KR20220077139A - 보드 요소 및 연관된 보드 요소에 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법 및 시스템 - Google Patents

보드 요소 및 연관된 보드 요소에 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법 및 시스템 Download PDF

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KR20220077139A
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KR
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underlay
adhesive
groove
panel
board element
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KR1020227014289A
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페르 요제프손
크리스토퍼 닐슨
니클라스 하칸손
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세라록 이노베이션 에이비
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Abstract

언더레이 요소(23)를 경량화된 보드 요소(1)에 부착하기 위한 방법이 개시된다. 본 방법은 보드 요소 및 언더레이 요소를 제공하는 단계를 포함하며, 보드 요소의 후방 측면(4)은 홈 부분 및 나머지 부분을 포함한다. 홈 부분은 적어도 하나의 홈(10)을 포함한다. 접착제(20)는 나머지 부분의 적어도 일부분 및/또는 언더레이 요소의 대응하는 잔여 부분의 적어도 일부분 상에 도포되며, 그리고 언더레이 요소는 보드 요소의 후방 측면 상에 배열되어, 접착제는 언더레이 요소 및 후방 측면에 접촉한다.

Description

보드 요소 및 연관된 보드 요소에 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법 및 시스템
본 개시내용은 일반적으로 패널과 같은 보드 요소의 언더레이 요소에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 개시내용은 언더레이 요소를 패널과 같은 보드 요소에 적용하기 위한 방법 및 시스템에 관한 것으로, 보드 요소의 후방 측면은 적어도 하나의 홈을 포함한다. 본 개시내용은 또한 패널과 같은 보드 요소 자체에 관한 것이다. 패널은 건축 패널, 플로어 패널, 벽 패널, 천장 패널 또는 가구 패널일 수 있다. 일반적으로, 플로어 패널과 같은 패널은 열가소성 재료 또는 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 플로어 패널은 고급 비닐 타일(LVT 타일), 석재 플라스틱(중합체) 합성 패널(SPC 패널), 확장 중합체 코어(EPC 패널) 또는 목재 플라스틱 합성 패널(WPC 패널)일 수 있다. 대안적으로, 패널은 HDF 코어 및 선택적으로 적어도 하나의 목재-섬유 기반 층을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 패널은 시멘트질 패널과 같은 또는 산화마그네슘 및 선택적으로 염화마그네슘 및/또는 황산마그네슘을 포함하는 것과 같은 광물 기반 패널일 수 있다.
이들의 특성들 중 일부를 개선하기 위해, 플로어 패널들과 같은 패널들 아래에 언더레이먼트(underlayment)가 제공될 수 있다는 것이 주지되어 있다. 예를 들어, 패널들의 소리 특성들, 느낌, 탄성, 열적 특성들, 투과가능한 특성들 및 에너지 흡수가 영향을 받을 수 있다.
언더레이먼트는, 패널들이 설치되는 서브플로어와 같은 서브구조물 상에 느슨하게 제공될 수 있지만, 언더레이먼트는 또한 패널들에 그리고/또는 하부 구조물에 접착결합될 수 있다.
특허 US 9,109,108 B1은 플로어 기판 상에 플로어를 설치하는 방법을 개시하며, 여기서 제1 접착층이 플로어 기판에 도포된다. 내부에 분배되는 복수의 가스 충전 팽창된 열가소성 미소구체들을 가지는 압출된 열가소성 시트를 포함하는 특정 하이브리드 언더레이먼트가 제1 접착층 상에 배치된다. 제2 접착층을 하이브리드 언더레이먼트에 도포되며, 그리고 그 후, 복수의 인터페이싱 LVT 플로어링 유닛들은 제2 접착층 상에 배치된다.
개시물 US 2012/0291387 A1은 최상부 플로어 층, 서브플로어, 및/또는 서브플로어와 최상부 플로어 층 사이에 배치되는 언더레이먼트 재료를 포함하는 플로어링 시스템을 개시한다. 최상부 층은, 개개의 타일 조인트들이 인접한 럭셔리 비닐 타일들 사이에 형성될 수 있도록 구성되는 복수의 럭셔리 비닐 타일들을 포함할 수 있다. 언더레이먼트 재료는 가교결합된, 폴리올레핀 폼을 포함할 수 있다.
최근에, 감소된 중량들을 가지는 패널들에 대한 관심이 증가되고 있다. 감소된 중량을 획득하는 하나의 방식은 패널들의 후방 측면으로부터 재료를 제거하는 것이다. WO 2013/032391은, 이들의 유연성을 증가시킬 뿐만 아니라 이들의 중량을 감소시키기 위한 굴곡 홈들을 포함하는, LVT 플로어 패널들과 같은, 플라스틱 코어 층(들)을 포함하는 플로어 패널들을 개시한다. 게다가, WO 2014/007738은, 코어 홈이 제공되는 열경화성 수지들 또는 열가소성 재료를 포함하고, 바람직하게는 충전재를 포함하고 그리고 코어 홈들이 제공되는 건축 패널들, 예컨대 플로어 패널들을 개시한다.
WO 2013/032391은 일반적으로, 언더레이, 예를 들어 폼은 굴곡 홈들을 덮을 수 있는 것을 설명한다. 더욱이, WO 2014/007738은, 별도의 커버 층, 예를 들어, 종이, 플라스틱 호일, 폼, 코르크 또는 목재 베니어가 수분 밀봉을 제공하거나 소리를 감소시키기 위해 코어 홈들을 덮을 수 있는 것을 설명한다. 그러나 특히 패널들 상에 언더레이먼트들을 제공하기 위한 방법과 관련하여 여전히 개선들에 대한 여지가 존재한다.
따라서, 본 발명의 적어도 실시예들의 목적이 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 패널과 같은 경량화된 그리고/또는 가요성 보드 요소에 부착하기 위한 방법을 제공하는 것이며, 이는 보다 적은 양의 접착제를 요구한다.
또한, 본 발명의 적어도 실시예들의 목적은 보다 비용 효율적인 이러한 방법을 제공하는 것이다.
본 발명 개념의 적어도 실시예들의 추가 목적은 대응하는 시스템을 제공하는 것이다.
또한, 본 발명 개념의 적어도 실시예들의 목적은 패널과 같은 대응하는 보드 요소를 제공하는 것이며, 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소가 보드 요소에 부착된다.
설명으로부터 명백해질 이들 및 다른 목적들 및 이점들 중 적어도 일부는, 아래에서 설명되는 다양한 양태들에 의해 달성되었다.
본 발명의 제1 양태에 따르면, 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 패널과 같은 보드 요소에 부착하기 위한 방법이 제공된다. 본 방법은, 보드 요소를 제공하는 단계 ─ 보드 요소의 후방 측면은 홈 부분 및 나머지 부분을 포함하며, 홈 부분은 적어도 하나의 홈을 포함함 ─ , 언더레이 요소를 제공하는 단계, 접착제를 나머지 부분의 적어도 일부분 상에 그리고/또는 언더레이 요소의 대응하는 잔여 부분의 적어도 일부분 상에 도포하는 단계, 및 접착제가 언더레이 요소 및 후방 측면에 접촉하도록, 언더레이 요소를 보드 요소의 후방 측면 상에 배열하는 단계를 포함한다.
본 방법은, 순차적으로, 보드 요소 및/또는 언더레이 요소를 제공하는 단계, 접착제를 도포하는 단계, 및 언더레이 요소를 후방 측면 상에 배열하는 단계를 포함할 수 있다.
일반적으로, 접착제는 언더레이 요소를 후방 측면에 접착시킬 수 있거나 부착할 수 있다.
홈(들)은 보드 요소의 중량을 감소시킬 수 있다. 홈 부분에 의해, 후방 측면의 표면적이 보다 작아진다. 이에 의해, 후방 측면과 언더레이 요소 사이의 접촉 면적이 감소할 수 있다. 그러므로, 제1 양태 및 그의 실시예들에 따라 접착제를 선택적으로 도포함으로써, 보다 적은 양의 접착제는 언더레이 요소를 보드 요소에 부착하기 위해 필요할 수 있다.
접착제는 나머지 부분 및/또는 잔여 부분 상에 예컨대, 표면적의 95%만큼 단지, 또는 본질적으로 단지 도포될 수 있다. 이에 의해, 홈 부분에서의 접착제의 도포가 회피될 수 있다. 홈 부분에는 접착제가 없을 수 있다.
보드 요소는 플로어 패널과 같은 패널 자체일 수 있거나, 보드 요소는 하나 이상의 패널, 예컨대, 적어도 2개의 패널들, 예컨대, 플로어 패널들로 분할될 수 있다. 패널들은 본질적으로 유사할 수 있다. 이러한 개시내용 전체에 걸쳐, 보드 요소를 수반하는 임의의 실시예가 또한 패널 자체를 수반하는 실시예일 수 있는 것이 강조된다. 그러나, 패널은 수평 및/또는 수직 잠금을 위한 잠금 시스템, 바람직하게는 기계적 잠금 시스템을 포함할 수 있거나 포함하도록 의도될 수 있는 것이 유의된다. 패널의 잠금 시스템은 접착제를 도포하고 그리고 언더레이 요소를 패널에 부착하기 전에 미리 형성될 수 있거나, 잠금 시스템은 언더레이 요소를 패널에 부착한 후에 후형성될 수 있다.
기계적 수직 잠금 시스템은 인접한 패널 상에 제공되는 설형부 홈 및 설형부와 각각 협동하도록 구성되는 설형부 및 설형부 홈을 포함할 수 있다. 제1 예에서, 설형부는 패널과 일체로 형성된다. 제2 예에서 설형부는 패널과 별도로 형성된다. 별도로 형성되는 설형부는 삽입 홈에 제공되는 바람직하게는 가요성인 변위가능한 설형부일 수 있다. 기계적 수평 잠금 시스템은 잠금 스트립 상에 제공되는 잠금 요소 및 인접한 패널 상에 제공되는, 잠금 홈 및 잠금 스트립 상에 제공되는 잠금 요소와 각각 협동하도록 구성되는 잠금 홈을 포함할 수 있다.
보드 요소는, 서로 수직일 수 있는 제1 수평 방향(X) 및 제2 수평 방향(Y)으로 연장할 수 있다. 제1 예에서, 제1 및 제2 수평 방향들은 보드 요소의 긴 에지 부분들 및 짧은 에지 부분들과 각각 평행하게 연장한다. 제2 예에서, 제1 및 제2 수평 방향들은 보드 요소의 짧은 에지 부분들 및 긴 에지 부분들과 각각 평행하게 연장한다. 보드 요소의 수직 방향(Z)은 제1 및 제2 수평 방향들에 대해 수직할 수 있다. 보드 요소의 두께는 수직 방향을 따른 보드 요소의 연장부일 수 있다.
적어도 하나의 홈은 길이방향 연장부 및 횡방향 연장부를 가질 수 있다. 길이방향 연장부는 횡방향 연장부보다 더 클 수 있다. 길이방향 연장부는 제1 수평 방향에 대해 평행할 수 있다.
패널의 적어도 하나의 홈은 패널의 한 쌍의 반대편 에지 부분들, 예컨대 반대편 짧은 에지 부분들로부터 이격되는, 바람직하게는 패널의 모든 에지 부분들로부터 이격되는 후방 측면의 내부에 제공될 수 있다.
마찬가지로, 언더레이 요소는, 서로 수직일 수 있는 제1 및 제2 수평 방향으로 연장할 수 있다. 언더레이 요소의 제1 및 제2 수평 방향은 보드 요소의 제1 및 제2 수평 방향에 대해 각각 평행할 수 있다.
보드 요소는 후방 측면에 대해 반대편 측면 상에 배열되는 전방 측면을 더 포함할 수 있다. 전방 측면은 보이도록 구성될 수 있으며, 적어도 일부 실시예들에서, 후방 측면은 보드 요소 또는 패널의 설치된 상태에서 은폐되도록 구성될 수 있다. 일반적으로, 패널은 건축 패널, 플로어 패널, 벽 패널, 천장 패널 또는 가구 패널일 수 있다.
보드 요소 또는 패널은 한 쌍의 반대편 에지 부분들을 포함할 수 있다. 보드 요소 또는 패널은, 예를 들어, 보드 요소/패널의 긴 에지 부분들 및 짧은 에지 부분들을 각각 포함하는, 제1 쌍 및 제2 쌍의 반대편 에지 부분들을 포함할 수 있다. 수평 및/또는 수직 잠금을 위한 잠금 시스템, 바람직하게는, 기계적 잠금 시스템은 패널의 긴 에지 부분들 및/또는 짧은 에지 부분들 상에 제공될 수 있다.
일반적으로, 플로어 패널과 같은 보드 요소 또는 패널은 열가소성 재료 또는 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 제1 예에서, 플로어 패널과 같은 패널은 LVT 타일, SPC 패널, EPC 패널 또는 WPC 패널일 수 있다. 제2 예에서, 패널은 HDF 코어와 같은 코어, 및 선택적으로 코어에 부착된 적어도 하나의 목재-섬유 기반 층을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 목재-섬유 기반 층은 목재 분말 또는 목재 섬유들을 포함하는 분말 혼합물을 포함할 수 있다. 게다가, 목재-섬유 기반 층은 멜라민-포름알데히드 수지 또는 우레아-포름알데히드 수지와 같은 열경화성 수지, 및 선택적으로 안료들을 포함할 수 있다. 열경화성 수지 및/또는 안료들은 분말 혼합물에 제공될 수 있다. 선택적으로, 베니어판과 같은 목재 커버링은 하나 이상의 목재-섬유 기반 층 상에 제공될 수 있다. 플로어 패널은 Nadura®패널 또는 Woodura®패널일 수 있다.
일부 실시예들에서, 패널은 시멘트질 패널과 같은 또는 산화마그네슘 및 선택적으로 염화마그네슘 및/또는 황산마그네슘을 포함하는 것과 같은 광물 기반 패널일 수 있다. 예를 들어, 패널은 산화마그네슘(MgO) 패널, 시멘트 보드 또는 섬유 시멘트 보드일 수 있거나 이들을 포함할 수 있다. 특히, 후방 측면은 상기 재료들 중 임의의 재료를 포함할 수 있다.
후방 측면에 부착되어 있는 언더레이 요소에 의해, 적어도 일부의 홈들, 바람직하게는 모든 홈들은 은폐될 수 있다.
홈 부분은 보드 요소와 일체로 형성될 수 있다. 이에 의해, 후방 측면 및 홈 부분의 적어도 부분들의 재료 조성은 실질적으로 유사할 수 있다.
일반적으로, 홈 부분은 후방 측면으로부터 재료를 제거함으로써 형성될 수 있다. 대안적으로, 홈 부분은, 예컨대 열 및 압력에 의해 보드 요소 또는 패널이 형성될 때 형성될 수 있다.
나머지 부분은 보드 요소의 후방 측면을 따라 연장하는 수평 평면에 제공될 수 있다. 이에 의해, 후방 측면과 언더레이 요소 사이의 증가된 접착이 제공될 수 있다. 제1 예에서, 나머지 부분은 매끄럽다. 제2 예에서, 예컨대, 피크들 및 밸리들을 포함하는 나머지 부분은 표면 거칠기를 포함하며, 바람직하게는, 피크들은 밸리들로부터 0.5mm 미만, 예컨대, 0.35 mm 미만 만큼 수직으로 연장한다. 예를 들어, 접착제는 바람직하게는, 접착제가 밸리들에 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록 피크들 상에 제공될 수 있다.
본 개시내용 전체에 걸쳐, 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 양태들에서 보드 요소에 대해 논의된 모든 실시예 및 예 등이 패널에 동일하게 적용가능한 것이 이해된다.
일부 실시예들에서, 가구 패널 또는 건축 패널과 같은 패널은 가구 배열체와 같은 패널 배열체에서 구성요소이도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 빌딩 패널, 플로어 패널, 벽 패널 또는 천장 패널과 같은 패널은 프로파일들의 격자 또는 서브플로어와 같은 서브구조물 상에 설치되고 그리고/또는 이에 연결되도록 구성될 수 있다.
패널에 부착된 언더레이 요소를 갖는 패널은, 플로어 패널로서 제공될 때, 부유 방식으로 서브플로어 상에 설치되도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 접착제와 같은 부착 부재를 언더레이 요소의 하부측에 도포할 필요가 없을 수 있다.
플로어 패널과 같은 패널은 예를 들어 접착제에 의해 서브플로어와 같은 서브구조물에 부착되도록 구성될 수 있다. 일부 실시예들에서, 패널은 패널들을 인터로크하는 어떠한 잠금 시스템 없이 서브플로어와 같은 서브구조물 상에 느슨하게 설치되도록 구성될 수 있다.
일부 실시예들에서, 접착제는 실질적으로 전체 나머지 부분 및/또는 실질적으로 전체 대응하는 잔여 부분 상에 도포될 수 있다.
접착제는 언더레이 요소의 상부 측면 상에 도포될 수 있다. 이에 의해, 상부 측면은 후방 측면에 부착될 수 있다. 접착제는 언더레이 요소의 적어도 일부분에 접촉할 수 있고, 그리고 언더레이 요소와 후방 측면 사이에 제공될 수 있다.
대응하는 잔여 부분은, 언더레이 요소가 후방 측면에 부착될 때 후방 측면의 나머지 부분을 대면하고 그리고 이와 정렬되도록 구성될 수 있다. 언더레이 요소는, 언더레이 요소가 후방 측면에 부착될 때 홈 부분을 대면하고 그리고 이와 정렬되도록 구성되는 커버 부분을 더 포함할 수 있다. 커버 부분은 홈 부분을 덮을 수 있다. 바람직하게는, 접착제는 커버 부분에 도포되지 않는다. 대응하는 잔여 부분 및 커버 부분은 상부 측면의 개개의 표면 부분일 수 있다.
접착제는 바람직하게는 후방 측면의 재료와 같은 보드 요소의 재료, 및 이의 상부 측면의 재료와 같은 언더레이 요소의 재료와 호환가능한 당분야에 공지된 글루(glue)와 같은 임의의 공지된 접착제일 수 있다.
본 방법은 접착제를 경화하거나 굳게 하는 단계를 더 포함할 수 있다.
접착제는 접착제 적용기에 의해 도포될 수 있다.
접착제는 공급 경로를 따라 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 변위 동안 도포될 수 있다. 따라서, 본 방법은 보다 시간 효율적일 수 있다. 게다가, 본 방법은 연속적인 프로세스로 구현될 수 있다. 접착제는 인라인(in-line)으로 도포될 수 있다.
상기 언더레이 요소를 후방 측면에 배열하는 단계는 공급 경로에서 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 변위 동안 수행될 수 있다.
접착제의 도포 및/또는 후방 측면 상의 언더레이 요소의 배열은, 연속적인 프로세스에서, 예컨대, 예를 들어, 롤러를 활용함으로써 연속 프로세스에서 언더레이 요소 및/또는 보드 요소의 공급하는 동안 수행될 수 있다. 예를 들어, 연속 프로세스는, 언더레이 요소가 폼과 같은 탄성 재료를 포함할 때 적합할 수 있지만, 바람직하게는 적어도 하나의 언더레이 유닛 형태의 언더레이 요소가 개별적으로 운반되도록 구성될 때 또한 사용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 접착제의 도포 및/또는 후방 측면 상의 언더레이 요소의 배열은 불연속 프로세스로 실행될 수 있다. 예를 들어, 불연속 프로세스는, 바람직하게는 적어도 하나의 언더레이 유닛의 형태의 언더레이 요소가 개별적으로, 예컨대, 적어도 하나의 코르크 시트의 형태로 운반될 수 있을 때 적합할 수 있다.
접착제는, 적어도 후방 측면의 주변 부분 상에 그리고/또는 언더레이 요소의 상부 측면의 주변 부분 상에 도포될 수 있으며, 주변 부분들 중 어느 하나 또는 둘 모두는 바람직하게는, 보드 요소(또는 패널) 및/또는 언더레이 요소(또는 언더레이 유닛)의 짧은 에지 부분 및/또는 긴 에지 부분을 따라 연장한다. 주변 부분은 나머지 부분 및/또는 대응하는 잔여 부분에 제공될 수 있다. 후방 측면 및 상부 측면의 주변 부분은 후방 측면 및 상부 측면의 수평 외부 부분에, 바람직하게는 이의 짧은 또는 긴 에지 부분과 같은 에지 부분에 가깝게 각각 위치될 수 있다. 주변 부분은 후방 측면 또는 상부 측면의 수평으로 최외부 부분으로부터의 보드 요소 또는 언더레이 요소의 전체 길이의 10%, 바람직하게는 5%의 거리 내에 위치될 수 있다. 대안적으로, 또는 부가적으로, 주변 부분은 수평으로 최외부 부분으로부터 20mm, 바람직하게는 10mm의 거리 내에 위치될 수 있다.
