CN114367407A - 一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法及装置 - Google Patents

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CN114367407A CN202210026901.2A CN202210026901A CN114367407A CN 114367407 A CN114367407 A CN 114367407A CN 202210026901 A CN202210026901 A CN 202210026901A CN 114367407 A CN114367407 A CN 114367407A
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Abstract

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法及装置。一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，包括以下步骤：步骤S1、第一显影工序：将显影液从一流体喷嘴喷射并使显影液喷附于PCB基板的处理对象面，进行显影预处理；步骤S2、第二显影工序：将显影液从超声波雾化喷嘴喷射并使显影液喷附于步骤S1进行显影预处理后的处理对象面，进行显影细处理。所述采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，能够生产精密线路线宽、线距要求达到10μm且侧蚀量小的PCB板，制作的精度和效率高，解决了现有PCB板制作的精度低、生产过程侧蚀严重，制作效率低，无法达到生产要求的问题。

Description

一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法及装置
技术领域
本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法及装置。
背景技术
印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)是支撑电子元件的载体，也是实现电信号互通的重要电子部件，是各种各样电子产品实现其功能的基础，PCB板广泛应用于各种类型的电子设备中。目前，如何解决线路密度大、精度高、高铜厚精细线路制作的关键技术难题，已经成为PCB生产行业的迫切任务。
现有精密线路的线宽、线距为一般为50μm，随着对精密线路的精度要求提高，精密线路的线宽、线距要求达到10μm，传统的PCB制程，采用一流体喷嘴加二流体喷嘴喷淋进行显影工序、蚀刻工序，难以达到要求。由于一流体喷嘴雾化最小液滴的直径≥50μm，且分布不均匀，而二流体喷嘴雾化最小液滴的直径＞10μm，二流体喷嘴喷射的液滴也分布不均匀，难以进入精细线路的感光膜中进行化学处理，造成精密线路PCB生产过程中侧蚀严重，制作精度低，且严重影响了制作效率。
发明内容
针对背景技术提出的问题，本发明的目的在于提出一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，能够生产精密线路线宽、线距要求达到10μm且侧蚀量小的PCB板，制作的精度和效率高，解决了现有PCB板制作的精度低、生产过程侧蚀严重，制作效率低，无法达到生产要求的问题；
本发明的另一目的在于提出一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置，能够实现PCB板的精密电路的制作，制作精度高、制作效率高。
为达此目的，本发明采用以下技术方案：
一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，包括以下步骤：
步骤S1、第一显影工序：将显影液从一流体喷嘴喷射并使显影液喷附于PCB基板的处理对象面，进行显影预处理；
步骤S2、第二显影工序：将显影液从超声波雾化喷嘴喷射并使显影液喷附于步骤S1进行显影预处理后的处理对象面，进行显影细处理；
步骤S3、第一蚀刻工序：将蚀刻液从一流体喷嘴喷射并使蚀刻液喷附于步骤S2进行显影细处理后的处理对象面，进行蚀刻预处理；
步骤S4、第二蚀刻工序：将蚀刻液从超声波雾化喷嘴喷射并使蚀刻液喷附于步骤S3进行蚀刻预处理后的处理对象面，进行蚀刻细处理；
所述步骤S2中，所述超声波雾化喷嘴喷射的液滴直径比所述步骤S1中一流体喷嘴喷射的液滴直径小；所述步骤S4中，所述超声波雾化喷嘴喷射的液滴直径比所述步骤S3中一流体喷嘴喷射的液滴直径小。
