CN114391054A - 用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,包括容纳槽,所述容纳槽套接有盖板,所述盖板固定连接有支架,所述盖板开设有滑槽,所述盖板开设有螺纹孔,所述盖板滑动连接有滑块,所述滑块固定连接有导电柱,所述滑块活动连接有螺钉。
Description
技术领域
本申请属于塑料配件电镀技术领域,例如一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备。
背景技术
电镀工艺是利用电解的原理在导电体铺上一层金属的方法,电镀是指在含有预镀金属的盐类溶液中,以被镀基体金属为阴极,通过电解作用,使镀液中预镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来,形成镀层的一种表面加工方法,就手机制造过程而言,需要对部分的塑料配件进行电镀装饰。
但是电镀设备在使用过程中,由于手机中塑料配件的尺寸各有不同,而电镀设备中夹具之间的距离是固定的,导致电镀设备平摊到每个夹具上的电流是固定的,会造成较薄配件的镀层较厚,较厚配件的镀层较薄的现象,造成塑料配件电镀不均匀,降低了产品质量。
发明内容
本申请实施例公开一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,包括容纳槽,所述容纳槽套接有盖板,所述盖板固定连接有支架,所述盖板开设有滑槽,所述盖板开设有螺纹孔,所述盖板滑动连接有滑块,所述滑块固定连接有导电柱,所述滑块活动连接有螺钉;
所述导电柱固定连接有微型电机,所述微型电机的底部固定连接有驱动轴,所述驱动轴固定连接有导电夹,所述驱动轴的底部活动连接有转盘,所述驱动轴内开设有限位卡槽,所述转盘的内壁开设有凹槽,所述凹槽弹性连接有限位卡块,所述转盘的外侧固定连接有连接块,所述连接块内开设有连接槽,所述连接槽弹性连接有连接杆。
附图说明
附图用来提供对本申请实施例的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本申请的实施例一起用于解释本申请,并不构成对本申请的限制。在附图中:
图1为本申请实施例中电镀设备的结构示意图;
图2为本申请实施例中电镀设备的正视结构示意图;
图3为本申请实施例中容纳槽、盖板及支架的侧视结构示意图;
图4为本申请实施例中容纳槽的剖面结构示意图;
图5为本申请图4中的A处结构示意图;
图6为本申请图4中的B处结构示意图;
图7为本申请实施例中连接块的剖面结构示意图;
图8为本申请实施例中驱动轴及转盘的剖面结构示意图。
图中:1、容纳槽;2、盖板;3、支架;4、滑槽;5、螺纹孔;6、滑块;7、螺钉;8、导电柱;9、驱动轴;10、转盘;11、连接块;12、限位卡块;13、限位卡槽;14、凹槽;15、导电夹;16、微型电机;17、连接槽;18、连接杆。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例;基于本申请中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
实施例一,参见图1-8,本申请实施例公开一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,包括容纳槽1,容纳槽1的外侧套接有盖板2,盖板2的顶部固定连接有支架3,盖板2内开设有滑槽4,盖板2上开设有螺纹孔5,螺纹孔5靠近滑槽4所在区域(例如,图1中多个螺纹孔5可分别位于滑槽4的两侧,但螺纹孔5的排布方式不限于此),螺纹孔5均匀的分布在盖板2上,螺钉7的尺寸与螺纹孔5的尺寸相适应,螺钉7与盖板2螺纹连接,螺纹孔5用于固定滑块6,盖板2的顶部滑动连接有滑块6,滑块6均匀的分布在盖板2的外侧,滑块6用于带动驱动轴9的移动,滑块6的外侧固定连接有导电柱8,导电柱8贯穿于滑块6的内壁,导电柱8与外接电极连接,导电柱8位于滑槽4的内侧,滑槽4用于限制导电柱8的移动,滑块6活动连接有螺钉7;
通过移动滑块6,此时滑块6会沿着滑槽4的方向移动,当移动到合适的距离后,拧动螺钉7,使得螺钉7进入到螺纹孔5的内侧形成固定,此时导电柱8随之固定,实现了对电镀设备夹具之间距离的调节。
在一实施例中,螺纹孔5均匀的分布在盖板2上,例如,每个螺纹孔5等间距地分布在盖板2上,或,每两个螺纹孔5等间距地分布在盖板2上,或,其他形式。螺纹孔5的分布方式不限于此。
