CN210093536U - 一种电子产品 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种电子产品，包括扬声器箱、发热元件和导热件，扬声器箱包括具有出声孔的壳体和收容于壳体内的扬声器单体，壳体围成收容扬声器单体的收容空间，扬声器单体包括振膜，振膜将收容空间分隔成前腔与后腔，前腔经出声孔与外界连通，壳体开设有与前腔连通的第一通孔以及与后腔连通的第二通孔；导热件包括第一导热件和第二导热件；第一导热件包括嵌设于壳体并对应覆盖第一通孔的前腔导热部、自前腔导热部延伸并覆盖第二通孔的后腔导热部以及自后腔导热部边缘延伸至壳体外的外延导热部；第二导热件一端与外延导热部连接、另一端与发热元件连接。本实用新型导热件将发热元件产生热量导入前腔并由前腔内的空气传递至出声孔外，散热效率高。

Description

一种电子产品

【技术领域】

本实用新型涉及电子产品结构技术领域，尤其涉及一种能快速散热的电子产品。

【背景技术】

通讯行业对手机等电子产品的散热问题一直保持着较高的关注度，电子产品内含有各种在运行过程中会发热的元件，一般通过整机的机壳散热，比如金属外壳这些，这样就会对机壳材料有要求，将会影响电路布置或者天线性能。

因此，有必要提供一种电子产品来解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种对机壳材料没有要求且能快速散热的电子产品。

本实用新型的技术方案如下：

为实现上述目的，本实用新型提供了一种电子产品，包括扬声器箱、发热元件以及连接在所述扬声器箱与所述发热元件之间的导热件，所述扬声器箱包括具有出声孔的壳体和收容于所述壳体内的扬声器单体，所述壳体围成收容所述扬声器单体的收容空间，所述扬声器单体包括振膜，所述振膜将所述收容空间分隔成前腔与后腔，所述前腔经所述出声孔与外界连通，所述壳体开设有与所述前腔连通的第一通孔、以及与所述后腔连通的第二通孔；

所述导热件包括与所述壳体固定的第一导热件以及连接在所述第一导热件与所述发热元件之间的第二导热件，所述导热件将所述发热元件产生的热量导入所述前腔并由所述前腔内的空气传递至所述出声孔外；

所述第一导热件包括嵌设于所述壳体并对应覆盖所述第一通孔的前腔导热部、自所述前腔导热部延伸并覆盖所述第二通孔的后腔导热部、以及自所述后腔导热部边缘延伸至所述壳体外的外延导热部；

所述第二导热件一端与所述外延导热部连接、另一端与所述发热元件连接。

作为一种改进，所述壳体包括与所述振膜正对且间隔设置的顶壁、与所述顶壁相对的底壁以及自所述顶壁边缘朝所述底壁弯折延伸的侧壁，所述第一通孔与所述第二通孔间隔开设于所述顶壁。

作为一种改进，所述壳体还包括自所述顶壁延伸至所述收容空间内的支撑壁，所述扬声器单体与所述支撑壁固定并与所述顶壁间隔设置，所述支撑壁间隔设置在所述前腔与所述后腔之间。

作为一种改进，所述出声孔形成在所述侧壁，所述振膜与正对所述振膜的所述顶壁之间间隔形成前声腔、所述壳体形成连通所述前声腔与所述出声孔的导声通道，所述前腔包括所述前声腔与所述导声通道。

作为一种改进，所述壳体还包括间隔所述导声通道与所述后腔的分隔壁，所述分隔壁自所述扬声器单体靠近所述出声孔的一侧朝所述侧壁延伸，所述分隔壁、所述顶壁及所述侧壁围成所述导声通道。

