CN114488613A - 印刷电路、背光单元和显示装置 - Google Patents

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Abstract

本公开内容的实施例涉及印刷电路、背光单元和显示装置。通过在基板上沉积和布置布线层并将光源安装在布线层上，可以容易地以单一形式制造其上安装有光源的印刷电路。此外，布置印刷电路，使得布线层包括多个接合金属层和多个布线金属层，并且去除位于多个布线金属层之间并且设置在与光源的焊盘部分重叠的区域中的接合金属层的一部分。因此，即使在返工期间去除布线层的主金属层，也可以提供一种能够通过布线层的副金属层电连接到光源的印刷电路。

Description

印刷电路、背光单元和显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求享有于2020年10月26日提交的韩国专利申请No.10-2020-0139659的优先权，其通过引用的方式结合于此，用于所有目的，如同在本文完全阐述一样。
技术领域
本公开内容的实施例涉及印刷电路、背光单元和显示装置。
背景技术
随着近来信息社会的到来，对用于显示图像的显示装置的需求日益增加，并且利用了诸如液晶显示装置和有机发光显示装置的各种类型的显示装置。
液晶显示装置可以包括具有液晶层的显示面板和用于向显示面板提供光的背光单元。
背光单元可以包括多个光源和用于将光源发射的光有效地提供到显示面板的各种光学构件。多个光源可以以例如安装在印刷电路上的形式包括在背光单元中。
此时，在将光源安装到印刷电路上的过程中可能出现缺陷。这样，在导致光源的有缺陷的安装的情况下，由于难以返工，自然导致更换印刷电路本身或再次执行印刷电路的整个制造工艺的困难。
发明内容
本公开内容的各种实施例提供了一种用于容易地制造印刷电路的方法，在该印刷电路上安装了背光单元中包括的光源。
本公开内容的各种实施例提供了一种用于在将光源安装在印刷电路上的过程中出现任何缺陷时，通过返工去除任何有缺陷的光源，然后将光源再次安装在印刷电路上。
在一方面，本公开内容的实施例提供了一种背光单元，该背光单元包括多个光源和印刷电路，所述多个光源安装在印刷电路上，并且印刷电路包括一个或多个布线层。
包括在印刷电路中的一个或多个布线层中的至少一个可以包括主金属层、设置在主金属层下面的副金属层、以及设置在主金属层和副金属层之间的接合金属层，在与多个光源中的每一个光源重叠的区域中去除接合金属层的一部分。
接合金属层可以位于与多个光源中的每一个光源重叠的区域中的一部分中。因此，在与多个光源中的每一个光源重叠的区域中，可以存在其中设置接合金属层的区域和其中不设置接合金属层的区域。
可以在与多个光源中的至少一个光源重叠的区域中去除主金属层的至少一部分。
在与多个光源中的至少一个光源重叠的区域中，副金属层的位于与接合金属层重叠的区域中的一部分可以处于合金状态。
包括在背光单元中的多个光源中的至少一个光源可以与主金属层接触，多个光源中的至少一个其他光源可以与副金属层接触。
此外，包括在背光单元中的多个光源中的至少一个光源可以与接合金属层接触。
在另一方面，本公开内容的实施例提供了一种显示装置，该显示装置包括上述背光单元和位于背光单元上并接收来自背光单元的光的显示面板。
在又一方面，本公开内容的实施例提供了一种印刷电路，该印刷电路包括基板和设置在基板上的一个或多个布线层，一个或多个布线层中的至少一个布线层包括第一接合金属层、设置在第一接合金属层上的副金属层、设置在副金属层上的第二接合金属层、以及设置在第二接合金属层上的主金属层。
在印刷电路中，第一接合金属层可以完全设置在副金属层的下面，并且可以在主金属层和副金属层之间的一些区域中去除第二接合金属层。
根据本公开内容的实施例，可以通过在基板上沉积布线层和布线绝缘层来制造其上安装有光源的印刷电路，使得尽管显示面板的面积增加，但是光源可以有效地安装在单一形式的印刷电路上。
根据本公开内容的实施例，在安装光源的区域中，包括在印刷电路中的布线层包括主金属层和副金属层，可以在主金属层和副金属层之间设置部分被去除的接合金属层。因此，即使在由于光源的有缺陷的安装而必须执行返工的情况下，即使去除主金属层，光源也可以经由副金属层电连接。
附图说明
根据结合附图的以下具体实施方式，将更清楚地理解本公开内容的以上和其他目的、特征和优点，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开内容实施例的显示装置的配置的图。
图2是示出根据本公开内容实施例的背光单元的截面结构的示例的图。
图3是示出根据本公开内容实施例的包括在背光单元中的印刷电路的结构的示例的图。
图4至图6是示出根据本公开内容实施例的包括在背光单元中的印刷电路的结构的其他示例的图。