更进一步说明，所述一流体喷嘴喷射的液滴的直径≥50μm，所述超声波雾化喷嘴喷射的液滴的直径为5～10μm。
更进一步说明，步骤S2中，将显影液与压缩空气混合后从超声波雾化喷嘴喷射并使显影液喷附于步骤S1进行显影预处理后的处理对象面，进行显影细处理；
所述步骤S2以比所述步骤S1更强的冲击力将显影液喷附于步骤S1进行显影预处理后的处理对象面；
步骤S4中，将蚀刻液与压缩空气混合后从超声波雾化喷嘴喷射并使显影液喷附于步骤S3进行蚀刻预处理后的处理对象面，进行蚀刻细处理；
所述步骤S4以比所述步骤S3更强的冲击力将蚀刻液喷附于步骤S3进行蚀刻预处理后的处理对象面。
一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置，应用于所述的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，包括输送机构、一流体喷嘴和超声波雾化喷嘴；
所述输送机构用于垂直输送PCB基板，沿所述输送机构的输送方向依次设有第一处理部和第二处理部；
所述一流体喷嘴设置于所述第一处理部，用于将显影液或蚀刻液喷射并使其喷附于所述输送机构输送的PCB基板的处理对象面，从而进行预处理；
所述超声波雾化喷嘴设置于所述第二处理部，用于将显影液或蚀刻液喷射并使其喷附于所述输送机构输送的经过预处理的PCB基板的处理对象面，从而进行细处理；
所述超声波雾化喷嘴喷射的液滴直径比所述一流体喷嘴喷射的液滴直径小。
更进一步说明，沿所述输送机构的输送方向排列设置有多个所述一流体喷嘴，且多个所述一流体喷嘴对称分布于所述输送机构的输送方向的两侧；
沿所述输送机构的输送方向排列设置有多个所述超声波雾化喷嘴，且多个所述超声波雾化喷嘴对称分布于所述输送机构的输送方向的两侧。
更进一步说明，还包括压缩空气源和通气管路，所述通气管路的进气端与所述压缩空气源的输出端连接，所述通气管路的出气端与各个所述超声波雾化喷嘴连接。
更进一步说明，所述通气管路包括通气主管、第一通气支管和第二通气支管；
所述第一通气支管的进气端和所述第二通气支管的进气端分别与所述通气主管的出气端连接，所述通气主管的进气端与所述压缩空气源的输出端连接，所述第一通气支管的出气端与设置于所述输送机构的一侧的各个所述超声波雾化喷嘴连接，所述第二通气支管的出气端与设置于所述输送机构的另一侧的各个所述超声波雾化喷嘴连接；
所述第一通气支管和所述第二通气支管分别设有阀门。
更进一步说明，还包括第一供液箱、第一供液管路、第一泵浦、第二供液箱、第二供液管路和第二泵浦；
所述第一供液管路的进液端与所述第一供液箱的出液端连接，所述第一供液管路的出液端与各个所述一流体喷嘴连接，所述第一泵浦设置于所述第一供液管路；
所述第二供液管路的进液端与所述第二供液箱的出液端连接，所述第二供液管路的出液端与各个所述超声波雾化喷嘴连接，所述第二泵浦设置于所述第二供液管路。
更进一步说明，所述第一供液管路包括第一供液主管、第一供液支管和第二供液支管，所述第一供液支管和所述第二供液支管的进液端分别与所述第一供液主管的出液端连接，所述第一供液主管的进液端与所述第一供液箱的出液端连接，所述第一供液支管的出液端与设置于所述输送机构的一侧的各个所述一流体喷嘴连接，所述第二供液支管的出液端与设置于所述输送机构的另一侧的各个所述一流体喷嘴连接，所述第一泵浦设置于所述第一供液主管；
所述第一供液主管、第一供液支管和第二供液支管分别设置有阀门。
更进一步说明，所述第二供液管路包括第二供液主管、第三供液支管和第四供液支管，所述第三供液支管和所述第四供液支管的进液端分别与所述第二供液主管的出液端连接，所述第二供液主管的进液端与所述第二供液箱的出液端连接，所述第三供液支管的出液端与设置于所述输送机构的一侧的各个所述超声波雾化喷嘴连接，所述第四供液支管的出液端与设置于所述输送机构的另一侧的各个所述超声波雾化喷嘴连接，所述第二泵浦设置于所述第二供液主管；
所述第二供液主管、第三供液支管和第四供液支管分别设置有阀门。
与现有技术相比，本发明的实施例具有以下有益效果：
所述采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，采用一流体喷嘴与超声波雾化喷嘴相配合，在显影工序和蚀刻工序进行分别进行基板表面的预处理和细处理，能够生产精密线路线宽、线距要求达到10μm且侧蚀量小的PCB板，制作的精度和效率高，解决了现有PCB板制作的精度低、生产过程侧蚀严重，制作效率低，无法达到生产要求的问题；
