CN114434971B - 墨盒改装方法、墨盒及芯片支架 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种墨盒改装方法、墨盒及芯片支架，所述的墨盒改装方法包括下述步骤：提供一种墨盒，所述墨盒具有墨盒本体及芯片支架；所述墨盒本体具有第一表面和第二表面，且所述第一表面上设置有保护挡件；所述芯片支架装设于所述第二表面上，所述芯片支架靠近所述第二表面的一侧面上设置有用于连接至所述墨盒本体的连接机构；去除所述第一表面上至少部分的所述保护挡件；去除所述芯片支架靠近所述第二表面的一侧面上的至少部分所述连接机构，以使得所述芯片支架的这一侧面上形成连接面；将所述芯片支架通过所述连接面固定至所述第二表面，上述墨盒改装方法能够使一类成像装置的废旧墨盒被改装至适用另一类成像装置，且改装工艺简单，成本较低。

Description

墨盒改装方法、墨盒及芯片支架

技术领域

本发明涉及墨盒再生领域，特别是涉及墨盒改装方法。此外，本发明还涉及一种由所述墨盒改装方法形成的墨盒。对应地，本发明还涉及一种适用于所述改装后的墨盒的芯片支架。

背景技术

目前的墨盒产品在墨盒内墨水耗尽时，打印机等成像装置会控制耗尽芯片寿命，此时，即使用户向墨盒内重新注入墨水，由于芯片无法被原成像装置识别，墨盒也不能够被继续使用。此时，用户只能将旧墨盒丢弃并更换新墨盒，这种情况造成了严重的资源浪费以及环境污染，因此墨盒的再生利用，日渐受到人们的关注。

然而，在废旧墨盒翻新时，大多是对旧墨盒进行清洁、调整、重新填充墨水并更换芯片，以使再生墨盒能够像原装墨盒一样适配成像装置使用。但是由于回收的旧墨盒以及其上的芯片种类型号较多，不同种类型号的墨盒在结构和芯片上存在着差异，因此，往往一类墨盒仍旧只能适用于原来类型的成像装置进行使用，通用性较差。虽然现有一些墨盒改装方法能够在一定程度上改善再生墨盒的通用性问题，但是，这种改装方法本身较为繁琐，再生墨盒的改装成本较高。

发明内容

基于此，有必要针对上述问题，提供一种墨盒改装方法、墨盒及芯片支架，该墨盒改装方法能够使一类成像装置的废旧墨盒被改装至适用第二类成像装置，且改装工艺简单，成本较低。

一种墨盒改装方法，所述的墨盒改装方法包括下述步骤：

提供一种墨盒，所述墨盒具有墨盒本体及芯片支架；所述墨盒本体具有第一表面和第二表面，且所述第一表面上设置有保护挡件；所述芯片支架装设于所述第二表面上，所述芯片支架靠近所述第二表面的一侧面上设置有用于连接至所述墨盒本体的连接机构；

去除所述第一表面上至少部分的所述保护挡件；

去除至少部分所述芯片支架靠近所述第二表面的一侧面上的所述连接机构，以使得所述芯片支架的这一侧面上形成连接面；

将所述芯片支架通过所述连接面固定连接至所述第二表面。

上述墨盒改装方法中，提供的墨盒适配于第一类成像装置，当将这种墨盒转用至区别于第一类成像装置的第二类成像装置时，去除第一表面的至少部分保护挡件，可以使该表面留有足够的空间与第二类成像装置的墨盒保持部配合安装；在对第二表面进行改进时，去除芯片支架上的至少部分连接机构，并改为将芯片支架通过切除该至少部分连接机构所形成的连接面固定连接至墨盒本体，可以在保持芯片支架正确安装的同时，使得芯片支架与墨盒本体的连接更加简单可靠。

在其中一个实施例中，所述芯片支架的所述连接面通过背胶粘接或焊接方式固定至所述第二表面。

如此设置，去除芯片支架上的连接机构后，芯片支架靠近墨盒本体第二表面的一侧形成有连接面，利用背胶将该连接面粘接至墨盒本体的第二表面，可以大大简化墨盒的改装工艺，同时保证改装后的墨盒具有稳定可靠的结构。

