CN114392978B - 一种晶圆加工用兆声清洗机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种晶圆加工用兆声清洗机，包括底座和清洗仓，所述底座的顶部外侧与清洗仓的底部外侧固定安装，且底座的内部固定安装有清洗液存储罐。本发明利用流体力学使得清洗液在晶圆的上下表面，形成两个液体涡流，使得晶圆表面的杂质颗粒会被清洗液涡流推离晶圆表面后，又因惯性和涡流推力作用而远离晶圆表面，避免了漂浮在清洗液中的杂质颗粒因超/兆声波的震荡作用停止而再次下沉至晶圆上表面的问题，极大地提升了晶圆清洗效果，并且无需再次翻转晶圆后进行二次清洗，单个晶圆的清洗耗时缩短了一倍，提升了晶圆清洗效率，同时，构成了清洗液的循环利用系统，减少了清洗液的耗费，降低了晶圆清洗成本。

Description

一种晶圆加工用兆声清洗机

技术领域

本发明涉及晶圆加工技术领域，具体为一种晶圆加工用兆声清洗机。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅。

现有技术中，如中国专利号为：CN103489814A的“全自动兆声波半导体晶圆清洗设备”，其利用兆声波发生器产生的兆声波进入到设置在腔体中的兆声清洗机构，从进水端进入的洁净DI水会对应带上超声波能量，将正在清洗盘上旋转的工件上的污染物击穿气化；同时利用二流体清洗机构进入洁净DI水与进入的压缩空气进行混合产生雾化去离子水分子，而雾化后的水分子可以充满整个腔体及工件的小缝隙，达到完全清洗的效果。与现有技术相比，本发明利用二流体、高频兆声波及离子风相结合的清洗方式，实现了对高精密半导体晶圆的清洗，满足了其洁净度的要求；同时本发明还利用清洗完后快速离心甩干实现了高精密半导体晶圆的干燥，有效提高了工作效率，保证了清洗的效果。

但现有技术在实际使用过程中，使用超/兆声波对浸入清洗液中的晶圆表面进行清洗时，杂质颗粒会因超/兆声波在清洗液中产生的波动效应，而始终在清洗液中保持漂浮，当超/兆声波停止工作后，漂浮的杂质颗粒又会因自身重力快速下沉并再次粘附在晶圆表面，导致晶圆表面杂质颗粒去除不彻底，影响晶圆后续的蚀刻工序。

所以我们提出了一种晶圆加工用兆声清洗机，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种晶圆加工用兆声清洗机，以解决上述背景技术提出的使用超/兆声波对浸入清洗液中的晶圆表面进行清洗时，杂质颗粒会因超/兆声波在清洗液中产生的波动效应，而始终在清洗液中保持漂浮，当超/兆声波停止工作后，漂浮的杂质颗粒又会因自身重力快速下沉并再次粘附在晶圆表面，导致晶圆表面杂质颗粒去除不彻底的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种晶圆加工用兆声清洗机，包括底座和清洗仓，所述底座的顶部外侧与清洗仓的底部外侧固定安装，且底座的内部固定安装有清洗液存储罐，所述清洗仓的前端设置有入料口，且清洗仓的一侧设置有出料口，所述清洗仓的内部设有密封腔，且密封腔的内部设有转运机械臂、垂直转运机构、伸缩平台和晶圆清洗机构，所述晶圆清洗机构包括涡流清洗器、废液电控阀、抽吸泵、高压叠片过滤器、注入管和导液泵，所述涡流清洗器的底部通过废液电控阀与抽吸泵的输入端相连通，且抽吸泵的输出端通过高压叠片过滤器与清洗液存储罐的底部相连通，所述涡流清洗器的一侧通过注入管与导液泵的输出端相连通，且导液泵的输入端与清洗液存储罐的一侧相连通；所述涡流清洗器包括清洗斗、连接端头、旋转盘和卡套，所述清洗斗的内壁开设有斜面，且清洗斗的内侧均匀开设有多个斜槽，每个所述斜槽的内侧均通过通孔相连通，且通孔的一侧通过连接端头与注入管的一端相连通，所述清洗斗的底部轴心处贯穿开设有导出孔，且导出孔的内侧固定插接有连接管，所述连接管的内侧通过卡套与旋转盘的底部活动卡接，所述旋转盘的顶部外侧均匀贯穿开设有多个引流孔a，所述清洗斗的底部上表面固定安装有气囊环，且气囊环的底部设有多个引流孔b。

