优选5％的距离内。粘合剂可以沿着长边部分1a、1b和/或沿着短边部分1c、1d施加。
图8a-8c、8e-8f和9b示出了施加可以是线状施加或宽幅施加，藉此沿着、即平行于第一水平方向X和/或第二水平方向Y施加粘合剂。图8d和9a示出了施加可以分别是线状施加或宽幅施加，藉此相对于第一水平方向X和/或第二水平方向Y以一定角度施加粘合剂。
在例如如图8c和9a-9b所示的本文公开的任何实施例中，粘合剂20可以以图案布置26的方式施加在剩余部分4b和/或对应的残留部分21b上。图9a中的实施例示出了设置在剩余部分4b上的粘合剂，其中图案布置26中的粘合剂的基本施加设计27被设置成网格的形式。
图案布置可以是例如图8c或图9a中的主图案24。如图9b所示，图案布置26可以进一步包括至少一个另外的图案，例如副图案25。副图案可以包括可以例如沿着第一水平方向X和/或第二水平方向Y彼此间隔开的至少两个主图案24。在图9b中，主图案24沿着第一水平方向X彼此间隔开。任选地，可以在主图案之间施加额外的粘合剂20，其例如可以通过线状施加而被施加在例如如上所述的外围部分5、5’中。图9b中的粘合剂的基本施加设计27形成圆形。然而，如图9d中的实施例所示，其它基本施加设计是同样可以想到的，例如椭圆形，或多边形，例如三角形、正方形或星形等。
通常，并且如图8f和9b所示，沟槽部分4a可以包括至少两个沟槽布置结构11，每个沟槽布置结构都包括至少一个沟槽10，优选多个沟槽。沟槽可以不连续地形成在背面上4中并且它们的纵向延伸部可以平行于长边部分1a、1b。每个沟槽布置结构中的沟槽的延伸部如纵向延伸部优选地彼此平行。沟槽布置结构可以在板块元件或镶板的第一水平方向X和/或第二水平方向Y上彼此间隔开。沟槽布置结构可以通过设置在背面4中的分隔部分13间隔开，该分隔部分13优选地沿着第二水平方向Y例如在长边部分1a、1b之间连续延伸。例如，分隔部分可以包括矩形部分。
如图8f所示，粘合剂20可以例如沿着第一水平方向X被施加、优选被控制为施加在沟槽布置结构11之间。粘合剂可以被施加在分隔部分13中，例如覆盖整个分隔部分。任选地，并且如图8f所示，粘合剂也可以例如沿着第二水平方向Y被施加在沟槽布置结构11的沟槽10之间。例如，粘合剂可以被施加在沟槽10的端部16之间。
例如以如图9b中那样的主图案24提供的粘合剂20可以例如沿着第一水平方向X被施加在沟槽布置结构11之间。
通常，图案布置26可以通过接触式施加——例如通过缝模涂覆器41或通过辊涂器43——来施加，或通过非接触式施加——例如通过喷涂器45或幕涂器46——来施加。例如，在本公开其它地方描述的图1a-1c、2a-2e、3a-3d和5a-5l中的实施例可用于实现接触式施加或非接触式施加。
另外，图9c和9e中的实施例在顶视图和透视图中示出了雕刻辊涂器43，其包括多个结构元件47，例如凹痕和/或突起。图9c和9e中的辊涂器的结构元件可以分别对应于图9a中的图案布置26和图9b中的主图案24。图9c中的结构元件47是沿着辊涂器的圆周设置的，而图9e中的结构元件47排列成组48，每组优选地沿着辊涂器的圆周彼此间隔开。显然，图9c或9e中的粘合剂涂敷器40可以连接到如本文其它地方所述的粘合剂储器42。通常，粘合剂涂敷器可以包括至少一个辊涂器，藉此图9c或9e中的辊涂器可以是涂敷辊43a，参见图2b中的实施例。
图9c和9e中的辊涂器实施例可以实现粘合剂的连续或间歇施加。连续施加可以如例如图2b中那样实施。例如，辊涂器43和输送装置50可以固定地安装在例如框架32中。此外，如图2b中用虚线箭头所示，通常可以通过使辊涂器43在沿着进给路径FP、FP’移位的同时与板块元件1和/或下层元件23接触和分开来实施间歇施加。在第一示例中，辊涂器43可移位地安装在例如框架32中。在第二示例中，输送装置50可移动地安装在例如框架32中。
