CN114492707A - 一种用于形成三维线圈应答器的结构 - Google Patents

一种用于形成三维线圈应答器的结构 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种用于形成三维线圈应答器的结构，该结构包括多组分离的接脚，其中每组接脚由一分离的绝缘成型体封装；以及一磁性体，设置在该多个分离的接脚组之上，其中每个所述绝缘成型体不延伸跨越两组或更多组接脚。

Description

一种用于形成三维线圈应答器的结构
技术领域
本发明涉及一种三维线圈应答器。
背景技术
传统三维线圈应答器的结构在三维线圈应答器的磁性体底部具有塑料厚度，这使得形成围绕磁性体的线圈的导线长度更长。此外，较长的导线会增加三维线圈应答器的损耗和尺寸。
因此，业界需要一更好的解决方案来解决上述问题。
发明内容
本发明的一个目的是提供一种三维线圈应答器的结构，在三维线圈应答器的磁性体底部没有塑料厚度，从而使形成线圈的导线长度更短，以减少三维线圈应答器的损耗和尺寸。
本发明的一实施例公开一种用于形成三维线圈应答器的结构，该结构包括：多组分离的接脚，其中每组接脚由一分离的绝缘成型体封装；以及一磁性体，设置在该多个分离的接脚组之上，其中每个所述绝缘成型体不延伸跨越两组或更多组接脚。
在一实施例中，其中一第一线圈设置在磁性体上并围绕于X轴，其中第一线圈由第一绝缘导线形成，该第一绝缘导线具有与该磁性体的一底面接触的一部分。
在一实施例中，一第二线圈设置在磁性体上并围绕于Y轴，其中该第二线圈由第二绝缘导线形成，该第二绝缘导线具有与磁性体的一底面接触的一部分。
在一实施例中，所述磁性体上设置有一第三线圈围绕于Z轴，该第三线圈由与所述磁性体接触的一第三绝缘导线构成。
在一实施例中，所述磁性体上设置有一保护层，所述保护层上设置有第一线圈围绕于X轴，其中所述第一线圈由第一绝缘导线形成，所述第一绝缘导线具有与所述保护层的一底面接触的一部分。
在一实施例中，所述磁性体上设置有一保护层，所述保护层上设置有围绕于Y轴的一第二线圈，其中所述第二线圈由一第二绝缘导线构成，所述第二绝缘导线具有与所述保护层的一底面接触的一部分。
在一实施例中，所述磁性体上设置有保护层，所述保护层上设置有围绕于Z轴的第三线圈，所述第三线圈由第三绝缘导线构成与保护层接触。
在一实施例中，每组接脚由两根接脚组成，其中每一接脚的一部分从其对应的绝缘成型体中暴露出来，以形成表面贴装的垫片。
在一实施例中，该第一绝缘导线由漆包线制成，其中该漆包线的端部与相应的接脚的一部分相连，该部分突出于导线的侧面相应的绝缘成型体。
在一实施例中，该磁性体包括一顶部，其中该顶部与一对应的绝缘成型体形成一空间，其中部分绕Z轴的线圈设置于该空间中。
本发明的一实施例公开一种形成用于形成三维线圈应答器的结构的方法，该方法包括：形成多组分离的接脚，每组接脚由分离的绝缘成型体封装；以及在多个分开的接脚组上方设置磁性体，其中每个所述绝缘成型体不延伸跨越两组或更多组接脚。
在一实施例中，一第一线圈设置在该磁性体上并围绕于X轴，其中，该第一线圈由一第一绝缘导线形成，该第一绝缘导线具有与该磁性体的一底面接触的一部分。
在一实施例中，一第二线圈设置在该磁性体上并围绕于Y轴，其中，该第二线圈由一第二绝缘导线形成，该第二绝缘导线具有与该磁性体的一底面接触的一部分。
在一实施例中，一第三线圈设置在该磁性体上并围绕于Z轴，其中该第三线圈由与该磁性体接触的一第三绝缘导线构成。
在一实施例中，一保护层设置在该磁性体上，其中一第一线圈设置在该保护层上并围绕于X轴，其中，该第一线圈由一第一绝缘导线形成，该第一绝缘导线具有与该保护层的一底面接触的一部分。
在一实施例中，一保护层设置在该磁性体上，其中一第二线圈设置在该保护层上并围绕于Y轴，其中，该第二线圈由一第二绝缘导线形成，该第二绝缘导线具有与该保护层的一底面接触的一部分。
在一实施例中，一保护层设置在该磁性体上，其中一第三线圈设置在该保护层上并围绕于Z轴，其中，该第三线圈由一第三绝缘导线形成，该第三绝缘导线具有与该保护层的一底面接触的一部分。
