CN116805760A - 电子装置 - Google Patents

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Abstract

电子装置包括：显示面板，包括显示区域；天线层，配置在所述显示面板上并包括与所述显示区域重叠的第一面以及连接到所述第一面的第一侧面；以及电路基板，连接于所述天线层。可以是，所述电路基板包括一部分与所述天线层的所述第一面面对的第二面以及连接到所述第二面的第二侧面，所述第一侧面与所述第二侧面接触。

Description

电子装置
技术领域
本发明是涉及电子装置的发明，更详细而言，涉及一种包括天线的电子装置。
背景技术
为了向用户提供图像，电视机、便携电话、平板、计算机、导航仪、游戏机等之类电子装置可以包括显示模组。除了显示模组之外，电子装置也可以包括天线模组、相机模组或者电池模组之类各种电子模组。天线模组可以向电子装置支持网络、Wi-Fi、蓝牙之类无线通信。天线模组可以将配置在电子装置的内部或者形成电子装置的外形的金属物质作为辐射体来接收和发送特定频率范围的信号。
最近，为了用户的便利性以及便携性，电子装置变得高功能化、薄型化以及小型化，由此需要研究能够保持可靠性的同时有效装配电子模组的电子装置。
发明内容
本发明的目的在于，通过防止包括在电子装置中的天线层以及连接到天线层的电路基板的损坏来提供可靠性提高的天线层以及电路基板。
本发明的目的在于，提供一种包括天线层且边框区域的面积减少的电子装置。
一实施例提供一种电子装置，包括：显示面板，包括显示区域；天线层，配置在所述显示面板上，并包括与所述显示区域重叠的第一面以及连接到所述第一面的第一侧面；以及电路基板，连接于所述天线层，所述电路基板包括一部分与所述天线层的所述第一面面对的第二面以及连接到所述第二面的第二侧面。可以是，所述第一侧面与所述第二侧面接触。
可以是，所述第一侧面包括多个第一槽，所述第二侧面包括与所述多个第一槽咬合形成的第二槽。
可以是，所述多个第一槽以及所述多个第二槽的每一个包括曲面。
可以是，所述多个第一槽在所述电路基板的所述第二面上具有多边形形状。
可以是，所述天线层包括：基底膜；多个天线，配置在所述基底膜上；以及多个天线焊盘，分别电连接到所述多个天线。
可以是，所述第一侧面由所述基底膜界定。
可以是，所述电路基板包括：基底层；导电层，配置在所述基底层上，并包括各自电连接到所述多个天线焊盘的连接焊盘；以及覆盖层，配置在所述导电层上，并暴露所述连接焊盘。
可以是，所述第二侧面由所述覆盖层界定。
可以是，所述天线层包括以预定的曲率弯曲的一部分，所述第一侧面与所述一部分的末端相对应。
可以是，所述电路基板弯曲为在所述第二面上所述电路基板的至少一部分与所述显示面板重叠。
可以是，所述电子装置还包括配置在所述显示面板上的多个感测电极，所述多个天线与所述多个感测电极重叠。
可以是，所述电子装置还包括配置在所述显示面板上的多个感测电极，所述多个天线与所述多个感测电极中的至少一部分配置在相同层上。
可以是，所述电子装置还包括配置在所述显示面板上的偏光层，所述天线层配置在所述显示面板和所述偏光层之间。
一实施例提供一种电子装置，包括：显示面板，包括显示区域；天线层，配置在所述显示面板上；以及电路基板，连接到所述天线层。可以是，所述天线层的第一侧面包括多个第一槽，所述电路基板的第二侧面包括与所述多个第一槽面对并具有与所述多个第一槽相对应的形状的多个第二槽。
可以是，所述多个第一槽与所述多个第二槽咬合并接触。
一实施例提供一种电子装置，包括：显示面板，显示图像；天线层，配置在所述显示面板上，并包括第一面以及连接到所述第一面的第一侧面；以及电路基板，与所述天线层的所述第一侧面相邻配置，并连接到所述天线层，与所述第一面面对的所述电路基板的第二面包括台阶，所述台阶与所述第一侧面面对。
可以是，所述电路基板的所述第二面包括与所述天线层的所述第一面接触的第一部分面以及与所述第一面隔开的第二部分面，所述台阶在所述电路基板的厚度方向上与所述第一部分面和所述第二部分面之间的距离相对应。
可以是，所述第二部分面弯曲为在所述第二面上所述电路基板的至少一部分与所述显示面板面对。
可以是，所述台阶与所述第一侧面接触。
可以是，所述第一侧面包括多个第一槽，所述台阶包括与所述多个第一槽相对应的多个第二槽。
根据本发明的一实施例的电子装置可以通过包括彼此弯曲并连接的天线层以及电路基板并缓解由弯曲施加的冲击来防止电路基板以及天线层的损坏和缺陷。由此，可以提高电子装置的可靠性。
根据本发明的一实施例的电子装置包括弯曲的区域的面积减少的天线层，由此，可以减少电子装置的边框区域的面积。
附图说明
图1是根据本发明的一实施例的电子装置的立体图。
图2a是根据本发明的一实施例的电子装置的分解立体图。
图2b是图2a所示的根据本发明的一实施例的电路基板的立体图。
图3是根据本发明的一实施例的输入传感器的平面图。
图4a以及图4b是根据本发明的一实施例的天线层的平面图。
图5是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。
图6a是与图2a的线I-I'相对应的根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。
图6b是根据本发明的比较实施例的电子装置的截面图。
图7是根据本发明的一实施例的天线层的平面图。
图8a至图8d是与图7的一区域BB相对应的根据本发明的一实施例的天线层的放大平面图。
(附图标记说明)
ED：电子装置 DP：显示面板
201：电路层 202：发光元件层
100PE：发光元件 203：封装层
IS：输入传感器 310、320：感测电极
AL：天线层 400：基底膜
410：天线 430：天线焊盘
A-FPC：电路基板 BL：基底层
ML：导电层 CL：覆盖层
PD：连接焊盘 S1：第一侧面
S2：第二侧面 dd：台阶
GV1：第一槽 GV2：第二槽
具体实施方式
本发明可以实施各种变更且可以具有各种形式，并且，附图中将示例特定实施例并在本文中进行详细说明。但是，应理解为这些并非将本发明限定为特定的公开形式，而是包括在本发明的构思和技术范围内包括的所有变更、均等物以及替代物。
在本说明书中，当提及某构成要件(或区域、层、部分等)“在”另外构成要件“上”、“连接于”或“结合于”另外构成要件时，意指某构成要件可以直接配置/连接/结合在另外构成要件上或者也可以在它们之间配置第三构成要件。
相同的附图标记指代相同的构成要件。另外，在附图中，构成要件的厚度、比例及尺寸是为了技术内容的有效说明而放大的。“和/或”将相关的构成要件所能定义的一个以上的组合全部包括。
第一、第二等术语可用于说明各种构成要件，但上述构成要件并不被上述术语所限制。上述术语仅用于将一个构成要件与另外构成要件区分的目的。例如，在不脱离本发明的权利范围的情况下，第一构成要件可命名为第二构成要件，类似地，第二构成要件也可命名为第一构成要件。只要在文脉上没有明确表示为不同，单数表达包括复数表达。
另外，“之下”、“下侧”、“之上”、“上侧”等术语用于说明附图中示出的构成要件的关联关系。上述术语是相对性概念，以附图中表示的方向为基准进行说明。
“包括”或“具有”等术语应理解为用于指定说明书中所记载的特征、数字、步骤、工作、构成要件、部件或它们的组合的存在，并不是预先排除一个或其以上的其它特征或者数字、步骤、工作、构成要件、部件或它们的组合的存在或附加可能性。
只要没有不同地定义，本说明书中使用的所有术语(包括技术术语及科学术语)具有与本发明所属技术领域的人员通常所理解的含义相同的含义。另外，通常使用的词典中所定义的术语之类的术语应解释为具有与相关技术的脉络上含义相同的含义，只要没有明确地在此定义，不应被解释为过于理想化或过于形式化的含义。
以下，参照附图说明根据本发明的一实施例的电子装置。
