CN116988131B - 一种用于电镀生产的滚镀设备 - Google Patents
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Abstract
本发明属于电镀设备技术领域,具体公开了一种用于电镀生产的滚镀设备,包括电镀底座、滚镀箱体、临存筒、直流镀层电源、调速旋流型镀层机构和镀层限位型辅滚机构,所述滚镀箱体设于电镀底座上壁,所述临存筒贯穿设于电镀底座的中间部位,所述直流镀层电源设于滚镀箱体侧壁,滚镀箱体为上端开口设置,所述调速旋流型镀层机构设于滚镀箱体上壁,所述镀层限位型辅滚机构设于滚镀箱体底部。本发明提供了一种能够通过搅拌的方式加速溶液的对流,使阴极附近消耗了的阳离子得到及时的补充,还可以起到降低阴极浓差极化作用的用于电镀生产的滚镀设备。
Description
技术领域
本发明属于电镀设备技术领域,具体是指一种用于电镀生产的滚镀设备。
背景技术
滚镀的阴极电流密度虽然较大,然而由于电流密度差异悬殊,多数电流消耗在高电流密度的工件上,平均电流密度却很小,结果是阴极电流效率低,如操作中稍有疏忽,镀层厚度就难以保证,当工件翻滚时会使电流时断时续,要求加厚镀层需要延长滚镀时间,然而在局部处的镀层仍难以增厚。
目前现有的滚镀设备存在以下几点问题:
1、工件翻滚时会使电流时断时续,要求加厚镀层需要延长滚镀时间,然而在局部处的镀层仍难以增厚;
2、工件在电镀过程中,阴极附近消耗的金属离子无法得到及时补充,进而导致阴极的浓差极化较大,最终导致待镀工件表面的镀层厚度不一。
发明内容
针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本方案提供了一种能够通过搅拌的方式加速溶液的对流,使阴极附近消耗了的阳离子得到及时的补充,还可以起到降低阴极浓差极化作用的用于电镀生产的滚镀设备。
本方案采取的技术方案如下:本方案提出的一种用于电镀生产的滚镀设备,包括电镀底座、滚镀箱体、临存筒、直流镀层电源、调速旋流型镀层机构和镀层限位型辅滚机构,所述滚镀箱体设于电镀底座上壁,所述临存筒贯穿设于电镀底座的中间部位,所述直流镀层电源设于滚镀箱体侧壁,滚镀箱体为上端开口设置,所述调速旋流型镀层机构设于滚镀箱体上壁,所述镀层限位型辅滚机构设于滚镀箱体底部,所述调速旋流型镀层机构包括镀层金属阳极导电机构、待镀工件阴极导电机构、独立调速滚镀机构和液流排出机构,所述镀层金属阳极导电机构设于滚镀箱体底壁,所述待镀工件阴极导电机构设于滚镀箱体上壁,所述独立调速滚镀机构设于待镀工件阴极导电机构上壁,所述液流排出机构设于滚镀箱体底部,所述镀层限位型辅滚机构包括移动式限位机构和厚层消除机构,所述移动式限位机构设于滚镀箱体内壁,所述厚层消除机构设于滚镀箱体底部。
作为本案方案进一步的优选,所述镀层金属阳极导电机构包括阳极导电槽、阳极导电板、镀层螺纹孔和阳极导电柱,所述阳极导电槽设于电镀底座底壁,阳极导电槽为上端开口设置,所述阳极导电板设于阳极导电槽内部,多组所述镀层螺纹孔设于阳极导电板两端的上壁,所述阳极导电柱贯穿设于直流镀层电源的阳极与阳极导电板之间;所述待镀工件阴极导电机构包括导向柱、待镀板、升降弹簧、固定螺纹孔、固定螺栓、阴极导电螺栓、阴极通电板、串联导电板、阴极导电柱、阴极通电槽和阴极连接块,多组所述贯穿设于滚镀箱体上壁,所述待镀板设于导向柱远离滚镀箱体的一侧,所述升降弹簧设于导向柱外侧的滚镀箱体上壁与待镀板底壁之间,所述固定螺纹孔设于导向柱一侧的滚镀箱体上壁,所述固定螺栓贯穿设于待镀板上壁,固定螺栓与固定螺纹孔螺纹连接,多组所述阴极导电螺栓对称设于待镀板两侧,所述阴极通