CN214675560U - 电子装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种电子装置，包括外壳和收容于外壳内的发声器件，外壳与发声器件之间形成前道声腔，外壳开设有与前道声腔连通的出声孔；发声器件包括壳体、收容于壳体内的发声单体以及设置于壳体外的支撑板，发声单体与壳体之间形成有后腔，支撑板与壳体之间形成散热通道，支撑板面向壳体的一侧设置有热源，热源位于散热通道内，壳体开设有连通后腔与散热通道的散热窗，散热窗处盖设有散热振膜。电子装置在使用过程中，发声单体振动使后腔内的气流产生振荡，进而使覆盖在散热窗处的散热振膜受到后腔的气流冲击而产生振动，散热振膜的振动在散热通道内产生振荡气流，进而在热源周围产生强制对流，对热源进行快速地散热，提高散热效率及散热性能。

Description

电子装置

技术领域

本实用新型涉及电声技术领域，特别涉及一种电子装置。

背景技术

目前，应用发声器件的电子装置，比如音箱内作为主要热源的芯片通常是通过导热硅胶片把热量传导至扬声器箱的压铸铝壳体上，以通过壳体进行本身的高导热性进行散热，但是，导热硅胶片的导热系数较小，芯片产生的热量无法快速传递至壳体上，且传递至壳体上的热量只能依靠壳体本身暴露在自然空气中的部分进行自然对流散热，散热性能较差，而随着智能音箱功能的增加，对芯片散热的需求也越来越大，目前的散热方式已无法满足高散热的需求。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种电子装置，旨在解决现有音箱散热性能较差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电子装置，所述电子装置包括外壳和收容于所述外壳内的发声器件，所述外壳与所述发声器件之间形成前道声腔，所述外壳开设有与所述前道声腔连通的出声孔；所述发声器件包括壳体、收容于所述壳体内的发声单体以及设置于所述壳体外的支撑板，所述发声单体与所述壳体之间形成有后腔，所述支撑板与所述壳体之间形成散热通道，所述支撑板面向所述壳体的一侧设置有热源，所述热源位于所述散热通道内，所述壳体开设有连通所述后腔与所述散热通道的散热窗，所述散热窗处盖设有散热振膜。

优选地，所述散热振膜与所述热源错位设置，所述散热振膜与所述支撑板之间的夹角为锐角，且所述散热振膜与所述支撑板之间的距离朝靠近所述热源的方向呈渐扩设置。

优选地，所述散热振膜与所述热源错位设置，所述散热振膜垂直于所述支撑板设置。

优选地，所述壳体设置有凸起结构，所述凸起结构自所述壳体面向所述支撑板的壳壁向所述支撑板的方向凸出，所述凸起结构面向所述热源的一侧开设有所述散热窗，所述散热振膜安装在所述凸起结构上。

优选地，所述凸起结构包括挡风部和安装部，所述安装部开设有所述散热窗，所述散热振膜安装在所述安装部上，所述挡风部连接在所述安装部背离所述热源的一侧，且所述挡风部与所述支撑板抵接。

优选地，所述凸起结构一体成型于所述壳体。

优选地，所述散热振膜、所述支撑板以及所述壳体朝向所述支撑板一侧的壳壁相互平行设置。

优选地，所述散热振膜正对所述热源设置，所述散热振膜与所述热源之间具有连通所述散热通道的空隙。

优选地，所述散热振膜与所述热源错位设置。

优选地，所述壳体为导热材质制件，所述热源与所述壳体之间还设置有导热片，所述导热片的两侧分别与所述热源及所述壳体对应抵接。

优选地，所述散热振膜包括安装环和振动膜片，所述振动膜片覆盖所述散热窗，且所述振动膜片的外缘安装在所述安装环上，所述安装环环绕所述散热窗设置并安装在所述散热窗的外周。

