CN114420592A - 一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,包括:清洗仓;晶圆承载台,晶圆承载台设置于清洗仓内;第一吹气机构,第一吹气机构设置于晶圆承载台的上表面,且第一吹气机构上设置有若干第一吹气口;旋转支撑机构,旋转支撑机构与晶圆承载台连接,旋转支撑机构用于驱动晶圆承载台的转动;排气机构,排气机构的吸气端设置于清洗仓的下部,排气机构用于排出清洗仓内的气体;清洗机构,清洗机构具有一清洗喷嘴,清洗喷嘴设置于晶圆承载台的正上方。通过对本发明的应用,在第一吹气机构和排气机构于清洗仓内的相互配合下,使得清洗仓内的气流状态保持稳定,尽可能减少了清洗液在晶圆片的边缘或底部产生结晶堆积,进一步保障了晶圆片的清洗质量。
Description
技术领域
本发明涉及晶圆清洗技术领域,尤其涉及一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置。
背景技术
在对单片晶圆进行清洗的过程中,往往需要单片晶圆在相应的承载机构上进行旋转,且一边旋转一边对晶圆的上表面喷淋清洗液,从而使得清洗液能够完全地扩散于晶圆的表面,而随着承载机构的进一步旋转使得清洗液在离心力的作用下向外甩出。然而,现有的晶圆清洗设备内往往还设置有用于通入气体的部分,但这也使得晶圆清洗设备内的气流状态并不稳定,进一步导致了晶圆的底部或者边缘处存在清洗液的结晶堆积,大大影响了晶圆的清洗质量。
发明内容
有鉴于此,为解决上述问题,本发明的目的在于提供一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,包括:
清洗仓;
晶圆承载台,所述晶圆承载台设置于所述清洗仓内;
第一吹气机构,所述第一吹气机构设置于所述晶圆承载台的上表面,且所述第一吹气机构上设置有若干第一吹气口;
旋转支撑机构,所述旋转支撑机构与所述晶圆承载台连接,所述旋转支撑机构用于驱动所述晶圆承载台的转动;
排气机构,所述排气机构的吸气端设置于所述清洗仓的下部,所述排气机构用于排出所述清洗仓内的气体;
清洗机构,所述清洗机构具有一清洗喷嘴,所述清洗喷嘴设置于所述晶圆承载台的正上方。
在另一个优选的实施例中,所述清洗仓的内壁呈光滑的曲面设置。
在另一个优选的实施例中,所述曲面的上端向内弯曲设置,所述曲面的下端向内弯曲设置,所述曲面的中部相对于所述曲面的上端和下端向外凸出设置。
在另一个优选的实施例中,所述第一吹气机构的外轮廓呈扁平的锥台形结构,所述锥台形结构的外缘形成有一环形面,所述环形面的上端的外径小于所述环形面的下端的外径,所述环形面上开设有若干所述第一吹气口。
在另一个优选的实施例中,若干所述第一吹气口沿所述环形面的外缘均匀设置。
在另一个优选的实施例中,每一所述吹气口的轴线均倾斜向上设置,每一所述吹气口的轴线的均朝向所述晶圆承载台的下表面的外缘设置。
在另一个优选的实施例中,还包括:第一送气装置,所述第一送气装置通过管路与所述第一吹气机构连接。
在另一个优选的实施例中,还包括:第二吹气机构,所述第二吹气机构安装于所述清洗装置上,所述第二吹气机构上设置有若干第二吹气口,每一所述第二吹气口均朝向所述承载台的上表面设置。
在另一个优选的实施例中,若干所述第二吹气口沿所述第二吹气机构的外缘均匀设置,每一所述第二吹气口的轴线均倾斜向下设置。
在另一个优选的实施例中,所述排气机构包括:遮挡环、排气装置本体和若干排气嘴,所述遮挡环设置于所述清洗仓的内壁的下部,所述遮挡环的内缘向内且向下延伸设置,若干所述排气嘴均匀设置于所述遮挡环的底部,每一所述排气嘴均通过管路与所述排气装置本体连接。
本发明由于采用了上述技术方案,使之与现有技术相比具有的积极效果是:通过对本发明的应用,在第一吹气机构和排气机构于清洗仓内的相互配合下,使得清洗仓内的气流状态保持稳定,尽可能减少了清洗液在晶圆片的边缘或底部产生结晶堆积,进一步保障了晶圆片的清洗质量。
附图说明
图1为本发明的一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置的示意图。
附图中:
