CN112662334A

CN112662334A - 一种低热膨胀系数绝缘胶膜及其制备方法

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Publication number: CN112662334A
Application number: CN202011419727.5A
Authority: CN
Inventors: 于淑会; 李超凡; 罗遂斌; 孙蓉
Original assignee: Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Current assignee: Shenzhen Institute of Advanced Technology of CAS
Priority date: 2020-12-07
Filing date: 2020-12-07
Publication date: 2021-04-16

Abstract

本发明属于新型电子封装材料技术领域，公开了一种低热膨胀系数绝缘胶膜及其制备方法。该绝缘胶膜材料由三层结构组成，其包括绝缘聚合物复合物层，绝缘聚合物复合物层底部的薄膜支撑层，以及绝缘聚合物复合物层表面覆盖的保护膜，绝缘聚合物层由绝缘聚合物电子浆料制成，所述绝缘聚合物电子浆料包括聚合物树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、助剂、溶剂，所述绝缘聚合物电子浆料中的无机填料的含量为绝缘聚合物电子浆料中不含溶剂固体份总质量的40％～82％。本发明的绝缘聚合物复合物固化后的热膨胀系数值低至20ppm/K，可应用于印刷线路板(PCB)、基板、载板等半导体电子封装，实现精细电子线路的制造。

Description

一种低热膨胀系数绝缘胶膜及其制备方法

技术领域

本发明属于新型电子封装材料技术领域，更具体地，本发明涉及一种应用于半导体系统级电子封装用的绝缘胶膜材料，具体为一种低热膨胀系数绝缘胶膜及其制备方法。

背景技术

随着电子信息技术的发展，特别是可穿戴电子设备、智能手机、超薄电脑等各类电子产品，不断向高频高速、轻薄短小和多功能系统集成方向发展。高频高速则要求材料具有低的介电常数和介电损耗；轻薄化、小型化则要求材料具有良好的热稳定性好，结构形变小，即小的热膨胀系数。一般的，用于电子封装技术领域的绝缘介质材料一般为高分子聚合物与陶瓷填料粒子组成的复合材料。由于高分子材料的热膨胀系数显著高于与其相接的金属构件和被封装器件，各种材料受热时膨胀程度不一，造成热膨胀系数失配问题，产生的热残余应力可能会使器件老化开裂、耐热冲击差、更甚者失效，严重影响电子器件的使用寿命和可靠性。

现有技术一般采用添加一种低膨胀系数无机填料粒子来降低复合材料的热膨胀系数，但是热膨胀依然比较高。通过添加大量的无机填料粒子来实现低热膨胀系数的同时会引起材料出现易脆、填料团聚、缺陷增多等一系列问题。

为了解决上述问题，本发明提供一种可用于半导体封装的、适用于加成法或半加成法制备精细线路的低热膨胀系数绝缘胶膜材料。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供一种可用于印刷线路板(PCB)、基板、载板等半导体电子封装的、适用于加成法或半加成法制备精细线路的低热膨胀系数绝缘胶膜材料。

为了实现上述发明目的，本发明采取了以下技术方案。

一种低热膨胀系数绝缘胶膜，该绝缘胶膜材料由三层结构组成，其包括绝缘聚合物复合物层，绝缘聚合物复合物层底部的薄膜支撑层，以及绝缘聚合物复合物层表面覆盖的保护膜，所述绝缘聚合物层由绝缘聚合物电子浆料制成，所述绝缘聚合物电子浆料包括聚合物树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、助剂、溶剂，所述绝缘聚合物电子浆料中的无机填料的含量为绝缘聚合物电子浆料中不含溶剂固体份总质量的40％～82％，优选为50％～75％，更优的为50％～65％。

在本发明的技术方案中，所述无机填料包含至少一种低热膨胀系数的无机填料和至少一种负热膨胀系数的无机填料；所述低热膨胀系数无机填料与负热膨胀系数的无机填料的质量比为5～10。

本发明的技术方案中，无机填料粒子的尺寸为20nm～5μm，优选为100nm～3μm，更优选为200nm～1μm，或所述无机填料粒子为尺寸为20nm～5μm范围内的多尺度的混合物。

