CN114442864A - 电子装置 - Google Patents

电子装置 Download PDF

Info

Publication number
CN114442864A
CN114442864A CN202110929770.4A CN202110929770A CN114442864A CN 114442864 A CN114442864 A CN 114442864A CN 202110929770 A CN202110929770 A CN 202110929770A CN 114442864 A CN114442864 A CN 114442864A
Authority
CN
China
Prior art keywords
layer
electronic device
antenna pattern
opening
sensing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202110929770.4A
Other languages
English (en)
Inventor
吴定锡
尹相渌
金基栖
金秉进
吴政泽
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Samsung Display Co Ltd
SNU R&DB Foundation
Original Assignee
Samsung Display Co Ltd
SNU R&DB Foundation
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Samsung Display Co Ltd, SNU R&DB Foundation filed Critical Samsung Display Co Ltd
Publication of CN114442864A publication Critical patent/CN114442864A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0443—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a single layer of sensing electrodes
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/044—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means
    • G06F3/0446—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means by capacitive means using a grid-like structure of electrodes in at least two directions, e.g. using row and column electrodes
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
    • H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
    • H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
    • H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1626—Constructional details or arrangements for portable computers with a single-body enclosure integrating a flat display, e.g. Personal Digital Assistants [PDAs]
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/1613—Constructional details or arrangements for portable computers
    • G06F1/1633—Constructional details or arrangements of portable computers not specific to the type of enclosures covered by groups G06F1/1615 - G06F1/1626
    • G06F1/1684—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675
    • G06F1/1698—Constructional details or arrangements related to integrated I/O peripherals not covered by groups G06F1/1635 - G06F1/1675 the I/O peripheral being a sending/receiving arrangement to establish a cordless communication link, e.g. radio or infrared link, integrated cellular phone
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0412—Digitisers structurally integrated in a display
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
    • G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
    • G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
    • G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
    • G06F3/0416—Control or interface arrangements specially adapted for digitisers
    • G06F3/04164—Connections between sensors and controllers, e.g. routing lines between electrodes and connection pads
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/12—Supports; Mounting means
    • H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
    • H01Q1/2258—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment
    • H01Q1/2266—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles used with computer equipment disposed inside the computer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/27—Adaptation for use in or on movable bodies
    • H01Q1/273—Adaptation for carrying or wearing by persons or animals
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
    • H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
    • H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
