CN114444433A - 失效位元修补方法、装置、设备及存储介质 - Google Patents

Abstract

本公开提供一种失效位元修补方法、装置、设备及存储介质，涉及半导体技术领域。该方法包括：获取失效位元所在芯片的备用电路的修补规格；将所述备用电路的修补规格进行标准化处理，获得标准化修补规格；获取所述失效位元在所述芯片上的位置；根据所述标准化修补规格对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置；采用备用电路分配算法根据所述失效位元的标准化位置和所述标准化修补规格分配所述备用电路，获得所述备用电路的标准化修补位置；根据所述标准化修补规格将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元。该方法实现了提高修补演算法的通用性。

Description

失效位元修补方法、装置、设备及存储介质

技术领域

本公开涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种失效位元修补方法、装置、设备及可读存储介质。

背景技术

随着计算机技术的快速发展，集成电路芯片在人们的生产生活中发挥的作用越来越大。然而，芯片在研制、生产和使用过程中产生的失效问题不可避免，通常可以采用备用电路对芯片中的失效位元进行修补处理。

修补演算法(Repair Algorithm,RA)是一种能有效分派备用电路，以修补上述失效位元所在的线路的方法。RA能获取为备用电路分派的位置，在这些位置具有高概率的可能覆盖到芯片上所有失效位元的位置取代。但是一个RA分派位置覆盖特定芯片上所有失效位元的概率越高，这个RA越难适用不同产品规格的芯片，而对不同产品规格芯片重新开发RA耗费时间长、成本高。因此，提高RA的通用性成为亟待解决的问题。

在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本公开的目的在于提供一种失效位元修补方法、装置、设备及可读存储介质，以提高修补演算法的通用性。

本公开的其他特性和优点将通过下面的详细描述变得显然，或部分地通过本公开的实践而习得。

根据本公开的一方面，提供一种失效位元修补方法，包括：获取失效位元所在芯片的备用电路的修补规格；将所述备用电路的修补规格进行标准化处理，获得标准化修补规格；获取所述失效位元在所述芯片上的位置；根据所述标准化修补规格对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置；采用备用电路分配算法根据所述失效位元的标准化位置和所述标准化修补规格分配所述备用电路，获得所述备用电路的标准化修补位置；根据所述标准化修补规格将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元。

根据本公开的一实施例，所述备用电路的修补规格包括所述备用电路的线宽和所述备用电路的预设修补范围；所述标准化修补规格包括标准化线宽和标准化修补范围；所述将所述备用电路的修补规格进行标准化处理，获得标准化修补规格包括：将所述备用电路的线宽按照位元进行标准化处理，获得标准化线宽；根据所述预设修补范围将所述芯片划分为多个统一区域，获得各个统一区域的范围；根据所述各个统一区域的范围将所述预设修补范围进行标准化处理，获得所述备用电路的标准化修补范围。

根据本公开的一实施例，所述根据所述标准化修补规格对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置包括：根据所述标准化线宽对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置为所述失效位元在对应的统一区域的位置；所述采用备用电路分配算法根据所述失效位元的标准化位置和所述标准化修补规格分配所述备用电路包括：在所述各个统一区域，采用所述备用电路分配算法根据所述失效位元在对应的统一区域的位置和所述标准化修补范围分配所述备用电路，获得所述标准化修补位置为所述备用电路在对应的统一区域的修补位置。

根据本公开的一实施例，所述根据所述标准化修补规格将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元包括：根据所述标准化线宽将所述备用电路在对应的统一区域的修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元。

根据本公开的一实施例，所述根据所述预设修补范围将所述芯片划分为多个统一区域，获得各个统一区域的范围包括：获得各个统一区域的范围的长度为对应的预设修补范围在所述备用电路的延伸方向的长度，或获得各个统一区域的范围的宽度为对应的预设修补范围在所述备用电路的延伸方向的长度。

根据本公开的一实施例，所述备用电路包括全域备用电路和子域备用电路；所述全域备用电路的延伸方向与所述子域备用电路的延伸方向正交；所述预设修补范围包括全域修补范围和子域修补范围，所述全域修补范围包括多个所述子域修补范围；所述全域备用电路用于修补所述芯片上的所述全域修补范围内的失效位元，所述子域备用电路用于修补所述芯片上的所述子域修补范围内的失效位元；所述各个统一区域的范围的长度与对应的全域修补范围在所述全域备用电路的延伸方向的长度相同，所述各个统一区域的范围的宽度与对应的子域修补范围在所述子域备用电路的延伸方向的长度相同。

根据本公开的一实施例，所述标准化修补范围包括标准化全域修补范围和标准化子域修补范围；所述根据所述各个统一区域的范围将所述预设修补范围进行标准化处理，获得所述备用电路的标准化修补范围包括：获得所述标准化全域修补范围为对应的统一区域的范围；在所述子域备用电路用于同位修补时，对所述子域备用电路对应的子域修补范围进行标准化，获得所述标准化子域修补范围，所述标准化子域修补范围在所述全域备用电路的延伸方向的长度为一个数据格。