优选地，所述散热振膜还包括配重块，所述配重块设置在所述振动膜片上，且所述配重块正对所述散热窗设置。

优选地，所述振动膜片为弹性软质材质制件。

优选地，所述支撑板为导热材质制件；和/或，所述支撑板与所述壳体可拆卸连接。

本实用新型的技术方案中，电子装置在使用过程中，其发声器件的发声单体的振膜上下振动使后腔内的气流产生振荡，进而使得覆盖在散热窗处的散热振膜受到后腔的气流冲击而产生振动，散热振膜的振动在散热通道内产生振荡气流，进而在热源周围产生强制对流，对热源进行快速地散热降温，加快散热速度，提高散热效率及散热性能，满足高散热的需求。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型一实施例电子装置中发声器件的分解示意图；

图2为本实用新型一实施例电子装置中发声器件的截面示意图；

图3为本实用新型又一实施例电子装置中发声器件的分解示意图；

图4为本实用新型又一实施例电子装置中发声器件的截面示意图；

图5为本实用新型一实施例电子装置中发声器件的散热振膜的截面示意图；

图6为本实用新型另一实施例电子装置中发声器件的散热振膜的截面示意图；

图7为本实用新型一实施例电子装置的截面示意图；

图8为本实用新型另一实施例电子装置的截面示意图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型中对“上”、“下”、“左”、“右”等方位的描述以图2和图4所示的方位为基准，仅用于解释在图2和图4所示姿态下各部件之间的相对位置关系，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

本实用新型提出一种电子装置。

如图1至图4、图7、图8所示，本实施例的电子装置200包括外壳201以及收容于外壳201内的发声器件100，外壳201与发声器件100之间形成前道声腔202，外壳201开设有与前道声腔202连通的出声孔2011。发声器件100包括壳体10、发声单体20以及支撑板30，其中，发声单体20收容于壳体10内，支撑板30设置于壳体10外，发声单体20与壳体10之间形成有后腔11，支撑板30与壳体10之间形成散热通道50，支撑板30面向壳体10的一侧设置有热源40，热源40位于散热通道50内，壳体10开设有连通后腔11与散热通道50的散热窗12，散热窗12处盖设有散热振膜60。

具体地，如图1至图4所示，本实施例电子装置200中，发声器件100的支撑板30位于壳体10外的上方，发声单体20与壳体10面向支撑板30的上壳壁之间形成有后腔11，支撑板30与壳体10的上壳壁上下间隔布置，使得支撑板30与壳体10之间形成散热通道50，支撑板30面向壳体10的一侧，即支撑板30的下侧设置有热源40，该热源40可为发声器件100的芯片，本实施例以热源40为芯片为例进行说明。芯片位于散热通道50内，壳体10开设有连通后腔11与散热通道50的散热窗12，该散热窗12具体开设于壳体10的上壳壁上，而散热窗12处盖设有散热振膜60，即，散热振膜60将散热窗12覆盖。

本实施例的电子装置200可为电脑、手机、音箱以及应用在汽车上的车载音箱等，电子装置200应用有发声器件100，本实施例以发声器件100为应用在音箱中的扬声器为例进行说明，发声单体20即为扬声器单体。可以理解地，扬声器单体是具有振膜，在使用过程中，扬声器单体的振膜上下振动使后腔11内的气流产生振荡，进而使得覆盖在散热窗12处的散热振膜60受到后腔11的气流冲击而产生振动，散热振膜60的振动在散热通道50内产生振荡气流，进而在芯片周围产生强制对流，对芯片进行快速地散热降温，加快散热速度，提高散热效率及散热性能，满足高散热的需求。而外壳201上开出声孔2011的设置，实现电子装置200的正常出声。出声孔2011的数量可为多个，多个出声孔2011间隔布置。外壳2011还开设有散热孔2012，散热孔2012设置在外壳201上靠近热源40的一侧，散热振膜60振动产生的气流与热源40周围空气产生强制对流后，带有大量热量的气流从散热通道50流出，进而通过散热孔2012散出到外界，达到快速降温目的。散热孔2012的数量可为多个，多个散热孔2012间隔布置。需要说明的是，图2和图4中箭头表示气流流动方向。