在其中一个实施例中，提供的所述墨盒上，所述墨盒本体的所述第二表面设置有朝向所述芯片支架处凸起的压电器件，在将所述芯片支架固定至所述第二表面前，还包括以下步骤：

去除所述芯片支架或芯片的部分结构形成避让部，以避让所述压电器件。

如此设置，墨盒改装后所适用的第二类成像装置，不再像第一类成像装置中一样要求墨盒本体上的压电器件被触压，而去除压电器件本身又存在着漏墨的风险，因此，在芯片或芯片支架上作避让，而无需去除压电器件，可以使改装后的墨盒品质更加稳定，无漏墨、损坏的风险。

在其中一个实施例中，提供的所述墨盒上，所述芯片支架背向所述第二表面的一侧面上设置有芯片安装部，沿所述墨盒的宽度方向，所述芯片支架上还设置有位于所述芯片安装部两侧的侧挡部；

所述墨盒改装方法还包括以下步骤：

去除至少部分所述侧挡部，以使得所述芯片支架去除所述侧挡部处对应的宽度小于保留所述侧挡部处对应的宽度。

如此设置，侧挡部被部分，可以使芯片支架对应处的宽度相比于保留侧挡部处的芯片支架宽度有所减小，从而避免改装后墨盒可能与第二类成像装置的墨盒保持部之间可能发生的安装干涉。

在其中一个实施例中，在去除所述侧挡部的步骤中，至少保留部分侧挡部，以使的被保留的部分侧挡部能够构成所述芯片两侧的限位部。

如此设置，保留的部分侧挡部可以作为芯片安装时的限位部，以保持芯片与芯片支架之间可靠定位安装。

在其中一个实施例中，去除所述侧挡部处，所述芯片支架的两侧边对应平齐于所述芯片的两侧边。

在其中一个实施例中，所述芯片通过背胶胶粘或焊接热熔固定至所述芯片支架的所述芯片安装部。

如此设置，芯片支架与墨盒本体、芯片与芯片支架均通过胶粘的形式连接，可以省去原本用于连接两个位置的卡合、螺纹紧固件等结构，墨盒的改装工艺被大大简化。

在其中一个实施例中，在将所述芯片支架通过所述连接面粘接/焊接固定至所述第二表面的步骤中，通过所述第二表面上的定位块定位所述芯片支架。

本发明第二方面还提供一种墨盒，适用于第一类成像装置，所述墨盒由上述的墨盒改装方法改装后适用于第二类成像装置，所述第一类成像装置和所述第二类成像装置为两种不同类型的成像装置。

本发明第三方面还提供一种芯片支架，所述芯片支架包括支架本体，所述支架本体具有用于安装芯片的第三表面，及与所述第三表面相对的第四表面，所述第四表面上凸设有至少一个连接凸起，所述连接凸起能够将所述第四表面支离墨盒本体的第二表面，省掉了去除墨盒本体上压电器件的改装步骤；所述连接凸起上形成有用于粘接/焊接固定至墨盒本体的连接面。

上述芯片支架中，通过连接凸起将芯片支架的第四表面支离墨盒本体的第二表面，从而避让墨盒本体第二表面上的压电器件，相比于切除压电器件的方式，这种避让方式可以避免切除压电器件时可能导致的墨盒漏墨问题。

附图说明

图1为改装前墨盒的第一视角示意图；

图2为图1中的墨盒的第二视角示意图；

图3为本发明提供的墨盒改装方法改装后的墨盒的结构示意图；

图4为本发明提供的墨盒改装方法改装后的墨盒本体的结构示意图；

图5为本发明提供的墨盒改装方法改装后的墨盒本体的另一视角视图；

图6为图3所示改装后的墨盒中改装后芯片支架的一个视角的示意图；

图7为图6所示芯片支架的另一视角的示意图；

图8为本发明提供的墨盒改装方法改装后的墨盒的另一结构示意图；

图9为本发明提供的适用于改装后墨盒的芯片支架的立体结构示意图。

图中：100、墨盒；10、墨盒本体；11、保护挡件；12、卡合孔；13、压电器件；14、定位块；20、芯片支架；21、连接机构；22、芯片安装部；23、侧挡部；231、限位部；24、定位柱；25、连接面；26、连接凸起；27、定位缺口；28、避让部；30、芯片；S1、第一表面；S2、第二表面；S3、第三表面；S4、第四表面。