图7是示出根据本公开内容实施例的包括在印刷电路中的布线层的结构的示例的图。
图8和图9是示出在制造根据本公开内容实施例的背光单元时将光源安装在印刷电路上的过程的示例的图。
图10是示出在根据本公开内容实施例的背光单元中的印刷电路上安装光源的结构的示例的图。
具体实施方式
在以下对本公开内容的示例或实施例的描述中，将参考附图，附图中通过图示的方式示出了可以实现的具体示例或实施例，并且相同的附图标记和标志可以用于标明相同或相似的部件，即使它们在彼此不同的附图中示出。此外，在以下对本公开内容的示例或实施例的描述中，当确定对本文包含的公知功能和部件的详细描述可能使得本公开内容的一些实施例的主题反而不清楚时，将省略该描述。本文使用的诸如“包括”、“具有”、“包含”、“构成”、“由……组成”和“由……形成”之类的术语通常旨在允许添加其他部件，除非这些术语与术语“仅”一起使用。如本文所使用的，除非上下文另有明确说明，否则单数形式旨在包括复数形式。
本文可以使用诸如“第一”、“第二”、“A”、“B”、“(A)”或“(B)”的术语来描述本公开内容的元件。这些术语中的每一个都不用于定义元件的本质、顺序、次序或数量等，而仅用于将相应元件与其他元件区分开。
当提到第一元件“连接或耦接到”、“接触或重叠”第二元件时，应该解释为第一元件不仅可以“直接连接或耦接到”或“直接接触或重叠”第二元件，而且第三元件也可以“插入”在第一和第二元件之间，或者第一和第二元件可以通过第四元件彼此“连接或耦接”、“接触或重叠”。此处，第二元件可以包括在彼此“连接或耦接”、“接触或重叠”的两个或多个元件中的至少一个中。
当时间相对术语(诸如“之后”、“随后”、“下一个”、“之前”等)用于描述元件或配置的过程或操作，或操作、处理、制造方法中的流程或步骤时，这些术语可用于描述非连续或非顺序的过程或操作，除非一起使用术语“直接”或“紧接”。
此外，当提到任何尺寸、相对尺寸等时，应该考虑元件或特征的数值或相应的信息(例如，水平、范围等)包括可能由各种因素(例如，工艺因素、内部或外部影响、噪声等)引起公差或误差范围，即使未指明相关描述。此外，术语“可以”完全包含术语“能够”的所有含义。
图1是示意性地示出根据本公开内容实施例的显示装置100的配置的图。
现在参考图1，显示装置100可以包括显示面板110、用于驱动显示面板110的栅极驱动电路120、数据驱动电路130和控制器140等。
显示面板110可以包括其中设置有多个子像素SP的有源区域AA和位于有源区域AA外部的非有源区域NA。
在显示面板110中可以设置多条栅极线GL和多条数据线DL，并且子像素SP可以布置在栅极线GL和数据线DL交叉的区域中。
栅极驱动电路120可由控制器140控制，并依次将扫描信号输出到设置在显示面板110上的多条栅极线GL以控制多个子像素SP的驱动定时。
栅极驱动电路120可以包括一个或多个栅极驱动器集成电路(GDIC)，并且可以根据其驱动方案而位于显示面板110的任一侧或两侧。
根据情况需要，每个栅极驱动器集成电路可以通过带式自动接合(TAB)或玻璃上芯片(COG)方法连接到显示面板110的接合焊盘，或者可以以面板内栅极(GIP)类型实现以直接设置在显示面板110上，或者可以集成设置在显示面板110上。此外，每个栅极驱动器集成电路可以以薄膜覆晶(COF)方法安装在连接到显示面板110的膜上。
数据驱动电路130可以从控制器140接收图像数据，并将图像数据转换为模拟数据电压。此外，根据栅极线GL施加扫描信号的定时，可以将数据电压输出到每条数据线DL，从而每个子像素SP根据图像数据表示亮度。
数据驱动电路130可以包括一个或多个源极驱动器集成电路(SDIC)。
每个源极驱动器集成电路(SDIC)可以包括移位寄存器、锁存电路、数模转换器、输出缓冲器等。
根据情况需要，各个源极驱动器集成电路(SDIC)可以通过带式自动接合(TAB)或玻璃上芯片(COG)方法连接到显示面板110的接合焊盘，或者直接设置在显示面板110上，或者可以集成并设置在显示面板110上。此外，可以以薄膜覆晶(COF)方法实现各个源极驱动器集成电路(SDIC)，在这种情况下，每个源极驱动器集成电路(SDIC)可以安装在连接到显示面板110的膜上，然后通过膜上的布线电连接到显示面板110。
控制器140可以向栅极驱动电路120和数据驱动电路130提供各种控制信号，以便控制栅极驱动电路120和数据驱动电路130的操作。
控制器140可以安装在印刷电路板、柔性印刷电路等上，并且可以经由印刷电路板、柔性印刷电路等电连接到栅极驱动电路120和数据驱动电路130。
控制器140可以使栅极驱动电路120根据在每帧中实现的定时提供扫描信号，并将外部接收到的图像数据转换为要由数据驱动电路130使用的图像数据，然后将经转换的图像数据传送到数据驱动电路130。