电板设于阴极导电螺栓靠近待镀板的一侧,阴极通电板相对设置,所述阴极导电柱贯穿设于待镀板中间部位,所述串联导电板对称设于阴极导电柱两侧,串联导电板转动设于阴极导电螺栓远离阴极通电板的一端之间,所述阴极通电槽设于待镀板上壁,阴极通电槽为贯通设置,所述阴极连接块设于阴极通电槽内部的阴极导电柱外侧;所述独立调速滚镀机构包括电机架、驱动电机、绝缘套筒和工件定位螺栓,所述电机架设于阴极通电板上方的待镀板上壁,所述驱动电机设于电机架远离待镀板的一端,所述绝缘套筒设于驱动电机动力输出端,工件定位螺栓对称设于绝缘套筒两侧,绝缘套筒开口向下设置;所述液流排出机构包括环形输液管、排液泵、底铺管、抽液口和过滤网,多组所述排液泵设于滚镀箱体侧壁,所述环形输液管连通设于临存筒与排液泵动力输出端之间,多组所述底铺管贯穿阳极导电板、滚镀箱体设于排液泵动力输入端之间,多组所述抽液口设于底铺管上壁,所述过滤网设于抽液口内部。
使用时,将镀层金属旋入到镀层螺纹孔内部,镀层金属被固定在阳极导电板的两端上壁,镀层金属与镀层螺纹孔内壁的阳极导电板电性连接,镀层金属通过阳极导电板与阳极导电柱电性连接,阳极导电柱与直流镀层电源的阳极电性连接,直流镀层电源的阳极通过阳极导电柱和阳极导电板向镀层金属输送电,待镀工件穿过待镀板进入到绝缘套筒内部,旋动工件定位螺栓,工件定位螺栓沿绝缘套筒转动移动将待镀工件的一端固定在绝缘套筒内部,旋动阴极导电螺栓,阴极导电螺栓与待镀板螺纹连接,阴极导电螺栓带动阴极通电板相对运动,阴极通电板与工件表面贴合,通过导线将直流镀层电源的阴极与阴极连接块电性连接,阴极连接块通过阴极导电柱将阴极的电输送到串联导电板内部,串联导电板通过阴极导电螺栓将电输送到阴极通电板内部,阴极通电板对待镀工件导电;
向滚镀箱体内部加入电解质溶液,推动待镀板,待镀板在升降弹簧的形变下通过导向柱沿滚镀箱体内壁滑动下降高度,待镀工件远离绝缘套筒的一端浸泡入电解质溶液中,旋动固定螺栓,固定螺栓旋入到固定螺纹孔内部,电镀时,把待镀工件作阴极,镀层金属作阳极,用含有镀层金属离子的溶液作电镀液,在直流电的作用下,镀层金属就均匀地覆盖到待镀工件的表面;
镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层,通过搅拌的方式能够加速溶液的对流,使阴极附近消耗了的阳离子得到及时的补充,还可以起到降低阴极的浓差极化作用,驱动电机通过动力端带动绝缘套筒转动,绝缘套筒通过工件定位螺栓带动待镀工件转动,待镀工件在电解质溶液中转动形成涡流,进而对其附近消耗的阳离子进行补充,滚镀箱体靠近镀层金属一端的驱动电机的转动速度小于滚镀箱体远离镀层金属的驱动电机的转动速度,镀层金属与待镀工件之间间距较小,待镀工件的转动速度较慢,镀层金属与待镀工件之间间距较大,待镀工件的转动速度较快,转动速度较慢的待镀工件通过搅拌的方式对阳离子的收集浓度较少,而距离较远的待镀工件需要较快的转动速度对电解质溶液进行搅拌才能够获得相同浓度的阳离子,通过对待镀工件与镀层金属之间从远到近的距离,调整与待镀工件相对应的驱动电机的动力端的转动速度,可以有效的避免待镀工件外侧存在的阳离子浓度差异较大,而导致待镀工件外侧镀层厚度不一致的问题;