    • H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04111—Cross over in capacitive digitiser, i.e. details of structures for connecting electrodes of the sensing pattern where the connections cross each other, e.g. bridge structures comprising an insulating layer, or vias through substrate
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2203/00—Indexing scheme relating to G06F3/00 - G06F3/048
    • G06F2203/041—Indexing scheme relating to G06F3/041 - G06F3/045
    • G06F2203/04112—Electrode mesh in capacitive digitiser: electrode for touch sensing is formed of a mesh of very fine, normally metallic, interconnected lines that are almost invisible to see. This provides a quite large but transparent electrode surface, without need for ITO or similar transparent conductive material

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

根据本发明的一实施例的电子装置可以包括：显示层，界定有源区域以及与所述有源区域相邻的周边区域；传感层，配置于所述显示层之上，并包括多个感测电极以及天线图案；覆盖层，配置于所述显示层之下，并界定与所述天线图案重叠的开口部；以及驱动芯片，通过界定于所述覆盖层的所述开口部，将信号提供于所述天线图案。

Description

电子装置
技术领域
本发明是一种显示性能以及感测性能提升的电子装置，同时是一种包括无线信号感测以及传送模组的电子装置。
背景技术
电子装置可以包括电子模组。例如，电子装置可以是携带用终端或可穿戴装置，电子模组可以包括天线模组、相机模组或者电池模组。随着携带用终端的薄型化以及可穿戴装置的小型化，安装电子模组的空间逐渐减小。另外，随着电子装置高功能化，并向高规格发展，包括在电子装置中的电子模组的数量增加。
发明内容
本发明目的在于提供一种显示性能以及感测性能提升的电子装置。
可以是，根据本发明的一实施例的电子装置包括：显示层，界定有源区域以及与所述有源区域相邻的周边区域；传感层，配置于所述显示层之上，并包括多个感测电极以及天线图案；覆盖层，配置于所述显示层之下，并界定与所述天线图案重叠的开口部；以及驱动芯片，通过界定于所述覆盖层的所述开口部，将信号提供于所述天线图案。
可以是，所述天线图案包括第一部分以及从所述第一部分延伸的第二部分。
当在平面上看时，所述第一部分与有源区域重叠，所述第二部分与周边区域重叠。
可以是，所述天线图案具有网状结构。
可以是，在所述第一部分界定第一开口部，在所述第二部分界定第二开口部，所述第一开口部的尺寸大于所述第二开口部的尺寸。
可以是，所述电子装置还包括：传送部，安装有所述驱动芯片，所述传送部结合于所述覆盖层的下面。
可以是，所述传送部包括第一面以及与所述第一面面对的第二面，所述第一面具有接地共面波导(Ground coplanar wave guide，GCPW)结构。
可以是，所述第二面弯曲而彼此面对，所述驱动芯片配置于所述第一面。
可以是，所述驱动芯片与所述开口部相邻配置。
可以是，在所述天线图案界定开口，当在平面上看时，所述开口的至少一部分与所述开口部重叠。
可以是，所述天线图案配置于与所述多个感测电极中的一部分相同的层。
可以是，所述电子装置还包括：防反射层，配置于所述传感层之上。
可以是，当在平面上看时，所述开口部与所述有源区域重叠。
可以是，所述驱动芯片配置于所述覆盖层之下。
可以是，根据本发明的一实施例的电子装置包括：显示层，界定有源区域以及与所述有源区域相邻的周边区域，并包括第一面以及与所述第一面面对的第二面；传感层，与所述第一面面对，并包括与所述有源区域重叠的天线图案；覆盖层，与所述第二面面对，并界定与所述有源区域重叠的开口部；以及驱动芯片，配置于所述覆盖层之下，并通过所述开口部向所述天线图案间接供电。
可以是，所述天线图案具有网状结构。
可以是，所述电子装置还包括：传送部，安装有所述驱动芯片，所述传送部配置于所述覆盖层的下面。
可以是，所述传送部具有接地共面波导(Ground coplanar wave guide，GCPW)结构。
可以是，在所述天线图案界定开口，当在平面上看时，所述开口的至少一部分与所述开口部重叠。
可以是，所述传感层还包括多个感测电极，所述天线图案配置于与所述多个感测电极中的一部分相同的层。
可以是，所述电子装置还包括：防反射层，配置于所述传感层之上。
(发明效果)
根据本发明，电子装置可以包括：显示层、包括天线图案的传感层、防反射层、覆盖层、传送部以及驱动芯片。安装有驱动芯片的传送部可以结合于配置于显示层之下的覆盖层的下面。驱动芯片可以通过覆盖层向天线图案间接供电。在显示层与防反射层之间或者传感层与防反射层之间，可以不配置为了向天线图案供电而与驱动芯片连接的外部结构。因此，能够提升电子装置的图像显示性能，并能够提升电子装置的外部输入感测性能。
附图说明
图1a是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图。
图1b是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。
图2a是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图。
图2b是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。
图3是根据本发明的一实施例的电子装置的概要截面图。
图4a是根据本发明的一实施例的显示层的平面图。
图4b是根据本发明的一实施例的沿着图1a的I-I'截取对应于显示层的部分的截面图。
图5a是根据本发明的一实施例的传感层的平面图。
图5b是根据本发明的一实施例的沿着图5a的II-II'截取的截面图。
图5c是根据本发明的一实施例的沿着图5a的III-III'截取的截面图。
图6是示出根据本发明的一实施例的图5a的AA'区域的平面图。
图7是示出根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。
图8是示出根据本发明的一实施例的电子装置的分解立体图。
图9是示出根据本发明的一实施例的根据天线图案的频率的S参数的曲线图。
图10是示出根据本发明的一实施例的根据天线图案的频率的总增益的曲线图。
图11是示出根据本发明的一实施例的天线图案的放射图案的曲线图。
图12a至图12e是根据本发明的一实施例的天线图案的平面图。
图13是示出根据本发明的一实施例的电子装置的分解立体图。
(附图标记说明)
DD：电子装置 DP：显示层
IS：传感层 ANT：天线图案
MP：覆盖层 OP-MP：开口部
IC：驱动芯片 RPP：防反射层
FP：传送部
具体实施方式
在本说明书中，在提及某构成要件(或者区域、层、部分等)“在”其它构成要件“上”、“连接”或者“结合”其它构成要件的情况下，其意指可以直接配置/连接/结合于其它构成要件上或者也可以在它们之间配置有第三构成要件。
相同的附图标记指称相同的构成要件。另外，在附图中，构成要件的厚度、比例以及尺寸为了技术内容的有效说明而放大。
“以及/或”是将能够定义关联的结构的一个以上的组合全部包括。
第一、第二等术语可以用于说明各种构成要件，但是所述构成要件不能被所述术语限定。所述术语仅以将一个构成要件区分于其它构成要件的目的使用。例如，在不脱离本发明的权利范围的同时，第一构成要件可以命名为第二构成要件，类似地第二构成要件也可以命名为第一构成要件。除非在文脉上明确不同地表示，否则单数的表述包括复数的表述。
另外，“之下”、“下侧”、“之上”、“上侧”等术语是为了说明示出于附图的结构的关联关系而使用。所述术语是相对的概念，以在附图标示的方向为基准进行说明。