控制器140可以从外部系统(例如，主机系统)接收各种定时信号，例如，垂直同步信号(VSYNC)、水平同步信号(HSYNC)、输入数据使能信号(DE，数据使能)和时钟信号(CLK)以及图像数据。
控制器140可以使用从外部系统接收的各种定时信号生成各种控制信号，以将它们提供给栅极驱动电路120和数据驱动电路130。
例如，控制器140可输出包括栅极起始脉冲(GSP)、栅极移位时钟(GSC)、栅极输出使能(GOE)信号等的各种栅极控制信号(GCS)以控制栅极驱动电路120。
栅极起始脉冲(GSP)可以用于控制形成栅极驱动电路120的一个或多个栅极驱动器集成电路(GDIC)的操作起始定时。栅极移位时钟(GSC)是共同输入到一个或多个栅极驱动器集成电路的时钟信号，并且可以控制扫描信号的移位定时。栅极输出使能信号(GOE)可以指定一个或多个栅极驱动器集成电路的定时信息。
此外，为了控制数据驱动电路130，控制器140可输出包括源极起始脉冲(SSP)、源极采样时钟(SSC)、源极输出使能(SOE)信号等的各种数据控制信号(DCS)。
源极起始脉冲(SSP)可用于控制形成数据驱动电路130的一个或多个源极驱动器集成电路(SDIC)的数据采样起始定时。源极采样时钟(SSC)是用于控制每个源极驱动器集成电路中的数据的采样定时的时钟信号。源极输出使能(SOE)信号可以用于控制数据驱动电路130的输出定时。
显示装置100还可以包括电源管理集成电路，用于向显示面板110、栅极驱动电路120、数据驱动电路130等提供各种电压或电流，或者用于控制要提供给它们的各种电压或电流。
根据显示装置100的类型，液晶层或发光器件可以设置在多个子像素SP中的每个子像素中。对于具有设置在子像素SP中的液晶层的液晶显示装置，显示装置100可以包括用于向显示面板110提供光的背光单元。
图2是示出根据本公开内容实施例的背光单元的截面结构的示例的图。
现在参考图2，背光单元可以包括多个光源400和各种光学构件。
多个光源400可以安装在印刷电路300上。
其上安装有光源400的印刷电路300和各种光学构件可以由底盖200容纳。
光源400可以是例如发光二极管，诸如具有几百μm尺寸的小型发光二极管或具有几十μm尺寸的微型发光二极管。
多个光源400中的每一个光源可以包括发射光的光发射部分410和连接到向光源400提供电信号的布线的焊盘部分420。
反射层500可以设置在印刷电路300的没有布置光源400的至少部分区域上。
反射层500例如可以是板的形式，并且可以在与多个光源400中的每一个光源对应的区域中包括多个孔LH。包括多个孔LH的反射层500可设置在安装有光源400的印刷电路300上。
当光源400的尺寸相对小时，反射层500的上端的高度可以大于光源400的上端的高度。
可替换地，在一些情况下，反射层500可以以涂覆形式设置在印刷电路300的最上表面。在这种情况下，反射层500的上端的高度可以小于光源400的上端的高度。
当从光源400发射的光被散射或反射到向后的方向时，反射层500可以使到达反射层500的光反射回显示面板110，以便增加背光单元中的光效率。
光源保护单元600可以设置在光源400和反射层500上。
光源保护单元600可以例如用树脂模制形成。可替换地，光源保护单元600可以使用粘合剂材料形成，例如光学透明粘合剂(OCA)，但不限于此。
光源保护单元600可以围绕光源400，但是在一些情况下，空气层可以存在于光源400和光源保护单元600之间。
光源保护单元600可以保护光源400并执行引导从光源400发射的光的功能。
光路控制膜700可以设置在光源保护单元600上。
光路控制膜700可以包括基膜710和设置在基膜710的至少一个表面上的多个光路控制图案720。
基膜700可以由具有高透明度的材料制成，并且可以由例如PC(聚碳酸酯)或PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)制成，但不限于此。
多个光路控制图案720中的每一个可以设置在与多个光源400中的每一个对应的区域中。
例如，光路控制图案720的面积可以大于光源400的面积。
例如，光路控制图案720的面积可以与反射层500中包括的孔LH的面积相同。
可替换地，根据光源400和光路控制图案720之间的距离，光路控制图案720的面积可以大于或小于反射层500中包括的孔LH的面积。
光路控制图案720可以由具有高反射性的材料制成，例如TiO2。
光路控制图案720可以使从光源400发射的一部分光透射，或者使大部分光经历反射、衍射或散射。
由光路控制图案720反射的光可以被反射层500反射回来。由反射层500反射的光可以在光源400之间的区域中朝向显示面板110发射。