当滚镀箱体内部的待镀工件完成电镀作业后,旋动固定螺栓,固定螺栓从固定螺纹孔内部旋出,待镀板在升降弹簧的弹性复位下带动待镀工件从电解质溶液中取出,旋动工件定位螺栓,工件定位螺栓与驱动电机螺纹连接,工件定位螺栓相背运动远离待镀工件表面,将待镀工件从绝缘套筒内部取出,待镀工件电镀后的一端插入到绝缘套筒内部,旋动工件定位螺栓对待镀工件进行固定,为避免使用后的电解质溶液中存在杂质而影响待镀工件的电镀作业,排液泵通过底铺管将滚镀箱体内部的电解质溶液经过过滤网的过滤后,通过抽液口进入到环形输液管内部,环形输液管内部的电解质溶液流入到临存筒内部进行存储,随后,对滚镀箱体内部被过滤下来的杂质进行清除,滚镀箱体内部被清理干净后,排液泵反转将临存筒内部的电解质溶液抽回到滚镀箱体内部,随后,直流镀层电源阳极和阴极分别对镀层金属和待镀工件通电,向下推动待镀板,待镀板带动待镀工件浸泡到电解质溶液内部,将固定螺栓旋入到固定螺纹孔内部,待镀板被固定在滚镀箱体上壁,对待镀工件进行电镀作业。
优选地,所述移动式限位机构包括升降滑槽、限位滑板、限位弹簧、驱动电磁体、升降磁体、转动槽和转动板,多组所述升降滑槽对称设于滚镀箱体两侧内壁,升降滑槽为一端开口设置,所述限位滑板滑动设于升降滑槽之间,所述限位弹簧设于限位滑板与滚镀箱体底部之间,所述驱动电磁体设于限位弹簧外侧的滚镀箱体底壁,所述升降磁体设于限位弹簧外侧的限位滑板底壁,驱动电磁体与升降磁体相对设置,所述转动槽设于升降磁体上壁,转动槽为上端开口设置,所述转动板转动设于转动槽内部;所述厚层消除机构包括导磁口、推动电磁体、推动弹簧、摩擦磁体和精磨层,所述导磁口对称设于限位滑板两侧,所述推动电磁体设于导磁口外侧的限位滑板侧壁,所述推动弹簧设于导磁口外侧的限位滑板内壁,所述摩擦磁体设于推动弹簧远离推动电磁体的一侧,所述精磨层设于摩擦磁体远离推动弹簧的一侧,精磨层相对设置。
使用时,进入到电解质溶液内部一端的工件插入到限位滑板内部的精磨层之间,推动电磁体通电产生磁性,推动电磁体与摩擦磁体同极设置,推动电磁体通过导磁口在推动弹簧的形变下推动摩擦磁体相对运动,摩擦磁体带动精磨层缩小与待镀工件表面之间的间距,驱动电磁体通电产生磁性,驱动电磁体与升降磁体之间同极设置,驱动电磁体固定在滚镀箱体底部通过斥力推动升降磁体,升降磁体在限位弹簧的形变下带动限位滑板沿升降滑槽滑动上升,当待镀工件外侧的镀层厚度与精磨层接触后,待镀工件旋转带动镀层与精磨层摩擦,精磨层对较厚的镀层进行打磨消除,随后,驱动电磁体磁极改变,升降磁体在限位弹簧的弹性复位下带动限位滑板沿升降滑槽滑动下降,便于对浸泡在电解质溶液中电镀的待镀工件表面的镀层厚度进行统一限位打磨。
具体地,所述设于滚镀箱体内部且零部件间没有相接触的表面均设有防腐涂层,防腐涂层涂敷在滚镀箱体内部的金属表面上使之与周围介质隔离,以控制滚镀箱体内部的零部件被电解腐蚀,且具有良好的电绝缘性和隔水性,能抗化学破坏和有一定的机械强度。
其中,所述滚镀箱体侧壁设有控制器。
优选地,所述控制器分别与直流镀层电源、驱动电机、排液泵、驱动电磁体和推动电磁体电性连接。
采用上述结构本方案取得的有益效果如下:
与现有技术相比,本方案采用独立贯穿调速的方式,能够保证待镀工件表面镀层厚度的统一性,避免在同批电镀作业中出现待镀工件表面镀层厚度参差不齐的情况,且能够使待镀工件周围的阳离子分布均匀,在一定程度上的提高了待镀工件的电镀效率,通过设置的临存筒,能够对电解质溶液中的杂质进行去除,充分的保证待镀工件的电镀质量,推动电磁体通过导磁口在推动弹簧的形变下推动摩擦磁体相对运动,摩擦磁体带动精磨层缩小与待镀工件表面之间的间距,驱动电磁体通电产生磁性,驱动电磁体与升降磁体之间同极设置,驱动电磁体固定在滚镀箱体底部通过斥力推动升降磁体,升降磁体在限位弹簧的形变下带动限位滑板沿升降滑槽滑动上升,当待镀工件外侧的镀层厚度与精磨层接触后,待镀工件旋转带动镀层与精磨层摩擦,精磨层对较厚的镀层进行打磨消除。
附图说明
图1为本方案的整体结构示意图;
图2为本方案的主视立体图;
图3为本方案的内部结构示意图;
图4为本方案的爆炸结构示意图;