根据本公开的一实施例，所述根据所述标准化修补规格对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置包括：根据所述备用电路的线宽和所述标准化线宽对所述失效位元在所述芯片上的位置进行缩放处理，获得所述失效位元的标准化位置。

根据本公开的一实施例，所述根据所述标准化修补规格将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元包括：根据所述备用电路的线宽和所述标准化线宽将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元。

根据本公开的再一方面，提供一种失效位元修补装置，包括：参数获取模块，用于获取失效位元所在芯片的备用电路的修补规格；获取所述失效位元在所述芯片上的位置；规格转换模块，用于将所述备用电路的修补规格进行标准化处理，获得标准化修补规格；根据所述标准化修补规格对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置；电路分配模块，用于采用备用电路分配算法根据所述失效位元的标准化位置和所述标准化修补规格分配所述备用电路，获得所述备用电路的标准化修补位置；位置还原模块，用于根据所述标准化修补规格将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元。

根据本公开的一实施例，所述备用电路的修补规格包括所述备用电路的线宽和所述备用电路的预设修补范围；所述标准化修补规格包括标准化线宽和标准化修补范围；所述规格转换模块，还用于：将所述备用电路的线宽按照位元进行标准化处理，获得标准化线宽；根据所述预设修补范围将所述芯片划分为多个统一区域，获得各个统一区域的范围；根据所述各个统一区域的范围将所述预设修补范围进行标准化处理，获得所述备用电路的标准化修补范围。

根据本公开的一实施例，所述规格转换模块，还用于：根据所述标准化线宽对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置为所述失效位元在对应的统一区域的位置；所述电路分配模块，还用于：在所述各个统一区域，采用所述备用电路分配算法根据所述失效位元在对应的统一区域的位置和所述标准化修补范围分配所述备用电路，获得所述标准化修补位置为所述备用电路在对应的统一区域的修补位置。

根据本公开的一实施例，所述位置还原模块，还用于根据所述标准化线宽将所述备用电路在对应的统一区域的修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元。

根据本公开的一实施例，所述规格转换模块，还用于：获得各个统一区域的范围的长度为对应的预设修补范围在所述备用电路的延伸方向的长度，或获得各个统一区域的范围的宽度为对应的预设修补范围在所述备用电路的延伸方向的长度。

根据本公开的一实施例，所述备用电路包括全域备用电路和子域备用电路；所述全域备用电路的延伸方向与所述子域备用电路的延伸方向正交；所述预设修补范围包括全域修补范围和子域修补范围，所述全域修补范围包括多个所述子域修补范围；所述全域备用电路用于修补所述芯片上的所述全域修补范围内的失效位元，所述子域备用电路用于修补所述芯片上的所述子域修补范围内的失效位元；所述各个统一区域的范围的长度与对应的全域修补范围在所述全域备用电路的延伸方向的长度相同，所述各个统一区域的范围的宽度与对应的子域修补范围在所述子域备用电路的延伸方向的长度相同。

根据本公开的一实施例，所述标准化修补范围包括标准化全域修补范围和标准化子域修补范围；所述规格转换模块，还用于：获得所述标准化全域修补范围为对应的统一区域的范围；在所述子域备用电路用于同位修补时，对所述子域备用电路对应的子域修补范围进行标准化，获得所述标准化子域修补范围，所述标准化子域修补范围在所述全域备用电路的延伸方向的长度为一个数据格。

根据本公开的一实施例，所述规格转换模块，还用于：根据所述备用电路的线宽和所述标准化线宽对所述失效位元在所述芯片上的位置进行缩放处理，获得所述失效位元的标准化位置。

根据本公开的一实施例，所述位置还原模块，还用于根据所述备用电路的线宽和所述标准化线宽将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元。

根据本公开的再一方面，提供一种设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器中并可在所述处理器中运行的可执行指令，所述处理器执行所述可执行指令时实现如上述任一种方法。

根据本公开的再一方面，提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可执行指令，所述可执行指令被处理器执行时实现如上述任一种方法。

本公开的实施例提供的失效位元修补方法，通过获取失效位元所在芯片的备用电路的修补规格和失效位元在芯片上的位置，将备用电路的修补规格进行标准化处理获得标准化修补规格，根据标准化修补规格对失效位元在芯片上的位置进行处理获得失效位元的标准化位置，然后采用备用电路分配算法根据失效位元的标准化位置和标准化修补规格分配备用电路，获得备用电路的标准化修补位置，再根据标准化修补规格将备用电路的标准化修补位置还原为备用电路在芯片上的修补位置以修补失效位元，从而可实现提高修补演算法的通用性。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性的，并不能限制本公开。

