CN114473841B - 一种半导体石英研磨装置 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半导体石英研磨装置，包括：研磨台，所述研磨台上安装有夹持机构和通过升降机构安装在所述研磨台上的研磨机构；所述研磨机构包括：第一箱体，所述第一箱体内开设有储液腔和与所述储液腔连通的动力腔，所述动力腔内安装有驱动机构，所述储液腔内安装有第一搅拌机构，所述驱动机构与所述第一搅拌机构连接；所述储液腔靠近所述夹持机构侧安装有研磨盘，所述研磨盘与所述驱动机构连接，所述研磨盘开设有喷洒口。驱动机构驱动研磨盘进行研磨时，喷洒液实现自动搅拌喷出，避免研磨液在长时间静置的情况下会发生沉淀，且通过喷洒液跟随储料仓的转动同时搅拌扇叶自转，提高了搅拌效果，从而提高了研磨液的均匀度，从而提高了研磨效果。

Description

一种半导体石英研磨装置

技术领域

本发明属于半导体研磨技术领域，具体涉及一种半导体石英研磨装置。

背景技术

石英具有耐高温、耐腐蚀、透光性好以及防潮、防爆的特点。在生产石英中，需要对其进行研磨，在石英研磨时会喷洒研磨液以达到润滑、冷却、提高研磨质量的效果。

现有的研磨机普遍采用的是将预先配置好的研磨液放入至储液箱中，研磨时通过喷头喷出，而研磨液在长时间静置的情况下会发生沉淀，导致研磨液在喷出时会根据喷出时间不同，而导致研磨液的浓度发生变化，而影响研磨效果，且在研磨过程中，冷却液的喷洒、搅拌和研磨为分开进行，需要大量人工操作，且同步性低，影响研磨效率。

因此，需要提出一种半导体石英研磨装置，以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种半导体石英研磨装置，用于解决现有技术中在石英研磨时研磨液发生沉淀而导致喷出研磨液时浓度不均匀而影响研磨效果；且在研磨过程中，冷却液的喷洒、搅拌和研磨为分开进行，需要大量人工操作，且同步性低，影响研磨效率。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

本发明提供一种半导体石英研磨装置，包括：研磨台，所述研磨台上安装有用于夹持待研磨材料的夹持机构和位于所述夹持机构上方的研磨机构，所述研磨机构通过升降机构安装在所述研磨台上；

所述研磨机构包括：第一箱体，所述第一箱体内开设有储液腔和与所述储液腔连通的动力腔，所述动力腔内安装有驱动机构，所述储液腔内安装有第一搅拌机构，所述驱动机构与所述第一搅拌机构连接用于带动所述第一搅拌机构转动；

所述第一搅拌机构包括：

储料仓，所述储料仓转动安装在所述储液腔内；

第一齿环，所述第一齿环固定连接在所述储料仓周壁上，所述第一齿环与所述驱动机构连接，所述驱动机构用于带动所述第一齿环转动；

固定轴，所述固定轴固定安装在所述储液腔内，所述固定轴穿过所述储料仓设置，所述固定轴与所述储料仓转动连接；

转动架，所述转动架转动安装在所述固定轴上，所述转动架周向转动连接有多个搅拌轴，所述搅拌轴远离所述转动架端固定连接有第一齿轮，所述储料仓内并列开设有多个环形齿槽，所述第一齿轮与所述环形齿槽啮合连接，所述搅拌轴上固定安装有搅拌扇叶；

所述储液腔靠近所述夹持机构侧安装有研磨盘，所述研磨盘与所述驱动机构连接，所述驱动机构用于带动所述研磨盘转动，所述研磨盘开设有喷洒口，所述喷洒口与所述储液腔连通。

进一步，所述储液腔内还安装有第二搅拌机构，所述第二搅拌机构包括：

连接轴，所述储液腔底壁周向转动安装有多个连接轴；

曲形杆，所述连接轴周向固定安装有多个曲形杆，所述曲形杆第一端与所述连接轴固定连接，所述曲形杆第二端转动连接有圆球；

所述储料仓靠近所述研磨盘侧周向开设有多个限位弧形槽，所述圆球滑动连接在所述限位弧形槽内。

进一步，所述第一箱体上安装有挤压机构，所述挤压机构位于所述储液腔和所述研磨盘之间，所述研磨盘转动连接在所述挤压机构上，所述挤压机构包括：

第二箱体，所述第二箱体安装在所述储液腔靠近所述夹持机构侧，所述研磨盘转动连接在所述第二箱体上，所述第二箱体内开设有U形空腔和挤压腔，所述U形空腔包围所述挤压腔设置；

