CN114369437A - 一种耐高温绝缘胶膜、制备方法及其应用 - Google Patents

一种耐高温绝缘胶膜、制备方法及其应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开一种一种耐高温绝缘胶膜、制备方法及其应用。具体地，绝缘胶膜材料介质层为含有树脂、固化剂、填料，树脂含有至少一种固态环氧树脂和一种异氰酸树脂，异氰酸树脂占树脂成分中的重量比为10～40wt％。绝缘胶膜材料经过固化后，得到具有耐高温、以及高可靠性胶膜材料。

Description

一种耐高温绝缘胶膜、制备方法及其应用
技术领域
本发明属于电子封装材料技术领域，更具体地，本发明涉及一种应用于半导体系统级封装用的绝缘胶膜材料。
背景技术
随着电子信息技术的发展，对电子系统的小型化、轻薄化、多功能、高性能等方面提出了越来越高的要求，对HDI基板、FCBGA、IC封装载板的需求量与日俱增。传统绝缘介质材料越来越难以满足高频高速高端基板的需求，因此需要开发耐温性能更佳、可靠性更高的的绝缘胶膜材料及其制备方法，解决高温下材料开裂、器件失效问题，以适应封装基板飞速提升材料的要求。
发明内容
为了解决上述背景技术中所提出的问题，本发明的目的在于提供一种可用于半导体封装的、适用于加成法或半加成法制备精细线路的多功能绝缘胶膜材料，其具有宽的温度适用区间，特别是能够解决绝缘膜材料在高温下材料开裂、器件失效的问题，同时保持较低的介电损耗。
为了达到上述目的，本发明一个方面提供给了用于介质层的电子浆料组合物，所述电子浆料组合物中包含树脂、固化剂和填料；
所述树脂至少包含一种固态环氧树脂和一种液态异氰酸树脂；所述固态环氧树脂为在常温下为凝固状态，所述液态异氰酸树脂为在常温下是液态并含有两个异氰酸基团。所述常温为20-35℃。
进一步地，其中异氰酸树脂占所述树脂总质量的10～40wt％，其中优选为12～35wt％，更优为15～25wt％。
树脂由至少一种固态环氧树脂和一种液态异氰酸树脂组成。
进一步地，其中固态环氧树脂选自固态双酚A环氧树脂、固态联苯环氧树脂、固态萘型环氧树脂、固态邻甲酚醛树脂、固态双酚A酚醛环氧树脂、固态双环戊二烯环氧树脂、固态苯酚芳烷基环氧树脂、固态多官能团环氧树脂、固态异氰酸酯改性环氧树脂中的一种或多种组合。
优选地，所述固态双酚A环氧树脂，如南亚NPES-901、NPES-902、NPES-903、NPES-904、NPES-907、NPES-909；固态联苯环氧树脂如三菱化学的YX4000、YX4000K、YX4000H、YX4000HK、YL612H、YXL612HN；固态萘型环氧树脂如NC-7300L、NC-7700L、NC-7000L，固态蒽型环氧树脂如YX8800等；固态邻甲酚醛树脂如南亚生产的NPCN-701、NPCN-702、NPCN-703、NPCN-704、NPCN-704L、NPCN-704K80、NPPN-638S、NPPN-631、CVC生产的EPALLOY 8240、EPALLOY 8240、EPALLOY 8250、EPALLOY 8330等。固态酚醛环氧树脂选自CVC公司生产的Epalloy8240、Epalloy8240E、Epalloy8250、Epalloy8330等，固态双环戊二烯环氧树脂如岳阳巴陵石化生产的CYDB-500、CYDB-700、CYDB-900、CYDB-400、CYDB-450A80等，固态苯酚芳烷基环氧树脂、固态多官能团环氧树脂如南亚生产的NPPN-431A70、CVC生产的ERISYS GA-240等，固态异氰酸酯改性环氧树脂如Adeka的XP-100、XP8110等中的一种或多种的组合。