附图说明

通过参照附图详细描述其示例实施例，本公开的上述和其它目标、特征及优点将变得更加显而易见。

图1示出本公开实施例中一种系统结构的示意图。

图2示出本公开实施例中一种失效位元修补方法的流程图。

图3是根据图2示出的一种备用电路分析系统的数据流转示意图。

图4A是根据图3示出的一种产品单元的框图。

图4B是根据一示例性实施例示出的一种采用备用电路分析系统进行数据分割的示意图。

图5A是根据一示例性实施例示出的一种备用电路的规格转换方法的流程图。

图5B是根据一示例性实施例示出的区域划分示意图。

图6A是根据一示例性实施例示出的另一种备用电路的规格转换方法的流程图。

图6B是根据一示例性实施例示出的标准化子域划分示意图。

图6C是根据一示例性实施例示出的同位修补示意图。

图7是根据一示例性实施例示出的统一规格数据示意图。

图8是根据一示例性实施例示出的另一种失效位元修补方法的流程图。

图9是根据图8示出的再一种备用电路分析系统的数据流转示意图。

图10是根据图8和图9示出的又一种备用电路分析系统的数据流转示意图。

图11示出本公开实施例中一种电子设备的结构示意图。

具体实施方式

现在将参考附图更子面地描述示例实施例。然而，示例实施例能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些实施例使得本公开将更加子面和完整，并将示例实施例的构思子面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。

此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多实施例中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的实施例的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、装置、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、装置、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。

此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本公开的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。符号“/”一般表示前后关联对象是一种“或”的关系。

在本公开中，除非另有明确的规定和限定，“连接”等术语应做广义理解，例如，可以是电连接或可以互相通讯；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本公开中的具体含义。

如上所述，含有失效位元的芯片上设有备用电路，芯片包括沿预定方向延伸的备用电路，这些备用电路用于通过取代预设修补范围内失效的位元来修补芯片。备用电路的数量有限，因此需要设计RA来对备用电路进行分派。RA能获取为各种备用电路分派的位置，在这些位置具有高概率的可能覆盖到芯片上所有失效位元的位置取代。但是一个RA分派位置覆盖所有失效位元的概率越高，这个RA越难以成为通用算法。通用算法指的是可以容易的被应用到大多数(甚至所有的)产品规格上。而RA开发耗费时间长、成本高。因此提高RA的通用性成为亟待解决的问题。

因此，本公开提供了一种失效位元修补方法，通过获取失效位元所在芯片的备用电路的修补规格和失效位元在芯片上的位置，将备用电路的修补规格进行标准化处理获得标准化修补规格，根据标准化修补规格对失效位元在芯片上的位置进行处理获得失效位元的标准化位置，然后采用备用电路分配算法根据失效位元的标准化位置和标准化修补规格分配备用电路，获得备用电路的标准化修补位置，再根据标准化修补规格将备用电路的标准化修补位置还原为备用电路在芯片上的修补位置以修补失效位元，从而可实现提高修补演算法的通用性。

图1示出了可以应用本公开的失效位元修补方法或备用电路分析系统的示例性系统架构10。

如图1所示，系统架构10可以包括终端设备102、网络104、服务器106和数据库108。终端设备102可以是具有显示屏并且支持输入、输出的各种电子设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携计算机、台式计算机、芯片修补设备等等。网络104用以在终端设备102和服务器106之间提供通信链路的介质。网络104可以包括各种连接类型，例如有线、无线通信链路或者光纤电缆等等。服务器106可以是提供各种服务的服务器或服务器集群等。数据库108可以为置于服务器上的大型数据库软件，也可以为安装在计算机上的小型数据库软件，用于存储数据。

可以使用终端设备102通过网络104与服务器106和数据库108交互，以接收或发送数据等。例如，终端设备102例如可以是芯片修补设备，通过网络104向服务器106上传芯片失效位元位置数据和备用电路修补规格，又通过网络104从服务器106中获取分配的备用电路修补位置。在服务器106也可通过网络104从数据库108接收数据或向数据库108发送数据等。例如服务器106可为后台处理服务器，用于通过网络104从数据库108获取芯片失效位元位置数据和备用电路修补规格，并进行备用电路分配，然后将分配的备用电路修补位置通过网络104反馈给芯片修补设备102。

应该理解，图1中的终端设备、网络、服务器和数据库的数目仅仅是示意性的。根据实现需要，可以具有任意数目的终端设备、网络、服务器和数据库。

图2是根据一示例性实施例示出的一种失效位元修补方法的流程图。如图2所示的方法例如可以应用于上述系统的服务器端，也可以应用于上述系统的终端设备。

参考图2，本公开实施例提供的方法20可以包括以下步骤。

在步骤S202中，获取失效位元所在芯片的备用电路的修补规格。备用电路的修补规格可包括备用电路的线宽和备用电路的预设修补范围，还可包括备用电路的数量等等。不同的芯片产品可有不同的备用电路修补规格。