在一实施例中，该多个分离的接脚组是通过去除一金属板的不需要的部分来形成，其中每一个接脚中的一部分设置在该磁性体的下方。
在一实施例中，该第一绝缘导线由一漆包线制成。
在一实施例中，每个分离的绝缘成型体是通过注射成型的，其中该绝缘成型体包括用于连接该磁性体的至少两个通孔。
为使本发明的上述和其他特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图，作详细说明如下。
附图说明
包括附图以提供对本发明的进一步理解且附图包含在本说明书中并构成本说明书的一部分。附图示出本发明的实施例并与说明书一起用于解释本发明的原理。
图1A示出了本发明的一实施例的用于形成三维线圈应答器的结构的俯视图。
图1B示出了本发明的一实施例的用于形成三维线圈应答器的结构的俯视图。
图1C示出了本发明的一实施例的具有绕轴线圈的结构的俯视图。
图2示出了本发明一实施例的用于形成三维线圈应答器的导线架和绝缘成型体的俯视图。
图3A示出了本发明的一实施例的用于形成三维线圈应答器的结构的俯视图。
图3B示出了本发明的一实施例的用于形成三维线圈应答器的结构的俯视图。
图4示出了本发明的一实施例的用于形成三维线圈应答器的方法。
附图标记说明：101-磁性体；102a6、102a7、102b6、102b7、102c6、102c7、102d6、102d7-接脚；102a、102b、102c、102d-绝缘成型体；120-第一线圈；130-第二线圈；140-第三线圈；102a3、102b3、102c3、102d3-导线架通孔；102a1、102a2、102b1、102b2、102c1、102c2、102d1、102d2-绝缘成型通孔；101c-磁性体一部分；110-一空间。
具体实施方式
图1A是本发明的一实施例的用于形成三维线圈应答器的结构的俯视图；
图1B是本发明的一实施例的用于形成三维线圈应答器的结构的仰视图。请参考图1A和图1B，其中用于形成三维线圈应答器的结构包括：多组分离的接脚102a6、102a7、102b6、102b7、102c6、102c7、102d6、102d7，其中每组接脚由分离的绝缘成型体102a、102b、102c、102d封装，其中每一接脚的一部分从其对应的绝缘成型体暴露；以及一磁性体101，设置在多组分开的接脚102a6、102a7、102b6、102b7、102c6、102c7、102d6、102d7的上方，如图1A所示，其中每个所述绝缘成型体102a、102b、102c、102d不延伸穿过位于磁性体101下方的两组或更多组接脚。
在一个实施例中，每一接脚从其对应的绝缘成型体102a、102b、102c、102d暴露的部分形成表面贴装的垫片，如图1B所示。
在一个实施例中，第一线圈120设置在磁性体101上并围绕于X轴，其中第一线圈120由与磁性体101接触的第一绝缘导线形成。
在一个实施例中，第二线圈130设置在磁性体101上并围绕于Y轴，其中第二线圈130由与磁性体101接触的第二绝缘导线形成。
在一个实施例中，第三线圈140设置在磁性体101上并围绕于Z轴，其中第三线圈140由与磁性体140接触的第三绝缘导线形成。
在一个实施例中，磁性体101包括一磁芯和设置在该磁芯上的一保护层，其中第一线圈120设置在该保护层上并围绕于X轴，其中第一线圈120由与保护层接触的第一绝缘导线形成。
在一个实施例中，磁性体101包括磁芯和设置在磁芯上的保护层，其中第二线圈130设置在保护层上并围绕于Y轴，其中第二线圈130由与保护层接触的第二绝缘导线形成。
在一个实施例中，磁性体101包括磁芯和设置在磁芯上的保护层，其中第三线圈140设置在保护层上并围绕于Z轴，其中第三线圈140由与保护层接触的第三绝缘导线形成。
在一个实施例中，磁性体包括铁氧体。
在一个实施例中，形成第一线圈120的第一绝缘导线是一漆包线。
在一个实施例中，形成第二线圈130的第二绝缘导线是一漆包线。
在一个实施例中，形成第三线圈140的第三绝缘导线是一漆包线。
在一个实施例中，每个分离的绝缘成型体102a、102b、102c、102d通过注射成型制成。
