CN114427030A - 一种废旧电路板回收贵金属的方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种废旧电路板回收贵金属的方法,涉及废旧电路板回收贵金属技术领域,针对电路板贵金属回收,现提出如下方案,包括以下步骤:S1,利用拆解机构进行对电路板锡脚进行去锡工作,之后对元器件进行分类放置在收集箱中;S2,利用破碎机构对电路板基板进行破碎处理,获得30‑50目的粉末物质;S3,利用分选机构进行金属与非金属的分选工作,将非金属进行收集存放;S4,利用磁选机构对金属进行铁质吸附,将内部铁进行磁吸分离;S5,通过火融机构对剩余金属进行,通过熔点进行贵金属的分离工作。优点是工艺简单,回收成本低,分离效果强。

Description

一种废旧电路板回收贵金属的方法
技术领域
本发明涉及废旧电路板回收贵金属技术领域,尤其涉及一种废旧电路板回收贵金属的方法。
背景技术
随着我国经济的快速发展,城市化进程不断加快,资源与环境对经济和社会发展的瓶颈制约日益突出。自然资源供给的有限性和环境承载能力的有限性促进人们更加注重资源的节约利用和再生资源的回收利用,以此缓解资源短缺和环境污染带来的压力,从而实现经济和社会全面协调的可持续发展。在电路板上贵金属较多,为了贵金属的回收利用,因此需要进行废旧电路板的贵金属回收,为此我们提出了一种废旧电路板回收贵金属的方法。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种废旧电路板回收贵金属的方法。
为了实现上述目的,本发明采用了如下技术方案:
一种废旧电路板回收贵金属的方法,包括以下步骤:
S1,利用拆解机构进行对电路板锡脚进行去锡工作,之后对元器件进行分类放置在收集箱中;
S2,利用破碎机构对电路板基板进行破碎处理,获得30-50目的粉末物质;
S3,利用分选机构进行金属与非金属的分选工作,将非金属进行收集存放;
S4,利用磁选机构对金属进行铁质吸附,将内部铁进行磁吸分离;
S5,通过火融机构对剩余金属进行,通过熔点进行贵金属的分离工作。
优选的,所述拆解机构包括安装在底座上的机械臂一对,且底座上放置有电烙铁和吸锡器,通过在机械臂上安装的扫描仪进行扫描成像,然后通过机械臂拿取电烙铁进行电路板上元件引脚处的锡加热工作,通过吸锡器对加热后的锡进行吸附,通过管道传输给一侧的收集箱中,且管道内设有加热盘;
优选的,所述破碎机构包括三级破碎机构,一级破碎利用滚式破碎机,二级和三级利用锤击式粉碎机,所述一级破碎采用刀头40个,转速为970r/min,出料粒度为20-40mm,二级和三级均采用刀片48片,二级出料粒度为10-15mm,三级出料粒度为30-50目;
优选的,所述分选机构采用脉动气流分选装置,在传统的气流分选机中加入阻尼块或脉动阀使分选装置中形成气流的加速、减速区域,所产生的脉动气流可实现物料在分选装置内按密度有效分离,气流分选设备分选率高达90%,对金属与非金属进行分离;
优选的,所述磁选机构包括磁选机,金属粉末进行加工槽体,喷水管进行喷淋,通过磁场区内部的磁辊进行内部铁物质的吸附分离,将剩余金属移动脱离;
优选的,所述火融机构包括高温熔炉,将剩余金属放入高温熔炉,通过温控设备进行金属的熔点加温,通过过滤网进行加温后的金属液体分离,可以得到贵金属的分离液体。
本发明本项目对废旧电路板的处理方法选用机械法的处理办法。机械法是目前研究较多的一种电路板的回收方法,其工艺流程主要包括预处理、破碎和分选。机械法回收电路板是将经过预处理元器件的拆离后的基板进行破碎或粉碎,将破碎得到的电路板颗粒送入分选设备中进行分选,最终得到的是金属混合物和非金属混合物。之后将金属混合物进行高温分离。机械法的优点是工艺简单,回收成本低,分离效果强。
具体实施方式
下面对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。
本方案提供的一种实施例:一种废旧电路板回收贵金属的方法,包括以下步骤:
S1,利用拆解机构进行对电路板锡脚进行去锡工作,之后对元器件进行分类放置在收集箱中;
S2,利用破碎机构对电路板基板进行破碎处理,获得30-50目的粉末物质;
S3,利用分选机构进行金属与非金属的分选工作,将非金属进行收集存放;
S4,利用磁选机构对金属进行铁质吸附,将内部铁进行磁吸分离;
S5,通过火融机构对剩余金属进行,通过熔点进行贵金属的分离工作。
本实施例中,所述拆解机构包括安装在底座上的机械臂一对,且底座上放置有电烙铁和吸锡器,通过在机械臂上安装的扫描仪进行扫描成像,然后通过机械臂拿取电烙铁进行电路板上元件引脚处的锡加热工作,通过吸锡器对加热后的锡进行吸附,通过管道传输给一侧的收集箱中,且管道内设有加热盘,通过扫描仪扫描确认引脚的位置,适用于不同型号的电路板,且吸锡器对加热后的锡进行吸附,通过管道传输给一侧的收集箱中,且管道内设有加热盘,防止传输过程中锡冷却造成凝固;