本发明的技术方案中，所述低热膨胀系数的无机填料为二氧化硅、氧化铝、氮化硼、钛酸钡、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化镁、碳酸钙、氮化硅、碳化硅、氮化硼中的一种或多种；负热膨胀系数的无机填料为钨酸锆、钼酸锆、以A₂M₃O₁₂为化学通式的钨酸盐系列和钼酸盐系列、以AV₂O₇为化学通式的钒酸盐系列、菱沸石中的一种或多种。

本发明的技术方案中，绝缘聚合物复合物层的厚度为10μm～400μm，优选为20μm～100μm，更优选为30μm～70μm。

本发明的技术方案中，所述固化剂包括脂肪多元胺型固化剂，如乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、四乙烯五胺、二丙烯三胺、二甲胺基丙胺、二乙胺基丙胺、三甲基六亚甲基二胺、二己基三胺、三甲基己二胺、聚醚二胺等；脂环多元胺型固化剂，如二氨甲基环己烷、孟烷二氨、氨乙基呱嗪、六氢吡啶、二氨基环己烷、二氨甲基环己基甲烷、二氨基环己基甲烷等；芳香胺类固化剂，如间苯二胺、间苯二甲胺、二氨基二苯基甲烷、双环芴二胺、二氨基二苯基砜、4-氯邻苯二胺等；酸酐类固化剂，如苯酮四羧酸二酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、甲基四氢邻苯二甲酸酐、戊二酸酐、聚壬二酸酐、二氯代顺丁烯二酸酐、甲基六氢邻苯二甲酸酐、邻苯二甲酸酐、偏苯三酸酐、均苯四甲酸酐、偏苯四酸二酐、二苯酮四羧基二酸酐、顺丁烯二酸酐、十二烷基代顺丁烯二酸酐、琥珀酸酐、六氢苯二甲酸酐、环戊烷四酸二酐、二顺丁烯二酸酐基甲乙苯等；聚酰胺固化剂；潜伏固化剂，如双氰胺、三氟化硼单乙胺、三氟化硼苯乙胺、三氟化硼邻甲基苯胺、三氟化硼卞胺、三氟化硼二甲基苯胺、三氟化硼乙基苯胺、三氟化硼吡啶、MS-1微胶囊、MS-2微胶囊、葵二酸三酰肼等；合成树脂类固化剂，如苯胺甲醛树脂、苯酚甲醛树脂、线性酚醛树脂等中的一种或多种。

本发明的技术方案中，所述固化促进剂，包括咪唑类，如2-甲基咪唑、2-乙基咪唑、2,4-二乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑等；2,4,6-三(二甲氨基亚甲基)苯酚、卞基二甲胺、酰基胍、过氧化苯甲酰、乙酰丙酮铜、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮锆等中的一种或多种。

本发明的技术方案中，所述助剂包括分散剂、消泡剂、偶联剂、防沉剂、流平剂、流变剂、阻燃剂。

本发明用于配制绝缘胶膜聚合物复合物电子浆料所使需用的溶剂为可挥发溶剂，包括芳香类溶剂，如二甲苯、邻二甲苯、间二甲苯、对二甲苯、六甲基苯、乙苯等；卤化烃类，如氯苯、二氯苯、二氯甲烷等；脂肪烃类，如戊烷、己烷、辛烷等；脂环烃类，如环己烷、环己酮、甲苯环己酮等；醇类，如甲醇、乙醇、异丙醇等；酯类，如醋酸甲酯、醋酸乙酯、醋酸丙酯等；酮类，如丙酮、2-丁酮、甲基异丁基甲酮等；酰胺类，如二甲基甲酰胺、六甲基磷酰胺，N-甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等中的一种或多种。溶剂加入量可随填料含量而稍作变化。

本发明的技术方案中，绝缘聚合物复合物中的环氧树脂可以为双酚A型环氧树脂，如南亚NPEL-128,NPEL-127,NPEL-144,NPES-609,NPES-901,NPES-902,NPES-903,NPES-904,NPES-907,NPES-909,如国都化工YD-001，YD-012,YD-013k，YD-014,YD-134,YD-134D,YD-134L,YD-136、YD-128,YD-127，亨斯迈生产的