1、清洗仓;2、晶圆承载台;3、第一吹气机构;4、第一吹气口;5、旋转支撑机构;6、排气机构;7、清洗机构;8、清洗喷嘴;9、第一送气装置;10、第二吹气机构;11、遮挡环;12、排气装置本体;13、排气嘴。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明,但不作为本发明的限定。
如图1所示,示出一种较佳实施例的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,包括:清洗仓1;晶圆承载台2,晶圆承载台2设置于清洗仓1内;第一吹气机构3,第一吹气机构3设置于晶圆承载台2的上表面,且第一吹气机构3上设置有若干第一吹气口4;旋转支撑机构5,旋转支撑机构5与晶圆承载台2连接,旋转支撑机构5用于驱动晶圆承载台2的转动;排气机构6,排气机构6的吸气端设置于清洗仓1的下部,排气机构6用于排出清洗仓1内的气体;清洗机构7,清洗机构7具有一清洗喷嘴8,清洗喷嘴8设置于晶圆承载台2的正上方。进一步地,晶圆承载台2上放置有相应的晶圆片,且晶圆片的下表面与晶圆承载台2的上表面之间具有一定间隙,在晶圆片进行清洗的过程中,晶圆片在旋转支撑机构5的带动下进行旋转,且第一吹气机构3进行吹气的同时控制排气机构6进行同步排气,对清洗仓1内的气流进行一定的引导,从而加强清洗仓1内的气流状态的稳定。
进一步,作为一种较佳的实施例,清洗仓1的内壁呈光滑的曲面设置。
进一步,作为一种较佳的实施例,清洗仓1的上端呈敞开式结构。
进一步,作为一种较佳的实施例,清洗仓1内形成有一腔体,腔体的内轮廓呈上部被剖切的椭球型结构设置。
进一步,作为一种较佳的实施例,上述的椭球型结构的水平截面呈圆形。
进一步,作为一种较佳的实施例,上述的椭球型结构的竖直高度小于椭球型结构的水平直径。
进一步,作为一种较佳的实施例,曲面的上端向内弯曲设置,曲面的下端向内弯曲设置,曲面的中部相对于曲面的上端和下端向外凸出设置。
进一步,作为一种较佳的实施例,第一吹气机构3的外轮廓呈扁平的锥台形结构,锥台形结构的外缘形成有一环形面,环形面的上端的外径小于环形面的下端的外径,环形面上开设有若干第一吹气口4。
进一步,作为一种较佳的实施例,若干第一吹气口4沿环形面的外缘均匀设置。
进一步,作为一种较佳的实施例,每一吹气口的轴线均倾斜向上设置,每一吹气口的轴线的均朝向晶圆承载台2的下表面的外缘设置。
以上仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围。
本发明在上述基础上还具有如下实施方式:
本发明的进一步实施例中,还包括:第一送气装置9,第一送气装置9通过管路与第一吹气机构3连接。
本发明的进一步实施例中,第一送气装置9设置于旋转支撑机构5的下部。
本发明的进一步实施例中,第一送气装置9通过一第一送气管穿过旋转支撑机构5并与第一吹气机构3连接。
本发明的进一步实施例中,还包括:第二吹气机构10,第二吹气机构10安装于清洗装置上,第二吹气机构10上设置有若干第二吹气口,每一第二吹气口均朝向承载台的上表面设置。
本发明的进一步实施例中,若干第二吹气口沿第二吹气机构10的外缘均匀设置,每一第二吹气口的轴线均倾斜向下设置。
本发明的进一步实施例中,第二吹气机构10呈环形设置,且第二吹气机构10的外侧的上缘的直径大于第二吹气机构10的外侧的下缘的直径。
本发明的进一步实施例中,还包括:第二送气装置,第二送气装置通过一第二送气管与第二吹气机构10连接。
本发明的进一步实施例中,第一送气装置9和第二送气装置纯净均用于提供具有一定强度的空气或氮气。
本发明的进一步实施例中,清洗仓1包括呈上下设置的上腔体和下腔体。
本发明的进一步实施例中,还包括:升降装置,升降装置与上腔体连接,升降装置用于驱动上腔体的升降。进一步地,通过升降装置带动上腔体与下腔体之间相对分离或相对闭合,从而便于对晶圆片进行取出或放置。
本发明的进一步实施例中,上腔体与下腔体的连接处的水平高度抵于晶圆承载台2的上表面的水平高度。
本发明的进一步实施例中,上腔体的上部形成有一敞开口,敞开口的内径小于晶圆承载台2的外径。