作为一种改进，所述前腔导热部包括与所述振膜正对的主体部以及自所述主体部边缘朝所述底壁方向弯折并嵌设于所述壳体的弯折部，所述后腔导热部自所述弯折部弯折延伸。

作为一种改进，至少部分所述弯折部嵌设于所述支撑壁。

作为一种改进，所述主体部与所述后腔导热部均为平板状，所述第一导热件一体成型。

作为一种改进，所述电子产品还包括固定所述扬声器箱与所述发热元件的机壳，所述侧壁与所述机壳对应贴合固定，所述机壳上贯穿设有与所述出声孔相对应连通的若干发声孔。

作为一种改进，所述第一导热件与所述壳体注塑成型为一体。

作为一种改进，所述第一导热件和所述第二导热件中至少一个为实心的导热体。

作为一种改进，所述第一导热件和所述第二导热件中至少一个为内置有冷却液的导热管。

作为一种改进，所述外延导热部通过焊接与所述第二导热件连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型中第一导热件可作为扬声器箱的一部分，第一导热件直接覆盖于壳体的第一通孔上并与扬声器单体接触，导热件将发热元件产生的热量导入前腔，通过扬声器单体中振膜的振动，在前腔区域内产生高速气流，直接将前腔内空气与外部空气进行对流换热，将第一导热件的热量快速导出到外部空气中，对机壳材料没有要求，散热效率高，形成绝佳的风冷效果。同时，第一导热件也与后腔接触，有助于提高扬声器箱的散热性能。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例提供的电子产品的立体图；

图2为图1的爆炸示意图；

图3为本实用新型实施例提供的第一导热件与扬声器箱组装后的俯视图；

图4为图3中A-A处的剖面示意图；

图5为图3中B-B处的剖面示意图；

图6为图3的爆炸图；

图7为本实用新型实施例提供的第一导热件的立体图。

图中：10、机壳；11、发声孔；12、安装槽；20、扬声器箱；21、壳体；211、出声孔；212、第一通孔；213、第二通孔；214、顶壁；215、底壁；216、侧壁；217、支撑壁；218、分隔壁；22、收容空间；23、前腔；231、前声腔；232、导声通道；24、后腔；25、扬声器单体；251、振膜；30、发热元件；40、导热件；41、第一导热件；411、前腔导热部；412、后腔导热部；413、外延导热部；414、主体部；415、弯折部；42、第二导热件。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本实用新型作进一步说明。

需要说明的是，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、内、外、顶部、底部……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

还需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上时，该元件可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“连接”另一个元件，它可以是直接连接另一个元件或者可能同时存在居中元件。

请参阅图1至图7，本实用新型的实施例提供了一种电子产品，该电子产品包括机壳10、扬声器箱20、发热元件30以及连接在扬声器箱20与发热元件30之间的导热件40，扬声器箱20、导热件40与发热元件30都固定在机壳10内，发热元件30内产生的热量可由导热件40导入至扬声器箱20内，再由扬声器箱20将热量不断排出机壳10外，本实施例中的发热元件30可以为手机CPU或者电池或者是手机中任意有散热需求的零部件。

请参阅图3至图6，扬声器箱20包括具有出声孔211的壳体21和收容于壳体21内的扬声器单体25，壳体21围合形成一个用于收容扬声器单体25的收容空间22，出声孔211贯穿开设于壳体21上，扬声器单体25包括振膜251，振膜251将收容空间22分隔成前腔23与后腔24，热量集中在前腔23区域内，振膜251在工作时可在前腔23的区域内产生高速气流，具有绝佳的风冷效果。机壳10上贯穿设有与出声孔211相对应连通的若干发声孔11，前腔23经出声孔211和发声孔11与外界连通。

请进一步参阅图1和图2，导热件40包括第一导热件41以及连接在第一导热件41与发热元件30之间的第二导热件42，第一导热件41与壳体21固定连接，优选地，第一导热件41与壳体21注塑成型为一体，导热件40将发热元件30产生的热量导入前腔23，扬声器单体25上的振膜251可将热量由前腔23内的空气经出声孔211和发声孔11传递至机壳10外，以与外部空气进行对流换热。