这样，通过在具有大量光的区域中分散光，同时增加提供给具有少量光的区域的光，可以大大提高背光单元的亮度均匀性。
各种光学构件可以设置在光路控制膜700上，例如，可以设置颜色转换片、漫射板、棱镜片、漫射片等。
根据本公开内容的实施例，即使由于光路控制膜700设置在光源400上方的结构而增大了显示面板110的面积，也可以提高由背光单元展现的亮度均匀性和光效率。
因此，可以在减小背光单元的厚度的同时提高由背光单元展现的图像质量。
同时，随着显示面板110的面积增加，可能需要多个印刷电路300，在印刷电路上安装了背光单元中包括的光源400。即，由于印刷电路300的尺寸有限，可能需要多个印刷电路300来安装光源400，从而导致制造工艺困难。
本公开内容的实施例提供了一种以单一形式实现用于安装包括在背光单元中的光源400的印刷电路300的方法。
图3是示出根据本公开内容实施例的包括在背光单元中的印刷电路的结构的示例的图。
现在参考图3，印刷电路可以包括基板310和设置在基板310上的至少一个布线层320和340。
基板310可以由例如玻璃制成，但不限于此。
第一布线层320可以沉积并设置在基板310上。第一布线层320可以包括至少一个金属层。
第一布线层320可以用于光源400和驱动光源400的电路之间的电连接。
布线绝缘层330可以设置在第一布线层320上。布线绝缘层330可以由OC(面涂层)或PAC(光丙烯)形成，但不限于此。
第二布线层340可以设置在布线绝缘层330上。
布线绝缘层330可以用于使第一布线层320和第二布线层340彼此绝缘。
可以将布线绝缘层330的最上表面平坦化以便于布置第二布线层340。
第二布线层340可以被沉积并且可以包括至少一个金属层。包括在第二布线层340中的金属层的至少一部分可以与包括在第一布线层320中的金属层相同。
第二布线层340可以用于光源400和第一布线层320之间的电连接。
第一钝化层350和第二钝化层360可以设置在第二布线层340上的某一区域上。
第一钝化层350和第二钝化层360可以设置在除了设置光源400的区域之外的区域中。设置第一钝化层350的区域和设置第二钝化层360的区域可以彼此相同或不同。
第一钝化层350可以由例如SiNx制成，但不限于此。第二钝化层360可以由例如光致阻焊剂(PSR)形成，但不限于此。
第一钝化层350和第二钝化层360可以用于防止第二布线层340的腐蚀。此外，可以从设置光源400的区域去除第一钝化层350和第二钝化层360，使得第二布线层340和光源400可以彼此电连接。
光源400可以安装在第二布线层340上。
可以去除光源400下面的一部分布线绝缘层330。
防漏光层370可以设置在去除一部分布线绝缘层330的区域中。
防漏光层370可以与设置在基板310上的绝缘材料中的一种相同，该材料可以不透明或具有低透明度。例如，防漏光层370可以由与第二钝化层360相同的材料制成。
可替换地，在一些情况下，防漏光层370可以由与布线绝缘层330相同的材料制成，同时以与布线绝缘层330的厚度不同的厚度设置。
可替换地，在一些情况下，防漏光层370可以由电极材料制成。
由于防漏光层370的布置，即使基板310是透明的，也可以防止光从光源400向下泄漏。
如上所述，因为可通过在基板310上沉积布线层320和340来形成印刷电路，本公开内容的实施例可提供具有光源400安装在单一类型的印刷电路上的结构的背光单元。
此外，本公开内容的实施例可以利用多个金属层来实现与光源400接触的第二布线层340，从而在安装光源400中发生任何故障时便于光源400的返工。
图4至图6是示出根据本公开内容实施例的包括在背光单元中的印刷电路的结构的其他示例的视图。
首先参考图4，印刷电路可以包括基板310和设置在基板310上的至少一个布线层320和/或340。如在上述示例中，基板310可以由透明材料制成。
第一布线层320可以设置在基板310上。
第一布线层320可以包括第一接合金属层321和第一布线金属层322。
第一接合金属层321可以设置在基板310上。第一接合金属层321可以提高第一布线金属层322的粘附性。
第一接合金属层321可以由例如Mo、Ti或MoTi制成，但不限于此。
第一布线金属层322可以设置在第一接合金属层321上。
第一布线金属层322可以形成为比第一接合金属层321厚。第一布线金属层322可以电连接到光源400的焊盘部分以用作布线。
第一布线金属层322可以被认为是第一布线层320的“主金属层”。第一布线金属层322可以由例如Cu制成，但不限于此。
布线绝缘层330可以设置在第一布线层320上。
第二布线层340可以设置在布线绝缘层330上。第二布线层340可以通过形成在布线绝缘层330中的接触孔电连接到第一布线层320。
第二布线层340可以包括多个接合金属层341和343以及多个布线金属层342和344。