보드 요소의 주변 부분은, 보드 요소가 분할되도록 구성되는 적어도 2개의 패널들과 같은 하나 이상의 패널의 주변 부분을 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 언더레이 요소의 주변 부분은, 언더레이 요소가 절단되도록 구성되는, 2개의 언더레이 유닛들과 같은 적어도 하나의 언더레이 유닛의 주변 부분을 포함할 수 있다. 적어도 하나의 패널 및/또는 언더레이 유닛의 주변 부분은 패널/언더레이 유닛들의 짧은 에지 부분 및/또는 긴 에지 부분을 따라 연장할 수 있다.
아래에서 더 설명되는 바와 같이, 접착제를 도포하는 단계는, 접착제가 적어도 하나의 절단 부분 및/또는 적어도 하나의 분할 부분에 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록 제어될 수 있다. 선택적으로, 접착제를 도포하는 단계는, 접착제가 예컨대, 적어도 하나의 패널의 잠금 시스템이 형성되도록 구성되는 후방측 부분에 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록 제어될 수 있다. 여전히 선택적으로, 접착제를 도포하는 단계는, 잠금 시스템이 형성되도록 구성되는 적어도 하나의 패널의 일부분에 접촉하도록 구성되는 적어도 하나의 언더레이 유닛의 상부측 부분에 접착제가 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록 제어될 수 있다. 그러므로, 잠금 시스템을 형성하기 위해 처리되도록 의도되기 때문에, 예컨대, 분할, 절단 또는 처리되기 때문에, 일부 부분들에 접착제를 도포할 필요가 불필요하게 될 수 있다. 이에 의해, 사용된 접착제의 양은 더 감소될 수 있다.
주변 부분은 후방 측면 및/또는 상부 측면의 주변부 주위에서, 예컨대, 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 짧은 에지 부분 및/또는 긴 에지 부분을 따라 연속적으로 연장할 수 있다. 예를 들어, 홈 부분은 후방 측면의 주변 부분으로부터 분리될 수 있으며 그리고/또는 커버 부분은 상부 측면의 주변 부분으로부터 분리될 수 있다.
대안적으로, 또는 부가적으로, 접착제를 주변 부분 상에 도포하기 위해, 접착제는 후방 측면의 내부에, 예컨대, 주변 부분의 내부의 나머지 부분 상에 도포될 수 있다. 예를 들어, 접착제는, 제1 수평 방향을 따라, 예컨대 패널의 긴 에지 부분들을 따라 바람직하게는 길이방향으로 연장하는 한 쌍의 최외부 홈들의 안쪽으로 도포될 수 있다.
본 방법은 적어도 하나의 홈의 특성에 기초하여 접착제를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이에 의해, 접착제는 요망되는 영역들에, 예컨대, 나머지 부분 및/또는 대응하는 잔여 부분 상에 선택적으로 도포될 수 있다. 특성은 보드 요소의 제1 및/또는 제2 수평 방향으로의 적어도 하나의 홈 및 적어도 하나의 홈의 연장부의 형상일 수 있다. 대안적으로, 또는 부가적으로, 특성은 후방 측면의 적어도 하나의 홈의 포지션 및/또는 제1 및/또는 제2 수평 방향의 적어도 한 쌍의 홈들 사이의 거리 또는 제1 및/또는 제2 수평 방향의 적어도 한 쌍의 홈 배열체들 사이의 거리일 수 있으며, 각각의 홈 배열체는 적어도 하나의 홈, 바람직하게는 복수의 홈들을 포함한다.
도포는 제어 유닛에 의해 제어될 수 있다. 제어하는 단계는 보드 요소 및/또는 언더레이 요소 상의 접착제의 위치결정, 및 선택적으로 접착제의 양을 제어하는 단계를 포함할 수 있다. 도포된 양을 변경함으로써, 접착제의 두께 및/또는 폭은, 예컨대, 접착제의 도포 방향을 따라 변경될 수 있다. 도포 방향은 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 공급 방향과 평행할 수 있다.
제어는 적어도 하나의 홈의 특성들에 대한 데이터에 기초할 수 있다. 일부 실시예들에서, 특성들에 대한 데이터는, 데이터가 저장될 수 있는 데이터 저장 유닛으로부터 제어 유닛에 의해 검색될 수 있다. 일부 실시예에서, 데이터는 본원에 개시된 본 방법을 구현하는 시스템의 작동 동안, 또는 상기 작동 전에 데이터 수집 유닛에 의해 수집될 수 있다. 예를 들어, 데이터는 스캐너에 의한 후방 측면을 스캔함으로써 획득될 수 있다. 일부 실시예들에서, 특성들에 대한 데이터는 미리 정해질 수 있다. 예를 들어, 모양, 연장부, 포지션들 등에 대한 데이터는 미리 정해질 수 있다. 일부 실시예들에서, 수집된 데이터 및 미리 정해진 데이터가 조합될 수 있다. 또 다른 일부 실시예들에서, 특성들에 대한 데이터는, 접착제 도포 동안 보드 요소 및/또는 언더레이 요소에 대한 접착제 적용기, 예컨대, 롤 코터 또는 슬롯-다이 코터의 포지션을 결정할 수 있다. 예를 들어, 그리고 위에서 개략적으로 설명된 바와 같이, 데이터는 미리 정해진 데이터 및/또는 수집된 데이터일 수 있다.
일반적으로, 본 방법은, 접착제를 도포하는 단계를 제어하기 위한 적어도 하나의 홈의 특성들에 대한 데이터를 검색하는 단계를 더 포함할 수 있다.
언더레이 요소의 포지션은, 언더레이 요소가 보드 요소와 정렬되게 될 수 있도록 제어될 수 있으며, 예컨대, 보드 요소의 포지션과 동기화되어야 할 수 있다. 제1 예에서, 커버 부분은 홈 부분과 정렬될 수 있으며, 그리고 대응하는 잔류 부분은 나머지 부분과 정렬될 수 있다. 바람직하게는, 접착제는 커버 부분에 도포되지 않는다. 동기화는, 접착제가 언더레이 요소 상에 도포된 실시예들에서 특히 중요할 수 있다. 제2 예에서, 언더레이 요소 및 후방 측면의 수평으로 최외부 부분들은, 예컨대, 본원의 다른 곳에서 설명되는 바와 같이 정렬될 수 있다. 제1 및 제2 예들은 조합될 수 있다. 동기화는 제어 유닛에 의해 제어될 수 있다.
접착제는 접촉 도포에 의해, 예컨대, 슬롯-다이 코팅에 의해 또는 롤러 코팅에 의해 도포될 수 있다. 롤러 코팅 및 슬롯 다이 코팅은 롤 코터 및 슬롯 다이 코터에 의해 각각 도포될 수 있다. 접촉 방법에 의해, 도포된 접착제의 양은 보다 정밀하게 제어될 수 있다. 롤러 코팅의 이점은, 접착제가 주로 나머지 부분에 도포할 수 있다는 점이다. 슬롯다이 코팅의 이점은, 접착제가 보다 균일하게 도포될 수 있다는 점이다. 일부 실시예들에서, 후방 측면의 표면 구조물이 너무 거칠 때, 언더레이 요소 상에 슬롯 다이 코팅을 활용하는 것이 바람직할 수 있다.
본 개시내용 전체에 걸쳐, 보드 요소 및/또는 언더레이 요소는 일반적으로 기판으로 지칭될 수 있다. 따라서, 접착제는 기판 상에, 예컨대, 보드 요소 및/또는 언더레이 요소 상에 도포될 수 있다.
접착제는 임의의 방향으로부터의 슬롯 다이 코팅에 의해 기판 상에 도포될 수 있다. 예를 들어, 접착제는, 기판이 경사진, 수직 또는 수평 포지션으로 제공되거나 경사진, 수직 또는 수평 방향으로 공급될 때, 위로부터 또는 아래로부터 도포될 수 있다.
기판이, 예를 들어, 롤러들에 의해 연속적으로 공급될 때, 예컨대, 기판, 예를 들어 보드 요소 및/또는 언더레이 요소가 가요성 및/또는 연질일 때, 슬롯-다이 코팅 또는 롤러 코팅은 사용될 수 있다.
롤러 코팅은 아래에서 자세히 설명되는 바와 같이 광범위한 도포에서 접착제를 도포할 수 있다.
접착제는, 비접촉 도포에 의해, 예컨대, 스프레잉 또는 커튼 코팅에 의해 도포될 수 있다. 스프레이 코팅 및 커튼 코팅은 각각 스프레이 코터 및 커튼 코터에 의해 도포될 수 있다. 비접촉 방법에 의해, 접착제는 기판으로부터 거리를 두고 도포될 수 있다. 이에 의해, 접착제 적용기의 먼지 축적은 감소되거나 심지어 회피될 수 있다.
접착제는 연속적으로 또는 간헐적으로, 예컨대, 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 공급 경로를 따라 도포될 수 있다. 연속적 또는 간헐적 도포는, 접착제가 제1 또는 제2 수평 방향을 따른 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 적어도 일부분을 따라, 예컨대 전체 보드 요소를 따라 각각 연속적으로 또는 불연속적으로 연장하는 것을 초래할 수 있다. 간헐적인 도포에 의해, 훨씬 더 적은 접착제가 필요할 수 있다. 연속적 또는 간헐적 도포는 본원에 설명되는 제어의 임의의 실시예에 따라 제어될 수 있다.
간헐적 도포는 본원에 설명된 임의의 모든 접촉 도포 또는 비접촉 도포에서 고려가능하다. 제1 예에서, 간헐적 도포는, 롤 코터를 공급 경로를 따라 변위시키면서 보드 요소 및/또는 언더레이 요소와 접촉하게 및/또는 접촉하지 않게 롤 코터를 가져감으로써 구현될 수 있다. 제2 예에서, 간헐적 도포는, 예컨대, 전사 롤러 및 접착제 유닛, 예컨대 슬롯-다이 및 롤 코터의 조합을 활용함으로써 전사 도포에 의해 구현될 수 있다. 제3 예에서, 간헐적 도포는 공급 경로를 따라 보드 요소 및/또는 언더레이 요소를 변위시키면서 간헐적 비접촉 적용에 의해, 예컨대 스프레잉 또는 커튼 코팅에 의해 구현될 수 있다.
접착제는 라인 도포로 또는 광범위한 도포로 도포될 수 있다. 라인 도포는 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 제1 및/또는 제2 수평 방향을 따라 접착제를 도포할 수 있다. 게다가, 라인 도포는, 예컨대, 개개의 이의 짧은 또는 긴 에지 부분들 사이에서 후방 측면 또는 상부 측면의 폭의 적어도 일부분에 걸쳐 접착제를 도포할 수 있다. 예를 들어, 라인 도포는 폭의 20% 미만, 예컨대 10% 미만 또는 5% 미만을 덮을 수 있다. 광범위한 도포는, 예컨대, 이의 짧은 에지 부분들 및/또는 긴 에지 부분들 사이에서 후방 측면 및/또는 상부 측면의 실질적으로 전체 폭에 걸쳐 접착제를 도포할 수 있다. 명백하게, 본원에 개시된 임의의 실시예에서와 같이, 접착제는 바람직하게는 잔여 부분 및/또는 대응하는 잔류 부분 상에 단지 도포된다.
라인 도포는 예컨대 스프레잉, 또는 슬롯 다이 코팅 또는 롤러 코팅에 의해 달성될 수 있다. 광범위한 도포가 예컨대, 롤러 코팅, 스프레잉, 슬롯 다이 코팅 또는 커튼 코팅에 의해 달성될 수 있다.
연속 도포 또는 간헐적 도포 중 임의의 도포는 라인 도포 또는 광범위한 도포일 수 있다. 게다가, 연속 도포는 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 한 쌍의 에지들 사이에서 연장할 수 있으며, 이는 개개의 공급 경로를 따라 이송될 수 있다.
연속적인 광범위한 도포는, 예컨대, 롤러 코팅을 사용함으로써 접착제로 나머지 부분을 완전히 덮을 수 있다. 연속적 또는 간헐적 라인 도포 또는 간헐적 광범위한 도포는 접착제로 나머지 부분을 부분적으로 덮을 수 있다.
일반적으로, 접착제는, 단지 전용 영역들에서 도포될 수 있으며, 예컨대, 도포되도록 제어될 수 있다. 이에 의해, 사용된 접착제의 양은 더 감소될 수 있다. 접착제는, 예컨대, 잔여 부분 상에서 그리고/또는 대응하는 잔여 부분 상에서 패턴 배열로 도포될 수 있다. 예를 들어, 패턴 배열은 접착제의 연속적 또는 간헐적 도포, 또는 심지어 이의 조합에 의해 획득될 수 있다.
패턴 배열은 1차 패턴일 수 있다. 1차 패턴은 동일한 기본 도포 디자인의 반복 발생을 포함할 수 있다. 예를 들어, 기본 도포 디자인은 격자 형태로 제공될 수도 있거나, 기본 도포 디자인은 원형, 타원형, 또는 삼각형, 정사각형, 별 등과 같은 다각형으로서 성형될 수 있다.
선택적으로, 패턴 배열은 2차 패턴과 같은 적어도 하나의 추가 패턴을 더 포함할 수 있다. 2차 패턴은 적어도 2개의 1차 패턴들을 포함할 수 있다. 제1 예에서, 적어도 2개의 1차 패턴들은 서로 이격될 수 있다. 제2 예에서, 적어도 2개의 1차 패턴들은 병치되거나 얽힐 수 있다.
패턴 배열은 미리 정해진 패턴 배열일 수 있다. 제1 예에서, 패턴 배열은 펄스들로 및/또는 패턴들로, 예컨대, 소용돌이 패턴들로 도포하는 것과 같이, 접착제의 스프레잉을 제어함으로써 도포될 수 있다. 제2 예에서, 패턴 배열은 음각된 롤 코터에 의해 도포될 수 있다. 예를 들어, 도포된 접착제는 엠보싱으로서 또는 텍스처로서 제공될 수 있다. 음각된 롤 코터의 표면은 압입부들 및/또는 돌출부들과 같은 복수의 구조적 요소들을 포함할 수 있다. 롤 코터 상의 이들의 포지션 및/또는 이들의 형상과 같은 구조적 요소들은 이의 기본 도포 디자인을 포함하는 패턴 배열, 예를 들어, 엠보싱 또는 텍스처에 대응할 수 있다. 제3 예에서, 패턴 배열은 간헐적으로 작동하는 슬롯-다이 코터에 의해 그리고/또는 라인 도포에 의해 도포될 수 있다. 제4 예에서, 패턴 배열은 적어도 하나의 마스크와 함께 슬롯-다이 코터에 의해 도포될 수 있다.
접착제는 전사 롤러에 의해, 예컨대, 전사 롤러 및 전사 롤러 상에 접착제를 분배하도록 구성되는 접착제 유닛을 활용함으로써 보드 요소 및/또는 언더레이 요소 상에 도포될 수 있다. 예를 들어, 접착 유닛은 슬롯 다이 코터일 수 있다. 이에 의해, 예를 들어, 롤러 코팅의 이익들을 유지하면서, 접착제의 보다 유연한 도포 작동이 획득될 수 있다. 또한, 패턴 배열을 획득하기 위해 음각된 롤러가 필요하지 않을 수 있다. 또한, 접착제의 도포를 제어하는 것이 보다 용이할 수 있다. 예를 들어, 접착제의 패턴 배열 및/또는 간헐적 도포는 전사 롤러 상의 접착제 유닛으로부터 접착제의 분배를 변경시킴으로써 용이하게 변경될 수 있다.
나머지 부분은 홈 부분의 두께보다 더 큰 두께를 가질 수 있으며, 나머지 부분의 주요 부분은 바람직하게는 일정한 두께를 갖는다. 두께는 나머지 부분 및/또는 홈 부분에서 전방 측면과 후방 측면 사이에 거리, 예컨대, 최대 두께일 수 있다. 주요 부분은 후방 측면의 면적의 적어도 50%, 예컨대 적어도 70% 또는 적어도 90%일 수 있다. 일부 실시예들에서, 실질적으로 전체 또는 전체의 나머지 부분은 일정한 두께를 가질 수 있다.
적어도 2개의 홈들은 불연속적으로 형성되었을 수 있다. 접착제를 도포하는 단계는, 예컨대, 상기 보드 요소의 제1 수평 방향 및/또는 제2 수평 방향을 따라 불연속적인 홈들 사이에 접착제를 도포하는 단계를 포함할 수 있다. 대안적으로 또는 추가적으로, 접착제를 도포하는 단계는, 예컨대, 언더레이 요소의 제1 및/또는 제2 수평 방향을 따라 언더레이 요소의 대응하는 커버 부분들 사이에 접착제를 도포하는 단계를 포함할 수 있다는 것이 명백하다.
불연속적인 홈들은 보드 요소의 제1 및/또는 제2 수평 방향으로 서로 이격될 수 있다.
불연속 홈들의 길이 방향 연장부는 보드 요소의 긴 에지 부분과 평행할 수 있다.
홈 부분은 적어도 2개의 홈 배열체들을 포함할 수 있고, 각각의 홈 배열체는 복수의 홈들과 같은 적어도 2개의 홈들을 포함한다. 바람직하게는, 홈들은 보드 요소의 불연속 홈들이다. 홈 배열체들은, 바람직하게는, 제2 수평 방향을 따라, 예컨대, 보드 요소의 긴 에지 부분들 사이에서 연속적으로 연장하는 분리 부분(13)에 의해 이격될 수 있다. 예를 들어, 분리 부분은 직사각형으로 성형되는 부분을 포함할 수 있다. 분리부에 의해, 보다 안정적인 보드 요소가 제공될 수 있다.
일부 실시예들에서, 불연속 홈들과 같은 홈들의 길이방향 연장부는 보드 요소의 짧은 에지 부분들과 평행할 수 있다.
보드 요소는 적어도 하나의 층을 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 홈은 적어도 저부 층과 같은 적어도 하나의 층을 적어도 부분적으로 관통할 수 있다. 적어도 하나의 층은 최상부 층을 포함할 수 있다. 게다가, 일부 실시예들에서, 저부 층은 배킹 층일 수 있다. 배킹 층은 밸런싱 층일 수 있다. 후방 측면은 적어도 하나의 층의 저부 층에, 예컨대, 배킹 층에 제공될 수 있다. 일반적으로 본원에, 보드 요소의 적어도 2개의 층들은, 예컨대, 열 및 압력에 의해 적층될 수 있거나, 접착제에 의해 함께 결합될 수 있다.
보드 요소는 적어도 2개의 층들을 포함할 수 있으며, 그리고 예를 들어 메쉬로서 제공되는 유리 섬유 층과 같은 적어도 하나의 보강 층은 층들 중 적어도 2개 사이에 제공될 수 있다.
적어도 하나의 홈은 배킹 층과 같은 저부 층을 완전히 관통할 수 있다.
최상부 층 및/또는 저부 층, 예컨대, 배킹 층을 선택적으로 포함하는 적어도 하나의 층은 각각 중합체 기반 재료, 바람직하게는 열가소성 재료 또는 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 최상부 및/또는 저부 층을 선택적으로 포함하는 적어도 하나의 층은 각각 충전재를 포함한다.
언더레이 유닛은 보드 요소 또는 패널의 후방 측면에 배열되거나 부착될 수 있다. 보드 요소 또는 패널 및 언더레이 유닛은 서로에 대해 구성되는 면적들 및/또는 형상들과 같은 포맷들을 가질 수 있다. 각각의 언더레이 유닛의 면적 및/또는 형상은 보드 요소 또는 패널의 후방 측면의 면적 및/또는 형상에 대응할 수 있으며, 예를 들어 본질적으로 동일하다. 형상은 직사각형 또는 정사각형일 수 있다. 제1 예에서, 언더레이 유닛의 면적 및/또는 형상은 후방 측면 상에 언더레이 유닛을 부착하기 전에 후방 측면의 면적 및/또는 형상에 대응한다. 제2 예에서, 언더레이 요소는 후방 측면 상에 부착되고 그리고 그 후 이의 면적 및/또는 형상이 후방 측면의 면적 및/또는 형상에 대응하도록 언더레이 유닛으로 절단된다.