在步骤S204中，将备用电路的修补规格进行标准化处理，获得标准化修补规格。标准化修补规格可包括标准化线宽和标准化修补范围，可将备用电路的线宽按照位元数量进行标准化，将修补范围根据备用电路的长度、数量等参数重新划分修补范围，获得标准化修补范围，具体实施方式可参照图5A至图5B。通过将备用电路的修补规格进行标准化处理，将各种产品的备用电路修补规格转换为统一的标准规格，可用于后续的备用电路分派算法。

在步骤S206中，获取失效位元在芯片上的位置。可获得一个芯片中的所有失效位元的位置数据。不同的芯片产品对位置的编排方法不同。在芯片上通常要以2的倍数的方式来计数。例如某一个芯片产品，由2²个阵列组(Bank Group，BG)组成，每一个BG又分为2²个阵列(Bank)，Bank中对于位元位置的定位可以X15-0,D0-2,Y0-3……等2元数据组成。换句话说，一个位元在一个芯片中的位置可以32个2进位数值来表示。

在步骤S208中，根据标准化修补规格对失效位元在芯片上的位置进行处理，获得失效位元的标准化位置。根据备用电路的线宽和标准化线宽对失效位元在芯片上的位置进行缩放处理，获得失效位元的标准化位置。

在一些实施例中，例如，可获得缩放比例参数为标准化线宽/备用电路原线宽。

在步骤S210中，采用备用电路分配算法根据失效位元的标准化位置和标准化修补规格分配备用电路，获得备用电路的标准化修补位置。根据备用电路的标准化线宽、标准化修补范围和备用电路的数量，可采用任何可有效分派备用电路使其完全覆盖芯片上所有失效位元位置的算法，对备用电路进行分配，获得备用电路对于标准化修补范围的标准化修补位置。

在步骤S212中，根据标准化修补规格将备用电路的标准化修补位置还原为备用电路在芯片上的修补位置以修补失效位元。可根据备用电路的线宽和标准化线宽将备用电路的标准化修补位置还原为备用电路在芯片上的修补位置以修补失效位元。例如可根据上述缩放比例参数逆向还原备用电路在芯片上的修补位置，并将该数据提供至芯片修补设备进行修补。

根据本公开实施例提供的失效位元修补方法，通过获取失效位元所在芯片的备用电路的修补规格和失效位元在芯片上的位置，将备用电路的修补规格进行标准化处理获得标准化修补规格，根据标准化修补规格对失效位元在芯片上的位置进行处理获得失效位元的标准化位置，然后采用备用电路分配算法根据失效位元的标准化位置和标准化修补规格分配备用电路，获得备用电路的标准化修补位置，再根据标准化修补规格将备用电路的标准化修补位置还原为备用电路在芯片上的修补位置以修补失效位元，从而可实现提高修补演算法的通用性。

图3是根据图2示出的一种备用电路分析系统的数据流转示意图。如图3所示，输入备用电路分析系统的来源数据包括失效位元在原芯片上的位置数据302和产品规格参数304，产品规格参数304可为备用电路的修补规格。图3中实线连接箭头表示处理流程，虚线连接箭头表示输入/输出。备用电路分析系统可包括产品单元306和共用单元308，具体描述如下。

产品单元306可针对各式不同产品规格进行规格标准化，配置统一规格数据的转换方法与规格定义，使任意产品规格(如新产品规格)数据，可经由产品规格参数的标准化方法，将新产品规格转换为统一规格数据。产品单元306可用于实施图2中的步骤S202至步骤S208。

共用单元308可嵌入任意备用电路分派算法，使各种备用电路分派算法承接统一规格数据的流程，并控制统一规格数据进行算法运算，获取最终的备用电路分派修补位置数据310。修补位置数据310可为一个芯片中所有备用电路分派修补失效位元的位置数据。产品单元306可用于实施图2中的步骤S210至步骤S212。

图4A是根据图3示出的采用备用电路分析系统进行数据分割的数据交互图。图4A中实线连接箭头表示处理流程，虚线连接箭头表示输入/输出。如图4A所示，产品单元306可包括数据分割模块3062和规格转换模块3064，具体描述如下。

数据分割模块3062可用于将一个芯片的数据进行分割，使其成为数个在备用电路分派时不会相互影响的可独立处理之范围数据。数据分割模块3062可根据产品规格参数304，对芯片中的数据进行分割。图4B是根据一示例性实施例示出的一种数据分割示意图。如图4B所示，将一个芯片中数据分割为数个Banks 30722数据，每一个Bank数据，基于产品规格中全域备用电路(Global Redundancy,GR)可分派的最大范围(此范围称为全域)，将每一个Bank数据进行分割成为数个全域30724，存储成全域数据3072。可将全域数据3072发送至规格转换模块3064。

规格转换模块3064可用于将全域数据3072转换为统一规格数据3074并传输至共用单元308，且不影响已知的失效位元位置信息。此外，数据中提供标准化前与标准化后所有位元位置的缩放比例参数，使每一个标准化后的位置皆可计算出原始位置。规格转换模块3064的具体处理流程可参照图5A至图6C。