通常，粘合剂可以通过转移施加来施加。图9f中的实施例在透视图中示出了粘合剂涂敷器40的一部分，该粘合剂涂敷器40包括形式为缝模涂覆器41的粘合剂单元49以及能够间歇地和/或以图案布置26在基材60上施加粘合剂20的转移辊49’，基材60可以在进给方向FD、FD’上沿着进给路径FP、FP’传送。如上所述，基材60可以是板块元件1，例如镶板1’，或下层元件23，例如下层单元23a、23b。缝模涂覆器41可以在辊涂器43上沿着其圆周和纵向延伸维度L施加粘合剂20，例如间歇地和/或通过以图案布置方式并且优选地在其旋转期间施加粘合剂。例如，可以通过图9f中的粘合剂涂敷器40来获得本文描述的例如图8f和图10b中所示的粘合剂的间歇施加。此外，可以通过图9f中的粘合剂涂敷器40来获得例如本文描述的图8b、8e和10e-10f中所示的粘合剂的施加。在一些实施例中，图9f中的基材60上的粘合剂涂层在方向TD或TD’上可以是不连续的。例如，缝模涂覆器可以与在图9f中用虚线表示的至少一个掩模40a结合使用。
应当理解，粘合剂在板块元件上的施加——例如，如关于描述了宽幅施加、线状施加、外围施加、图案布置等的图8a-8f和9a-9f中的任何一个所描述的施加——同样可以设想为在下层元件的对应的残留部分21b上的粘合剂施加。这种施加的示例示于图10a-10b中，图10a-10b在顶视图中示出了下层元件23b的实施例。这些施加分别类似于图8a和图8f中所示的施加。优选地，粘合剂20没有被施加在盖部21a中。然而，在本文的一些实施例中，盖部的主要部分(例如，超过50％)可以不含粘合剂。
如在图10c的实施例中以底视图所示，应当注意，在一些实施例中，沟槽10的纵向延伸部可以平行于短边部分1c、1d。图10d中的实施例在顶视图中示出了构造成附接到图10c中的镶板1’上的下层单元23b，其中指示了盖部21a和对应的残留部分21b。图10c和10d示出了粘合剂20分别被施加在基本上整个剩余部分4b和/或对应的残留部分21b上。优选地，粘合剂没有被施加在沟槽部分4a或盖部21a中。
在一些实施例中，如图9g和9h所示，可以不连续地形成下层元件23，例如下层单元23a、23b，其中包括穿孔21d和/或至少一个槽孔21e。至少一个槽孔21e可以构造成与镶板的沟槽部分4a对齐。由此，附接可能需要更少的粘合剂。其它特征可以类似于本文其它地方描述的那些特征，例如，如图3e、4a-4f、5a-5l、7a-7d、8a-8f、9a-9b和10a-10f所示。
该方法可以包括控制粘合剂20的施加，使得没有或基本上没有粘合剂被施加在至少一个切割部分12a和/或至少一个分割部分12b中。而且，该方法可以包括控制粘合剂的施加，使得没有或基本上没有粘合剂被施加在至少一个镶板1’的锁定系统9构造成形成在其中的背面部分4d中，和/或没有或基本上没有粘合剂被施加在至少一个下层单元的、构造成接触背面部分4d的上侧部分21c中。这种背面部分4d的示例在图7a中的实施例中示出。
图10e在底视图中示出了包括施加的粘合剂20的板块元件1的一个实施例并且在侧视图中示出了下层单元23a。此外，图10f在顶视图中示出了包括施加的粘合剂20的下层单元23b的一个实施例并且在侧视图中示出了板块元件1。在这些实施例的每一个中，没有或基本上没有粘合剂被施加在至少一个切割部分12a和/或至少一个分割部分12b中。举例而言，图10e或10f中的粘合剂可以通过缝模涂覆器41或喷涂器45或甚至通过雕刻辊涂器43施加。在图10e-10f中，下层单元23a或下层单元23b可附接到相应的板块元件1或镶板1’上。
如图10e所示，粘合剂可以被施加在至少两个镶板1’的外围部分7中，板块元件1构造成被分割成所述至少两个镶板1’。此外，图10f示出了粘合剂可以被施加在至少两个下层单元23b的外围部分7’中，下层元件23a被构造成被切割成所述至少两个下层单元23b。如图10e和10f中对最右边的镶板1’和下层单元23b所示，外围部分7、7’可以与上述外围部分5、5’类似地界定。例如，在这些实施例中的任何一个中，粘合剂可以以线状施加方式施加，该线状施加例如沿着镶板1’或下层单元23b的第一水平方向X例如沿着长边部分延伸。任选地，如图10e所示，粘合剂20也可以以线状施加方式施加，该线状施加例如沿着镶板1’或下层单元23b的第二水平方向Y例如沿着短边部分延伸，优选地，没有或者基本上没有粘合剂被施加在至少一个切割部分12a和/或至少一个分割部分12b中。粘合剂优选被施加在外围部分5、5’中。
通常，可以控制粘合剂仅施加在剩余部分4b和/或残留部分21b上。该方法可以包括基于至少一个沟槽10的特征来控制粘合剂20的施加的动作。例如，控制单元44可以控制该施加。可以通过喷涂、幕涂、缝模涂覆或辊涂来施加粘合剂。所述特征可以是选自由至少一个沟槽10或至少一个沟槽布置结构11在第一水平方向X和/或第二水平方向Y上的形状、延伸、位置组成的群组中的至少一者，以及至少一对沟槽之间或一对沟槽布置结构之间沿第一和/或第二水平方向的距离。控制可以包括控制粘合剂在板块元件和/或下层元件上的定位以及任选地粘合剂的量。