如图1和图2所示，在一实施例中，散热振膜60与热源40错位设置，散热振膜60与支撑板30之间的夹角为锐角，且散热振膜60与支撑板30之间的距离朝靠近热源40的方向呈渐扩设置。如图1和图2所示，散热窗12开设于壳体10的上壳壁上避开芯片的位置，使得散热振膜60与芯片错位设置，为了方便在芯片周围产生强制对流，将散热振膜60倾斜设置，使得散热振膜60与支撑板30之间的夹角为锐角，且散热振膜60与支撑板30之间的距离朝靠近热源40的方向呈渐扩设置，如图1和图2所示，散热振膜60位于芯片的右方，散热振膜60自右向左呈倾斜向下设置，使得散热振膜60振动产生的振荡气流可向左流向芯片，并且，散热振膜60与支撑板30之间的距离自右向左逐渐扩大，以便散热振膜60振动产生的气流顺畅地流向芯片，提高散热效率。

在该实施例中，散热振膜60与芯片错位设置，从而使得散热振膜60避开芯片，方便安装以下导热片70。壳体10可为导热材质制件，热源40与壳体10之间还设置有导热片70，导热片70的两侧分别与热源40及壳体10对应抵接。具体地，壳体10可采用现有技术中导热性能较佳的压铸铝材质，导热片70可采用现有技术中的导热硅胶片，进一步地，壳体10可采用第一壳体13和第二壳体14组装而成，其中，第一壳体13则与扬声器单体之间形成后腔11，支撑板30安装在第一壳体13上，为节省生产成本，第一壳体13可为压铸铝材质制成，而第二壳体14可采用塑料材质制成。

通过设置导热片70，且导热片70的上侧与芯片抵接，导热片70的下侧与壳体10(第一壳体13)的上壳壁抵接，使得芯片产生的热量可通过导热片70传导至壳体10，再经过壳体10散热出去，进而利用散热振膜60与导热片70的双重散热作用，大大加快了芯片散热速度，大幅度提高散热效率。

在另一实施例中，散热振膜60与热源40错位设置，散热振膜60垂直于支撑板30设置。具体地，支撑板30与壳体10的上壳壁平行设置，散热振膜60竖直设置，以使散热振膜60与支撑板30相互垂直，与倾斜设置的散热振膜60相比，竖直设置的散热振膜60，可使其振动产生的振荡气流没有向上的分量，从而可全部向左流向芯片，以对芯片进行快速降温，进一步加快散热速度，提高散热效率。

在该实施例中，散热振膜60与芯片错位设置，从而使得散热振膜60避开芯片，方便安装以下导热片70。壳体10可为导热材质制件，热源40与壳体10之间还设置有导热片70，导热片70的两侧分别与热源40及壳体10对应抵接。具体地，壳体10可采用现有技术中导热性能较佳的压铸铝材质，导热片70可采用现有技术中的导热硅胶片，进一步地，壳体10可采用第一壳体13和第二壳体14组装而成，其中，第一壳体13则与扬声器单体之间形成后腔11，支撑板30安装在第一壳体13上，为节省生产成本，第一壳体13可为压铸铝材质制成，而第二壳体14可采用塑料材质制成。

通过设置导热片70，且导热片70的上侧与芯片抵接，导热片70的下侧与壳体10(第一壳体13)的上壳壁抵接，使得芯片产生的热量可通过导热片70传导至壳体10，再经过壳体10散热出去，进而利用散热振膜60与导热片70的双重散热作用，大大加快了芯片散热速度，大幅度提高散热效率。

为了实现散热振膜60的倾斜设置或竖直设置，壳体10设置有凸起结构15，凸起结构15自壳体10面向支撑板30的壳壁向支撑板30的方向凸出，凸起结构15面向热源40的一侧开设有散热窗12，散热振膜60安装在凸起结构15上。具体地，凸起结构15设置于壳体10的上壳壁上，凸起结构15自壳体10的上壳壁向上凸出，凸起结构15面向芯片的一侧开设有散热窗12，散热振膜60安装在凸起结构15上。