除非不同地定义，否则在本说明书中使用的所有术语(包括技术术语以及科学术语)具有与由本发明所属的技术领域的技术人员通常理解的含义相同的含义。另外，可以是，与在通常使用的字典中定义的术语相同的术语应该解释为具有与在关联技术的脉络中含义一致的含义，并且不解释为理想化的或过于形式的含义，除非在此明示地定义。
“包括”或“具有”等术语应理解为是要指定存在说明书中记载的特征、数字、步骤、动作、构成要件、部件或这些组合，并不预先排除一个或其以上的其它特征或数字、步骤、动作、构成要件、部件或这些组合的存在或附加可能性。
以下，参照附图说明本发明的实施例。
图1a是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图，图1b是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。
参照图1a以及图1b，电子装置DD可以是根据电信号激活的装置。例如，电子装置DD可以是移动电话、平板电脑、汽车导航仪、游戏机或可穿戴装置，但是不限于此。在图1a中示例性地示出了电子装置DD为移动电话。
电子装置DD可以通过显示面DD-IS显示图像IM。显示面DD-IS可以包括有源区域DD-AA以及与有源区域DD-AA相邻的周边区域DD-NAA。有源区域DD-AA可以是显示图像IM的区域。周边区域DD-NAA可以是不显示图像IM的区域。图像IM可以包括动态图像以及静态图像。在图1a中作为图像IM的一例示出了时钟窗以及图标图像。
有源区域DD-AA可以与通过第一方向DR1以及与第一方向DR1交叉的第二方向DR2界定的面平行。有源区域DD-AA的法线方向，即电子装置DD的厚度方向可以指示第三方向DR3。
以下说明的各部件或单元的正面(或上面)和背面(或下面)可以通过第三方向DR3划分。第三方向DR3可以是与第一方向DR1以及第二方向DR2交叉的方向。例如，第一方向DR1、第二方向DR2以及第三方向DR3可以彼此正交。另外，在本说明书中，可以是，将由第一方向DR1以及第二方向DR2界定的面定义为平面，“在平面上看”定义为在第三方向DR3上观察。
电子装置DD可以包括显示层DP、传感层IS以及窗口WP。
显示层DP可以是实质上生成图像IM的结构。显示层DP可以是发光型显示层，不作特别限制。例如，显示层DP可以包括有机发光显示层、量子点显示层、微型LED显示层或纳米LED显示层。
传感层IS可以配置于显示层DP之上。传感层IS可以通过连续的工艺形成于显示层DP之上。或者，传感层IS可以与显示层DP通过粘合部件彼此结合。所述粘合部件可以包括常规的粘合剂或粘着剂。例如，所述粘合部件可以是压敏粘合膜(PSA，Pressure SensitiveAdhesive film)、光学透明粘合膜(OCA，Optically Clear Adhesive film)或光学透明粘合树脂(OCR，Optically Clear Resin)之类的透明粘合部件。
在传感层IS可以界定感测区域SP以及天线区域AP。感测区域SP可以配置感测从外部施加的外部输入的感测传感器。所述外部输入可以是使用者的输入。所述使用者的输入可以包括使用者的身体的一部分、光、热、笔或压力等各种形式的外部输入。当在平面上看时，感测区域SP可以与有源区域DD-AA重叠。
在天线区域AP可以配置发送、接收或收发多个无线通信信号，例如多个射频信号(radio frequency signal)的天线图案。天线区域AP可以相邻配置于感测区域SP的外围。天线区域AP可以提供为多个。在此情况下，天线区域AP可以从感测区域SP的至少两侧延伸而提供。传感层IS可以包括一个感测区域SP以及一个以上且四个以下的天线区域AP。但是，这是示例性的，根据本发明的一实施例的感测区域SP以及天线区域AP不限于此。
当在平面上看时，天线区域AP的至少一部分可以与有源区域DD-AA重叠。即使电子装置DD小型化或薄型化或缩小周边区域DD-NAA的面积，由于确保了有源区域DD-AA的面积，也能够确保要配置天线区域AP的空间。天线区域AP可以在形成感测区域SP时同时形成。但是，这是示例性的，根据本发明的一实施例的天线区域AP也可以通过与感测区域SP不同的工艺形成。
窗口WP可以配置于传感层IS之上。窗口WP可以包含光学上透明的绝缘物质。例如，窗口WP可以包含玻璃或塑料。窗口WP可以具有多层结构或单层结构。例如，窗口WP可以包括通过粘合剂结合的多个塑料膜，或者包括通过粘合剂结合的玻璃基板以及塑料膜。
图2a是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图，图2b是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。在说明图2a以及图2b时，针对通过图1a以及图1b说明的构成要件，并记相同的附图标记，并省略对此的说明。
参照图2a以及图2b，电子装置DDa可以通过显示面DD-ISa显示图像IM。显示面DD-ISa可以包括有源区域DD-AAa以及与有源区域DD-AAa相邻的周边区域DD-NAA。
在有源区域DD-AAa可以界定第一有源区域FA以及从第一有源区域FA弯曲的第二有源区域BA。第二有源区域BA可以提供为多个。在此情况下，多个第二有源区域BA分别可以从第一有源区域FA的至少两侧弯曲而提供。有源区域DD-AAa可以包括一个第一有源区域FA以及一个以上且四个以下的第二有源区域BA。但是，这是示例性的，根据本发明的一实施例的有源区域DD-AAa不限于此。
电子装置DDa可以包括显示层DPa、传感层ISa以及窗口WPa。
与第二有源区域BA重叠的显示层DPa可以弯曲。在传感层ISa可以界定感测区域SPa以及天线区域APa。当在平面上看时，感测区域SPa可以与第一有源区域FA以及第二有源区域BA的一部分重叠。天线区域APa可以与第二有源区域BA的另一部分重叠。
图3是根据本发明的一实施例的电子装置的概要截面图。
参照图3，电子装置DD可以包括窗口WP、粘合层OCA、防反射层RPP、传感层IS、显示层DP以及覆盖层MP。
窗口WP可以构成电子装置DD的外观。窗口WP可以是保护电子装置DD的内部结构免受外部冲击，并实质上提供电子装置DD的显示面DD-IS(参照图1a)的结构。
粘合层OCA可以配置于窗口WP之下。窗口WP以及防反射层RPP可以通过粘合层OCA结合。粘合层OCA可以包括常规的粘合剂或粘着剂。例如，粘合层OCA可以是光学透明粘合膜(Optically Clear Adhesive film)、光学透明粘合树脂(Optically Clear Resin)或压敏粘合膜(Pressure Sensitive Adhesive film)。
防反射层RRP可以配置于窗口WP之下。防反射层RRP可以减小从窗口WP之上入射的自然光(或太阳光)的反射率。根据本发明的一实施例的防反射层RRP可以包括相位延迟器(retarder)以及偏光器(polarizer)。相位延迟器可以是膜型或液晶涂层型，并可以包括λ/2相位延迟器以及/或λ/4相位延迟器。偏光器可以是膜型或液晶涂层型。可以是，膜型包括延伸型合成树脂膜，液晶涂层型包括以预定的排列排列的液晶。相位延迟器以及偏光器可以还包括保护膜。相位延迟器(retarder)以及偏光器(polarizer)自身或保护膜可以定义为防反射层RRP的基底层。
粘合层OCA可以配置于防反射层RPP之下。防反射层RPP以及传感层IS可以通过粘合层OCA结合。
显示层DP可以配置于传感层IS之下。显示层DP可以包括基底层SUB、显示电路层DP-CL、图像实现层DP-OLED以及薄膜封装层TFL。对此进行后述。
覆盖层MP可以配置于显示层DP之下。覆盖层MP可以切断从显示层DP产生的噪音并帮助热的释放。另外，覆盖层MP可以切断电磁波。例如，覆盖层MP可以是铜(Cu)片。但是，这是示例性的，覆盖层MP可以包括各种层。例如，覆盖层MP可以是石墨(graphite)片。覆盖层MP可以界定放射从波导管传输的信号的开口部OP-MP(参照图8)。针对开口部OP-MP(参照图8)进行后述。
图4a是根据本发明的一实施例的显示层的平面图。
参照图4a，在显示层DP可以界定有源区域DP-AA以及与有源区域DP-AA相邻的周边区域DP-NAA。有源区域DP-AA可以是显示图像IM(参照图1a)的区域。在有源区域DP-AA可以配置多个像素PX。周边区域DP-NAA可以是配置驱动电路或驱动布线等的区域。当在平面上看时，有源区域DP-AA可以与电子装置DD(参照图1a)的有源区域DD-AA(参照图1a)或电子装置DDa(参照图2a)的有源区域DD-AAa(参照图2a)重叠，周边区域DP-NAA可以与周边区域DD-NAA(参照图1a以及图2a)重叠。