언더레이 요소는 적어도 하나의 언더레이 유닛 자체일 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 언더레이 유닛은, 후방 측면 상에 적어도 하나의 언더레이 유닛을 배열하도록 구성될 수 있는 언더레이 적용기에 저장될 수 있다.
언더레이 요소는 적어도 하나의 언더레이 유닛으로 절단가능할 수 있다. 본 방법은 적어도 하나의 절단 부분을 따라 언더레이 요소를 적어도 하나의 언더레이 유닛으로 절단하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 언더레이 요소는 롤 상에 저장될 수 있고 그리고 이로부터 언더레이 적용기까지 운반될 수 있다.
언더레이 요소가 보드 요소에 부착될 때, 언더레이 요소는 절단될 수 있다. 일부 실시예들에서, 본 방법은 보드 요소를 처리하지 않고, 예컨대 적어도 부분적으로 분할하지 않거나, 또는 실질적으로 처리하지 않거나 분할하지 않고 언더레이 요소만을 절단하는 단계를 포함할 수 있다. 보드 요소는 절단 후 분할될 수 있다. 이에 의해, 예컨대, 제거된 재료 요소들이 재활용될 수 있는 경우, 제거된 재료 요소의 간단한 분리가 제공될 수 있다. 일부 실시예들에서, 본 방법은 동일한 작동에서 수행되는 절단 및 분할과 같이, 보드 요소를 분할하는 단계뿐만 아니라 언더레이 요소를 절단하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 의해, 효율적인 처리가 제공될 수 있다. 그러나, 제거된 재료 요소들은, 예컨대, 제거된 재료 요소들이 재활용될 수 있는 경우 분리될 수 있어야 한다.
언더레이 요소는, 언더레이 요소가 보드 요소에 부착되기 전에, 예컨대 언더레이 요소가 보드 요소 상에 배열되기 전에 절단될 수 있다.
일부 실시예들에서, 언더레이 요소, 바람직하게는 이의 상부 측면 및 후방 측면의 수평으로 최외부 부분들은, 예컨대, 이들의 제1 및/또는 제2 수평 방향들을 따라 정렬될 수 있다. 이에 의해, 인접한 설치된 패널들의 언더레이 요소들 사이의 보다 밀착한 끼워맞춤은 획득될 수 있으며, 예컨대, 수분 등에 대한 이들의 밀봉 효과를 개선시킨다. 예를 들어, 제1 및/또는 제2 수평 방향으로의 언더레이 요소의 연장부는 제1 및/또는 제2 수평 방향으로의 패널의 연장부와 동일할 수 있거나, 본질적으로 동일하다.
일부 실시예들에서, 후방 측면 상에 제공되는 언더레이 요소는 적어도 하나의 챔퍼를 포함할 수 있다. 챔퍼는 미리 형성될 수 있거나, 챔퍼는 언더레이 요소가 후방 측면 상에 배열된 후에 형성될 수 있다.
본 개시내용 전체에 걸쳐, 언더레이 요소를 지칭할 때, 언더레이 요소가 적어도 하나의 언더레이 유닛 자체일 수 있거나, 언더레이 요소가 적어도 하나의 언더레이 유닛으로 절단가능할 수 있는 것이 또 다시 강조된다.
언더레이 요소는 회전 절단 디바이스, 조각 디바이스 또는 칼 배열체와 같은 절단 공구에 의해 절단될 수 있다. 일부 실시예들에서, 각각의 절단 부분은 절단 공구의 폭에 대응할 수 있다.
본 방법은, 보드 요소를, 예컨대, 적어도 하나의 분할 부분을 따라 적어도 1개의 패널, 예컨대, 적어도 2개의 패널들로 분할하는 단계를 더 포함할 수 있다. 보드 요소는, 예를 들어, 원형 톱날과 같은 회전 절단 요소들을 포함하는 분할 공구에 의해 분할될 수 있다. 일부 실시예들에서, 각각의 분할 부분은 분할 공구의 폭에 대응할 수 있다.
각각의 분할 부분은 보드 요소의 제1 또는 제2 수평 방향을 따라 제공될 수 있다. 제1 예에서, 각각의 분할 부분은 보드 요소의 긴 에지 부분과 평행하게 제공될 수 있다. 제2 예에서, 각각의 분할 부분은 보드 요소의 짧은 에지 부분과 평행하게 제공될 수 있다.
보드 요소는, 언더레이 요소를 후방 측면 상에 배열하는 작용 후에 분할될 수 있다.
명백하게, 일부 실시예들에서, 보드 요소는, 언더레이 요소를 이에 의해 분할된 적어도 하나의 패널의 후방 측면 상에 배열하기 전에 분할될 수 있다.
일반적으로, 본 방법은 예컨대, 잠금 시스템의 언더레이 요소를 절단하고, 보드 요소를 분할하거나 또는 형성에 의해 접착제가 추가로 처리되도록 구성되는 보드 요소의 후방 측면 부분 및/또는 언더레이 요소의 상부측 부분 상에서 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록, 접착제를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이는, 보드 요소와 언더레이 요소의 재료 요소들의 보다 간단한 분리 및/또는 재활용을 초래할 수 있다.
본 방법은, 접착제가 적어도 하나의 절단 부분 및/또는 적어도 하나의 분할 부분에 도포되지 않거나, 실질적으로 도포되지 않도록 접착제를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다. 이에 의해, 언더레이 요소는 이들 부분들에서 보드 요소로부터 보다 용이하게 분리될 수 있다.
본 방법은, 바람직하게는 적어도 하나의 패널의 잠금 시스템이 형성되도록 구성되는 후방측 부분에 그리고/또는 후방측 부분을 따라 제공되도록, 예컨대 접촉하도록, 구성되는 적어도 하나의 언더레이 유닛의 상부측 부분에 접착제가 도포되지 않거나, 실질적으로 도포되지 않도록 접착제를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다.
잠금 시스템, 보드 요소 및 언더레이 요소를 처리할 때, 예컨대, 분할하고 그리고 절단하고, 그리고 선택적으로 형성할 때, 제거된 재료는 일반적으로 보드 요소, 접착제 및 언더레이 요소로부터의 재료 요소들의 혼합물일 것이며, 이에 의해, 예컨대, 재활용을 복잡하게 한다. 따라서, 본 방법은, 예컨대, 언더레이 요소 및 보드 요소 각각의 적어도 하나의 속성에 기초하여 재료 요소들을 각각 분리함으로써, 보드 요소 및 언더레이 요소의 처리 동안 또는 그 후에 언더레이 요소 및 보드 요소로부터 제거되는, 칩들(chips), 셰이빙들(shavings) 또는 스트립들(strips)과 같은 재료 요소들을 분리하는 단계를 더 포함할 수 있다. 처리는 언더레이 요소를 적어도 하나의 언더레이 유닛으로 절단하는 단계 및 보드 요소를 적어도 하나의 패널로 분할하는 단계를 포함할 수 있다. 대안적으로, 또는 부가적으로, 처리는 보드 요소 상에 잠금 시스템을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 선택적으로, 또한 보드 요소 및/또는 언더레이 요소와 접촉하는 접착제의 재료 요소들은, 예컨대, 접착제의 적어도 하나의 속성에 기초하여 분리될 수 있다.
속성들은 언더레이 요소, 보드 요소, 및 접착제의 물리적 특성들일 수 있다. 보다 구체적으로, 분리는 재료 요소들의 물질 조성, 재료 요소들의 크기, 재료 요소들의 중량, 재료 요소들의 형상, 및 재료 요소들의 밀도의 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나에 기초할 수 있다.
본 방법은 재료 요소들을 스크리닝하거나 체질하는 단계를 포함할 수 있다. 이는, 언더레이 요소 및 보드 요소의 재료 요소들의 크기와 같은 재료 요소들의 크기들이 상이할 때 유리할 수 있다.
본 방법은 재료 요소들의 비중 분리와 같은 중력 분리를 포함할 수 있다. 이는, 언더레이 요소 및 보드 요소의 재료 요소들의 크기들과 같은 재료 요소의 크기들 및/또는 형상들이 본질적으로 동일할 때 유리할 수 있다.
언더레이 요소의 밀도는 보드 요소 또는 패널의 밀도보다 더 작을 수 있다.
분리는 밀도 분리 또는 원심 분리에 기초할 수 있다. 대안적으로, 또는 부가적으로, 재료들은 공기 분급기(air classifier)를 사용하여 분리될 수 있다. 분리는 건식 분리 방법을 활용할 수 있다.
접착제는 접착제의 적용 온도에서 후방 측면 및/또는 언더레이 요소 상에 도포될 수 있다. 비제한적인 예들에서, 적용 온도는 5℃ 내지 150℃, 예컨대 10℃ 내지 120℃일 수 있다. 일반적으로, 비제한적인 예들에서, 10g/m2 내지 200g/m2, 예컨대, 10g/m2 내지 40g/m2 또는 60g/m2 내지 120g/m2의 양의 접착제는 후방 측면 및/또는 언더레이 요소 상에 도포될 수 있다.
접착제는 핫멜트 접착제일 수 있다. 바람직하게는, 핫멜트 접착제의 도포 온도는, 핫멜트 접착제가 도포될 때 100℃ 내지 140℃, 예컨대 110℃ 내지 130℃이다.
본 방법은 핫멜트 접착제와 같은 접착제를 가열하는 단계를 포함할 수 있다. 이에 의해, 접착제의 도포 온도가 도달될 수 있다.
핫멜트 접착제는 슬롯-다이 코팅, 롤러 코팅, 스프레잉 또는 커튼 코팅과 같은 본원에 설명되는 임의의 도포 방법들 중 임의의 방법에 사용될 수 있다.
비제한적인 예들에서, 10g/m2 내지 150g/m2, 바람직하게는 60g/m2내지 110g/m2, 더 바람직하게는 70g/m2 내지 90g/m2의 양의 핫멜트 접착제는 후방 측면 및/또는 언더레이 요소 상에 도포될 수 있다. 일부 실시예들에서의 대안적인 바람직한 양은 10g/m2 내지 100g/m2, 더 바람직하게는 10g/m2 내지 50g/m2이다.
일반적으로 본원에서, 핫멜트 접착제는 반응성 또는 비반응성일 수 있다. 비제한적인 예들에서, 핫멜트 접착제는 반응성 PUR(polyurethane) 핫멜트 접착제, EVA(Ethylene Vinyl Acetate) 핫멜트 접착제, PO(polyolefin) 핫멜트 접착제, CoPA(copolyamide) 핫멜트 접착제, 또는 고무 기반 PSA(pressure-sensitive adhesive)일 수 있다. EVA 핫멜트 접착제 및 고무 기반 PSA는 비반응성일 수 있다. PO 핫멜트 접착제는 반응성일 수 있다.
PUR 핫멜트 접착제는 보드 요소와 언더레이 요소 사이에 강한 접착을 제공할 수 있다. PUR 핫멜트 접착제의 예들의 비제한적 목록은 KLEIBERIT 711.2.00, KLEIBERIT 706.1.38, H.B. Fuller Rapidex NP 2075 LT, Coating P. Materials PR-6620, 및 Jowatherm-Reaktant 609.40이다. 비제한적인 예들에서, PUR 핫멜트 접착제는 50g/m2 내지 100g/m2, 바람직하게는 70g/m2 내지 90g/m2, 또는 때때로 10g/m2 내지 100g/m2, 바람직하게는 10g/m2 내지 50g/m2의 양으로 도포될 수 있다.
일부 실시예들에서, 접착제는 저온 접착제일 수 있다. 저온 접착제는 1성분(1C) 접착제 또는 2성분(2C) 접착제일 수 있다. 2성분 접착제는 접착제 및 경화제를 포함할 수 있다. 저온 접착제는 용매 기반 접착제일 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 수인성(waterborne) 냉간 접착제가 고려가능하다. 냉간 접착제는 1C PUR 또는 2C PUR과 같은 PUR(polyurethane), 스티렌 공중합체(SBS), CR(chloroprene rubber), 2성분 에폭시 접착제 또는 EVA일 수 있다. 1C PUR은 수분 경화일 수 있다. 2C PUR은 이소시아네이트들 및 폴리올들을 포함할 수 있다. 일부 도포들에서, 냉간 접착제는 빠른 제조 라인에서 사용하기 위해 너무 느리다. 결과로서, 냉간 접착제는 후처리되어야 할 수 있다(아래 논의 참조). 비제한적인 예들에서, 120g/m2 내지 180g/m2의 양의 냉간 접착제는 후방 측면 및/또는 언더레이 요소 상에 도포될 수 있다.
사실상, 일반 접착제는, 예컨대, 접착제의 도포 후 후처리될 수 있다. 본 방법은, 접착제를 건조시키는 단계 및/또는 접착제를 적외선 또는 자외선과 같은 복사선에 노출시키는 단계를 더 포함할 수 있다. 후처리는, 후방 측면 상에 언더레이 요소를 배열하기 전 그리고/또는 그 후에 수행될 수 있다. 바람직하게는, 접착제는 후방 측면 상에 언더레이 요소를 배열하기 전에 UV 복사선에 노출된다. 예를 들어, 접착제는 아크릴 기반 접착제와 같은 UV 경화성 접착제일 수 있다. 대안적으로 또는 부가적으로, 본 방법은, 접착제를 후가열하는 단계, 즉 후방 측면 및/또는 언더레이 요소 상의 그의 도포시에 또는 그 후에 접착제를 가열하는 단계를 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 접착제는, 언더레이 요소를 후방 측면 상에 배열하기 전에 가열된다. 이에 의해, 접착제의 점착성이 증가될 수 있다. 예를 들어, 도포된 접착제는, 이의 온도가 작동 온도 미만으로 감소될 때 후가열될 수 있다. 작동 온도는, 접착제의 점착성이 특정 임계값을 초과하는 온도일 수 있다. 작동 온도는, 접착제의 유리 전이 온도(Tg) 초과 및/또는 접착제의 용융 온도(Tm) 초과일 수 있다. 비제한적인 예들에서, 작동 온도는 일반적으로, 핫멜트 접착제에 대해 5℃ 내지 150℃, 예컨대, 10℃ 내지 120℃, 그리고 100℃ 내지 140℃, 예컨대, 110℃ 내지 130℃일 수 있다. 예를 들어, 핫멜트 접착제는 PUR 접착제일 수 있다. 예를 들어, 보드 요소 상에 적용되는 접착제는, 보드 요소의 분할 후 그리고/또는 패널 상에 잠금 시스템을 형성한 후 후가열될 수 있다. 이는 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 취급을 간소화할 수 있다.
일부 실시예들에서, 후처리는 접착제의 적어도 일부분을 수분에 노출시키는 단계를 포함할 수 있다. 이에 의해, 수분 경화 접착제의 경화가 활성화될 수 있고 그리고/또는 가속화될 수 있다. 사실상, 본 방법은 적용된 수분 함량 및/또는 RH(relative ambient humidity)를 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 접착제는 후방 측면 상에 언더레이 요소를 배열하기 전에 수분에 노출된다.
접착제는 아크릴 기반 접착제 또는 고무 기반 접착제와 같은 감압성 접착제일 수 있다. 비제한적인 예들에서, PSA는 10g/m2 내지 100g/m2, 바람직하게는 15g/m2 내지 50g/m2, 더 바람직하게는 20g/m2 내지 30g/m2의 양으로 도포될 수 있다.
일반적으로, 본 방법은 바람직하게는 접착제의 경화 또는 굳음 동안 언더레이 요소 및/또는 보드 요소에 압력을 가하는 단계를 더 포함할 수 있다. 압력의 이러한 적용은 감압성 접착제 및 핫멜트 접착제를 포함하는 임의의 접착제에 대해 고려가능하다. 압력은 언더레이 요소 및/또는 보드 요소 상에 가해질 수 있어, 바람직하게는 상부 측면의 적어도 일부분, 예컨대 전체 상부 측면은 후방 측면을 향해 그리고/또는 후방 측면의 반대로 가압된다. 압력을 가함으로써, 보드 요소에 대한 언더레이 요소의 접착이 증가할 수 있다.
언더레이 요소는 내부에 임의의 홀들 없이 연속적으로 형성될 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 언더레이 요소는 내부에 천공들 및/또는 적어도 하나의 홀을 포함하여, 불연속적으로 형성될 수 있다. 이에 의해, 서브플로어와 같은 서브구조물로부터 전방 측면까지의 열 전달이 개선될 수 있다. 예를 들어, 부착될 때, 적어도 하나의 홀은 적어도 하나의 홈과 정렬될 수 있다. 보드 요소의 포지션과 언더레이 요소의 포지션을 동기화할 때, 정렬이 제어될 수 있다.
언더레이 요소는 탄성 재료를 포함할 수 있다. 이에 의해, 언더레이 요소는 롤 상에 제공될 수 있고 그리고 롤들 상에서 보다 용이하게 운송될 수 있다. 선택적으로, 언더레이 요소는 압축가능할 수 있다.
언더레이 요소는 강성 재료를 포함할 수 있다.
언더레이 요소는 열가소성 재료를 포함할 수 있다.
언더레이 요소는 폐쇄된 셀 폼 또는 개방 셀 폼과 같은 폼일 수 있다.
언더레이 요소는 조사 가교된(irradiated cross-linked) 폴리에틸렌 또는 폴리프로필렌 폼(IXPE 폼 또는 IXPP 폼), 바람직하게는 폐쇄된 셀 폼으로서 제공되는 EVA 폼, PO(polyolefin) 폼, 예컨대 가교된 폴리올레핀 폼(XLPO), 또는 폼 고무 중 임의의 것을 포함하거나 임의의 것일 수 있다. 게다가, 언더레이 요소는 압출된 폴리스티렌(XPS)과 같은 PS(polystyrene) 폼, 또는 EPE(expanded polyethylene) 또는 가교된 폴리에틸렌 폼(XLPE)과 같은 PE(polyethylene) 폼, 또는 PET 폼일 수 있다.
언더레이 요소는 코르크 시트와 같은 코르크 기반 언더레이 요소일 수 있다. 예를 들어, 코르크 시트와 같은 코르크 기반 언더레이 요소는 롤 상에 저장될 수 있고 그리고 이로부터 언더레이 적용기까지 운반될 수 있다.
언더레이 요소는 PU(polyurethane)와 같은 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 예를 들어, 언더레이 요소는 PU 폼일 수 있다.
폼 또는 코르크 기반 언더레이 요소와 같은 언더레이 요소의 두께는 0.5mm 내지 4mm, 예컨대 1mm 내지 2mm일 수 있다. 패널과 같은 보드 요소의 두께는 2mm 내지 40mm, 예컨대, 2mm 내지 10mm일 수 있다. 홈(들)의 깊이는 0.5mm보다 더 클 수 있으며, 예컨대, 2mm 보다 더 클 수 있다.
보드 요소는 패널일 수 있으며, 그리고 본 방법은, 수평 및/또는 수직 잠금을 위한 잠금 시스템, 바람직하게는 기계적 잠금 시스템을 패널의 적어도 하나의 에지 부분 상에, 바람직하게는 2개의 이의 반대편 에지 부분들 상에, 예컨대 모든 에지 부분들 상에 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제1 예에서, 잠금 시스템은, 언더레이 요소를 후방 측면 상에 배열하기 전에 형성된다. 언더레이 요소의 면적 및/또는 형상은 잠금 시스템을 포함하는 패널의 후방 측면의 면적 및/또는 형상에 대응할 수 있다. 제2 예에서, 잠금 시스템은 후방 측면 상에 언더레이 요소를 배열한 후에 형성된다. 잠금 시스템을 형성할 때, 언더레이 요소의 일부분이 제거되어야 할 수 있다.
위의 실시예들 중 임의의 실시예에 따른 본 방법의 단계들이 예시적이고 그리고 개시된 정확한 순서로 수행될 필요가 없는 것이 유의된다.