电子装置ED可以是根据电信号激活并显示图像的装置。电子装置ED可以是电视机、外部广告牌等之类大型装置，也可以是监视器、便携电话、平板、导航仪、游戏机等之类中小型装置，一实施例的电子装置ED也可以是可穿戴装置。电子装置ED可以是网络、Wi-Fi、蓝牙之类能够进行无线通信的装置。只要不超出本发明的概念，则电子装置ED不限于任一实施例。图1示例性示出了电子装置ED是便携电话。
参照图1，在平面上，电子装置ED可以是具有在第一方向DR1上延伸的短边并具有在第二方向DR2上延伸的长边的长方形形状。但不限于此，电子装置ED可以具有圆形、多边形等各种形状。
电子装置ED可以通过与由第一方向DR1以及第二方向DR2界定的面平行的显示面DS在第三方向DR3上显示图像。第三方向DR3可以实质上与电子装置ED的显示面DS的法线方向平行。在一实施例中，显示面DS可以与电子装置ED的正面(front surface)相对应。
在本实施例中，可以以显示图像的方向为基准界定各部件(或者各单元)的正面(或者上面)和背面(或者下面)。正面和背面可以在第三方向DR3上彼此面向(opposing)，正面和背面的每一个的法线方向可以与第三方向DR3平行。沿第三方向DR3界定的正面和背面之间的隔开距离可以与部件(或者单元)的厚度相对应。
在本说明书中，“在平面上”可以定义为在第三方向DR3上观看的状态。在本说明书中，“在截面上”可以定义为在第一方向DR1或者第二方向DR2上观看的状态。另一方面，第一至第三方向DR1、DR2、DR3所指示的方向是相对概念，可以转换为其它方向。
图1示例性示出了具有平面型显示面DS的电子装置ED。但是，电子装置ED的显示面DS的形式不限于此，可以是曲面型或立体型。
电子装置ED可以是柔性(flexible)的。“柔性”意指能够弯曲的特性，可以包括从完全折叠的结构到能够以数纳米水平弯曲的结构的全部。例如，柔性电子装置ED可以是弯曲式(curved)装置或者可折叠(foldable)装置。不限于此，电子装置ED可以是刚性(rigid)的。
电子装置ED的显示面DS可以包括显示部D-AA以及非显示部D-NAA。显示部D-AA可以是在电子装置ED的正面中的显示图像的部分。显示部D-AA的形状不限于图1所示的情况，可以根据电子装置ED的设计具有各种形状。
非显示部D-NAA可以是在电子装置ED的正面中的不显示图像的部分。非显示部D-NAA可以是具有预定的颜色且阻断光的部分。非显示部D-NAA可以与显示部D-AA相邻。例如，非显示部D-NAA可以配置在显示部D-AA的外侧而围绕显示部D-AA。然而，其是示例性示出的，非显示部D-NAA可以仅与显示部D-AA的一侧相邻或者配置在并非电子装置ED的正面的侧面。但不限于此，也可以省略非显示部D-NAA。
图2a是图1所示的根据本发明的一实施例的电子装置的分解立体图。图2b是图2a所示的根据本发明的一实施例的电路基板的立体图。图2b示出了从天线层AL分离的电路基板A-FPC。
参照图2a，电子装置ED可以包括窗体WD、天线层AL、电路基板A-FPC以及显示模组DM。
窗体WD可以配置在显示模组DM以及天线层AL上。窗体WD可以具有与在窗体WD之下配置的电子装置ED的构成的形状相对应的形状，并覆盖电子装置ED的构成。窗体WD可以保护在窗体WD之下配置的构成免受外部冲击或划痕。
窗体WD可以包括光学透明的绝缘物质。例如，窗体WD可以包括玻璃、蓝宝石或者塑料等。窗体WD可以具有单层或者多层结构。多层结构的窗体WD可以包括用粘接剂结合的多个塑料膜或者用粘接剂结合的玻璃基板和塑料膜。另一方面，窗体WD可以还包括配置在透明的基板上的防指纹层、相位控制层、硬涂层之类功能层。
窗体WD的正面可以与上述的电子装置ED的显示面DS(参照图1)相对应。窗体WD的正面可以包括透射区域TA以及边框区域BZA。
透射区域TA可以是光学透明的区域。透射区域TA可以与电子装置ED的显示部D-AA(参照图1)相对应。用户可以识别通过窗体WD的透射区域TA出光的图像。
与透射区域TA相比，边框区域BZA可以是透光率低的区域。边框区域BZA可以与在透明的基板上蒸镀、涂布或者印刷有具有预定的颜色的物质的区域相对应。边框区域BZA可以与电子装置ED的非显示部D-NAA(参照图1)相对应。边框区域BZA可以防止在外部识别到与边框区域BZA重叠配置的显示模组DM以及天线层AL的一构成。
边框区域BZA可以界定透射区域TA的形状。边框区域BZA可以与透射区域TA相邻，并包围透射区域TA。但是，边框区域BZA的形状不限于此，在一实施例中，可以省略边框区域BZA。
显示模组DM可以配置在窗体WD之下。根据一实施例，显示模组DM可以包括显示面板DP以及配置在显示面板DP上的输入传感器IS。
显示模组DM可以包括显示区域AA以及非显示区域NAA。显示区域AA可以是根据电信号激活的区域。显示模组DM可以通过显示区域AA显示图像或者感测外部输入。显示模组DM的显示区域AA可以与透射区域TA重叠。另一方面，在本说明书中，“区域/部分和区域/部分重叠”不限于具有相同的面积和/或相同的形状。
非显示区域NAA可以与显示区域AA相邻。例如，非显示区域NAA可以包围显示区域AA。但不限于此，非显示区域NAA可以定义为各种形状。
非显示区域NAA可以是配置用于驱动配置在显示区域AA中的元件的驱动电路或驱动布线、向元件提供各种电信号的信号线、焊盘等的区域。显示模组DM的非显示区域NAA可以与边框区域BZA重叠。可以通过边框区域BZA防止在外部识别到配置在非显示区域NAA中的显示模组DM的构成。
根据一实施例的显示面板DP可以是发光型显示面板，不受其特别限制。例如，显示面板DP可以是有机发光显示面板、无机发光显示面板或者量子点(quantum dot)发光显示面板。有机发光显示面板的发光层可以包括有机发光物质，无机发光显示面板的发光层可以包括无机发光物质。量子点发光显示面板的发光层可以包括量子点以及量子棒等。以下，显示面板DP说明为有机发光显示面板。
输入传感器IS可以感测从电子装置ED的外部施加的外部输入。外部输入可以具有从外部提供的压力、温度、光等之类各种形式。外部输入不仅可以包括与电子装置ED接触(例如，用户的手或者笔引起的接触)的输入，还包括与电子装置ED接近而施加的输入(例如，悬停)。
输入传感器IS可以获得外部输入的坐标信息。输入传感器IS的驱动方式可以通过电容方式、电阻膜方式、红外线方式或者压力方式之类各种方式驱动，不限于任一个。另外，在根据一实施例的显示模组DM中，也可以省略输入传感器IS。
输入传感器IS可以直接配置在显示面板DP上。输入传感器IS可以与显示面板DP的最上层接触。输入传感器IS和显示面板DP可以通过连续工艺形成。即，输入传感器IS的构成可以通过连续工艺形成在显示面板DP所提供的基底面上。但不限于此，显示面板DP和输入传感器IS可以分别通过单独的工艺形成之后，通过追加粘接部件彼此结合。
天线层AL可以配置在窗体WD和显示模组DM之间。天线层AL可以发送、接收或者接收和发送无线通信信号，例如射频信号(radio frequency signal)。天线层AL可以指代为射频元件(radio frequency device)。天线层AL可以包括多个天线(或者多个辐射部分)，多个天线可以发送、接收或者接收和发送彼此相同的频带或者发送、接收或者接收和发送彼此不同的频带。
天线层AL可以包括与显示模组DM的显示区域AA重叠的第一部分P1以及从第一部分P1延伸的第二部分P2。天线层AL的第二部分P2的一部分可以与显示模组DM的非显示区域NAA重叠。图2a示出了弯曲之前的第二部分P2，但是，天线层AL的第二部分P2可以以预定的曲率弯曲。
通过天线层AL的第一部分P1与显示区域AA重叠配置，即使电子装置ED小型化或者薄型化，也可以充分确保配置天线层AL的区域的面积。即，随着天线层AL与具有预定的面积的显示模组DM的显示区域AA相对应地配置，即使显示模组DM的非显示区域NAA缩小，也可以容易地确保天线层AL的配置区域。由此，可以提供包括天线层AL且边框区域BZA的面积缩小的电子装置ED。