显示层DP可以包括基底层SUB、多个像素PX、多个信号布线GL、DL、PL、EL、多个显示焊盘PDD以及多个感测焊盘PDT。
多个像素PX各自可以显示基本色(primary color)中的一个或混合色中的一个。所述基本色可以包括红色、绿色或蓝色。所述混合色可以包括白色、黄色、青色或品红色等各种色相。但是，各个像素PX显示的色相不限于此。
多个信号布线GL、DL、PL、EL可以配置于基底层SUB之上。多个信号布线GL、DL、PL、EL可以连接于多个像素PX而将电信号传输于多个像素PX。多个信号布线GL、DL、PL、EL可以包括多个扫描布线GL、多个数据布线DL、多个电源布线PL以及多个发光控制布线EL。但是，这是示例性的，根据本发明的一实施例的多个信号布线GL、DL、PL、EL的结构不限于此。例如，根据本发明的一实施例的多个信号布线GL、DL、PL、EL可以还包括初始化电压布线。
电源图案VDD可以配置于周边区域DP-NAA。电源图案VDD可以与多个电源布线PL接通。显示层DP包括电源图案VDD，从而可以将相同的电源信号提供于多个像素PX。
多个显示焊盘PDD可以配置于周边区域DP-NAA。多个显示焊盘PDD可以包括第一焊盘PD1以及第二焊盘PD2。第一焊盘PD1可以提供为多个。多个第一焊盘PD1可以分别连接于多个数据布线DL。第二焊盘PD2可以连接于电源图案VDD而与多个电源布线PL电连接。显示层DP可以通过多个显示焊盘PDD将从外部提供的电信号提供于多个像素PX。另一方面，多个显示焊盘PDD可以除了第一焊盘PD1以及第二焊盘PD2之外，还包括用于接收其它电信号的焊盘，不限于任一实施例。
驱动电路DIC可以安装于周边区域DP-NAA。驱动电路DIC可以是芯片形式的时序控制电路。多个数据布线DL可以经过驱动电路DIC而分别电连接于多个第一焊盘PD1。但是，这是示例性的，根据本发明的一实施例的驱动电路DIC可以安装于与显示层DP不同的膜上。在此情况下，驱动电路DIC可以通过所述膜与多个显示焊盘PDD电连接。
多个感测焊盘PDT可以配置于周边区域DP-NAA。多个感测焊盘PDT可以与后述的传感层IS(参照图3)的多个感测电极分别电连接。多个感测焊盘PDT可以包括多个第一感测焊盘TD1以及多个第二感测焊盘TD2。
图4b是根据本发明的一实施例的沿着图4a的I-I'截取的截面图。
参照图4b，显示层DP可以包括基底层SUB、显示电路层DP-CL、图像实现层DP-OLED以及薄膜封装层TFL。显示层DP可以包括多个绝缘层以及半导体图案、导电图案、信号线等。可以通过涂覆、沉积等方式，形成绝缘层、半导体层以及导电层。之后，可以通过光刻的方式，选择性地对绝缘层、半导体层以及导电层进行图案化。以这样的方式，可以形成包括在显示电路层DP-CL以及图像实现层DP-OLED中的半导体图案、导电图案、信号线等。基底层SUB可以是支承显示电路层DP-CL以及图像实现层DP-OLED的基底基板。
基底层SUB可以包括合成树脂层。合成树脂层可以包含热固性树脂。基底层SUB可以具有多层结构。例如，基底层SUB可以包括第一合成树脂层、配置于所述第一合成树脂层之上的氧化硅(SiOx)层、配置于所述氧化硅层之上的非晶硅(a-Si)层以及配置于所述非晶硅层之上的第二合成树脂层。所述氧化硅层以及所述非晶硅层可以指称为基底阻挡层。
所述第一以及第二合成树脂层各自可以包含聚酰亚胺(polyimide)类树脂。另外，所述第一以及第二合成树脂层各自可以包含丙烯酸酯(acrylate)类树脂、甲基丙烯酸酯(methacrylate)类树脂、聚异戊二烯(polyisoprene)类树脂、乙烯基(vinyl)类树脂、环氧(epoxy)类树脂、聚氨酯(urethane)类树脂、纤维素(cellulose)类树脂、硅氧烷(siloxane)类树脂、聚酰胺(polyamide)类树脂以及苝(perylene)类树脂中的至少一种。另一方面，在本说明书中，“～～”类树脂意指包含“～～”的官能团。此外，基底层SUB可以包括玻璃基板或有/无机复合材料基板等。
在基底层SUB的上面可以配置至少一个无机层。无机层可以包含氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆以及氧化铪中的至少一种。无机层可以形成为多层。多层的无机层可以包括阻挡层以及/或缓冲层。在本实施例中，显示层DP示出为包括缓冲层BFL。
显示电路层DP-CL可以配置于基底层SUB之上。显示电路层DP-CL可以提供用于驱动包括在图像实现层DP-OLED中的发光元件OLED的信号。显示电路层DP-CL可以包括缓冲层BFL、第一晶体管T1、第二晶体管T2、第一绝缘层10、第二绝缘层20、第三绝缘层30、第四绝缘层40、第五绝缘层50以及第六绝缘层60。
缓冲层BFL可以提升基底层SUB与半导体图案之间的结合力。缓冲层BFL可以包括氧化硅层以及氮化硅层。氧化硅层以及氮化硅层可以交替叠层。
在缓冲层BFL之上可以配置半导体图案。半导体图案可以包含多晶硅。但是，不限于此，半导体图案也可以包含非晶硅或金属氧化物。
图4b仅示出一部分的半导体图案，在平面上像素PX的其它区域也可以还配置半导体图案。半导体图案可以跨多个像素PX而以特定的规则排列。半导体图案可以根据掺杂与否，电性质不同。半导体图案可以包括电导率高的第一区域和电导率低的第二区域。第一区域可以以N型掺杂剂或P型掺杂剂掺杂。可以是，P型晶体管包括以P型掺杂剂掺杂的掺杂区域，N型晶体管包括以N型掺杂剂掺杂的掺杂区域。第二区域可以是非掺杂区域，或者以比第一区域低的浓度掺杂。
第一区域的导电性可以大于第二区域，实质上起到电极或信号线的作用。第二区域可以实质上相当于晶体管的有源区(或沟道)。换句话说，半导体图案的一部分可以是晶体管的有源区，另一部分可以是晶体管的源极或漏极，又另一部分可以是连接电极或连接信号线。
多个像素PX(参照图4a)各自可以具有包括七个晶体管、一个电容器以及发光元件的等效电路，像素的等效电路图可以以各种形式变形。在图4b中，示例性地示出了包括在多个像素PX(参照图4a)各自中的两个晶体管T1、T2以及发光元件OLED。第一晶体管T1可以包括源极S1、有源区A1、漏极D1以及栅极G1。第二晶体管T2可以包括源极S2、有源区A2、漏极D2、栅极G2以及上电极UE。
可以是，第一晶体管T1的源极S1、有源区A1、漏极D1从半导体图案形成，第二晶体管T2的源极S2、有源区A2、漏极D2从半导体图案形成。源极S1、S2以及漏极D1、D2可以在截面上从有源区A1、A2向彼此相反方向延伸。在图4b中示出了从半导体图案形成的连接信号线SCL的一部分。尽管未单独图示，但是连接信号线SCL可以在平面上电连接于第二晶体管T2的漏极D2。
第一绝缘层10可以配置于缓冲层BFL之上。第一绝缘层10可以共同重叠于多个像素PX，并覆盖半导体图案。第一绝缘层10可以是无机层以及/或有机层，并可以具有单层或多层结构。第一绝缘层10可以包含氧化铝、氧化钛、氧化硅、氮氧化硅、氧化锆以及氧化铪中的至少一种。在本实施例中，第一绝缘层10可以是单层的氧化硅层。不仅是第一绝缘层10，后述的显示电路层DP-CL的绝缘层也可以是无机层以及/或有机层，并可以具有单层或多层结构。无机层可以包含上述的物质中的至少一种。
在第一绝缘层10上可以配置栅极G1、G2。栅极G1、G2可以是金属图案的一部分。栅极G1、G2可以与有源区A1、A2重叠。在掺杂半导体图案的工艺中，栅极G1、G2可以与掩模相同。
第二绝缘层20可以配置于第一绝缘层10之上。第二绝缘层20可以覆盖栅极G1、G2。第二绝缘层20可以共同重叠于多个像素PX。第二绝缘层20可以是无机层以及/或有机层，并可以具有单层或多层结构。在本实施例中，第二绝缘层20可以是单层的氧化硅层。
上电极UE可以配置于第二绝缘层20之上。上电极UE可以与栅极G2重叠。上电极UE可以是金属图案的一部分。栅极G2的一部分和与其重叠的上电极UE可以界定电容器。但是，这是示例性的，也可以省略根据本发明的一实施例的上电极UE。
第三绝缘层30可以配置于第二绝缘层20之上。第三绝缘层30可以覆盖上电极UE。在本实施例中，第三绝缘层30可以是单层的氧化硅层。在第三绝缘层30上可以配置第一连接电极CNE1。第一连接电极CNE1可以通过贯通第一至第三绝缘层10、20、30的接触孔CNT-1接通于连接信号线SCL。
第四绝缘层40可以配置于第三绝缘层30之上。第四绝缘层40可以覆盖第一连接电极CNE1。第四绝缘层40可以是单层的氧化硅层。