第一斜齿轮，所述第一斜齿轮通过第一转轴转动连接在所述U形空腔内，所述第一斜齿轮靠近所述驱动机构设置，所述第一转轴与所述驱动机构连接；

第二斜齿轮，所述第二斜齿轮通过轴套转动连接在所述U形空腔内，所述第二斜齿轮靠近所述研磨盘设置，所述第二斜齿轮与所述第一斜齿轮啮合；

第三斜齿轮，所述第三斜齿轮通过第二转轴转动连接在所述U形空腔内，所述第三斜齿轮远离所述驱动机构设置，所述第三斜齿轮与所述第二斜齿轮啮合；

空心轴，所述空心轴与所述轴套花键连接，所述空心轴与所述研磨盘固定连接，所述空心轴远离所述研磨盘端固定连接有挤压板，所述挤压板滑动连接在所述挤压腔内；

所述第一转轴和所述第二转轴靠近所述空心轴端均偏心固定连接有凸轮，所述凸轮位于所述挤压腔内；

第一弹簧，所述第一弹簧套设在所述空心轴上，所述第一弹簧第一端与所述挤压板固定连接，所述第一弹簧第二端与所述挤压腔底壁固定连接。

进一步，所述驱动机构包括：

电机，所述电机固定连接在所述动力腔内；

输出轴，所述输出轴一端固定连接在所述电机输出端，所述输出轴另一端转动连接在所述动力腔底壁上；

第二齿轮，所述第二齿轮固定连接在所述输出轴上，所述第二齿轮与所述第一齿环啮合连接；

第四斜齿轮，所述第四斜齿轮固定连接在所述输出轴上；

第五斜齿轮，所述第五斜齿轮固定连接在所述第一转轴远离所述凸轮端，所述第五斜齿轮与所述第四斜齿轮啮合。

进一步，所述研磨盘内设有空腔，所述空腔与所述喷洒口连通，所述空腔内滑动安装有活动板，所述活动板与所述空心轴限位滑动连接，所述活动板开设有空槽，所述空槽内滑动连接有滑板，所述滑板封住所述空心轴设置，所述空槽内安装有多个第二弹簧，所述第二弹簧第一端与所述滑板固定连接，所述第二弹簧第二端与所述空槽顶壁固定连接。

进一步，所述第一箱体上铰接有盖板，所述盖板用于盖住所述储液腔设置。

如上所述，本发明的半导体石英研磨装置，具有以下有益效果：通过上述结构的设计，驱动机构驱动研磨盘进行研磨时，喷洒液实现自动搅拌喷出，避免研磨液在长时间静置的情况下会发生沉淀，且通过喷洒液跟随储料仓的转动同时搅拌扇叶自转，提高了搅拌效果，从而提高了研磨液的均匀度，从而提高了研磨效果；且转动架可拆卸的转动安装在固定轴上，方便对搅拌扇叶拆卸后清洗，且避免喷洒液跟随储料仓转动时由于对搅拌扇叶的冲击过大对搅拌扇叶造成损坏，且喷洒液的搅拌、喷出和研磨盘的研磨同时进行，通过一个驱动机构驱动，同步性高，无需人工操作，提高了研磨效率。

本发明的其他优点、目标和特征将在随后的说明书中进行阐述，并且在某种程度上对本领域技术人员而言是显而易见的，或者本领域技术人员可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书来实现和获得。

附图说明

为了使本发明的目的、技术方案和有益效果更加清楚，本发明提供如下附图进行说明：

图1为本发明实施例的整体结构示意图；

图2为本发明图1中局部A的放大图；

图3为本发明实施例的研磨机构的结构示意图；

图4为本发明图1中局部B的放大图；

图5为本发明实施例的第二搅拌机构的安装示意图。

附图中标记如下：1、研磨台；2、夹持机构；3、研磨机构；301、第一箱体；302、储液腔；303、动力腔；304、电机；305、输出轴；306、第二齿轮；307、第四斜齿轮；308、第五斜齿轮；309、盖板；4、挤压机构；401、第二箱体；402、U形空腔；403、挤压腔；404、第一斜齿轮；405、第一转轴；406、第二斜齿轮；407、轴套；408、第三斜齿轮；409、第二转轴；410、空心轴；411、挤压板；412、凸轮；413、第一弹簧；5、第一搅拌机构；501、储料仓；502、第一齿环；503、固定轴；504、转动架；505、搅拌轴；506、第一齿轮；507、齿槽；508、搅拌扇叶；6、第二搅拌机构；601、连接轴；602、曲形杆；603、圆球；604、限位弧形槽；7、研磨盘；701、喷洒口；702、空腔；703、活动板；704、空槽；705、滑板；706、第二弹簧。

