CN114474755B - 一种含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法 - Google Patents

一种含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法，包括以下步骤：A、根据预设尺寸加工芯板、顶板和底板；B、芯板上开设有磁铁槽位，将磁铁安装在磁铁槽位内，磁铁槽位的外侧开设有若干个第一卡槽；C、顶板上加工出与第一卡槽相对应的第一卡销，将第一卡销与第一卡槽扣接，并在扣接位置注入UV胶，然后进行固化处理；D、底板的外侧边缘加工有封边，在封边上涂覆UV胶，将顶板和芯板放入底板中，封边与顶板相接触，然后进行固化处理；E、在底板和顶板的表面涂覆UV胶，然后进行固化处理；F、将复合板放入模具中进行注塑，制得成品手机壳。本发明能够改进现有技术的不足，提高含有磁铁手机壳的耐用度。

Description

一种含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法
技术领域
本发明涉及手机壳生产技术领域，尤其是一种含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法。
背景技术
为了保护手机，便于携带和使用，很多消费者会给手机配套手机壳。市售手机壳中，有一类加入了磁铁的手机壳，可以方便的吸附在磁性物体上。但是，现有的含有磁铁的手机壳由于制作工艺的缺陷，容易出现脱落的问题，一直困扰者消费者。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法，能够解决现有技术的不足，提高含有磁铁手机壳的耐用度。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。
一种含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法，包括以下步骤：
A、根据预设尺寸加工芯板、顶板和底板；
B、芯板上开设有磁铁槽位，将磁铁安装在磁铁槽位内，磁铁槽位的外侧开设有若干个第一卡槽；
C、顶板上加工出与第一卡槽相对应的第一卡销，将第一卡销与第一卡槽扣接，并在扣接位置注入UV胶，然后进行固化处理；
D、底板的外侧边缘加工有封边，在封边上涂覆UV胶，将经过步骤C固定连接在一起的顶板和芯板放入底板中，封边与顶板相接触，然后进行固化处理；
E、在底板和顶板的表面涂覆UV胶，然后进行固化处理，制得复合板，根据手机壳尺寸对复合板进行切割加工；
F、将复合板放入模具中进行注塑，制得成品手机壳。
作为优选，所述第一卡槽的水平截面为等腰梯形，第一卡槽朝向磁铁槽位的边长大于第一卡槽背向磁铁槽位的边长，第一卡槽侧边顶部设置有凸缘；第一卡销的侧边设置有与凸缘相配合的凹槽。
作为优选，将第一卡销向磁铁槽位一侧弯折，然后将第一卡销沿着第一卡槽朝向磁铁槽位的边插入第一卡槽，使凹槽与第一卡槽的侧边对齐，然后向第一卡槽内注入UV胶；对UV胶进行预固化，与此同时将第一卡销逐渐复位，使凹槽与第一卡槽的侧边卡接，预固化时长为充分固化时间的50％～70％；预固化完成后，向第一卡槽朝向磁铁槽位的一端注入UV胶，然后进行充分固化。
作为优选，预固化前注入UV胶的胶量为第一卡槽额定注胶总量的75％～80％，充分固化前注入UV胶，使两次注胶总量达到第一卡槽额定注胶总量。
作为优选，所述封边的内侧边均匀设置有若干个第二卡销，顶板的外侧边设置有与第二卡销一一对应的第二卡槽，第二卡槽顶部设置有注胶孔，芯板与封边间隙配合。
作为优选，在封边上涂覆UV胶，保持顶板朝上，芯板朝下的姿态，将顶板和芯板放入底板中，使第二卡槽与第二卡销相互插接，通过注胶孔向封边内部注入UV胶，然后进行固化处理。