天线层AL可以包括上面、下面以及连接上面和下面的侧面。天线层AL的上面以及下面可以与第一方向DR1以及第二方向DR2的每一个平行。天线层AL的侧面中的一个侧面S1可以与第二部分P2的末端相对应。天线层AL的所述一个侧面S1可以定义为天线层AL的第一侧面S1。第一侧面S1可以实质上是与第一方向DR1以及第三方向DR3的每一个平行的面。
参照图2a，电路基板A-FPC可以与天线层AL的第二部分P2的末端相邻配置。电路基板A-FPC可以连接于天线层AL。例如，电路基板A-FPC可以物理和电连接于天线层AL。将要电连接于天线层AL的电路基板A-FPC可以向天线层AL传输电信号。
电路基板A-FPC中可以包括向天线层AL传输驱动信号的信号线以及电连接于天线层AL的焊盘。电路基板A-FPC可以电连接于电子装置ED的主板而接收驱动天线层AL的信号。根据一实施例，在电路基板A-FPC中可以装配驱动芯片，但实施例不限于此。
图2a以及图2b示出了弯曲之前的电路基板A-FPC，但是，电路基板A-FPC可以弯曲为在平面上电路基板A-FPC的一部分与显示模组DM重叠。参照图2a以及图2b，以电路基板A-FPC弯曲之前的状态为基准，电路基板A-FPC可以包括各自与第一方向DR1以及第二方向DR2平行的第一面F-B以及第二面F-U，第一面F-B以及第二面F-U可以在第三方向DR3上彼此面向。在本说明书中，配置有电路基板A-FPC的导电层ML(参照图6a)的面可以定义为电路基板A-FPC的上面，电路基板A-FPC的第一面F-B可以与电路基板A-FPC的上面相对应。与第一面F-B面向的电路基板A-FPC的第二面F-U可以与电路基板A-FPC的下面相对应。
参照图2a以及图2b，电路基板A-FPC的第一面F-B可以包括台阶dd。电路基板A-FPC的第一面F-B可以包括与天线层AL的第二部分P2接触的第一部分面B1以及与天线层AL隔开的第二部分面B2。台阶dd可以在第三方向DR3上与第一部分面B1和第二部分面B2之间的隔开距离相对应。
台阶dd可以在第二方向DR2上与天线层AL的第一侧面S1面对。根据一实施例，台阶dd可以与天线层AL的第一侧面S1接触。通过台阶dd与天线层AL的第一侧面S1接触，在天线层AL的第二部分P2和电路基板A-FPC弯曲时，可以缓解在与台阶dd相邻的区域中施加到电路基板A-FPC的应力。由此，可以防止由于弯曲时产生的应力而与台阶dd相邻来产生的电路基板A-FPC的裂纹，可以防止电路基板A-FPC的损坏和缺陷。
电路基板A-FPC可以包括侧面，侧面中的一部分可以实质上与第一方向DR1以及第三方向DR3平行。电路基板A-FPC的侧面中的一个侧面S2可以连接第一面F-B的第一部分面B1和第二部分面B2。电路基板A-FPC的所述一个侧面S2可以定义为第二侧面S2。第二侧面S2可以与电路基板A-FPC的所述台阶dd相对应。
电路基板A-FPC的第二侧面S2可以在第二方向DR2上与天线层AL的第一侧面S1面对。电路基板A-FPC的第二侧面S2可以与天线层AL的第一侧面S1接触。由此，在电路基板A-FPC弯曲时，可以缓解施加到电路基板A-FPC的应力，可以防止电路基板A-FPC中产生裂纹或者损坏。
天线层AL的第一侧面S1和电路基板A-FPC的第二侧面S2的每一个可以提供为法线方向与第二方向DR2平行的平坦的面。但不限于此，天线层AL的第一侧面S1和电路基板A-FPC的第二侧面S2的每一个可以包括多个槽。针对其，将在下面详细说明。
图3是根据本发明的一实施例的输入传感器的平面图。
参照图3，输入传感器IS可以配置在基底基板100上。输入传感器IS可以包括第一感测电极310、第二感测电极320、感测布线330以及感测焊盘340。
基底基板100可以包括沿第二方向DR2排列的第一基底区域101、第二基底区域102以及第三基底区域103。可以是，第二基底区域102从第一基底区域101延伸，第三基底区域103从第二基底区域102延伸。
第一基底区域101可以是与显示区域AA重叠的区域。第二基底区域102可以是在组装电子装置ED(参照图1)的过程中朝向第一基底区域101的背面弯曲的区域。随着第二基底区域102弯曲，第三基底区域103可以在平面上与第一基底区域101的一部分重叠。即，第三基底区域103可以配置在第一基底区域101的背面上。
输入传感器IS可以通过互电容的变化获得外部输入有关的信息或者通过自电容的变化获得外部输入有关的信息。例如，输入传感器IS可以通过第一感测电极310和第二感测电极320之间的互电容的变化获得外部输入有关的信息。
第一感测电极310以及第二感测电极320可以在第一基底区域101中配置为与显示区域AA重叠。第一感测电极310的每一个可以沿第二方向DR2延伸。第一感测电极310可以沿第一方向DR1隔开配置。第二感测电极320的每一个可以沿第一方向DR1延伸。第二感测电极320可以沿第二方向DR2隔开配置。
第一感测电极310的每一个可以包括第一感测图案311以及电连接第一感测图案311中的彼此相邻的两个第一感测图案311的桥接图案312。
第一感测图案311和桥接图案312可以配置在彼此不同的层上。例如，当桥接图案312包括在将要后述的第一感测导电层302(参照图5)中时，第一感测图案311可以包括在将要后述的第二感测导电层304(参照图5)中。或者，当桥接图案312包括在第二感测导电层304(参照图5)中时，第一感测图案311可以包括在第一感测导电层302(参照图5)中。
第二感测电极320的每一个可以包括第二感测图案321以及连接第二感测图案321中的彼此相邻的两个第二感测图案321的连接图案322。
第二感测图案321可以与连接图案322配置在相同层上。第二感测图案321和连接图案322可以具有一体的形状。连接图案322可以分别与桥接图案312交叉。但不限于此，根据桥接图案312的形状，桥接图案312也可以在平面上与第二感测图案321重叠。
第一感测电极310以及第二感测电极320的每一个可以与感测布线330中的至少一个电连接。感测布线330可以电连接于分别相对应的感测电极的末端。例如，一个第一感测电极310可以连接于两个感测布线330，两个感测布线330可以分别连接于第一感测电极310的一端以及另一端。一个第二感测电极320可以连接于一个感测布线330。但是，感测布线330连接于第一感测电极310以及第二感测电极320的形式不限于示出的例，可以不同地变形。
感测焊盘340可以配置在第三基底区域103上。感测焊盘340可以与第三基底区域103的末端相邻配置。感测焊盘340可以沿第一方向DR1排列。感测焊盘340可以分别电连接于感测布线330。感测布线330的每一个可以从第一基底区域101经由第二基底区域102并朝向第三基底区域103延伸而连接于相对应的感测焊盘340。
在第三基底区域103上可以配置驱动芯片焊盘210。图3示出了排列为一个行的驱动芯片焊盘210，但不限于此，驱动芯片焊盘210可以构成多个行并沿第一方向DR1以及第二方向DR2排列。在驱动芯片焊盘210上可以配置与显示模组DM(参照图2a)电连接的驱动芯片(未示出)。
图4a以及图4b是根据本发明的一实施例的天线层的平面图。
参照图4a，天线层AL可以包括基底膜400、多个天线410(以下，天线)、多个天线布线420(以下，天线布线)以及多个天线焊盘430(以下，天线焊盘)。不限于此，根据一实施例的天线层AL可以还包括覆盖天线410的天线绝缘层402(参照图5)。
图4a示例性示出了四个天线410。但是，包括在电子装置ED(参照图1)中的天线410的数量不限于此。