本发明的进一步实施例中,排气机构6包括:遮挡环11、排气装置本体12和若干排气嘴13,遮挡环11设置于清洗仓1的内壁的下部,遮挡环11的内缘向内且向下延伸设置,若干排气嘴13均匀设置于遮挡环11的底部,每一排气嘴13均通过管路与排气装置本体12连接。
本发明的进一步实施例中,还包括:废液回收装置,废液回收装置通过一回收管路与下腔体的底部连接。进一步地,废液回收装置用于将晶圆片甩下的清洗液导出清洗仓1。
以上所述仅为本发明较佳的实施例,并非因此限制本发明的实施方式及保护范围,对于本领域技术人员而言,应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案,均应当包含在本发明的保护范围内。
Claims (10)
1.一种减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,其特征在于,包括:
清洗仓;
晶圆承载台,所述晶圆承载台设置于所述清洗仓内;
第一吹气机构,所述第一吹气机构设置于所述晶圆承载台的上表面,且所述第一吹气机构上设置有若干第一吹气口;
旋转支撑机构,所述旋转支撑机构与所述晶圆承载台连接,所述旋转支撑机构用于驱动所述晶圆承载台的转动;
排气机构,所述排气机构的吸气端设置于所述清洗仓的下部,所述排气机构用于排出所述清洗仓内的气体;
清洗机构,所述清洗机构具有一清洗喷嘴,所述清洗喷嘴设置于所述晶圆承载台的正上方。
2.根据权利要求1所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,其特征在于,所述清洗仓的内壁呈光滑的曲面设置。
3.根据权利要求1所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,其特征在于,所述曲面的上端向内弯曲设置,所述曲面的下端向内弯曲设置,所述曲面的中部相对于所述曲面的上端和下端向外凸出设置。
4.根据权利要求1所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,其特征在于,所述第一吹气机构的外轮廓呈扁平的锥台形结构,所述锥台形结构的外缘形成有一环形面,所述环形面的上端的外径小于所述环形面的下端的外径,所述环形面上开设有若干所述第一吹气口。
5.根据权利要求4所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,其特征在于,若干所述第一吹气口沿所述环形面的外缘均匀设置。
6.根据权利要求1所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,其特征在于,每一所述吹气口的轴线均倾斜向上设置,每一所述吹气口的轴线的均朝向所述晶圆承载台的下表面的外缘设置。
7.根据权利要求1所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,其特征在于,还包括:第一送气装置,所述第一送气装置通过管路与所述第一吹气机构连接。
8.根据权利要求1所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,其特征在于,还包括:第二吹气机构,所述第二吹气机构安装于所述清洗装置上,所述第二吹气机构上设置有若干第二吹气口,每一所述第二吹气口均朝向所述承载台的上表面设置。
9.根据权利要求8所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,其特征在于,若干所述第二吹气口沿所述第二吹气机构的外缘均匀设置,每一所述第二吹气口的轴线均倾斜向下设置。
10.根据权利要求1所述的减少结晶物堆积的晶圆清洗装置,其特征在于,所述排气机构包括:遮挡环、排气装置本体和若干排气嘴,所述遮挡环设置于所述清洗仓的内壁的下部,所述遮挡环的内缘向内且向下延伸设置,若干所述排气嘴均匀设置于所述遮挡环的底部,每一所述排气嘴均通过管路与所述排气装置本体连接。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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