进一步地，所述异氰酸酯树脂为非聚合物的二异氰酸酯，优选选自异氟尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯、六亚甲基-1,6-二异氰酸酯、1,5-奈二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、改性二苯甲烷-4,4-’二异氰酸酯、甲苯-2,4-二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯中的一种或多种的组合物。
进一步地，所述填料为无机填料粒子，优选地，选自钨酸锆、二氧化硅、氧化铝、氮化硼、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化镁、碳酸钙、钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、锆钛酸铅、钛酸铜钙中的一种或多种的组合物。
进一步地，所述无机填料粒子的尺寸为20nm～10μm，优选为50nm～3μm，更优选为200nm～1μm，或多尺度的混合物。
进一步地，所述无机填料粒子的形状主要为球形或类球形颗粒，也可以存在部分其他形状如棒、线、片等的颗粒或者核壳结构等颗粒。
进一步地，所述无机填料粒子的比表面积为0.1～50m2/g，优选为0.5～35m2/g，更优选为1～20m2/g。
进一步地，所述填料占电子浆料组合物中除溶剂外的成分总质量的10％～85％。例如，20％、30％、40％、50％、60％、70％、80％。
进一步地，所述固化剂选自固体酚醛树脂、固体聚酯树脂、固体酸酐一种或多种的组合物。
进一步地，所述固体酸酐类的固化剂选自苯酮四羧酸二酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、二氯代顺丁烯二酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、偏苯四酸二酐、二苯酮四羧基二酸酐、顺丁烯二酸酐、十二烷基代顺丁烯二酸酐、琥珀酸酐、六氢苯二甲酸酐、环戊烷四酸二酐、二顺丁烯二酸酐基甲乙苯等，固体聚酯树脂类固化剂主要有饱和聚酯树脂和不饱和聚酯树脂等，固体酚醛树脂类固化剂有线性苯酚甲醛树脂、线性双酚A甲醛树脂、XYLOK酚醛树脂、联苯酚醛树脂、三官能度酚醛树脂等。
进一步地，固化剂的添加量以酚羟基当量、酸酐当量、氰基当量之和与环氧当量的比例为0.1～1.2为基础进行添加。
进一步地，所述电子浆料组合物中还包含溶剂，所述溶剂为可挥发溶剂，优选地，选自芳香类溶剂、卤化烃类溶剂、脂肪烃类溶剂、醇类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、酰胺类溶剂。
进一步地，芳香类溶剂，如二甲苯、邻二甲苯、间二甲苯、对二甲苯、六甲基苯、乙苯等；卤化烃类，如氯苯、二氯苯、二氯甲烷等；脂肪烃类，如戊烷、己烷、辛烷等；脂环烃类，如环己烷、环己酮、甲苯环己酮等；醇类，如甲醇、乙醇、异丙醇等；酯类，如醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯等；酮类，如丙酮、2-丁酮、甲基异丁基甲酮等；酰胺类，如二甲基甲酰胺、六甲基磷酰胺，N-甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等中的一种或多种。
进一步地，所述电子浆料组合物由树脂、固化剂、填料和溶剂组成，所述树脂由固态环氧树脂和液态异氰酸树脂组成。
本发明另一个方面提供了一种绝缘胶膜介质层，所述绝缘胶膜介质层由上述用于介质层的电子浆料组合物制成。
进一步地，所述制备方法包括将上述电子浆料组合物布置于基底上，并在常压或减压条件下去除电子浆料组合物中的溶剂。