优选的，所述清洗仓的前端一侧固定安装有显示屏，且清洗仓的另一侧活动安装有控制器，所述入料口的前端固定安装有置物板a，所述出料口的外侧固定安装有置物板b，所述入料口和出料口内侧均活动安装有仓门。

优选的，所述密封腔的底部固定安装有隔板，且隔板的内侧贯穿开设有活动槽，所述隔板的一侧顶部与垂直转运机构的底部固定安装，所述垂直转运机构包括支架，所述支架的顶部固定安装有液压电机，且液压电机的底部活动安装有垂直伸缩杆，所述垂直伸缩杆的底部活动安装有负压吸盘，且负压吸盘的顶部一侧相连通有真空泵。

优选的，所述伸缩平台的顶部与隔板的一侧活动安装，且伸缩平台的底部通过抬升架a与底座的底部固定安装，所述伸缩平台包括卡板a、卡板b、两个滑轨，所述卡板a的一侧与卡板b的一侧活动卡接，且卡板a和卡板b的内侧均贯穿开设有弧形槽，所述卡板a和卡板b的底部两侧分别与两个滑轨的顶部滑动安装，且卡板a和卡板b的底部均活动安装有电动伸缩杆，所述卡板a和卡板b的顶部均匀固定安装有多个置物软杆。

优选的，所述清洗斗的外侧对称固定安装有两个限位杆，一个所述限位杆的一端与卡板a的底部活动插接，另一个限位杆的一端与卡板b的底部活动插接，所述清洗斗的底部与滑轨的顶部固定安装。

优选的，所述转运机械臂的底部通过抬升架b与底座的底部固定安装，所述转运机械臂包括底板、偏转电机a、升降电机、吸附板，所述底板的顶部活动安装有丝杆，且丝杆的顶部与升降电机的输出端活动安装，所述丝杆的外侧活动安装有升降板，所述升降板的一端活动安装有偏转杆，且升降板的另一端固定安装有偏转电机a，所述偏转电机a的输出端通过一个传动带与偏转杆的一端活动安装，所述偏转杆的顶部固定安装有偏转电机b，且偏转电机b的输出端通过另一个传动带与吸附板的顶部活动安装。

优选的，所述吸附板的一端相连通有吸附泵，且吸附泵的外侧与偏转杆的一端固定安装。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、通过晶圆清洗机构的设置，实现了高速流入的清洗液，对清洗斗内部的清洗液起到斜侧方向的推力，从而使得清洗斗内部的清洗液形成液体涡流，晶圆表面的杂质颗粒会被清洗液涡流推离晶圆表面后，因惯性作用而甩向清洗斗的斜面内壁，再因自身重力和液体涡流的挤压作用而沿着斜面滑落至气囊环外侧，并跟随清洗液被导出清洗斗，避免了漂浮在清洗液中的杂质颗粒因超/兆声波的震荡作用停止而再次下沉至晶圆上表面的问题，极大地提升了晶圆清洗效果；

2、通过晶圆清洗机构的设置，实现了当清洗斗底部的废液电控阀开启后，清洗液及其夹杂的杂质颗粒将通过气囊环的引流孔b流至晶圆底部的空腔，对旋转盘顶部起到侧向推力，使得旋转盘在晶圆底部产生清洗液涡流，从而快速对晶圆下表面进行清洗，可在清洗斗内一次清洗晶圆上下两个表面，无需再次翻转晶圆后进行二次清洗，单个晶圆的清洗耗时缩短了一倍，提升了晶圆清洗效率；

3、通过晶圆清洗机构的设置，实现了通过废液电控阀的清洗液，将被抽吸泵导入高压叠片过滤器中进行多级过滤除杂后，再次导入清洗液存储罐内进行存储备用，构成了清洗液的循环利用系统，减少了清洗液的耗费，降低了晶圆清洗成本。