GY 2600，

GY6010，

GY 6020，

MY 790-1，

LY 1556，

GY 507等，双酚F型环氧树脂如南亚生产的NPEF-170,CVC生产的EPALLOY 8220、EPALLOY 8220E、EPALLOY 8230，亨斯迈生产的

GY 281，

GY 282，

GY 285，

PY 306，

PY 302-2，

PY 313等，酚醛型环氧树脂如南亚生产的NPPN-638S、NPPN-631、CVC生产的EPALLOY 8240、EPALLOY 8240、EPALLOY 8250、EPALLOY 8330等，邻甲酚醛型环氧树脂如南亚生产的NPCN-701、NPCN-702、NPCN-703、NPCN-704、NPCN-704L、NPCN-704K80等，多官能团环氧树脂如南亚生产的NPPN-431A70、CVC生产的ERISYS GA-240等，脂环族环氧树脂如CVC生产的EPALLOY 5000、EPALLOY 5200、JE-8421等，间苯二酚环氧树脂如CVC生产的ERISYS RDGE、橡胶改性环氧树脂CVC生产的HyPox RA 95、HyPox RA 840、HyPox RA1340、HyPox RF 928、HyPox RM 20、HyPox RM 22、HyPox RK 84L、HyPox RK 820等，聚氨酯改性环氧树脂、联苯环氧树脂如日本三井化学生产的YX4000，YX4000K，YX4000H，YX4000HK，YL6121H，YL6121HN、双环戊二烯环氧树脂、化环氧树脂，如岳阳巴陵石化生产的CYDB-500，CYDB-700，CYDB-900，CYDB-400，CYDB-450A80等中的一种或多种。

本发明的技术方案中，所使用的氰酸酯树脂可以为双酚A型氰酸酯、双酚F型氰酸酯CE、双酚E型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯等中的一种或多种。

本发明的技术方案中，酚醛树脂可以为线性苯酚甲醛树脂、线性双酚A甲醛树脂、线性邻甲酚甲醛树脂、苯酚芳烷基酚醛树脂、含氮酚醛树脂、双环戊二烯酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、四酚基乙烷酚醛树脂、奈型酚醛树脂等中的一种或多种。

本发明的技术方案中，丙烯酸树脂可以为单官能聚氨酯丙烯酸树脂、双官能脂肪族丙烯酸树脂、三官能脂肪族丙烯酸树脂、四官能脂肪族丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、双酚A环氧丙烯酸树脂、酚醛环氧丙烯酸树脂、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四丙烯酸酯等中的一种或多种。

本发明的技术方案中，苯并噁嗪树脂可以为双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双酚S型苯并噁嗪树脂、双环戊二烯苯并噁嗪树脂、联苯型苯并噁嗪树脂、四酚基乙烷苯并噁嗪树脂、奈型苯并噁嗪树脂等中的一种或多种。

本发明的技术方案中，聚酯树脂可以为双酚A型聚酯树脂、双酚F型聚酯树脂、双环戊二烯聚酯树脂、联苯型聚酯树脂、奈型聚酯树脂等中的一种或多种。

本发明的技术方案中，薄膜支撑层材料选自聚合物薄膜材料或纸基膜材料；优选的，所述聚合物薄膜材料选自聚酯薄膜(PET)、聚醚醚酮薄膜(PEEK)、聚醚酰亚胺薄膜(PEI)、聚酰亚胺薄膜(PI)、聚碳酸酯薄膜(PC)；所述纸基膜材料选自离型纸、淋膜纸；

优选的，所述薄膜支撑层厚度为20～300μm，优选为30μm～100μm，更优选为40μm～60μm。

本发明的技术方案中，所述保护膜材料选自聚合物薄膜材料，优选的，所述聚合物薄膜材料选自聚酯薄膜(PET)、聚丙烯薄膜(OPP)、聚乙烯薄膜(PE)；

优选的，所述保护薄膜材料的厚度为10μm～60μm，优选为20μm～50μm，更优选为25μm～40μm。

本发明还提供上述低热膨胀系数绝缘胶膜材料的制备方法，所述方法为将绝缘聚合物电子浆料涂覆于薄膜支撑层表面，经干燥后与保护膜在热辊下贴合，形成低热膨胀系数绝缘胶膜。

本发明的技术方案中，绝缘聚合物电子浆料的制备方法为：将聚合物树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、助剂、溶剂进行混合，得到绝缘聚合物电子浆料；