在本文描述的任何实施例中，并且如图1a-1b示意性所示，控制单元44可以从数据存储单元57中检索关于所述特征的数据，该数据存储单元57可以存储预定数据和/或所收集的数据。为简单起见，数据存储单元57通常在图中被隐藏。例如，可以通过用优选地连接到数据存储单元57的扫描仪58扫描背面4来获得或收集数据。扫描仪58可以包括水平扫描单元58a和/或竖直扫描单元58b，其构造成确定关于沿着至少一个方向X、Y、Z、例如沿至少一个水平方向X、Y和/或沿竖直方向Z的沟槽的数据。扫描装置58可以包括图像传感器，例如数码相机和/或激光三角测量设备。例如，可以在视觉检查系统中提供任选地包括水平扫描单元58a和/或竖直扫描单元58b的扫描仪58。
在一些实施例中，可以是预定数据和/或所收集数据的关于所述特征的数据可以确定粘合剂涂敷器40如辊涂器43或缝模涂覆器41相对于板块元件的位置1和/或下层元件23的位置。
可以控制粘合剂20被施加在至少一个沟槽布置结构11和/或不连续沟槽10之间，例如如图9b所示。
通常，粘合剂20可以通过后处理装置34如以上说明的干燥装置和/或辐射装置进行后处理。替代地或附加地，该方法可以进一步包括通过后加热装置36对粘合剂进行后加热和/或通过水分调节器39使粘合剂暴露于水分。
该方法可进一步包括优选在粘合剂固化或硬化期间在粘合剂20上施加压力。例如，可以使用加压装置35，例如关于图1a和3d所描述的加压装置。
在一些实施例中，粘合剂20可以被预先施加在下层元件23上。例如，下层元件可以与预先施加的粘合剂一起输送到系统30。在这样的实施例中，例如在图1a-1c、2d、3d、4a-4f、5a-5l、7a-7c中的任何实施例中，粘合剂涂敷器40的涂敷器可能变得多余，但其它特征可能相同。然而，应注意，在描述了板块元件1、1’或下层元件23、23a、23b上的粘合剂施加的本文描述的任何实施例中，例如在8a-8f和9a-9b、9d、10a-10f中，可以体现预先施加的粘合剂20。例如，粘合剂可以以线状施加、宽幅施加、图案布置26等方式施加。
如图7d中示意性所示，具有预先施加的粘合剂的下层元件可以设置有可剥离衬垫29，例如可剥离膜。可以在将下层元件布置在背面上4上之前例如通过设置在系统30中的下层移除装置38移除可剥离衬垫。在一些实施例中，可剥离衬垫29可在连续加工过程中例如在板块元件和/或下层元件沿着进给路径FP、FP’、例如沿着进给方向FD、FD’进给时被移除。
图3e中的实施例说明了本文的任何实施例中、例如图1a-1c、2a-2e、3a-3d、4a-4f、5a-5l、7a-7d、8a-8f、9a-9b、10c和10e-10f中的任何一个的实施例中的剩余部分4b可以包括表面粗糙度，例如包括峰部4e和谷部4f。例如，可以通过背面4的压纹来提供表面粗糙度。峰部可以处于水平面HP中。将下层元件23附接到板块元件1上的粘合剂20可以设置在峰部4e上，优选地使得没有或基本上没有粘合剂被施加在谷部4f中。
以上主要参考几个实施例描述了本发明构思。然而，如本领域技术人员容易理解的那样，在如所附专利权利要求和以下实施例部分中的项目所定义的本发明构思的范围内，除了以上公开的实施例之外的其它实施例同样是可能的。例如，可以明确的是：例如图1a-1c、2a-2e、3c-3e、4a-4b、5a-5l、7a-7d、8a-8f和9a-9b中的任何实施例中的板块元件或镶板可以包括层布置结构3，该层布置结构3包括至少一层3a、3b、3c，类似于与图4a-4f中的实施例有关的讨论。层布置结构3中的至少一层可以各自包括基于聚合物的材料，例如热塑性材料或热固性材料，并且优选地包括填料。此外，显然，本文中描述的任何系统，例如图1a-1c、2a-2e、3a-3d、5a-5l、7a-7c和9c-9f中的任何系统，可以包括后处理装置34，例如干燥装置、辐射装置或水分调节器39，或后加热装置36。任选地，该系统可以包括分离装置37。最后，并且如上所述，显然，在一些实施例中，镶板1’，例如图1a-1c、2b-2d、3c-3e、4a-4b、5a-5l、7a-7c、8a-8f、9a-9b、10c和10e-10f中的任何一个中的镶板1’，可以替代地是建筑镶板、墙壁镶板、天花板镶板或家具镶板。然而，显然，这些实施例中的镶板1’可以包括与图中所示不同的锁定系统，或者它甚至可以没有锁定系统。