附图说明

图1为本发明一种晶圆加工用兆声清洗机的立体图；

图2为本发明一种晶圆加工用兆声清洗机内部的立体示意图；

图3为本发明一种晶圆加工用兆声清洗机内部的结构立体图；

图4为本发明一种晶圆加工用兆声清洗机转运机械臂的结构立体图；

图5为本发明一种晶圆加工用兆声清洗机垂直转运机构的侧视示意图；

图6为本发明一种晶圆加工用兆声清洗机伸缩平台的结构示意图；

图7为本发明一种晶圆加工用兆声清洗机晶圆清洗机的结构示意图；

图8为本发明一种晶圆加工用兆声清洗机涡流清洗器的结构示意图；

图9为本发明一种晶圆加工用兆声清洗机涡流清洗器的剖视结构示意图；

图10为本发明一种晶圆加工用兆声清洗机伸缩平台底部的部分结构示意图。

图中：

1、底座；2、清洗仓；3、清洗液存储罐；22、出料口；23、入料口；27、密封腔；5、转运机械臂；6、垂直转运机构；7、伸缩平台；8、晶圆清洗机构；80、涡流清洗器；81、废液电控阀；82、抽吸泵；83、高压叠片过滤器；84、注入管；85、导液泵；801、清洗斗；802、连接端头；806、旋转盘；8061、卡套；803、斜槽；8010、通孔；8011、导出孔；8060、连接管；807、引流孔a；805、气囊环；8050、引流孔b；25、显示屏；26、控制器；20、置物板a；21、置物板b；24、仓门；4、隔板；40、活动槽；60、支架；61、液压电机；62、垂直伸缩杆；63、负压吸盘；64、真空泵；79、抬升架a；70、卡板a；71、弧形槽；72、卡板b；73、置物软杆；74、滑轨；76、电动伸缩杆；804、限位杆；50、抬升架b；501、底板；502、丝杆；503、升降板；504、偏转电机a；505、偏转杆；506、升降电机；507、偏转电机b；508、吸附板；509、吸附泵。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施条例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-10，本发明提供一种技术方案：一种晶圆加工用兆声清洗机，包括底座1和清洗仓2，底座1的顶部外侧与清洗仓2的底部外侧固定安装，且底座1的内部固定安装有清洗液存储罐3，清洗仓2的前端设置有入料口23，且清洗仓2的一侧设置有出料口22，清洗仓2的内部设有密封腔27，且密封腔27的内部设有转运机械臂5、垂直转运机构6、伸缩平台7和晶圆清洗机构8，晶圆清洗机构8包括涡流清洗器80、废液电控阀81、抽吸泵82、高压叠片过滤器83、注入管84和导液泵85，涡流清洗器80的底部通过废液电控阀81与抽吸泵82的输入端相连通，且抽吸泵82的输出端通过高压叠片过滤器83与清洗液存储罐3的底部相连通，涡流清洗器80的一侧通过注入管84与导液泵85的输出端相连通，且导液泵85的输入端与清洗液存储罐3的一侧相连通；将切割成型后的晶圆组放置于入料口23后，晶圆将依次通过转运机械臂5搬运至清洗仓2内的伸缩平台7顶部，接着垂直转运机构6通过负压吸附作用将晶圆垂直抬升，当伸缩平台7打开后，垂直转运机构6再将吸附晶圆向底端的涡流清洗器80内部推送，晶圆放置平稳后，导液泵85将清洗液存储罐3中存储的清洗液通过注入管84，加压后输入涡流清洗器80内对晶圆表面进行清洗，当涡流清洗器80内的晶圆被清洗液完全浸入后，涡流清洗器80底部的废液电控阀81开启，使得输入的清洗液与通过废液电控阀81导出的清洗液流量相同，通过废液电控阀81的清洗液，将被抽吸泵82导入高压叠片过滤器83中进行多级过滤除杂后，再次导入清洗液存储罐3内进行存储备用。

涡流清洗器80包括清洗斗801、连接端头802、旋转盘806和卡套8061，清洗斗801的内壁开设有斜面，且清洗斗801的内侧均匀开设有多个斜槽803，每个斜槽803的内侧均通过通孔8010相连通，且通孔8010的一侧通过连接端头802与注入管84的一端相连通，清洗斗801的底部轴心处贯穿开设有导出孔8011，且导出孔8011的内侧固定插接有连接管8060，连接管8060的内侧通过卡套8061与旋转盘806的底部活动卡接，旋转盘806的顶部外侧均匀贯穿开设有多个引流孔a807，清洗斗801的底部上表面固定安装有气囊环805，且气囊环805的底部设有多个引流孔b8050；当高速流动的清洗液通过连接端头802导入清洗斗801内部的通孔8010后，将通过多个斜槽803充入清洗斗801的内腔，从而对放置在气囊环805顶部的晶圆上表面进行初次冲刷，随着清洗液的不断灌入，清洗斗801内液面增高，晶圆被完全浸入清洗液后，因新输入的清洗液对清洗斗801内部的清洗液起到斜侧方向的推力，从而使得清洗斗801内部的清洗液形成液体涡流，晶圆表面的杂质颗粒首先会被清洗液涡流推离晶圆表面，并因惯性作用而甩向清洗斗801的斜面内壁，再因自身重力和液体涡流的挤压作用而沿着斜面滑落至气囊环805外侧。

