CN114501864A - 一种埋嵌电阻印制电路板制作方法 - Google Patents

Abstract

一种埋嵌电阻印制电路板制作方法，包括步骤：步骤01，开料，步骤02，第一次内层线路制备；步骤03，第一次蚀刻；步骤04，填充层填充；步骤05，第二次内层线路制备；步骤06，第二次蚀刻；步骤07，第三次蚀刻；步骤08，压合。本发明将电阻层表面采用树脂进行覆盖，避免在压合棕化过程中对电阻层的腐蚀导致电阻值不可控的变化，有效地提高了埋嵌电阻的电阻值精度。同时方便对填充的填充层进行打磨，通过打磨使得填充层的高度与填充层所在铜层处于同一个平面内，从而提高电路板的质量。

Description

一种埋嵌电阻印制电路板制作方法

技术领域

本发明涉及印制电路板制造相关技术领域，尤其涉及一种埋嵌电阻印制电路板制作方法。

背景技术

随着电子产品向轻、薄、短、小以及多功能、模块化、集成化方向的发展，用于安装元器件的印制电路板也要求线路更精细、更密集，同时也要求能给芯片等元器件预留更多的贴装空间，隐埋无源器件技术应运而生，比如隐埋电阻，即埋阻电路板。

目前在行业中制造埋阻电路板主要是向供应商采购特定规格的埋阻铜箔，其中，该埋阻铜箔一般由Ni/Cr等合金材料与铜箔压延而成。然后通过PP片与绝缘基材和普通铜箔等压合在一起，再通过蚀刻等工艺，形成设计所需电阻值。

蚀刻得到电阻后经过压合工艺将电阻埋嵌入印制电路板内部，在压合过程中，需要进行棕化或者黑化处理，让线路铜表面变得粗糙，增强层间粘合力。而蚀刻后裸露的电阻材料被棕化或黑化液处理后电阻值会发生较大改变，影响电阻性能。然而，若不进行棕化或黑化处理，压合后印制电路板极易出现分层问题。

发明内容

本发明提供了一种埋嵌电阻印制电路板制作方法，以解决上述现有技术的不足，将电阻层表面采用树脂进行覆盖，避免在压合棕化过程中对电阻层的腐蚀导致电阻值不可控的变化，有效地提高了埋嵌电阻的电阻值精度，具有较强的实用性。

为了实现本发明的目的，拟采用以下技术：

一种埋嵌电阻印制电路板制作方法，包括步骤：

步骤01，开料，将带有电阻层的覆铜板裁切成所需大小；

步骤02，第一次内层线路制备，在带有电阻层的铜层上附着一层干膜，并通过曝光及显影的方式将所述铜层的待蚀刻区域裸露出来；

步骤03，第一次蚀刻，对步骤02所得的所述铜层4待蚀刻区域进行蚀刻，并使位于所述铜层下层的电阻层显露出来；

步骤04，填充层填充，对步骤03中所得的显露出来的电阻层处填充填充层，并通过烘干使填充层硬化，并通过打磨装置对填充层进行打磨，并使填充层与所述的铜层齐平；

步骤05，第二次内层线路制备，在覆铜板的上下两层铜层上先用干膜进行覆盖，并根据布线图进行显影及曝光，并使得上下两层铜层的待蚀刻区域显露出来；

步骤06，第二次蚀刻，对步骤05中上下两层铜层显露出的待蚀刻区域进行蚀刻，并获得线路层；

步骤07，第三次蚀刻，对步骤06蚀刻后的电路板进行第三次蚀刻，并将显露出的电阻层蚀刻掉；

步骤08，压合，对步骤07所得的电路板通过棕化、叠板、铆合及热压过程，得到埋嵌有电阻的多层印制电路板。

进一步地，电阻层由镍合金制成，其导电性介于铜箔与介质层之间。

进一步地，步骤03中使用氯化铵、氯化铜和氨水混合而成的碱性蚀刻液对铜层进行蚀刻；

步骤03中当所述铜层待蚀刻区域蚀刻后，将干膜退去。

进一步地，填充层为树脂。

进一步地，步骤06中当蚀刻完成后，保留附着在铜层外侧的干膜。

进一步地，步骤07通过稀硫酸溶液对显露出的电阻层进行蚀刻，当露出的电阻层蚀刻后，去除附着在铜层外侧的干膜。

进一步地，步骤04中通过打磨装置对填充层打磨的步骤为：

步骤040，根据填充层的宽度通过调节丝杆对两个内顶外板之间的间距进行调节，以使下支板对填充层的下端进行支撑；

步骤041，将步骤04中所得带有填充层的电路板置于角撑板上，并通过角撑板对带有填充层电路板的四个角进行支撑；

步骤042，通过设置在矩形底板两侧的内顶夹板对电路板的两侧进行夹持定位；

步骤043，绕着横移座对转动板进行转动，并使得下衬板位于电路板的正上方；

步骤044，对步骤043调姿完成后的下衬板之间的间距通过横移丝杆进行调节；

步骤045，根据填充层的长度，通过微调丝杆对填充层的打磨范围进行调节；

步骤046，根据填充层与填充层所在面铜层之间的距离，通过下压丝杆对磨板的高度进行调节，

步骤047，启动打磨电机，以使磨板的下侧在打磨电机的往复运动下对填充层进行打磨，直至填充层与填充层所处的铜层齐平为止。

进一步地，步骤042中对电路板的两侧夹持定位时，通过夹持电机带动蜗杆进行转动，蜗杆将通过蜗轮带动凸轮进行转动，凸轮在转动过程中将作用于上延凸板，以使内顶夹板向电路板的两侧进行运动，并最终通过内顶夹板完成对电路板两侧的夹持操作。

进一步地，步骤047中对磨板进行调节时，先使磨板距离填充层所处的铜层的距离为0.1mm-0.5mm，当填充层打磨至距离填充层所处的铜层表面的间距为0.1mm-0.5mm时，再次通过下压丝杆使磨板下壁与填充层所处的铜层平齐。

上述技术方案的优点在于：

本发明将电阻层表面采用树脂进行覆盖，避免在压合棕化过程中对电阻层的腐蚀导致电阻值不可控的变化，有效地提高了埋嵌电阻的电阻值精度。同时方便对填充的填充层进行打磨，通过打磨使得填充层的高度与填充层所在铜层处于同一个平面内，从而提高电路板的质量，避免在压合过程中由于填充层高度较高而导致出现电路板分层的现象，同时当在进行填充层打磨时，能对电路板进行稳定地夹持，同时在打磨时，还能根据实际条件对填充层的打磨宽度进行调节，避免在打磨过程中对填充层所在的铜层造成磨损，从而提高了电路板打磨后的质量，同时在打磨时，能够根据电路板的长度进行填充层打磨长度的调节，从而提高了电路板打磨的质量，并且在打磨时还能进行打磨深度的控制，从而提高了打磨的可控性，具有较强的实用性。

附图说明

为了使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明做进一步的详细描述。

图1示出了埋嵌电阻印制电路板制作方法的过程组图。

图2示出了打磨装置的立体结构图一。

图3示出了打磨装置的立体结构图二。

图4示出了图3中所示的B处放大图。

图5示出了打磨装置的立体结构图三。

图6示出了图5中所示的C处放大图。

图7示出了夹持机构与下衬机构的立体结构图一。

图8示出了图7中所示的A处放大图。

图9示出了夹持机构与下衬机构的立体结构图二。

图10示出了夹持机构部分的立体结构图。

附图标记说明：

铜层-4、介质层-5、电阻层-6、干膜-7、填充层-8、线路层-9；

夹持机构-1、下衬机构-2、打磨机构-3；

矩形底板-100、角撑板-101、凹形支撑架-102、装配套-103、工形支撑台-104、凹槽-105、外延导杆-106、调节丝杆-107、内顶外板-108、下支板-109、驱动轴承座-110、夹持电机-111、夹持驱动轮-112、夹持从动轮-113、夹持转轴-114、连接轴承座-115、蜗杆-116、蜗轮-117、连接轴-118、内顶夹板-119、凸轮-120、上延凸板-121、侧夹槽-122、外伸台-123、导向杆-124、活动座-125、限位杆-126、弹簧-127；

横移端座-200、导向柱-201、横移丝杆-202、横移座-203、转动板-204、下衬板-205、转卡板-206；

上延支座-300、打磨驱动座-301、外伸丝套-302、第一连板-303、第二连板-304、连接转头-305、连接销-306、转头-307、微调丝杆-308、摆动杆-309、铰接连座-310、往复板-311、往复导杆-312、连接端板-313、下延端板-314、折形内伸板-315、下固板-316、下压丝杆-317、磨板-318、下压导柱-319、打磨电机-320。

具体实施方式

实施例1

如图1埋嵌电阻印制电路板制作方法的过程组图中的步骤08中所示，其为一种埋嵌电阻印制电路板，包括介质层5，介质层5内设置有两层线路层9，其中位于上层的线路层9的下侧设置有电阻层6，且位于两侧的电阻层6为无效电阻层，而位于中间位置处，并用于两条电路连接的电阻层6为有效电阻层，且有效电阻层上侧覆盖有填充层8，填充层8位于所述两条电路之间，介质层5的上下两侧均压合有铜层4。

该实施例提供的一种埋嵌电阻印制电路板，是在电阻层6上侧覆盖了一层填充层8，通过这种方式避免在压合棕化过程中对电阻层的腐蚀导致电阻值不可控的变化，有效地提高了埋嵌电阻的电阻值精度，同时也避免这类电路板发生分层的现象，从而提高了电路板的质量。

实施例2

如图1所示，为一种埋嵌电阻印制电路板制作方法，该方法用于实施例1中所述埋嵌电阻印制电路板的制备，其包括以下步骤：

步骤01，如图1中步骤01所示，开料，将带有电阻层6的覆铜板裁切成所需大小，电阻层6由镍合金制成，其导电性介于铜箔与介质层之间，将电阻层6选择镍合金制成，由于其导电性低于铜箔，因此当电路经过无效电阻层时将通过位于其上方的铜箔进行导电，从而形成无效电阻层，而这种设计方式方便进行加工，并同时提高了无效电阻层上方覆盖的铜层4的散热效果以及抗电流冲击效果，进而提高了电路板的使用质量。

步骤02，第一次内层线路制备，在带有电阻层6的铜层4上附着一层干膜7，并通过曝光及显影的方式将所述铜层4的待蚀刻区域裸露出来。

步骤03，第一次蚀刻，对步骤02所得的所述铜层4待蚀刻区域通过氯化铵、氯化铜和氨水混合而成的碱性蚀刻液对铜层4进行蚀刻，并使位于所述铜层4下层的电阻层6显露出来，并且当所述铜层4待蚀刻区域蚀刻后，将干膜7退去。

步骤04，填充层8填充，对步骤03中所得的显露出来的电阻层6处填充树脂填充层8，并通过烘干使填充层8硬化，并通过打磨装置对填充层8进行打磨，并使填充层8与所述的铜层4齐平。

步骤05，第二次内层线路制备，在覆铜板的上下两层铜层上先用干膜7进行覆盖，并根据布线图进行显影及曝光，并使得上下两层铜层4的待蚀刻区域显露出来。

步骤06，第二次蚀刻，对步骤05中上下两层铜层4显露出的待蚀刻区域进行蚀刻，并获得线路层9，当蚀刻完成后，保留附着在铜层4外侧的干膜7，保留干膜7的目的是为了方便进行步骤07的操作，避免步骤07对电路板的线路层9造成腐蚀。

步骤07，第三次蚀刻，对步骤06蚀刻后的电路板通过稀硫酸溶液对显露出的电阻层6进行第三次蚀刻，并将显露出的电阻层6蚀刻掉。完成后，去除附着在铜层4外侧的干膜7。

步骤08，压合，对步骤07所得的电路板通过棕化、叠板、铆合及热压过程，得到埋嵌有电阻的多层印制电路板。

实施例3

如图2所示，本实施例提供了一种用于填充层8打磨的打磨装置，其包括夹持机构1、下衬机构2及打磨机构3，下衬机构2设于夹持机构1的一端，打磨机构3设于夹持机构1的另一端，夹持机构1用于电路板的夹持，下衬机构2用于铜层未打磨区域的防护，打磨机构3用于填充层8的打磨操作。

实施例3中的夹持机构1当在进行填充层8进行打磨时，对填充层8所在的区域起着支撑的作用，同时还能根据填充层8的宽度进行适应性地调节，从而扩大了适用范围。下衬机构2在进行打磨时对电路板的打磨宽度进行调节，避免在打磨时，对电路板的铜层造成磨损，从而提高了电路板的质量，打磨机构3能对填充层8进行精细化的自动打磨，并在打磨时能够根据具体地打磨深度进行调节，从而提高了实用性和可操作的范围。

实施例3的操作方式为，先根据填充层8的宽度、填充层8距离铜层的间距、填充层8的长度，对夹持机构1、下衬机构2及打磨机构3进行调节，而后进行电路板的夹持以及打磨操作。

如图2、图3、图5、图7、图8及图9所示，夹持机构1包括矩形底板100，矩形底板100的四个角均安装有角撑板101，矩形底板100的下端安装有一对凹形支撑架102，矩形底板100的另一端安装有一对装配套103，矩形底板100沿着宽度方向的中间位置处安装有工形支撑台104，工形支撑台104的中间位置处设有调节丝杆107，工形支撑台104的两端分别安装有一对外延导杆106，调节丝杆107两端的螺纹旋向相反，调节丝杆107两端分别设有一个内顶外板108，内顶外板108上端均沿其长度方向呈等间隔阵列设有下支板109，工形支撑台104的上端沿其长度方向呈等间隔阵列地开设有凹槽105，位于两个内顶外板108上的下支板109均呈交错设置，且相邻两个交错设置的下支板109均位于相邻两个凹槽105内，矩形底板100的下壁安装有驱动轴承座110，驱动轴承座110安装有夹持电机111，夹持电机111的输出轴连接有夹持驱动轮112，夹持驱动轮112啮合有夹持从动轮113，夹持从动轮113上设有夹持转轴114，夹持转轴114的两端分别设有一个侧夹构件。

夹持机构1当在对电路板支撑宽度进行调节时，通过调节丝杆107对内顶外板108之间的间距进行调节，通过这种调节方式可扩大或者缩小对电路板的支撑宽度，从而确保了在进行填充层8打磨时的稳定性。而其中设置的下支板109为主要的支撑部件，而设置在工形支撑台104上的凹槽105对下支板109的内侧端起着稳定支撑的作用，而其中的角撑板101对电路板的四个角起着支撑的作用，也对电路板起着支撑的作用。

如图10所示，侧夹构件包括安装于矩形底板100侧壁的外伸台123，外伸台123的一侧设有连接轴承座115，连接轴承座115上设有蜗杆116，蜗杆116配合有蜗轮117，蜗轮117连接有连接轴118，连接轴118上端设有凸轮120，连接轴118套设有内顶夹板119，内顶夹板119的外侧端开设有长条孔，连接轴118穿于长条孔内，内顶夹板119的上壁设有上延凸板121，内顶夹板119的内侧端开设有侧夹槽122，外伸台123从上至下地贯穿有矩形孔，外伸台123贯穿于其侧壁地开设有活动孔，矩形孔内设有导向杆124，导向杆124的内侧端套设有弹簧127，弹簧127的外侧端设有活动座125，活动座125套设于导向杆124上，活动座125的两侧设有限位杆126，限位杆126穿于活动孔内，活动座125的上端安装于内顶夹板119。

侧夹构件中的内顶夹板119主要起着夹持作用，而设置在其上的侧夹槽122除对电路板的两侧起着夹持的作用外，还对电路板的下侧起着支撑的作用。而其中设置的弹簧127当内顶夹板119取消对电路板的夹持时，能在弹簧127的作用下向外运动。其中，为了确保电路板夹持的稳定性，采用蜗杆116和蜗轮117传动的方式驱动凸轮120进行转动，这种方式夹持后具有锁止的功能，从而确保了夹持的稳定性。当且仅当，当内顶夹板119完成对电路板的夹持时，凸轮120的最远端作用于上延凸板121上。

如图4所示，下衬机构2包括安装于矩形底板100下壁一端的横移端座200，横移端座200之间设有多根导向柱201，横移端座200之间还设有一根横移丝杆202，横移丝杆202两端的螺纹旋向相反，横移丝杆202的两端分别设有一个横移座203，横移座203的外侧端均铰接有转动板204，转动板204的另一端均设有下衬板205，转动板204的下端两侧均设有转卡板206，转卡板206作用于横移座203的上侧，控制下衬板205转动后的角度。

下衬机构2对电路板的一端起着定位，并且限制打磨机构3的打磨范围，其次还能根据实际需求对打磨机构3的打磨范围进行调节，以避免在打磨的过程中对电路板的铜层4造成磨损。其中，设置在转动板204根部的转卡板206对下衬板205的转动角度起着限位的作用，避免下衬板205过分发生转动，从而在打磨的过程中对铜层造成影响。而横移丝杆202的设置方便对下衬板205之间的间距进行调节，从而扩大了该机构的应用范围。

如图5及图6所示，打磨机构3包括上延支座300，上延支座300的上端设有打磨驱动座301，打磨驱动座301上安装有打磨电机320，打磨电机320的输出轴连接有外伸丝套302，打磨电机320的外侧端铰接有第一连板303，第一连板303的另一端铰接有第二连板304，第二连板304的另一端铰接有转动头，转动头的外侧端设有连接转头305，连接转头305上设有转头307，转头307上设有微调丝杆308，微调丝杆308设于外伸丝套302上，转头307的外侧端设有连接销306，连接销306铰接有摆动杆309，摆动杆309的另一端铰接有铰接连座310，铰接连座310安装有往复板311，往复板311的两端穿有往复导杆312，往复导杆312的一端设有连接端板313，往复导杆312的另一端均设有下延端板314，下延端板314的内壁均设有折形内伸板315，折形内伸板315均穿于装配套103，下延端板314的下端设有下固板316，往复板311上设有下压丝杆317，下压丝杆317的下端设有磨板318，磨板318向上延伸地设有下压导柱319，下压导柱319均穿于往复板311上。

首先，打磨机构3上设置的高度可调磨板318方便根据实际情况对填充层8的打磨深度进行控制和调节。

其次，打磨机构3上设置的微调丝杆308能对往复板311的往复运动范围进行调节，从而达到控制和调节磨板318打磨范围的目的。

最后，打磨机构3上设置的折形内伸板315插设在装配套103内对夹持机构1的一端起着定位以及支撑的作用，从而方便进行填充层8的打磨操作。

其中，当磨板318在进行往复运动时，通过打磨电机320带动摆动杆309的外侧端绕着外伸丝套302和连接转头305之间的间距进行转动，并且当在进行转动时将带动磨板318进行往复的运动，并在往复运动中，完成对填充层8的打磨操作。同时当在进行打磨范围调节时，主要调节外伸丝套302和连接转头305之间的间距，以达到调节往复板311往复运动长度的目的，并通过这种方式扩大了适用范围。

实施例4

实施例4依据实施例3中的一种打磨装置，提供了一种填充层打磨方法，包括步骤：

步骤040，根据填充层8的宽度通过调节丝杆107对两个内顶外板108之间的间距进行调节，以使下支板109对填充层8的下端进行支撑；

步骤041，将步骤04中所得带有填充层8的电路板置于角撑板101上，并通过角撑板101对带有填充层8电路板的四个角进行支撑；

步骤042，通过设置在矩形底板100两侧的内顶夹板119对电路板的两侧进行夹持定位。对电路板的两侧夹持定位时，通过夹持电机111带动蜗杆116进行转动，蜗杆116将通过蜗轮117带动凸轮120进行转动，凸轮120在转动过程中将作用于上延凸板121，以使内顶夹板119向电路板的两侧进行运动，并最终通过内顶夹板119完成对电路板两侧的夹持操作。

步骤043，绕着横移座203对转动板204进行转动，并使得下衬板205位于电路板的正上方；

步骤044，对步骤043调姿完成后的下衬板205之间的间距通过横移丝杆202进行调节；

步骤045，根据填充层8的长度，通过微调丝杆308对填充层8的打磨范围进行调节；

步骤046，根据填充层8与填充层8所在面铜层4之间的距离，通过下压丝杆317对磨板318的高度进行调节，

步骤047，启动打磨电机320，以使磨板318的下侧在打磨电机320的往复运动下对填充层8进行打磨，直至填充层8与填充层8所处的铜层4齐平为止。对磨板318进行调节时，先使磨板318距离填充层8所处的铜层4的距离为0.1mm-0.5mm，当填充层8打磨至距离填充层8所处的铜层4表面的间距为0.1mm-0.5mm时，再次通过下压丝杆317使磨板318下壁与填充层8所处的铜层4平齐，通过逐步打磨的方式，提高了打磨的质量，并且有效地避免对铜层造成损伤。

以上所述仅为本发明的优选实施例，并不用于限制本发明，显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (9)