优选的，绝缘聚合物电子浆料的混合方法包括搅拌、球磨、砂磨、超声中的一种或多种组合使用，绝缘聚合物电子浆料的涂覆方式选自凹版印刷、微凹版印刷、逗号刮刀、狭缝挤出中的一种或多种，干燥温度为50℃～150℃，贴合温度为室温至150℃。

绝缘聚合物复合物固化后的热膨胀系数低至20ppm/K。若固化物的热膨胀系数值过高，容易造成使用该材料的电子器件在因受热发生界面脱离、翘曲甚至失效的问题，不利于器件的长期稳定工作。

本发明所制备的任一绝缘胶膜材料，可应用于印刷线路板(PCB)、基板、载板等半导体电子封装，实现精细电子线路的制造。

与现有技术相比，本发明具有以下优点和有益效果：

本发明低热膨胀系数绝缘胶膜，该绝缘胶膜材料由三层结构组成，作为中间层的绝缘聚合物复合物中的无机填料粒子的含量为绝缘聚合物电子浆料中不含溶剂固体份总质量的40％～82％。当填料含量低于40wt％时，绝缘聚合物复合物的热膨胀系数值降低不明显；当填料含量高于82％时，绝缘聚合物复合物固化后柔韧性较差，失去本征优异性能，如增加介电常数、降低介电击穿强度。其中，低热膨胀系数无机填料粒子与负热膨胀系数无机填料粒子的质量比为10～5，当二者的质量比高于10时则复合物的热膨胀系数较高，低于5时则复合物的高频介电常数和介电损耗较高。

本发明的绝缘聚合物复合物固化后的热膨胀系数(CTE)值低至20ppm/K，可应用于印刷线路板(PCB)、基板、载板等半导体电子封装，实现精细电子线路的制造。

附图说明

图1为本发明绝缘胶膜的结构示意图，其中1-1为保护膜，1-2为绝缘聚合物复合物层，1-3为薄膜支撑层。

图2为绝缘胶膜材料中绝缘聚合物复合物层的结构示意图，其中2-1低热膨胀系数的无机填料粒子，2-2为负热膨胀系数的无机填料粒子，2-3为聚合物树脂。

图3为制备本发明低热膨胀系数绝缘胶膜材料的流程示意图。

具体实施方式

下面结合实施例，对本发明作进一步地详细说明，但本发明的实施方式不限于此。

为了使本发明的上述目的、创新点和优势更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做出详细的说明，但不能理解为对本发明可实施范围的限定。

本实施例提供了一种适用于用于半导体封装的、适用于加成法或半加成法制备精细线路的低热膨胀系数绝缘胶膜材料：

下表1中分别为实施例1-4以及对比例1-2绝缘胶膜中的绝缘聚合物层的绝缘聚合物电子浆料组分的配比：

实施例1-4以及对比例1和2所提供的低膨胀系数绝缘胶膜材料均由三层结构组成，如附图1所示，其包括绝缘聚合物复合物层1-2，绝缘聚合物复合物层1-2底部的薄膜支撑层1-3，以及绝缘聚合物复合物层1-2表面覆盖的保护膜1-1，绝缘聚合物层1-2由绝缘聚合物电子浆料制成，如附图2所示为绝缘胶膜材料中绝缘聚合物复合物层的结构示意图，其中2-1低热膨胀系数的无机填料粒子，2-2为负热膨胀系数的无机填料粒子，2-3为聚合物树脂。

附图3位本发明低热膨胀系数绝缘胶膜材料的流程示意图。实施例1-4以及对比例1-2所涉及的低膨胀系数绝缘胶膜材料制备方法相同，不同的是绝缘聚合物电子浆料的组分配比不一样，具体如上表1中的组分配比所示，