进一步提出应用于上述采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法的装置，采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置应用于采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法的显影工序和蚀刻工序中，通过沿输送机构的输送方向依次设有第一处理部和第二处理部，且输送机构可以垂直输送PCB基板，实现对PCB基板的两面进行处理，于第一处理部设置一流体喷嘴，可以进行步骤S1或步骤S3来自一流体喷嘴的基于较大液滴的化学药液(显影液或蚀刻液)的粗略的表面预处理，通过在第二处理部设置所述超声波雾化喷嘴，可以进行步骤S2或步骤S4来自超声波雾化喷嘴的基于微小液滴的化学药液(显影液或蚀刻液)的细致的表面细处理，实现PCB板的精密电路的制作，制作精度高、制作效率高。
附图说明
图1是本发明一个实施例的PCB板的制作过程示意图；
图2是本发明一个实施例的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置的结构示意图；
其中：PCB基板101、导电层102、感光层103、抗蚀膜104、输送机构1、一流体喷嘴2、超声波雾化喷嘴3、第一处理部4、第二处理部5、压缩空气源6、通气管路7、通气主管71、第一通气支管72、第二通气支管73、第一供液箱81、第一供液管路82、第一供液主管821、第一供液支管822、第二供液支管823、第一泵浦83、第二供液箱84、第二供液管路85、第二供液主管851、第三供液支管852、第四供液支管853、第二泵浦86、阀门87、摆动电机88、偏心轮89。
具体实施方式
下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征，用于区别描述特征，无顺序之分，无轻重之分。
在本发明的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。
一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1、第一显影工序：将显影液从一流体喷嘴2喷射并使显影液喷附于PCB基板101的处理对象面，进行显影预处理；
步骤S2、第二显影工序：将显影液从超声波雾化喷嘴3喷射并使显影液喷附于步骤S1进行显影预处理后的处理对象面，进行显影细处理；
步骤S3、第一蚀刻工序：将蚀刻液从一流体喷嘴2喷射并使蚀刻液喷附于步骤S2进行显影细处理后的处理对象面，进行蚀刻预处理；
步骤S4、第二蚀刻工序：将蚀刻液从超声波雾化喷嘴3喷射并使蚀刻液喷附于步骤S3进行蚀刻预处理后的处理对象面，进行蚀刻细处理；
所述步骤S2中，所述超声波雾化喷嘴3喷射的液滴直径比所述步骤S1中一流体喷嘴2喷射的液滴直径小；所述步骤S4中，所述超声波雾化喷嘴3喷射的液滴直径比所述步骤S3中一流体喷嘴2喷射的液滴直径小。
如图1(a)所示，在由环氧树脂等热硬化性树脂或其他树脂等构成的绝缘性的PCB基板101两面，以几～几十μm的膜厚形成如铜箔等导电层102，以几～几十μm的膜厚形成感光层103(感光层103通过曝光处理，感光硬化处成为抗蚀膜104，未感光处经过显影工序去除)。
接着，如图1(b)所示，通过曝光工序在感光层103上层形成抗蚀膜，通过显影工序，使用显影液将感光层103未被曝光的部分通过反应溶解于显影液中，已经曝光的部分则保留在PCB基板101上，从而在导电层102的上层图案形成抗蚀膜104(曝光硬化的感光层103即为抗蚀膜104)；接着，如图1(c)所示，对PCB基板101的两面上的导电层102实施以抗蚀膜104为掩模的蚀刻处理，将导电层102按照抗蚀膜104的图案进行蚀刻，形成精密线路，通过剥离溶液将抗蚀膜104剥离，形成希望的精密线路PCB。
以上如图1(b)的显影工序以及如图1(c)的蚀刻工序使用本发明的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法和装置进行。本发明通过步骤S1使用所述一流体喷嘴2喷射显影液并使显影液喷附于PCB基板101的处理对象面，先进行预处理，然后步骤S2使用超声波雾化喷嘴3喷射并使显影液喷附于步骤S1进行显影预处理后的处理对象面，进行显影细处理；然后步骤S3使用所述一流体喷嘴2喷射蚀刻液并使蚀刻液喷附于步骤S2进行显影细处理后的处理对象面，进行蚀刻预处理，步骤S4将蚀刻液从超声波雾化喷嘴3喷射并使蚀刻液喷附于步骤S3进行蚀刻预处理后的处理对象面，进行蚀刻细处理，在上述步骤S1和S2，以及步骤S3和S3中，首先进行来自一流体喷嘴2的基于较大液滴的化学药液(显影液或蚀刻液)的粗略的表面预处理，接着，进行来自超声波雾化喷嘴3的基于微小液滴的化学药液(显影液或蚀刻液)的细致的表面细处理，即使是微细化的布线图案的加工，也能够将化学药液滴压入到PCB基板101上的精细线路的图案内。
