CN114376241A - 一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置，包括传送架，所述传送架包括若干传送辊，相邻的传送辊之间设有漏料间隙，所述传送架的底部设有废料收集台，所述传送辊上设有可移动的阻挡套，所述传送架上设有开口，所述开口处铰接有下料架，所述下料架与传送架之间设有下料机构，所述开口的一侧设有夹持块一，所述夹持块一为U形结构，所述夹持块一的一端设有旋转轴，所述旋转轴的一端连接有旋转电机。猕猴桃在传送辊的作用下，依次向前运动至指定位置；阻挡套有效保证猕猴桃在一定范围内移动，不会偏移太远；当运动到开口位置处，在夹持块二的作用下，将猕猴桃抵持在夹持块一处，实现固定；旋转电机启动，切削刀对猕猴桃外侧的毛皮进行去除。
Description
技术领域
本发明涉及猕猴桃加工技术领域，特别涉及一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置。
背景技术
猕猴桃又叫基维果、奇异果，富含较高的维生素C。能够运用到许多加工工序中，如猕猴桃干、猕猴桃饮品等。猕猴桃去皮是猕猴桃产业非常重要的步骤。在对猕猴桃进行加工时，需要进行去皮，现有的去皮处理都是通过人工进行，工作强度大，采用机械设备进行去皮，由于猕猴桃较软，在去皮时较为不便，切除的部分较多，导致猕猴桃的浪费。
发明内容
针对现有技术中的上述不足，本发明提供了一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置。
为了达到上述发明目的，本发明采用的技术方案为：
一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置，包括传送架，所述传送架包括若干传送辊，相邻的传送辊之间设有漏料间隙，所述传送架的底部设有废料收集台，所述传送辊上设有可移动的阻挡套，所述传送架上设有开口，所述开口处铰接有下料架，所述下料架与传送架之间设有下料机构，所述开口的一侧设有夹持块一，所述夹持块一为U形结构，所述夹持块一的一端设有旋转轴，所述旋转轴的一端连接有旋转电机，所述旋转轴的外侧设有外螺纹，所述旋转轴上套设有旋转块，所述旋转块上设有连接架，所述连接架的另一端设有切削刀，所述切削刀朝向夹持块一设置，所述夹持块一的另一侧设有夹持块二，所述夹持块一与夹持块二配合对猕猴桃进行夹持，所述夹持块二的另一端设有伸缩气缸，所述伸缩气缸与夹持块二之间设有转动环，所述夹持块一的上方设有切断刀，所述切断刀通过伸缩缸连接有横梁，所述横梁设置在传送架上。
进一步,所述漏料间隙的尺寸大于猕猴桃皮的厚度尺寸，所述漏料间隙的尺寸小于猕猴桃的最小直径。
进一步,所述旋转电机为正反转电机。
进一步,所述下料架与传送架的铰接点设置在远离夹持块一的一端。
进一步,所述下料机构为气动伸缩缸，所述下料机构的两端分别与下料架和传送架铰接。
进一步,所述切削刀与连接架转动连接，所述切削刀与连接架之间设有缓冲弹簧。
本发明的有益效果为：结构简单，使用方便；猕猴桃在传送辊的作用下，依次向前运动至指定位置；阻挡套的设置，有效保证猕猴桃在一定范围内移动，不会偏移太远；当运动到开口位置处，在夹持块二的作用下，将猕猴桃抵持在夹持块一处，实现固定；旋转电机启动，控制猕猴桃旋转，此时，切削刀通过连接架在旋转块的配合下，不断的移动，对猕猴桃外侧的毛皮进行去除，切削刀在缓冲弹簧的作用下，能够自动缓冲，避免切削过深；去皮完成后，通过切断刀去除两端的头尾，得到去皮的猕猴桃。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为本发明的夹持块一与夹持块二的配合结构示意图；
图3为本发明的传送架处的结构示意图；
附图标记对照表：
1、传送架，2、传送辊，3、漏料间隙，4、废料收集台，5、阻挡套，6、开口，7、下料架，8、下料机构，9、夹持块一，10、旋转轴，11、旋转电机，12、旋转块，13、连接架，14、切削刀，15、夹持块二，16、伸缩气缸，17、转动环，18、切断刀，19、伸缩缸，20、横梁，21、缓冲弹簧。
具体实施方式
下面结合附图来进一步说明本发明的具体实施方式。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。
需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向，词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。
为了使本发明的内容更容易被清楚地理解，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