当清洗斗801底部的废液电控阀81开启后，清洗液及其夹杂的杂质颗粒将通过气囊环805的引流孔b8050流至晶圆底部的空腔，再通过引流孔a807流入废液电控阀81后被导出，且不断流入晶圆底部空腔的清洗液将对旋转盘806顶部起到侧向推力，使得旋转盘806在晶圆底部产生清洗液涡流，从而快速对晶圆下表面进行清洗，而晶圆下表面冲刷下的杂质颗粒，会被液体涡流推动至气囊环805内侧顶部，并因自身重力下沉至引流孔b8050的输出端，被导出的清洗液流而一并通过废液电控阀81推送出。

如图1所示，清洗仓2的前端一侧固定安装有显示屏25，显示屏25用于观察清洗仓2内部的工作情况，且清洗仓2的另一侧活动安装有控制器26，入料口23的前端固定安装有置物板a20，出料口22的外侧固定安装有置物板b21，入料口23和出料口22内侧均活动安装有仓门24，当进行晶圆清洗时，仓门24将自动关闭，以防外界环境空气中漂浮的杂质污染清洗后晶圆，提升晶圆清洗效果。

如图5和图7所示，密封腔27的底部固定安装有隔板4，且隔板4的内侧贯穿开设有活动槽40，隔板4的一侧顶部与垂直转运机构6的底部固定安装，垂直转运机构6包括支架60，支架60的顶部固定安装有液压电机61，且液压电机61的底部活动安装有垂直伸缩杆62，垂直伸缩杆62的底部活动安装有负压吸盘63，可在垂直伸缩杆62的底部安装超/兆声波发生器，配合冲刷的清洗液对晶圆表面进行清洗，且负压吸盘63的顶部一侧相连通有真空泵64，通过真空泵64对负压吸盘63内的空气抽空，而使得负压吸盘63能与晶圆上表面紧密吸附，从而实现晶圆跟随垂直伸缩杆62在竖直方向的位移。

如图6和图10所示，伸缩平台7的顶部与隔板4的一侧活动安装，且伸缩平台7的底部通过抬升架a79与底座1的底部固定安装，伸缩平台7包括卡板a70、卡板b72、两个滑轨74，卡板a70的一侧与卡板b72的一侧活动卡接，且卡板a70和卡板b72的内侧均贯穿开设有弧形槽71，卡板a70和卡板b72的底部两侧分别与两个滑轨74的顶部滑动安装，且卡板a70和卡板b72的底部均活动安装有电动伸缩杆76，卡板a70和卡板b72的顶部均匀固定安装有多个置物软杆73，置物软杆73的顶部用于放置晶圆，伸缩平台7在开启过程中，通过两个电动伸缩杆76控制卡板a70和卡板b72沿滑轨74反向位移即可。

如图5和图8所示，清洗斗801的外侧对称固定安装有两个限位杆804，一个限位杆804的一端与卡板a70的底部活动插接，另一个限位杆804的一端与卡板b72的底部活动插接，清洗斗801的底部与滑轨74的顶部固定安装，清洗斗801安装于卡板a70和卡板b72之间的底部，当晶圆在清洗斗801内进行清洗时，卡板a70和卡板b72将在合并后对清洗斗801顶部进行密封，放置清洗液因惯性作用而被甩清洗斗801。