示例1
用辊涂器将一层20g/m2反应性PUR热熔涂层P。材料PR-6620施加在设置有多个沟槽的SPC镶板的背面上。将EVA泡沫布置在镶板的背面上，使得热粘合剂接触泡沫和背面。随后在压延机中压制镶板。将线速度设定为30m/min，并且将压延压力设定为3Bar。在110℃的施加温度、25℃的环境温度和55％的RH值的情况下施加粘合剂。
示例2
用喷涂器将一层20g/m2反应性PUR热熔KLEIBERIT 711.2.00施加在设置有多个沟槽的LVT砖的背面上。将IXPE泡沫布置在砖的背面上，使得热粘合剂接触泡沫和背面。随后在压延机中压制砖。将线速度设定为15m/min并且将压延压力设定为3Bar。在120℃的施加温度、25℃的环境温度和55％的RH值的情况下以图案布置的方式间歇地施加粘合剂。
实施例
下面提供了本发明构思的又一些方面。这些方面的实施例、示例等在很大程度上类似于如上所述的实施例、示例等，因此参考上文进行详细描述。
项目1.一种用于将下层元件(23)如下层单元(23a；23b)附接到板块元件(1)如镶板(1’)上的方法，包括：
提供板块元件，其中板块元件的背面(4)包括沟槽部分(4a)和剩余部分(4b)，所述沟槽部分包括至少一个沟槽(10)，
提供所述下层元件(23)，
在剩余部分(4b)的至少一部分和/或下层元件的对应的残留部分(21b)的至少一部分上施加粘合剂(20)，以及
将下层元件布置在板块元件的背面上，使得粘合剂接触下层元件和背面。
项目2.根据项目1所述的方法，其中，在板块元件和/或下层元件沿着进给路径(FP；FP’)移位期间施加粘合剂。
项目3.根据项目1或2所述的方法，其中，在板块元件和/或下层元件沿着进给路径(FP；FP’)移位期间执行将下层元件布置背面上。
项目4.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，将粘合剂至少施加在背面的外围部分(5)和/或下层元件的上侧的外围部分(5’)上，所述外围部分中的任何一者或两者优选地沿着板块元件和/或下层元件的短边部分(1c，1d)和/或长边部分(1a，1b)延伸。
项目5.根据项目4所述的方法，其中，板块元件的外围部分包括至少一个镶板、例如至少两个镶板的外围部分(7)，板块元件构造成被分割成所述镶板，和/或者下层元件的外围部分包括至少一个下层单元、例如两个下层单元的外围部分(7’)，下层元件构造成被切割成所述下层单元。
项目6.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，所述方法进一步包括基于所述至少一个沟槽的特征来控制所述粘合剂的施加，其中所述控制优选地引起粘合剂被选择性地施加，例如施加在所述剩余部分和/或所述对应的残留部分上。
项目7.根据项目6所述的方法，进一步包括检索关于所述至少一个沟槽的特征的数据，以控制粘合剂的施加。
项目8.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，通过接触施加、例如通过缝模涂覆或通过辊涂来施加粘合剂，和/或通过非接触式施加、例如通过喷涂或幕涂来施加粘合剂。
项目9.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，例如沿着板块元件和/或下层元件的进给路径(FP；FP’)连续地或间歇地施加粘合剂。
项目10.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，粘合剂被施加成一图案布置(26)。
项目11.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，剩余部分的厚度(Tb)大于沟槽部分的厚度(Ta)，剩余部分的主要部分优选地具有恒定的厚度。
项目12.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，不连续地形成至少两个沟槽，并且粘合剂的施加包括：例如沿着所述板块元件的第一水平方向(X)和/或第二水平方向(Y)在不连续的沟槽之间施加粘合剂。
