CN114442424A - 一种真空吸盘、纳米压印设备及其控制方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种真空吸盘、纳米压印设备及其控制方法，用于纳米压印设备，所述纳米压印设备包括滚压机构，所述真空吸盘包括：吸盘本体；吸附孔，所述吸附孔阵列设置在所述吸盘本体上，沿与滚压机构辊压前进方向垂直的方向的一列或多列吸附孔连通形成一个吸附单元，所述吸附孔阵列形成多个吸附单元。本发明的有益之处在于，通过设置阵列排布的吸附孔，在压印过程中逐步吸真空，使软膜在压印过程中不出现褶皱和气泡，同时使软膜与基板配合更加紧密，压印效果更好，在加工完成后，逐步破真空，方便软膜的拿取。
Description
技术领域
本发明涉及纳米压印技术领域，具体的涉及一种真空吸盘、纳米压印设备及其控制方法。
背景技术
纳米压印过程中需要使用吸盘对基片进行吸附固定，但是在压印过程中，软膜与基片间会发生相对移动，或是软膜在加工过程中有气泡，或是出现褶皱，导致压印效果不好，出现某一部分没有压印成功的情况，影响下一步加工。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明公开了一种真空吸盘、纳米压印设备及其控制方法，通过设置阵列排布的吸附孔，在压印的过程中随着软膜贴合吸盘逐步吸真空，将软膜固定在吸盘上，在加工完成后逐步破真空，方便软膜取放。
具体的，本发明公开了一种真空吸盘，用于纳米压印设备，所述纳米压印设备包括滚压机构，所述真空吸盘包括：吸盘本体；吸附孔，所述吸附孔阵列设置在所述吸盘本体上，沿与滚压机构辊压前进方向垂直的方向的一列或多列吸附孔连通形成一个吸附单元，所述吸附孔阵列形成多个吸附单元。
本发明的有益之处在于，通过设置阵列排布的吸附孔，在压印过程中逐步吸真空，使软膜在压印过程中不出现褶皱和气泡，同时使软膜与基板配合更加紧密，压印效果更好，在加工完成后，逐步破真空，方便软膜的拿取。
进一步的，所述吸附单元连接有负压控制装置，所述负压控制装置可独立控制所述吸附单元。
采用上述技术方案的有益之处在于，通过设置负压控制装置实现在加工过程中对每一个吸附单元的单独控制，使每个吸附单元可以独立动作。
进一步的，所述负压控制装置与真空发生装置连接。
采用上述技术方案的有益之处在于，所述真空发生装置用于使吸附单元内形成真空环境，将软膜在加工过程中进行吸附，使软膜平整。
进一步的，所述吸盘本体上表面还设置有定位槽，所述定位槽内设置有多个环形真空槽，所述真空槽内设置有气孔。
采用上述技术方案的有益之处在于，通过设置定位槽对产品进行定位，定位槽内设置真空槽和气孔用于抽真空，实现对产品进一步固定。
进一步的，所述定位槽内设置有贯穿所述真空槽的贯穿槽。
采用上述技术方案的有益之处在于，所述贯穿槽的设置连通真空槽，在吸气时，真空槽内的空气均可通过各个气孔排出，避免因真空槽内气孔堵塞导致吸附产品不平整的情况。
进一步的，所述真空槽设置有倒角或倒圆。
采用上述技术方案的有益之处在于，在吸附产品的过程中，真空槽内部会产生吸力吸住产品，产品被吸附区域会产生一定的内凹形变，可能对产品表面产生拉伤，通过在真空吸槽上设置倒角或倒圆的方式，能较好的避免这一现象。
进一步的，所述倒角或倒圆不超过0.5mm。
进一步的，一种纳米压印设备，包括滚压机构，还包括上述技术方案任一所述的真空吸盘。
采用上述技术方案的有益之处在于，一种纳米压印设备包括真空吸盘，可在加工过程中使用真空吸盘对软膜进行吸附，使软膜部出现褶皱、气泡压印效果好。
进一步的，一种真空吸盘控制方法，包括以下步骤：
步骤一，在真空吸盘吸盘本体设置吸附孔阵列，沿与滚压机构辊压前进方向垂直的方向一列或多列吸附孔连通形成一个吸附单元；所述吸附孔阵列形成多个吸附单元；使用负压控制装置利用定位槽通过吸附孔吸真空用于固定产品；
步骤二，负压控制装置控制各吸附单元在滚压机构的滚压过程中进行逐步增加吸真空的吸附单元；
步骤三，负压控制装置控制吸附单元在滚压机构压印完成后反向逐步破真空。