如图4所示，转运机械臂5的底部通过抬升架b50与底座1的底部固定安装，转运机械臂5包括底板501、升降电机506、吸附板508，底板501的顶部活动安装有丝杆502，且丝杆502的顶部与升降电机506的输出端活动安装，丝杆502的外侧活动安装有升降板503，升降板503的一端活动安装有偏转杆505，且升降板503的另一端固定安装有偏转电机a504，偏转电机a504的输出端通过一个传动带与偏转杆505的一端活动安装，偏转杆505的顶部固定安装有偏转电机b507，且偏转电机b507的输出端通过另一个传动带与吸附板508的顶部活动安装，升降电机506通过丝杆502控制升降板503及偏转杆505在垂直方向的位移，而偏转电机a504可控制偏转杆505水平面的偏转角度，偏转电机b507可控制吸附板508在水平面的偏转角度，从而实现转运机械臂5对晶圆的拿取/放置工作。

如图4所示，吸附板508的一端相连通有吸附泵509，且吸附泵509的外侧与偏转杆505的一端固定安装，当吸附板508位于晶圆顶部时，吸附泵509将吸附板508底部吸盘内的空气抽离，从而使得晶圆能与吸附板508的下表面紧密吸附，不仅能防止晶圆在搬运过程中意外掉落，还能不刮损晶圆表面。

本装置的使用方法及工作原理：将切割成型后的晶圆组放置于入料口23后，晶圆将依次通过转运机械臂5搬运至清洗仓2内的伸缩平台7顶部，接着垂直转运机构6通过负压吸附作用将晶圆垂直抬升。

当伸缩平台7打开后，垂直转运机构6再将吸附晶圆向底端的涡流清洗器80内部推送，其垂直伸缩杆62的底部可安装超/兆声波发生器，配合冲刷的清洗液在清洗斗801内对晶圆表面进行震荡清洗。导液泵85将清洗液存储罐3中存储的清洗液通过注入管84，高速流动的清洗液再通过连接端头802导入清洗斗801内部的通孔8010后，将通过多个斜槽803充入清洗斗801的内腔，从而对放置在气囊环805顶部的晶圆上表面进行初次冲刷，随着清洗液的不断灌入，清洗斗801内液面增高，晶圆被完全浸入清洗液后，因新输入的清洗液对清洗斗801内部的清洗液起到斜侧方向的推力，从而使得清洗斗801内部的清洗液形成液体涡流，晶圆表面的杂质颗粒首先会被清洗液涡流推离晶圆表面，并因惯性作用而甩向清洗斗801的斜面内壁，再因自身重力和液体涡流的挤压作用而沿着斜面滑落至气囊环805外侧。

当涡流清洗器80内的晶圆被清洗液完全浸入后，涡流清洗器80底部的废液电控阀81开启，使得输入的清洗液与通过废液电控阀81导出的清洗液流量相同。清洗液及其夹杂的杂质颗粒将通过气囊环805的引流孔b8050流至晶圆底部的空腔，再通过引流孔a807流入废液电控阀81后被导出，且不断流入晶圆底部空腔的清洗液将对旋转盘806顶部起到侧向推力，使得旋转盘806在晶圆底部产生清洗液涡流，从而快速对晶圆下表面进行清洗，而晶圆下表面冲刷下的杂质颗粒，会被液体涡流推动至气囊环805内侧顶部，并因自身重力下沉至引流孔b8050的输出端，被导出的清洗液流而一并通过废液电控阀81推送出后，被抽吸泵82导入高压叠片过滤器83中进行多级过滤除杂后，再次导入清洗液存储罐3内进行存储备用。

尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种晶圆加工用兆声清洗机，包括底座（1）和清洗仓（2），其特征在于，所述底座（1）的顶部外侧与清洗仓（2）的底部外侧固定安装，且底座（1）的内部固定安装有清洗液存储罐（3），所述清洗仓（2）的前端设置有入料口（23），且清洗仓（2）的一侧设置有出料口（22），所述清洗仓（2）的内部设有密封腔（27），且密封腔（27）的内部设有转运机械臂（5）、垂直转运机构（6）、伸缩平台（7）和晶圆清洗机构（8），所述晶圆清洗机构（8）包括涡流清洗器（80）、废液电控阀（81）、抽吸泵（82）、高压叠片过滤器（83）、注入管（84）和导液泵（85），所述涡流清洗器（80）的底部通过废液电控阀（81）与抽吸泵（82）的输入端相连通，且抽吸泵（82）的输出端通过高压叠片过滤器（83）与清洗液存储罐（3）的底部相连通，所述涡流清洗器（80）的一侧通过注入管（84）与导液泵（85）的输出端相连通，且导液泵（85）的输入端与清洗液存储罐（3）的一侧相连通；