项目13.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，板块元件包括至少一层(3a，3b，3c)，所述至少一个沟槽至少部分地穿透所述至少一层，例如至少部分地穿透至少一下层(3c)。
项目14.根据项目13所述的方法，其中，任选地包括上层(3a)和/或下层(3c)的所述至少一层各自都包含基于聚合物的材料，优选热塑性材料或热固性材料，并且优选地还包含填料。
项目15.根据前述项目中任一项所述的方法，进一步包括：
沿至少一个切割部分(12a)将下层元件(23)切割成至少一个下层单元(23a；23b)。
项目16.根据前述项目中任一项所述的方法，进一步包括：
沿着至少一个分割部分(12b)将板块元件(1)分割成至少一个镶板(1’)，例如至少两个镶板。
项目17.根据项目16所述的方法，其中，在将下层元件布置在背面上的操作之后分割板块元件。
项目18.根据前述项目中任一项所述的方法，进一步包括控制粘合剂的施加，使得没有或基本上没有粘合剂施加在板块元件的背面部分(4d)和/或下层元件的上侧部分(21c)上，所述上侧部分构造成例如通过切割、分割或形成锁定系统而被进一步加工。
项目19.根据前述项目中任一项所述的方法，进一步控制粘合剂的施加，使得在至少一个切割部分(12a)和/或至少一个分割部分(12b)中不施加或基本上不施加粘合剂。
项目20.根据前述项目中任一项所述的方法，进一步包括控制粘合剂的施加，使得在以下部分中不施加或基本上不施加粘合剂：
背面部分(4d)，例如至少一个镶板(1’)的锁定系统(9)构造成形成在所述背面部分(4d)中，和/或
所述至少一个下层单元(23a；23b)的上侧部分(21c)，所述上侧部分构造成沿着背面部分(4d)设置、例如接触背面部分(4d)。
项目21.根据前述项目中任一项所述的方法，进一步包括在加工板块元件和下层元件期间或之后使得从下层元件和板块元件去除的材料元件例如碎片、刨花或细条分离，例如通过分别基于下层元件和板块元件的至少一种属性分离所述材料元件。
项目22.根据项目21的方法，其中，所述加工包括将下层元件(23)切割成至少一个下层单元(23a；23b)以及将板块元件分割成至少一个镶板和/或在板块元件上形成锁定系统(9)。
项目23.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，所述粘合剂是热熔粘合剂。
项目24.根据前述项目中任一项的方法，进一步包括使粘合剂干燥和/或使粘合剂暴露于辐射、例如红外线或紫外线辐射。
项目25.根据前述项目中任一项所述的方法，进一步包括对粘合剂进行后加热，即，在粘合剂施加在背面上时或之后加热粘合剂。
项目26.根据前述项目中任一项所述的方法，进一步包括优选地在粘合剂的固化或硬化期间在下层元件和/或板块元件上施加压力。
项目27.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，下层元件是诸如闭孔泡沫的泡沫，例如IXPE泡沫、IXPP泡沫、EVA泡沫、XLPO泡沫、XLPE泡沫、泡沫橡胶或PU、PO、PE或PS泡沫，或者下层元件是软木板。
项目28.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，板块元件是镶板(1’)，所述方法进一步包括在所述镶板的至少一个边缘部分上、优选在所有边缘部分(1a，1b；1c，1d)上形成用于水平和/或竖直锁定的锁定系统(9)，优选机械锁定系统。
项目29.根据前述项目中任一项所述的方法，其中，所述镶板是地板镶板或墙壁镶板。
项目30.一种可通过根据前述项目1-29中任一项所述的方法获得的板块元件(1)，例如镶板(1’)。
项目31.一种用于将下层元件(23)如下层单元(23a；23b)附接到板块元件(1)如镶板(1’)上的系统(30)，包括：
粘合剂涂敷器(40)，和
下层施加器(31)。
项目32.一种镶板组件，包括镶板(1’)和下层单元(23b)，
其中，所述镶板的背面(4)包括沟槽部分(4a)和剩余部分(4b)，所述沟槽部分包括至少一个沟槽(10)，并且
其中，通过接触剩余部分的至少一部分和下层单元的对应残留部分(21b)的粘合剂(20)，将下层单元(23b)附接到镶板的背面上。