具体地，所述超声波雾化喷嘴3是利用较低的超声波振动能量来进行液体雾化的，当液滴离开喷头的雾化表面时，被分解成均匀的微米级甚至纳米级液滴的细雾，只需要≤0.15MPA气压，微小气体就可以载流到基材表面，雾化后的微细颗粒均匀度可以达到95％以上。
本发明采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，采用所述一流体喷嘴2与所述超声波雾化喷嘴3相配合，在显影工序和蚀刻工序进行分别进行PCB基板101的表面预处理和细处理，能够生产精密线路线宽、线距要求达到10μm且侧蚀量小的PCB板，制作的精度和效率高，解决了现有PCB板制作的精度低、生产过程侧蚀严重，制作效率低，无法达到生产要求的问题。
更进一步说明，所述一流体喷嘴2喷射的液滴的直径≥50μm，所述超声波雾化喷嘴3喷射的液滴的直径为5～10μm。
优选地，所述一流体喷嘴2喷射的最小液滴的直径为50～150μm。
由于所述一流体喷嘴2喷射的液滴的直径≥50μm，所述超声波雾化喷嘴3喷射的液滴的直径为5～10μm，所述步骤S2中，所述超声波雾化喷嘴3喷射的液滴直径比所述步骤S1中一流体喷嘴2喷射的液滴直径小；所述步骤S4中，所述超声波雾化喷嘴3喷射的液滴直径比所述步骤S3中一流体喷嘴2喷射的液滴直径小，在上述步骤S1和S2，以及步骤S3和S4中，首先进行来自所述一流体喷嘴2的基于较大液滴的化学药液(显影液或蚀刻液)的粗略的表面预处理，接着，进行来自所述超声波雾化喷嘴3的基于微小液滴的化学药液(显影液或蚀刻液)的细致的表面细处理，即使是微细化的布线图案的加工，也能够将化学药液滴压入到PCB基板101上的精细线路的图案内，有效提高PCB板的制作精度，更进一步说明，蚀刻后形成的布线图案的宽度为10μm，蚀刻后相邻的布线图案之间的距离为10μm。
更进一步说明，步骤S2中，将显影液与压缩空气混合后从超声波雾化喷嘴3喷射并使显影液喷附于步骤S1进行显影预处理后的处理对象面，进行显影细处理；
所述步骤S2以比所述步骤S1更强的冲击力将显影液喷附于步骤S1进行显影预处理后的处理对象面；
步骤S4中，将蚀刻液与压缩空气混合后从超声波雾化喷嘴3喷射并使显影液喷附于步骤S3进行蚀刻预处理后的处理对象面，进行蚀刻细处理；
所述步骤S4以比所述步骤S3更强的冲击力将蚀刻液喷附于步骤S3进行蚀刻预处理后的处理对象面。
所述步骤S3和步骤S4通过加入一定量的压缩空气，能够辅助所述超声波雾化喷嘴3雾化产生的微小液滴以一定的压力进入PCB精细线路的图案内，形成精细线路；更进一步说明，由于超声波雾化喷嘴是通过超声波振荡进行的液体雾化，而液体被雾化的过程不需要任何气体，也就是雾化过程无需压力，仅仅在雾化后施加很低的载流气压力来输送液雾，因此在一定程度上减少了目前使用二流体喷嘴使用高压空气造成的液体反弹和飞溅，避免由于化学药液飞溅而浪费原料，从而大幅提高了化学药液的利用率，且制作精度高；此外，由于所述超声波雾化喷嘴3是通过超声振荡来实现液体雾化的，而雾化颗粒的由超声振荡频率来决定，因此与二流体喷嘴不同，所述超声波雾化喷嘴3的喷嘴孔径无需很小来实现细小的雾化颗粒，所以减少了喷嘴堵塞的风险，可以得到更均匀、更细小、更可控的液滴。
如图2所示，一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置，应用于所述的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，包括输送机构1、一流体喷嘴2和超声波雾化喷嘴3；
所述输送机构1用于垂直输送PCB基板101，沿所述输送机构1的输送方向依次设有第一处理部4和第二处理部5；
所述一流体喷嘴2设置于所述第一处理部4，用于将显影液或蚀刻液喷射并使其喷附于所述输送机构1输送的PCB基板101的处理对象面，从而进行预处理；
所述超声波雾化喷嘴3设置于所述第二处理部5，用于将显影液或蚀刻液喷射并使其喷附于所述输送机构1输送的经过预处理的PCB基板101的处理对象面，从而进行细处理；
所述超声波雾化喷嘴3喷射的液滴直径比所述一流体喷嘴2喷射的液滴直径小。