作为优选，所述芯板底面设置有加强板。
采用上述技术方案所带来的有益效果在于：本发明通过优化手机壳的粘结封装结构，提高了手机壳整体粘结受力的均匀度和粘结位置的结合强度。
附图说明
图1是本发明一个具体实施方式中芯板与顶板贴合后的结构图。
图2是本发明一个具体实施方式中第一卡槽的结构图。
图3是本发明一个具体实施方式中封边与顶板插接位置对局部放大图。
图中：1、芯板；2、顶板；3、底板；4、磁铁槽位；5、磁铁；6、第一卡槽；7、第一卡销；8、封边；9、凹槽；10、第二卡销；11、第二卡槽；12、注胶孔；13、凸缘；14、加强板。
具体实施方式
参照图1-3，本发明一个具体实施方式包括以下步骤：
A、根据预设尺寸加工芯板1、顶板2和底板3，其中芯板1底面设置有加强板14；
B、芯板1上开设有磁铁槽位4，将磁铁5安装在磁铁槽位4内，磁铁槽位4的外侧开设有若干个第一卡槽6；
C、顶板2上加工出与第一卡槽6相对应的第一卡销7，将第一卡销7与第一卡槽6扣接，并在扣接位置注入UV胶，然后进行固化处理；
D、底板3的外侧边缘加工有封边8，在封边8上涂覆UV胶，将经过步骤C固定连接在一起的顶板2和芯板1放入底板3中，封边8与顶板2相接触，然后进行固化处理；
E、在底板3和顶板2的表面涂覆UV胶，然后进行固化处理，制得复合板，根据手机壳尺寸对复合板进行切割加工；
F、将复合板放入模具中进行注塑，制得成品手机壳。
所述第一卡槽6的水平截面为等腰梯形，第一卡槽6朝向磁铁槽位4的边长大于第一卡槽6背向磁铁槽位4的边长，第一卡槽6侧边顶部设置有凸缘13；第一卡销7的侧边设置有与凸缘13相配合的凹槽9。
将第一卡销7向磁铁槽位4一侧弯折，然后将第一卡销7沿着第一卡槽6朝向磁铁槽位4的边插入第一卡槽6，使凹槽9与第一卡槽6的侧边对齐，然后向第一卡槽6内注入UV胶；对UV胶进行预固化，与此同时将第一卡销7逐渐复位，使凹槽9与第一卡槽6的侧边卡接，预固化时长为充分固化时间的50％～70％；预固化完成后，向第一卡槽6朝向磁铁槽位4的一端注入UV胶，然后进行充分固化。
预固化前注入UV胶的胶量为第一卡槽6额定注胶总量的75％～80％，充分固化前注入UV胶，使两次注胶总量达到第一卡槽6额定注胶总量。
所述封边8的内侧边均匀设置有若干个第二卡销10，顶板2的外侧边设置有与第二卡销10一一对应的第二卡槽11，第二卡槽11顶部设置有注胶孔12，芯板1与封边8间隙配合。
在封边8上涂覆UV胶，保持顶板2朝上，芯板1朝下的姿态，将顶板2和芯板1放入底板3中，使第二卡槽11与第二卡销10相互插接，通过注胶孔12向封边内部注入UV胶，然后进行固化处理。
其中，在通过注胶孔12向封边内部注入UV胶的过程中，采用多轮注入的方式，即按照顺序依次向注胶孔12内注入少量UV胶，经过若干轮注胶操作，最终完成。
本发明使用的原材料为PMMA或PC或PET，制作出的手机壳硬度可以达到3-6H。
本发明使用内外两层贴合结构来达到提高手机壳整体粘结受力的均匀度的目的。第一卡槽6与第一卡销7的插接位置是内层贴合位置，在内层贴合位置首先利用第一卡销7与第一卡槽6的卡接结构，对芯板与顶板进行固定，然后再利用UV胶进行固化，保证了贴合的牢固度。在注入UV胶的过程中，采用两次注入两次固化的工艺，第一次注胶后，随着第一卡销7逐渐复位，第一卡销7对第一卡槽6内的UV胶进行推动挤压，避免固化过程胶体膨胀产生的气泡和缝隙，同时利用第一卡销7与胶体之间的相对移动，保证胶体与第一卡销7充分接触，提高胶体固化后与第一卡销7的粘结力。然后再通过第二次注胶，将第一卡槽6注满，完成最终的贴合操作。封边8与顶板2的插接位置是外层贴合位置，外层贴合位置首先利用第二卡销10和第二卡槽11的插接将带有芯板1的顶板2与底板3连接，然后通过注胶孔12向插接位置以及芯板1与封边8之间的空隙注入UV胶，由于在安装前在封边8的表面已涂覆UV胶，所以在胶体固化后可以在封边处形成多平面立体式的贴合结构，以有效应对手机壳在使用过程受到不同方向的冲击和扭转力。采用注胶孔12的多轮注入方式进行注胶，可以减少胶体内的气泡以及胶体与结合面之间的缝隙，有效提高固化后的粘结力。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (5)

1.一种含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
A、根据预设尺寸加工芯板(1)、顶板(2)和底板(3)；
B、芯板(1)上开设有磁铁槽位(4)，将磁铁(5)安装在磁铁槽位(4)内，磁铁槽位(4)的外侧开设有若干个第一卡槽(6)；
C、顶板(2)上加工出与第一卡槽(6)相对应的第一卡销(7)，将第一卡销(7)与第一卡槽(6)扣接，并在扣接位置注入UV胶，然后进行固化处理；第一卡槽(6)的水平截面为等腰梯形，第一卡槽(6)朝向磁铁槽位(4)的边长大于第一卡槽(6)背向磁铁槽位(4)的边长，第一卡槽(6)侧边顶部设置有凸缘(13)；第一卡销(7)的侧边设置有与凸缘(13)相配合的凹槽(9)；将第一卡销(7)向磁铁槽位(4)一侧弯折，然后将第一卡销(7)沿着第一卡槽(6)朝向磁铁槽位(4)的边插入第一卡槽(6)，使凹槽(9)与第一卡槽(6)的侧边对齐，然后向第一卡槽(6)内注入UV胶；对UV胶进行预固化，与此同时将第一卡销(7)逐渐复位，使凹槽(9)与第一卡槽(6)的侧边卡接，预固化时长为充分固化时间的50％～70％；预固化完成后，向第一卡槽(6)朝向磁铁槽位(4)的一端注入UV胶，然后进行充分固化；
D、底板(3)的外侧边缘加工有封边(8)，在封边(8)上涂覆UV胶，将经过步骤C固定连接在一起的顶板(2)和芯板(1)放入底板(3)中，封边(8)与顶板(2)相接触，然后进行固化处理；
E、在底板(3)和顶板(2)的表面涂覆UV胶，然后进行固化处理，制得复合板，根据手机壳尺寸对复合板进行切割加工；
F、将复合板放入模具中进行注塑，制得成品手机壳。
2.根据权利要求1所述的含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法，其特征在于：预固化前注入UV胶的胶量为第一卡槽(6)额定注胶总量的75％～80％，充分固化前注入UV胶，使两次注胶总量达到第一卡槽(6)额定注胶总量。
3.根据权利要求2所述的含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法，其特征在于：所述封边(8)的内侧边均匀设置有若干个第二卡销(10)，顶板(2)的外侧边设置有与第二卡销(10)一一对应的第二卡槽(11)，第二卡槽(11)顶部设置有注胶孔(12)，芯板(1)与封边(8)间隙配合。
4.根据权利要求3所述的含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法，其特征在于：在封边(8)上涂覆UV胶，保持顶板(2)朝上，芯板(1)朝下的姿态，将顶板(2)和芯板(1)放入底板(3)中，使第二卡槽(11)与第二卡销(10)相互插接，通过注胶孔(12)向封边内部注入UV胶，然后进行固化处理。
5.根据权利要求1所述的含有磁铁的复合工艺手机壳的制作方法，其特征在于：所述芯板(1)底面设置有加强板(14)。
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