项目33.根据项目32所述的镶板组件，其中，剩余部分的厚度(Tb)大于沟槽部分的厚度(Ta)，剩余部分的主要部分优选地具有恒定的厚度。
项目34.根据项目32或33所述的镶板组件，其中，粘合剂被施加成一图案布置(26)。
项目35.根据前述项目32-34中任一项所述的镶板组件，其中，不连续地形成至少两个沟槽，粘合剂例如沿着镶板的第一水平方向(X)和/或第二水平方向(Y)设置在不连续的沟槽之间。
项目36.根据前述项目32-35中任一项所述的镶板组件，其中，镶板包括至少一层(3a，3b，3c)，所述至少一个沟槽至少部分地穿透所述至少一层，例如至少部分地穿透至少一下层(3c)。
项目37.根据项目36所述的镶板组件，其中，任选地包括上层(3a)和/或下层(3c)的所述至少一层各自都包含基于聚合物的材料，例如热塑性材料，并且优选地包含填料。
项目38.一种用于将下层元件(23)如下层单元(23a；23b)附接到板块元件(1)如镶板(1’)上的方法，包括：
提供板块元件，其中板块元件的背面(4)包括沟槽部分(4a)和剩余部分(4b)，所述沟槽部分包括至少一个沟槽(10)，
提供包括预先施加的粘合剂(20)的下层元件(23)，
以及
将下层元件布置在板块元件的背面上，使得粘合剂接触下层元件和背面。
项目39.根据项目38所述的方法，其中将粘合剂(20)施加在下层元件的对应残留部分(21b)的至少一部分上，例如仅施加在对应的残留部分上。
项目40.根据项目38或39所述的方法，进一步包括使下层元件的位置与板块元件的位置同步，使得下层元件变得与板块元件对齐，优选地使得盖部(21a)与沟槽部分对齐并且对应的残留部分(21b)与剩余部分对齐。
项目41.根据前述项目38至40中任一项所述的方法，其中，下层元件设置有可剥离衬垫(29)，例如可剥离膜，所述方法进一步包括在将下层元件布置在背面上之前移除可剥离衬垫。
项目42.根据前述项目38至41中任一项所述的方法，其中，在所述下层元件的构造成例如通过切割或形成锁定系统来进行进一步处理的上侧部分(21c)上不施加或基本上不施加预先施加的粘合剂。
项目43.根据前述项目38至42中任一项所述的方法，其中，在至少一个切割部分(12a)中不施加或基本上不施加预先施加的粘合剂。
项目44.根据前述项目38至43中任一项所述的方法，其中，在所述至少一个下层单元(23a；23b)的上侧部分(21c)中不施加或基本上不施加预先施加的粘合剂，所述上侧部分构造成沿着背面部分(4d)——例如至少一个镶板(1’)的锁定系统(9)形成在该背面部分中——设置、例如构造成接触所述背面部分(4d)。
项目45.根据前述项目38至44中任一项并且进一步根据前述项目3-5、10-17、21-29中任一项所述的方法。

Claims (15)

1.一种用于将下层元件(23)、例如下层单元(23a；23b)附接到包括至少一个沟槽(10)的重量减轻的板块元件(1)上的方法，所述板块元件本身是镶板(1’)或所述板块元件可分割成至少一个镶板(1’)，例如至少两个镶板，其中每个镶板(1’)都是地板镶板或墙壁镶板，所述方法包括：
提供板块元件(1)，其中板块元件的背面(4)包括沟槽部分(4a)和剩余部分(4b)，沟槽部分(4a)包括所述至少一个沟槽(10)并且剩余部分(4b)处于沿着板块元件的背面(4)延伸的水平面(HP)中，
提供所述下层元件(23)，
在剩余部分(4b)的至少一部分上和/或下层元件(23)的对应的残留部分(21b)的至少一部分上施加粘合剂(20)，以及
将下层元件布置在板块元件的背面(4)上，使得粘合剂接触下层元件和背面，
其中，板块元件包括至少一层(3a，3b，3c)，所述至少一层各自都包含热塑性材料，优选地还包含填料，其中所述至少一个沟槽(10)至少部分地穿透所述至少一层，并且
其中，所述方法进一步包括基于所述至少一个沟槽(10)的特征来控制粘合剂(20)的施加，其中所述控制使得粘合剂被选择性地施加。
2.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述特征是所述至少一个沟槽(10)的形状，以及/或者所述至少一个沟槽在板块元件(1)的第一水平方向(X)和/或第二水平方向(Y)上的延伸长度。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述特征是：