第二布线层340可以包括例如第一接合金属层341、第一布线金属层342、第二接合金属层343和第二布线金属层344。
第一接合金属层341可以设置在布线绝缘层330上以提高第一接合金属层341的粘附性。第一接合金属层341可以由例如Mo、Ti或MoTi制成，但不限于此。
第一布线金属层342可以设置在第一接合金属层341上。第一布线金属层342可以被设置为比第一接合金属层341厚。第一布线金属层342可以由例如Cu制成，但不限于此。
第一布线金属层342可以被认为是“副金属层”。
第二接合金属层343可以设置在第一布线金属层342上。
第二接合金属层343可以由与第一接合金属层341相同的材料制成。第二接合金属层343可以被设置为具有与第一接合金属层341的厚度相似的厚度。
第二接合金属层343可以提高设置在第二接合金属层343上的第二布线金属层344的粘附性。
第二布线金属层344可以设置在第二接合金属层343上，并且可以由与第一布线金属层342相同的材料制成。第二布线金属层344可以比第二接合金属层343厚。
第二布线金属层344可以被认为是“主金属层”。
第一钝化层350和第二钝化层360可以设置在第二布线金属层344上。
在第二布线金属层344上，光源400可以安装在没有设置第一钝化层350和第二钝化层360的区域中。
光源400可以电连接到第二布线金属层344。此外，可以经由第一布线层320和第二布线层340提供用于驱动光源400的电信号。
由于第二布线层340包括多个布线金属层342和344，所以多个布线金属层342和344可以设置在与光源400重叠的区域中。
此处，与光源400重叠的区域可以表示其中设置有光源400的焊盘部分的区域。
位于与光源400重叠的区域中的第二布线层340的第二布线金属层344可以电连接到光源400的焊盘部分。因此，第二布线金属层344可以用作“主金属层”。
当需要对设置在第二布线金属层344上的光源400执行返工时，由于去除光源400，可能去除第二布线金属层344的至少一部分。
位于第二布线金属层344下面的第一布线金属层342被暴露以电连接到光源400。即，第一布线金属层342可以用作“副金属层”。
为此，在与光源400重叠的区域中，去除第二接合金属层343的一部分，使得在返工期间可以暴露第二布线层340的第一布线金属层342。
此时，在不与光源400重叠的区域中，可以完全设置第二接合金属层343，以便提高第二布线层340中包括的第一布线金属层342和第二布线金属层344之间的粘附性。
此外，位于第一布线金属层342下方的第一接合金属层341可以完全设置在布线绝缘层330和第一布线金属层342之间。
即，可以完全地设置第一接合金属层341以提高粘附性，并且可以部分地设置第二接合金属层343，在提高粘附性的同时，一部分第二接合金属层343被去除以在返工期间暴露第一布线金属层342。
当从与光源400重叠的区域完全去除第二接合金属层343时，当去除光源400以执行返工时，可能将第一布线金属层342与第二布线金属层344一起去除。
因此，可以在与光源400重叠的区域中去除第二接合金属层343的一部分，同时可以保留其他部分。
例如，可以在对应于与光源400重叠的区域的50％的区域中去除第二接合金属层343，而在对应于剩余的50％的区域中保留第二接合金属层343。
此外，为了防止在返工期间去除第一布线金属层342，去除第二接合金属层343的区域的比率可以小于特定水平(例如，不大于60％)。
此外，在与光源400重叠的区域中，去除第二接合金属层343的部分可以被分成几个部分。
增加去除第二接合金属层343的区域以在返工期间便于光源400和第一布线金属层342之间的电连接，并且将第二接合金属层343布置成以固定图案划分，这将能够防止在去除光源400时去除第一布线金属层342。
另外，当除了光源400之外的至少一个元件设置在第二布线层340上时，可以从与设置该至少一个元件的区域重叠的区域去除第二接合金属层343的一部分。
因此，第二布线金属层344可以用作设置对应元件的区域中的“主金属层”，并且第一布线金属层342可以用作“副金属层”，使得可以易于执行光源400以及设置在第二布线层340上的元件的返工。
此外，本公开内容的实施例提供了一种通过使位于布线绝缘层330下面的第一布线层320包括多个布线金属层321和323，能够对电连接在第一布线层320上的元件执行返工的方法。
随后参考图5，设置在基板310上的第一布线层320可以包括多个接合金属层321和323以及多个布线金属层322和324。
第一布线层320可以包括例如第一接合金属层321、第一布线金属层322、第二接合金属层323和第二布线金属层324。
布线绝缘层330可以设置在第一布线层320上，并且包括多个布线金属层342和344的第二布线层340可以设置在布线绝缘层330上。