进一步地，电子浆料组合物通过涂覆布置于基底上，所述涂覆的方式为凹版印刷、微凹版印刷、逗号刮刀、狭缝挤出等中的一种。
进一步地，去除电子浆料组合物中的溶剂的方式为加热，加热的温度为50℃～150℃，优选为55℃～100℃，更优选为60℃～90℃。
进一步地，本发明电子浆料组合物热固化后的玻璃转换温度为150℃以上，优选为160℃以上，更优选为170-200℃。
进一步地，本发明电子浆料组合物热固化后的分解温度为360℃以上，优选为380℃以上，更优选为380-400℃。
本发明另一个方面提供了一种绝缘胶膜材料，所述绝缘胶膜材料包括载体膜、上述绝缘胶膜介质层和覆盖膜三层结构组成；绝缘胶膜介质层位于载体膜和覆盖膜中间。
进一步地，上述绝缘胶膜介质层的厚度为0.5μm～200μm，优选为20μm～80μm，更优选为30μm～50μm。
进一步地，载体膜选自聚合物薄膜材料和纸基膜材料等可耐受160℃以上的薄膜材料；优选为含有离型层的聚酯薄膜(PET)、聚醚醚酮薄膜(PEEK)、聚醚酰亚胺薄膜(PEI)、聚酰亚胺薄膜(PI)、聚碳酸酯薄膜(PC)、离型纸、淋膜纸。
进一步地，载体膜的厚度在10～150μm，优选为15～70μm，更优选为20～50μm。当载体膜的耐温性能不足160℃时，在绝缘胶膜使用过程的热固化阶段，载体膜会产生变形，引起胶膜介质层的不均一，影响产品良率。其中薄膜材料的剥离力可以选择3g/25cm～150g/25cm，优选为30g/25cm～120g/25cm，更优选为70g/25cm～100g/25cm。当支撑膜的剥离力小于3g/25cm时，绝缘电介质复合材料的浆料无法涂在离型膜表面，当支撑膜的剥离力大于150g/25cm时，绝缘电介质复合材料在固化后，不能剥离。离型层的种类和厚度不受限定，只要能够保证电子浆料在载体膜上能够铺展成均一的薄膜且绝缘胶膜固化后能够与载体膜进行分离即可。
进一步地，覆盖膜材料选自聚合物薄膜材料和纸基膜材料，优选为双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)、聚酯薄膜(PET)、聚醚醚酮薄膜(PEEK)、聚醚酰亚胺薄膜(PEI)、聚酰亚胺薄膜(PI)、聚碳酸酯薄膜(PC)、离型纸、淋膜纸等。
进一步地，覆盖膜材料的厚度在5～80μm，优选为8～50μm，更优选为10～20μm。
本发明再一个方面提供了一种连续制备上述绝缘胶膜材料的制备方法，其包括以下步骤：
S1)制备上述用于介质层的电子浆料组合物；
S2)将电子浆料组合物涂覆于载体膜表面，去除其中的溶剂后，与覆盖膜进行贴合得到本发明所述的绝缘胶膜材料。
进一步地，步骤S1)中电子浆料组合物的混合方法包括搅拌、球磨、砂磨、超声等中的一种或多种组合使用。
进一步地，步骤S2)中电子浆料的涂覆方式可以为凹版印刷、微凹版印刷、逗号刮刀、狭缝挤出等，溶剂烘烤温度为50℃～150℃，优选为55℃～100℃，更优选为60℃～90℃。
进一步地，步骤S1)中贴合温度为室温至150℃。
本发明再一个方面提供了上述绝缘胶膜材料作为加成法或半加成法制备精细线路的绝缘材料中用途。
有益效果
本发明的绝缘胶膜材料的电介质层，可应用于封装基板、封装载板、扇出型板级封装再布线等半导体电子封装领域，从而开发出耐温性能更佳、可靠性更高的绝缘胶膜材料及其制备方法，解决高温下材料开裂、器件失效问题，以适应封装基板飞速提升材料的要求。
附图说明
图1为绝缘胶膜材料的结构示意图，其中1-1为覆盖膜材料，1-2为介质膜1，1-3为载体膜材料。
具体实施方式
为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面对本发明的具体实施方式做详细的说明，但不能理解为对本发明的可实施范围的限定。