所述至少一个沟槽(10)在背面(4)中的位置，以及/或者至少一对沟槽之间沿第一水平方向(X)和/或第二水平方向(Y)的距离，或
至少一对沟槽布置结构(11)之间沿第一水平方向(X)和/或第二水平方向(Y)的距离，每个沟槽布置结构都包括至少一个沟槽，优选地包括多个沟槽。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述控制基于与所述至少一个沟槽(10)的特征有关的数据。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括检索与所述至少一个沟槽(10)的特征有关的数据以控制粘合剂的施加。
6.根据权利要求5所述的方法，其中，所述数据是通过使用扫描仪(58)扫描背面(4)而获得的。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，将粘合剂(20)至少施加在背面(4)的外围部分(5)和/或下层元件(23)的上侧(21)的外围部分(5’)上，外围部分(5；5’)中的任何一者或两者优选地沿着板块元件和/或下层元件的短边部分(1c，1d)和/或长边部分(1a，1b)延伸。
8.根据权利要求7所述的方法，其中，板块元件(1)的外围部分(5)包括至少一个地板镶板或墙壁镶板(1’)、例如至少两个地板镶板或墙壁镶板(1’)的外围部分(7)，板块元件构造成被分割成所述地板镶板或墙壁镶板，和/或下层元件(23)的外围部分(5’)包括至少一个下层单元(23b)、例如两个下层单元的外围部分(7’)，下层元件构造成被切割成所述下层单元。
9.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，所述粘合剂被施加成一图案布置(26)。
10.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中，不连续地形成至少两个沟槽(10)，并且粘合剂的施加包括：
例如沿着板块元件(1)的第一水平方向(X)和/或第二水平方向(Y)将粘合剂施加在不连续的沟槽之间，和/或
例如沿着下层元件的第一水平方向和/或第二水平方向将粘合剂施加在下层元件(23)的对应盖部(21a)之间。
11.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括：
沿着至少一个切割部分(12a)将下层元件(23)切割成至少一个下层单元(23a；23b)，和/或
沿着至少一个分割部分(12b)将板块元件(1)分割成至少一个地板镶板或墙壁镶板(1’)，例如至少两个地板镶板或墙壁镶板。
12.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括控制粘合剂(20)的施加，使得在板块元件(1)的背面部分(4d)和/或下层元件(23)的上侧部分(21c)上不施加或基本上不施加粘合剂，所述上侧部分构造成例如通过切割、分割或形成锁定系统(9)而被进一步加工。
13.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括控制粘合剂(20)的施加，使得在至少一个切割部分(12a)和/或至少一个分割部分(12b)中不施加或基本上不施加粘合剂。
14.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括控制粘合剂(20)的施加，使得在以下部分中不施加或基本上不施加粘合剂：
背面部分(4d)，例如至少一个地板镶板或墙壁镶板(1’)的锁定系统(9)构造成形成在所述背面部分(4d)中，和/或
所述至少一个下层单元(23a；23b)的上侧部分(21c)，所述上侧部分构造成沿着背面部分(4d)设置、例如接触背面部分(4d)。
15.根据前述权利要求中任一项所述的方法，进一步包括在加工板块元件和下层元件期间或之后使得从下层元件和板块元件去除的材料元件(23c；4c)例如碎片、刨花或细条分离，例如通过分别基于下层元件和板块元件的至少一种属性分离所述材料元件。
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