图5为本方案的主视图;
图6为本方案的侧视图;
图7为本方案的俯视图;
图8为图7的A-A部分剖视图;
图9为图7的B-B部分剖视图;
图10为图2的I部分放大结构视图;
图11为图1的II部分放大结构视图;
图12为图1的III部分放大结构视图;
图13为本方案滚镀箱体的结构示意图。
其中,1、电镀底座,2、滚镀箱体,3、临存筒,4、直流镀层电源,5、调速旋流型镀层机构,6、镀层金属阳极导电机构,7、阳极导电槽,8、阳极导电板,9、镀层螺纹孔,10、阳极导电柱,11、待镀工件阴极导电机构,12、导向柱,13、待镀板,14、升降弹簧,15、固定螺纹孔,16、固定螺栓,17、阴极导电螺栓,18、阴极通电板,19、串联导电板,20、阴极导电柱,21、阴极通电槽,22、阴极连接块,23、独立调速滚镀机构,24、电机架,25、驱动电机,26、绝缘套筒,27、工件定位螺栓,28、液流排出机构,29、环形输液管,30、排液泵,31、底铺管,32、抽液口,33、镀层限位型辅滚机构,34、移动式限位机构,35、升降滑槽,36、限位滑板,37、限位弹簧,38、驱动电磁体,39、升降磁体,40、转动槽,41、转动板,42、厚层消除机构,43、导磁口,44、推动电磁体,45、推动弹簧,46、摩擦磁体,47、精磨层,48、防腐涂层,49、控制器,50、过滤网。
附图用来提供对本方案的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本方案的实施例一起用于解释本方案,并不构成对本方案的限制。
具体实施方式
下面将结合本方案实施例中的附图,对本方案实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本方案一部分实施例,而不是全部的实施例;基于本方案中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本方案保护的范围。
在本方案的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本方案和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本方案的限制。
如图1-图13所示,本方案提出的一种用于电镀生产的滚镀设备,包括电镀底座1、滚镀箱体2、临存筒3、直流镀层电源4、调速旋流型镀层机构5和镀层限位型辅滚机构33,所述滚镀箱体2设于电镀底座1上壁,所述临存筒3贯穿设于电镀底座1的中间部位,所述直流镀层电源4设于滚镀箱体2侧壁,滚镀箱体2为上端开口设置,所述调速旋流型镀层机构5设于滚镀箱体2上壁,所述镀层限位型辅滚机构33设于滚镀箱体2底部,所述调速旋流型镀层机构5包括镀层金属阳极导电机构6、待镀工件阴极导电机构11、独立调速滚镀机构23和液流排出机构28,所述镀层金属阳极导电机构6设于滚镀箱体2底壁,所述待镀工件阴极导电机构11设于滚镀箱体2上壁,所述独立调速滚镀机构23设于待镀工件阴极导电机构11上壁,所述液流排出机构28设于滚镀箱体2底部,所述镀层限位型辅滚机构33包括移动式限位机构34和厚层消除机构42,所述移动式限位机构34设于滚镀箱体2内壁,所述厚层消除机构42设于滚镀箱体2底部。