为了使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明，但不能理解为对本发明的可实施范围的限定。
本实施例提供了一种适用于封装基板、封装载板、扇出型板级封装再布线等半导体电子封装领域中的电介质层，从而开发出耐温性能更佳、可靠性更高的的绝缘胶膜材料及其制备方法，解决高温下材料开裂、器件失效问题，以适应封装基板飞速提升材料的要求。
按如下表一中各组分的配比进行称量各组分的质量，经过球磨混合得到实施例1～3和对比例1～3六种配比的环氧树脂复合物电子浆料。球磨过程中的转速为600rpm/min，研磨介质为直径1mm的氧化锆球，球磨时间为12小时。
将A、B、C、D四种环氧树脂复合物电子浆料涂覆于载体膜表面，形成干膜厚度不同的介质膜，然后贴合BOPP覆盖膜。
将上述绝缘胶膜材料经过热固化后测试其DSC，即玻璃化转变温度。
表一：8种用于介质层的电子浆料组合物的配比
Figure BDA0003497248660000051
Figure BDA0003497248660000061
Figure BDA0003497248660000071
实施例1
采用连续法制备本发明所涉及的多层绝缘胶膜材料的方法，使用表一中的实施例1作为介质膜的电子浆料。然后将电子浆料涂在厚度为32μm的PET离型膜上，介质膜的厚度为25μm，然后进行70℃，3分钟烘干。干燥后的绝缘聚合物复合物薄膜与厚度20μm的BOPP薄膜进行热压复合，热压过程中，加热辊的温度设置为80℃，加热压力为5kg。经过热压后得到具有三层结构的绝缘胶膜材料。最后进行100℃，30分钟，180℃，90分钟固化。将固化后的绝缘胶膜制样放入TGA和DSC中进行测试经过上述方法测试得到的Tg为179℃，Td为390℃。如果使用对比例1作为介质膜的电子浆料，则会导致绝缘胶膜玻璃化转变温度和热分解温度降低，易开裂高温下材料开裂、器件失效问题。
实施例2
采用分步法制备本发明所涉及的多层绝缘胶膜材料的方法，使用表一中的实施例2作为介质膜的电子浆料。然后将电子浆料涂在厚度为32μm的PET离型膜上，介质膜的厚度为25μm，然后进行50℃，2分钟，70℃，3分钟烘干。干燥后的绝缘聚合物复合物薄膜与厚度20μm的BOPP薄膜进行热压复合，热压过程中，加热辊的温度设置为80℃，加热压力为5kg。经过热压后得到具有三层结构的绝缘胶膜材料。最后进行100℃，30分钟，180℃，90分钟固化。将固化后的绝缘胶膜制样放入TGA和DSC中进行测试，经过上述方法测试得到Tg为190℃，Td为400℃。如果使用对比例2作为介质膜的电子浆料，则会导致绝缘胶膜机械性能较差以及高的介电损耗，易开裂影响器件的电学性能和可靠性。
实施例3
采用分步法制备本发明所涉及的多层绝缘胶膜材料的方法，使用表一中的实施例3作为介质膜中的电子浆料。介质膜的厚度为30μm。然后将电子浆料涂在厚度为32μm的PET离型膜上，介质膜的厚度为25μm，然后进行60℃，5分钟烘干。干燥后的绝缘聚合物复合物薄膜与厚度20μm的BOPP薄膜进行热压复合，热压过程中，加热辊的温度设置为80℃，加热压力为5kg。经过热压后得到具有三层结构的绝缘胶膜材料。最后进行100℃，30分钟，180℃，90分钟固化。将固化后的绝缘胶膜制样放入TGA和DSC中进行测试经过上述方法测试得到的到Tg为185℃，Td为380℃。如果单纯使用对比例3作为介质膜的电子浆料，则会导致绝缘胶膜玻璃化转变温度和热分解温度降低，易开裂高温下材料开裂、器件失效问题。
实施例4