至少一个电路元件800可以设置在第一布线层320上的未设置布线绝缘层330的区域中。电路元件800可以是用于驱动光源400的电路，或者可以表示该电路所连接的连接器部分。即，电路元件800是指可以安装在第一布线层320上的任何类型的电路元件。
可以从与设置在第一布线层320上的电路元件800重叠的区域去除第二接合金属层323的一部分。此外，第二接合金属层323的其他部分可以保留在与电路元件800重叠的区域中。
因此，当执行设置在第一布线层320上的电路元件800的返工时，即使去除了第二布线金属层324，第一布线金属层322也可以通过去除第二接合金属层323的区域暴露。然后，电路元件800可以电连接到第一布线金属层322，从而可以执行电路元件800的返工。
如上所述，本公开内容的实施例通过在基板310上沉积至少一个布线层320或340以形成印刷电路并以多层形成每一个布线层320和340，可以便于安装在布线层320和340上的光源400或电路元件800的返工。
此外，在未安装光源400或电路元件800的区域中，即，在不需要返工的至少一部分区域中，形成布线层320和340的各层可以不同。
随后参考图6，在基板310上可以设置第一布线层320、布线绝缘层330和第二布线层340。
第一布线层320可以包括多个接合金属层321和323以及多个布线金属层322和324。
第二布线层340可以包括多个接合金属层341和343以及多个布线金属层342和344。
此处，设置在布线绝缘层330下面的第一布线层320可以具有单个接合金属层321和单个布线金属层322。
因为第一布线层320位于布线绝缘层330下方的区域不是安装光源400或电路元件800的区域，所以可以仅设置第一接合金属层321和第一布线金属层322。
此外，第一布线金属层322和第二布线金属层324可以设置在没有设置布线绝缘层330并且要安装电路元件800的区域中。
根据情况需要，设置在布线绝缘层330上的第二布线层340也可以被布置为使得在没有安装光源400的一些区域中仅设置第一接合金属层341和第一布线金属层342。
本公开内容的实施例可以提供通过将设置在基板310上的至少一个布线层320和340布置成多层而能够进行返工的印刷电路。
此外，本公开内容的实施例可以提供一种印刷电路，通过在与光源400和电路元件800重叠的区域中，图案化布置位于主金属层和副金属层之间的一部分接合金属层，副金属层在返工期间被暴露而未去除，能够电连接到光源400等。
图7是示出根据本公开内容实施例的包括在印刷电路中的布线层的结构的示例的图，并且具体地，示出了第二布线层340的结构的示例。另外，第一接合金属层341和第二接合金属层343可以由例如MoTi制成，并且第一布线金属层342和第二布线金属层344可以由例如Cu制成。
现在参考图7，例如，如情况1中，第一布线金属层342和第二接合金属层343可以设置在第一接合金属层341上。此外，可以图案化并去除第二接合金属层343的一部分。
此处，可以仅去除第二接合金属层343，而不去除第一布线金属层342。
在去除第二接合金属层343的一部分的情况下，可以设置第二布线金属层344。
这样，第二布线金属层344和第一布线金属层342可以以耦合的形式布置。此外，当在返工期间去除第二布线金属层344时，可以暴露第一布线金属层342以提供能够电连接到光源400等的结构。
作为另一示例，如情况2中，第一布线金属层342和第二接合金属层343可以设置在第一接合金属层341上。当图案化并去除第二接合金属层343时，可以去除第一布线金属层342的至少一部分。
第二布线金属层344可以设置在第二接合金属层343上，并且可以设置一部分第二布线金属层344到去除第一布线金属层342的区域。
第二布线金属层344和第一布线金属层342可以以耦合的形式设置，并且第一布线金属层342可以在返工期间暴露，以便提供到光源400等的电连接。
图8和图9是示出在制造根据本公开内容实施例的背光单元的过程中将光源400安装在印刷电路上的示例的图。
现在参考图8和图9，其示出了将光源400安装在第二布线层340上并对安装的光源400执行返工的过程的示例。
参考图8的步骤
Figure BDA0003294726260000151
抗氧化层900可以设置在第二布线层340上。然后，焊料1000和光源400可以设置在抗氧化层900上，从而可以执行表面安装技术(SMT)。
此时，可以从安装光源400的区域中的第二布线层340去除第二接合金属层343的一部分。
随着SMT的进行，例如，焊料1000中包括的Sn可以扩散，并且第二布线层340中包括的Cu可以扩散。
随着回流的进行，如图8的步骤
Figure BDA0003294726260000152