在一实施例中,滑块6均匀的分布在盖板2上,例如,每个滑块6等间距地分布在盖板2上。滑块6的分布方式不限于此。
实施例二,参见图1-8,本申请实施例公开一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,包括容纳槽1,容纳槽1的外侧套接有盖板2,盖板2的顶部固定连接有支架3,盖板2的内壁开设有滑槽4,盖板2上开设有螺纹孔5,螺纹孔5靠近滑槽4所在区域(例如,图1中多个螺纹孔5可分别位于滑槽4的两侧,但螺纹孔5的排布方式不限于此),螺纹孔5均匀的分布在盖板2上,螺钉7的尺寸与螺纹孔5的尺寸相适应,螺钉7与盖板2螺纹连接,螺纹孔5用于固定滑块6,盖板2的顶部滑动连接有滑块6,滑块6均匀的分布在盖板2的外侧,滑块6用于带动驱动轴9的移动,滑块6的外侧固定连接有导电柱8,导电柱8贯穿于滑块6的内壁,导电柱8与外接电极连接,导电柱8位于滑槽4的内侧,滑槽4用于限制导电柱8的移动,滑块6的外侧活动连接有螺钉7;
通过移动滑块6,此时滑块6会沿着滑槽4的方向移动,当移动到合适的距离后,拧动螺钉7,使得螺钉7进入到螺纹孔5的内侧形成固定,此时导电柱8随之固定,实现了对电镀设备夹具之间距离的调节;
导电柱8的底部固定连接有微型电机16,微型电机16与外接电源串联,驱动轴9与微型电机16的输出端固定连接,微型电机16设置为带动驱动轴9缓慢转动,微型电机16的底部固定连接有驱动轴9,驱动轴9的外侧固定连接有导电夹15,导电夹15与导电柱8的底端活动连接,导电夹15对称分布在驱动轴9的两侧,驱动轴9的底部活动连接有转盘10,容纳槽1的内侧填充有电镀液,转盘10位于电镀液的内侧,驱动轴9内开设有限位卡槽13,限位卡槽13均匀的分布在驱动轴9的内壁(例如,限位卡槽13等间距的分布在驱动轴9的内壁),限位卡块12的尺寸与限位卡槽13的尺寸相适应,限位卡块12与限位卡槽13卡接,限位卡块12用于限制转盘10的移动;
通过调节转盘10与驱动轴9的相对位置,通过手动施加挤压力,进而挤压着限位卡块12沿着凹槽14向远离限位卡槽13的方向移动,使得限位卡块12与限位卡槽13分离,随着转盘10沿着驱动轴9外侧上移,限位卡块12与限位卡槽13会再次卡接,此时转盘10沿着驱动轴9上升一端距离,实现了对塑料配件伸入电镀液内位置的调节。
实施例三,参见图1-8,本申请实施例公开一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,包括容纳槽1,容纳槽1的外侧套接有盖板2,盖板2的顶部固定连接有支架3,盖板2的内壁开设有滑槽4,盖板2上开设有螺纹孔5,螺纹孔5靠近滑槽4所在区域(例如,图1中多个螺纹孔5可分别位于滑槽4的两侧,但螺纹孔5的排布方式不限于此),螺纹孔5均匀的分布在盖板2上,螺钉7的尺寸与螺纹孔5的尺寸相适应,螺钉7与盖板2螺纹连接,螺纹孔5用于固定滑块6,盖板2的顶部滑动连接有滑块6,滑块6均匀的分布在盖板2的外侧,滑块6用于带动驱动轴9的移动,滑块6的外侧固定连接有导电柱8,导电柱8贯穿于滑块6的内壁,导电柱8与外接电极连接,导电柱8位于滑槽4的内侧,滑槽4用于限制导电柱8的移动,滑块6的外侧活动连接有螺钉7;
通过移动滑块6,此时滑块6会沿着滑槽4的方向移动,当移动到合适的距离后,拧动螺钉7,使得螺钉7进入到螺纹孔5的内侧形成固定,此时导电柱8随之固定,实现了对电镀设备夹具之间距离的调节;
导电柱8的底部固定连接有微型电机16,微型电机16与外接电源串联,驱动轴9与微型电机16的输出端固定连接,微型电机16设置为带动驱动轴9的缓慢转动,微型电机16的底部固定连接有驱动轴9,驱动轴9的外侧固定连接有导电夹15,导电夹15与导电柱8的底端活动连接,导电夹15对称分布在驱动轴9的两侧,驱动轴9的底部活动连接有转盘10,容纳槽1的内侧填充有电镀液,转盘10位于电镀液的内侧,驱动轴9内开设有限位卡槽13,限位卡槽13均匀的分布在驱动轴9上,限位卡块12的尺寸与限位卡槽13的尺寸相适应,限位卡块12与限位卡槽13卡接,限位卡块12设置为限制转盘10的移动;
通过调节转盘10与驱动轴9的相对位置,通过手动施加挤压力,进而挤压着限位卡块12向着凹槽14的内侧方向移动,使得限位卡块12与限位卡槽13分离,随着转盘10沿着驱动轴9外侧上移,限位卡块12与限位卡槽13会再次卡接,此时转盘10沿着驱动轴9上升一端距离,实现了对塑料配件伸入电镀液内位置的调节;