如图1所示，一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置，包括传送架1，所述传送架1包括若干传送辊2，相邻的传送辊2之间设有漏料间隙3，所述传送架1的底部设有废料收集台4，所述传送辊2上设有可移动的阻挡套5，所述传送架1上设有开口6，所述开口6处铰接有下料架7，所述下料架7与传送架1之间设有下料机构8，所述开口6的一侧设有夹持块一9，所述夹持块一9为U形结构，所述夹持块一9的一端设有旋转轴10，所述旋转轴10的一端连接有旋转电机11，所述旋转轴10的外侧设有外螺纹，所述旋转轴10上套设有旋转块12，所述旋转块12上设有连接架13，所述连接架13的另一端设有切削刀14，所述切削刀14朝向夹持块一9设置，所述夹持块一9的另一侧设有夹持块二15，所述夹持块一9与夹持块二15配合对猕猴桃进行夹持，所述夹持块二15的另一端设有伸缩气缸16，所述伸缩气缸16与夹持块二15之间设有转动环17，所述夹持块一9的上方设有切断刀18，所述切断刀18通过伸缩缸19连接有横梁20，所述横梁20设置在传送架1上。
所述漏料间隙3的尺寸大于猕猴桃皮的厚度尺寸，所述漏料间隙3的尺寸小于猕猴桃的最小直径。
所述旋转电机11为正反转电机。
所述下料架7与传送架1的铰接点设置在远离夹持块一9的一端。
所述下料机构8为气动伸缩缸，所述下料机构8的两端分别与下料架7和传送架1铰接。
所述切削刀14与连接架13转动连接，所述切削刀14与连接架13之间设有缓冲弹簧21。
该装置使用过程中，猕猴桃在传送辊2的作用下，依次向前运动至指定位置；阻挡套5的设置，有效保证猕猴桃在一定范围内移动，不会偏移太远；当运动到开口6位置处，在夹持块二15的作用下，将猕猴桃抵持在夹持块一9处，实现固定；同时下料机构8控制下料架7向下转动，避免在旋转过程中，发生碰撞，而且方便去皮后的猕猴桃进行下料；旋转电机11启动，控制猕猴桃旋转，此时，切削刀14通过连接架13在旋转块12的配合下，不断的移动，对猕猴桃外侧的毛皮进行去除，切削刀14在缓冲弹簧21的作用下，能够自动缓冲，避免切削过深；去皮完成后，伸缩缸19控制切断刀18下移，去除猕猴桃卡接在夹持块一9与夹持块二15内部的两端头尾，得到去皮的猕猴桃。
以上所述仅为本发明专利的较佳实施例而已，并不用以限制本发明专利，凡在本发明专利的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明专利的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置，包括传送架(1)，所述传送架(1)包括若干传送辊(2)，其特征在于：相邻的传送辊(2)之间设有漏料间隙(3)，所述传送架(1)的底部设有废料收集台(4)，所述传送辊(2)上设有可移动的阻挡套(5)，所述传送架(1)上设有开口(6)，所述开口(6)处铰接有下料架(7)，所述下料架(7)与传送架(1)之间设有下料机构(8)，所述开口(6)的一侧设有夹持块一(9)，所述夹持块一(9)为U形结构，所述夹持块一(9)的一端设有旋转轴(10)，所述旋转轴(10)的一端连接有旋转电机(11)，所述旋转轴(10)的外侧设有外螺纹，所述旋转轴(10)上套设有旋转块(12)，所述旋转块(12)上设有连接架(13)，所述连接架(13)的另一端设有切削刀(14)，所述切削刀(14)朝向夹持块一(9)设置，所述夹持块一(9)的另一侧设有夹持块二(15)，所述夹持块一(9)与夹持块二(15)配合对猕猴桃进行夹持，所述夹持块二(15)的另一端设有伸缩气缸(16)，所述伸缩气缸(16)与夹持块二(15)之间设有转动环(17)，所述夹持块一(9)的上方设有切断刀(18)，所述切断刀(18)通过伸缩缸(19)连接有横梁(20)，所述横梁(20)设置在传送架(1)上。
2.根据权利要求1所述的一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置，其特征在于：所述漏料间隙(3)的尺寸大于猕猴桃皮的厚度尺寸，所述漏料间隙(3)的尺寸小于猕猴桃的最小直径。
3.根据权利要求1所述的一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置，其特征在于：所述旋转电机(11)为正反转电机。
4.根据权利要求1所述的一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置，其特征在于：所述下料架(7)与传送架(1)的铰接点设置在远离夹持块一(9)的一端。
5.根据权利要求1所述的一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置，其特征在于：所述下料机构(8)为气动伸缩缸，所述下料机构(8)的两端分别与下料架(7)和传送架(1)铰接。
6.根据权利要求1所述的一种用于猕猴桃饮品加工的去皮装置，其特征在于：所述切削刀(14)与连接架(13)转动连接，所述切削刀(14)与连接架(13)之间设有缓冲弹簧(21)。
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