基底膜400可以包括与第一方向DR1以及第二方向DR2分别平行的上面AL-U。图4a示出了在基底膜400的上面AL-U上观看的平面图。另一方面，在本说明书中，“在一构成的上面(或者正面)上”可以定义为观看构成的上面(正面)的状态，“在一构成的下面(或者背面)上”可以定义为观看构成的下面(背面)的状态。
天线层AL的基底膜400可以包括第一部分P1以及第二部分P2，这些可以与前述的天线层AL的第一部分P1以及第二部分P2相对应。可以是，第一部分P1与显示区域AA重叠，第二部分P2从第一部分P1延伸而以预定的曲率弯曲。针对第一部分P1以及第二部分P2，可以相同地适用前述的说明。
天线410可以配置在第一部分P1上。天线410可以分别电连接于天线布线420。天线410以及天线布线420的一部分可以与显示区域AA重叠配置。随着电子装置ED(参照图2a)小型化或者薄型化，即使边框区域BZA(参照图2a)的面积缩小，显示区域AA也可以具有预定的面积，由此，可以充分确保将要配置天线410的区域。
天线410可以配置在输入传感器IS(参照图3)上而与输入传感器IS(参照图3)的感测电极310、320(参照图3)中的一部分重叠。天线410可以具有界定开口部的网格图案形状。通过天线410具有网格图案形状，可以不减少通过显示区域AA发出的光的效率。另一方面，图4a简化示出了天线410的形状，不限于此，天线410的形状可以不同地变形。
天线410可以在预定的频带中工作。所述频带可以包括谐振频率。根据本发明的一实施例的所述谐振频率可以根据将要通信的信号的频带而改变。
天线焊盘430可以配置在第二部分P2上。但不限于此，天线焊盘430也可以与显示区域AA隔开并配置在第一部分P1上。天线焊盘430的配置区域可以根据天线层AL的设计而变化。天线焊盘430可以沿第一方向DR1排列。天线焊盘430可以分别电连接于天线布线420。天线布线420的每一个的一端可以连接于相对应的天线410，另一端连接于相对应的天线焊盘430。
天线410、天线布线420以及天线焊盘430可以包括导电性物质。天线410、天线布线420以及天线焊盘430可以包括在将要后述的天线导电层401(参照图5)中。天线410、天线布线420以及天线焊盘430可以包括相同的物质，可以一体形成。但是，实施例不限于此。
另一方面，虽然没有单独示出，但是，天线层AL可以还包括与天线410电绝缘并配置在第一部分P1上的虚设图案(未示出)。虚设图案(未示出)可以在基底膜400的上面AL-U上围绕天线410。虚设图案(未示出)可以减少配置有天线410的部分和未配置有天线410的部分之间的反射率差异。由此，可以防止在电子装置ED(参照图1)的外部识别到天线410。
弯曲之前的电路基板A-FPC可以包括与第一方向DR1以及第二方向DR2的每一个平行的第二面F-U。图4a简化示出了在第二面F-U上观看的电路基板A-FPC的平面图。电路基板A-FPC的第二面F-U可以包括与天线层AL重叠的第一区域U1以及从第一区域U1延伸的第二区域U2。电路基板A-FPC的第二面F-U的第一区域U1可以与天线层AL的第二部分P2重叠。在一实施例中，电路基板A-FPC的第二面F-U的第一区域U1可以与天线层AL的第一部分P1的一部分重叠。电路基板A-FPC的第一区域U1可以在平面上与显示区域AA隔开。
电路基板A-FPC可以包括配置在第一区域U1中的连接焊盘PD以及分别连接到连接焊盘PD的连接布线SL。连接焊盘PD可以沿第一方向DR1排列。连接焊盘PD可以分别电连接于天线焊盘430。连接焊盘PD可以与天线焊盘430接触或者通过导电性粘接剂电连接。
连接布线SL的每一个可以电连接于相对应的连接焊盘PD。连接布线SL可以将从主板提供的驱动信号向连接焊盘PD以及天线焊盘430传输，天线410可以与所述驱动信号相对应地驱动。
根据图4b所示的一实施例，天线410可以与第一感测电极310以及第二感测电极320中的至少一部分配置在相同层上。天线410可以与配置有第一感测电极310以及第二感测电极320的显示区域AA隔开配置。第一感测电极310以及第二感测电极320中的与天线410配置在相同层上的构成可以配置在基底膜400上。即，在天线层AL内部可以配置输入传感器IS的一部分构成，不限于任一实施例。
图5是根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。
参照图5，显示面板DP可以包括基底基板100、电路层201、发光元件层202以及封装层203。显示面板DP可以包括多个绝缘层、半导体图案以及导电图案。在通过涂布、蒸镀工艺等在基底基板100上形成绝缘层、半导体层以及导电层之后，可以通过光刻工艺选择性地图案化绝缘层、半导体层以及导电层来形成包括在电路层201或者发光元件层202中的半导体图案以及导电图案。
显示面板DP的像素的每一个可以具有包括多个晶体管、电容器以及发光元件的等效电路，像素的等效电路可以变形为各种形式。电路层201可以包括跨像素而以预定的规则配置的半导体图案以及导电图案。电路层201的半导体图案以及导电图案可以构成多个晶体管、电极、信号线、焊盘等。图5示例性示出了与一个晶体管100PC以及发光元件100PE相对应的截面。但不限于此，电路层201以及发光元件层202的截面可以根据制造工艺或像素的等效电路构成而不同地变形。
基底基板100可以提供将要配置电路层201的基底面。基底基板100可以包括玻璃基板、高分子基板或者有机/无机复合材料基板等。基底基板100可以具有单层或者多层结构。例如，多层结构的基底基板100可以包括合成树脂层以及配置在合成树脂层之间的至少一个无机层或者包括玻璃基板以及配置在玻璃基板上的合成树脂层。
基底基板100的合成树脂层可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂、苝类树脂以及聚酰亚胺类树脂中的至少一个。但是，基底基板100的物质不限于所述例。
参照图5，电路层201可以包括晶体管100PC、连接信号线SCL、连接电极CNE1、CNE2以及多个绝缘层10、20、30、40、50、60。
电路层201可以还包括配置在基底基板100上的缓冲层BFL。缓冲层BFL可以提高基底基板100和半导体图案之间的结合力。缓冲层BFL可以包括无机物。例如，缓冲层BFL可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、锆氧化物以及铪氧化物中的至少一个。在一实施例中，缓冲层BFL可以包括交替层叠的硅氧化物层以及硅氮化物层。但是，缓冲层BFL的实施例不限于所述例。
晶体管100PC的半导体图案可以配置在缓冲层BFL上。半导体图案可以包括多晶硅。但不限于此，半导体图案可以包括非晶硅、结晶氧化物或者非结晶氧化物。
晶体管100PC的源极区域C1、漏极区域D1以及沟道区域A1可以由半导体图案形成。半导体图案可以根据导电性区分为多个区域。例如，半导体图案的电性质可以根据掺杂与否或者金属氧化物还原与否而变化。半导体图案中的导电性大的区域可以起到电极或者信号线的作用，其可以相当于晶体管100PC的源极区域C1以及漏极区域D1。非-掺杂或非-还原而导电性相对小的区域可以相当于晶体管100PC的沟道区域A1(或者有源区域)。
连接信号线SCL可以配置在缓冲层BFL上。连接信号线SCL可以由半导体图案形成，可以与晶体管100PC的源极区域C1、有源区域A1以及漏极区域D1配置在相同层上。连接信号线SCL可以在平面上电连接于晶体管100PC的漏极区域D1。
多个绝缘层10、20、30、40、50、60可以配置在缓冲层BFL上。多个绝缘层10、20、30、40、50、60的每一个可以包括至少一个无机层或者有机层。例如，无机层可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、锆氧化物以及铪氧化物中的至少一个，但不限于所述物质。有机层可以包括酚醛类高分子、丙烯酸类高分子、酰亚胺类高分子、芳基醚类高分子、酰胺类高分子、氟类高分子、对二甲苯类高分子、乙烯醇类高分子以及组合它们的高分子，但不限于所述物质。