第五绝缘层50可以配置于第四绝缘层40之上。第五绝缘层50可以是有机层。在第五绝缘层50之上可以配置第二连接电极CNE2。第二连接电极CNE2可以通过贯通第四绝缘层40以及第五绝缘层50的接触孔CNT-2接通于第一连接电极CNE1。
第六绝缘层60可以配置于第五绝缘层50之上。第六绝缘层60可以覆盖第二连接电极CNE2。第六绝缘层60可以是有机层。
图像实现层DP-OLED可以包括第一电极AE、像素界定膜PDL以及发光元件OLED。
第一电极AE可以配置于第六绝缘层60之上。第一电极AE可以通过贯通第六绝缘层60的接触孔CNT-3连接于第二连接电极CNE2。
在像素界定膜PDL可以界定开口部OP。像素界定膜PDL的开口部OP可以暴露第一电极AE的至少一部分。
有源区域DP-AA(参照图3)可以包括发光区域PXA以及与发光区域PXA相邻的遮光区域NPXA。遮光区域NPXA可以围绕发光区域PXA。在本实施例中，发光区域PXA对应地界定于通过开口部OP暴露的第一电极AE的一部分区域。
空穴控制层HCL可以共同配置于发光区域PXA和遮光区域NPXA。空穴控制层HCL可以包括空穴传输层，并还包括空穴注入层。在空穴控制层HCL之上可以配置发光层EML。发光层EML可以配置于与开口部OP对应的区域。即，发光层EML可以分离于各个像素而形成。
在发光层EML之上可以配置电子控制层ECL。电子控制层ECL可以包括电子传输层，并还包括电子注入层。空穴控制层HCL和电子控制层ECL可以利用开放掩模而共同形成于多个像素。在电子控制层ECL上可以配置第二电极CE。第二电极CE可以具有一体的形状。第二电极CE可以共同地配置于多个像素PX。
薄膜封装层TFL可以配置于图像实现层DP-OLED之上而覆盖图像实现层DP-OLED。薄膜封装层TFL可以包括沿着第三方向DR3依次叠层的第一无机层、有机层以及第二无机层。但是，这是示例性的，根据本发明的一实施例的薄膜封装层TFL不限于此。例如，根据本发明的一实施例的薄膜封装层TFL可以还包括多个无机层以及多个有机层。
所述第一无机层可以防止外部水分或氧气渗透于图像实现层DP-OLED。例如，所述第一无机层可以包含氮化硅、氧化硅或组合它们的化合物。
所述有机层可以配置于所述第一无机层上而提供平坦面。形成于所述第一无机层的上面的曲折或存在于所述第一无机层上的颗粒等可以被所述有机层覆盖。例如，所述有机层可以包括丙烯酸类有机层，但是不限于此。
所述第二无机层可以配置于所述有机层上而覆盖所述有机层。所述第二无机层可以封装从所述有机层放出的水分等而防止流入至外部。所述第二无机层可以包含氮化硅、氧化硅或组合它们的化合物。
图5a是根据本发明的一实施例的传感层的平面图，图5b是根据本发明的一实施例的沿着图5a的II-II'截取的截面图，图5c是根据本发明的一实施例的沿着图5a的III-III'截取的截面图。
参照图5a至图5c，在传感层IS可以界定有源区域IS-AA以及围绕有源区域IS-AA的周边区域IS-NAA。有源区域IS-AA可以是根据电信号激活的区域。当在平面上看时，有源区域IS-AA可以与显示层DP(参照图4a)的有源区域DP-AA(参照图4a)重叠，周边区域IS-NAA可以与显示层DP(参照图4a)的周边区域DP-NAA(参照图4a)重叠。
有源区域IS-AA可以包括第一有源区域IS-AA1以及第二有源区域IS-AA2。在第一有源区域IS-AA1可以配置多个感测电极TE1、TE2。在第二有源区域IS-AA2可以配置多个天线图案ANT各自的第一部分PT1。在第二有源区域IS-AA2也可以还配置虚设图案。所述虚设图案可以减小配置有天线图案ANT的部分与没有配置天线图案ANT的部分的反射率差异。因此，能够防止从外部识别到天线图案ANT。当在平面上看时，第一有源区域IS-AA1可以与感测区域SP(参照图1b)重叠。当在平面上看时，第二有源区域IS-AA2以及周边区域IS-NAA可以与天线区域AP(参照图1b)重叠。天线图案ANT可以浮置。
传感层IS可以包括基底绝缘层IS-IL0、多个感测电极TE1、TE2、多个感测线TL1、TL2以及多个天线图案ANT。
基底绝缘层IS-IL0可以是包含氮化硅、氮氧化硅以及氧化硅中的任一种的无机层。或者，基底绝缘层IS-IL0可以是包含环氧树脂、丙烯酸树脂或酰亚胺类树脂的有机层。基底绝缘层IS-IL0可以直接形成在显示层DP(参照图1b)之上。或者，基底绝缘层IS-IL0可以与显示层DP(参照图1b)通过粘合部件彼此结合。
多个感测电极TE1、TE2可以配置于感测区域SP。多个感测电极TE1、TE2可以包括多个第一感测电极TE1以及多个第二感测电极TE2。传感层IS可以通过多个第一感测电极TE1以及多个第二感测电极TE2之间的电容的变化，获得关于外部输入的信息。
多个第一感测电极TE1各自可以沿着第一方向DR1延伸。多个第一感测电极TE1可以沿着第二方向DR2排列。多个第一感测电极TE1各自可以包括多个感测图案SP1以及多个桥接图案BP1。
多个第二感测电极TE2各自可以沿着第二方向DR2延伸。多个第二感测电极TE2可以沿着第一方向DR1排列。多个第二感测电极TE2各自可以包括多个第一部分SP2以及多个第二部分BP2。
在图5a中作为示例示出了两个桥接图案BP1连接于彼此相邻的两个感测图案SP1，但是根据本发明的一实施例的多个桥接图案BP1以及多个感测图案SP1不限于此。例如，彼此相邻的两个感测图案SP1也可以通过一个桥接图案BP1连接。
多个第二部分BP2可以配置于与多个桥接图案BP1不同的层。多个桥接图案BP1可以与多个第二感测电极TE2绝缘交叉。例如，多个第二部分BP2可以与多个桥接图案BP1分别绝缘交叉。
在基底绝缘层IS-IL0之上可以配置多个桥接图案BP1。第一绝缘层IS-IL1可以配置于多个桥接图案BP1之上。第一绝缘层IS-IL1可以具有单层或多层结构。第一绝缘层IS-IL1可以包含无机物、有机物或复合材料。
多个感测图案SP1、多个第一部分SP2以及多个第二部分BP2可以配置于第一绝缘层IS-IL1之上。多个感测图案SP1、多个第一部分SP2以及多个第二部分BP2可以具有网状结构。
多个接触孔CNT可以向第三方向DR3贯通第一绝缘层IS-IL1而形成。多个感测图案SP1中的相邻的两个感测图案SP1可以通过多个接触孔CNT与桥接图案BP1电连接。
第二绝缘层IS-IL2可以配置于多个感测图案SP1、多个第一部分SP2以及多个第二部分BP2之上。第二绝缘层IS-IL2可以具有单层或多层结构。第二绝缘层IS-IL2可以包含无机物、有机物或复合材料。
在图5b中示例性地示出了多个桥接图案BP1配置于多个感测图案SP1、多个第一部分SP2以及多个第二部分BP2之下的底桥接结构，但是不限于此。例如，传感层IS也可以具备多个桥接图案BP1配置于多个感测图案SP1、多个第一部分SP2以及多个第二部分BP2之上的顶桥接结构。
多个天线图案ANT可以配置于与多个感测电极TE1、TE2中的一部分相同的层。多个天线图案ANT可以配置于第一绝缘层IS-IL1之上。例如，多个天线图案ANT可以配置于与多个感测图案SP1、多个第一部分SP2以及多个第二部分BP2相同的层。但是，这是示例性的，根据本发明的一实施例的多个天线图案ANT的配置关系不限于此。例如，多个天线图案ANT也可以配置于与多个桥接图案BP1相同的层。多个天线图案ANT可以具有网状结构。
根据本发明，多个天线图案ANT可以配置于与感测外部的输入的多个感测电极TE1、TE2中的一部分相同的层，而不是配置于单独的层。因此，能够减小电子装置DD(参照图1a)的厚度，并能够减小电子装置DD(参照图1a)的重量。
多个天线图案ANT可以包含与多个感测电极TE1、TE2中的一部分相同的物质，并通过相同的工艺形成。例如，多个第一感测电极TE1和多个天线图案ANT可以包含碳纳米管、金属以及/或金属合金或它们的复合材料，可以具有单层结构或依次叠层钛(Ti)、铝(Al)以及钛(Ti)的多层结构。但是，这是示例性的，根据本发明的一实施例的多个天线图案ANT也可以包含与多个第一感测电极TE1不同的物质，并也可以通过单独的工艺形成。例如，多个第一感测电极TE1可以具有依次叠层钛(Ti)、铝(Al)以及钛(Ti)的多层结构，多个天线图案ANT可以包含碳纳米管、金属以及/或金属合金或它们的复合材料，并可以具有单层或多层结构。例如，所述金属物质可以是银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、金(Au)或铂(Pt)，但是不限于此。
多个天线图案ANT可以包括第一部分PT1以及第二部分PT2。第一部分PT1可以与感测区域SP(参照图1b)相邻。第二部分PT2可以从第一部分PT1向第一方向DR1延伸。第一部分PT1以及第二部分PT2可以一体地提供。第二部分PT2可以是在天线图案ANT中除了第一部分PT1之外的剩余部分。