共用单元308提供备用电路分派的算法，指定了每一个失效位元由哪种备用电路进行修补，无需针对某产品的提供不同的算法，提供一个能将众多已进行数据分割的统一规格数据3074实现有秩序的处理流程，获取最终的备用电路分派修补位置数据310。

图5A是根据一示例性实施例示出的一种备用电路的规格转换方法的流程图。如图5A所示的方法可为图2中步骤S204至步骤S208的具体处理过程。如图5A所示的方法例如可以应用于上述系统的服务器端，也可以应用于上述系统的终端设备。

在步骤S502中，将备用电路的线宽按照位元进行标准化处理，获得标准化线宽。针对各式产品中，各种备用电路之线宽大小不一的问题，可将备用电路的线宽按照位元进行标准化，例如标准化为1个、或2个、或3个位元。

在步骤S504中，根据预设修补范围将芯片划分为多个统一区域，获得各个统一区域的范围。可获得各个统一区域的范围的长度为对应的预设修补范围在备用电路的延伸方向的长度，或获得各个统一区域的范围的宽度为对应的预设修补范围在备用电路的延伸方向的长度。

在一些实施例中，例如，备用电路可包括全域备用电路(GR)和子域备用电路(Local Redundancy,LR)，全域备用电路的延伸方向与子域备用电路的延伸方向正交，预设修补范围可包括全域修补范围和子域修补范围，全域修补范围包括多个子域修补范围，其中全域备用电路用于修补芯片上的全域修补范围内的失效位元，子域备用电路用于修补芯片上的子域修补范围内的失效位元。可获得各个统一区域的范围的长度为对应的全域修补范围在全域备用电路的延伸方向的长度，获得各个统一区域的范围的宽度与对应的子域修补范围在子域备用电路的延伸方向的长度相同。

图5B是根据一示例性实施例示出的区域划分示意图。如图5B所示，可在根据图4B将芯片划分出多个全域之后，可将每个全域分割为数个区域5002，任一个区域的GR与LR分派处理过程不会影响其他区域，例如一个区域A分派的GR或LR不可能与除A以外的其他区域的GR或LR分派位置呈现交叉或重迭的情况。可定义一个区域5002的范围为：GR延伸方向范围为一条GR可分派修补的长度范围50024，LR延伸方向范围为一条LR可分派修补的长度范围50022，其中GR分派修补示例50026为图5B中GR方向虚线，LR分派修补示例50028为图5B中LR方向实线。

在步骤S506中，根据各个统一区域的范围将预设修补范围进行标准化处理，获得备用电路的标准化修补范围。将芯片或一个全域划分为各个统一区域的范围，将备用电路的修补范围对应到各个统一区域的范围。例如可获得各个GR或LR对应的标准化修补范围。

在步骤S508中，根据标准化线宽对失效位元在芯片上的位置进行处理，获得失效位元的标准化位置为失效位元在对应的统一区域的位置。各个位元在芯片上的位置都可标准化为其在统一区域上的位置，可用位元值矩阵表示在芯片或区域上的位置的位元是否失效。在进行备用电路分配计算时，可用OR运算的方式进行标准化线宽，例如线宽为3位元(bit)，就是第一位元、第二位元及第三位元的值进行OR运算，即标准化位元值＝第一位元值or第二位元值or第三位元值。

在一些实施例中，例如，GR用于替换失效位元所在的字线，即GR＝RWL(RedundantWord Line，备用字线)，LR用于替换失效位元所在的位线，即LR＝RBL(Redundant BitLine，备用位线)。例如RWL线宽为2(位元)，RBL线宽也为2，原始子域为

则可标准化GR线宽为

在另一些实施例中，可将芯片分区进行细化，例如，可将一个芯片(chip)划分为多个堆(banks)，GR与LR长度不会超过1bank范围，且GR长度>LR长度。每个bank划分为多个全域，每个全域划分多个区域(segments)，每个segment可划分多个子域的同时，也可划分为多个区(sections)，1子域或section＝多个数据区(或数据格，DQ)，1DQ＝多个位元。1个chip中，其bank与全域的大小会是一致的，segment、子域、DQ则可能会有不同大小。

根据本公开实施例提供的备用电路的规格转换方法，通过将各种产品的备用电路修补规格，转换为一个统一的标准规格，获得不同的备用电路修补规格的产品的标准化修补数据，其中不同的产品会有不同的处理过程，可使最终输出的标准化修补数据符合共用单元的输入规格的要求，即可使任一电路分配算法在共用单元中对标准化修补规格的备用电路进行分配，提高修补演算法的通用性。

图6A是根据一示例性实施例示出的另一种备用电路的规格转换方法的流程图。如图6A所示的方法可为图6A中步骤S506的具体处理过程。如图6A所示的方法例如可以应用于上述系统的服务器端，也可以应用于上述系统的终端设备。