具体实施方式

下面将结合本发明实施方式中的附图，对本发明实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本发明一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本发明中的实施方式，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，当组件被称为“装设于”另一个组件，它可以直接装设在另一个组件上或者也可以存在居中的组件。当一个组件被认为是“设置于”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。当一个组件被认为是“固定于”另一个组件，它可以是直接固定在另一个组件上或者可能同时存在居中组件。

首先，参考图1中墨盒100的方位，定义墨盒的宽度方向为x方向，墨盒长度方向为y方，墨盒高度方向为z方向。以下对于墨盒的描述，均参考墨盒按照图1所示方位及上述坐标系进行。

图1和图2中所示，图1和图2中示出了本发明的墨盒改装方法中提供的墨盒100的结构。墨盒100包括墨盒本体10、芯片支架20以及芯片30。其中：沿y方向，墨盒本体10具有第一表面S1和第二表面S2，第一表面S1上设置有保护挡件11；芯片支架20安装于第二表面S2上，在图示的墨盒100中，墨盒本体10的第二表面S2处开设有卡合孔12，对应地，芯片支架20对应于每个卡合孔12处设置有连接机构21，在改装前的墨盒100上，连接机构21能够伸入对应的卡合孔12内并卡合，以使芯片支架20与墨盒本体10固定安装。

墨盒本体10的第二表面S2上还设有压电器件13，墨盒100改装前，该压电器件13能够被芯片30或芯片支架抵压触碰，以使墨盒100能正常工作，而在改装后，由于芯片30替换为新的再生芯片，因此，该压电器件13不再需要被触发。

此外，改装前的墨盒100上，芯片支架20背向第二表面S2的一侧面上还设有芯片安装部22，沿墨盒100的宽度方向，即图1中标示的x方向，芯片安装部22两侧还设有侧挡部23。

此外，定义改装前的墨盒100所适用的成像装置为第一类成像装置，改装后墨盒所适用的成像装置为第二类成像装置。两类成像装置在以下位置稍有不同：(1)第一类成像装置中需要墨盒本体10上的压电器件13被压触以完成检墨功能，而第二类成像装置不需要通过压电器件完成检墨功能；(2)用于安装墨盒100的墨盒保持部结构有所区别，例如，第二类成像装置上，墨盒保持部上用于卡装单个墨盒的两条侧肋之间间距更小、墨盒保持部上对应墨盒第一表面处的安装结构稍有不同等。

为了将图1和图2中所示墨盒100改装至适用于上述第二类成像装置，本发明提供的墨盒改装方法付包括：

提供上述墨盒100；

去除墨盒本体10第一表面S1上的至少部分保护挡件11，以适应第二类成像装置上墨盒保持部的这一位置的安装需求；

去除芯片支架20靠近第二表面S2一侧面上的连接机构21，以使芯片支架20的这一侧面上形成有大致平整的连接面25；

将芯片支架20与墨盒本体10的第二表面S2对正，并将连接面25固定至第二表面S2上，替代改装前墨盒上连接机构21与卡合孔12的卡接配合。

在图3和图4所示的实施方式中，去除了第一表面S1上全部的保护挡件11；去除连接机构21后，芯片支架20的连接面25可以通过超声波焊接等焊接方式与墨盒本体10的第二表面S2固定，也可以通过背胶胶粘的方式将两个面固定。在采用背胶固定时，可以在去除连接机构21后形成的连接面25上布设背胶，和/或在墨盒本体10的第二表面S2上布设背胶，然后将两者对正并粘接固定。

参考图5和图6中所示，由于第二表面S2上的压电器件13连接于墨盒本体10，拆除部分或者全部均可能会导致墨盒漏墨，而将墨盒适配于第二类成像装置时无需触发该压电器件13。为了避免去除压电器件13，本发明提供的墨盒改装方法中，通过去除芯片支架20或芯片30的部分结构从而形成避让部，避让该压电器件13。在一种可行的方案中，可以通过去除改装前芯片支架上用于触发压电器件13的结构在芯片支架20上获得避让部，或者，当将芯片支架对应于压电器件13处改薄，又或者在芯片30上形成避让部。