请进一步参阅图7，具体地，壳体21上开设有与前腔23连通的第一通孔212以及与后腔24连通的第二通孔213，第一导热件41包括前腔导热部411、后腔导热部412以及外延导热部413，前腔导热部411嵌设于壳体21内并对应覆盖第一通孔212，后腔导热部412自前腔导热部411延伸并覆盖第二通孔213，外延导热部413自后腔导热部412边缘延伸至壳体21外，第一导热件41既可作参与围成前腔23，也同时参与围成后腔24。第二导热件42的一端与外延导热部413连接，第二导热件42的另一端与发热元件30连接。发热元件30产生的热量经第二导热件42传出至外延导热部413，再依次经后腔导热部412及前腔导热部411传递至前腔23，振膜251振动将热量随气流传递至机壳10外，此外，后腔24产生的热量也经后腔导热部412及前腔导热部411传递至前腔23，由于导热件40直接与前腔23接触，本实用新型既实现了对电子产品内部发热元件30的散热，同时导热件40也与后腔24接触，有助于提高扬声器箱20的散热性能。

本实施例中的扬声器单体25在执行散热工作时，可输入较低频(低于1000Hz)的脉冲信号，驱动扬声器单体25中振膜251振动，推动前腔23空气流动以形成风冷效果。在扬声器箱20不执行音乐播放任务时可单独播放该脉冲信号；在执行音乐播放任务时可将该脉冲信号叠加进音乐信号中。该信号是超低频的脉冲信号，将不会被人耳听到，不影响正常听音效果。

本实施例中，壳体21包括与振膜251正对且间隔设置的顶壁214、与顶壁214相对的底壁215、自顶壁214边缘朝底壁215弯折延伸的侧壁216以及自顶壁214延伸至收容空间22内的支撑壁217，第一通孔212与第二通孔213间隔开设于顶壁214上，支撑壁217间隔设置在前腔23与后腔24之间，扬声器单体25与支撑壁217固定并与顶壁214间隔设置，振膜251位于扬声器单体25的顶部并与顶壁214相对设置。

作为优选地实施方式，前腔23包括前声腔231与导声通道232，出声孔211形成在侧壁216，振膜251与正对振膜251的顶壁214之间间隔形成所述前声腔231，壳体21形成有连通前声腔231与出声孔211的所述导声通道232，机壳10上设有安装槽12，扬声器箱20安装于安装槽12内，且壳体21的侧壁216与机壳10对应贴合固定，前声腔231、导声通道232、出声孔211以及发声孔11依次连通。

作为优选地实施方式，壳体21还包括间隔导声通道232与后腔24的分隔壁218，分隔壁218自扬声器单体25靠近出声孔211的一侧朝侧壁216延伸，分隔壁218、顶壁214及侧壁216围成导声通道232。

作为优选地实施方式，前腔导热部411包括与振膜251正对的主体部414以及自主体部414边缘朝底壁215方向弯折并嵌设于壳体21的弯折部415，后腔导热部412自弯折部415弯折延伸，至少部分弯折部415嵌设于支撑壁217，以便于支撑第一导热件41。主体部414与后腔导热部412均为平板状，第一导热件41上的前腔导热部411、后腔导热部412以及外延导热部413为一体成型。

本实施例中第一导热件41和第二导热件42中至少一个为实心的导热体，在第一导热件41和第二导热件42之间可采用焊接或者胶粘将二者进行固定连接；当然，第一导热件41和第二导热件42中至少一个也可为内置有冷却液的导热管，此时，外延导热部413可通过焊接与第二导热件42连接。

本实用新型的电子产品在具体使用时，定义导热件40的两端分别为输入端和冷凝端，可将手机中导热件40的输入端紧贴CPU等发热元件30上，冷凝端紧贴扬声器箱20的前腔23位置，或者直接放置在前腔23的高速气流中，热量从输入端进入，当导热件40为内置有冷却液的导热管时，输入端的冷却液体受到加热蒸发，从中空的导热管穿过在温度更低的冷凝端逐渐冷却，由蒸汽重新变成液体，再由导热管向输入端回流，不断重复这个过程，将发热元件30产生的热量快速传递给前腔23，利用扬声器单体25的风冷效果将导热件40中的热量快速导出到外部空气中，以达到液冷和/或风冷的效果，将大大提高导热件40的散热效率，快速有效的散热。