본 발명 개념의 제2 양태에 따르면, 제1 양태의 임의의 실시예에 따른 방법에 의해 획득가능한 패널과 같은 보드 요소가 제공된다. 예를 들어, 제1 양태에 따른 본 방법의 보드 요소는 패널일 수 있다. 제2 양태에 따른 보드 요소의 실시예들 및 예들은 제1, 제3, 제4 및 제5 양태들의 실시예들 및 예들과 대체로 유사하며, 이에 대한 참조가 이루어진다.
본 발명의 제3 양태에 따르면, 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 패널과 같은 보드 요소에 부착하기 위한 시스템이 제공된다. 시스템은 접착제 적용기 및 언더레이 적용기를 포함한다.
접착제 적용기는 접촉 적용기, 예컨대, 롤 코터 또는 슬롯-다이 코터, 또는 비접촉 적용기, 예컨대, 스프레이 코터 또는 커튼 코터일 수 있다.
접착제 적용기는 전사 도포에 의해 접착제를 도포하도록 구성될 수 있다.
시스템은 보드 요소 및/또는 언더레이 요소를 개개의 공급 경로를 따라 운송하도록 구성되는 운송 디바이스를 포함할 수 있다.
시스템은 압력을 언더레이 요소 및/또는 보드 요소 상에 가하도록 구성되는 압력 디바이스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 압력 디바이스는 적어도 하나의 롤러 및/또는 적어도 하나의 컨베이어 벨트에 의해 제공될 수 있다.
시스템은 도포 후 접착제를 후처리하기 위한 후처리 디바이스를 포함할 수 있다. 후처리 디바이스는 공급 경로를 따라 언더레이 적용기의 상류에 그리고/또는 하류에 위치될 수 있다. 일부 실시예들에서, 후처리 디바이스는 언더레이 적용기에 위치된다. 후처리 디바이스는, 접착제를 건조시키고 그리고/또는 접착제의 경화 시간 또는 굳음 시간을 감소시키도록 구성되는, 건조 디바이스 및/또는 적외선 또는 자외 복사 디바이스와 같은 복사선 디바이스를 포함할 수 있다. 대안적으로, 또는 부가적으로, 후처리 디바이스는, 보드 요소 및/또는 언더레이 요소 상의 접착제의 도포 후에 접착제를 가열하도록 구성되는 후가열 디바이스를 포함할 수 있다. 일부 실시예들에서, 시스템은 적용된 수분 및/또는 RH 값을 조절하기 위한 수분 조절기를 포함할 수 있다. 수분 조절기는 공급 경로를 따라 언더레이 적용기의 상류에 위치될 수 있다.
시스템은, 예컨대, 언더레이 요소 및 보드 요소 각각의 적어도 하나의 속성에 기초하여 재료 요소들을 각각 분리함으로써, 보드 요소 및 언더레이 요소의 처리 동안 또는 그 후에 언더레이 요소 및 보드 요소로부터 제거되는, 칩들(chips), 셰이빙들(shavings) 또는 스트립들(strips)과 같은 재료 요소들을 분리하도록 구성되는 분리 디바이스를 포함할 수 있다. 처리는 언더레이 요소를 적어도 하나의 언더레이 유닛으로 절단하하는 단계 및 보드 요소를 적어도 하나의 패널로 분할하는 단계를 포함할 수 있다. 대안적으로, 또는 부가적으로, 처리는 보드 요소 상에 잠금 시스템을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 예에서, 잠금 시스템은, 언더레이 요소를 후방 측면 상에 배열한 후 그리고 보드 요소를 적어도 하나의 패널로 분할한 후에 형성될 수 있다. 제2 예에서, 패널 자체의 잠금 시스템은, 언더레이 요소를 후방 측면 상에 배열하기 전에 형성될 수 있다. 선택적으로, 또한 보드 요소 및/또는 언더레이 요소와 접촉하는 접착제의 재료 요소들은, 예컨대, 접착제의 적어도 하나의 속성에 기초하여 분리될 수 있다.
시스템은 절단 공구 및/또는 분할 공구와 같은 처리 공구를 포함할 수 있다.
시스템은 제어 유닛을 포함할 수 있다. 게다가, 시스템은 데이터 저장 유닛 및 선택적으로 데이터 수집 유닛을 포함할 수 있다.
제3 양태에 따른 시스템의 실시예들 및 예들은 제1, 제2, 제4 및 제5 양태들의 실시예들 및 예들과 대체로 유사하며, 이에 대한 참조가 이루어진다.
본 발명 개념의 제4 양태에 따르면, 패널 및 언더레이 유닛을 포함하는 패널 조립체가 제공된다. 패널의 후방 측면은 홈 부분 및 나머지 부분을 포함하며, 홈 부분은 적어도 하나의 홈을 포함한다. 언더레이 유닛은 나머지 부분의 적어도 일부분 및 언더레이 유닛의 대응하는 잔류 부분을 접촉시키는 접착제에 의해 패널의 후방 측면에 부착된다.
제4 양태에 따른 실시예들 및 예들은 제1, 제2, 제3 및 제5 양태들의 실시예들 및 예들과 대체로 유사하며, 이에 대한 참조가 이루어진다. 특히, 패널의 재료 조성, 언더레이 유닛의 재료 조성, 패널의 디자인, 및 언더레이 유닛의 디자인의 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 실시예들 및 예들은 동일할 수 있다. 또한, 적어도 다음의 실시예들 및 예들이 고려가능하다.
언더레이 유닛은 패널 상에 미리 장착될 수 있다.
나머지 부분은 홈 부분의 두께보다 더 큰 두께를 가질 수 있으며, 나머지 부분의 주요 부분은 바람직하게는 일정한 두께를 갖는다.
접착제는 패턴 배열로 도포될 수 있다.
적어도 2개의 홈들은 불연속적으로 형성되었을 수 있다. 접착제는, 예컨대, 패널의 제1 및/또는 제2 수평 방향을 따라 불연속적인 홈들 사이에 제공될 수 있다.
패널은 적어도 하나의 층을 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 홈은 적어도 저부 층과 같은 적어도 하나의 층을 적어도 부분적으로 관통할 수 있다.
최상부 층 및/또는 저부 층, 예컨대, 배킹 층을 선택적으로 포함하는 적어도 하나의 층은 각각 중합체 기반 재료, 예컨대, 열가소성 재료, 및 바람직하게는, 충전재를 포함할 수 있다.
언더레이 유닛은 폐쇄된-셀 폼 또는 개방-셀 폼와 같은 폼일 수 있거나, 제1 양태에 대해 설명되는 임의의 다른 실시예에서와 같이 구체화될 수 있다.
본 발명의 제5 양태에 따르면, 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 패널과 같은 보드 요소에 부착하기 위한 방법이 제공된다. 본 방법은: 보드 요소를 제공하는 단계 ─ 보드 요소의 후방 측면은 홈 부분 및 나머지 부분을 포함하며, 홈 부분은 적어도 하나의 홈을 포함함 ─ , 미리 도포된 접착제를 포함하는 언더레이 요소를 제공하는 단계, 및 접착제가 언더레이 요소 및 후방 측면에 접촉하도록, 언더레이 요소를 보드 요소의 후방 측면 상에 배열하는 단계를 포함한다.
접착제는 언더레이 요소의 대응하는 잔류 부분의 적어도 일부분 상에 도포될 수 있다. 예를 들어, 접착제는 단지 대응하는 잔여 부분 상에 도포될 수 있다.
본 방법은, 언더레이 요소가 보드 요소와 정렬되게 되도록, 바람직하게는, 커버 부분이 홈 부분과 정렬되며 그리고 대응하는 잔여 부분이 나머지 부분과 정렬되도록, 언더레이 요소의 포지션을 보드 요소의 포지션과 동기화하는 단계를 더 포함할 수 있다.
언더레이 요소에는 이형 필름과 같은 이형 라이너가 제공될 수 있으며, 그리고 본 방법은 언더레이 요소를 후방 측면 상에 배열하기 전에 이형 라이너를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
제5 양태에 따른 실시예들 및 예들은 제1 양태의 실시예들 및 예들과 대체로 유사하며, 이에 대한 참조가 이루어진다. 특히, 보드 요소/패널의 재료 조성, 언더레이 요소/유닛의 재료 조성, 보드 요소/패널의 디자인, 및 언더레이 요소/유닛의 디자인의 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 실시예들 및 예들은 동일할 수 있다. 게다가, 미리 도포된 접착제의 패턴 배열들과 같은 도포 세부사항들은 제1 양태에서와 동일할 수 있다.
본 발명 개념의 추가 양태들 및 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 양태들 각각의 실시예들 및 예들은 아래의 실시예 섹션에서 제공된다. 임의의 양태의 실시예들 및 예들이 임의의 다른 양태의 실시예들 및 예들과 조합될 수 있는 것이 강조된다.
일반적으로, 청구항들에 사용되는 모든 용어들은, 본원에서 달리 명시적으로 규정되지 않는 한, 기술 분야에서 이들의 일반적인 의미에 따라 해석되어야 한다. “하나/하나/그(a/an/the)[요소, 디바이스, 구성요소, 수단, 단계 등]"에 대한 모든 참조들은, 달리 명시적으로 언급되지 않는 한, 상기 요소, 디바이스, 구성요소, 수단, 단계 등의 적어도 하나의 예를 참조하는 것으로 공개적으로 해석되어야 한다.
본 개시내용은 예시적인 실시예들과 관련하여 그리고 첨부된 예시적 도면들을 참조하여 이후 내용에서 더욱 상세하게 설명될 것이다.
도 1a 내지 도 1c는 언더레이 요소를 보드 요소에 부착하기 위한 시스템의 실시예들을 측면도들로 예시한다.
도 2a 내지 도 2e는 접착제 적용기의 실시예들을 사시도들로 그리고 하부레이 요소를 보드 요소에 부착하기 위한 시스템의 실시예들을 측면도들로 예시한다.
도 3a 내지 도 3d는 접착제 적용기의 실시예들을 사시도들로 그리고 하부레이 요소를 보드 요소에 부착하기 위한 시스템의 실시예들을 측면도들로 예시한다.
도 3e는 표면 거칠기를 포함하는 보드 요소의 후방 측면 주위의 확대된 단면을 측면도로 예시한다.
도 4a 내지 도 4f는, 언더레이 요소를 평면도로뿐만 아니라, 보드 요소 및 패널의 실시예들을 사시도들, 저면도 및 측면도들로 예시한다.
도 5a 내지 도 5l은 패널에 대한 언더레이 유닛의 부착의 실시예를 측면도들로 그리고 보드 요소에 언더레이 요소를 부착하기 위한 시스템 및 방법의 실시예들을 저면도들 및 측면도들로 예시한다.
도 6은 보드 요소에 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법의 실시예를 예시하는 흐름도이다.
도 7a 내지 도 7c는 패널 상에 잠금 시스템을 형성하기 위한 방법의 실시예뿐만 아니라 패널에 부착되는 언더레이 요소를 절단하기 위한 방법의 실시예들 측면도들로 예시한다.
도 7d는 보드 요소 상의 언더레이 요소의 배열의 실시예를 측면도로 예시하며, 여기서 언더레이 요소는 사전-도포된 접착제를 포함하고 그리고 이형 라이너(release liner)가 제공된다.
도 8a 내지 도 8f는 접착제가 도포된 패널의 실시예들을 저면도들로 예시한다.
도 9a 내지 9f는 접착제가 도포된 패널의 실시예들을 저면도들로 그리고 접착제 적용기의 실시예들을 평면도 및 사시도들로 예시한다.
도 9g 및 도 9h는 언더레이 요소의 실시예들을 평면도들로 예시한다.
도 10a 내지 도 10d는 언더레이 요소의 실시예들을 평면도들로 그리고 패널의 실시예를 저면도로 예시한다.
도 10e 및 도 10f는 보드 요소 및 언더레이 요소의 실시예들을 측면도들뿐만 아니라, 저면도 및 평면도 각각으로 예시한다.
다음으로, 적어도 하나의 홈(10)을 포함하는, 언더레이 유닛(23a, 23b)과 같은 언더레이 요소(23)를 패널(1')과 같은 보드 요소(1)의 후방 측면(4)에 부착하기 위한 방법의 실시예들 및 방법을 구현하도록 구성되는 시스템(30)의 실시예들은 특히 도 1a 내지 도 1c, 도 2a 내지 도 2e, 도 3a 내지 도 3e, 도 5a 내지 도 5l, 도 6 및 도 7a 내지 도 7c을 참조하여 설명될 것이다. 플랭크(plank) 또는 타일(tile)과 같은 플로어 패널인 패널에 대한 참조가 전형적으로 이루어질 것이지만, 일부 실시예들에서, 패널은 건축 패널, 벽 패널, 천장 패널 또는 가구 패널일 수 있는 것이 이해된다.
도 1a 내지 도 1c는 패널(1')과 같은 보드 요소(1)에 언더레이 요소(23)를 부착하기 위한 시스템(30)의 실시예들을 측면도들로 개략적으로 예시한다. 시스템(30)은 접착제 적용기(40) 및 언더레이 적용기(31)를 포함한다. 접착제(20)의 도포 및/또는 후방 측면 상의 언더레이 요소의 배열은 연속 프로세스로 실행될 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 시스템은 공급 경로(FP)를 따라 보드 요소 및/또는 공급 경로(FP')를 따라 언더레이 요소를 운송하도록 구성되는 운송 디바이스(50, 51)를 더 포함할 수 있다. 보드 요소의 공급 방향(FD) 및 언더레이 요소의 공급 방향(FD')은, 언더레이 요소가 후방 측면(4) 상에 배열되는 위치와 같이, 공급 경로의 적어도 일부분을 따라 평행할 수 있다. 운송 디바이스(50, 51)는 당 분야에서 공지된 임의의 운송 디바이스일 수 있다. 예를 들어, 이는 방향들(R1, R2, R3)로 회전하는 적어도 하나의 롤러들(50a, 50b, 51a, 51b, 51c)을 포함할 수 있고 그리고 적어도 하나의 롤러(50a 및 50b, 51a 내지 51c), 적어도 하나의 컨베이어 벨트(50c)를 구동하기 위한 구동 기구(미도시)를 선택적으로, 또는 유사하게 포함한다. 명확성을 위해, 운송 디바이스(50)는 본원에 개시된 실시예들에서 때때로 숨겨질 것이다. 언더레이 적용기(31)의 적어도 구성요소는 적어도 하나의 롤러(51c)에 의해 제공되는 것과 같이, 운송 디바이스(51)에 의해 제공될 수 있다.
공급 경로들(FP, FP')을 따른 보드 요소의 속도 및 언더레이 요소의 속도는 시스템(30)의 작동 동안 동기화될 수 있으며, 예를 들어 실질적으로 동일하다. 예를 들어, 속도는 3m/min 내지 130m/min, 예를 들어 15m/min 내지 100m/min 또는 20m/min 내지 50m/min일 수 있다.
시스템(30)은 언더레이 적용기 및 접착제 적용기, 및 선택적으로 운송 디바이스가 배열되는 프레임(32)을 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 언더레이 적용기 및 접착제 적용기, 및 선택적으로 운송 디바이스는 프레임에 고정식으로 장착된다. 프레임(32)의 존재는 아래 내용에서 이해되지만, 명료함을 위해 숨겨질 것이다.
언더레이 적용기(31)에는 보드 요소의 후방 측면에 배열되도록 구성되는 언더레이 요소(23)가 로딩될 수 있다. 일반적으로, 언더레이 요소는 그 자체로 적어도 하나의 언더레이 유닛(23a, 23b)을 포함할 수 있거나, 언더레이 요소는 적어도 하나의 언더레이 유닛(23a, 23b)으로 절단가능할 수 있다. 언더레이 요소는 시스템(30)에 제공될 수 있는 절단 공구(52)에 의해 적절한 크기들로 절단될 수 있다(예컨대, 도 1a 내지 도 1c 및 도 2d 참조). 절단 공구는 회전 절단 디바이스, 조각 디바이스 또는 적어도 하나의 칼을 포함하는 칼 배열체를 포함할 수 있다. 제1 예에서, 절단 공구는 프레임(32)에 고정식으로 장착된다. 제2 예에서, 절단 공구는 프레임에 변위가능하게 장착된다. 절단 공구(52)는 공급 경로(FP')를 따라 언더레이 적용기(31)의 하류에 위치결정될 수 있다. 대안적으로, 위에서 유의된 바와 같이, 언더레이 적용기는 내부에 저장될 수 있고 그리고 언더레이 적용기로부터 운반될 수 있는 적어도 하나의 언더레이 유닛(23a, 23b)을 포함할 수 있다(예컨대, 도 3d 참조).
접착제 적용기(40)는 접착제 저장소(42)를 포함하거나 이에 연결될 수 있다. 게다가, 제어 유닛(44)은 접착제의 도포를 제어할 수 있다.
도 1a의 실시예는 일반적으로 접착제 적용기(40)를 개략적으로 예시하며, 접착제 적용기는 접촉 적용기, 예컨대, 롤 코터(43) 또는 슬롯-다이 코터(41), 또는 비접촉 적용기, 예컨대, 스프레이 코터(45) 또는 커튼 코터(46)일 수 있다. 도 1a에 도시된 바와 같이, 접착제 적용기는 패널(1')과 같은 보드 요소(1) 상에 접착제(20)를 도포하도록 구성될 수 있다. 게다가, 도 1b에 도시된 바와 같이, 접착제 적용기는 언더레이 유닛(23a, 23b)과 같은 언더레이 요소(23) 상에 접착제를 도포하도록 구성될 수 있다. 또한, 도 1c에 도시된 바와 같이, 접착제 적용기는 패널(1')과 같은 보드 요소(1) 상에 그리고 언더레이 유닛(23a, 23b)과 같은 언더레이 요소(23) 상에 접착제를 도포하도록 구성될 수 있다.
언더레이 요소의 포지션은, 언더레이 요소가 보드 요소와 정렬되도록 보드 요소의 포지션과 동기화되어야 할 수 있다. 동기화는 제어 유닛(44)에 의해 제어될 수 있다.
접착제는 PUR 핫멜트 접착제와 같은 핫멜트 접착제일 수 있지만, 본원에서 논의로부터 명백해지는 바와 같은, 의도된 목적에 적합한 다른 접착제들은 동등하게 고려가능하다.
제1 예에서, 패널은 SPC 패널일 수 있으며, PUR 핫멜트 접착제는 KLEIBERIT 711.2.00일 수 있으며, 그리고 언더레이 요소는 IXPE 폼, EVA 폼 또는 코르크 시트일 수 있다. 제2 예에서, 패널은 EPC 패널일 수 있으며, PUR 핫멜트 접착제는 H.B일 수 있다. Fuller Rapidex NP 2075 LT 및 언더레이 요소는 IXPE 폼, EVA 폼 또는 코르크 시트일 수 있다. 제3 예에서, 패널은 LVT 타일일 수 있고, PUR 핫멜트 접착제는 H.B일 수 있다. Fuller Rapidex NP 2075 LT 및 언더레이 요소는 IXPE 폼, EVA 폼 또는 코르크 시트일 수 있다.
도 1a에 도시된 바와 같이, 본원에 개시된 시스템(30)은 도포 전에 핫멜트 접착제와 같은 접착제를 가열하기 위한 가열 디바이스(33)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 가열 디바이스는 접착제를 도포 온도로 가열할 수 있다. 본원에 개시된 임의의 실시예의 시스템(30)은 건조 디바이스 및/또는 적외선 또는 자외선 방사 디바이스와 같은 복사선 디바이스와 같은 후처리 디바이스(34)를 더 포함할 수 있다. 후처리 디바이스는 공급 경로(FP')를 따라 언더레이 적용기(31)에 및/또는 언더레이 적용기의 하류에 위치될 수 있다. 그러나, 대안적으로 또는 부가적으로, 일부 실시예들에서, 자외선 디바이스와 같은 후처리 디바이스(34)는 언더레이 적용기(31)의 상류에 위치될 수 있다. 대안적으로, 또는 추가적으로, 시스템은 접착제의 도포 후에 접착제를 가열하도록 구성되는 후가열 디바이스(36)를 포함할 수 있다. 이러한 실시예들은 예컨대 도 1c에 도시된다.
일부 실시예들에서, 그리고 도 1b에 도시된 바와 같이, 후처리는 예컨대, 수분 조절기(39)에 의해 접착제를 수분에 노출시키는 것을 포함할 수 있다. 사실상, 본 방법은 적용된 수분 함량 및/또는 RH 값을 제어하는 단계를 더 포함할 수 있다. 바람직하게는, 수분 조절기는 공급 경로(FP 및/또는 FP')를 따라 언더레이 적용기(31)의 상류에 제공된다.