具体实施方式

请参阅图1至图5，本发明提供一种半导体石英研磨装置，包括：研磨台1，所述研磨台1上安装有用于夹持待研磨材料的夹持机构2和位于所述夹持机构2上方的研磨机构3，所述研磨机构3通过升降机构安装在所述研磨台1上；所述研磨机构3包括：第一箱体301，所述第一箱体301内开设有储液腔302和与所述储液腔302连通的动力腔303，所述动力腔303内安装有驱动机构，所述储液腔302内安装有第一搅拌机构5，所述驱动机构与所述第一搅拌机构5连接用于带动所述第一搅拌机构5转动；所述第一搅拌机构5包括：储料仓501、第一齿环502、固定轴503、转动架504，所述储料仓501转动安装在所述储液腔302内；所述第一齿环502固定连接在所述储料仓501周壁上，所述第一齿环502与所述驱动机构连接，所述驱动机构用于带动所述第一齿环502转动；所述固定轴503固定安装在所述储液腔302内，所述固定轴503穿过所述储料仓502设置，所述固定轴503与所述储料仓502转动连接；所述转动架504转动安装在所述固定轴503上，所述转动架504周向转动连接有多个搅拌轴505，所述搅拌轴505远离所述转动架504端固定连接有第一齿轮506，所述储料仓501内并列开设有多个环形齿槽507，所述第一齿轮506与所述环形齿槽507啮合连接，所述搅拌轴505上固定安装有搅拌扇叶508；所述储液腔302靠近所述夹持机构2侧安装有研磨盘7，所述研磨盘7与所述驱动机构连接，所述驱动机构用于带动所述研磨盘7转动，所述研磨盘7开设有喷洒口701，所述喷洒口701与所述储液腔302连通。

上述技术方案的工作原理：当需要进行研磨半导体石英时，利用夹持机构2将待研磨材料夹持住，启动升降机构，带动研磨机构3往靠近待研磨材料的方向移动直至与带研磨材料接触，启动驱动机构，驱动机构带动第一齿环502转动，从而带动储料仓501转动，从而带动环形齿槽507跟随储料仓501转动，从而带动第一齿轮506转动，从而通过搅拌轴505转动，从而带动搅拌扇叶508自转对喷洒液进行横向搅拌，且储料仓501的转动会带动喷洒液跟随储料仓501的转动而转动，同时驱动机构带动研磨盘7转动，研磨盘7内开设的喷洒口701与储液腔302连通，经搅拌后的喷洒液流入至喷洒口701处喷出，使在研磨过程中喷洒液自动搅拌喷出。

上述技术方案的有益效果：通过上述结构的设计，驱动机构驱动研磨盘7进行研磨时，喷洒液实现自动搅拌喷出，避免研磨液在长时间静置的情况下会发生沉淀，且通过喷洒液跟随储料仓501的转动同时搅拌扇叶508自转，提高了搅拌效果，从而提高了研磨液的均匀度，从而提高了研磨效果；且转动架504可拆卸的转动安装在固定轴503上，方便对搅拌扇叶508拆卸后清洗，且避免喷洒液跟随储料仓501转动时由于对搅拌扇叶508的冲击过大对搅拌扇叶508造成损坏；且喷洒液的搅拌、喷出和研磨盘7的研磨同时进行，通过一个驱动机构驱动，同步性高，无需人工操作，提高了研磨效率。

在本发明的一个实施例中，所述储液腔302内还安装有第二搅拌机构6，所述第二搅拌机构6包括：连接轴601、曲形杆602，所述储液腔302底壁周向转动安装有多个连接轴601；所述连接轴601周向固定安装有多个曲形杆602，所述曲形杆602第一端与所述连接轴601固定连接，所述曲形杆602第二端转动连接有圆球603；所述储料仓501靠近所述研磨盘7侧周向开设有多个限位弧形槽604，所述圆球603滑动连接在所述限位弧形槽604内。

上述技术方案的工作原理：在储料仓501转动时，储料仓501底部开设有多个通孔，以使储料仓501内的喷洒液可以流入至喷洒腔302内，带动限位弧形槽604跟随储料仓501转动，带动圆球603在限位弧形槽604内滑动，圆球603从一侧的限位弧形槽604内转动至紧邻的限位弧形槽604处，从而通过曲形杆602带动连接轴601转动，通过连接轴601和曲形杆602的转动对流入至储料仓501下方的喷洒液进行纵向搅拌。

上述技术方案的有益效果：通过对流入至喷洒腔302内的喷洒液进行纵向搅拌，进一步提高了搅拌效果，保证了喷洒液的均匀，提高了研磨效率。

在本发明的一个实施例中，所述第一箱体301上安装有挤压机构4，所述挤压机构4位于所述储液腔302和所述研磨盘7之间，所述研磨盘7转动连接在所述挤压机构4上，所述挤压机构4包括：第二箱体401、第一斜齿轮404、第二斜齿轮406、第三斜齿轮408、空心轴410、第一弹簧413，所述第二箱体401安装在所述储液腔302靠近所述夹持机构2侧，所述研磨盘7转动连接在所述第二箱体401上，所述第二箱体401内开设有U形空腔402和挤压腔403，所述U形空腔402包围所述挤压腔403设置；所述第一斜齿轮404通过第一转轴405转动连接在所述U形空腔402内，所述第一斜齿轮404靠近所述驱动机构设置，所述第一转轴405与所述驱动机构连接；所述第二斜齿轮406通过轴套407转动连接在所述U形空腔402内，所述第二斜齿轮406靠近所述研磨盘7设置，所述第二斜齿轮406与所述第一斜齿轮404啮合；所述第三斜齿轮408通过第二转轴409转动连接在所述U形空腔402内，所述第三斜齿轮408远离所述驱动机构设置，所述第三斜齿轮408与所述第二斜齿轮406啮合；所述空心轴410与所述轴套407花键连接，所述空心轴410与所述研磨盘7固定连接，所述空心轴410远离所述研磨盘7端固定连接有挤压板411，所述挤压板411滑动连接在所述挤压腔403内；所述第一转轴405和所述第二转轴409靠近所述空心轴410端均偏心固定连接有凸轮412，所述凸轮412位于所述挤压腔403内；所述第一弹簧413套设在所述空心轴410上，所述第一弹簧413第一端与所述挤压板411固定连接，所述第一弹簧413第二端与所述挤压腔403底壁固定连接。

上述技术方案的工作原理：不需要研磨时，挤压板411堵住储液腔302底部的通孔设置，驱动机构启动后，带动第一转轴405转动，从而带动第一斜齿轮404转动，从而带动第二斜齿轮406转动，从而带动第三斜齿轮408转动，从而带动第二转轴409转动，从而给带动凸轮412转动，从而带动挤压板411往复滑动，当挤压板411向下滑动时，此时第一弹簧413被压缩，储液腔302内的喷洒液从储液腔302底部的通孔流入至挤压腔403内，挤压板411与挤压腔403侧壁滑动连接，使得流入至挤压腔403内的喷洒液只能从空心轴410的内侧流入，并流至喷洒口701处，当挤压板411向上滑动时，第一弹簧413拉伸，挤压板411堵住储液腔302底部的通孔，此时喷洒液无法流出。

上述技术方案的有益效果：通过上述结构的设计，使得不需要研磨时，挤压板411堵住储液腔302底部的通孔，避免喷洒液流出，在需要研磨时，通过驱动机构带动第一转轴405转动，从而带动挤压板411往复滑动，从而带动空心轴410跟随挤压板411往复滑动，使得喷洒液能够从空心轴410内喷洒至喷洒口701处，通过挤压板411的往复滑动，使得流入至挤压腔403内的喷洒液在挤压过程中实现进一步搅拌，进一步提高了搅拌效率；且节约了喷洒液；通过设置第一弹簧413，使得挤压板411在挤压过程中与凸轮412接触更加贴合，使得挤压板411的挤压更加顺滑，通过设置两个凸轮412，使得挤压板411滑动时平衡性高，保证了在不需要研磨时，挤压板411能完全堵住储液腔302底部的通孔；且第一斜齿轮404与第三斜齿轮408的转动效率一致，使得两侧的凸轮412转动效率一致，进一步保证了挤压板411滑动的平衡性。

在本发明的一个实施例中，所述驱动机构包括：电机304、输出轴305、第二齿轮306、第四斜齿轮307、第五斜齿轮308，所述电机304固定连接在所述动力腔303内；所述输出轴305一端固定连接在所述电机304输出端，所述输出轴305另一端转动连接在所述动力腔303底壁上；所述第二齿轮306固定连接在所述输出轴305上，所述第二齿轮306与所述第一齿环502啮合连接；所述第四斜齿轮307固定连接在所述输出轴305上；所述第五斜齿轮308固定连接在所述第一转轴405远离所述凸轮412端，所述第五斜齿轮308与所述第四斜齿轮307啮合。

上述技术方案的工作原理：启动驱动机构时，通过启动电机304，从而带动输出轴305转动，从而带动第二齿轮306转动，从而带动第一齿环502转动，从而带动第一搅拌机构5实现对喷洒液的搅拌，输出轴305转动同时带动第四斜齿轮307转动，从而带动第五斜齿轮308转动，从而带动第一转轴405转动，从而带动挤压机够4实现对喷洒液的挤压，使喷洒液能够流入至喷洒口701。

上述技术方案的有益效果：通过上述结构的设计，只需启动电机304即可同时实现对喷洒液的搅拌和挤压，提高了自动化水平，减少了人工操作。

在本发明的一个实施例中，所述研磨盘7内设有空腔702，所述空腔702与所述喷洒口701连通，所述空腔702内滑动安装有活动板703，所述活动板703与所述空心轴410限位滑动连接，所述活动板703开设有空槽704，所述空槽704内滑动连接有滑板705，所述滑板705封住所述空心轴410设置，所述空槽704内安装有多个第二弹簧706，所述第二弹簧706第一端与所述滑板705固定连接，所述第二弹簧706第二端与所述空槽704顶壁固定连接。

上述技术方案的工作原理：当挤压板411往复滑动时，带动空心轴410往复滑动，当空心轴410往下运动时，带动活动板703往下运动，空心轴410周壁开设有限位滑槽(图中未示出)，活动板703限位滑动连接在限位滑槽内，初始状态时，活动板703与限位滑槽的底端配合，使活动板703无法向下滑动，当空心轴410向下滑动时，限位滑槽往下滑动直至限位滑槽的顶端与活动板703配合，此时空心轴410继续向下滑动带动活动板703往下滑动，此时第二弹簧706先被拉伸使滑板705滑出空槽704，便于喷洒液从空心轴410内部流出，且喷洒液的重力能够推动滑板705，使得滑板705滑出空槽704的距离加大，此时第二弹簧706被拉伸，此时喷洒液流入至空腔702内，通过活动板703的挤压使喷洒液从喷洒口701流出，当挤压板411带动空心轴410往上运动时，带动活动板703往上运动，从而带动滑板705滑进空槽704内，此时第二弹簧706被压缩，使滑板705封住空槽704，减少喷洒液流出。

上述技术方案的有益效果：通过活动板703的往复运动，使得流入至空腔702内的喷洒液通过活动板703的挤压从喷洒口701流出，增强了喷洒液喷出时的力度，使得在研磨时，喷洒液能将研磨后的废料冲走，同时通过设置滑板705与空槽704配合，进一步避免了喷洒液的浪费；同时由于研磨时研磨盘7的转动速率较高，会存在研磨后的废料溅射进入喷洒口，通过滑板705能够防止喷洒液逆流，从而避免废料进入至空心轴410内，保证了喷洒液的纯净度。

在本发明的一个实施例中，所述第一箱体301上铰接有盖板309，所述盖板309用于盖住所述储液腔302设置。

上述技术方案的工作原理和有益效果：打开盖板309，将喷洒液倒入至储料仓501后，关闭盖板309，需要研磨时，避免喷洒液在搅拌过程中从储料仓501内溅出，同时避免外界灰尘落在储料仓501而影响喷洒液的质量，同时保证了研磨时装置的密闭性，避免人工误操作而对操作人员造成伤害。

最后说明的是，以上优选实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本发明进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本发明权利要求书所限定的范围。

Claims (5)

1.一种半导体石英研磨装置，其特征在于，包括：

研磨台，所述研磨台上安装有用于夹持待研磨材料的夹持机构和位于所述夹持机构上方的研磨机构，所述研磨机构通过升降机构安装在所述研磨台上；

所述研磨机构包括：第一箱体，所述第一箱体内开设有储液腔和与所述储液腔连通的动力腔，所述动力腔内安装有驱动机构，所述储液腔内安装有第一搅拌机构，所述驱动机构与所述第一搅拌机构连接用于带动所述第一搅拌机构转动；

所述第一搅拌机构包括：

储料仓，所述储料仓转动安装在所述储液腔内；

第一齿环，所述第一齿环固定连接在所述储料仓周壁上，所述第一齿环与所述驱动机构连接，所述驱动机构用于带动所述第一齿环转动；

固定轴，所述固定轴固定安装在所述储液腔内，所述固定轴穿过所述储料仓设置，所述固定轴与所述储料仓转动连接；

转动架，所述转动架转动安装在所述固定轴上，所述转动架周向转动连接有多个搅拌轴，所述搅拌轴远离所述转动架端固定连接有第一齿轮，所述储料仓内并列开设有多个环形齿槽，所述第一齿轮与所述环形齿槽啮合连接，所述搅拌轴上固定安装有搅拌扇叶；

所述储液腔靠近所述夹持机构侧安装有研磨盘，所述研磨盘与所述驱动机构连接，所述驱动机构用于带动所述研磨盘转动，所述研磨盘开设有喷洒口，所述喷洒口与所述储液腔连通；

所述第一箱体上安装有挤压机构，所述挤压机构位于所述储液腔和所述研磨盘之间，所述研磨盘转动连接在所述挤压机构上，所述挤压机构包括：

第二箱体，所述第二箱体安装在所述储液腔靠近所述夹持机构侧，所述研磨盘转动连接在所述第二箱体上，所述第二箱体内开设有U形空腔和挤压腔，所述U形空腔包围所述挤压腔设置；

第一斜齿轮，所述第一斜齿轮通过第一转轴转动连接在所述U形空腔内，所述第一斜齿轮靠近所述驱动机构设置，所述第一转轴与所述驱动机构连接；

第二斜齿轮，所述第二斜齿轮通过轴套转动连接在所述U形空腔内，所述第二斜齿轮靠近所述研磨盘设置，所述第二斜齿轮与所述第一斜齿轮啮合；

第三斜齿轮，所述第三斜齿轮通过第二转轴转动连接在所述U形空腔内，所述第三斜齿轮远离所述驱动机构设置，所述第三斜齿轮与所述第二斜齿轮啮合；

空心轴，所述空心轴与所述轴套花键连接，所述空心轴与所述研磨盘固定连接，所述空心轴远离所述研磨盘端固定连接有挤压板，所述挤压板滑动连接在所述挤压腔内；

所述第一转轴和所述第二转轴靠近所述空心轴端均偏心固定连接有凸轮，所述凸轮位于所述挤压腔内；

第一弹簧，所述第一弹簧套设在所述空心轴上，所述第一弹簧第一端与所述挤压板固定连接，所述第一弹簧第二端与所述挤压腔底壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体石英研磨装置，其特征在于：所述储液腔内还安装有第二搅拌机构，所述第二搅拌机构包括：

连接轴，所述储液腔底壁周向转动安装有多个连接轴；

曲形杆，所述连接轴周向固定安装有多个曲形杆，所述曲形杆第一端与所述连接轴固定连接，所述曲形杆第二端转动连接有圆球；

所述储料仓靠近所述研磨盘侧周向开设有多个限位弧形槽，所述圆球滑动连接在所述限位弧形槽内。

3.根据权利要求1所述的一种半导体石英研磨装置，其特征在于，所述驱动机构包括：

电机，所述电机固定连接在所述动力腔内；

输出轴，所述输出轴一端固定连接在所述电机输出端，所述输出轴另一端转动连接在所述动力腔底壁上；

第二齿轮，所述第二齿轮固定连接在所述输出轴上，所述第二齿轮与所述第一齿环啮合连接；

第四斜齿轮，所述第四斜齿轮固定连接在所述输出轴上；

第五斜齿轮，所述第五斜齿轮固定连接在所述第一转轴远离所述凸轮端，所述第五斜齿轮与所述第四斜齿轮啮合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体石英研磨装置，其特征在于：所述研磨盘内设有空腔，所述空腔与所述喷洒口连通，所述空腔内滑动安装有活动板，所述活动板与所述空心轴限位滑动连接，所述活动板开设有空槽，所述空槽内滑动连接有滑板，所述滑板封住所述空心轴设置，所述空槽内安装有多个第二弹簧，所述第二弹簧第一端与所述滑板固定连接，所述第二弹簧第二端与所述空槽顶壁固定连接。

5.根据权利要求1所述的一种半导体石英研磨装置，其特征在于：所述第一箱体上铰接有盖板，所述盖板用于盖住所述储液腔设置。

Images