第一部分PT1可以配置于有源区域IS-AA。当在平面上看时，第一部分PT1可以与显示层DP(参照图4a)的有源区域DP-AA(参照图4a)重叠。
第二部分PT2可以配置于周边区域IS-NAA。当在平面上看时，第二部分PT2可以与显示层DP(参照图4a)的周边区域DP-NAA(参照图4a)重叠。
多个天线图案ANT可以还包括配置于基底绝缘层IS-IL0之下的至少一个接地电极。但是，这是示例性的，根据本发明的一实施例的所述接地电极不限于此。例如，根据本发明的一实施例的接地电极可以是显示层DP(参照图4b)的第二电极CE(参照图4b)。
多个感测线TL1、TL2可以包括多个第一感测线TL1以及多个第二感测线TL2。多个第一感测线TL1可以分别电连接于多个第一感测电极TE1。多个第二感测线TL2可以分别电连接于多个第二感测电极TE2。
多个第一感测焊盘TD1(参考图4a)可以通过接触孔分别电连接于多个第一感测线TL1。多个第二感测焊盘TD2(参考图4a)可以通过接触孔分别电连接于多个第二感测线TL2。
图6是示出根据本发明的一实施例的图5a的AA'区域的平面图。
参照图6，天线图案ANT可以具有通过第一方向DR1以及第二方向DR2界定的四边形形状。
天线图案ANT可以具有网状结构。在第一部分PT1可以界定第一开口部HA1。在第二部分PT2可以界定第二开口部HA2。第一开口部HA1的尺寸可以大于第二开口部HA2的尺寸。第一开口部HA1可以与发光区域PXA(参考图4b)重叠。第一开口部HA1的尺寸可以大于发光区域PXA(参考图4b)的尺寸。
图7是示出根据本发明的一实施例的电子装置的截面图，图8是示出根据本发明的一实施例的电子装置的分解立体图。
参照图7以及图8，显示层DP可以包括第一面SF1以及第二面SF2。第一面SF1以及第二面SF2可以彼此面对。第一面SF1可以指称为显示层DP的上面，第二面FS2可以指称为显示层DP的下面。
传感层IS可以与第一面SF1面对。
覆盖层MP可以与第二面SF2面对。覆盖层MP可以隔着显示层DP与传感层IS向第三方向DR3隔开。在覆盖层MP可以界定开口部OP-MP。当在平面上看时，开口部OP-MP可以与天线图案ANT重叠。开口部OP-MP可以与有源区域DP-AA(参照图4a)重叠。
驱动芯片IC可以配置于覆盖层MP之下。驱动芯片IC可以将信号提供于天线图案ANT。驱动芯片IC可以控制天线图案ANT的工作。例如，驱动芯片IC可以调节向配置于天线区域AP的多个天线图案ANT分别供电的电力而调节多个天线图案ANT的波束朝向，并可以向特定的方向集中频率信号而提升能量。另外，能够形成期望的放射图案，从而能够提升放射效率。在本发明的一实施例中，驱动芯片IC也可以指称为波束形成芯片IC。
传送部FP可以结合于覆盖层MP的下面。当在平面上看时，传送部FP可以与开口部OP-MP重叠。传送部FP可以包括第一面以及与所述第一面面对的第二面。在所述第一面可以配置驱动芯片IC。可以是，传送部FP弯曲，传送部FP的所述第二面彼此面对。
传送部FP可以具有接地共面波导(Ground Coplanar Wave guide，GCPW)结构。在传送部FP的所述第一面可以界定第一槽HM1以及与第一槽HM1向第二方向DR2隔开的第二槽HM2。当在平面上看时，第一槽HM1以及第二槽HM2可以与开口部OP-MP重叠。
传送部FP以及覆盖层MP可以通过粘合部件结合。在传送部FP与覆盖层MP之间可以配置粘合部件。粘合部件可以包括各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)。但是，这是示例性的，根据本发明的一实施例的粘合部件可以包含将传送部FP与覆盖层MP粘合的各种物质。例如，粘合部件可以包括压敏粘合膜(PSA，Pressure SensitiveAdhesive film)、光学透明粘合膜(OCA，Optically Clear Adhesive film)或光学透明粘合树脂(OCR，Optically Clear Resin)等。当在平面上看时，粘合部件可以不与开口部OP-MP重叠。
驱动芯片IC可以通过配置于第一槽HM1与第二槽HM2之间的传送线路SGL传输信号。当在平面上看时，传送线路SGL可以与开口部OP-MP不重叠。所述信号可以通过在覆盖层MP界定的开口部OP-MP将信号提供于天线图案ANT。例如，所述信号可以通过开口部OP-MP向天线图案ANT放射。所述信号可以通过开口部OP-MP向天线图案ANT间接供电。所述间接供电可以意指没有直接连接于天线图案ANT的结构而进行信号传送。
根据本发明，电子装置DD可以利用在用于切断电磁波的结构即覆盖层MP界定的开口部OP-MP而向天线图案ANT供电。电子装置DD可以不包括用于向天线图案ANT供电的单独的结构。因此，能够减小电子装置DD的厚度。
与本发明不同，安装有驱动芯片的传送部可以电连接于传感层IS之上而向显示层DP的背面弯曲。所述驱动芯片可以向天线图案ANT直接供电。在此情况下，由于配置于传感层IS之上的所述传送部，防反射层RRP的性能可能降低，电子装置DD的图像IM(参照图1a)显示性能可能降低。另外，由于配置于传感层IS之上的所述传送部，电子装置DD的外部输入感测性能可能降低。但是，根据本发明，传送部FP可以结合于配置于显示层DP之下的覆盖层MP的下面。驱动芯片IC可以通过覆盖层MP向天线图案ANT间接供电。在显示层DP与防反射层RPP之间，可以不配置为了向天线图案ANT供电而与驱动芯片IC连接的结构。因此，能够提升电子装置DD的图像IM(参照图1a)显示性能。另外，在传感层IS与防反射层RPP之间，可以不配置为了向天线图案ANT供电而与驱动芯片IC连接的结构。因此，能够提升电子装置DD的外部输入感测性能。
另外，根据本发明，传送部FP可以结合于配置于显示层DP之下的覆盖层MP的下面。在显示层DP与防反射层RPP之间或者传感层IS与防反射层RPP之间可以不配置传送部FP。因此，传送部FP可以不暴露于外部，能够防止传送部FP由于外部的冲击而耐久性降低的现象。
图9是示出根据本发明的一实施例的根据天线图案的频率的S参数的曲线图。
参照图8以及图9，S11可以是S参数(S-Parameter)中的一个。S11可以是将输入信号反射回来的信号的大小比输入信号的大小以比率表示的值。例如，S11可以是天线图案ANT的反射系数。当判断天线图案ANT的工作时，可以以S11的值具有负值的情况为基准进行判断。S11的值具有负值意指输入信号反射回来的信号的大小小于输入信号。S11的值越具有更小的值，反射回来的信号越小，反射回来的信号越小，可以判断为天线图案ANT在相应频带下工作。例如，参照第一曲线G1，天线图案ANT可以在27.8GHz下工作。
图10是示出根据本发明的一实施例的根据天线图案的频率的总增益的曲线图。
参照图8以及图10，天线图案ANT可以通过覆盖层MP与驱动芯片IC电连接。天线图案ANT可以从驱动芯片IC被间接供电而在特定频率下工作。例如，参照第二曲线G2，在所述特定频率下天线图案ANT可以保持-1dB程度的天线总增益。例如，所述特定频率可以是27.8GHz。因此，在发送、接收或收发频率信号时，能够提供损失减小的天线图案ANT。
图11是示出根据本发明的一实施例的天线图案的放射图案的曲线图。
参照图8以及图11，第三曲线G3示出了天线图案ANT放射的频率信号的放射图案。在天线增益在放射图案中接近0dB的情况下，可以说频率信号向相应方向放射。在所述方向上，0可以指称第三方向DR3。因此，天线图案ANT可以从驱动芯片IC被间接供电而在27.8GHz下向第三方向DR3放射频率信号。因此，可以说所述频率信号向第三方向DR3具有指向性。
图12a至图12e是根据本发明的一实施例的天线图案的平面图。在说明图12a至图12e时，针对通过图6说明的构成要件，并记相同的附图标记，并省略对此的说明。
参照图12a，天线图案ANT-1可以具有通过第一方向DR1以及第二方向DR2界定的四边形形状。天线图案ANT-1可以包括第一部分PT1以及第二部分PT2-1。第一部分PT1可以与有源区域IS-AA(参照图5a)重叠。第二部分PT2-1可以与周边区域IS-NAA(参照图5a)重叠。在第二部分PT2-1可以界定第一开口AN-OP1。第一开口AN-OP1可以包括向第二方向DR2延伸的第一部分、从所述第一部分的一端向第一方向DR1延伸的第二部分以及从所述第二部分的一端向第二方向DR2延伸的第三部分。当在平面上看时，第一开口AN-OP1的至少一部分可以与覆盖层MP(参照图8)的开口部OP-MP(参照图8)重叠。根据本发明，第一开口AN-OP1可以变形天线图案ANT-1的放射图案。因此，在发送、接收或收发频率信号时，能够提供放射性能提升的天线图案ANT-1。