图1C是本发明的一实施例的线圈130围绕于磁性体的一部分130b上的结构俯视图，其中线圈130可以与磁性体的该部分130b的底面接触以减少线圈的长度。
图2示出了本发明的一实施例的用于形成三维线圈应答器的一导线架和嵌入该导线架中的绝缘成型体的结构俯视图，其中该导线架具有四个通孔102a3、102b3、102c3、102d3，其中每组接脚102a4、102a5、102b4、102b5、102c4、102d、102d分别被其相对应的一绝缘成型体102a、102b、102c、102d封装起来，其中设置在导线架的四个通孔102a3、102b3、102c3、102d3中的每个绝缘成型体102a、102b、102c、102d是分开的。在一实施例中，每个绝缘成型体102a、102b、102c、102d分别包括两个通孔102a1、102a2、102b1、102b2、102c1、102c2、102d1、102d2，用于与磁性体101连接。
在一个实施例中，在一个实施例中，粘合材料设置在通孔102a1、102a2、102b1、102b2、102c1、102c2、102d1、102d2中，用于粘合到磁性体101
在一个实施例中，每组接脚102a4、102a5、102b4、102b5、102c4、102c5、102d4、102d5延伸到102a6、102a7、102b6、102b6、102b7、102b7、102b7、102d4、102d4、102b7、102b6、102d6、102b6、102d6、102c5，如图1B所示，磁性体101下方用于形成三维线圈应答器的电极。在一个实施例中，每两个接脚102a4、102a5、102b4、102b5、102c4、102c5、102d4、102d5连接到三维线圈应答器的相应线圈120、130、140。
图3A图示出了本发明的一实施例的用于形成三维线圈应答器的结构的俯视图；图3B图示出了本发明的一实施例的用于形成三维线圈应答器的结构的俯视图，其中磁性体101包括一部分101c，其中该部分101c和绝缘成型体102a之间形成一空间110，其中部分围绕Z轴的线圈设置于该空间110内。
图4示出了本发明的一实施例的一种用于形成三维线圈应答器的结构的形成方法，该方法包括：步骤S401：形成多组分离的接脚，每组接脚分别由分离的一绝缘成型体封装；步骤S402：将一磁性体设置在该多个分离的多组接脚之上，其中每个所述绝缘成型体不跨越位于磁性体下方的两组或更多组接脚。
在一个实施例中，形成多个分离的接脚组是通过去除金属板的不需要的部分，其中每一个接脚的一部分设置在磁性体101下方。
在一个实施例中，第一线圈设置在磁性体上并围绕于X轴，其中第一线圈由与磁性体101接触的第一绝缘导线形成。
在一个实施例中，第二线圈设置在磁性体上并围绕于Y轴，其中第二线圈由与磁性体101接触的第二绝缘导线形成。
在一个实施例中，第三线圈设置在磁性体上并围绕于Z轴，其中第三线圈由与磁性体101接触的第三绝缘导线形成。
在一个实施例中，一保护层设置在磁性体上，其中第一线圈设置在该保护层上并围绕于X轴，其中第一线圈由与该保护层接触的第一绝缘导线形成。
在一个实施例中，一保护层设置在磁性体101上，其中第二线圈设置在保护层上并围绕于Y轴，其中第二线圈由与保护层接触的第二绝缘导线形成。
在一个实施例中，磁性体上设置有一保护层，其中该保护层上设置有第三线圈并围绕于Z轴，其中第三线圈由与该保护层接触的第三绝缘导线构成。
在一个实施例中，磁性体101包括铁氧体。
在一个实施例中，第一绝缘导线由漆包线制成。
在一个实施例中，每个分离的绝缘成型体通过注射成型制成。
尽管已经参考上述实施例描述本发明，但是对于本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神的情况下，可以对所描述的实施例进行修改。因此，本发明的范围将由所附权利要求限定，而不是由上面详细描述限定。

Claims (20)

1.一种用于形成三维线圈应答器的结构，其特征在于，该结构包括：
多组分离的接脚，其中每组接脚由一分离的绝缘成型体封装；以及