凸起结构15包括挡风部151和安装部152，安装部152开设有散热窗12，散热振膜60安装在安装部152上，挡风部151连接在安装部152背离热源40的一侧，且挡风部151与支撑板30抵接。

如图2所示，安装部152面向芯片设置，散热窗12开设于安装部152上，且散热振膜60安装在安装部152上，使得散热振膜60面向芯片设置，进而利于散热振膜60振动产生的振荡气流流向芯片方向。挡风部151连接在安装部152背离芯片的右侧，且挡风部151的上端与支撑板30抵接，使得挡风部151具有挡风作用，阻挡散热振膜60振动产生的振荡气流从挡风部151处流出，进而保证散热振膜60振动产生的振荡气流全部流向芯片方向，加快散热速度，提高散热效率。

凸起结构15一体成型于壳体10，省略了装配步骤和装配误差，易于制作。具体地，凸起结构15一体成型与壳体10的上壳壁，散热振膜60可以采用涂胶或者打螺丝的方式安装在凸起结构15的内侧，也可以采用涂胶或者打螺丝的方式安装在凸起结构15的外侧，装配简单方便。

如图3和图4所示，在又一实施例中，散热振膜60、支撑板30以及壳体10朝向支撑板30一侧的壳壁相互平行设置。散热振膜60正对热源40设置，散热振膜60与热源40之间具有连通散热通道50的空隙80。

如图3和图4所示，散热振膜60、支撑板30以及壳体10的上壳壁均为水平设置，三者之间相互平行，散热振膜60正对芯片设置，且散热振膜60与热源40之间具有连通散热通道50的空隙80，即，芯片与散热振膜60上下间隔设置，且芯片位于散热振膜60的正上方，散热振膜60振动产生的振荡气流可直接通过空隙80向上直接吹向芯片，缩短了散热振膜60与散热振膜60之间的距离，减少振荡气流在流动过程中的损失，使得振动气流可直接并全部作用于芯片，加快散热速度，提高散热效率。在该实施例中，发声器件100对壳体10的材质没有导热要求，壳体10可采用成本较低的塑料材质，以节省生产成本。

在再一实施例中，散热振膜60、支撑板30以及壳体10朝向支撑板30一侧的壳壁相互平行设置。散热振膜60与热源40错位设置。具体地，散热振膜60、支撑板30以及壳体10的上壳壁均为水平设置，三者之间相互平行，散热振膜60与芯片错位设置，从而使得散热振膜60避开芯片设置，以方便安装以下导热片70。

在该实施例中，壳体10可为导热材质制件，热源40与壳体10之间还设置有导热片70，导热片70的两侧分别与热源40及壳体10对应抵接。具体地，壳体10可采用现有技术中导热性能较佳的压铸铝材质，导热片70可采用现有技术中的导热硅胶片，进一步地，壳体10可采用第一壳体13和第二壳体14组装而成，其中，第一壳体13则与扬声器单体之间形成后腔11，支撑板30安装在第一壳体13上，为节省生产成本，第一壳体13可为压铸铝材质制成，而第二壳体14可采用塑料材质制成。

通过设置导热片70，且导热片70的上侧与芯片抵接，导热片70的下侧与壳体10(第一壳体13)的上壳壁抵接，使得芯片产生的热量可通过导热片70传导至壳体10，再经过壳体10散热出去，进而利用散热振膜60与导热片70的双重散热作用，大大加快了芯片散热速度，大幅度提高散热效率。

如图5所示，在一实施例中，散热振膜60包括安装环61和振动膜片62，振动膜片62覆盖散热窗12，且振动膜片62的外缘安装在安装环61上，安装环61环绕散热窗12设置并安装在散热窗12的外周。振动膜片62的形状基本与散热窗12的形状匹配，振动膜片62覆盖散热窗12，音箱在使用过程中，覆盖在散热窗12处的振动膜片62受到后腔11的气流冲击而产生振动，从而在散热通道50内产生振荡气流。为了方便安装，散热振膜60包括一安装环61，安装环61则沿着振动膜片62的外缘布置，振动膜片62的外缘则安装于安装环61上，安装环61环绕散热窗12设置，并通过粘接或者通过打螺丝的方式固定在散热窗12的外周，从而实现散热振膜60与壳体10的稳定装配。