采用连续法制备本发明所涉及的多层绝缘胶膜材料的方法，使用表一中的实施例4作为介质膜的电子浆料。然后将电子浆料涂在厚度为35μm的PET离型膜上，介质膜的厚度为20μm，然后进行60℃，3分钟烘干。干燥后的绝缘聚合物复合物薄膜与厚度20μm的BOPP薄膜进行热压复合，热压过程中，加热辊的温度设置为80℃，加热压力为5kg。经过热压后得到具有三层结构的绝缘胶膜材料。最后进行100℃，30分钟，170℃，90分钟固化。将固化后的绝缘胶膜制样放入TGA和DSC中进行测试经过上述方法测试得到的Tg为189℃，Td为395℃。如果使用对比例4作为介质膜的电子浆料，则会导致绝缘胶膜高频介电损耗升高，易使元器件能耗比增加。
有上述结果可知，若介质层中只用固态环氧树脂制备绝缘胶膜材料，则绝缘胶膜材料具有较低的耐温性，不适用于高温场景。若介质层中只使用异氰酸树脂，则绝缘胶膜具有较低的机械性能和高的介电损耗，从而影响绝缘胶膜材料的电学性能和可靠性。当异氰酸树脂含量低于10wt％时，不能体现出材料的高耐温性。当异氰酸树脂含量高于40wt％时，复合材料的机械性能变差，易碎且吸水率较高，导致高频介电损耗高，不能够适用于高频高速封装器件中。在绝缘胶膜材料中，同时添加至少一种固态环氧树脂和液态异氰酸树脂，既可以有效地获得高耐温性，又可以保证绝缘胶膜材料具有高频低介电损耗。

Claims (10)

1.用于介质层的电子浆料组合物，其特征在于，所述电子浆料组合物中包含树脂、固化剂和填料；
所述树脂至少包含一种固态环氧树脂和一种液态异氰酸树脂；所述固态环氧树脂为在常温下为凝固状态，所述液态异氰酸树脂为在常温下是液态并含有两个异氰酸基团；
其中，液态异氰酸树脂占所述树脂总质量的10～40wt％，优选为12～35wt％，更优为15～25wt％。
2.权利要求1所述的电子浆料组合物，其特征在于，其中固态环氧树脂选自固态双酚A环氧树脂、固态联苯环氧树脂、固态萘型环氧树脂、固态邻甲酚醛树脂、固态双酚A酚醛环氧树脂、固态双环戊二烯环氧树脂、固态苯酚芳烷基环氧树脂、固态多官能团环氧树脂、固态异氰酸酯改性环氧树脂中的一种或多种组合。
3.权利要求1所述的电子浆料组合物，其特征在于，所述异氰酸酯树脂选自异氟尔酮二异氰酸酯、氢化二苯甲烷二异氰酸酯、六亚甲基-1,6-二异氰酸酯、1,5-奈二异氰酸酯、4,4’-二苯基甲烷二异氰酸酯、改性二苯甲烷-4,4-’二异氰酸酯、甲苯-2,4-二异氰酸酯、甲苯二异氰酸酯、二环己基甲烷二异氰酸酯、赖氨酸二异氰酸酯中的一种或多种的组合物。
4.权利要求1所述的电子浆料组合物，其特征在于，所述填料为无机填料粒子，
优选地，无机填料粒子选自钨酸锆、二氧化硅、氧化铝、氮化硼、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化镁、碳酸钙、钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡、锆钛酸铅、钛酸铜钙中的一种或多种的组合物；
优选地，所述无机填料粒子的尺寸为20nm～10μm，更优选为50nm～3μm，最优选为200nm～1μm，或多尺度的混合物；
优选地，所述无机填料粒子的形状主要为球形或类球形颗粒，也可以存在部分其他形状如棒、线、片的颗粒或者核壳结构颗粒；
优选地，所述无机填料粒子的比表面积为0.1～50m2/g，更优选为0.5～35m2/g，最优选为1～20m2/g；
优选地，所述填料占电子浆料组合物中出溶剂外的成分总质量的10％～85％。
5.权利要求1所述的电子浆料组合物，其特征在于，所述固化剂选自固体酚醛树脂、固体聚酯树脂、固体酸酐一种或多种的组合物；
优选地，所述固体酸酐类的固化剂选自苯酮四羧酸二酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、二氯代顺丁烯二酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、偏苯四酸二酐、二苯酮四羧基二酸酐、顺丁烯二酸酐、十二烷基代顺丁烯二酸酐、琥珀酸酐、六氢苯二甲酸酐、环戊烷四酸二酐、二顺丁烯二酸酐基甲乙苯，固体聚酯树脂类固化剂主要有饱和聚酯树脂和不饱和聚酯树脂，固体酚醛树脂类固化剂有线性苯酚甲醛树脂、线性双酚A甲醛树脂、XYLOK酚醛树脂、联苯酚醛树脂、三官能度酚醛树脂；