本实施例中,所述破碎机构包括三级破碎机构,一级破碎利用滚式破碎机,二级和三级利用锤击式粉碎机,所述一级破碎采用刀头40个,转速为970r/min,出料粒度为20-40mm,二级和三级均采用刀片48片,二级出料粒度为10-15mm,三级出料粒度为30-50目,通过多级粉碎机的设置,可以提高电路板的粉碎细度,方便后续的分选工作;
本实施例中,所述分选机构采用脉动气流分选装置,在传统的气流分选机中加入阻尼块或脉动阀使分选装置中形成气流的加速、减速区域,所产生的脉动气流可实现物料在分选装置内按密度有效分离,气流分选设备分选率高达90%,对金属与非金属进行分离,通过分选机构采用脉动气流分选装置,可以有效对金属非金属进行分选工作,分选率更高;
本实施例中,所述磁选机构包括磁选机,金属粉末进行加工槽体,喷水管进行喷淋,通过磁场区内部的磁辊进行内部铁物质的吸附分离,将剩余金属移动脱离,通过磁选机对内部常见的铁金属进行脱离,可以进行后续贵金属的分离工作;
本实施例中,所述火融机构包括高温熔炉,将剩余金属放入高温熔炉,通过温控设备进行金属的熔点加温,通过过滤网进行加温后的金属液体分离,可以得到贵金属的分离液体,通过高温熔炉根据熔点可以有效地对贵金属进行熔点加热脱离。
本发明本项目对废旧电路板的处理方法选用机械法的处理办法。机械法是目前研究较多的一种电路板的回收方法,其工艺流程主要包括预处理、破碎和分选。机械法回收电路板是将经过预处理元器件的拆离后的基板进行破碎或粉碎,将破碎得到的电路板颗粒送入分选设备中进行分选,最终得到的是金属混合物和非金属混合物。之后将金属混合物进行高温分离。机械法的优点是工艺简单,回收成本低,分离效果强。
以上所述,仅为本发明较佳的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内,根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变,都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1,利用拆解机构进行对电路板锡脚进行去锡工作,之后对元器件进行分类放置在收集箱中;
S2,利用破碎机构对电路板基板进行破碎处理,获得30-50目的粉末物质;
S3,利用分选机构进行金属与非金属的分选工作,将非金属进行收集存放;
S4,利用磁选机构对金属进行铁质吸附,将内部铁进行磁吸分离;
S5,通过火融机构对剩余金属进行,通过熔点进行贵金属的分离工作。
2.根据权利要求1所述的一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,所述拆解机构包括安装在底座上的机械臂一对,且底座上放置有电烙铁和吸锡器,通过在机械臂上安装的扫描仪进行扫描成像,然后通过机械臂拿取电烙铁进行电路板上元件引脚处的锡加热工作,通过吸锡器对加热后的锡进行吸附,通过管道传输给一侧的收集箱中,且管道内设有加热盘。
3.根据权利要求1所述的一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,所述破碎机构包括三级破碎机构,一级破碎利用滚式破碎机,二级和三级利用锤击式粉碎机,所述一级破碎采用刀头40个,转速为970r/min,出料粒度为20-40mm,二级和三级均采用刀片48片,二级出料粒度为10-15mm,三级出料粒度为30-50目。
4.根据权利要求1所述的一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,所述分选机构采用脉动气流分选装置,在传统的气流分选机中加入阻尼块或脉动阀使分选装置中形成气流的加速、减速区域,所产生的脉动气流可实现物料在分选装置内按密度有效分离,气流分选设备分选率高达90%,对金属与非金属进行分离。
5.根据权利要求1所述的一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,所述磁选机构包括磁选机,金属粉末进行加工槽体,喷水管进行喷淋,通过磁场区内部的磁辊进行内部铁物质的吸附分离,将剩余金属移动脱离。
6.根据权利要求1所述的一种废旧电路板回收贵金属的方法,其特征在于,所述火融机构包括高温熔炉,将剩余金属放入高温熔炉,通过温控设备进行金属的熔点加温,通过过滤网进行加温后的金属液体分离,可以得到贵金属的分离液体。
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