参照图12b，天线图案ANT-2可以具有通过第一方向DR1以及第二方向DR2界定的四边形形状。天线图案ANT-2可以包括第一部分PT1以及第二部分PT2-2。第一部分PT1可以与有源区域IS-AA(参照图5a)重叠。第二部分PT2-2可以与周边区域IS-NAA(参照图5a)重叠。在第二部分PT2-2可以界定第二开口AN-OP2。第二开口AN-OP2可以包括向第一方向DR1延伸的第一部分、从所述第一部分的一端向第二方向DR2延伸的第二部分以及从所述第二部分的一端向第一方向DR1延伸的第三部分。当在平面上看时，第二开口AN-OP2的至少一部分可以与覆盖层MP(参照图8)的开口部OP-MP(参照图8)重叠。根据本发明，第二开口AN-OP2可以变形天线图案ANT-2的放射图案。因此，在发送、接收或收发频率信号时，能够提供放射性能提升的天线图案ANT-2。
参照图12c，天线图案ANT-3可以具有通过第一方向DR1以及第二方向DR2界定的四边形形状。天线图案ANT-3可以包括第一部分PT1以及第二部分PT2-3。第一部分PT1可以与有源区域IS-AA(参照图5a)重叠。第二部分PT2-3可以与周边区域IS-NAA(参照图5a)重叠。在第二部分PT2-3可以界定第三开口AN-OP3。第三开口AN-OP3可以提供为多个。第三开口AN-OP3可以从天线图案ANT-3的一侧向第一方向DR1延伸。根据本发明，第三开口AN-OP3可以变形天线图案ANT-3的放射图案。因此，在发送、接收或收发频率信号时，能够提供放射性能提升的天线图案ANT-3。
参照图12d，天线图案ANT-4可以具有蝴蝶领带(Bow-tie)形状。但是，天线图案ANT-4的形状不受特别限制，也可以具有各种形状。例如，天线图案ANT-4的形状也可以是三角形或圆形。根据本发明，天线图案ANT-4的形状可以变形天线图案ANT-4的放射图案。因此，在发送、接收或收发频率信号时，能够提供放射性能提升的天线图案ANT-4。
天线图案ANT-4可以包括第一部分PT1-4以及第二部分PT2-4。第一部分PT1-4可以与有源区域IS-AA(参照图5a)重叠。第二部分PT2-4可以与周边区域IS-NAA(参照图5a)重叠。在第一部分PT1-4可以界定第一开口部HA1，在第二部分PT2-4可以界定第二开口部HA2。
参照图12e，天线图案ANT-5可以具有通过第一方向DR1以及第二方向DR2界定的四边形形状。天线图案ANT-5可以包括第一部分PT1以及第二部分PT2-5。第一部分PT1可以与有源区域IS-AA(参照图5a)重叠。第二部分PT2-5可以与周边区域IS-NAA(参照图5a)重叠。在第二部分PT2-5可以界定第二开口部HA2-5。第一开口部HA1的尺寸可以与第二开口部HA2-5的尺寸相同。根据本发明，根据界定于天线图案ANT-5的开口部HA1、HA2-5的尺寸，天线图案ANT-5的放射图案可以变形。因此，在发送、接收或收发频率信号时，能够提供放射性能提升的天线图案ANT-5。
图13是示出根据本发明的一实施例的电子装置的分解立体图。在说明图13时，针对通过图8说明的构成要件，并记相同的附图标记，并省略对此的说明。
参照图13，覆盖层MP-1可以隔着显示层DP与传感层IS向第三方向DR3隔开。在覆盖层MP-1可以界定开口部OP-MP1。当在平面上看时，开口部OP-MP1可以与天线图案ANT重叠。开口部OP-MP1可以与有源区域DP-AA(参照图4a)重叠。
驱动芯片IC-1可以配置于覆盖层MP-1的下面MP-U。驱动芯片IC-1可以与开口部OP-MP1相邻配置。与下面MP-U面对的驱动芯片IC-1的面可以是接地共面波导(GroundCoplanar Wave guide，GCPW)结构。
驱动芯片IC-1和覆盖层MP-1可以通过粘合部件结合。粘合部件可以包括各向异性导电膜(ACF，Anisotropic Conductive Film)。但是，这是示例性的，根据本发明的一实施例的粘合部件可以包含粘合传送部FP与覆盖层MP的各种物质。例如，粘合部件可以包括压敏粘合膜(PSA，Pressure Sensitive Adhesive film)、光学透明粘合膜(OCA，OpticallyClear Adhesive film)或光学透明粘合树脂(OCR，Optically Clear Resin)等。当在平面上看时，粘合部件可以不与开口部OP-MP1重叠。
驱动芯片IC-1可以通过所述接地共面波导(Ground Coplanar Wave guide，GCPW)结构传输信号。驱动芯片IC-1可以通过界定于覆盖层MP-1的开口部OP-MP1将信号提供于天线图案ANT。所述信号可以通过开口部OP-MP1向天线图案ANT放射。因此，所述信号可以通过开口部OP-MP1向天线图案ANT间接供电。
根据本发明，将信号提供于天线图案ANT的驱动芯片IC-1可以配置于覆盖层MP-1的下面MP-U。驱动芯片IC-1可以与开口部OP-MP1相邻配置。从驱动芯片IC-1提供的信号可以与将所述信号向天线图案ANT放射的开口部OP-MP1相邻配置。能够防止信号从驱动芯片IC-1向开口部OP-MP1传输的同时可能发生的信号的损失。因此，能够提高天线图案ANT发送、接收或收发的频率信号的增益。
另外，根据本发明，驱动芯片IC-1可以通过覆盖层MP-1向天线图案ANT间接供电。在显示层DP与防反射层RPP之间以及传感层IS与防反射层RPP之间，可以不配置为了向天线图案ANT供电而与驱动芯片IC-1连接的结构。因此，能够提升电子装置DD-1的图像IM(参照图1a)显示性能，并能够提升电子装置DD-1的外部输入感测性能。
以上，参照本发明的优选实施例进行了说明，若为本技术领域的熟练的技术人员或在本技术领域具有通常知识的人员，则应可以理解在不脱离权利要求书中记载的本发明的构思以及技术领域的范围内可以对本发明进行各种修改以及变更。因此，本发明的技术范围不应通过说明书的详细说明中记载的内容限定，而应通过权利要求书确定。

Claims (20)

1.一种电子装置，其中，包括：
显示层，界定有源区域以及与所述有源区域相邻的周边区域；
传感层，配置于所述显示层之上，并包括多个感测电极以及天线图案；
覆盖层，配置于所述显示层之下，并界定与所述天线图案重叠的开口部；以及
驱动芯片，通过界定于所述覆盖层的所述开口部，将信号提供于所述天线图案。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述天线图案包括第一部分以及从所述第一部分延伸的第二部分，
当在平面上看时，所述第一部分与所述有源区域重叠，所述第二部分与所述周边区域重叠。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，
所述天线图案具有网状结构。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其中，
在所述第一部分界定第一开口部，在所述第二部分界定第二开口部，
所述第一开口部的尺寸大于所述第二开口部的尺寸。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述电子装置还包括：传送部，安装有所述驱动芯片，
所述传送部结合于所述覆盖层的下面。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，
所述传送部包括第一面以及与所述第一面面对的第二面，
所述第一面具有接地共面波导结构。
7.根据权利要求6所述的电子装置，其中，
所述第二面弯曲而彼此面对，
所述驱动芯片配置于所述第一面。
8.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述驱动芯片与所述开口部相邻配置。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
在所述天线图案界定开口，
当在平面上看时，所述开口的至少一部分与所述开口部重叠。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述天线图案配置于与所述多个感测电极中的一部分相同的层。
11.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述电子装置还包括：防反射层，配置于所述传感层之上。