采用上述技术方案的有益之处在于，通过上述步骤工作的真空吸盘，在加工过程中对软膜和产品进行吸附，在加工过程中进行逐步吸真空，在加工完成后再逐步破真空，方便软膜取放。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
图1是本发明真空吸盘结构示意图。
其中附图中所涉及的标号如下：
吸盘本体1；排气孔11；吸附孔2；定位槽12；真空槽13；贯穿槽14。
具体实施方式
下面结合附图对本发明作进一步详细的说明。
如图所示，本发明公开了一种真空吸盘，用于纳米压印设备，所述纳米压印设备包括滚压机构，所述真空吸盘包括：吸盘本体1；吸附孔2，所述吸附孔2阵列设置在所述吸盘本体1上，沿与滚压机构辊压前进方向垂直的方向的一列或多列吸附孔2连通形成一个吸附单元，所述吸附孔2阵列形成多个吸附单元。
本发明的有益之处在于，通过设置阵列排布的吸附孔2，在压印过程中逐步吸真空，使软膜在压印过程中不出现褶皱和气泡，同时使软膜与基板配合更加紧密，压印效果更好，在加工完成后，逐步破真空，方便软膜的拿取。
在一些实施方案中，所述吸附单元可以采用以下结构方案，所述吸附单元连接有负压控制装置，所述负压控制装置可独立控制所述吸附单元。
采用上述技术方案的有益之处在于，通过设置负压控制装置实现在加工过程中对每一个吸附单元的单独控制，使每个吸附单元可以独立动作。
在一些实施方案中，所述负压控制装置可以采用以下结构方案，所述负压控制装置与真空发生装置连接，所述负压控制装置可以是电磁阀。
采用上述技术方案的有益之处在于，所述真空发生装置用于使吸附单元内形成真空环境，将软膜在加工过程中进行吸附，使软膜平整。
在一些实施方案中，所述吸盘本体1可以采用以下结构方案，所述吸盘本体1上表面还设置有定位槽12，所述定位槽12内设置有多个环形真空槽13，所述真空槽13内设置有气孔，所述气孔与设置在吸盘本体侧面的排气孔11连通。
采用上述技术方案的有益之处在于，通过设置定位槽12对产品进行定位，定位槽12内设置真空槽13和气孔用于抽真空，实现对产品进一步固定。
在一些实施方案中，所述定位槽12可以采用以下结构方案，所述定位槽12内设置有贯穿所述真空槽13的贯穿槽14。
采用上述技术方案的有益之处在于，所述贯穿槽14的设置连通真空槽13，在吸气时，真空槽13内的空气均可通过各个气孔排出，避免因真空槽13内气孔堵塞导致吸附产品不平整的情况。
在一些实施方案中，所述排气孔11可以采用以下结构方案，所述排气孔11连接有电磁阀和真空发生装置，所述真空发生装置通过气管连接电磁阀，一个电磁阀通过气管连接一个排气孔11。
采用上述技术方案的有益之处在于，所述电磁阀用于控制排气孔11，实现逐步排气，所述真空发生装置用于吸真空。
在一些实施方案中，所述真空槽13可以采用以下结构方案，所述真空槽13设置有倒角或倒圆。
采用上述技术方案的有益之处在于，在吸附产品的过程中，真空槽13内部会产生吸力吸住产品，产品被吸附区域会产生一定的内凹形变，可能对产品表面产生拉伤，通过在真空吸槽上设置倒角或倒圆的方式，能较好的避免这一现象。
在一些实施方案中，所述倒角或倒圆可以采用以下结构方案，所述倒角或倒圆不超过0.5mm。
本发明还公开了一种纳米压印设备，包括滚压机构，还包括上述技术方案任一所述的真空吸盘。
采用上述技术方案的有益之处在于，一种纳米压印设备包括真空吸盘，可在加工过程中使用真空吸盘对软膜进行吸附，使软膜部出现褶皱、气泡压印效果好。
本发明还公开了一种真空吸盘控制方法，包括以下步骤：
步骤一，在真空吸盘吸盘本体1设置吸附孔2阵列，沿与滚压机构辊压前进方向垂直的方向一列或多列吸附孔2连通形成一个吸附单元；所述吸附孔2阵列形成多个吸附单元；使用负压控制装置利用定位槽12通过吸附孔2吸真空用于固定产品；
步骤二，负压控制装置控制各吸附单元在滚压机构的滚压过程中进行逐步增加吸真空的吸附单元；
步骤三，负压控制装置控制吸附单元在滚压机构压印完成后反向逐步破真空。
采用上述技术方案的有益之处在于，通过上述步骤工作的真空吸盘，在加工过程中对软膜和产品进行吸附，在加工过程中进行逐步吸真空，在加工完成后再逐步破真空，方便软膜取放。