转盘10的内壁开设有凹槽14,凹槽14的内侧弹性连接有限位卡块12,转盘10的外侧固定连接有连接块11,多个连接块11均匀的分布在转盘10的底部(例如,多个连接块11等间距的分布在转盘10的底部),连接块11用于夹持塑料配件,连接块11内开设有连接槽17,连接槽17的内壁弹性连接有连接杆18,连接杆18与连接槽17的内壁紧密贴合,连接杆18对称分布在连接块11的内壁,连接杆18用于限制塑料配件(例如,该塑料配件可为手机塑料配件)。
在一实施例中,连接杆18有2个,2个连接杆18对称分布在连接块11的内壁。
在一实施例中,参见图1-8,单个滑块6可自由滑动,到位后,拧动螺钉7,使得螺钉7进入到螺纹孔5的内侧形成固定,此时导电柱8和滑块6随之固定。
实施例四,由图1-8给出,本申请实施例公开一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,包括容纳槽1,容纳槽1的外侧套接有盖板2,盖板2的顶部固定连接有支架3,盖板2的内壁开设有滑槽4,盖板2上开设有螺纹孔5,螺纹孔5靠近滑槽4所在区域(例如,图1中多个螺纹孔5可分别位于滑槽4的两侧,但螺纹孔5的排布方式不限于此),螺纹孔5均匀的分布在盖板2上,螺钉7的尺寸与螺纹孔5的尺寸相适应,螺钉7与盖板2螺纹连接,螺纹孔5用于固定滑块6,盖板2的顶部滑动连接有滑块6,滑块6均匀的分布在盖板2的外侧,滑块6用于带动驱动轴9的移动,滑块6的外侧固定连接有导电柱8,导电柱8贯穿于滑块6的内壁,导电柱8与外接电极连接,导电柱8位于滑槽4的内侧,滑槽4用于限制导电柱8的移动,滑块6的外侧活动连接有螺钉7;
通过移动滑块6,此时滑块6会沿着滑槽4的方向移动,当移动到合适的距离后,拧动螺钉7,使得螺钉7进入到螺纹孔5的内侧形成固定,此时导电柱8随之固定,实现了对电镀设备夹具之间距离的调节;
导电柱8的底部固定连接有微型电机16,微型电机16与外接电源串联,驱动轴9与微型电机16的输出端固定连接,微型电机16设置为带动驱动轴9的缓慢转动,微型电机16的底部固定连接有驱动轴9,驱动轴9的外侧固定连接有导电夹15,导电夹15与导电柱8的底端活动连接,导电夹15对称分布在驱动轴9的两侧,驱动轴9的底部活动连接有转盘10,容纳槽1的内侧填充有电镀液,转盘10位于电镀液的内侧,驱动轴9内开设有限位卡槽13,限位卡槽13均匀的分布在驱动轴9的内壁,限位卡块12的尺寸与限位卡槽13的尺寸相适应,限位卡块12与限位卡槽13卡接,限位卡块12用于限制转盘10的移动;
通过调节转盘10与驱动轴9的相对位置,通过手动施加挤压力,进而挤压着限位卡块12沿着凹槽14向远离限位卡槽13的方向移动,使得限位卡块12与限位卡槽13分离,随着转盘10沿着驱动轴9外侧上移,限位卡块12与限位卡槽13会再次卡接,此时转盘10沿着驱动轴9上升一端距离,实现了对塑料配件伸入电镀液内位置的调节;
转盘10的内壁开设有凹槽14,凹槽14的内侧弹性连接有限位卡块12,转盘10的外侧固定连接有连接块11,连接块11均匀的分布在转盘10的底部,连接块11用于夹持塑料配件,连接块11内开设有连接槽17,连接槽17的内壁弹性连接有连接杆18,连接杆18与连接槽17的内壁紧密贴合,连接杆18对称分布在连接块11的内壁,连接杆18用于限制塑料配件;
通过按压连接杆18,使得连接杆18向连接槽17的内侧滑动,进而将塑料配件放到连接块11的内侧,随后释放连接杆18,使得连接块11形成封闭环。
可以理解的是,电镀设备工作时,首先通过工作人员将待电镀的塑料配件安装到连接块11的内侧,通过按压连接杆18,使得连接杆18向连接槽17的内侧滑动,进而将塑料配件放到连接块11的内侧,随后释放连接杆18,使得连接块11形成封闭环,随后通过调节转盘10与驱动轴9的相对位置,通过手动施加挤压力,进而挤压着限位卡块12向凹槽14的内侧移动,使得限位卡块12与限位卡槽13分离,随着转盘10沿着驱动轴9外侧上移,限位卡块12与限位卡槽13会再次卡接,此时转盘10沿着驱动轴9上升一端距离,实现了对塑料配件伸入电镀液内位置的调节,避免了电镀金属附着在一起的现象,防止塑料配件的电镀不均匀;
随后通过手持支架3将盖板2套接到容纳槽1的外侧,通过移动滑块6,此时滑块6会沿着滑槽4的方向移动,当移动到合适的距离后,拧动螺钉7,使得螺钉7进入到螺纹孔5的内侧形成固定,此时导电柱8随之固定,实现了对电镀设备夹具之间距离的调节;