以上所述的仅是本实用新型的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本实用新型的保护范围。

Claims (13)

1.一种电子产品，包括扬声器箱和发热元件，其特征在于：还包括连接在所述扬声器箱与所述发热元件之间的导热件，所述扬声器箱包括具有出声孔的壳体和收容于所述壳体内的扬声器单体，所述壳体围成收容所述扬声器单体的收容空间，所述扬声器单体包括振膜，所述振膜将所述收容空间分隔成前腔与后腔，所述前腔经所述出声孔与外界连通，所述壳体开设有与所述前腔连通的第一通孔、以及与所述后腔连通的第二通孔；

所述导热件包括与所述壳体固定的第一导热件以及连接在所述第一导热件与所述发热元件之间的第二导热件，所述导热件将所述发热元件产生的热量导入所述前腔并由所述前腔内的空气传递至所述出声孔外；

所述第一导热件包括嵌设于所述壳体并对应覆盖所述第一通孔的前腔导热部、自所述前腔导热部延伸并覆盖所述第二通孔的后腔导热部、以及自所述后腔导热部边缘延伸至所述壳体外的外延导热部；

所述第二导热件一端与所述外延导热部连接、另一端与所述发热元件连接。

2.根据权利要求1所述的电子产品，其特征在于，所述壳体包括与所述振膜正对且间隔设置的顶壁、与所述顶壁相对的底壁以及自所述顶壁边缘朝所述底壁弯折延伸的侧壁，所述第一通孔与所述第二通孔间隔开设于所述顶壁。

3.根据权利要求2所述的电子产品，其特征在于，所述壳体还包括自所述顶壁延伸至所述收容空间内的支撑壁，所述扬声器单体与所述支撑壁固定并与所述顶壁间隔设置，所述支撑壁间隔设置在所述前腔与所述后腔之间。

4.根据权利要求3所述的电子产品，其特征在于，所述出声孔形成在所述侧壁，所述振膜与正对所述振膜的所述顶壁之间间隔形成前声腔、所述壳体形成连通所述前声腔与所述出声孔的导声通道，所述前腔包括所述前声腔与所述导声通道。

5.根据权利要求4所述的电子产品，其特征在于，所述壳体还包括间隔所述导声通道与所述后腔的分隔壁，所述分隔壁自所述扬声器单体靠近所述出声孔的一侧朝所述侧壁延伸，所述分隔壁、所述顶壁及所述侧壁围成所述导声通道。

6.根据权利要求5所述的电子产品，其特征在于，所述前腔导热部包括与所述振膜正对的主体部以及自所述主体部边缘朝所述底壁方向弯折并嵌设于所述壳体的弯折部，所述后腔导热部自所述弯折部弯折延伸。

7.根据权利要求6所述的电子产品，其特征在于，至少部分所述弯折部嵌设于所述支撑壁。

8.根据权利要求7所述的电子产品，其特征在于，所述主体部与所述后腔导热部均为平板状，所述第一导热件一体成型。

9.根据权利要求4所述的电子产品，其特征在于，所述电子产品还包括固定所述扬声器箱与所述发热元件的机壳，所述侧壁与所述机壳对应贴合固定，所述机壳上贯穿设有与所述出声孔相对应连通的若干发声孔。

10.根据权利要求1-9任一项所述的电子产品，其特征在于，所述第一导热件与所述壳体注塑成型为一体。

11.根据权利要求1-9任一项所述的电子产品，其特征在于，所述第一导热件和所述第二导热件中至少一个为实心的导热体。

12.根据权利要求1-9任一项所述的电子产品，其特征在于，所述第一导热件和所述第二导热件中至少一个为内置有冷却液的导热管。

13.根据权利要求1-9任一项所述的电子产品，其特征在于，所述外延导热部通过焊接与所述第二导热件连接。

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