第一绝缘层10可以配置在缓冲层BFL上。第一绝缘层10可以共同配置在像素中并覆盖半导体图案。晶体管100PC的栅极G1可以配置在第一绝缘层10上。栅极G1可以是导电图案的一部分。栅极G1可以与沟道区域A1重叠。栅极G1可以在掺杂半导体图案的工艺中作为掩模发挥功能。
第二绝缘层20可以覆盖栅极G1并配置在第一绝缘层10上。第三绝缘层30可以配置在第二绝缘层20上。
连接电极CNE1、CNE2可以包括配置在连接信号线SCL上的第一连接电极CNE1以及第二连接电极CNE2。第一连接电极CNE1可以配置在第三绝缘层30上。第一连接电极CNE1可以通过贯通第一至第三绝缘层10、20、30的接触孔CNT-1连接于连接信号线SCL。
第四绝缘层40可以配置在第三绝缘层30以及第一连接电极CNE1上。第五绝缘层50可以配置在第四绝缘层40上。在一实施例中，第五绝缘层50可以包括有机层。第五绝缘层50可以为配置在第五绝缘层50上的构成提供平坦的上面。但是，实施例并非一定限定于此。
第二连接电极CNE2可以配置在第五绝缘层50上。第二连接电极CNE2可以通过贯通第四绝缘层40以及第五绝缘层50的接触孔CNT-2连接于第一连接电极CNE1。
第六绝缘层60可以配置在第五绝缘层50上。在一实施例中，第六绝缘层60可以包括有机层，并为配置在第六绝缘层60上的构成提供平坦的上面。但是，实施例并非一定限定于此。
发光元件层202可以配置在电路层201上。发光元件层202可以包括像素界定膜70以及发光元件100PE。发光元件100PE可以包括第一电极AE、发光层EL以及第二电极CE。
作为一例，发光元件100PE可以包括有机发光元件、无机发光元件、量子点发光元件、micro LED发光元件或者nano LED发光元件。实施例不限于此，若发光元件100PE能够根据电信号产生光或者控制光量，则可以包括各种实施例。
参照图5，第一电极AE可以配置在电路层201上。在一实施例中，第一电极AE可以配置在第六绝缘层60上。像素界定膜70可以配置在第六绝缘层60上，并覆盖第一电极AE的一部分。像素界定膜70可以界定暴露第一电极AE的一部分的发光开口部70-OP。第一电极AE可以通过贯通第六绝缘层60的接触孔CNT-3与第二连接电极CNE2连接。
像素界定膜70可以包括高分子树脂。例如，像素界定膜70可以包括聚丙烯酸酯类树脂或者聚酰亚胺类树脂。像素界定膜70可以除了高分子树脂之外还包括无机物来形成。像素界定膜70可以由无机物形成。例如，像素界定膜70可以包括氮化硅(SiNx)、氧化硅(SiOx)、氮氧化硅(SiOxNy)等。
在一实施例中，像素界定膜70可以包括光吸收物质。像素界定膜70可以包括黑色成分(黑色着色剂；black coloring agent)。黑色成分可以包括黑色染料、黑色颜料。黑色成分可以包括碳黑、铬之类金属或者它们的氧化物。但是，像素界定膜70的实施例不限于所述例。
显示模组DM的显示区域AA可以包括发光区域PXA以及非发光区域NPXA。发光区域PXA可以是输出光的区域，可以被非发光区域NPXA围绕。通过发光开口部70-OP暴露的第一电极AE的一部分可以与发光区域PXA相对应。发光区域PXA可以提供为多个，非发光区域NPXA可以围绕多个发光区域PXA。
发光层EL可以配置在第一电极AE上。发光层EL可以配置在与发光开口部70-OP相对应的区域中。即，发光层EL可以以与像素的每一个相对应地分离的发光图案形式提供。此时，像素的发光层EL可以分别发出蓝色、红色以及绿色中的至少一个颜色的光。但不限于此，发光层EL可以共同配置在像素中。此时，发光层EL也可以提供蓝色光或者提供白色光。
第二电极CE可以配置在发光层EL上。第二电极CE可以具有一体的形状，并共同配置在像素中。第二电极CE可以与发光区域PXA以及非发光区域NPXA重叠。公共电压可以提供到第二电极CE。
另一方面，发光元件100PE可以还包括配置在第一电极AE和第二电极CE之间的至少一个发光功能层。发光功能层可以包括电子注入层、电子输送层、空穴阻挡层、空穴注入层、空穴输送层、电子阻挡层、电荷生成层等。作为一例，发光元件100PE可以包括配置在第一电极AE和发光层EL之间的空穴输送层以及配置在第二电极CE和发光层EL之间的电子输送层。发光功能层可以利用开放掩模共同形成在像素中，但实施例不限于此。
发光层EL可以包括有机发光物质或者无机发光物质并发出光。通过晶体管100PC，第一电压可以施加到第一电极AE，公共电压可以施加到第二电极CE。可以是，注入到发光层EL的空穴和电子结合而形成激子(exciton)，激子跃迁到基态的同时发光元件100PE发光。
封装层203可以配置在发光元件层202上。封装层203可以包括至少一个绝缘膜。绝缘膜可以包括无机层或者有机层。在一实施例中，封装层203可以包括多个绝缘膜，多个绝缘膜可以是依次层叠的无机层、有机层以及无机层。但是，构成封装层203的层不限于此。
可以是，封装层203的无机层保护发光元件层202免受水分以及氧气的影响，封装层203的有机层保护发光元件层202免受灰尘粒子之类异物的影响。例如，无机层可以包括硅氮化物层、硅氮氧化物层、硅氧化物层、钛氧化物层或者铝氧化物层等，但不限于此。有机层可以包括丙烯酸系列有机层，不限于此。
输入传感器IS可以配置在显示面板DP上。输入传感器IS可以包括基底绝缘层301、第一感测导电层302、感测绝缘层303以及第二感测导电层304。在一实施例中，也可以省略输入传感器IS的基底绝缘层301。
输入传感器IS可以与显示面板DP接触。输入传感器IS可以与显示面板DP的封装层203的最上层接触。例如，基底绝缘层301可以形成在封装层203所提供的基底面上而与封装层203接触。但不限于此，当省略基底绝缘层301时，第一感测导电层302可以直接形成在封装层203所提供的基底面上。
基底绝缘层301可以包括无机层或者有机层。例如，基底绝缘层301可以包括硅氮化物、硅氮氧化物以及硅氧化物中的任一个或者包括环氧树脂、丙烯酸树脂或者酰亚胺系列树脂。基底绝缘层301可以具有单层结构或者具有多层结构。
第一感测导电层302可以配置在基底绝缘层301上。感测绝缘层303可以覆盖第一感测导电层302并配置在基底绝缘层301上。第二感测导电层304可以配置在感测绝缘层303上。
感测绝缘层303可以包括无机膜或者有机膜。感测绝缘层303的无机膜可以包括铝氧化物、钛氧化物、硅氧化物、硅氮氧化物、锆氧化物以及铪氧化物中的至少一个。感测绝缘层303的有机膜可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂以及苝类树脂中的至少任一个。但是，感测绝缘层303的物质不限于所述例。
第一感测导电层302以及第二感测导电层304的每一个可以包括导电性物质。第一感测导电层302以及第二感测导电层304的每一个可以具有单层结构或者具有沿第三方向DR3层叠的多层结构。
单层结构的导电层可以包括金属层或者透明导电层。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝或者它们的合金。透明导电层可以包括铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide，IZO)、氧化锌(zinc oxide，ZnO)或者铟锡锌氧化物(indiumzinc tin oxide，IZTO)等之类透明的导电性氧化物。除此之外，透明导电层可以包括PEDOT之类导电性高分子、金属纳米线、石墨烯等。
多层结构的导电层可以包括依次层叠的金属层。金属层可以具有例如钛/铝/钛的三层结构。多层结构的导电层可以包括至少一个金属层以及至少一个透明导电层。