实施例1-4以及对比例1-2所涉及的低膨胀系数绝缘胶膜材料的制备过程相同，只是绝缘胶膜材料的组分配方不同，包括以下步骤：

按表1中的组分分别称量相应实施例1-4以及对比例1-2种类的组分，混合后经过500rpm球磨24小时后得到绝缘聚合物复合物电子浆料。

使用逗号刮刀以涂布方式将绝缘聚合物复合物电子浆料涂覆于厚度50μmPET薄膜表面。

依据应用场景不同，通过刮刀与PET支撑薄膜之间的间距控制绝缘聚合物复合物薄膜的涂布厚度，本实验制备的薄膜经过干燥后的聚合物复合物的厚度控制为40μm，干燥过程使用分段烘箱，烘箱的温度采用阶段升温，从涂覆端开始，烘箱的温度设置为60℃、80℃、100℃，在此3个温度段分别烘烤2分钟。

干燥后的绝缘聚合物复合物薄膜与厚度20μm的OPP薄膜进行热压复合，热压过程中，加热辊的温度设置为80℃，经过热压后得到具有三层结构的绝缘胶膜材料。

结果分析：通过实施例1-4和对比例1-2，说明填料总含量占聚合物树脂加填料总质量的百分比在40～82％之间，低热膨胀系数填料粒子与负热膨胀系数填料粒子的质量比例为5～10之间时，制备得到的绝缘胶膜材料可同时获得低热膨胀系数和低介电常数，介电损耗。通过对比例1说明，在相同填料粒子含量条件下，不加入负热膨胀系数填料粒子，绝缘胶膜材料的热膨胀系数较高。通过对比例2说明，填料粒子中负热膨胀系数填料粒子含量过多时，虽然降低了绝缘胶膜材料的热膨胀系数，但是绝缘胶膜材料的介电常数和介电损耗较高。

上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受所述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。

显然，本领域的技术人员可以对本发明进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims

1.一种低热膨胀系数绝缘胶膜，该绝缘胶膜材料由三层结构组成，其包括绝缘聚合物复合物层，绝缘聚合物复合物层底部的薄膜支撑层，以及绝缘聚合物复合物层表面覆盖的保护膜，其特征在于，所述绝缘聚合物层由绝缘聚合物电子浆料制成，所述绝缘聚合物电子浆料包括聚合物树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、助剂、溶剂，所述绝缘聚合物电子浆料中的无机填料的含量为绝缘聚合物电子浆料中不含溶剂固体份总质量的40％～82％，优选为50％～75％，更优的为50％～65％。

2.根据权利要求1所述的低热膨胀系数绝缘胶膜，其特征在于，所述无机填料包含至少一种低热膨胀系数的无机填料和至少一种负热膨胀系数的无机填料；所述低热膨胀系数无机填料与负热膨胀系数的无机填料的质量比为5～10。

3.根据权利要求1所述的低热膨胀系数绝缘胶膜，其特征在于，无机填料粒子的尺寸为20nm～5μm，优选为100nm～3μm，更优选为200nm～1μm，或所述无机填料粒子为尺寸为20nm～5μm范围内的多尺度的混合物。

4.根据权利要求2所述的低热膨胀系数绝缘胶膜，其特征在于，所述低热膨胀系数的无机填料为二氧化硅、氧化铝、氮化硼、钛酸钡、二氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化镁、碳酸钙、氮化硅、碳化硅、氮化硼中的一种或多种；负热膨胀系数的无机填料为钨酸锆、钼酸锆、以A₂M₃O₁₂为化学通式的钨酸盐系列和钼酸盐系列、以AV₂O₇为化学通式的钒酸盐系列、菱沸石中的一种或多种。

5.根据权利要求1所述的低热膨胀系数绝缘胶膜，其特征在于，绝缘聚合物复合物层的厚度为10μm～400μm，优选为20μm～100μm，更优选为30μm～70μm。

6.根据权利要求1所述的低热膨胀系数绝缘胶膜，其特征在于，所述聚合物树脂选自环氧树脂、氰酸酯树脂、酚醛树脂、丙烯酸树脂、苯并噁嗪树脂、聚酯树脂中的一种以上；

优选的，所述固化剂选自脂肪多元胺型固化剂、脂环多元胺型固化剂、芳香胺类固化剂、酸酐类固化剂、聚酰胺固化剂、潜伏固化剂、合成树脂类固化剂中的一种或多种；

优选的，所述固化促进剂选自咪唑类固化剂、2,4,6-三(二甲氨基亚甲基)苯酚、卞基二甲胺、酰基胍、过氧化苯甲酰、乙酰丙酮铜、乙酰丙酮铝、乙酰丙酮锆中的一种或多种；