所示，焊料1000的一部分和第二布线层340的布线金属层342和344形成合金，使得光源400可以固定到第二布线层340上。
在第二布线层340的上部中的第二布线金属层344可以处于合金状态。
此外，在第二布线层340的下部中，在与去除第二接合金属层343的区域重叠的区域中，一部分第一布线金属层342可以处于合金状态。
这样，在安装了光源400的情况下，由于需要返工，因此可以去除光源400。
然后参考图8的步骤
Figure BDA0003294726260000153
当去除光源400时，可以仅去除合金形成部分的设置在第二接合金属层343上的部分。此外，根据情况需要，合金形成部分中的一些可保留在第二接合金属层343上。
如图8所示的示例中所见，即使去除位于第二接合金属层343上的第二布线金属层344的合金形成部分，位于第二接合金属层343下面的第一布线金属层342也可以保留。
然后，可以使用第一布线金属层342进行与光源400的电连接，使得可以对光源400执行返工。
然后参考图9的步骤
Figure BDA0003294726260000154
一旦已经去除了位于第二接合金属层343上的层，就可以设置焊料1000和光源400以执行SMT。
随着SMT的进行，焊料1000中的Sn可以扩散，并且第二布线层340中包括的Cu可以扩散。
这样，如图9的步骤
Figure BDA0003294726260000155
中所示的示例中所见，焊料1000的一部分和第一布线金属层341的一部分形成合金状态，从而使光源400电连接到第二布线层340。
此处，在返工之前的过程中，第一布线金属层342的一部分已经成为合金状态，同时随着回流的进行，通过扩散形成合金的区域可以扩大。
例如，如果返工之前在第一布线金属层342中形成合金的部分的宽度是W1，则返工之后在第一布线金属层342中形成合金的部分的宽度将是W2，W2可以大于W1。
通过返工处理，位于与第二接合金属层343重叠的区域下面的第一布线金属层342的至少一部分可以处于合金状态。
如上所述，可以通过扩散形成合金，使得可以经由位于第二接合金属层343下方的第一布线金属层342形成与光源400的电连接。
根据本公开内容的实施例，第二布线层340包括多个布线金属层342和344，并且去除位于多个布线金属层342和344之间的第二接合金属层343的一部分，从而使得位于第二接合金属层343下面的第一布线金属层342能够在返工期间执行用于向光源400提供信号的布线的功能。
即，当不执行返工时，位于第二布线层340的上部中的第二布线金属层344可以用作布线，而当执行返工时，位于第二布线层340的下部中的第一布线金属层342可以用作布线。
因此，安装在印刷电路上的多个光源400的一部分可以与第二布线层340的第二布线金属层344接触，而其他部分可以与第一布线金属层342接触。
图10是示出在根据本公开内容实施例的背光单元中的印刷电路上安装光源400的结构的示例的图。
现在参考图10，位于安装在印刷电路上的光源400的左侧的光源400示出了在不执行返工的情况下安装的情况。此外，位于右侧的光源400示出了在执行返工的情况下安装的情况。
当不执行返工时，光源400可以接触第二布线层340的第二布线金属层344以形成电连接。
当执行返工时，光源400可以接触第二布线层340的第一布线金属层342以形成电连接。同样，光源400可以接触位于第一布线金属层342上的第二接合金属层343。
可替换地，根据情况需要，即使在执行返工时，第二布线金属层344的一部分也可保留在第二接合金属层343上。在这种情况下，光源400可以被设置为邻接第二布线金属层344，但是它可以被设置在比不执行返工时更低的位置。
根据本公开内容的上述实施例，通过在基板310上沉积布线层320和340的工艺来制造印刷电路，可以以一种简单的形式容易地制造其上安装有光源400的印刷电路。
此外，通过以多层形成包括在印刷电路中的布线层320和340的至少一部分，可以提供能够容易地执行安装在印刷电路上的光源400或电路元件800的返工的印刷电路。
因此，可以提高将光源400安装在背光单元中包括的印刷电路上的工艺的效率，从而提高产量。
已经呈现了以上描述以使得本领域的任何技术人员能够做出和使用本公开内容的技术构思，并且已经在特定应用及其要求的上下文中提供了以上描述。对所描述的实施例的各种修改、添加和替换对于本领域技术人员将是显而易见的，并且在不脱离本公开内容的精神和范围的情况下，本文所定义的一般原理可以应用于其他实施例和应用。上述描述和附图仅出于说明的目的提供了本公开内容的技术构思的示例。即，所公开的实施例旨在说明本公开内容的技术构思的范围。因此，本公开内容的范围不限于所示的实施例，而是应被赋予与权利要求一致的最宽范围。本公开内容的保护范围应当基于所附权利要求来解释，并且在其等同方案的范围内的所有技术构思应当被解释为包括在本公开内容的范围内。