标准化修补范围包括标准化全域修补范围和标准化子域修补范围。

在步骤S602中，获得标准化全域修补范围为对应的统一区域的范围。

在步骤S604中，在子域备用电路用于同位修补时，对子域备用电路对应的子域修补范围进行标准化，获得标准化子域修补范围，标准化子域修补范围在全域备用电路的延伸方向的长度为一个数据格(DQ)。

在一些实施例中，例如，可标准化LR线宽为

此即为标准化子域。纵轴以DQ为基本单位进行OR运算或加法运算，例如，若将每一个原始子域中纵向的DQ都视为一个矩阵，则

其中d_ijk表示原始子域中第i行第j列DQ中的第k个位元之值；

表示标准化子域中第j列DQ中的第k个位元之值，如上所述，位元的值为0或1。

图6B是根据一示例性实施例示出的标准化子域划分示意图。如图6B所示，若LR拥有GR方向连续DQ中相同位置位修补的特征时，将原始子域6002进行标准化获得标准化子域6004，即在GR方向将原始子域6002的范围标准化为可接受的最小范围，通常为1DQ，可使统一规格数据在使用时无需考虑同位修补问题。

图6C是根据一示例性实施例示出的同位修补示意图。如图6C所示，在未进行统一规格数据的情况下，左图中为原始子域中有一点失效位元，右图则在LR方向分派的LR修补电路。一个LR就只是一条备用电路，不是多条备用电路，看起来像多条(或行)是背后线路设计的原因，它们都算是同一条。在进行修补时，只是指定某一个LR位置，替换原本具有失效位元的那一条线路位置，以此达成修补失效位元的目的。

图7是根据一示例性实施例示出的统一规格数据示意图。如图7所示，一个芯片可包括多个全域6008，一个全域6008可划分为多个区域6006，一个区域6006可在GR方向划分为多个标准化子域6004。

图8是根据一示例性实施例示出的另一种失效位元修补方法的流程图。如图8所示的方法可为图5A中步骤S508之后进行的失效位元修补处理过程。如图8所示的方法例如可以应用于上述系统的服务器端，也可以应用于上述系统的终端设备。

在步骤S802中，在各个统一区域，采用备用电路分配算法根据失效位元在对应的统一区域的位置和标准化修补范围分配备用电路，获得标准化修补位置为备用电路在对应的统一区域的修补位置。可采用任何有效分派备用电路完全盖覆失效位元位置的备用电路分配算法，输出备用电路分派的位置与结果，该结果为该全域中的失效位元是否能成功的完全被有限的备用电路完全覆盖修补，若成功则为有效全域，否则为失效全域。

在步骤S804中，根据标准化线宽将备用电路在对应的统一区域的修补位置还原为备用电路在芯片上的修补位置以修补失效位元。在线宽按照位元进行标准化处理时获得了标准化线宽，例如标准化为1个、或2个、或3个位元，对应的GR方向则缩小为1/原GR线宽、或2/原GR线宽、或2/原GR线宽，LR方向缩小为1/原LR线宽、或2/原LR线宽、或2/原LR线宽，在最后输出修补位置数据时，需把缩小的位置给放大回来进行还原。

图9是根据图8示出的再一种备用电路分析系统的数据流转示意图。图9中实线连接箭头表示处理流程，虚线连接箭头表示输入/输出。

参考图9，其中与图3和图4A含义相同的模块的标号相同，此处不再赘述。如图9所示，共用单元308可包括输入控制模块3082，可用于输入众多已进行数据分割的统一规格数据3074，进而任一个区域的GR与LR分派处理过程不会影响其他区域，可以将每一个区域依序独自进入分派算法模块3084进行备用电路分派处理。在每一个区域进入分派算法模块3084时，可给予额外的辅助参数，如当前全域中的GR与区域中的LR之可使用数量等等。分派算法模块3084中提供任何可有效分派备用电路完全盖覆失效位元位置的算法，输出备用电路分派的位置与结果即分派数据3088，该结果为该全域中的失效位元是否能成功的完全被有限的备用电路完全覆盖修补，若成功则为有效全域，否则为失效全域。失效全域所属的Bank也将被指定为失效Bank。位置还原模块3086借由统一规格数据3074中所提供的缩放比例参数，将分派数据3088中备用电路分派修补位置(为标准化后位置)还原成原始位置，输出所有分派修补原始位置至修补位置数据310。

图10是根据图8和图9示出的又一种备用电路分析系统的数据流转示意图。图10中实线连接箭头表示处理流程，虚线连接箭头表示输入/输出。

参考图10，其中与图3、图4A和图9含义相同的模块的标号相同，此处不再赘述。如图9所示，在共用单元308中，输入控制模块3082接收统一规格数据3074后，首先依序读取芯片中的全域(S3002)，再依序读取全域中的区域(S30010)后进入分派算法模块3084。分派算法模块3084进行备用电路分派时，判断分派结果是否为该区域中的失效位元能成功的完全被有限的备用电路完全覆盖修补(S3008)，若能，则进一步判断是否对应全域中是否存在未处理区域(S3004)，若存在未处理区域则返回步骤S30010进行读取，若不存在未处理区域则判断是否存在未处理全域(S3006)，若存在未处理全域则返回步骤S3002进行读取，若不存在未处理全域则进入位置还原模块3086，将分派数据3088中备用电路分派修补位置还原成原始位置，输出所有分派修补原始位置至修补位置数据310。