具体地，结合图8和图9中所示，该芯片支架20包括支架本体，定义该支架本体上用于安装芯片30的一侧表面为第三表面S3，与之相对且靠近墨盒本体10第二表面S2的表面为第四表面S4。第四表面S4上凸设有连接凸起26，在装配状态下，该连接凸起26能够将第四表面S4支离墨盒本体10的第二表面S2并对应形成避让部28，以避让压电器件13，该连接凸起26的表面形成用于粘接/焊接固定至墨盒本体10的连接面25。

对比图6和图9中所示芯片支架20可以看出，图9中的芯片支架20在原连接机构21设置处增加了连接凸起26，该连接凸起26的表面构成前述中的连接面25，能够用于粘接/焊接至墨盒本体10。此外，可以理解，在其他的实施方式中，芯片支架20也可以通过切除图1中的部分连接机构，仅保留部分连接机构以形成上述第四表面S4上的连接凸起26，此时，可以对应将图1中墨盒本体10上的卡合孔12以灌胶或类似地增材制造方式填平，从而在墨盒本体10上形成与连接面25对应贴合并固定的平面。

对比图1和图7中所示，本发明提供的墨盒改装方法还包括以下步骤：

去除图1中的至少部分侧挡部23，以使得芯片安装部22去除侧挡部23处对应的宽度小于保留侧挡部23处对应的宽度。

进一步地，如图7所示，去除侧挡部23时，可以保留部分侧挡部23，以使保留的侧挡部23构成限制芯片30两侧位置的限位部231。如前所述，第二类成像装置上，墨盒保持部上用于卡装单个墨盒的两条侧肋之间间距更小，去除部分侧挡部23后，可以减小芯片支架20的局部宽度，从而避免墨盒上对应位置与墨盒保持部的侧肋之间发生结构干涉。

在一些实施方式中，去除侧挡部23处，芯片支架20的两侧边对应平齐于芯片30的两侧边。这样，安装芯片30时，芯片30受到限位部231的限位，并齐平于芯片支架20的两侧边，加之芯片30上的缺口与芯片支架20上定位柱24(标注于图7和图8中)配合，使得芯片30与芯片支架20具有更加准确的相对位置，保证改装后墨盒上的芯片与第二类成像装置上墨盒保持部内触针可靠接触。

类似于芯片支架20与墨盒本体10的固定方式，芯片30也可以通过背胶胶粘或焊接热熔的方式固定至芯片支架20上的芯片安装部22处。这样，墨盒100的整个装配过程无需螺钉、卡勾等结构，均通过背胶胶粘、焊接热熔等连接形式完成装配固定，工艺更加简化。

此外，参考图5和图6中所示，在向第二表面S2粘接/焊接芯片支架20的连接面25时，可以利用第二表面S2上凸设的定位块14与芯片支架20上的定位缺口27配合，限制芯片支架20至墨盒本体10上的正确位置，然后将两者固定。

第二方面，本发明还提供一种由上述墨盒改装方法改装得到的墨盒。

第三方面，本发明还提供一种图9中所示的芯片支架20，该芯片支架20包括支架本体，支架本体具有用于安装芯片的第三表面S3，及与该第三表面S3相对的第四表面S4，第四表面S4上凸设有至少一个连接凸起26，该连接凸起26能够将第四表面S4支离墨盒本体的第二表面S2，以避让墨盒本体相应位置处的压电器件，用于粘接/焊接固定至墨盒本体的连接面25形成于该连接凸起26的表面。

或者，图9中的连接凸起26也可以如前述所记载地，由切除部分连接机构21后，余留的部分连接机构21形成。可以理解的，这里所称的切除部分连接机构21，是指保留每个连接机构21与芯片支架20连接处根部的部分材料，这部分被保留的材料凸出于芯片支架20的这一侧表面，从而构成连接凸起26。

以上所述实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (11)