第一感测导电层302以及第二感测导电层304可以配置在非发光区域NPXA中。第一感测导电层302以及第二感测导电层304可以在平面上提供为具有与发光区域PXA相对应的开口部300op的网格图案。由此，第一感测导电层302以及第二感测导电层304可以不妨碍从发光元件100PE输出的光路，输入传感器IS可以不阻碍发光元件100PE的出光效率。
第一感测导电层302以及第二感测导电层304可以包括前述的感测电极310、320(参照图3)。即，感测电极310、320(参照图3)的每一个可以由包括在第一感测导电层302和/或第二感测导电层304中的图案构成。
天线层AL可以配置在显示模组DM上。天线层AL可以包括基底膜400以及天线导电层401。不限于此，天线层AL可以还包括配置在天线导电层401上的天线绝缘层402。
天线层AL可以直接配置在输入传感器IS上。例如，天线层AL的基底膜400可以与输入传感器IS的第二感测导电层304接触，并覆盖第二感测导电层304。但不限于此，天线层AL可以通过单独的粘接部件附着到输入传感器IS上。
基底膜400可以包括具有预定的介电常数的物质。基底膜400可以包括具有透光性的物质。例如，基底膜400可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰胺类树脂以及苝类树脂中的至少任一个。
天线导电层401可以配置在基底膜400上。天线导电层401可以包括金属层或者透明导电层。金属层可以包括钼、银、钛、铜、铝或者它们的合金。透明导电层可以包括铟锡氧化物(indium tin oxide，ITO)、铟锌氧化物(indium zinc oxide，IZO)、氧化锌(zincoxide，ZnO)或者铟锡锌氧化物(indium zinc tin oxide，IZTO)等之类透明的导电性氧化物。除此之外，透明导电层也可以包括PEDOT之类导电性高分子、金属纳米线、石墨烯等。
天线导电层401可以具有单层结构或者具有沿第三方向DR3层叠的多层结构。多层结构的导电层可以包括依次层叠的金属层。金属层可以具有例如钛/铝/钛的三层结构。多层结构的导电层可以包括至少一个金属层以及至少一个透明导电层。
天线导电层401可以包括天线410(参照图4a)。即，天线410(参照图4a)可以由包括在天线导电层401中的图案构成。天线导电层401可以配置在非发光区域NPXA中。天线导电层401可以在平面上提供为具有与发光区域PXA相对应的开口部400op的网格图案。由此，天线导电层401可以不阻碍发光元件100PE的出光效率。但是，包括在天线导电层401中的图案的形状不限于此，可以不同地设计。
天线导电层401的厚度401t可以大于第一感测导电层302以及第二感测导电层304的每一个的厚度。例如，天线导电层401的厚度401t可以是第一感测导电层302的厚度302t的1.3倍以上且2倍以下。例如，第一感测导电层302的厚度302t可以是2500埃至3000埃，天线导电层401的厚度401t可以是4000埃至6000埃。因此，在平面面积相同的条件下，天线导电层401的电阻可以小于第一感测导电层302的电阻。
天线绝缘层402可以覆盖天线导电层401，并提供平坦的上面。天线绝缘层402可以保护天线导电层401。天线绝缘层402可以包括有机膜。例如，天线绝缘层402的有机膜可以包括丙烯酸类树脂、甲基丙烯酸类树脂、聚异戊二烯类树脂、乙烯类树脂、环氧类树脂、氨基甲酸乙酯类树脂、纤维素类树脂、硅氧烷类树脂、聚酰亚胺类树脂、聚酰胺类树脂以及苝类树脂中的至少任一个。
图6a是与图2a的线I-I'相对应的根据本发明的一实施例的电子装置的截面图。图6b是根据本发明的比较实施例的电子装置的截面图。图6a示出了在与电路基板A-FPC的弯曲轴平行的第一方向DR1上观看的电子装置ED的截面，示出了弯曲的状态的电路基板A-FPC的截面。
图6a示出了包括以与第一方向DR1平行的弯曲轴为中心弯曲的电路基板A-FPC的电子装置ED的截面。
参照图6a，根据一实施例的电子装置ED可以包括窗体WD、偏光层POL、天线层AL、电路基板A-FPC、显示模组DM、下保护膜PF以及下模组UM。电子装置ED可以包括配置在窗体WD和偏光层POL之间的粘接层AD。但不限于此，可以省略粘接层AD。针对图6a所示的各构成，可以相同地适用前述的说明。
粘接层AD可以包括光学透明粘接膜(OCA，Optically Clear Adhesive film)、光学透明粘接树脂(OCR，Optically Clear Adhesive Resin)或者压敏粘接膜(PSA，PressureSensitive Adhesive film)等透明的粘接剂。不限于此，粘接层AD可以包括通常的粘接剂。
窗体WD可以包括窗体基板WC以及边框图案WB。窗体基板WC可以包括光学透明的物质。例如，窗体基板WC可以包括玻璃基板以及合成树脂膜中的至少一个。窗体基板WC可以具有单层或者多层结构。
边框图案WB可以是形成在窗体基板WC的一面上的颜色层。边框图案WB可以具有单层或者多层结构。多层结构的边框图案WB可以包括有彩色的颜色层和无彩色(尤其，黑色)的遮光层。边框图案WB可以通过蒸镀、印刷或者涂布工艺形成。配置边框图案WB的区域可以与前述的窗体WD的边框区域BZA(参照图2a)相对应。光可以被边框图案WB阻断而在外部无法识别到与边框图案WB重叠配置的电子装置ED的构成。
偏光层POL可以配置在天线层AL和窗体WD之间。偏光层POL可以减少从电子装置ED的上侧朝向显示模组DM入射的外部光的反射率。
根据一实施例的偏光层POL可以包括延迟器(retarder)以及偏振器(polarizer)。延迟器可以包括λ/2延迟器和/或λ/4延迟器。延迟器以及偏振器的每一个可以是膜类型或者液晶涂层类型。膜类型的偏振器可以包括拉伸型合成树脂膜，液晶涂层类型的偏振器可以包括以预定的陈列排列的液晶。不限于此，延迟器以及偏振器可以实现为一个偏光膜。偏光层POL也可以还包括配置在偏光膜上方或者下方的保护膜。
根据一实施例的偏光层POL可以包括相消干涉结构物。例如，相消干涉结构物可以包括配置在彼此不同的层上的第一反射层和第二反射层。在第一反射层中反射的第一反射光和在第二反射层中反射的第二反射光可以相消干涉，由此，偏光层POL可以减少外部光的反射率。
根据一实施例的偏光层POL可以包括滤色器。滤色器可以与包括在显示面板DP中的像素的排列以及发光颜色相对应地配置。滤色器可以将朝向显示模组DM入射的外部光过滤成与像素发出的光的颜色相同的颜色。偏光层POL可以还包括与滤色器相邻配置的黑矩阵。
下保护膜PF可以配置在显示模组DM之下而保护显示模组DM的背面。下保护膜PF可以包括柔性高分子物质。例如，下保护膜PF可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(polyethyleneterephthalate)以及聚酰亚胺(polyimide)中的至少一个。但是，下保护膜PF的物质不限于所述例。
下模组UM可以配置在显示模组DM之下。根据一实施例，下模组UM可以配置在下保护膜PF之下。下模组UM可以配置在显示模组DM之下而保护显示模组DM免受外部冲击或干涉。下模组UM可以包括至少一个功能层。例如，下模组UM可以包括冲击吸收层、光阻断层以及散热层中的至少一个。
冲击吸收层可以包括泡沫(foam)。冲击吸收层可以提供为包括有多个孔隙的合成树脂层。例如，合成树脂层可以包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物(Acrylonitrilebutadiene styrene copolymer，ABS)、聚氨酯(Polyurethane，PU)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、乙烯-醋酸乙烯(Ethylene Vinyl Acetate，EVA)以及聚氯乙烯(Polyvinyl chloride，PVC)中的至少任一个，但不限于所述例。随着冲击吸收层具有多孔性结构，可以吸收施加到显示模组DM的冲击。