所述镀层金属阳极导电机构6包括阳极导电槽7、阳极导电板8、镀层螺纹孔9和阳极导电柱10,所述阳极导电槽7设于电镀底座1底壁,阳极导电槽7为上端开口设置,所述阳极导电板8设于阳极导电槽7内部,多组所述镀层螺纹孔9设于阳极导电板8两端的上壁,所述阳极导电柱10贯穿设于直流镀层电源4的阳极与阳极导电板8之间;所述待镀工件阴极导电机构11包括导向柱12、待镀板13、升降弹簧14、固定螺纹孔15、固定螺栓16、阴极导电螺栓17、阴极通电板18、串联导电板19、阴极导电柱20、阴极通电槽21和阴极连接块22,多组所述贯穿设于滚镀箱体2上壁,所述待镀板13设于导向柱12远离滚镀箱体2的一侧,所述升降弹簧14设于导向柱12外侧的滚镀箱体2上壁与待镀板13底壁之间,所述固定螺纹孔15设于导向柱12一侧的滚镀箱体2上壁,所述固定螺栓16贯穿设于待镀板13上壁,固定螺栓16与固定螺纹孔15螺纹连接,多组所述阴极导电螺栓17对称设于待镀板13两侧,所述阴极通电板18设于阴极导电螺栓17靠近待镀板13的一侧,阴极通电板18相对设置,所述阴极导电柱20贯穿设于待镀板13中间部位,所述串联导电板19对称设于阴极导电柱20两侧,串联导电板19转动设于阴极导电螺栓17远离阴极通电板18的一端之间,所述阴极通电槽21设于待镀板13上壁,阴极通电槽21为贯通设置,所述阴极连接块22设于阴极通电槽21内部的阴极导电柱20外侧;所述独立调速滚镀机构23包括电机架24、驱动电机25、绝缘套筒26和工件定位螺栓27,所述电机架24设于阴极通电板18上方的待镀板13上壁,所述驱动电机25设于电机架24远离待镀板13的一端,所述绝缘套筒26设于驱动电机25动力输出端,工件定位螺栓27对称设于绝缘套筒26两侧,绝缘套筒26开口向下设置;所述液流排出机构28包括环形输液管29、排液泵30、底铺管31、抽液口32和过滤网50,多组所述排液泵30设于滚镀箱体2侧壁,所述环形输液管29连通设于临存筒3与排液泵30动力输出端之间,多组所述底铺管31贯穿阳极导电板8、滚镀箱体2设于排液泵30动力输入端之间,多组所述抽液口32设于底铺管31上壁,所述过滤网50设于抽液口32内部。
所述移动式限位机构34包括升降滑槽35、限位滑板36、限位弹簧37、驱动电磁体38、升降磁体39、转动槽40和转动板41,多组所述升降滑槽35对称设于滚镀箱体2两侧内壁。升降滑槽35为一端开口设置,所述限位滑板36滑动设于升降滑槽35之间,所述限位弹簧37设于限位滑板36与滚镀箱体2底部之间,所述驱动电磁体38设于限位弹簧37外侧的滚镀箱体2底壁,所述升降磁体39设于限位弹簧37外侧的限位滑板36底壁,驱动电磁体38与升降磁体39相对设置,所述转动槽40设于升降磁体39上壁,转动槽40为上端开口设置,所述转动板41转动设于转动槽40内部;所述厚层消除机构42包括导磁口43、推动电磁体44、推动弹簧45、摩擦磁体46和精磨层47,所述导磁口43对称设于限位滑板36两侧,所述推动电磁体44设于导磁口43外侧的限位滑板36侧壁,所述推动弹簧45设于导磁口43外侧的限位滑板36内壁,所述摩擦磁体46设于推动弹簧45远离推动电磁体44的一侧,所述精磨层47设于摩擦磁体46远离推动弹簧45的一侧,精磨层47相对设置。
所述设于滚镀箱体2内部且零部件间没有相接触的表面均设有防腐涂层48。
所述滚镀箱体2侧壁设有控制器49。
所述控制器49分别与直流镀层电源4、驱动电机25、排液泵30、驱动电磁体38和推动电磁体44电性连接。