1.一种墨盒改装方法，其特征在于，所述的墨盒改装方法包括下述步骤：

提供一种墨盒(100)，所述墨盒(100)具有墨盒本体(10)及芯片支架(20)；所述墨盒本体(10)具有第一表面(S1)和第二表面(S2)，且所述第一表面(S1)上设置有保护挡件(11)；所述芯片支架(20)装设于所述第二表面(S2)上，所述芯片支架(20)靠近所述第二表面(S2)的一侧面上设置有用于连接至所述墨盒本体(10)的连接机构(21)；

去除至少部分所述保护挡件(11)；

去除至少部分所述连接机构(21)，以使得所述芯片支架(20)的这一侧面上形成连接面(25)；以及

将所述芯片支架(20)通过所述连接面(25)固定连接至所述第二表面(S2)。

2.根据权利要求1所述的墨盒改装方法，其特征在于，所述连接面(25)通过背胶粘接或焊接方式固定至所述第二表面(S2)。

3.根据权利要求1所述的墨盒改装方法，其特征在于，提供的所述墨盒(100)上，所述第二表面(S2)设置有朝向所述芯片支架(20)处凸起的压电器件(13)，在将所述芯片支架(20)固定至所述第二表面(S2)前，还包括以下步骤：

去除所述芯片支架(20)或芯片(30)的部分结构形成避让部，以避让所述压电器件(13)。

4.根据权利要求1所述的墨盒改装方法，其特征在于，提供的所述墨盒(100)上，所述芯片支架(20)背向所述第二表面(S2)的一侧面上设置有芯片安装部(22)，沿所述墨盒(100)的宽度方向，所述芯片支架(20)上还设置有位于所述芯片安装部(22)两侧的侧挡部(23)；

所述墨盒改装方法还包括以下步骤：

去除部分所述侧挡部(23)，以使得所述芯片支架(20)去除所述侧挡部(23)处对应的宽度小于保留所述侧挡部(23)处对应的宽度。

5.根据权利要求4所述的墨盒改装方法，其特征在于，在去除所述侧挡部(23)的步骤中，至少保留部分侧挡部(23)，以使得被保留的部分侧挡部(23)能够构成限位部(231)，所述限位部(231)位于安装于所述芯片支架(20)的芯片(30)两侧。

6.根据权利要求1所述的墨盒改装方法，其特征在于，提供的所述墨盒(100)上，所述芯片支架(20)背向所述第二表面(S2)的一侧面上设置有芯片安装部(22)，沿所述墨盒(100)的宽度方向，所述芯片支架(20)上还设置有位于所述芯片安装部(22)两侧的侧挡部(23)；

所述墨盒改装方法还包括以下步骤：

去除所述侧挡部(23)。

7.根据权利要求6所述的墨盒改装方法，其特征在于，去除所述侧挡部(23)处，所述芯片支架(20)的两侧边对应平齐于安装于所述芯片支架(20)的芯片(30)的两侧边。

8.根据权利要求4或6所述的墨盒改装方法，其特征在于，芯片(30)通过背胶胶粘或焊接热熔固定至所述芯片支架(20)的所述芯片安装部(22)。

9.根据权利要求1所述的墨盒改装方法，其特征在于，在将所述芯片支架(20)通过所述连接面(25)粘接/焊接固定至所述第二表面(S2)的步骤中，通过所述第二表面上的定位块(14)定位所述芯片支架(20)。

10.一种墨盒，适用于第一类成像装置，其特征在于，所述墨盒由权利要求1-9中任意一项所述的墨盒改装方法改装后适用于第二类成像装置，所述第一类成像装置和所述第二类成像装置为两种不同类型的成像装置。

11.一种芯片支架，基于改装得到，改装前芯片支架设置有用于使所述改装前芯片支架固定安装至墨盒本体的连接机构(21)；

其特征在于，所述芯片支架包括支架本体，所述支架本体具有用于安装芯片的第三表面(S3)，及与所述第三表面(S3)相对的第四表面(S4)，所述第四表面(S4)上凸设有至少一个连接凸起(26)，所述连接凸起(26)能够将所述第四表面(S4)支离墨盒本体的第二表面(S2)，以避让所述墨盒本体相应位置处的压电器件(13)；

所述连接凸起(26)由去除部分所述连接机构(21)后余留的部分连接机构形成，所述连接凸起(26)上形成有用于粘接/焊接固定至墨盒本体的连接面(25)。

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