此时接通外接电源,通过导电夹15与导电柱8的连接,实现了驱动轴9与外界电源的连接,同时与外接电源串联的微型电机16会发生缓慢的转动,进而带动驱动轴9缓慢转动,此时驱动轴9外侧的塑料配件也会随之缓慢转动,实现了塑料配件进行电镀时角度的变化,保证了塑料配件的所有面均可被电镀,提高了塑料配件电镀的效率,同时形成了轻微的搅拌力,避免出现电镀液上下浓度不均匀的现象,提高了产品质量;
上述过程,实现了电镀设备中夹具之间的距离的调节,保证电镀设备平摊到每个夹具上的电流是可变的,防止较薄配件的镀层较厚,较厚配件的镀层较薄的现象,避免塑料配件电镀不均匀,提高了产品质量。
与相关技术相比,本申请实施例的有益效果是:
1)、在工作中,通过设置的滑块,以及配合设置的滑槽,使用时通过滑块沿着滑槽的移动,实现了电镀设备中夹具之间的距离的调节,保证电镀设备平摊到每个夹具上的电流是可变的,防止较薄配件的镀层较厚,较厚配件的镀层较薄的现象,避免塑料配件电镀不均匀,提高了产品质量。
2)、通过设置的驱动轴,以及配合设置的微型电机,使用时通过微型电机带动驱动轴的转动,实现了驱动轴外侧的塑料配件也会随之缓慢转动,实现了塑料配件进行电镀时角度的变化,保证了塑料配件的所有面均可被电镀,提高了塑料配件电镀的效率,同时形成了轻微的搅拌力,避免出现电镀液上下浓度不均匀的现象,提高了产品质量。
3)、通过设置的限位卡块,以及配合设置的限位卡槽,使用时通过限位卡块与限位卡槽的连接与分离,使得转盘沿着驱动轴上升一端距离,实现了对塑料配件伸入电镀液内位置的调节,避免了电镀金属附着在一起的现象,防止的塑料配件的电镀不均匀。
在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明构思的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (10)
1.一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,包括容纳槽(1),所述容纳槽(1)套接有盖板(2),所述盖板(2)固定连接有支架(3),所述盖板(2)开设有滑槽(4),所述盖板(2)开设有螺纹孔(5),所述盖板(2)滑动连接有滑块(6),所述滑块(6)固定连接有导电柱(8),所述滑块(6)活动连接有螺钉(7);
所述导电柱(8)固定连接有微型电机(16),所述微型电机(16)固定连接有驱动轴(9),所述驱动轴(9)固定连接有导电夹(15),所述驱动轴(9)的底部活动连接有转盘(10),所述驱动轴(9)内开设有限位卡槽(13),所述转盘(10)的内壁开设有凹槽(14),所述凹槽(14)弹性连接有限位卡块(12),所述转盘(10)的外侧固定连接有连接块(11),所述连接块(11)内开设有连接槽(17),所述连接槽(17)弹性连接有连接杆(18)。
2.根据权利要求1所述的一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,其中,所述螺纹孔(5)为至少一个,所述至少一个螺纹孔(5)分布在所述盖板(2)上,所述螺钉(7)的尺寸与所述至少一个螺纹孔(5)的尺寸相适应,所述螺钉(7)与所述盖板(2)螺纹连接,所述至少一个螺纹孔(5)用于固定所述滑块(6)。
3.根据权利要求1所述的一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,其中,所述导电柱(8)贯穿于所述滑块(6),所述导电柱(8)与外接电极连接,所述导电柱(8)位于所述滑槽(4)的内侧,所述滑槽(4)用于限制所述导电柱(8)的移动。
4.根据权利要求1所述的一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,其中,所述连接块(11)分布在所述转盘(10)的底部,所述连接块(11)用于夹持塑料配件。
5.根据权利要求1所述的一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,其中,所述容纳槽(1)的内侧填充有电镀液,所述转盘(10)位于电镀液内。
6.根据权利要求1所述的一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,其中,所述限位卡槽(13)为至少一个,所述至少一个限位卡槽(13)分布在所述驱动轴(9)上,所述限位卡块(12)的尺寸与所述至少一个限位卡槽(13)的尺寸相适应,所述限位卡块(12)与所述至少一个限位卡槽(13)卡接,所述限位卡块(12)设置为限制所述转盘(10)的移动。