선택적으로, 시스템(30)은, 바람직하게는 공급 경로(FP')를 따라 언더레이 적용기(31)에 그리고/또는 언더레이 적용기의 하류에 위치되는, 언더레이 요소 및/또는 보드 요소에 압력을 가하도록 구성되는 압력 디바이스(35)를 더 포함할 수 있다. 압력 디바이스(35)의 적어도 하나의 구성요소는 적어도 하나의 롤러(50b, 51c)에 의해 또는 적어도 하나의 롤러(51c) 및 운송 디바이스(50)의 부품, 예컨대 적어도 하나의 컨베이어 벨트(50c)에 의해 또는 유사하게 제공되는 바와 같이, 운송 디바이스(50, 51)에 의해 제공될 수 있다. 예를 들어, 보드 요소가 공급될 수 있는 운송 디바이스의 구성요소들, 예컨대 한 쌍의 롤러들 또는 롤러와 컨베이어 벨트의 일부분 사이의 거리는, 바람직하게는 접착제를 포함하는, 보드 요소 및 언더레이 요소의 조합된 두께보다 더 작을 수 있다.
도 1b 및 도 1c, 도 2a 및 2b 그리고 도 2e의 실시예들에서 개략적으로 도시된 바와 같이, 접착제는, 접촉 도포에 의해, 예컨대, 슬롯-다이 코팅에 의해 또는 롤러 코팅에 의해 도포될 수 있다. 전술된 바와 같이, 도 1a의 접착제 적용기(40)는 롤 코터(43) 또는 슬롯-다이 코터(41)와 같은 접촉 적용기일 수 있다. 게다가, 도 1c의 접착제 적용기들(40) 중 어느 하나 또는 둘 모두는 롤 코터(43) 또는 슬롯-다이 코터(41)와 같은 접촉 적용기일 수 있다.
도 1b는 접착제(20)를 언더레이 요소(23) 상에, 예컨대 그 위에 직접 도포하는 슬롯-다이 코터(41)를 도시한다. 접착제는, 언더레이 요소가 수평 또는 경사 방향으로 공급되는 경우와 같이 아래로부터 도포될 수 있다. 도 2a는 일반적으로 패널(1')과 같은 보드 요소(1) 또는 언더레이 유닛(23a, 23b)과 같은 언더레이 요소(23)일 수 있는, 기판(60) 상의 슬롯-다이 코팅을 사시도로 도시한다. 슬롯-다이 코터는 공급 방향(FD 또는 FD’)에 대해 각각 횡단하는 방향(TD 또는 TD')으로 연속적일 수 있는 기판(60) 상에 접착제 코팅을 형성할 수 있으며, 방향(TD, TD')은 바람직하게는 후방 측면(4)과 평행하다. 그러나, 일부 실시예들에서, 기판(60) 상의 접착제 코팅은 방향(TD 또는 TD')으로 불연속적일 수 있으며(도 2e 참조), 여기서 슬롯-다이 코터는 적어도 하나의 마스크(40a)와 함께 사용된다. 접착제는, 기판이 보드 요소 또는 언더레이 요소인지에 따라 횡단 방향(TD 또는 TD')으로 연장하는 적어도 하나의 노즐(41a)로부터 증착될 수 있다.
도 2b의 측면도는, 접착제 적용기(40)가 도포 롤러(43a) 및 계량 롤러(43b), 및 바람직하게는 닥터 블레이드(43c)와 같은 적어도 하나의 롤 코터(43)를 포함하는 실시예를 도시한다. 접착제 적용기는 보드 요소(1) 상에, 예컨대 그 위에 직접적으로 접착제(20)를 도포할 수 있다. 일반적으로 본원에서, 적어도 하나의 롤 코터(43)가 접착제의 도포 동안 회전할 수 있는 것이 이해된다. 바람직하게는, 회전 기구(미도시)는 적어도 하나의 롤 코터(43)를 회전시키도록 구성될 수 있다.
도 2c 및 도 2d 그리고 도 3a 및 도 3b의 실시예들에서 측면도들로 그리고 사시도들로 개략적으로 도시된 바와 같이, 접착제는 비접촉 도포에 의해, 예컨대, 스프레잉 또는 커튼 코팅에 의해 도포될 수 있다. 도 1a의 접착제 적용기(40)가 스프레이 코터(45) 또는 커튼 코터(46)와 같은 비접촉 적용기일 수 있는 것이 상기된다. 작동시에, 비접촉 적용기는 일반적으로 언더레이 요소로부터 이격될 수 있다.
도 2c는 일반적으로 스프레이 코터(45) 또는 커튼 코터(46)와 같은 접착제 적용기(40)에 의한 보드 요소(1) 상의 접착제(20)의 비접촉 도포를 예시한다.
게다가, 도 2d는 일반적으로 스프레이 코터(45) 또는 커튼 코터(46)와 같은 접착제 적용기(40)에 의한 언더레이 요소(23) 상의 접착제(20)의 비접촉 도포를 예시한다. 접착제의 도포 및/또는 후방 측면 상의 언더레이 요소의 배열은 연속 프로세스로 실행될 수 있다. 공급 경로(FP)를 따라 보드 요소를 그리고/또는 공급 경로(FP')를 따라 언더레이 요소를 운송하도록 구성되는 운송 디바이스(50, 51)는, 예컨대, 방향들(R1, R2, R3)로 회전하고 그리고 선택적으로 적어도 하나의 롤러, 적어도 하나의 컨베이어 벨트 또는 유사하게 구동하기 위한 구동 기구(미도시)를 포함하는 적어도 하나의 롤러(50a, 50b, 51a, 51b)에 의해 본 개시내용의 다른 곳에서 설명된 바와 같이 구현될 수 있다. 도 2c의 실시예의 다른 특징들은 도 1a 내지 도 1c의 실시예들 중 임의의 것과 관련하여 설명되는 실시예와 유사할 수 있으며, 이에 의해 이에 대한 참조가 이루어진다.
도 3a는, 본원에서 스프레이 코터(45)의 형태로 제공되는, 도 2d의 접착제 적용기(40) 주위의 영역에 대한 확대 사시도이다. 스프레이 코터(45)가 도 3b에 개략적으로 도시된 바와 같이, 아래에서 설명되는 후방 측면(4) 상에, 예컨대, 나머지 부분(4b) 상에 접착제(20)를 도포할 수 있으며, 도 3b는 도 2c의 접착제 적용기(40) 주위의 영역의 확대 사시도일 수 있다.
일부 실시예들에서, 그리고 본 개시내용의 다른 곳에서 논의된 바와 같이, 비접촉 적용기(40)는, 본원에서 패널과 같은 보드 요소(1)인 기판(60) 상에서 작동시에 도 3c에 개략적으로 예시되는 커튼 코터(46)일 수 있다. 그러나, 일부 실시예들에서, 접착제(20)가 도포되는 기판(60)은 언더레이 요소일 수 있는 것이 이해된다. 접착제(20)는 도 3c에 도시된 바와 같이 접착제 저장소(42)에 저장될 수 있다.
일부 실시예들에서, 도 2d의 접착제 적용기(40)는 롤 코터(43) 또는 슬롯-다이 코터(41)와 같은 접촉 적용기일 수 있다.
도 2b 및 도 2c 그리고 도 3c의 실시예들에서, 접착제의 도포 후, 도 1a 내지 도 1c, 도 2d, 도 3d 또는 도 5f 중 임의의 도면에서와 같이, 본원에서 설명되는 임의의 실시예에 따라 구체화될 수 있는 언더레이 적용기(31)에 의해 언더레이 요소가 보드 요소(1) 상에 배열될 수 있는 것이 이해된다.
후방 측면 상의 언더레이 요소의 배열은, 예를 들어, 언더레이 적용기(31)가 간헐적으로 작동하도록 불연속적 프로세스로 실행될 수 있다. 도 3d에 개략적으로 도시된 바와 같이, 본원의 임의의 실시예에서의, 예컨대, 도 1a 내지 도 1c, 도 2b 및 도 2c, 도 3c 및 도 5f 중 임의의 도면에서의 언더레이 적용기(31)는 내부에 저장될 수 있는 적어도 하나의 언더레이 유닛(23a, 23b)을 포함할 수 있다. 언더레이 유닛(23a, 23b)의 면적 및/또는 형상은 보드 요소(1) 또는 패널(1')의 후방 측면의 면적 및/또는 형상에 대응할 수 있다. 언더레이 적용기는 보드 요소(1) 또는 패널(1')의 후방 측면(4)에 적어도 하나의 언더레이 유닛을 배열하도록 구성될 수 있다. 적어도 하나의 언더레이 유닛은 순차적으로, 예컨대, 개별적으로 그 위에 배열될 수 있다. 당분야에서 공지된 임의의 방법, 예를 들어, 흡입 컵들(55)을 사용하는 방법이 활용될 수 있다. 제어 유닛(44)은 언더레이 유닛의 작동을 제어할 수 있다.
선택적으로, 도 2d 또는 도 3d의 시스템(30)은, 바람직하게는 공급 경로(FP')를 따라 언더레이 적용기(31)에 그리고/또는 언더레이 적용기의 하류에 위치되는, 언더레이 요소 및/또는 보드 요소에 압력을 가하도록 구성되는 압력 디바이스(35)를 더 포함할 수 있다.
도 4a 내지 도 4f는 본원에서 개시된 방법의 실시예들 중 적어도 일부에 의해 획득가능한 패널(1')과 같은 보드 요소(1)의 실시예들을 예시한다. 실제로, 본원에서 예컨대, 도 1a 내지 도 1c, 도 2a 내지 도 2e, 도 3a 내지 도 3d 및 도 5a 내지 도 5l 중 임의의 것에서 설명되는 시스템(30)의 실시예들은, 도 4a 및 도 4b에서 사시도로 각각 도시되는, 보드 요소(1) 또는 패널(1')에 언더레이 유닛(23a, 23b)과 같은 언더레이 요소(23)를 부착하기 위한 방법을 구현하는데 사용될 수 있다.
패널(1') 및 언더레이 유닛(23b)은 패널 조립체로 지칭될 수 있다. 도 4c는 적어도 하나의 홈(10)을 포함하는 홈 부분(4a) 및 어떠한 홈들이 없는 나머지 부분(4b)을 포함하는 패널(1')의 후방 측면(4)의 실시예를 저면도로 예시한다. 나머지 부분은 후방 측면을 따라 연장하는 수평 평면(HP)에 제공될 수 있다. 수평 평면(HP)은 패널(1')의 전방 측면(2)을 따라 연장하는 수평 평면과 평행할 수 있다.
도 4c에 도시된 바와 같이, 적어도 하나의 홈(10)은 바람직하게는 후방 측면(4)의 내부에 제공되며, 이에 의해 패널의 반대편의 짧은 에지 부분들(1c, 1d)과 같은 한 쌍의 반대편 에지 부분들로부터 이격되고, 바람직하게는 모든 에지 부분들(1a, 1b, 1c, 1d)로부터 이격된다.
도 4d의 실시예에서 평면도로 도시된 바와 같이, 언더레이 유닛(23a, 23b)과 같은 언더레이 요소(23)는 보드 요소 또는 패널을 대면하도록 구성되는 상부 측면(21) 및 반대편의 하부 측면(22)을 포함한다(도 4d 참조). 상부 측면(21)은, 언더레이 요소가 후방 측면에 부착될 때 홈 부분(4a) 및 나머지 부분(4b)을 대면하고 그리고 이들과 정렬되도록 구성되는 대응하는 잔여 부분(21b) 및 커버 부분(21a)을 포함한다.
도 4e 및 도 4f는 긴 에지 부분들(1a, 1b) 및 짧은 에지 부분들(1c, 1d)을 각각 포함하는 패널(1')의 실시예를 측면도로 개략적으로 예시하며, 언더레이 유닛(23b)은 패널의 후방 측면(4)에 부착된다. 예를 들어, 패널 및 언더레이 유닛은 도 4c 및 도 4d에 개시된 것들에 대응할 수 있다. 접착제(20)는 언더레이 요소의 나머지 부분(4b) 및 대응하는 잔여 부분(21b)의 적어도 일부분과 접촉하고 그리고 이에 의해 언더레이 유닛을 후방 측면에 부착한다.
패널(1'), 또는 일반적으로 보드 요소(1)는 적어도 하나의 층(3a, 3b, 3c)을 포함하는 층 배열체(3)를 포함할 수 있다. 선택적으로, 층 배열체(3)는 배킹 층일 수 있는 저부 층(3c)을 포함할 수 있다. 이에 의해, 적어도 하나의 홈(10)은 적어도 저부 층(3c)과 같은 적어도 하나의 층(3a, 3b, 3c)을 적어도 부분적으로 관통한다.
일반적으로, 패널(1')은 수평 및/또는 수직 잠금을 위한 잠금 시스템(9), 바람직하게는 기계적 잠금 시스템을 적어도 하나의 에지 부분 상에, 바람직하게는 이의 2개의 반대편의 에지 부분들 상에 포함할 수 있다. 도 4c 내지 도 4e는 긴 에지 부분들(1a, 1b) 상에 그리고 짧은 에지 부분들(1c, 1d) 상에 형성되는 설형부 홈(9b, 9b') 및 설형부(9a, 9a')를 포함하는 기계적 수직 잠금 시스템을 예시한다. 또한, 도 4c 내지 도 4e는 잠금 스트립(6, 6') 상에 제공되는 잠금 요소(8, 8') 및 긴 에지 부분들(1a, 1b) 및 짧은 에지 부분들(1c, 1d) 상에 형성되는 잠금 홈(14, 14')을 포함하는 기계적 수평 잠금 시스템을 예시한다. 긴 에지 부분(1a) 상의 설형부(9a)는 패널과 일체로 형성될 수 있으며, 그리고 짧은 에지 부분(1d) 상의 설형부(9a')는 패널로 별도로 형성될 수 있고 그리고 삽입 홈(15)에 제공될 수 있다. 설형부(9a')는 변위가능한 설형부일 수 있고, 바람직하게는 가요성일 수 있다. 도 4c 내지 도 4f의 잠금 시스템이 예시적인 것 그리고 다른 잠금 시스템들이 동일하게 고려가능한 것이 명백하다.
일부 실시예들에서, 잠금 시스템(9)은, 이들을 상호연결하기 위해, 예컨대, 이들의 코너 부분들에서 인접 패널들의 후방 측면(4)에 부착되도록 구성되는 적어도 하나의 연결 요소를 포함할 수 있다. 각각의 연결 요소는 인접한 패널들의 후방 측면과 접촉하도록 구성되는 접착 층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 연결 요소는 접착 테이프일 수 있다.
패널은, 패널의 긴 에지 부분들(1a, 1b) 및 짧은 에지 부분들(1c, 1d)와 평행하게 연장할 수 있는, 제1 수평 방향(X) 및 제2 수평 방향(Y)으로 연장할 수 있다.
예컨대, 제1 수평 방향(X)을 따른, 적어도 하나의 홈(10)의 홈 길이(GL)는, 예컨대, 짧은 에지 부분들(1c, 1d) 사이의 거리 상에서 잠금 시스템(9)의 구성요소들 사이의 거리보다 더 작을 수 있다. 실시예에서, 홈 길이(GL)는 잠금 시스템(9)의 구성요소들 사이의 거리의 적어도 75%, 예컨대 거리의 적어도 85%, 예컨대 거리의 적어도 90%일 수 있다. 제1 예에서, 홈 길이(GL)는 잠금 홈(14')의 내벽으로부터 잠금 스트립(6)을 포함하는 짧은 에지 부분(1d)과 같은, 패널의 에지 부분을 따라 연장하는 수직 평면(VP)까지의 거리보다 더 작다. 수직 평면(VP)은 짧은 에지 부분(1d)의 상부 부분을 따라 제공될 수 있고 그리고 수평 평면(HP)에 수직하게 연장할 수 있다. 제2 예에서, 홈 길이(GL)는 잠금 홈(14')의 내벽으로부터 잠금 스트립(6’)을 포함하는 짧은 에지 부분(1d) 상에 제공될 수 있는, 삽입 홈(15)의 최내부 벽 부분까지의 거리보다 더 작다.
그러나, 그리고 도 4b에 예시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 패널(1')에는 기계적 잠금 시스템이 제공되지 않는다는 것이 고려가능하다. 예를 들어, 기계적 잠금 시스템은 서브플로어 상에 느슨하게 제공되도록 구성되거나, 기계적 잠금 시스템은 서브플로어에 접착결합될 수 있다.
나머지 부분(4b)은 홈 부분(4a)의 두께(Ta)보다 더 큰 두께(Tb)를 가질 수 있다. 게다가, 나머지 부분의 주요 부분은 바람직하게는, 예컨대, 에지 부분들(1a 내지 1d)로부터 이격되는 영역들에서 일정한 두께를 가지며, 설형부(9a, 9a') 및 설형부 홈(9b, 9b') 및/또는 잠금 요소(8, 8') 및 잠금 홈(14, 14')을 포함하는 잠금 시스템(9), 바람직하게는, 기계적 잠금 시스템이 형성된다.
바람직하게는, 이들의 길이 방향을 따른 홈들(10)의 단부 부분들(16)의 형상은 구부러진다. 예를 들어, 홈들이 회전 절단 디바이스에 의해 형성될 때, 이러한 형상은 획득될 수 있다.
층 배열체(3)의 적어도 하나의 층(3a, 3b, 3c)은 각각 열가소성 재료와 같은 중합체 기반 재료, 및 바람직하게는 충전재를 포함할 수 있다. 층(들)은 (동시-)압출될 수 있다. 이러한 실시예에서, 열가소성 재료는 PVC이지만, PE, PP, PET 또는 ABS와 같은 다른 열가소성 재료들이 사용될 수 있다는 것이 명백하다. 임의의 층의 충전재는 탄산칼슘(CaCO3)과 같은 광물 재료 또는 석재 분말과 같은 돌 재료 또는 유사한 것일 수 있다. 선택적으로, 모든 층들과 같은 층들 중 적어도 일부는 가소제 및/또는 첨가제를 포함할 수 있다. 예로써, 플로어 패널은 LVT 타일, SPC 패널, EPC 패널 또는 WPC 패널일 수 있다.
다른 실시예들에서, 중합체-기반 재료는 열경화성일 수 있다. 예를 들어, 패널은 HDF 코어 및 선택적으로 코어에 부착된 적어도 하나의 목재-섬유 기반 층을 포함할 수 있다. 예로써, 플로어 패널 또는 벽 패널은 Nadura®패널 또는 Woodura®패널일 수 있다.
다른 실시예들에서, 패널은 시멘트질 패널과 같은 또는 산화마그네슘 및 선택적으로 염화마그네슘 및/또는 황산마그네슘을 포함하는 것과 같은 광물 기반 패널일 수 있다. 예로써, 플로어 패널 또는 벽 패널과 같은 패널은 MgO 패널, 시멘트 보드 또는 섬유 시멘트 보드일 수 있거나 이를 포함할 수 있다.
언더레이 유닛(23a, 23b)과 같은 언더레이 요소(23)는 탄성 재료를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 도 1a 내지 도 1c, 도 2d, 도 3d 및 도 3e, 도 4a 및 도 4b, 도 4d 및 도 4f, 도 5a 내지 도 5d, 도 5f 내지 도 5l 및 도 7a 내지 7c에서와 같이, 본원에 개시된 실시예들 중 임의의 실시예에서의 언더레이 요소는 폐쇄된 셀 폼, 예를 들어, IXPE 폼, EVA 폼, XLPE 폼, 폼 고무 또는 PU 폼이다. 그러나, 상기 도면들 중 임의의 도면에서와 같이, 일부 실시예들에서, 언더레이 요소는 코르크를 포함할 수 있으며, 예컨대 코르크 시트이다. 또 다른 일부 실시예들에서, 언더레이 요소는 PU와 같은 열경화성 수지를 포함할 수 있다.
패널(1') 및 언더레이 유닛(23b)에 대한 도 4b 내지 도 4f에 설명된 바와 유사한 특징이 또한 보드 요소(1) 및 언더레이 유닛(23a)에 대해 가능한 것이 이해된다.
패널과 같은 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 시스템(30) 및 방법의 실시예들이 도 5a 내지 도 5l의 실시예들에서 개략적으로 도시되고 그리고 도 6의 흐름도(박스(S10))에 각각 예시된다. 다음 내용에서, 예컨대, 도 1a 내지 도 1c, 도 2a 내지 도 2e, 및 도 3a 내지 도 3d과 관련하여 설명된 시스템 및 도 4a 내지 도 4f 그리고 도 7a 내지 도 7c의 보드 요소/패널의 실시예들에 대한 참조가 또한 이루어질 것이다.
도 5a 내지 도 5d는 패널(1')의 후방 측면 상의 언더레이 유닛(23b)의 배열을 측면도들로 개략적으로 예시한다. 게다가, 도 5e 내지 도 5f는 바람직하게는 연속 프로세스에서 보드 요소(1)의 후방 측면 상의 언더레이 유닛(23a)의 배열을 예시하며, 이에 의해 보드 요소 및 언더레이 요소는 공급 경로(FP, FP')를 따라 예컨대, 공급 방향(FD, FD')을 따라 공급된다.
일반적으로, 본 방법은 도 5e에 예시된 바와 같은 보드 요소(1) 또는 도 4c 또는 도 5a에 예시된 바와 같은 패널(1') 및 도 4d 또는 도 5a에 예시된 바와 같은 언더레이 요소(23) 또는 언더레이 유닛(23a, 23b)을 제공하는 단계(박스(S11))를 포함하여, 여기서 보드 요소 또는 패널은 홈 부분(4a)을 포함한다. 게다가, 본 방법은 접착제(20)를 나머지 부분(4b)의 적어도 일부분 상에 그리고/또는 언더레이 요소의 대응하는 잔여 부분(21b)의 적어도 일부분 상에 도포하는 단계(박스(S12))를 포함한다(도 5b 및 도 5f 참조). 도포는 또한 예컨대 도 1a 내지 도 1c, 도 2a 내지 도 2e 및 도 3a 내지 도 3c에 설명되는 실시예들 중 임의의 실시예에서와 같이 구현될 수 있다.
도 5f의 접착제 적용기(40)는 적어도 하나의 롤 코터(43)를 포함할 수 있다. 접착제(20)는 공급 경로(FP, FP')를 따라 보드 요소(1) 및/또는 언더레이 요소(23)의 변위 동안 도포될 수 있다. 바람직하게는, 적어도 2개의 롤 코터들(43)은 횡단 방향(TD)으로 서로 이격된다. 이에 의해, 접착제가 적어도 하나의 절단 부분(12a)(여기서 언더레이 요소는 적어도 하나의 언더레이 유닛, 예컨대, 적어도 2개의 언더레이 유닛들로 절단되도록 구성됨) 및/또는 적어도 하나의 분할 부분(12b)(여기서 보드 요소가 적어도 하나의 패널, 예컨대 적어도 2개의 패널들로 분할되도록 구성됨)에 도포되지 않거나, 실질적으로 도포되지 않는다. 또한, 바람직하게는, 접착제는 후방측 부분(4d)(여기서, 적어도 하나의 패널(1')의 잠금 시스템(9)이 형성되도록 구성됨)에 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않는다. 분할된 패널들은 본질적으로 유사할 수 있다.
전술된 바와 같은 접착제의 도포 후, 언더레이 요소(23)는, 접착제가 언더레이 요소 및 후방 측면과 접촉하도록 언더레이 적용기(31)에 의해 보드 요소 또는 패널의 후방 측면 상에 배열된다(박스(S13))(예컨대, 도 5c 및 도 5f). 바람직하게는, 후방 측면 상의 언더레이 요소의 배열은 도 1a 내지 도 1c 및 도 2d 중 임의의 도면에서와 같이, 공급 경로(FP 및/또는 FP')를 따라 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 변위 동안 수행되지만, 예컨대, 도 3d와 관련하여 설명된 바와 같이, 상기 배열하는 단계는 불연속적인 프로세스에서 실행될 수 있다는 것이 동일하게 고려가능하다.
제1 시나리오에서, 보드 요소는 패널(1')이며 그리고 언더레이 요소는 언더레이 유닛(23b)이며, 도 4b 내지 도 4d, 도 5c, 도 5j, 도 5l 및 도 7a의 실시예들에서와 같이, 분할 및/또는 절단이 필요하지 않다(박스(S14)). 그러므로, 패널과 언더레이 단위는 서로 구성되는 포맷들(formats)을 가질 수 있다. 예를 들어, 패널들은 서브플로어 상에 느슨하게 제공되도록 구성되거나, 패널들은 서브플로어에 접착결합될 수 있다. 다른 예들에서, 잠금 시스템(9), 바람직하게는 설형부(9a, 9a') 및 설형부 홈(9b, 9b') 및/또는 잠금 요소(8, 8') 및 잠금 홈(14, 14')을 포함하는 기계적 잠금 시스템은, 모든 에지 부분들 상에서와 같이 패널(1a, 1b, 1c, 1d)의 적어도 하나의 에지 부분 상에 미리-형성될 수 있다(예컨대, 도 4c 내지 도 4f, 도 5d 및 도 7c 참조). 그러나, 선택적으로, 잠금 시스템(9), 바람직하게는 설형부(9a, 9a')와 설형부 홈(9b, 9b') 및/또는 잠금 요소(8, 8')와 잠금 홈(14, 14')을 포함하는 기계적 잠금 시스템은, 패널(1a, 1b, 1c, 1d)의 적어도 하나의 에지 부분 상에서, 예컨대, 당 분야에서 공지된 원리들에 따른 모든 에지 부분들 상에서 후-형성될 수 있다(박스(S15))(예컨대, 도 4c 내지 도 4f, 도 5d 및 도 7b 및 도 c 참조). 도 5d는 수평 및/또는 수직 잠금을 위한 폴드-다운 기계적 잠금 시스템과 같은 기계적 잠금 시스템을 포함하는 패널(1')을 도시한다. 잠금 시스템을 갖거나 없는, 본원에서 설명되는 패널의 실시예들 중 임의의 실시예에서, 언더레이 요소와 후방 측면의 수평으로 최외부 부분들은, 예컨대, 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)들을 따라 정렬될 수 있다.
제2 시나리오에서, 그리고 예컨대, 도 1a 내지 도 1c, 도 2d, 도 3d, 도 5g 내지 도 5l 및 도 7a 내지 도 7c의 실시예들에 예시된 바와 같이, 보드 요소 및/또는 언더레이 요소는 분할되고 그리고/또는 절단될 수 있다(박스(S14)). 도 5g 내지 도 5i 및 도 5k의 실시예들은 단면(A-A)을 따라 도 5f에 도시된 보드 요소(1)의 측단면도를 예시한다.
제1 예에서, 부착된 언더레이 요소는 도 5g 내지 도 5j 또는 도 7a 내지 도 7c의 실시예들에 예시된 바와 같이, 보드 요소 또는 패널로부터 별도로 처리될 수 있다(박스(S20)). 도 5g 및 도 5h 그리고 도 7a 및 7b에 도시된 바와 같이, 언더레이 요소(23) 또는 언더레이 유닛(23a)은 바람직하게는 절단 공구(52)에 의해 적어도 하나의 절단 부분(12a)을 따라 적어도 하나의 언더레이 유닛(23b)으로 절단될 수 있다(박스(S21)). 예로써, 절단 공구(52)는 회전 절단 디바이스, 조각 디바이스 또는 칼 배열체일 수 있다. 이에 의해, 재료 요소들(23c)은 언더레이 요소로부터 제거될 수 있다. 절단 언더레이 유닛의 포맷, 예컨대, 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)을 따른 길이는, 예컨대, 그의 제1 및/또는 제2 수평 방향을 따라 패널의 포맷에 대해 구성될 수 있다. 언더레이 요소의 내부 부분은 도 5g 및 도 5h에 도시된 바와 같이 절단될 수 있으며 그리고/또는 언더레이 요소의 외부 부분은 도 7a 및 도 7b에 도시된 바와 같이 절단될 수 있다. 선택적으로, 바람직하게는 언더레이 요소가 후방 측면에 배열된 후에, 적어도 하나의 챔퍼(28)가 형성될 수 있다.
선택적으로, 그리고 도 5i에 도시된 바와 같이, 보드 요소는 바람직하게는, 원형 톱 블레이드와 같은 회전 절단 요소들을 포함하는 분할 공구(54)에 의해 적어도 하나의 분할 부분(12b)(박스(S22))을 따라, 적어도 2개의 패널들(1')과 같은 적어도 하나의 패널로 분할될 수 있다.
제2 예에서, 그리고 도 5k 내지 도 5l의 실시예에 예시된 바와 같이, 보드 요소의 분할 및 부착된 언더레이 요소의 절단은 바람직하게는 절단 공구(52) 및/또는 분할 공구(54)를 포함할 수 있는 동일한 처리 공구(56)에 의해 공동으로 수행될 수 있다(박스(S24)).
일부 실시예들에서, 패널 또는 언더레이 요소의 추가 처리는, 예컨대, 도 5j, 도 5l 또는 도 7a에서 필요하지 않을 수 있으며, 이는 이에 의해 최종 포맷들일 수 있다. 예를 들어, 패널은 서브플로어 상에 느슨하게 제공되거나 서브플로어에 접착결합되도록 구성될 수 있다. 그러나, 선택적으로 그리고 도 7c에서 그리고 도 5d에서 도시된 바와 같이, 잠금 시스템(9), 바람직하게는 기계적 잠금 시스템은, 당분야에서 공지된 원리들에 따라 패널(1a, 1b, 1c, 1d)의 적어도 하나의 에지 부분 상에서, 예컨대, 모든 에지 부분들(박스(S23)) 상에서 형성될 수 있다.
선택적으로, 절단 및 분할 동안 또는 그 후에 언더레이 요소 및 보드 요소로부터 칩들, 셰이빙들(shavings) 또는 스트립들과 같은 제거된 재료 요소들(23c, 4c)이 서로 분리될 수 있다(박스(S25)). 일부 실시예들에서, 또한 보드 요소 및/또는 언더레이 요소와 접촉하는 접착제의 재료 요소들은 분리될 수 있다. 제1 예에서, 방법은 언더레이 요소를 단지 절단하는 단계 및 그 후에 보드 요소를 분할하는 단계를 포함한다. 이에 의해, 제거된 재료 요소들은 예컨대, 별도의 진공 디바이스들에 의해 용이하게 분리될 수 있다. 제2 예에서, 본 방법은 동일한 작동에서 절단 및 분할을 수행하는 단계를 포함하며, 본 방법은 선택적으로 또한 잠금 시스템(9)을 형성하는 단계를 포함한다. 그 후, 재료 요소들의 분리는 언더레이 요소 및 보드 요소 및 선택적으로 접착제의 적어도 하나의 속성에 기초할 수 있다. 분리는 도 5k에 개략적으로 예시되는, 시스템(30)의 분리 디바이스(37)에 의해 구현될 수 있다. 분리 디바이스(37)는 재료 요소들을 스크린하거나 체질하도록 구성될 수 있거나, 분리 디바이스는 재료 요소들의 비중 분리와 같은 중력 분리를 사용할 수 있다. 예를 들어, 밀도 분리 또는 원심 분리가 활용될 수 있다. 위의 제1 및 제2 예들 중 임의의 예에서, 선택적으로, 접착제는 절단 부분(12a) 및/또는 분할 부분(12b)에 도포되지 않거나, 실질적으로 도포되지 않는다.
일부 실시예들에서, 보드 요소 상의 잠금 시스템(9)의 형성 동안 또는 그 후에 언더레이 요소 및 보드 요소로부터의 제거된 재료 요소들(23c, 4c)은 서로 분리될 수 있다. 잠금 시스템의 적어도 일부분은 후방측 부분(4d)으로부터 재료를 제거함으로써 형성될 수 있다(도 7a 참조).
도 8a 내지 도 8f 그리고 도 9a 및 9b는 도포된 접착제(20)를 포함하는 패널(1')의 실시예들을 저면도들로 예시한다.
일반적으로, 예컨대, 도 1a 내지 도 1c, 도 2a 내지 도 2e, 도 3a 내지 도 3e, 도 5b, 도 5f, 도 8a 내지 도 8f 그리고 9a 및 9b 중 임의의 도면에서의 접착제는, 공급 경로(FP, FP’) 예컨대, 공급 방향(FD, FD’)을 따라 보드 요소(1) 및/또는 언더레이 요소(23)의 적어도 하나의 부분 상에 연속적으로 또는 간헐적으로 도포될 수 있다. 따라서, 도포된 접착제는 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)을 따라 연속적으로 또는 불연속적으로 연장할 수 있다.
본원에서 개시된 접착제의 연속적 또는 간헐적 도포 중 임의의 도포는, 예컨대, 도 5f, 도 8a, 도 8e 및 도 8f 및 도 9a 및 도 9b의 실시예들에서 및/또는 도 8b 내지 도 8e 및 도 9b의 실시예들에서 도시된 바와 같이 광범위한 도포일 수 있다. 도 8a, 도 8e 및 8f 그리고 도 9a 및 도 9b에서, 접착제(20)의 적어도 일부분은 긴 에지 부분들(1a, 1b) 사이의 제2 수평 방향(Y)을 따라 나머지 부분(4b)의 실질적으로 전체 폭에 걸쳐 도포된다. 도 8a 및 도 9a는, 접착제가 실질적으로 전체 나머지 부분(4b)에 걸쳐 도포되는 실시예들을 도시한다. 도 5f에서, 접착제는 전술된 바와 같이 서로 이격될 수 있는, 적어도 2개, 예컨대, 3개의 광범위한 도포들로서 도포된다. 도 8b 내지 도 8f 및 도 9b에서, 접착제는 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)을 따라 나머지 부분(4b)의 폭의 적어도 일부분에 걸쳐, 그러므로, 바람직하게는 짧은 에지 부분들(1c, 1d) 사이에서 그리고/또는 긴 에지 부분들(1a, 1b) 사이에 도포된다.
도 8a 내지 도 8f 및 도 9a 및 도 9b에서, 접착제(20)는 후방 측면(4)의 주변 부분(5)에 도포된다. 도 8b에서 파선들로 예시된 바와 같이, 후방 측면(4) 또는 상부 측면(21)의 주변 부분(5, 5')은 후방 측면 또는 상부 측면의 수평으로 최외부 부분으로부터의 보드 요소 또는 언더레이 요소의 전체 길이(LX, LY)의 10%, 바람직하게는 5%의 거리 내에 위치될 수 있다. 접착제는 긴 에지 부분들(1a, 1b)을 따라 및/또는 짧은 에지 부분들(1c, 1d)을 따라 도포될 수 있다.
도 8a 내지 도 8c, 도 8e 및 8f, 그리고 9b는 라인 도포 또는 광범위한 도포일 수 있는 도포를 예시하며, 이에 의해 접착제는 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)을 따라, 즉 이와 평행하게 도포된다. 도 8d 및 도 9a는, 각각 라인 도포 및 광범위한 도포일 수 있는 도포를 예시하며, 이에 의해 접착제는 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)에 대해 소정의 각도로 도포된다.
도 8c 그리고 도 9a 및 도 9b에 예시된 바와 같이, 본원에 개시된 실시예들 중 임의의 실시예에서, 접착제(20)는 나머지 부분(4b) 상에 그리고/또는 대응하는 잔여 부분(21b) 상에 패턴 배열(26)로 도포될 수 있다. 도 9a의 실시예는 나머지 부분(4b) 상에 제공되는 접착제를 예시하며, 패턴 배열(26)의 접착제의 기본 도포 디자인(27)은 격자의 형태로 제공된다.
패턴 배열은 도 8c 또는 도 9a에서와 같이 1차 패턴(24)일 수 있다. 도 9b에 예시된 바와 같이, 패턴 배열(26)은 2차 패턴(25)과 같은 적어도 하나의 추가 패턴을 더 포함할 수 있다. 2차 패턴은 예를 들어 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)을 따라 서로 이격될 수 있는 적어도 2개의 1차 패턴(24)을 포함할 수 있다. 도 9b에서, 1차 패턴들(24)은 제1 수평 방향(X)을 따라 서로 이격된다. 선택적으로, 부가 접착제(20)는 1차 패턴들 사이에 도포될 수 있으며, 이는, 예를 들어, 위에서 논의된 바와 같이, 주변 부분(5, 5’)에서와 같이 라인 도포에 의해 도포될 수 있다. 도 9b의 접착제의 기본 도포 디자인(27)은 원형으로 성형된다. 그러나, 도 9d의 실시예들에 도시된 바와 같이, 타원형 또는 다각형, 예컨대 타원형, 또는 삼각형, 정사각형 또는 별형 등과 같은 다른 기초 도포 디자인들은 동일하게 고려가능하다.
일반적으로, 그리고 도 8f 및 도 9b에 도시된 바와 같이, 홈 부분(4a)은 적어도 2개의 홈 배열체들(11)을 포함할 수 있으며, 각각의 홈 배열체는 적어도 하나의 홈(10), 바람직하게는 복수의 홈들을 포함한다. 홈들은 후방 측면(4)에 불연속적으로 형성될 수 있으며, 그리고 이들의 길이방향 연장부는 긴 에지 부분들(1a, 1b)과 평행할 수 있다. 각각의 홈 배열체에서의 홈들의 연장부, 예컨대 길이방향 연장부는 바람직하게는 서로 평행하다. 홈 배열체들은 보드 요소 또는 패널의 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)으로 서로 이격될 수 있다. 홈 배열체들은, 바람직하게는, 제2 수평 방향(Y)을 따라, 예컨대, 긴 에지 부분들(1a, 1b) 사이에서 연속적으로 연장하는, 후방 측면(4)에 제공되는 분리 부분(13)에 의해 이격될 수 있다. 예를 들어, 분리 부분은 직사각형으로 성형되는 부분을 포함할 수 있다.
도 8f에 도시된 바와 같이, 접착제(20)는, 예컨대, 제1 수평 방향(X)을 따라 홈 배열체들(11) 사이에 도포될 수 있고, 바람직하게 도포되도록 제어될 수 있다. 접착제는 예를 들어, 전체 분리 부분을 덮는 분리 부분(13)에 적용될 수 있다. 선택적으로, 그리고 도 8f에 예시된 바와 같이, 접착제는 또한, 예컨대, 제2 수평 방향(Y)을 따라 홈 배열체(11)의 홈들(10) 사이에 도포될 수 있다. 예를 들어, 접착제는 홈들(10)의 단부 부분들(16) 사이에 적용될 수 있다.
예를 들어, 도 9b에서와 같이 1차 패턴(24)에 제공되는 접착제(20)는, 예컨대, 제1 수평 방향(X)을 따라 홈 배열체들(11) 사이에 도포될 수 있다.
일반적으로, 패턴 배열(26)은 접촉 도포에 의해, 예컨대, 슬롯-다이 코터(41)에 의해 또는 롤 코터(43)에 의해, 또는 비접촉 도포에 의해, 예컨대, 스프레이 코터(45) 또는 커튼 코터(46)에 의해 도포될 수 있다. 예컨대, 본 개시내용의 다른 곳에서 설명되는 도 1a 내지 도 1c, 도 2a 내지 도 2e, 도 3a 내지 도 3d 그리고 도 5a 내지 도 5l의 실시예들은 접촉 도포 또는 비접촉 도포를 구현하기 위해 사용될 수 있다.
또한, 도 9c 및 도 9e의 실시예들은 복수의 구조적 요소들(47), 예컨대, 압입부들 및/또는 돌출부들을 포함하는 음각된 롤 코터(43)를 평면도 및 사시도로 예시한다. 도 9c 및 도 9e의 롤 코터의 구조적 요소들은 도 9a의 패턴 배열(26) 및 도 9b의 1차 패턴(24)에 각각 대응할 수 있다. 도 9c의 구조적 요소들(47)은 롤 코터의 둘레를 따라 제공되는 반면, 도 9e의 구조적 요소들(47)은 그룹들(48)로 배열되며, 각각의 그룹은 바람직하게는 롤 코터의 둘레를 따라 서로 이격된다. 도 9c 또는 도 9e의 접착제 적용기(40)가 본원에서 다른 곳에서 설명된 바와 같이 접착제 저장소(42)에 연결될 수 있다는 것이 명백하다. 일반적으로, 접착제 적용기는 적어도 하나의 롤 코터를 포함할 수 있으며, 이에 의해 도 9c 또는 도 9e의 롤 코터는 도포 롤러(43a)일 수 있다(도 2b의 실시예를 참조).
도 9c 및 9e의 롤 코터는 접착제의 연속적 또는 간헐적 도포를 구현할 수 있다. 연속적인 도포는 예컨대 도 2b에서와 같이 구현될 수 있다. 예를 들어, 롤 코터(43) 및 운송 디바이스(50)는 예컨대, 프레임(32)에서 고정식으로 장착될 수 있다. 게다가, 점선 화살표에 의해 도 2b에 예시된 바와 같이, 간헐적 도포는 일반적으로, 공급 경로(FP, FP’)를 따라 롤 코터를 변위시키면서, 롤 코터(43)를 보드 요소(1) 및/또는 언더레이 요소(23) 안으로 그리고 밖으로 가져감으로써 구현될 수 있다. 제1 예에서, 롤 코터(43)는, 예컨대, 프레임(32)에서 변위가능하게 장착된다. 제2 예에서, 운송 디바이스(50)는, 예컨대, 프레임(32)에서 변위가능하게 장착된다.
일반적으로, 접착제는 전사 도포(transfer application)에 의해 도포될 수 있다. 도 9f의 실시예는, 슬롯-다이 코터(41)의 형태의 접착제 유닛(49) 및 접착제(20)를 기판(60) 상에 간헐적으로 그리고/또는 패턴 배열(26)로 도포할 수 있는 전사 롤러(49')를 포함하는 접착제 적용기(40)의 일부를 사시도로 예시하여, 접착제 적용기는 공급 경로(FP, FP')를 따라 공급 방향(FD, FD')으로 운송될 수 있다. 전술된 바와 같이, 기판(60)은 패널(1')과 같은 보드 요소(1), 또는 언더레이 유닛(23a, 23b)과 같은 언더레이 요소(23)일 수 있다. 슬롯-다이 코터(41)는, 예컨대, 간헐적으로 그리고/또는 접착제를 패턴 배열로 도포함으로써, 바람직하게는 이의 회전 동안 접착제(20)를 롤 코터(43) 상에 이의 둘레 및 길이방향 연장부(L)를 따라 도포할 수 있다. 예를 들어, 본원에 설명되는 예컨대, 도 8f 및 도 10b에 도시된 접착제의 간헐적 도포는 도 9f의 접착제 적용기(40)에 의해 획득될 수 있다. 게다가, 예컨대, 본원에 설명되는 도 8b, 도 8e 그리고 10e 및 10f에 도시된 접착제의 도포는 도 9f의 접착제 적용기(40)에 의해 획득될 수 있다. 일부 실시예들에서, 도 9f의 기판(60) 상의 접착제 코팅은 방향(TD 또는 TD')으로 불연속적일 수 있다. 예를 들어, 슬롯-다이 코터는 도 9f에서 파선들에 의해 표시되는, 적어도 하나의 마스크(40a)와 함께 사용될 수 있다.
예컨대, 광범위한 도포, 라인 도포, 주변 도포, 패턴 배열들 등을 설명하는, 도 8a 내지 도 8f 그리고 도 9a 내지 도 9f 중 어느 도면에 대해 설명되는 것과 같은 보드 요소 상의 접착제의 도포는 언더레이 요소의 대응하는 잔류 부분(21b) 상의 접착제 도포로서 동등하게 고려가능하다. 이러한 도포들의 예들은 도 10a 및 도 10b에 예시되며, 이 도면들은 평면도들로 언더레이 요소(23b)의 실시예들을 예시한다. 이들 도포들은 각각 도 8a 및 도 8f에 도시되는 도포들에 유사하다. 바람직하게는, 접착제(20)는 커버 부분(21a)에 도포되지 않는다. 그러나, 본원의 일부 실시예들에서, 커버 부분의 주요 부분, 예컨대, 50% 초과는 접착제가 없을 수 있다.
도 10c의 실시예에서 저면도로 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 홈들(10)의 길이방향 연장부가 짧은 에지 부분들(1c, 1d)과 평행할 수 있는 것이 유의된다. 도 10d의 실시예는 도 10c의 패널(1')에 부착되도록 구성되는 언더레이 유닛(23b)을 평면도로 예시하며, 커버 부분(21a) 및 대응하는 잔여 부분(21b)은 표시된다. 도 10c 및 도 10d는 각각 실질적으로 전체 나머지 부분(4b) 및/또는 대응하는 잔여 부분(21b)에 걸쳐 도포되는 접착제(20)와 함께 도시된다. 바람직하게는, 접착제는 홈 부분(4a) 또는 커버 부분(21a)에 도포되지 않는다.
일부 실시예들에서, 도 9g 및 도 9h에 도시된 바와 같이, 내부에 천공부들(21d) 및/또는 적어도 하나의 홀(21e)을 포함하는, 언더레이 유닛(23a, 23b)과 같은 언더레이 요소(23)는 불연속적으로 형성될 수 있다. 적어도 하나의 홀(21e)은 패널의 홈 부분(4a)과 정렬되도록 구성될 수 있다. 이에 의해, 부착을 위해 보다 적은 접착제가 필요할 수 있다. 다른 특징들은, 본원에서 다른 곳에서, 예컨대, 도 3e, 도 4a 내지 도 4f, 도 5a 내지 도 5l, 도 7a 내지 도 7d, 도 8a 내지 도 8f, 도 9a 및 도 9b 그리고 도 10a 내지 도 10f에서 설명되는 것들과 유사할 수 있다.
본 방법은, 접착제가 적어도 하나의 절단 부분(12a) 및/또는 적어도 하나의 분할 부분(12b)에 도포되지 않거나, 실질적으로 도포되지 않도록 접착제(20)를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 본 방법은, 적어도 하나의 패널(1')의 잠금 시스템(9)이 형성되도록 구성되는 후방측 부분(4d)에 그리고/또는 후방측 부분(4d)과 접촉하도록 구성되는 적어도 하나의 언더레이 유닛의 상부측 부분(21c)에 접착제가 도포되지 않거나, 실질적으로 도포되지 않도록 접착제의 도포를 제어하는 단계를 포함할 수 있다. 이러한 후방측 부분(4d)의 예가 도 7a의 실시예에 도시된다.
도 10e는, 도포된 접착제(20)(저면도로) 및 언더레이 유닛(23a)(측면도로)을 포함하는 보드 요소(1)의 실시예를 예시한다. 게다가, 도 10f는 도포된 접착제(20)(평면도로) 및 보드 요소(1)(측면도로)를 포함하는 언더레이 유닛(23b)의 실시예를 도시한다. 이러한 실시예들 각각에서, 접착제가 적어도 하나의 절단 부분(12a) 및/또는 적어도 하나의 분할 부분(12b)에 도포되지 않거나, 실질적으로 도포되지 않는다. 예로써, 도 10e 또는 10f의 접착제는 슬롯-다이 코터(41) 또는 스프레이 코터(45) 또는 심지어 음각된 롤 코터(43)에 의해 도포될 수 있다. 도 10e 및 도 10f 각각에서, 언더레이 유닛(23a) 또는 언더레이 유닛들(23b)은 개개의 보드 요소(1) 또는 패널(1')에 부착될 수 있다.
도 10e에 도시된 바와 같이, 접착제는 보드 요소(1)가 분할되도록 구성되는 적어도 2개의 패널들(1')의 주변 부분들(7)에 도포될 수 있다. 게다가, 도 10f는, 접착제가 언더레이 요소(23a)가 절단되도록 구성되는 적어도 2개의 언더레이 유닛들(23b)의 주변 부분들(7')에 도포될 수 있는 것을 예시한다. 최우측 패널(1') 및 언더레이 유닛(23b)에 대해 도 10e 및 도 10f에서 표시되는 바와 같이, 주변 부분(7, 7')은 전술된 주변부(5, 5')와 유사하게 범위가 정해질 수 있다. 예를 들어, 이들 실시예들 중 임의의 실시예에서, 접착제는 패널들(1') 또는 언더레이 유닛들(23b)의 제1 수평 방향(X)을 따라, 예를 들어, 긴 에지 부분들을 따라 연장하는 것과 같이, 라인 도포로 도포될 수 있다. 선택적으로, 도 10e에 도시된 바와 같이, 접착제(20)는 또한, 패널들(1') 또는 언더레이 유닛들(23b)의 제2 수평 방향(Y)을 따라, 예를 들어, 짧은 에지 부분들을 따라 연장하는 것과 같이 라인 도포로 도포될 수 있으며, 바람직하게는, 접착제는 적어도 하나의 절단 부분(12a) 및/또는 분할 부분(12b)에 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않는다. 접착제는 바람직하게는 주변 부분(5, 5')에 도포된다.
일반적으로, 접착제는 나머지 부분(4b) 및/또는 잔여 부분(21b) 상에 단지 도포되도록 제어될 수 있다. 본 방법은 적어도 하나의 홈(10)의 특성에 기초하여 접착제(20)의 도포를 제어하는 단계를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제어부(44)는 도포를 제어할 수 있다. 접착제는 스프레잉, 커튼 코팅, 슬롯 다이 코팅 또는 롤러 코팅에 의해 도포될 수 있다. 특성은 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)으로의 형상부, 연장부, 적어도 하나의 홈(10) 또는 적어도 하나의 홈 배열체(11)의 형상, 연장, 포지션, 및 제1 및/또는 제2 수평 방향으로의 적어도 한 쌍의 홈들 또는 한 쌍의 홈 배열체들 사이의 거리의 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다. 제어하는 단계는 보드 요소 및/또는 언더레이 요소 상의 접착제의 위치결정, 및 선택적으로 접착제의 양을 제어하는 단계를 포함할 수 있다.
본원에 설명되는 임의의 실시예에서, 그리고 도 1a 및 도 1b에 개략적으로 예시된 바와 같이, 특성에 대한 데이터는 미리 정해진 데이터 및/또는 수집된 데이터를 저장할 수 있는 데이터 저장 유닛(57)으로부터 제어 유닛(44)에 의해 검색될 수 있다. 단순화를 위해, 데이터 저장 유닛(57)은 도면들에서 종종 숨겨질 것이다. 예를 들어, 데이터는 바람직하게는 데이터 저장 유닛(57)에 연결되어 있는 스캐너(58)에 의한 후방 측면(4)을 스캐닝함으로써 획득되거나 수집될 수 있다. 스캐너(58)는, 적어도 하나의 방향(X, Y, Z)을 따라, 예컨대, 적어도 하나의 수평 방향(X, Y)을 따라 및/또는 수직 방향(Z)을 따라 홈(들)에 대한 데이터를 결정하도록 구성되는 수평 스캐닝 유닛(58a) 및/또는 수직 스캐닝 유닛(58b)을 포함할 수 있다. 스캐닝 디바이스(58)는 디지털 카메라와 같은 이미지 센서, 및/또는 레이저 삼각측량 디바이스(laser triangulation device)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 수평 스캐닝 유닛(58a) 및/또는 수직 스캐닝 유닛(58b)을 선택적으로 포함하는 스캐너(58)는 비전 검사 시스템에 제공될 수 있다.
일부 실시예들에서, 미리 정해진 데이터 및/또는 수집된 데이터일 수 있는 특성들에 대한 데이터는 보드 요소(1) 및/또는 언더레이 요소(23)에 대한 롤 코터(43) 또는 슬롯-다이 코터(41)와 같은 접착제 적용기(40)의 포지션을 결정할 수 있다.
접착제(20)는 도 9b에서와 같이, 적어도 하나의 홈 배열체(11) 및/또는 불연속적인 홈들(10) 사이에 도포되도록 제어될 수 있다.
일반적으로, 접착제(20)는 위에서 설명된 건조 디바이스 및/또는 복사선 디바이스와 같은 후처리 디바이스(34)에 의해 후처리될 수 있다. 대안적으로, 또는 부가적으로, 본 방법은 후가열 디바이스(36)에 의해 접착제를 후가열하는 단계 및/또는 수분 조절기(39)에 의해 접착제를 수분에 노출시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 방법은 바람직하게는, 접착제의 경화 또는 굳음 동안 접착제(20)에 압력을 가하는 단계를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 1a 및 도 3d와 관련하여 설명된 것들과 같은 압력 디바이스(35)가 사용될 수 있다.
일부 실시예들에서, 접착제(20)는 언더레이 요소(23) 상에 미리 도포될 수 있다. 예를 들어, 언더레이 요소는 미리 도포된 접착제와 함께 시스템(30)으로 운반될 수 있다. 이러한 실시예들에서, 예컨대, 도 1a 내지 도 1c, 도 2d, 도 3d, 도 4a 내지 도 4f, 도 5a 내지 도 5l, 도 7a 내지 도 7c의 실시예들 중 임의의 실시예에서, 접착제 적용기(40)는 중복될 수 있지만, 다른 특징들은 동일할 수 있다. 그러나, 미리 도포된 접착제(20)는, 예컨대, 도 8a 내지 도 8f 그리고 도 9a 및 도 9b, 도 9d, 도 10a 내지 도 10f에서 보드 요소(1, 1') 또는 언더레이 요소(23, 23a, 23b) 상의 접착제 도포를 설명하는 본원에 설명된 임의의 실시예에서와 같이 구체화될 수 있는 것이 유의된다. 예를 들어, 접착제는 라인 도포, 광범위한 도포, 패턴 배열(26) 등에 적용될 수 있다.
도 7d에 개략적으로 도시된 바와 같이, 미리 도포된 접착제를 갖는 언더레이 요소에는 이형 필름과 같은 이형 라이너(29)가 제공될 수 있다. 이형 라이너는, 예컨대, 시스템(30)에 제공된 라이너 제거 디바이스(38)에 의해 후방 측면(4) 상에 언더레이 요소를 배열하기 전에 제거될 수 있다. 일부 실시예들에서, 이형 라이너(29)는, 예컨대, 보드 요소 및/또는 언더레이 요소가 공급 경로(FP, FP')를 따라, 예컨대, 공급 방향(FD, FD')을 따라 공급될 때 연속 프로세스에서 제거될 수 있다.
도 3e의 실시예는, 본원의 임의의 실시예에서, 예컨대, 도 1a 내지 도 1c, 도 2a 내지 도 2e, 도 3a 내지 도 3d, 도 4a 내지 도 4f, 도 5a 내지 도 5l, 도 7a 내지 도 7d, 도 8a 내지 도 8f, 도 9a 및 도 9b, 도 10c 및 도 10e 그리고 도 10f 중 어느 도면에서 예컨대, 피크들(4e) 및 밸리들(4f)을 포함하는 나머지 부분(4b)이 표면 거칠기를 포함할 수 있는 것을 예시한다. 예를 들어, 표면 거칠기는 후방 측면(4)의 엠보싱에 의해 제공될 수 있다. 피크들은 수평 평면(HP)에 제공될 수 있다. 보드 요소(1)에 언더레이 요소(23)를 부착하는 접착제(20)는 바람직하게는, 접착제가 밸리들(4f)에 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록 피크들(4e) 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 개념은 주로 수개의 실시예들을 참조하여 위에서 설명되었다. 그러나, 당업자에 의해 용이하게 이해되는 바와 같이, 위에 개시된 실시예들과 다른 실시예들은 첨부된 특허 청구항들 및 아래의 실시예 섹션의 항목들에 의해 규정된 바와 같이, 본 발명의 개념의 범주 내에서 동등하게 가능하다. 예를 들어, 도 4a 내지 도 4f의 실시예들과 관련된 논의와 유사하게, 예컨대, 도 1a 내지 도 1c, 도 2a 내지 도 2e, 도 3c 내지 도 3e, 도 4a 및 도 4b, 도 5a 내지 도 5l, 도 7a 내지 도 7d, 도 8a 내지 도 8f 그리고 도 9a 및 도 9b의 실시예들 중 임의의 실시예에서의 보드 요소 또는 패널이 적어도 하나의 층(3a, 3b, 3c)을 포함하는 층 배열체(3)을 포함할 수 있는 것이 명백하다. 층 배열체(3)의 적어도 하나의 층은 각각 열가소성 재료, 또는 열경화성 수지와 같은 중합체 기반 재료, 및 바람직하게는 충전재를 포함할 수 있다. 게다가, 도 1a 내지 도 1c, 도 2a 내지 도 2e, 도 3a 내지 도 3d, 도 5a 내지 도 5l, 도 7a 내지 도 7c, 및 도 9c 내지 도 9f의 시스템들 중 임의의 시스템과 같은, 본원에 설명된 시스템들 중 임의의 시스템이 건조 디바이스, 복사선 디바이스 또는 수분 조절기(39)와 같은 후처리 디바이스(34), 또는 후가열 디바이스(36)를 포함할 수 있는 것이 명백하다. 선택적으로, 시스템은 분리 디바이스(37)를 포함할 수 있다. 마지막으로, 그리고 위에서 유의된 바와 같이, 일부 실시예들에서, 예컨대, 도 1a 내지 도 1c, 도 2b 및 도 2d, 도 3c 내지 도 3e, 도 4a 및 4b, 도 5a 내지 도 5l, 도 7a 내지 도 7c, 도 8a 내지 도 8f, 도 9a 및 도 9b, 도 10c 그리고 도 10e 및 10f 중 임의의 도면에서, 패널(1')이 대신에 빌딩 패널, 벽 패널, 천장 패널 또는 가구 패널일 수 있는 것이 명백하다. 그러나, 명백하게, 이러한 실시예들의 패널(1')은 도면들에 나타낸 것과 상이한 잠금 시스템을 포함할 수 있거나, 이 패널이 심지어 잠금 시스템이 없을 수도 있다.
예 1
20g/m2 반응성 PUR 핫멜트 코팅 P. 재료 PR-6620의 층은, 복수의 홈들이 제공되는 SPC 패널의 후방 측면 상에서 롤 코터로 도포되었다. 뜨거운 접착제가 폼과 후방 측면에 접촉하도록, EVA 폼이 패널의 후방 측면 상에 배열되었다. 그 후, 패널이 캘린더 프레스(calender press)에서 가압되었다. 라인 속도는 30m/min으로 설정되었으며, 그리고 캘린더 압력은 3바(Bar)로 설정되었다. 접착제는 110℃의 적용 온도, 25℃의 주변 온도, 및 55%의 RH 값에서 도포되었다.
예 2
20g/m2 반응성 PUR 핫멜트 KLEIBERIT 711.2.00의 층이 다수의 홈들이 제공되는 LVT 타일 후방 측면 상에 스프레이 코터로 도포되었다. 뜨거운 접착제가 폼과 후방 측면에 접촉하도록, IXPE 폼이 타일의 후방 측면 상에 배열되었다. 그 후, 타일이 캘린더 프레스에서 가압되었다. 라인 속도는 15m/min으로 설정되었으며, 그리고 캘린더 압력은 3바(Bar)로 설정되었다. 접착제는 120℃의 적용 온도, 25℃의 주변 온도, 및 55%의 RH 값에서 패턴 배열로 간헐적으로 도포되었다.
실시예들
본 발명의 개념의 추가 양태들이 아래에서 제공된다. 이들 양태들의 실시예들, 예들 등은 위에서 설명된 바와 같은 실시예들, 예들 등과 대체로 유사하며, 이에 의해 상세한 설명에 대한 참조가 이루어진다.
항목 1. 언더레이 유닛(23a; 23b)과 같은 언더레이 요소(23)를 패널(1')과 같은 보드 요소(1)에 부착하기 위한 방법으로서, 이 방법은,
보드 요소(1)를 제공하는 단계 ─ 보드 요소의 후방 측면(4)은 홈 부분(4a) 및 나머지 부분(4b)을 포함하며, 상기 홈 부분은 적어도 하나의 홈(10)을 포함함 ─ ,
언더레이 요소(23)를 제공하는 단계,
접착제(20)를 상기 나머지 부분(4b)의 적어도 일부분 상에 그리고/또는 언더레이 요소의 대응하는 잔여 부분(21b)의 적어도 일부분 상에 도포하는 단계, 및
접착제가 언더레이 요소 및 후방 측면에 접촉하도록, 언더레이 요소를 보드 요소의 후방 측면 상에 배열하는 단계를 포함한다.
항목 2. 항목 1에 따른 방법으로서, 접착제는 공급 경로(FP; FP')를 따라 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 변위 동안 도포된다.