12.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
当在平面上看时，所述开口部与所述有源区域重叠。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述驱动芯片配置于所述覆盖层之下。
14.一种电子装置，其中，包括：
显示层，界定有源区域以及与所述有源区域相邻的周边区域，并包括第一面以及与所述第一面面对的第二面；
传感层，与所述第一面面对，并包括与所述有源区域重叠的天线图案；
覆盖层，与所述第二面面对，并界定与所述有源区域重叠的开口部；以及
驱动芯片，配置于所述覆盖层之下，并通过所述开口部向所述天线图案间接供电。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，
所述天线图案具有网状结构。
16.根据权利要求14所述的电子装置，其中，
所述电子装置还包括：传送部，安装有所述驱动芯片，
所述传送部配置于所述覆盖层的下面。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，
所述传送部具有接地共面波导结构。
18.根据权利要求14所述的电子装置，其中，
在所述天线图案界定开口，
当在平面上看时，所述开口的至少一部分与所述开口部重叠。
19.根据权利要求14所述的电子装置，其中，
所述传感层还包括多个感测电极，
所述天线图案配置于与所述多个感测电极中的一部分相同的层。
20.根据权利要求14所述的电子装置，其中，
所述电子装置还包括：防反射层，配置于所述传感层之上。
CN202110929770.4A 2020-11-06 2021-08-13 电子装置 Pending CN114442864A (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020200147846A KR20220062193A (ko) 2020-11-06 2020-11-06 전자 장치
KR10-2020-0147846 2020-11-06

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114442864A true CN114442864A (zh) 2022-05-06

Family

ID=81362549

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110929770.4A Pending CN114442864A (zh) 2020-11-06 2021-08-13 电子装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US11662782B2 (zh)
KR (1) KR20220062193A (zh)
CN (1) CN114442864A (zh)

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006048166A (ja) 2004-07-30 2006-02-16 Digital Electronics Corp 表示装置
US9891098B2 (en) * 2010-12-30 2018-02-13 Apple Inc. Diffuser and filter structures for light sensors
AU2014397501B2 (en) 2014-06-11 2018-02-15 Huawei Technologies Co., Ltd. Sensitive screen, control circuit thereof, control method therefor, and sensitive screen apparatus
KR102321611B1 (ko) * 2015-03-10 2021-11-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 휴대용 단말기
KR102497541B1 (ko) * 2015-11-18 2023-02-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2018100466A1 (en) * 2016-11-30 2018-06-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, and electronic device
KR101973742B1 (ko) 2018-01-18 2019-04-29 동우 화인켐 주식회사 필름 안테나 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
CN111344900B (zh) 2017-11-06 2022-09-13 东友精细化工有限公司 膜天线及包含其的显示装置
KR102028352B1 (ko) 2018-01-16 2019-10-04 포항공과대학교 산학협력단 안테나 장치 및 이를 이용한 모바일 디바이스
KR102162228B1 (ko) 2018-07-05 2020-10-06 동우 화인켐 주식회사 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102158304B1 (ko) 2018-08-30 2020-09-22 동우 화인켐 주식회사 고주파용 필름 전송 선로, 이를 포함하는 안테나 및 안테나가 결합된 화상 표시 장치
KR102190667B1 (ko) * 2018-10-05 2020-12-14 동우 화인켐 주식회사 터치 센서-안테나 모듈 및 이를 포함하는 디스플레이 장치
KR102633997B1 (ko) * 2019-07-12 2024-02-05 엘지디스플레이 주식회사 안테나를 포함하는 표시장치 및 그 제조방법
KR102093326B1 (ko) 2019-09-20 2020-03-25 포항공과대학교 산학협력단 안테나 장치 및 이를 이용한 모바일 디바이스
KR20210086142A (ko) * 2019-12-31 2021-07-08 엘지디스플레이 주식회사 터치 디스플레이 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220062193A (ko) 2022-05-16
US20220147115A1 (en) 2022-05-12
US11662782B2 (en) 2023-05-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109949711B (zh) 显示面板、显示装置和显示面板的制作方法
US11695032B2 (en) Display device
US20230208958A1 (en) Electronic device
EP3985795B1 (en) Electronic device having an antenna layer
US20220035486A1 (en) Input sensing panel and an electronic apparatus having the same
US20220208861A1 (en) Electronic device
EP3961808A1 (en) Radio frequency device and electronic device having the same
EP3890108A1 (en) Display device
CN114442864A (zh) 电子装置
US11943991B2 (en) Electronic device
US20230180573A1 (en) Electronic device
KR20240041410A (ko) 전자 장치
US12034229B2 (en) Electronic device
KR20220166901A (ko) 표시 장치
KR20230101675A (ko) 전자 장치
KR20230097263A (ko) 전자 장치
KR20230101678A (ko) 전자 장치
CN116805760A (zh) 电子装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination