CN114390380A - 扬声器模组以及电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种扬声器模组以及电子设备；其中，所述扬声器模组包括模组外壳，扬声器单体以及匀热结构；所述模组外壳内形成收容空间；所述扬声器单体设置在所述收容空间内，并将所述收容空间隔设为前腔和后腔，所述模组外壳内形成有支撑结构，所述扬声器单体支撑于所述支撑结构上；所述匀热结构设于所述收容空间内，所述匀热结构为导热件，所述匀热结构用于将所述扬声器单体产生的热量均匀分布于所述收容空间内，所述模组外壳设有连通所述后腔和外界的泄气孔。本申请实施例提供的方案，可以将扬声器单体所产生的热量分散到所述收纳空间中，实现了整个扬声器模组的匀热。
Description
技术领域
本申请涉及电声转换技术领域，更具体地，本申请涉及一种扬声器模组以及电子设备。
背景技术
随着电声器件性能的不断提升，对其提出了微型化的要求，以适用于多种类型的电子设备中。然而，随着微型化要求的不断提升，功耗越来越高，对于产品的散热需求越来越迫切。以扬声器为例，其中的扬声器单体在工作中会产生大量的热量，其为扬声器的主要热源，需要良好的散热才能正常的工作，以及维持较长的使用寿命。
在现有的相关技术中，扬声器单体的固定单元使用的是塑料材料，塑料材料的散热差，导致扬声器单体产生的热量不能有效散发，具体表现在：扬声器内的热量集中在其中的扬声器单体附近，使得整机温度不能有效的匀热，这些都会影响产品的性能。
发明内容
本申请的目的在于提供一种扬声器模组以及电子设备的新技术方案。
根据本申请的一个方面，提供了一种扬声器模组。所述扬声器模组包括：
模组外壳，所述模组外壳内形成收容空间；
扬声器单体，所述扬声器单体设置在所述收容空间内，并将所述收容空间隔设为前腔和后腔，所述模组外壳内形成有支撑结构，所述扬声器单体支撑于所述支撑结构上；以及
匀热结构，所述匀热结构设于所述收容空间内，所述匀热结构为导热件，所述匀热结构用于将所述扬声器单体产生的热量均匀分布于所述收容空间内，所述模组外壳设有连通所述后腔和外界的泄气孔。
可选地，所述模组外壳与所述前腔正对的部分设有金属板，所述匀热结构的一端与所述金属板和所述支撑结构中的至少一个连接，所述匀热结构的另一端延伸至所述后腔内。
可选地，所述匀热结构与所述金属板为一体成型件。
可选地，所述支撑结构包括侧支撑部和支撑基底，所述支撑基底呈环状结构，所述侧支撑部围设在所述支撑基底的边缘上；
所述匀热结构与所述侧支撑部和所述支撑基底中的至少一者连接。
可选地，所述匀热结构包括连接部和匀热部，所述连接部与所述侧支撑部和所述支撑基底中的至少一个连接，所述匀热部的第一端与所述连接部连接，所述匀热部的第二端在所述后腔内延伸。
可选地，所述匀热部的第二端形成为网格状；或，所述匀热部的第二端包括多个延伸方向不同的匀热支路，所述匀热支路在所述后腔内均匀分布。
可选地，所述匀热结构的材质包括石墨烯、导热硅胶及金属材料中的至少一种。
可选地，所述匀热结构包括：电路板，所述电路板上设置有吸热层，所述电路板的一端与所述扬声器单体电连接，所述电路板的另一端固定于所述模组外壳的内周壁，所述电路板的至少一部分在所述后腔内延伸。
可选地，所述吸热层相对所述电路板的基体凸出形成为凸起结构。
可选地，所述电路板为柔性电路板，
所述导热层通过涂覆的方式形成在所述电路板上，所述导热层的材质包括银浆、石墨及铁氧体中的至少一种。
可选地，所述模组外壳包括第一壳体和所述第二壳体；
所述第一壳体与所述第二壳体密封连接并围合形成所述收容空间，所述扬声器单体与所述第一壳体配合限定出所述前腔，所述匀热结构设置在所述第一壳体上。
根据本申请的另一个方面，提供了一种电子设备。所述电子设备包括如上任意一项所述的扬声器模组。
本申请的有益效果在于：
本申请实施例提供了一种扬声器模组，通过在模组外壳内的空间中设置匀热结构，可将扬声器单体工作时产生热量均匀分布于收容空间内，匀热结构在模组外壳内的空间中可成匀热路径，以将扬声器单体附近的温度有效的进行匀热，这使得热量不会集中在扬声器单体附近，而是可以在整个模组内部分散开来，进而实现扬声器模组的匀热。本申请实施例的方案有利于提高扬声器的性能和使用寿命。
通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述，本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例，并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
图1是本申请实施例提供的扬声器模组的结构分解图；
图2是本申请实施例提供的扬声器模组的内部结构示意图；
图3是本申请实施例提供的扬声器模组的外部结构示意图；
图4是本申请一种实施例提供的扬声器模组的结构示意图；
图5是本申请另一实施例提供的扬声器模组的结构示意图；
图6是本申请又一实施例提供的扬声器模组的结构示意图；
图7是本申请实施例提供的电路板的一种实施例的结构示意图；
图8是本申请实施例提供的电路板的另一种实施例的结构示意图。
附图标记说明：
1、模组外壳；11、第一壳体；12、第二壳体；13、阻尼网布；14、前腔；15、后腔；
2、扬声器单体；
3、支撑结构；31、侧支撑部；32、支撑基底；
4、匀热结构；41、连接部；42、匀热部；
5、金属板；
6、电路板；61、凸起结构。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
下面结合附图1至图8对本申请实施例提供的扬声器模组以及电子设备进行详细地描述。
根据本申请的一个实施例，提供了一种扬声器模组。所述扬声器模组可应于多种类型的电子设备中，其具有较佳的匀热能力。
本申请实施例提供的扬声器模组，如图1至图6示，所述扬声器模组包括有模组外壳1，所述模组外壳1内形成收容空间；所述扬声器模组还包括有扬声器单体2，所述扬声器单体2设置在所述收容空间内，并将所述收容空间隔设为前腔14和后腔15，所述模组外壳1内形成有支撑结构3，所述扬声器单体2支撑于所述支撑结构3上；并且，所述扬声器模组还包括匀热结构4，所述匀热结构4设置于所述收容空间内，所述匀热结构4为导热件，所述匀热结构4用于将所述扬声器单体2产生的热量均匀分布于收容空间内，所述模组外壳1设有连通与所述后腔15和外界的泄气孔。
其中，所述模组外壳1内形成具有容纳所述扬声器单体2的收容空间，该收容空间被隔设为两个腔体，即所述前腔14和所述后腔15，其中，所述前腔14与外部空间是相连通的。具体地，所述前腔14可通过设置在所述模组外壳1上的出声孔与外部空间连通，这样，所述扬声器单体2在工作时产生的声波(声音)能够由所述前腔14传导至外部空间。
在本申请的实施例中，所述模组外壳1内部设置有所述匀热结构4，所述扬声器单体2在工作时产生的热量可传导至所述匀热结构4上，而所述匀热结构4可以将所述扬声器单体2产生的热量均匀分布于收容空间内，这样，就能将所述扬声器单体2产生的热量均匀分散开，而不会集中在所述扬声器单体2附近的区域，可以避免收容空间内部出现局部高温的情况。
需要说明的是，所述支撑结构3用于将所述扬声器单体2支撑在所述收容空间内，可以理解为其是用于安装所述扬声器单体2的固定结构。所述支撑结构3与所述扬声器单体2是相接触的，因此可以实现热量的传导。
其中，所述泄气孔可用来进行泄压和散热。能将所述模组外壳1内部热量散发到外部去，且能保证所述后腔15与外界气压之间的平衡。
所述扬声器模组还包括阻尼网布13，所述阻尼网布13覆盖在所述泄气孔上。所述泄气孔可用于平衡模组内外的气压。同时，为了减小扬声器模组的泄漏量，还需在所述泄气孔处设置阻尼网布13。
所述阻尼网布13例如采用粘接或者热熔压合的方式设置在所述泄气孔的外表面或者内表面上，以覆盖所述泄气孔。
本申请实施例提供了一种扬声器模组，通过在所述模组外壳1内的空间中设置所述匀热结构4，能够将所述扬声器单体2工作过程中产生的热量均匀分散于所述收容空间内，所述匀热结构4在所述模组外壳1内的空间中可成匀热路径，以将所述扬声器单体2附近的温度有效的进行匀热，这使得热量不会只集中于所述扬声器单体2，而是可以在整个模组内部分散开来，进而实现扬声器模组的匀热效果。
本申请实施例的方案主要是将所述扬声器单体2产生的热量均匀分布于所述收容空间，目的在于实现匀热，避免热量集中导致扬声器模组的部分区域温度过高，这有利于提高扬声器模组的性能和使用寿命。
在本申请的一些示例中，如图4所示，所述模组外壳1与所述前腔14正对的部分设有金属板5，所述匀热结构4的一端与所述金属板5和所述支撑结构3中的至少一个连接，所述匀热结构4的另一端延伸至所述后腔15内。
也就是说，所述的扬声器模组还包括金属板5。
进一步地，所述扬声器单体2的一侧设置有振膜(图中未示出)，所述模组外壳1上设置有开口，所述开口例如位于所述模组外壳1与所述前腔14正对的部分；所述金属板5覆盖在所述开口上。
需要说明的是，所述扬声器单体2包括有振膜，振膜可以振动发声，声音可传导至所述扬声器模组的外部。振膜一般设置在所述扬声器单体2的一侧且与所述金属板5呈正对应的关系。
其中，所述金属板5的材质例如为钢制材料，即为钢片。
所述金属板5可用于将所述扬声器单体2产生的热量传导出去，其有助于所述前腔14的快速散热。
所述金属板5的周边与所述模组外壳1为密封连接，所述金属板5可以完全覆盖住所述开口。
所述金属板5的周边例如通过热熔粘接的方式固定在所述模组外壳1上，以封闭所述开口。
本申请一个具体的示例中，所述匀热结构4具有两端，其中的一端分别与所述金属板5、所述支撑结构3连接，而另一端则延伸至所述后腔15内。所述金属板5和所述支撑结构3二者均可传导所述扬声器单体2产生的热量，通过上述方式，能够更加充分、快速的将所述扬声器单体2产生的热量均匀分散至所述收容空间内。
当然，本领域技术人员也可以根据需要，选择仅将所述支撑结构3与所述匀热结构4的一端相连；或者是，将所述金属板5与所述匀热结构4的一端相连，本申请实施例在此不做限制。
在本申请的一些示例中，所述匀热结构4与所述金属板5为一体成型件。二者结合在一起，有利于热量的传导，且在所模组外壳1内部布设起来比较方便。
可选地，匀热结构4可以与金属板5形成为一体冲压件。
在本申请的一些示例中，如图5和图6所示，所述支撑结构3包括侧支撑部31和支撑基底32，所述支撑基底32呈环状结构，所述侧支撑部31围设在所述支撑基底32的边缘上；所述匀热结构4与所述侧支撑部31和所述支撑基底32中的至少一者连接。
可以理解的是，所述支撑结构3例如为纵截面呈L型的结构。也即，所述支撑结构3为一个支撑架，所述扬声器单体2可以直接支撑在其上。
这样，所述支撑结构3就与所述扬声器单体2为直接接触，所述扬声器单体2产生的热量就能够传到所述支撑结构3上。
所述支撑结构3整体例如采用金属材料制作，强度高，且导热能力佳。
由于所述支撑结构3由所述侧支撑部31和所述支撑基底32两部分组成，本申请的实施例中设计将所述匀热结构4与所述侧支撑部31和所述支撑基底32中的至少一者相连都可以起到良好的传导热量的作用。
在本申请的一些示例中，如图2，及图4至图6所示，所述匀热结构4包括连接部41和匀热部42，所述连接部41与所述侧支撑部31和所述支撑基底32中的至少一个连接，所述匀热部42的第一端与所述连接部41连接，所述匀热部42的第二端在所述后腔15内延伸。
也就是说，在本申请的实施例中，将所述匀热结构4设计分为两个部分，其中一部分作为连接部41，用于与所述支撑结构3进行连接，以实现热量的传导，还有一部分作为匀热部42来使用，其被布设在所述后腔15内，用以将所述扬声器单体2产生的热量均匀散发到所述后腔15中。即，所述匀热结构4在所述前腔14和所述后腔15之间起到了导热和散热的功能。
在本申请的一些例子中，如图2，及图4至图6所示，所述匀热部42的第二端形成为网格状；或，所述匀热部42的第二端包括多个延伸方向不同的匀热支路，所述匀热支路在所述后腔15内呈均匀分布。
其中，所述匀热部42可以是例如片状结构，也可以是通过涂覆形成的涂层结构，这与所述匀热部42的制作材料相关，本申请实施例对此不作限制。
在本申请的实施例中，所述匀热部42的第二端，其可以形成多条匀热路径，以将所述扬声器单体2产生的热量均匀分散到所述后腔15内的各区域。
如图2，以及图4至图6所示，所述匀热,42的第二端可包括一个主匀热通道和多个匀热支路，形成类似F形的结构分布在所述后腔15内。
在本申请的一些例子中，所述匀热结构4的材质包括石墨烯、导热硅胶及金属材料中的至少一种。
需要说明的是，在本申请的实施例中，所述匀热结构4的材质包括但不限于上述的材料，本领域技术人员可以根据需要灵活选择，本申请实施例在此不作具体限制。
在本申请的一些示例中，如图1和图2所示，所述匀热结构4，其还包括电路板6，所述电路板6上设置有吸热层；所述电路板6的一端与所述扬声器单体2电连接，所述电路板6的另一端固定于所述模组外壳1的内周壁，所述电路板6的至少一部分在所述后腔15内延伸。
其中，所述电路板6例如与所述扬声器单体2焊接，以实现二者之间的电连接，同时，在所述电路板6上设置有吸热的涂层，这使得所述电路板6形成了吸热电路板，这与普通的电路板是不同的。
所述电路板6例如为长条状，所述电路板6可由所述前腔14一直延伸至所述后腔15内，这样能够实现进一步进行匀热，有助于提高匀热速度和效果。
在本申请的一些示例中，如图7和图8所示，所述吸热层相对所述电路板6的基体凸出形成为凸起结构61。
所述凸起结构61例如设置有多个，分布在所述电路板6的表面上。
例如，所述凸起结构61重点分布在所述电路板6位于所述后腔15内的其中一段上，如图7和图8所示。
所述凸起结构61，其有助于提升吸热能力，而且，凸起结构61可以增大散热面积，能够更好地起到导热和匀热的效果。
例如，如图7所示，所述凸起结构61的顶部为平面结构。
又例如，如图8所示，所述凸起结构61的顶部为圆弧结构，形成凸包。
以上两种所述凸起结构61的设计均有助于提升吸热电路板的吸热能力，本领域技术人员可根据需要灵活选择，本申请在此不作具体限制。
在本申请的一些示例中，所述电路板6为柔性电路板，其可以弯折，可以更好的将其布设在所述后腔15内，例如按照需要设置布设路径。
所述电路板6贴设在所述模组外壳1上。这样，所述电路板6并不占用所述模组外壳1内空间。
所述电路板6可用于将所述扬声器单体2与外部的电路实现电连接，以实现为所述扬声器单体2进行供电。
其中，所述导热层通过涂覆的方式形成在所述电路板6上，所述导热层的材质包括银浆、石墨及铁氧体中的至少一种。
上述的这些材料均具有较佳的导热效果。
在所述电路板6上形成导热层之后可以赋予所述电路板6良好的导热性能，利于将所述扬声器单体2产生的热量均匀传导至所述后腔15中。
在本申请的实施例中，所述导热层的材料包括但不限于上述的材料，本领域技术人员可以根据需要灵活选择，本申请实施例在此不作具体限制。
在本申请的一些示例中，如图1和图3所示，所述模组外壳1包括第一壳体11和所述第二壳体12；所述第一壳体11与所述第二壳体12密封连接并围合形成所述收容空间，所述扬声器单体2与所述第一壳体11配合限定出所述前腔14，所述匀热结构4设置在所述第一壳体11上。
在本申请的一个具体实施例中，所述第一壳体11上分别设有所述匀热部及吸热的电路板6，由此能够使得所述扬声器单体2的热量及时分散至收容空间内，实现扬声器模组的匀热。
可选地，所述匀热部42和电路板6均贴设在所述第一壳体11上，其不占用所述模组外壳1内的收容空间。
其中，所述第一壳体11与所述第二壳体12之间可通过超声或涂胶等方式实现密封。
根据本申请的另一个实施例，还提供了一种电子设备。所述电子设备包括如上任意一项所述的扬声器模组。
其中，所述电子设备可以是但不局限于手机、平板电脑、智能穿戴设备、智能手表、对讲机、电视机和智能音箱等。所述电子设备可以包括壳体以及本公开实施例的扬声器模组，该扬声器模组被收容固定在所述壳体内。
上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。
虽然已经通过例子对本申请的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本申请的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本申请的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本申请的范围由所附权利要求来限定。
Claims (12)
1.一种扬声器模组，其特征在于，包括：
模组外壳(1)，所述模组外壳(1)内形成收容空间；
扬声器单体(2)，所述扬声器单体(2)设置在所述收容空间内，并将所述收容空间隔设为前腔(14)和后腔(15)，所述模组外壳(1)内形成有支撑结构(3)，所述扬声器单体(2)支撑于所述支撑结构(3)上；以及
匀热结构(4)，所述匀热结构(4)设于所述收容空间内，所述匀热结构为导热件，所述匀热结构(4)用于将所述扬声器单体(2)产生的热量均匀分布于所述收容空间内，所述模组外壳(1)设有连通所述后腔(15)和外界的泄气孔。
2.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述模组外壳(1)与所述前腔(14)正对的部分设有金属板(5)，所述匀热结构(4)的一端与所述金属板(5)和所述支撑结构(3)中的至少一个连接，所述匀热结构(4)的另一端延伸至所述后腔(15)内。
3.根据权利要求2所述的扬声器模组，其特征在于，所述匀热结构(4)与所述金属板(5)为一体成型件。
4.根据权利要求1所述的扬声器模组，其特征在于，所述支撑结构(3)包括侧支撑部(31)和支撑基底(32)，所述支撑基底(32)呈环状结构，所述侧支撑部(31)围设在所述支撑基底(32)的边缘上；
所述匀热结构(4)与所述侧支撑部(31)和所述支撑基底(32)中的至少一者连接。
5.根据权利要求4所述的扬声器模组，其特征在于，所述匀热结构(4)包括连接部(41)和匀热部(42)，所述连接部(41)与所述侧支撑部(31)和所述支撑基底(32)中的至少一个连接，所述匀热部(42)的第一端与所述连接部(41)连接，所述匀热部(42)的第二端在所述后腔(15)内延伸。
6.根据权利要求5所述的扬声器模组，其特征在于，所述匀热部的第二端形成为网格状；或，所述匀热部的第二端包括多个延伸方向不同的匀热支路，所述匀热支路在所述后腔(15)内均匀分布。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述匀热结构(4)的材质包括石墨烯、导热硅胶及金属材料中的至少一种。
8.根据权利要求1-6中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述匀热结构(4)包括：电路板(6)，所述电路板(6)上设置有吸热层，所述电路板(6)的一端与所述扬声器单体(2)电连接，所述电路板(6)的另一端固定于所述模组外壳(1)的内周壁，所述电路板(6)的至少一部分在所述后腔(15)内延伸。
9.根据权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述吸热层相对所述电路板(6)的基体凸出形成为凸起结构(61)。
10.根据权利要求8所述的扬声器模组，其特征在于，所述电路板(6)为柔性电路板，
所述导热层通过涂覆的方式形成在所述电路板(6)上，所述导热层的材质包括银浆、石墨及铁氧体中的至少一种。
11.根据权利要求1-6中任一项所述的扬声器模组，其特征在于，所述模组外壳(1)包括第一壳体(11)和所述第二壳体(12)；
所述第一壳体(11)与所述第二壳体(12)密封连接并围合形成所述收容空间，所述扬声器单体(2)与所述第一壳体(11)配合限定出所述前腔(14)，所述匀热结构(4)设置在所述第一壳体(11)上。
12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1-11中任一项所述的扬声器模组。
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| CN202111645133.0A CN114390380A (zh) | 2021-12-29 | 2021-12-29 | 扬声器模组以及电子设备 |
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- 2021-12-29 CN CN202111645133.0A patent/CN114390380A/zh active Pending
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