7.根据权利要求1所述的一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,其中,所述导电夹(15)与所述导电柱(8)的底端活动连接,所述导电夹(15)对称分布在所述驱动轴(9)的两侧。
8.根据权利要求1所述的一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,其中,所述微型电机(16)与外接电源串联,所述驱动轴(9)与所述微型电机(16)的输出端固定连接,所述微型电机(16)设置为带动所述驱动轴(9)转动。
9.根据权利要求1所述的一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,其中,所述连接杆(18)与所述连接槽(17)的内壁紧密贴合,所述连接杆(18)对称分布在连接块(11)的内壁,所述连接杆(18)用于限制塑料配件。
10.根据权利要求1所述的一种用于防止塑料配件电镀不匀的电镀设备,其中,所述滑块(6)为至少一个,所述至少一个滑块(6)分布在盖板(2)上,所述至少一个滑块(6)中的每个滑块(6)用于带动所述驱动轴(9)的移动。
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Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN116988131B (zh) * | 2023-09-28 | 2023-12-15 | 江苏台祥自动化科技有限公司 | 一种用于电镀生产的滚镀设备 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108624941A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-10-09 | 于法周 | 一种挂钩旋转式电镀装置 |
CN209722347U (zh) * | 2019-01-07 | 2019-12-03 | 深圳鸿盛达电镀设备有限公司 | 一种电镀工艺用全自动塑料电镀线 |
CN210974907U (zh) * | 2019-12-20 | 2020-07-10 | 东莞市拓邦硕实业有限公司 | 一种电子连接器用电镀装置 |
CN111411389A (zh) * | 2020-05-13 | 2020-07-14 | 太仓市金鹿电镀有限公司 | 一种全自动塑料电镀生产线的控制系统及其工作方法 |
CN213061084U (zh) * | 2020-09-22 | 2021-04-27 | 东莞市拓邦硕实业有限公司 | 一种摄像头支架用电镀装置 |
US20210246568A1 (en) * | 2020-02-11 | 2021-08-12 | Minhou Forao Arts&Crafts Co., Ltd | Rotating fixture for plating plates |
-
2021
- 2021-12-14 WO PCT/CN2021/137741 patent/WO2023108393A1/zh unknown
- 2021-12-14 CN CN202180004277.XA patent/CN114391054B/zh active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN108624941A (zh) * | 2018-05-03 | 2018-10-09 | 于法周 | 一种挂钩旋转式电镀装置 |
CN209722347U (zh) * | 2019-01-07 | 2019-12-03 | 深圳鸿盛达电镀设备有限公司 | 一种电镀工艺用全自动塑料电镀线 |
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US20210246568A1 (en) * | 2020-02-11 | 2021-08-12 | Minhou Forao Arts&Crafts Co., Ltd | Rotating fixture for plating plates |
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