对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (9)
1.一种真空吸盘，用于纳米压印设备，所述纳米压印设备包括滚压机构，其特征在于，所述真空吸盘包括：
吸盘本体(1)；
吸附孔(2)，所述吸附孔(2)阵列设置在所述吸盘本体(1)上，沿与滚压机构辊压前进方向垂直的方向的一列或多列吸附孔(2)连通形成一个吸附单元，所述吸附孔(2)阵列形成多个吸附单元。
2.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于，所述吸附单元连接有负压控制装置，所述负压控制装置可独立控制所述吸附单元。
3.根据权利要求2所述的真空吸盘，其特征在于，所述负压控制装置与真空发生装置连接。
4.根据权利要求1所述的真空吸盘，其特征在于，所述吸盘本体(1)上表面还设置有定位槽(12)，所述定位槽(12)内设置有多个环形真空槽(13)，所述真空槽(13)内设置有气孔。
5.根据权利要求4所述的真空吸盘，其特征在于，所述定位槽(12)内设置有贯穿所述真空槽(13)的贯穿槽(14)。
6.根据权利要求4所述的真空吸盘，其特征在于，所述真空槽(13)设置有倒角或倒圆。
7.根据权利要求6所述的真空吸盘，其特征在于，所述倒角或倒圆不超过0.5mm。
8.一种纳米压印设备，包括滚压机构，其特征在于，包括权利要求1-7任一所述的真空吸盘。
9.一种真空吸盘控制方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一，在真空吸盘吸盘本体(1)设置吸附孔(2)阵列，沿与滚压机构辊压前进方向垂直的方向一列或多列吸附孔(2)连通形成一个吸附单元；所述吸附孔(2)阵列形成多个吸附单元；使用负压控制装置利用定位槽(12)通过吸附孔(2)吸真空用于固定产品；
步骤二，负压控制装置控制各吸附单元在滚压机构的滚压过程中进行逐步增加吸真空的吸附单元；
步骤三，负压控制装置控制吸附单元在滚压机构压印完成后反向逐步破真空。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202210252878.9A CN114442424A (zh) | 2022-03-15 | 2022-03-15 | 一种真空吸盘、纳米压印设备及其控制方法 |
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| CN202210252878.9A CN114442424A (zh) | 2022-03-15 | 2022-03-15 | 一种真空吸盘、纳米压印设备及其控制方法 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN115360031A (zh) * | 2022-10-21 | 2022-11-18 | 四川省科学城久信科技有限公司 | 一种薄膜电容器生产用柔性薄膜抓手 |
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2022
- 2022-03-15 CN CN202210252878.9A patent/CN114442424A/zh active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN115360031A (zh) * | 2022-10-21 | 2022-11-18 | 四川省科学城久信科技有限公司 | 一种薄膜电容器生产用柔性薄膜抓手 |
| CN115360031B (zh) * | 2022-10-21 | 2023-02-03 | 四川省科学城久信科技有限公司 | 一种薄膜电容器生产用柔性薄膜抓手 |
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