光阻断层可以遮光向显示面板DP的背面发出的光。由此，光阻断层可以改善配置在显示模组DM的背面上的构成显露于外部的问题。
散热层可以有效散热显示模组DM中产生的热。散热层可以包括散热特性优异的石墨(graphite)、铜(Cu)以及铝(Al)中的至少任一个，但不限于所述例。散热层不仅可以提高散热特性，而且可以具有电磁波屏蔽或者电磁波吸收特性。
参照图6a，天线层AL的第二部分P2可以以沿第一方向DR1延伸的虚拟的弯曲轴为中心以预定的曲率弯曲。电路基板A-FPC可以结合到天线层AL的第二部分P2上，并以沿第一方向DR1延伸的虚拟的弯曲轴为中心以预定的曲率弯曲。前述的天线层AL的第一侧面S1可以与弯曲的第二部分P2末端相对应。
电路基板A-FPC可以包括依次层叠的基底层BL、导电层ML以及覆盖层CL。基底层BL可以包括柔性物质。在一实施例中，基底层BL可以以柔性的膜形式提供。基底层BL可以包括高分子树脂。例如，基底层BL可以包括聚酰亚胺树脂、环氧树脂或者聚酯树脂。但是，基底层BL的物质不限于所述例。
导电层ML可以配置在基底层BL上。导电层ML可以包括导电性物质。导电层ML可以包括与前述的基底层BL的一端相邻配置的电路基板A-FPC的连接焊盘PD(参照图4a)以及分别连接到连接焊盘PD(参照图4a)的连接布线SL(参照图4a)。
覆盖层CL可以配置在导电层ML上。覆盖层CL可以包括柔性物质。在一实施例中，覆盖层CL可以以膜形式提供。覆盖层CL可以包括高分子物质。覆盖层CL可以覆盖导电层ML的至少一部分并保护导电层ML，防止导电层ML由于水分、异物等而损坏。
覆盖层CL可以暴露导电层ML的一部分。通过覆盖层CL暴露的导电层ML的一部分可以与前述的连接焊盘PD(参照图4a)相对应。通过覆盖层CL暴露的导电层ML可以与天线层AL接触。具体地，通过覆盖层CL暴露的电路基板A-FPC的连接焊盘PD(参照图4a)可以与天线层AL的天线焊盘430(参照图4a)接触。
通过覆盖层CL暴露的导电层ML的上面可以与前述的电路基板A-FPC的第一面F-B中的第一部分面B1相对应。因此，电路基板A-FPC的第一面F-B中的第一部分面B1可以与天线层AL接触。覆盖层CL的上面可以与前述的电路基板A-FPC的第一面F-B中的第二部分面B2相对应。因此，通过覆盖层CL暴露的导电层ML的上面和覆盖层CL的上面可以具有台阶dd。
电路基板A-FPC的第二侧面S2可以与从覆盖层CL的上面连接的覆盖层CL的侧面相对应。因此，覆盖层CL的侧面可以与天线层AL的第一侧面S1接触。即，覆盖层CL的上面和导电层ML的上面之间的台阶dd可以与天线层AL的第一侧面S1接触。
电路基板A-FPC可以包括沿一方向排列的第一区域AA1、第二区域AA2以及第三区域AA3。电路基板A-FPC的第一区域AA1可以是与天线层AL的第一部分P1重叠的区域。电路基板A-FPC的第二区域AA2可以从第一区域AA1延伸，是沿弯曲轴以预定的曲率弯曲的区域。电路基板A-FPC的第二区域AA2可以定义为电路基板A-FPC的弯曲区域。电路基板A-FPC的第三区域AA3可以是从第二区域AA2延伸而在第三方向DR3上与第一区域AA1重叠的区域。
覆盖层CL、导电层ML以及基底层BL可以与第二区域AA2相对应地以弯曲轴为中心弯曲。电路基板A-FPC的第二侧面S2可以在第二区域AA2中与天线层AL的第一侧面S1接触。即，电路基板A-FPC的第二侧面S2和天线层AL的第一侧面S1可以分别与电路基板A-FPC的弯曲的部分的末端和天线层AL的弯曲的部分的末端相对应。
另一方面，参照图6b，比较实施例的电路基板A-FPC'的第二侧面S2'可以与天线层AL'的第一侧面S1'隔开。在比较实施例中，电路基板A-FPC'的第二侧面S2'可以位于天线层AL'的第二部分P2'上。即，在比较实施例中，电路基板A-FPC'的台阶dd'可以与天线层AL'的第一侧面S1'隔开，并位于天线层AL'上。
在比较实施例中，导电层ML'和具有台阶dd'的覆盖层CL'的上面一部分可以配置在天线层AL'上。随着导电层ML'以及配置在导电层ML'上的覆盖层CL'弯曲，应力可以集中到与台阶dd'相邻的导电层ML'中。由此，导电层ML'中可能产生裂纹而发生电路基板A-FPC'断线的缺陷。
但是，如图6a所示，本发明一实施例的电路基板A-FPC可以通过台阶dd与天线层AL的第一侧面S1接触来缓解弯曲时施加到与台阶dd相邻的区域的应力。尤其，可以缓解施加到与台阶dd相邻的导电层ML的一部分的应力而防止导电层ML的损坏，可以提高本发明一实施例的电路基板A-FPC的可靠性。
电路基板A-FPC'可以包括依次层叠的基底层BL'、导电层ML'以及覆盖层CL'。参照图6b的比较实施例，当电路基板A-FPC'的台阶dd'位于天线层AL'上时，为了使电路基板A-FPC'的导电层ML'和天线层AL'紧密连接，天线层AL'的第一部分P1'以及第二部分P2'需要沿第二方向DR2长长地延伸。因此，在比较实施例中，随着配置电路基板A-FPC'的天线层AL'的一部分延伸，用于防止在外部识别到相应部分的边框图案WB'的面积也可能增加。即，与本发明的一实施例相比，比较实施例的电子装置ED'的边框区域的面积可能增加。
但是，参照图6a，通过根据本发明的一实施例的电路基板A-FPC配置为覆盖层CL的侧面与天线层AL的第一侧面S1接触，即使不放大配置电路基板A-FPC的天线层AL的区域的面积也可以使导电层ML和天线层AL紧密连接。因此，本发明一实施例的电子装置ED可以减少边框区域的面积，可以向用户提供相对宽的显示区域。
图7是根据本发明的一实施例的天线层的平面图。图8a至图8d是与图7的一区域BB相对应的根据本发明的一实施例的天线层的放大平面图。针对图7所示的各构成，可以相同地适用前述的说明。
图7简化示出了在与第一方向DR1以及第二方向DR2的每一个平行且与基底膜400的上面AL-U(参照图4a)面向的下面AL-B上观看的天线层AL的平面图。为了便于理解，图7示出了配置在基底膜400上的上面AL-U(参照图4a)上的天线410、天线布线420以及天线焊盘430。
参照图7，弯曲之前的电路基板A-FPC可以包括与第一方向DR1以及第二方向DR2的每一个平行的第一面F-B，电路基板A-FPC的第一面F-B可以包括与天线层AL接触的第一部分面B1以及与天线层AL隔开的第二部分面B2。
在电路基板A-FPC的第一面F-B上，天线层AL的第一侧面S1和电路基板A-FPC的第二侧面S2可以在第二方向DR2上彼此面对。图7示出了天线层AL的第一侧面S1和电路基板A-FPC的第二侧面S2在第二方向DR2上彼此面对并隔开。但不限于此，天线层AL的第一侧面S1和电路基板A-FPC的第二侧面S2可以在第二方向DR2上彼此接触。
天线层AL的第一侧面S1和电路基板A-FPC的第二侧面S2可以提供为与第一方向DR1以及第三方向DR3的每一个平行的平坦的面。但不限于此，如图8a至图8d所示，天线层AL的第一侧面S1和电路基板A-FPC的第二侧面S2可以分别包括多个槽GV1、GV2。
参照图8a至图8d，天线层AL的第一侧面S1可以包括多个第一槽GV1，电路基板A-FPC的第二侧面S2可以包括多个第二槽GV2。各自包括多个槽GV1、GV2的第一侧面S1和第二侧面S2可以在第二方向DR2上彼此面对。
多个第一槽GV1的形状可以与多个第二槽GV2的形状相对应。即，多个第一槽GV1可以具有在第二方向DR2上与多个第二槽GV2彼此咬合的形状。具体地，多个第一槽GV1可以包括在第二方向DR2上朝向电路基板A-FPC的覆盖层CL凸出的部分，多个第二槽GV2可以具有与此相对应地在第二方向DR2上凹陷的部分。与此相同地，多个第一槽GV1可以包括在第二方向DR2上朝向基底膜400的中心凹陷的部分，多个第二槽GV2可以具有与此相对应地在第二方向DR2上朝向天线层AL(参照图7)凸出的部分。