如图6所示，在另一实施例中，散热振膜60除包括上述安装环61和振动膜片62外，散热振膜60还包括配重块63，配重块63设置在振动膜片62上，且配重块63正对散热窗12设置。配重块63可采用现有技术中的金属材质，将配重块63设置在振动膜片62上，可使得振动膜片62振动的有效性和稳定性，改善音箱音质效果。配重块63可以设置在振动膜片62的上表面，也可以设置在振动膜片62的下表面，还可以嵌设在振动膜片62内，装配方便、灵活。

振动膜片62为弹性软质材质制件。具体地，振动膜片62可采用现有技术中的硅胶或橡胶等弹性软质材质制成，使得振动膜片62具有弹性，利于振动。

为了更进一步加快芯片散热速度，可将支撑板30为导热材质制件，支撑板30可采用现有技术中导热性能较好的金属材质制成，芯片产生的热量也可传导至支撑板30，以通过支撑板30进行散热。而为了方便拆装，支撑板30与壳体10可拆卸连接。需要说明的是，支撑板30也可以选用成本低廉的塑料材质或者FR-4板材，便于安装芯片。

以上仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (14)

1.一种电子装置，其特征在于，所述电子装置包括外壳和收容于所述外壳内的发声器件，所述外壳与所述发声器件之间形成前道声腔，所述外壳开设有与所述前道声腔连通的出声孔；所述发声器件包括壳体、收容于所述壳体内的发声单体以及设置于所述壳体外的支撑板，所述发声单体与所述壳体之间形成有后腔，所述支撑板与所述壳体之间形成散热通道，所述支撑板面向所述壳体的一侧设置有热源，所述热源位于所述散热通道内，所述壳体开设有连通所述后腔与所述散热通道的散热窗，所述散热窗处盖设有散热振膜。

2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述散热振膜与所述热源错位设置，所述散热振膜与所述支撑板之间的夹角为锐角，且所述散热振膜与所述支撑板之间的距离朝靠近所述热源的方向呈渐扩设置。

3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述散热振膜与所述热源错位设置，所述散热振膜垂直于所述支撑板设置。

4.如权利要求2或3所述的电子装置，其特征在于，所述壳体设置有凸起结构，所述凸起结构自所述壳体面向所述支撑板的壳壁向所述支撑板的方向凸出，所述凸起结构面向所述热源的一侧开设有所述散热窗，所述散热振膜安装在所述凸起结构上。

5.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述凸起结构包括挡风部和安装部，所述安装部开设有所述散热窗，所述散热振膜安装在所述安装部上，所述挡风部连接在所述安装部背离所述热源的一侧，且所述挡风部与所述支撑板抵接。

6.如权利要求4所述的电子装置，其特征在于，所述凸起结构一体成型于所述壳体。

7.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述散热振膜、所述支撑板以及所述壳体朝向所述支撑板一侧的壳壁相互平行设置。

8.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述散热振膜正对所述热源设置，所述散热振膜与所述热源之间具有连通所述散热通道的空隙。

9.如权利要求7所述的电子装置，其特征在于，所述散热振膜与所述热源错位设置。

10.如权利要求2或3或9所述的电子装置，其特征在于，所述壳体为导热材质制件，所述热源与所述壳体之间还设置有导热片，所述导热片的两侧分别与所述热源及所述壳体对应抵接。

11.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述散热振膜包括安装环和振动膜片，所述振动膜片覆盖所述散热窗，且所述振动膜片的外缘安装在所述安装环上，所述安装环环绕所述散热窗设置并安装在所述散热窗的外周。

12.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述散热振膜还包括配重块，所述配重块设置在所述振动膜片上，且所述配重块正对所述散热窗设置。

13.如权利要求11所述的电子装置，其特征在于，所述振动膜片为弹性软质材质制件。

14.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述支撑板为导热材质制件；和/或，所述支撑板与所述壳体可拆卸连接。

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