具体使用时,实施例一,使用时,将镀层金属旋入到镀层螺纹孔9内部,镀层金属被固定在阳极导电板8的两端上壁,镀层金属与镀层螺纹孔9内壁的阳极导电板8电性连接,镀层金属通过阳极导电板8与阳极导电柱10电性连接,阳极导电柱10与直流镀层电源4的阳极电性连接,直流镀层电源4的阳极通过阳极导电柱10和阳极导电板8向镀层金属输送电,待镀工件穿过待镀板13进入到绝缘套筒26内部,旋动工件定位螺栓27,工件定位螺栓27沿绝缘套筒26转动移动将待镀工件的一端固定在绝缘套筒26内部,旋动阴极导电螺栓17,阴极导电螺栓17与待镀板13螺纹连接,阴极导电螺栓17带动阴极通电板18相对运动,阴极通电板18与工件表面贴合,通过导线将直流镀层电源4的阴极与阴极连接块22电性连接,阴极连接块22通过阴极导电柱20将阴极的电输送到串联导电板19内部,串联导电板19通过阴极导电螺栓17将电输送到阴极通电板18内部,阴极通电板18对待镀工件导电,控制器49控制直流镀层电源4启动,直流镀层电源4阳极向镀层金送电,直流镀层电源4阴极向待镀工件送电。
具体的,向滚镀箱体2内部加入电解质溶液,推动待镀板13,待镀板13在升降弹簧14的形变下通过导向柱12沿滚镀箱体2内壁滑动下降高度,待镀工件远离绝缘套筒26的一端浸泡入电解质溶液中,手动旋动固定螺栓16,固定螺栓16旋入到固定螺纹孔15内部,待镀板13被固定在滚镀箱体2上壁,电镀时,把待镀工件作阴极,镀层金属作阳极,用含有镀层金属离子的溶液作电镀液,在直流电的作用下,镀层金属就均匀地覆盖到待镀工件的表面,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层,通过搅拌的方式能够加速溶液的对流,使阴极附近消耗了的阳离子得到及时的补充,还可以起到降低阴极的浓差极化作用;
控制器49控制驱动电机25启动,驱动电机25通过动力端带动绝缘套筒26转动,绝缘套筒26通过工件定位螺栓27带动待镀工件转动,待镀工件在电解质溶液中转动形成涡流,进而对其附近消耗的阳离子进行补充,滚镀箱体2靠近镀层金属一端的驱动电机25的转动速度小于滚镀箱体2远离镀层金属的驱动电机25的转动速度,镀层金属与待镀工件之间间距较小,待镀工件的转动速度较慢,镀层金属与待镀工件之间间距较大,待镀工件的转动速度较快,转动速度较慢的待镀工件通过搅拌的方式对阳离子的收集浓度较少,而距离较远的待镀工件需要较快的转动速度对电解质溶液进行搅拌才能够获得相同浓度的阳离子,通过对待镀工件与镀层金属之间从远到近的距离,调整与待镀工件相对应的驱动电机25的动力端的转动速度,可以有效的避免待镀工件外侧存在的阳离子浓度差异较大,而导致待镀工件外侧镀层厚度不一致的问题;
当滚镀箱体2内部的待镀工件完成电镀作业后,手动旋动固定螺栓16,固定螺栓16从固定螺纹孔15内部旋出,待镀板13在升降弹簧14的弹性复位下带动待镀工件从电解质溶液中取出,旋动工件定位螺栓27,工件定位螺栓27与驱动电机25螺纹连接,工件定位螺栓27相背运动远离待镀工件表面,将待镀工件从绝缘套筒26内部取出,待镀工件电镀后的一端插入到绝缘套筒26内部,旋动工件定位螺栓27对待镀工件进行固定;
为避免使用后的电解质溶液中存在杂质而影响待镀工件的电镀作业,控制器49控制排液泵30启动,排液泵30通过底铺管31将滚镀箱体2内部的电解质溶液经过过滤网50的过滤后,通过抽液口32进入到环形输液管29内部,环形输液管29内部的电解质溶液流入到临存筒3内部进行存储,随后,对滚镀箱体2内部被过滤下来的杂质进行清除,滚镀箱体2内部被清理干净后,控制器49控制排液泵30反转将临存筒3内部的电解质溶液抽回到滚镀箱体2内部,随后,控制器49控制直流镀层电源4启动,直流镀层电源4阳极和阴极分别对镀层金属和待镀工件通电,向下推动待镀板13,待镀板13带动待镀工件浸泡到电解质溶液内部,将固定螺栓16旋入到固定螺纹孔15内部,待镀板13被固定在滚镀箱体2上壁,对待镀工件进行电镀作业。