图11示出本公开实施例中一种电子设备的结构示意图。需要说明的是，图11示出的设备仅以计算机系统为示例，不应对本公开实施例的功能和使用范围带来任何限制。

如图11所示，设备1100包括中央处理单元(CPU)1101，其可以根据存储在只读存储器(ROM)1102中的程序或者从存储部分1108加载到随机访问存储器(RAM)1103中的程序而执行各种适当的动作和处理。在RAM 1103中，还存储有设备1100操作所需的各种程序和数据。CPU1101、ROM 1102以及RAM 1103通过总线1104彼此相连。输入/输出(I/O)接口1105也连接至总线1104。

以下部件连接至I/O接口1105：包括键盘、鼠标等的输入部分1106；包括诸如阴极射线管(CRT)、液晶显示器(LCD)等以及扬声器等的输出部分1107；包括硬盘等的存储部分1108；以及包括诸如LAN卡、调制解调器等的网络接口卡的通信部分1109。通信部分1109经由诸如因特网的网络执行通信处理。驱动器1110也根据需要连接至I/O接口1105。可拆卸介质1111，诸如磁盘、光盘、磁光盘、半导体存储器等等，根据需要安装在驱动器1110上，以便于从其上读出的计算机程序根据需要被安装入存储部分1108。

特别地，根据本公开的实施例，上文参考流程图描述的过程可以被实现为计算机软件程序。例如，本公开的实施例包括一种计算机程序产品，其包括承载在计算机可读介质上的计算机程序，该计算机程序包含用于执行流程图所示的方法的程序代码。在这样的实施例中，该计算机程序可以通过通信部分1109从网络上被下载和安装，和/或从可拆卸介质1111被安装。在该计算机程序被中央处理单元(CPU)1101执行时，执行本公开的系统中限定的上述功能。

需要说明的是，本公开所示的计算机可读介质可以是计算机可读信号介质或者计算机可读存储介质或者是上述两者的任意组合。计算机可读存储介质例如可以是——但不限于——电、磁、光、电磁、红外线、或半导体的系统、装置或器件，或者任意以上的组合。计算机可读存储介质的更具体的例子可以包括但不限于：具有一个或多个导线的电连接、便携式计算机磁盘、硬盘、随机访问存储器(RAM)、只读存储器(ROM)、可擦式可编程只读存储器(EPROM或闪存)、光纤、便携式紧凑磁盘只读存储器(CD-ROM)、光存储器件、磁存储器件、或者上述的任意合适的组合。在本公开中，计算机可读存储介质可以是任何包含或存储程序的有形介质，该程序可以被指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用。而在本公开中，计算机可读的信号介质可以包括在基带中或者作为载波一部分传播的数据信号，其中承载了计算机可读的程序代码。这种传播的数据信号可以采用多种形式，包括但不限于电磁信号、光信号或上述的任意合适的组合。计算机可读的信号介质还可以是计算机可读存储介质以外的任何计算机可读介质，该计算机可读介质可以发送、传播或者传输用于由指令执行系统、装置或者器件使用或者与其结合使用的程序。计算机可读介质上包含的程序代码可以用任何适当的介质传输，包括但不限于：无线、电线、光缆、RF等等，或者上述的任意合适的组合。

附图中的流程图和框图，图示了按照本公开各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，上述模块、程序段、或代码的一部分包含一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地表示的方框实际上可以基本并行地执行，它们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图或流程图中的每个方框、以及框图或流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。

描述于本公开实施例中所涉及到的模块可以通过软件的方式实现，也可以通过硬件的方式来实现。所描述的模块也可以设置在处理器中，例如，可以描述为：一种处理器包括参数获取模块、规格转换模块、电路分配模块和位置还原模块。其中，这些模块的名称在某种情况下并不构成对该模块本身的限定，例如，参数获取模块还可以被描述为“向所连接的终端获取芯片参数的模块”。

作为另一方面，本公开还提供了一种计算机可读介质，该计算机可读介质可以是上述实施例中描述的设备中所包含的；也可以是单独存在，而未装配入该设备中。上述计算机可读介质承载有一个或者多个程序，当上述一个或者多个程序被一个该设备执行时，使得该设备包括：获取失效位元所在芯片的备用电路的修补规格；将备用电路的修补规格进行标准化处理，获得标准化修补规格；获取失效位元在芯片上的位置；根据标准化修补规格对失效位元在芯片上的位置进行处理，获得失效位元的标准化位置；采用备用电路分配算法根据失效位元的标准化位置和标准化修补规格分配备用电路，获得备用电路的标准化修补位置；根据标准化修补规格将备用电路的标准化修补位置还原为备用电路在芯片上的修补位置以修补失效位元。