多个第一槽GV1和多个第二槽GV2可以在第二方向DR2上彼此面对并隔开。图8a至图8d示出了在第二方向DR2上彼此面对并隔开的第一侧面S1和第二侧面S2。但是，实施例不限于此，多个第一槽GV1和多个第二槽GV2可以彼此咬合并接触。
多个第一及第二槽GV1、GV2的每一个可以包括曲面。但不限于此，多个第一及第二槽GV1、GV2也可以包括曲折而连接的平面。
例如，参照图8a，多个第一及第二槽GV1、GV2的每一个可以在电路基板A-FPC的第一面F-B上具有半弧的形状。多个第一及第二槽GV1、GV2的每一个可以在电路基板A-FPC(参照图7)的第一面F-B上具有沿第二方向DR2凹入或凸出的半弧重复的形状。
参照图8b，多个第一及第二槽GV1、GV2的每一个可以在电路基板A-FPC(参照图7)的第一面F-B上具有四边形的形状。多个第一及第二槽GV1、GV2可以包括具有直角的夹角并曲折的平面。不限于此，参照图8c，多个第一及第二槽GV1、GV2的每一个可以包括具有实质上直角的夹角并连接曲折的平面和平面之间的曲面。即，多个第一及第二槽GV1、GV2可以在电路基板A-FPC(参照图7)的第一面F-B上具有圆角。
参照图8b以及图8c，多个第一槽GV1中的在第二方向DR2上朝向电路基板A-FPC(参照图7)的覆盖层CL凸出的部分在第一方向DR1上的宽度可以大于多个第二槽GV2中的在第二方向DR2上朝向天线层AL(参照图7)的基底膜400凸出的部分在第一方向DR1上的宽度。但不限于此，多个第一槽GV1的凸出的部分的所述宽度也可以实质上相同或者更小于多个第二槽GV2的凸出的部分的所述宽度。
参照图8d，多个第一及第二槽GV1、GV2的每一个可以在电路基板A-FPC(参照图7)的第一面F-B上具有梯形形状。多个第一及第二槽GV1、GV2可以包括具有钝角的夹角并曲折的平面。图8d所示的多个第一及第二槽GV1、GV2可以在电路基板A-FPC(参照图7)的第一面F-B上具有棱角或者具有圆角。不限于图8d所示的情况，根据一实施例的，多个第一及第二槽GV1、GV2的每一个可以在电路基板A-FPC(参照图7)的第一面F-B上具有倒梯形形状，多个第一及第二槽GV1、GV2可以包括具有锐角的夹角并曲折的平面。
随着天线层AL的第一侧面S1和电路基板A-FPC的第二侧面S2分别具有多个槽GV1、GV2并接触，第一侧面S1和第二侧面S2可以紧密接触。由此，可以更加有效缓解弯曲时施加到电路基板A-FPC的应力。
另一方面，图8a至图8d示例性示出了多个第一及第二槽GV1、GV2的形状，只要多个第一及第二槽GV1、GV2的形状彼此咬合形成，则不限于任一个。
本发明一实施例的电子装置可以包括支持无线通信的天线层以及连接于天线层而传输驱动信号的电路基板。电路基板的一面可以包括台阶，所述台阶可以与天线层的一侧面面对或者面对并接触。由此，在天线层以及电路基板的一部分弯曲时，可以缓解作用于电路基板的台阶的应力，可以防止电路基板中产生裂纹来减少电路基板的缺陷。在本发明的一实施例中，电路基板所具有的台阶和天线层的一侧面可以分别包括彼此咬合并接触的槽，可以通过其更加有效地缓解作用于弯曲的电路基板的应力来防止电路基板的损坏。
以上，参照本发明的优选实施例进行了说明，但对于本技术领域的熟练人员或者在本技术领域中具有通常知识的人员来说，能够理解可以在不超出所附的权利要求书中记载的本发明的构思以及技术领域的范围内，对本发明进行多种修改及变更。
因此，本发明的技术范围并非由说明书的详细说明中记载的内容来限定，而是应由权利要求书的范围来限定。

Claims (20)

1.一种电子装置，其中，包括：
显示面板，包括显示区域；
天线层，配置在所述显示面板上，并包括与所述显示区域重叠的第一面以及连接到所述第一面的第一侧面；以及
电路基板，连接于所述天线层，
所述电路基板包括一部分与所述天线层的所述第一面面对的第二面以及连接到所述第二面的第二侧面，
所述第一侧面与所述第二侧面接触。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述第一侧面包括多个第一槽，
所述第二侧面包括与所述多个第一槽咬合形成的多个第二槽。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其中，
所述多个第一槽以及所述多个第二槽的每一个包括曲面。
4.根据权利要求2所述的电子装置，其中，
所述多个第一槽在所述电路基板的所述第二面上具有多边形形状。
5.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述天线层包括：
基底膜；
多个天线，配置在所述基底膜上；以及
多个天线焊盘，分别电连接到所述多个天线。
6.根据权利要求5所述的电子装置，其中，
所述第一侧面由所述基底膜界定。
7.根据权利要求5所述的电子装置，其中，
所述电路基板包括：
基底层；
导电层，配置在所述基底层上，并包括各自电连接到所述多个天线焊盘的连接焊盘；以及
覆盖层，配置在所述导电层上，并暴露所述连接焊盘。
8.根据权利要求7所述的电子装置，其中，
所述第二侧面由所述覆盖层界定。
9.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述天线层包括以预定的曲率弯曲的一部分，所述第一侧面与所述一部分的末端相对应。
10.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述电路基板弯曲为在所述第二面上所述电路基板的至少一部分与所述显示面板重叠。
11.根据权利要求5所述的电子装置，其中，
所述电子装置还包括配置在所述显示面板上的多个感测电极，所述多个天线与所述多个感测电极重叠。
12.根据权利要求5所述的电子装置，其中，
所述电子装置还包括配置在所述显示面板上的多个感测电极，所述多个天线与所述多个感测电极中的至少一部分配置在相同层上。
13.根据权利要求1所述的电子装置，其中，
所述电子装置还包括配置在所述显示面板上的偏光层，
所述天线层配置在所述显示面板和所述偏光层之间。
14.一种电子装置，其中，包括：
显示面板，包括显示区域；
天线层，配置在所述显示面板上；以及
电路基板，连接到所述天线层，
所述天线层的第一侧面包括多个第一槽，
所述电路基板的第二侧面包括与所述多个第一槽面对并具有与所述多个第一槽相对应的形状的多个第二槽。
15.根据权利要求14所述的电子装置，其中，
所述多个第一槽与所述多个第二槽咬合并接触。
16.一种电子装置，其中，包括：
显示面板，显示图像；
天线层，配置在所述显示面板上，并包括第一面以及连接到所述第一面的第一侧面；以及
电路基板，与所述天线层的所述第一侧面相邻配置，并连接到所述天线层，
与所述第一面面对的所述电路基板的第二面包括台阶，所述台阶与所述第一侧面面对。
17.根据权利要求16所述的电子装置，其中，
所述电路基板的所述第二面包括与所述天线层的所述第一面接触的第一部分面以及与所述第一面隔开的第二部分面，
所述台阶在所述电路基板的厚度方向上与所述第一部分面和所述第二部分面之间的距离相对应。
18.根据权利要求17所述的电子装置，其中，
所述第二部分面弯曲为在所述第二面上所述电路基板的至少一部分与所述显示面板面对。
19.根据权利要求16所述的电子装置，其中，
所述台阶与所述第一侧面接触。
20.根据权利要求19所述的电子装置，其中，
所述第一侧面包括多个第一槽，
所述台阶包括与所述多个第一槽相对应的多个第二槽。
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