1.一种埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，包括步骤：

步骤01，开料，将带有电阻层（6）的覆铜板裁切成所需大小；

步骤02，第一次内层线路制备，在带有电阻层（6）的铜层（4）上附着一层干膜（7），并通过曝光及显影的方式将所述铜层（4）的待蚀刻区域裸露出来；

步骤03，第一次蚀刻，对步骤02所得的所述铜层（4）待蚀刻区域进行蚀刻，并使位于所述铜层（4）下层的电阻层（6）显露出来；

步骤04，填充层（8）填充，对步骤03中所得的显露出来的电阻层（6）处填充填充层（8），并通过烘干使填充层（8）硬化，并通过打磨装置对填充层（8）进行打磨，并使填充层（8）与所述的铜层（4）齐平；

步骤05，第二次内层线路制备，在覆铜板的上下两层铜层上先用干膜（7）进行覆盖，并根据布线图进行显影及曝光，并使得上下两层铜层（4）的待蚀刻区域显露出来；

步骤06，第二次蚀刻，对步骤05中上下两层铜层（4）显露出的待蚀刻区域进行蚀刻，并获得线路层（9）；

步骤07，第三次蚀刻，对步骤06蚀刻后的电路板进行第三次蚀刻，并将显露出的电阻层（6）蚀刻掉；

步骤08，压合，对步骤07所得的电路板通过棕化、叠板、铆合及热压过程，得到埋嵌有电阻的多层印制电路板。

2.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，电阻层（6）由镍合金制成，其导电性介于铜箔与介质层之间。

3.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，步骤03中使用氯化铵、氯化铜和氨水混合而成的碱性蚀刻液对铜层（4）进行蚀刻；

步骤03中当所述铜层（4）待蚀刻区域蚀刻后，将干膜（7）退去。

4.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，填充层（8）为树脂。

5.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，步骤06中当蚀刻完成后，保留附着在铜层（4）外侧的干膜（7）。

6.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，步骤07通过稀硫酸溶液对显露出的电阻层（6）进行蚀刻，当露出的电阻层（6）蚀刻后，去除附着在铜层（4）外侧的干膜（7）。

7.根据权利要求1所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，步骤04中通过打磨装置对填充层（8）打磨的步骤为：

步骤040，根据填充层（8）的宽度通过调节丝杆（107）对两个内顶外板（108）之间的间距进行调节，以使下支板（109）对填充层（8）的下端进行支撑；

步骤041，将步骤04中所得带有填充层（8）的电路板置于角撑板（101）上，并通过角撑板（101）对带有填充层（8）电路板的四个角进行支撑；

步骤042，通过设置在矩形底板（100）两侧的内顶夹板（119）对电路板的两侧进行夹持定位；

步骤043，绕着横移座（203）对转动板（204）进行转动，并使得下衬板（205）位于电路板的正上方；

步骤044，对步骤043调姿完成后的下衬板（205）之间的间距通过横移丝杆（202）进行调节；

步骤045，根据填充层（8）的长度，通过微调丝杆（308）对填充层（8）的打磨范围进行调节；

步骤046，根据填充层（8）与填充层（8）所在面铜层（4）之间的距离，通过下压丝杆（317）对磨板（318）的高度进行调节，

步骤047，启动打磨电机（320），以使磨板（318）的下侧在打磨电机（320）的往复运动下对填充层（8）进行打磨，直至填充层（8）与填充层（8）所处的铜层（4）齐平为止。

8.根据权利要求7所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，步骤042中对电路板的两侧夹持定位时，通过夹持电机（111）带动蜗杆（116）进行转动，蜗杆（116）将通过蜗轮（117）带动凸轮（120）进行转动，凸轮（120）在转动过程中将作用于上延凸板（121），以使内顶夹板（119）向电路板的两侧进行运动，并最终通过内顶夹板（119）完成对电路板两侧的夹持操作。

9.根据权利要求7所述的埋嵌电阻印制电路板制作方法，其特征在于，步骤047中对磨板（318）进行调节时，先使磨板（318）距离填充层（8）所处的铜层（4）的距离为0.1mm-0.5mm，当填充层（8）打磨至距离填充层（8）所处的铜层（4）表面的间距为0.1mm-0.5mm时，再次通过下压丝杆（317）使磨板（318）下壁与填充层（8）所处的铜层（4）平齐。

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