以上具体地示出和描述了本公开的示例性实施例。应可理解的是，本公开不限于这里描述的详细结构、设置方式或实现方法；相反，本公开意图涵盖包含在所附权利要求的精神和范围内的各种修改和等效设置。

Claims (12)

1.一种失效位元修补方法，其特征在于，包括：

获取失效位元所在芯片的备用电路的修补规格；

将所述备用电路的修补规格进行标准化处理，获得标准化修补规格；

获取所述失效位元在所述芯片上的位置；

根据所述标准化修补规格对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置；

采用备用电路分配算法根据所述失效位元的标准化位置和所述标准化修补规格分配所述备用电路，获得所述备用电路的标准化修补位置；

根据所述标准化修补规格将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述备用电路的修补规格包括所述备用电路的线宽和所述备用电路的预设修补范围；

所述标准化修补规格包括标准化线宽和标准化修补范围；

所述将所述备用电路的修补规格进行标准化处理，获得标准化修补规格包括：

将所述备用电路的线宽按照位元进行标准化处理，获得标准化线宽；

根据所述预设修补范围将所述芯片划分为多个统一区域，获得各个统一区域的范围；

根据所述各个统一区域的范围将所述预设修补范围进行标准化处理，获得所述备用电路的标准化修补范围。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述标准化修补规格对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置包括：

根据所述标准化线宽对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置为所述失效位元在对应的统一区域的位置；

所述采用备用电路分配算法根据所述失效位元的标准化位置和所述标准化修补规格分配所述备用电路包括：

在所述各个统一区域，采用所述备用电路分配算法根据所述失效位元在对应的统一区域的位置和所述标准化修补范围分配所述备用电路，获得所述标准化修补位置为所述备用电路在对应的统一区域的修补位置。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述根据所述标准化修补规格将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元包括：

根据所述标准化线宽将所述备用电路在对应的统一区域的修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元。

5.根据权利要求2-4任一项所述的方法，其特征在于，所述根据所述预设修补范围将所述芯片划分为多个统一区域，获得各个统一区域的范围包括：

获得各个统一区域的范围的长度为对应的预设修补范围在所述备用电路的延伸方向的长度，或

获得各个统一区域的范围的宽度为对应的预设修补范围在所述备用电路的延伸方向的长度。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述备用电路包括全域备用电路和子域备用电路；

所述全域备用电路的延伸方向与所述子域备用电路的延伸方向正交；

所述预设修补范围包括全域修补范围和子域修补范围，所述全域修补范围包括多个所述子域修补范围；

所述全域备用电路用于修补所述芯片上的所述全域修补范围内的失效位元，所述子域备用电路用于修补所述芯片上的所述子域修补范围内的失效位元；

所述各个统一区域的范围的长度与对应的全域修补范围在所述全域备用电路的延伸方向的长度相同，所述各个统一区域的范围的宽度与对应的子域修补范围在所述子域备用电路的延伸方向的长度相同。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述标准化修补范围包括标准化全域修补范围和标准化子域修补范围；

所述根据所述各个统一区域的范围将所述预设修补范围进行标准化处理，获得所述备用电路的标准化修补范围包括：

获得所述标准化全域修补范围为对应的统一区域的范围；

在所述子域备用电路用于同位修补时，对所述子域备用电路对应的子域修补范围进行标准化，获得所述标准化子域修补范围，所述标准化子域修补范围在所述全域备用电路的延伸方向的长度为一个数据格。

8.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述根据所述标准化修补规格对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置包括：

根据所述备用电路的线宽和所述标准化线宽对所述失效位元在所述芯片上的位置进行缩放处理，获得所述失效位元的标准化位置。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述根据所述标准化修补规格将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元包括：

根据所述备用电路的线宽和所述标准化线宽将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元。

10.一种失效位元修补装置，包括：

参数获取模块，用于获取失效位元所在芯片的备用电路的修补规格；获取所述失效位元在所述芯片上的位置；

规格转换模块，用于将所述备用电路的修补规格进行标准化处理，获得标准化修补规格；根据所述标准化修补规格对所述失效位元在所述芯片上的位置进行处理，获得所述失效位元的标准化位置；

电路分配模块，用于采用备用电路分配算法根据所述失效位元的标准化位置和所述标准化修补规格分配所述备用电路，获得所述备用电路的标准化修补位置；

位置还原模块，用于根据所述标准化修补规格将所述备用电路的标准化修补位置还原为所述备用电路在芯片上的修补位置以修补所述失效位元。

11.一种设备，包括：存储器、处理器及存储在所述存储器中并可在所述处理器中运行的可执行指令，其特征在于，所述处理器执行所述可执行指令时实现如权利要求1-9任一项所述的方法。

12.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机可执行指令，其特征在于，所述可执行指令被处理器执行时实现如权利要求1-9任一项所述的方法。

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