实施例二,该实施例基于上述实施例,进入到电解质溶液内部一端的工件插入到限位滑板36内部的精磨层47之间,控制器49控制推动电磁体44启动,推动电磁体44通电产生磁性,推动电磁体44与摩擦磁体46同极设置,推动电磁体44通过导磁口43在推动弹簧45的形变下推动摩擦磁体46相对运动,摩擦磁体46带动精磨层47缩小与待镀工件表面之间的间距,控制器49控制驱动电磁体38启动,驱动电磁体38通电产生磁性,驱动电磁体38与升降磁体39之间同极设置,驱动电磁体38固定在滚镀箱体2底部通过斥力推动升降磁体39,升降磁体39在限位弹簧37的形变下带动限位滑板36沿升降滑槽35滑动上升,当待镀工件外侧的镀层厚度与精磨层47接触后,待镀工件旋转带动镀层与精磨层47摩擦,精磨层47对较厚的镀层进行打磨消除,随后,控制器49控制驱动电磁体38磁极改变,升降磁体39在限位弹簧37的弹性复位下带动限位滑板36沿升降滑槽35滑动下降,便于对浸泡在电解质溶液中电镀的待镀工件表面的镀层厚度进行统一限位打磨;下次使用时重复上述操作即可。
需要说明的是,在本文中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本方案的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本方案的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本方案的范围由所附权利要求及其等同物限定。
以上对本方案及其实施方式进行了描述,这种描述没有限制性,附图中所示的也只是本方案的实施方式之一,实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本方案创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例,均应属于本方案的保护范围。
Claims (1)
1.一种用于电镀生产的滚镀设备,包括电镀底座(1)、滚镀箱体(2)、临存筒(3)和直流镀层电源(4),其特征在于:还包括调速旋流型镀层机构(5)和镀层限位型辅滚机构(33),所述滚镀箱体(2)设于电镀底座(1)上壁,所述临存筒(3)贯穿设于电镀底座(1)的中间部位,所述直流镀层电源(4)设于滚镀箱体(2)侧壁,滚镀箱体(2)为上端开口设置,所述调速旋流型镀层机构(5)设于滚镀箱体(2)上壁,所述镀层限位型辅滚机构(33)设于滚镀箱体(2)底部,所述调速旋流型镀层机构(5)包括镀层金属阳极导电机构(6)、待镀工件阴极导电机构(11)、独立调速滚镀机构(23)和液流排出机构(28),所述镀层金属阳极导电机构(6)设于滚镀箱体(2)底壁,所述待镀工件阴极导电机构(11)设于滚镀箱体(2)上壁,所述独立调速滚镀机构(23)设于待镀工件阴极导电机构(11)上壁,所述液流排出机构(28)设于滚镀箱体(2)底部,所述镀层限位型辅滚机构(33)包括移动式限位机构(34)和厚层消除机构(42),所述移动式限位机构(34)设于滚镀箱体(2)内壁,所述厚层消除机构(42)设于滚镀箱体(2)底部;
所述镀层金属阳极导电机构(6)包括阳极导电槽(7)、阳极导电板(8)、镀层螺纹孔(9)和阳极导电柱(10),所述阳极导电槽(7)设于电镀底座(1)底壁,阳极导电槽(7)为上端开口设置,所述阳极导电板(8)设于阳极导电槽(7)内部,多组所述镀层螺纹孔(9)设于阳极导电板(8)两端的上壁,所述阳极导电柱(10)贯穿设于直流镀层电源(4)的阳极与阳极导电板(8)之间;
所述待镀工件阴极导电机构(11)包括导向柱(12)、待镀板(13)、升降弹簧(14)、固定螺纹孔(15)、固定螺栓(16)、阴极导电螺栓(17)、阴极通电板(18)、串联导电板(19)、阴极导电柱(20)、阴极通电槽(21)和阴极连接块(22),多组所述贯穿设于滚镀箱体(2)上壁,所述待镀板(13)设于导向柱(12)远离滚镀箱体(2)的一侧;