优选的，所述助剂包括分散剂、消泡剂、偶联剂、防沉剂、流平剂、流变剂、阻燃剂；

优选的，所述溶剂选自芳香类溶剂、卤化烃类溶剂、脂肪烃类溶剂、脂环烃类溶剂、酯类溶剂、酮类溶剂、酰胺类溶剂中的一种或多种；

优选的，所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛型环氧树脂、多官能团环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、联苯环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂、化环氧树脂中的一种或多种；

优选的，所述氰酸酯树脂选自双酚A型氰酸酯、双酚F型氰酸酯CE、双酚E型氰酸酯、双酚M型氰酸酯、双环戊二烯型氰酸酯、酚醛型氰酸酯、四甲基双酚F型氰酸酯中的一种或多种；

优选的，所述酚醛树脂选自线性苯酚甲醛树脂、线性双酚A甲醛树脂、线性邻甲酚甲醛树脂、苯酚芳烷基酚醛树脂、含氮酚醛树脂、双环戊二烯酚醛树脂、联苯型酚醛树脂、四酚基乙烷酚醛树脂、奈型酚醛树脂中的一种或多种；

优选的，所述丙烯酸树脂选自单官能聚氨酯丙烯酸树脂、双官能脂肪族丙烯酸树脂、三官能脂肪族丙烯酸树脂、四官能脂肪族丙烯酸树脂、聚酯丙烯酸树脂、双酚A环氧丙烯酸树脂、酚醛环氧丙烯酸树脂、二季戊四醇六丙烯酸酯、季戊四醇四丙烯酸酯、乙氧化季戊四醇四丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四丙烯酸酯中的一种或多种；

优选的，所述苯并噁嗪树脂选自双酚A型苯并噁嗪树脂、双酚F型苯并噁嗪树脂、双酚S型苯并噁嗪树脂、双环戊二烯苯并噁嗪树脂、联苯型苯并噁嗪树脂、四酚基乙烷苯并噁嗪树脂、奈型苯并噁嗪树脂中的一种或多种；

优选的，所述聚酯树脂可以为双酚A型聚酯树脂、双酚F型聚酯树脂、双环戊二烯聚酯树脂、联苯型聚酯树脂、奈型聚酯树脂中的一种或多种。

7.根据权利要求1所述的低热膨胀系数绝缘胶膜，其特征在于，薄膜支撑层材料选自聚合物薄膜材料或纸基膜材料；优选的，所述聚合物薄膜材料选自聚酯薄膜、聚醚醚酮薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺薄膜、聚碳酸酯薄膜；所述纸基膜材料选自离型纸、淋膜纸；

8.根据权利要求1所述的低热膨胀系数绝缘胶膜，其特征在于，所述保护膜材料选自聚合物薄膜材料，优选的，所述聚合物薄膜材料选自聚酯薄膜、聚丙烯薄膜、聚乙烯薄膜；

9.根据权利要求1-8任意一项所述的低热膨胀系数绝缘胶膜材料的制备方法，其特征在于，所述方法为将绝缘聚合物电子浆料涂覆于薄膜支撑层表面，经干燥后与保护膜在热辊下贴合，形成低热膨胀系数绝缘胶膜。

10.根据权利要求9所述的低热膨胀系数绝缘胶膜材料的制备方法，其特征在于，绝缘聚合物电子浆料的制备方法为：将聚合物树脂、固化剂、固化促进剂、无机填料、助剂、溶剂进行混合，得到绝缘聚合物电子浆料；

优选的，绝缘聚合物电子浆料的混合方法包括搅拌、球磨、砂磨、超声中的一种或多种组合使用，绝缘聚合物电子浆料的涂覆方式选自凹版印刷、微凹版印刷、逗号刮刀、狭缝挤出中的一种或多种，干燥温度为50℃～150℃，贴合温度为室温至100℃。