항목 3. 항목 1 또는 항목 2에 따른 방법으로서, 상기 언더레이 요소를 후방 측면에 배열하는 단계는 공급 경로(FP; FP')를 따라 보드 요소 및/또는 언더레이 요소가 변위되는 동안 수행된다.
항목 4. 항목 1 내지 항목 3 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 접착제는 적어도 후방 측면의 주변 부분(5) 상에서 그리고/또는 언더레이 요소의 상부 측면의 주변 부분(5') 상에서 도포되며, 바람직하게는, 상기 주변 부분들 중 임의의 것 또는 둘 모두는 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 짧은 에지 부분(1c, 1d) 및/또는 긴 에지 부분(1a, 1b)을 따라 연장한다.
항목 5. 항목 4에 따른 방법으로서, 보드 요소의 주변 부분은, 적어도 하나의 패널, 예컨대, 적어도 2개의 패널들의 주변 부분(7)을 포함하며, 보드 요소는 패널들로 분할되도록 구성되고, 그리고/또는 언더레이 요소의 주변 부분은 적어도 하나의 언더레이 유닛, 예컨대, 2개의 언더레이 유닛들의 주변 부분(7’)을 포함하며, 언더레이 요소는 언더레이 유닛들로 절단되도록 구성된다.
항목 6. 항목 1 내지 항목 5 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 본 방법은 적어도 하나의 홈의 특성에 기초하여 상기 접착제를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 더 포함하며, 상기 제어하는 단계는 바람직하게는, 예컨대, 접착제가 나머지 부분 및/또는 대응하는 잔여 부분 상에 선택적으로 도포되는 것을 초래한다.
항목 7. 항목 6에 따른 방법으로서, 상기 접착제를 도포하는 단계를 제어하기 위한 적어도 하나의 홈의 특성들에 대한 데이터를 검색하는 단계를 더 포함한다.
항목 8. 항목 1 내지 항목 7 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 접착제는, 접촉 도포에 의해, 예컨대, 슬롯-다이 코팅에 의해 또는 롤러 코팅에 의해 도포되며, 그리고/또는 접착제는 비접촉 도포에 의해, 예컨대, 스프레잉 또는 커튼 코팅에 의해 도포된다.
항목 9. 항목 1 내지 항목 8 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 접착제는, 예컨대, 보드 요소 및/또는 언더레이 요소의 공급 경로(FP; FP')를 따라 연속적으로 또는 간헐적으로 도포된다.
항목 10. 항목 1 내지 항목 9 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 접착제는 패턴 배열(26)로 도포된다.
항목 11. 항목 1 내지 항목 10 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 상기 나머지 부분은 상기 홈 부분의 두께(Ta)보다 더 큰 두께(Tb)를 가지며, 나머지 부분의 주요 부분은 바람직하게는 일정한 두께를 갖는다.
항목 12. 항목 1 내지 항목 11 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 적어도 2개의 홈들은 불연속적으로 형성되어 있으며, 그리고 상기 접착제를 적용하는 단계는, 예컨대, 보드 요소의 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)을 따라 불연속 홈들 사이에 접착제를 도포하는 단계를 포함한다.
항목 13. 항목 1 내지 항목 12 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 보드 요소는 적어도 하나의 층(3a, 3b, 3c)을 포함하며, 그리고 적어도 하나의 홈은 적어도 저부 층(3c)과 같은 적어도 하나의 층을 적어도 부분적으로 관통한다.
항목 14. 항목 13에 따른 방법으로서, 상기 적어도 하나의 층은, 중합체-기반 재료, 바람직하게는 열가소성 재료 또는 열경화성 수지 및 바람직하게는 충전재를 각각 포함하는, 최상부 층(3a) 및/또는 저부 층(3c)을 선택적으로 포함한다.
항목 15. 항목 1 내지 항목 14 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서,
상기 언더레이 요소(23)를 적어도 하나의 절단 부분(12a)을 따라 적어도 하나의 언더레이 유닛(23a; 23b)으로 절단하는 단계를 더 포함한다.
항목 16. 항목 1 내지 항목 15 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서,
상기 보드 요소(1)를 적어도 하나의 분할 부분(12b)을 따라 적어도 하나의 패널(1'), 예컨대, 적어도 2개의 패널들로 분할하는 단계를 더 포함한다.
항목 17. 항목 16에 따른 방법으로서, 보드 요소는, 언더레이 요소를 후방 측면 상에 배열하는 상기 작용 후에 분할된다.
항목 18. 항목 1 내지 항목 17 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 예컨대, 잠금 시스템의 절단, 분할, 또는 형성에 의해 접착제가 추가로 처리되도록 구성되는 보드 요소의 후방 측면 부분(4d) 및/또는 언더레이 요소의 상부측 부분(21c) 상에서 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록, 접착제를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 더 포함한다.
항목 19. 항목 1 내지 항목 18 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 접착제가 적어도 하나의 절단 부분(12a) 및/또는 적어도 하나의 분할 부분(12b)에 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록, 상기 접착제를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 더 포함한다.
항목 20. 항목 1 내지 항목 19 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서,
예컨대, 적어도 하나의 패널(1')의 잠금 시스템(9)이 형성되도록 구성되는 후방측 부분(4d)에서, 그리고/또는
예컨대, 접촉하기 위해, 상기 후방측 부분(4d)을 따라 제공되도록 구성되는 적어도 하나의 언더레이 유닛(23a; 23b)의 상부측 부분(21c)에서, 접착제가 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록, 접착제(20)를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 더 포함한다.
항목 21. 항목 1 내지 항목 20 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 예컨대, 언더레이 요소 및 보드 요소 각각의 적어도 하나의 속성에 기초하여 재료 요소들을 각각 분리함으로써, 보드 요소 및 언더레이 요소의 처리 동안 또는 그 후에 언더레이 요소 및 보드 요소로부터 제거되는, 칩들(chips), 셰이빙들(shavings) 또는 스트립들(strips)과 같은 재료 요소들(23c; 4c)을 분리하는 단계를 더 포함한다.
항목 22. 항목 21에 따른 방법으로서, 상기 처리하는 단계는 상기 언더레이 요소(23)를 적어도 하나의 언더레이 유닛(23a; 23b)으로 절단하는 단계, 및 상기 보드 요소를 적어도 하나의 패널로 분할하는 단계 및/또는 잠금 시스템(9)을 보드 요소 상에 형성하는 단계를 포함한다.
항목 23. 항목 1 내지 항목 22 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 접착제는 핫멜트 접착제이다.
항목 24. 항목 1 내지 항목 23 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 접착제를 건조시키는 단계 및/또는 접착제를 적외선 또는 자외선과 같은 복사선에 노출시키는 단계를 더 포함한다.
항목 25. 항목 1 내지 항목 23 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 접착제를 후가열하는 단계, 즉 접착제를 후방 측면 상에서 그의 도포시에 또는 그 후에 가열하는 단계를 더 포함한다.
항목 26. 항목 1 내지 항목 25 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 바람직하게는 접착제의 경화 또는 굳음 동안 언더레이 요소 및/또는 보드 요소에 압력을 가하는 단계를 더 포함한다.
항목 27. 항목 1 내지 항목 26 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 언더레이 요소는 폼, 예컨대 폐쇄된 셀 폼, 예를 들어, IXPE 폼, IXPP 폼, EVA 폼, XLPO 폼, XLPE 폼, 폼 고무 또는 PU, PO, PE 또는 PS 폼이거나, 언더레이 요소는 코르크 시트이다.
항목 28. 항목 1 내지 항목 27 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 상기 보드 요소는 패널(1')이며, 그리고 본 방법은 상기 패널의 적어도 하나의 에지 부분, 바람직하게는 모든 에지 부분들(1a, 1b; 1c, 1d) 상에서 수평 및/또는 수직 잠금을 위한 잠금 시스템(9), 바람직하게는 기계적 잠금 시스템을 형성하는 단계를 더 포함한다.
항목 29. 항목 1 내지 항목 28 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 패널은 플로어 패널 또는 벽 패널이다.
항목 30. 항목 1 내지 항목 29 중 어느 하나에 따른 방법에 의해 획득가능한, 패널(1')과 같은 보드 요소(1).
항목 31. 언더레이 유닛(23a; 23b)과 같은 언더레이 요소(23)를 패널(1')과 같은 보드 요소(1)에 부착하기 위한 시스템으로서, 이 시스템은,
접착제 적용기(40), 및
언더레이 적용기(31)를 포함한다.
항목 32. 패널(1') 및 언더레이 유닛(23b)을 포함하는 패널 조립체로서,
패널의 후방 측면(4)은 홈 부분(4a) 및 나머지 부분(4b)을 포함하며, 상기 홈 부분은 적어도 하나의 홈(10)을 포함하고, 그리고
언더레이 유닛(23b)은 상기 나머지 부분의 적어도 일부분 및 언더레이 유닛의 대응하는 잔류 부분(21b)을 접촉시키는 접착제(20)에 의해 패널의 후방 측면에 부착된다.
항목 33. 항목 32에 따른 판넬 조립체로서, 상기 나머지 부분은 상기 홈 부분의 두께(Ta)보다 더 큰 두께(Tb)를 가지며, 나머지 부분의 주요 부분은 바람직하게는 일정한 두께를 갖는다.
항목 34. 항목 32 또는 항목 33에 따른 패널 조립체로서, 접착제는 패턴 배열(26)로 도포된다.
항목 35. 항목 32 내지 항목 34 중 어느 한 항목에 따른 패널 조립체로서, 적어도 2개의 홈들은 불연속적으로 형성되어 있으며, 그리고 접착제는, 예컨대, 패널의 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)을 따라 불연속 홈들 사이에 도포된다.
항목 36. 항목 32 내지 항목 35 중 어느 한 항목에 따른 패널 조립체로서, 패널은 적어도 하나의 층(3a, 3b, 3c)을 포함하며, 그리고 적어도 하나의 홈은 적어도 저부 층(3c)과 같은 적어도 하나의 층을 적어도 부분적으로 관통한다.
항목 37. 항목 36에 따른 패널 조립체로서, 최상부 층(3a) 및/또는 저부 층(3c)을 선택적으로 포함하는 상기 적어도 하나의 층은 중합체 기반 재료, 예컨대, 열가소성 재료, 및 바람직하게는 충전재를 각각 포함한다.
항목 38. 언더레이 유닛(23a; 23b)과 같은 언더레이 요소(23)를 패널(1')과 같은 보드 요소(1)에 부착하기 위한 방법으로서, 이 방법은,
보드 요소(1)를 제공하는 단계 ─ 보드 요소의 후방 측면(4)은 홈 부분(4a) 및 나머지 부분(4b)을 포함하며, 상기 홈 부분은 적어도 하나의 홈(10)을 포함함 ─ ,
미리 도포된 접착제(20)를 포함하는 언더레이 요소(23)를 제공하는 단계,
및
접착제가 언더레이 요소 및 후방 측면에 접촉하도록, 언더레이 요소를 보드 요소의 후방 측면 상에 배열하는 단계를 포함한다.
항목 39. 항목 38에 있어서, 접착제(20)는, 언더레이 요소의 대응하는 잔류 부분(21b)의 적어도 일부분 상에, 예컨대 단지 대응하는 잔류 부분 상에 도포된다.
항목 40. 항목 38 또는 항목 39에 따른 방법으로서, 언더레이 요소가 보드 요소와 정렬되게 되도록, 바람직하게는, 커버 부분(21a)이 홈 부분과 정렬되며 그리고 대응하는 잔여 부분(21b)이 나머지 부분과 정렬되도록, 언더레이 요소의 포지션을 보드 요소의 포지션과 동기화하는 단계를 더 포함한다.
항목 41. 항목 38 내지 항목 40 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 언더레이 요소에는 이형 필름과 같은 이형 라이너(29)가 제공되며, 그리고 본 방법은, 언더레이 요소를 후방 측면 상에 배열하기 전에 이형 라이너를 제거하는 단계를 더 포함한다.
항목 42. 항목 38 내지 항목 41 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 미리 도포된 접착제는, 예컨대, 잠금 시스템의 절단 또는 형성에 의해 추가로 처리되도록 구성되는 언더레이 요소의 상부측 부분(21c) 상에 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않는다.
항목 43. 항목 38 내지 항목 42 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 미리 도포된 접착제는 적어도 하나의 절단 부분(12a)에 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않는다.
항목 44. 항목 38 내지 항목 43 중 어느 한 항목에 따른 방법으로서, 미리 도포된 접착제는, 예컨대, 적어도 하나의 패널(1')과 같은 잠금 시스템(9)이 형성되도록 구성되는 후방측 부분(4d)을 따라 제공되도록, 예컨대 접촉하도록 구성되는 하나 이상의 언더레이 유닛(23a; 23b)의 상부측 부분(21c)에 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않는다.
항목 45. 항목 38 내지 항목 44 중 어느 한 항목에 따른 그리고 추가로 항목 3 내지 항목 5, 항목 10 내지 항목 17, 항목 21 내지 항목 29 중 어느 한 항목에 따른 방법.

Claims (15)

  1. 적어도 하나의 홈(10)을 포함하는 경량화된 보드 요소(weight-reduced board element)(1)에 언더레이 유닛(23a; 23b)과 같은 언더레이 요소(underlay element)(23)를 부착하기 위한 방법으로서,
    상기 보드 요소는 패널(1') 자체이거나, 상기 보드 요소는 적어도 하나의 패널(1’), 예컨대, 적어도 2개의 패널들로 분할가능하며, 상기 각각의 패널(1')은 플로어 패널(floor panel) 또는 벽 패널이고, 상기 방법은,
    상기 보드 요소(1)를 제공하는 단계 ─ 상기 보드 요소의 후방 측면(4)은 홈 부분(4a) 및 나머지 부분(4b)을 포함하며, 상기 홈 부분(4a)은 상기 적어도 하나의 홈(10)을 포함하고, 그리고 상기 나머지 부분(4b)은 상기 보드 요소의 후방 측면(4)을 따라 연장하는 수평 평면(HP)에 제공됨 ─ ,
    상기 언더레이 요소(23)를 제공하는 단계,
    접착제(20)를 상기 나머지 부분(4b)의 적어도 일부분 상에 그리고/또는 상기 언더레이 요소(23)의 대응하는 잔여 부분(21b)의 적어도 일부분 상에 도포하는 단계, 및
    상기 접착제가 상기 언더레이 요소 및 상기 후방 측면에 접촉하도록, 상기 언더레이 요소를 상기 보드 요소의 후방 측면(4) 상에 배열하는 단계를 포함하며,
    상기 보드 요소는 적어도 하나의 층(3a, 3b, 3c)을 포함하고, 상기 적어도 하나의 층은 각각 열가소성 재료, 및 바람직하게는 충전재를 포함하며, 그리고 상기 적어도 하나의 홈(10)은 상기 적어도 하나의 층을 적어도 부분적으로 관통하고, 그리고
    상기 방법은, 상기 적어도 하나의 홈(10)의 특성에 기초하여 상기 접착제(20)의 도포를 제어하는 단계를 더 포함하며, 상기 제어하는 단계는, 상기 접착제가 선택적으로 도포되는 것을 초래하는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 특성은, 상기 보드 요소(1)의 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)으로의 상기 적어도 하나의 홈(10) 및/또는 상기 적어도 하나의 홈의 연장부의 형상인,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
    상기 특성은,
    상기 후방 측면(4)에서 상기 적어도 하나의 홈(10)의 포지션 및/또는 상기 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)으로의 상기 적어도 한 쌍의 홈들 사이의 거리, 또는
    상기 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)으로의 적어도 한 쌍의 홈 배열체들(11) 사이의 거리이며, 각각의 홈 배열체는 적어도 하나의 홈, 바람직하게는 복수의 홈들을 포함하는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제어하는 단계는 상기 적어도 하나의 홈(10)의 특성들에 관한 데이터에 기초하는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제를 도포하는 단계를 제어하기 위한 적어도 하나의 홈(10)의 특성들에 대한 데이터를 검색하는 단계를 더 포함하는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  6. 제5 항에 있어서,
    상기 데이터는 스캐너(scanner)(58)에 의해 후방 측면(4)을 스캐닝함으로써 획득되는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  7. 제1 항 내지 제6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제(20)는 적어도 상기 후방 측면(4)의 주변 부분(5) 상에서 그리고/또는 상기 언더레이 요소(23)의 상부 측면(21)의 주변 부분(5') 상에서 도포되며, 바람직하게는, 상기 주변 부분들(5; 5') 중 임의의 것 또는 둘 모두는 상기 보드 요소의 짧은 에지 부분(1c, 1d) 및/또는 긴 에지 부분(1a, 1b)을 따라 연장하는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  8. 제7 항에 있어서,
    상기 보드 요소(1)의 주변 부분(5)은, 적어도 하나의 플로어 또는 벽 패널(1'), 예컨대, 적어도 2개의 플로어 또는 벽 패널들의 주변 부분(7)을 포함하며, 상기 보드 요소는 상기 플로어 또는 벽 패널들로 분할되도록 구성되고, 그리고/또는 상기 언더레이 요소(23)의 주변 부분(5')은 적어도 하나의 언더레이 유닛(23b), 예컨대, 2개의 언더레이 유닛들의 주변 부분(7’)을 포함하며, 상기 언더레이 요소는 언더레이 유닛들로 절단되도록 구성되는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접착제는 패턴 배열(26)로 도포되는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  10. 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 적어도 2개의 홈들(10)은 불연속적으로 형성되며, 그리고 상기 접착제를 도포하는 단계는,
    예컨대, 상기 보드 요소(1)의 제1 수평 방향(X) 및/또는 제2 수평 방향(Y)을 따라 불연속적인 홈들 사이에 접착제를 도포하는 단계 및/또는
    예컨대, 상기 언더레이 요소의 제1 및/또는 제2 수평 방향을 따라 상기 언더레이 요소(23)의 대응하는 커버 부분들(21a) 사이에 접착제를 도포하는 단계를 포함하는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  11. 제1 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 언더레이 요소(23)를 적어도 하나의 절단 부분(12a)을 따라 상기 적어도 하나의 언더레이 유닛(23a; 23b)으로 절단하는 단계, 및/또는
    상기 보드 요소(1)를 적어도 하나의 분할 부분(12b)을 따라 적어도 하나의 플로어 또는 벽 패널(1'), 예컨대, 적어도 2개의 플로어 또는 벽 패널들로 분할하는 단계를 더 포함하는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  12. 제1 항 내지 제11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    예컨대, 잠금 시스템(9)의 절단, 분할, 또는 형성에 의해 접착제가 추가로 처리되도록 구성되는 상기 보드 요소(1)의 후방 측면 부분(4d) 및/또는 상기 언더레이 요소(23)의 상부측 부분(21c) 상에서 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록, 상기 접착제(20)를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 더 포함하는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  13. 제1 항 내지 제12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    접착제가 상기 적어도 하나의 절단 부분(12a) 및/또는 상기 적어도 하나의 분할 부분(12b)에 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록, 상기 접착제(20)를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 더 포함하는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  14. 제1 항 내지 제13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    예컨대, 상기 적어도 하나의 플로어 또는 벽 패널(1')의 잠금 시스템(9)이 형성되도록 구성되는 후방측 부분(4d)에서, 그리고/또는
    상기 후방측 부분(4d)을 따라 제공되도록, 예컨대, 접촉하도록 구성되는 상기 적어도 하나의 언더레이 유닛(23a; 23b)의 상부측 부분(21c)에서, 접착제가 도포되지 않거나 실질적으로 도포되지 않도록, 상기 접착제(20)를 도포하는 단계를 제어하는 단계를 더 포함하는,
    적어도 하나의 홈을 포함하는 경량화된 보드 요소에 언더레이 유닛과 같은 언더레이 요소를 부착하기 위한 방법.
  15. 제1 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    예컨대, 상기 언더레이 요소 및 상기 보드 요소 각각의 적어도 하나의 속성에 기초하여 상기 재료 요소들을 각각 분리함으로써, 상기 보드 요소 및 상기 언더레이 요소의 처리 동안 또는 그 후에 상기 언더레이 요소 및 상기 보드 요소로부터 제거되는, 칩들(chips), 셰이빙들(shavings) 또는 스트립들(strips)과 같은 재료 요소들(23c; 4c)을 분리하는 단계를 더 포함하는,
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