所述涡流清洗器（80）包括清洗斗（801）、连接端头（802）、旋转盘（806）和卡套（8061），所述清洗斗（801）的内壁开设有斜面，且清洗斗（801）的内侧均匀开设有多个斜槽（803），每个所述斜槽（803）的内侧均通过通孔（8010）相连通，且通孔（8010）的一侧通过连接端头（802）与注入管（84）的一端相连通，所述清洗斗（801）的底部轴心处贯穿开设有导出孔（8011），且导出孔（8011）的内侧固定插接有连接管（8060），所述连接管（8060）的内侧通过卡套（8061）与旋转盘（806）的底部活动卡接，所述旋转盘（806）的顶部外侧均匀贯穿开设有多个引流孔a（807），所述清洗斗（801）的底部上表面固定安装有气囊环（805），且气囊环（805）的底部设有多个引流孔b（8050）。

2.根据权利要求1所述的晶圆加工用兆声清洗机，其特征在于：所述清洗仓（2）的前端一侧固定安装有显示屏（25），且清洗仓（2）的另一侧活动安装有控制器（26），所述入料口（23）的前端固定安装有置物板a（20），所述出料口（22）的外侧固定安装有置物板b（21），所述入料口（23）和出料口（22）内侧均活动安装有仓门（24）。

3.根据权利要求1所述的晶圆加工用兆声清洗机，其特征在于：所述密封腔（27）的底部固定安装有隔板（4），且隔板（4）的内侧贯穿开设有活动槽（40），所述隔板（4）的一侧顶部与垂直转运机构（6）的底部固定安装，所述垂直转运机构（6）包括支架（60），所述支架（60）的顶部固定安装有液压电机（61），且液压电机（61）的底部活动安装有垂直伸缩杆（62），所述垂直伸缩杆（62）的底部活动安装有负压吸盘（63），且负压吸盘（63）的顶部一侧相连通有真空泵（64）。

4.根据权利要求3所述的晶圆加工用兆声清洗机，其特征在于：所述伸缩平台（7）的顶部与隔板（4）的一侧活动安装，且伸缩平台（7）的底部通过抬升架a（79）与底座（1）的底部固定安装，所述伸缩平台（7）包括卡板a（70）、卡板b（72）、两个滑轨（74），所述卡板a（70）的一侧与卡板b（72）的一侧活动卡接，且卡板a（70）和卡板b（72）的内侧均贯穿开设有弧形槽（71），所述卡板a（70）和卡板b（72）的底部两侧分别与两个滑轨（74）的顶部滑动安装，且卡板a（70）和卡板b（72）的底部均活动安装有电动伸缩杆（76），所述卡板a（70）和卡板b（72）的顶部均匀固定安装有多个置物软杆（73）。

5.根据权利要求4所述的晶圆加工用兆声清洗机，其特征在于：所述清洗斗（801）的外侧对称固定安装有两个限位杆（804），一个所述限位杆（804）的一端与卡板a（70）的底部活动插接，另一个限位杆（804）的一端与卡板b（72）的底部活动插接，所述清洗斗（801）的底部与滑轨（74）的顶部固定安装。

6.根据权利要求1所述的晶圆加工用兆声清洗机，其特征在于：所述转运机械臂（5）的底部通过抬升架b（50）与底座（1）的底部固定安装，所述转运机械臂（5）包括底板（501）、升降电机（506）、吸附板（508），所述底板（501）的顶部活动安装有丝杆（502），且丝杆（502）的顶部与升降电机（506）的输出端活动安装，所述丝杆（502）的外侧活动安装有升降板（503），所述升降板（503）的一端活动安装有偏转杆（505），且升降板（503）的另一端固定安装有偏转电机a（504），所述偏转电机a（504）的输出端通过一个传动带与偏转杆（505）的一端活动安装，所述偏转杆（505）的顶部固定安装有偏转电机b（507），且偏转电机b（507）的输出端通过另一个传动带与吸附板（508）的顶部活动安装。

7.根据权利要求6所述的晶圆加工用兆声清洗机，其特征在于：所述吸附板（508）的一端相连通有吸附泵（509），且吸附泵（509）的外侧与偏转杆（505）的一端固定安装。

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