一磁性体，设置在该多个分离的接脚组之上，其中每个所述绝缘成型体不延伸跨越两组或更多组接脚。
2.如权利要求1所述的结构，其特征在于，一第一线圈设置在该磁性体上并围绕于X轴，其中，该第一线圈由一第一绝缘导线形成，该第一绝缘导线具有与该磁性体的一底面接触的一部分。
3.如权利要求1所述的结构，其特征在于，一第二线圈设置在该磁性体上并围绕于Y轴，其中，该第二线圈由一第二绝缘导线形成，该第二绝缘导线具有与磁性体的一底面接触的一部分。
4.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述磁性体上设置有一第三线圈围绕于Z轴，该第三线圈由与所述磁性体接触的一第三绝缘导线构成。
5.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述磁性体上设置有一保护层，所述保护层上设置有围绕于X轴的一第一线圈，其中所述第一线圈由一第一绝缘导线形成，所述第一绝缘导线具有与所述保护层的一底面接触的一部分。
6.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述磁性体上设置有一保护层，所述保护层上设置有围绕于Y轴的一第二线圈，其中所述第二线圈由一第二绝缘导线构成，所述第二绝缘导线具有与所述保护层的一底面接触的一部分。
7.如权利要求1所述的结构，其特征在于，所述磁性体上设置有保护层，所述保护层上设置有围绕于Z轴的一第三线圈，所述第三线圈由与保护层接触的一第三绝缘导线构成。
8.如权利要求1所述的结构，其特征在于，每组接脚由两根接脚组成，其中每一接脚的一部分从其对应的绝缘成型体中暴露出来，以形成表面贴装的垫片。
9.如权利要求2所述的结构，其特征在于，该第一绝缘导线由一漆包线制成，其中该漆包线的端部与相应的接脚相连。
10.如权利要求1所述的结构，其特征在于，该磁性体包括一顶部，其中该顶部与一相对应的绝缘成型体形成一空间，其中部分绕Z轴的线圈设置于该空间中。
11.一种形成用于形成三维线圈应答器的结构的方法，其特征在于，该方法包括：
形成多组分离的接脚，其中每组接脚由一分离的绝缘成型体封装；以及
在所述多组分离的接脚的上方设置一磁性体，其中每个所述绝缘成型体不延伸跨越两组或更多组接脚。
12.如权利要求11所述的方法，其特征在于，一第一线圈设置在该磁性体上并围绕于X轴，其中，该第一线圈由一第一绝缘导线形成，该第一绝缘导线具有与该磁性体的一底面接触的一部分。
13.如权利要求11所述的方法，其特征在于，一第二线圈设置在该磁性体上并围绕于Y轴，其中，该第二线圈由一第二绝缘导线形成，该第二绝缘导线具有与该磁性体的一底面接触的一部分。
14.如权利要求11所述的方法，其特征在于，一第三线圈设置在该磁性体上并围绕于Z轴，其中该第三线圈由与该磁性体接触的一第三绝缘导线构成。
15.如权利要求11所述的方法，其特征在于，一保护层设置在该磁性体上，其中一第一线圈设置在该保护层上并围绕于X轴，其中，该第一线圈由一第一绝缘导线形成，该第一绝缘导线具有与该保护层的一底面接触的一部分。
16.如权利要求11所述的方法，其特征在于，一保护层设置在该磁性体上，其中一第二线圈设置在该保护层上并围绕于Y轴，其中，该第二线圈由一第二绝缘导线形成，该第二绝缘导线具有与该保护层的一底面接触的一部分。
17.如权利要求11所述的方法，其特征在于，一保护层设置在该磁性体上，其中一第三线圈设置在该保护层上并围绕于Z轴，其中，该第三线圈由一第三绝缘导线形成，该第三绝缘导线具有与该保护层的一底面接触的一部分。
18.如权利要求11所述的方法，其特征在于，该多个分离的接脚组是通过去除一金属板的不需要的部分来形成，其中每一个接脚中的一部分设置在该磁性体的下方。
19.如权利要求12所述的方法，其特征在于，该第一绝缘导线由一漆包线制成。
20.如权利要求11所述的方法，其特征在于，每个分离的绝缘成型体是通过注射成型的，其中该绝缘成型体包括用于连接该磁性体的至少两个通孔。
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