所述升降弹簧(14)设于导向柱(12)外侧的滚镀箱体(2)上壁与待镀板(13)底壁之间,所述固定螺纹孔(15)设于导向柱(12)一侧的滚镀箱体(2)上壁,所述固定螺栓(16)贯穿设于待镀板(13)上壁,固定螺栓(16)与固定螺纹孔(15)螺纹连接,多组所述阴极导电螺栓(17)对称设于待镀板(13)两侧,所述阴极通电板(18)设于阴极导电螺栓(17)靠近待镀板(13)的一侧,阴极通电板(18)相对设置;
所述阴极导电柱(20)贯穿设于待镀板(13)中间部位,所述串联导电板(19)对称设于阴极导电柱(20)两侧,串联导电板(19)转动设于阴极导电螺栓(17)远离阴极通电板(18)的一端之间,所述阴极通电槽(21)设于待镀板(13)上壁,阴极通电槽(21)为贯通设置,所述阴极连接块(22)设于阴极通电槽(21)内部的阴极导电柱(20)外侧;
所述独立调速滚镀机构(23)包括电机架(24)、驱动电机(25)、绝缘套筒(26)和工件定位螺栓(27),所述电机架(24)设于阴极通电板(18)上方的待镀板(13)上壁,所述驱动电机(25)设于电机架(24)远离待镀板(13)的一端,所述绝缘套筒(26)设于驱动电机(25)动力输出端,工件定位螺栓(27)对称设于绝缘套筒(26)两侧,绝缘套筒(26)开口向下设置;
所述液流排出机构(28)包括环形输液管(29)、排液泵(30)、底铺管(31)、抽液口(32)和过滤网(50),多组所述排液泵(30)设于滚镀箱体(2)侧壁,所述环形输液管(29)连通设于临存筒(3)与排液泵(30)动力输出端之间,多组所述底铺管(31)贯穿阳极导电板(8)、滚镀箱体(2)设于排液泵(30)动力输入端之间,多组所述抽液口(32)设于底铺管(31)上壁,所述过滤网(50)设于抽液口(32)内部;
所述移动式限位机构(34)包括升降滑槽(35)、限位滑板(36)、限位弹簧(37)、驱动电磁体(38)、升降磁体(39)、转动槽(40)和转动板(41),多组所述升降滑槽(35)对称设于滚镀箱体(2)两侧内壁。升降滑槽(35)为一端开口设置,所述限位滑板(36)滑动设于升降滑槽(35)之间,所述限位弹簧(37)设于限位滑板(36)与滚镀箱体(2)底部之间,所述驱动电磁体(38)设于限位弹簧(37)外侧的滚镀箱体(2)底壁,所述升降磁体(39)设于限位弹簧(37)外侧的限位滑板(36)底壁,驱动电磁体(38)与升降磁体(39)相对设置,所述转动槽(40)设于升降磁体(39)上壁,转动槽(40)为上端开口设置,所述转动板(41)转动设于转动槽(40)内部;
所述厚层消除机构(42)包括导磁口(43)、推动电磁体(44)、推动弹簧(45)、摩擦磁体(46)和精磨层(47),所述导磁口(43)对称设于限位滑板(36)两侧,所述推动电磁体(44)设于导磁口(43)外侧的限位滑板(36)侧壁,所述推动弹簧(45)设于导磁口(43)外侧的限位滑板(36)内壁,所述摩擦磁体(46)设于推动弹簧(45)远离推动电磁体(44)的一侧,所述精磨层(47)设于摩擦磁体(46)远离推动弹簧(45)的一侧,精磨层(47)相对设置;
所述设于滚镀箱体(2)内部且零部件间没有相接触的表面均设有防腐涂层(48),防腐涂层(48)涂敷在滚镀箱体(2)内部的金属表面上使之与周围介质隔离,以控制滚镀箱体(2)内部的零部件被电解腐蚀,且具有良好的电绝缘性和隔水性,能抗化学破坏和有一定的机械强度。
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