Claims (17)

1.一种显示装置，包括：
显示面板；以及
背光单元，所述背光单元向所述显示面板提供光，
其中，所述背光单元包括：
多个光源；以及
印刷电路，所述多个光源安装在所述印刷电路上，并且所述印刷电路包括一个或多个布线层。
其中，所述一个或多个布线层中的至少一个布线层包括：
主金属层；
副金属层，设置在所述主金属层的下面；以及
接合金属层，设置在所述主金属层和所述副金属层之间，在与所述多个光源中的每一个光源重叠的区域中去除所述接合金属层的一部分。
2.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述接合金属层设置在与所述多个光源中的每一个光源重叠的区域的一部分中。
3.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在与所述多个光源中的至少一个光源重叠的区域中去除所述主金属层的至少一部分。
4.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在与所述多个光源中的至少一个光源重叠的区域中，在与所述接合金属层重叠的区域中，所述副金属层的一部分处于合金状态。
5.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在与所述多个光源中的至少一个光源重叠的区域中，所述主金属层的至少一部分处于合金状态。
6.根据权利要求5所述的显示装置，其中，在与所述多个光源中的至少一个光源重叠的区域中，位于与去除所述接合金属层的区域重叠的区域中的所述副金属层的至少一部分处于合金状态。
7.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个光源中的至少一个光源与所述主金属层接触，且所述多个光源中的至少一个其他光源与所述副金属层接触。
8.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述多个光源中的至少一个光源与所述接合金属层接触。
9.根据权利要求1所述的显示装置，其中，在与所述多个光源中的每一个光源重叠的区域中，存在去除所述接合金属层的多个区域，并且所述多个区域彼此间隔开。
10.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述主金属层和所述副金属层由相同的材料制成，并且所述主金属层和所述副金属层由与所述接合金属层不同的材料制成。
11.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述主金属层的厚度和所述副金属层的厚度大于所述接合金属层的厚度。
12.根据权利要求1所述的显示装置，还包括至少一个电路元件，所述至少一个电路元件位于除了与所述多个光源重叠的区域之外的区域中，并且安装在所述布线层上，
其中，在与所述至少一个电路元件重叠的区域中去除所述接合金属层的一部分。
13.根据权利要求1所述的显示装置，其中，所述印刷电路包括：
基板；
第一布线层，设置在所述基板上；
布线绝缘层，设置在所述第一布线层上；以及
第二布线层，设置在所述布线绝缘层上；
其中，所述第一布线层和所述第二布线层中的至少一个包括所述主金属层和所述副金属层。
14.根据权利要求13所述的显示装置，其中，所述第一布线层包括所述主金属层和所述副金属层，并且
所述第一布线层的所述主金属层被设置在除了其中设置所述布线绝缘层的区域之外的区域中。
15.根据权利要求14所述的显示装置，其中，所述第一布线层的所述副金属层的一部分被设置在所述布线绝缘层的下面并且电连接到所述第二布线层。
16.一种背光单元，包括：
多个光源；以及
印刷电路，所述多个光源安装在所述印刷电路上，并且所述印刷电路包括一个或多个布线层；
其中，所述一个或多个布线层中的至少一个布线层包括：
主金属层；
副金属层，设置在所述主金属层的下面；以及
接合金属层，设置在所述主金属层和所述副金属层之间，在与所述多个光源中的每一个光源重叠的区域中去除所述接合金属层的一部分。
17.一种印刷电路，包括：
基板；以及
一个或多个布线层，设置在所述基板上；
其中，所述一个或多个布线层中的至少一个布线层包括；
第一接合金属层；
副金属层，设置在所述第一接合金属层上；
第二接合金属层，设置在所述副金属层上；以及
主金属层，设置在所述第二接合金属层上，
其中，所述第一接合金属层完全设置在所述副金属层的下面，并且从所述主金属层和所述副金属层之间的部分区域去除所述第二接合金属层。
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