优选地，固化剂的添加量以酚羟基当量、酸酐当量、氰基当量之和与环氧当量的比例为0.1～1.2为基础进行添加。
6.权利要求1所述的电子浆料组合物，其特征在于，所述电子浆料组合物中还包含溶剂，所述溶剂为可挥发溶剂，
优选地，可挥发溶剂选自芳香类溶剂、卤化烃类溶剂、脂肪烃类溶剂、醇类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、酰胺类溶剂；
优选地，芳香类溶剂选自二甲苯、邻二甲苯、间二甲苯、对二甲苯、六甲基苯、乙苯；卤化烃类溶剂选自氯苯、二氯苯、二氯甲烷；脂肪烃类溶剂选自戊烷、己烷、辛烷；脂环烃类溶剂选自环己烷、环己酮、甲苯环己酮；醇类溶剂选自甲醇、乙醇、异丙醇；酯类溶剂选自醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯；酮类溶剂选自丙酮、2-丁酮、甲基异丁基甲酮；酰胺类溶剂选自二甲基甲酰胺、六甲基磷酰胺、N-甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺中的一种或多种。
7.一种绝缘胶膜介质层，其特征在于，所述绝缘胶膜介质层由权利要求1-6任一项所述的用于介质层的电子浆料组合物制成；
优选地，所述制备方法包括将所述电子浆料组合物布置于基底上，并在常压或减压条件下去除电子浆料组合物中的溶剂；
优选地，电子浆料组合物通过涂覆布置于基底上，所述涂覆的方式钻子凹版印刷、微凹版印刷、逗号刮刀、狭缝挤出；
优选地，去除电子浆料组合物中的溶剂的方式为加热，加热的温度为50℃～150℃，更优选为55℃～100℃，最优选为60℃～90℃。
8.一种绝缘胶膜材料，其特征在于，所述绝缘胶膜材料包括载体膜、权利要求7所述绝缘胶膜介质层和覆盖膜三层结构组成；绝缘胶膜介质层位于载体膜和覆盖膜中间；
优选地，上述绝缘胶膜介质层的厚度为0.5μm～200μm，优选为20μm～80μm，更优选为30μm～50μm；
优选地，载体膜选自聚合物薄膜材料和纸基膜材料的可耐受160℃以上的薄膜材料；优选为含有离型层的聚酯薄膜(PET)、聚醚醚酮薄膜(PEEK)、聚醚酰亚胺薄膜(PEI)、聚酰亚胺薄膜(PI)、聚碳酸酯薄膜(PC)、离型纸、淋膜纸；
优选地，载体膜的厚度在10～150μm，更优选为15～70μm；
优选地，覆盖膜材料选自聚合物薄膜材料和纸基膜材料，优选为双向拉伸聚丙烯薄膜(BOPP)、聚酯薄膜(PET)、聚醚醚酮薄膜(PEEK)、聚醚酰亚胺薄膜(PEI)、聚酰亚胺薄膜(PI)、聚碳酸酯薄膜(PC)、离型纸、淋膜纸；
优选地，覆盖膜材料的厚度在5～80μm，更优选为8～50μm。
9.一种连续制备权利要求8所述的绝缘胶膜材料的制备方法，其特征在于，其包括以下步骤：
S1)制备上述用于介质层的电子浆料组合物；
S2)将电子浆料组合物涂覆于载体膜表面，去除其中的溶剂后，与覆盖膜进行贴合得到本发明所述的绝缘胶膜材料；
优选地，步骤S1)中电子浆料组合物的混合方法包括搅拌、球磨、砂磨、超声中的一种或多种组合使用；
优选地，步骤S2)中电子浆料的涂覆方式可以为凹版印刷、微凹版印刷、逗号刮刀、狭缝挤出，溶剂烘烤温度为50℃～150℃，更优选为55℃～100℃；
优选地，步骤S1)中贴合温度为室温至150℃。
10.权利要求8所述的绝缘胶膜材料作为加成法或半加成法制备精细线路的绝缘材料中用途。
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