需要说明的是，所述采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置应用于采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法的显影工序和蚀刻工序中。通过沿所述输送机构1的输送方向依次设有第一处理部4和第二处理部5(图2中线头所示方向为所述输送机构1的输送方向)，且所述输送机构1可以垂直输送PCB基板101(具体地，所述输送机构可以通过输送轨道以及滑动设置于所述输送轨道的垂直挂架以实现PCB基板101的垂直输送)，实现对PCB基板101的两面进行处理，于所述第一处理部4设置所述一流体喷嘴2，可以进行步骤S1或步骤S3来自一流体喷嘴2的基于较大液滴的化学药液(显影液或蚀刻液)的粗略的表面预处理，通过在所述第二处理部5设置所述超声波雾化喷嘴3，可以进行步骤S2或步骤S4来自所述超声波雾化喷嘴3的基于微小液滴的化学药液(显影液或蚀刻液)的细致的表面细处理，实现PCB板的精密电路的制作，制作精度高、制作效率高。
更进一步说明，沿所述输送机构1的输送方向排列设置有多个所述一流体喷嘴2，且多个所述一流体喷嘴2对称分布于所述输送机构1的输送方向的两侧；
沿所述输送机构1的输送方向排列设置有多个所述超声波雾化喷嘴3，且多个所述超声波雾化喷嘴3对称分布于所述输送机构1的输送方向的两侧。
通过在所述第一处理部4排列设置有多个所述一流体喷嘴2，在所述第二处理部5排列设置有多个所述超声波雾化喷嘴3，能够实现PCB板精细线路的高效制作，有效提高生产效率，此外，由于多个所述一流体喷嘴2对称分布于所述输送机构1的输送方向的两侧，且多个所述超声波雾化喷嘴3对称分布于所述输送机构1的输送方向的两侧，在所述第一处理部4和所述第二处理部5，可以同时对垂直输送的PCB基板101的两侧进行预处理和细处理，大大提高了生产效率。
更进一步说明，所述一流体喷嘴2和所述超声波雾化喷嘴3可以相对于输送PCB基板101的输送路径是固定的，即所述一流体喷嘴2和所述超声波雾化喷嘴3是静置的，也可以相对于输送路径摆动，通过摆动电机88连接偏心轮89驱动各个所述一流体喷嘴2和所述超声波雾化喷嘴3偏心摆动(振动)，可以提高工序处理过程中显影液或蚀刻液生产PCB线路的均匀性。
更进一步说明，还包括压缩空气源6和通气管路7，所述通气管路7的进气端与所述压缩空气源6的输出端连接，所述通气管路7的出气端与各个所述超声波雾化喷嘴3连接。
通过设置所述压缩空气源6和所述通气管路7，能够向所述超声波雾化喷嘴3供给一定压力的压缩空气(≤0.15MPA的气压)，辅助所述超声波雾化喷嘴3雾化产生的微小液滴以一定的压力进入PCB精细线路的图案内，形成精细线路，化学药液的利用率高，且制作精度高。
具体地，所述通气管路7包括通气主管71、第一通气支管72和第二通气支管73；
所述第一通气支管72的进气端和所述第二通气支管73的进气端分别与所述通气主管71的出气端连接，所述通气主管71的进气端与所述压缩空气源6的输出端连接，所述第一通气支管72的出气端与设置于所述输送机构1的一侧的各个所述超声波雾化喷嘴3连接，所述第二通气支管73的出气端与设置于所述输送机构1的另一侧的各个所述超声波雾化喷嘴3连接；
所述第一通气支管72和所述第二通气支管73分别设有阀门87。
通过设置所述通气主管71、第一通气支管72和第二通气支管73，能够为对称分布于所述输送机构1的输送方向的两侧的所述超声波雾化喷嘴3供给压缩空气，且所述第一通气支管72和所述第二通气支管73分别设有阀门87，能够分别对进入对称分布于所述输送机构1的输送方向的两侧的所述超声波雾化喷嘴3的压缩空气进行控制，有效提高液体从所述超声波雾化喷嘴3喷射的可控性。
更进一步说明，还包括第一供液箱81、第一供液管路82、第一泵浦83、第二供液箱84、第二供液管路85和第二泵浦86；
所述第一供液管路82的进液端与所述第一供液箱81的出液端连接，所述第一供液管路82的出液端与各个所述一流体喷嘴2连接，所述第一泵浦83设置于所述第一供液管路82；
所述第二供液管路85的进液端与所述第二供液箱84的出液端连接，所述第二供液管路85的出液端与各个所述超声波雾化喷嘴3连接，所述第二泵浦86设置于所述第二供液管路85。
具体地，所述第一供液箱81设置于所述第一处理部4的下部，位于所述第一处理部4的PCB基板101的输送路径的下方，通过所述第一泵浦83将储存于所述第一供液箱81的化学药液(显影液或蚀刻液)供给所述一流体喷嘴2，能够保证生产的连续性，保证所述一流体喷嘴2能够连续地进行化学药液的喷射；
具体地，所述第二供液箱84设置于所述第二处理部5的下部，位于所述第二处理部5的PCB基板101的输送路径的下方，通过所述第二泵浦86将储存于所述第二供液箱84的化学药液(显影液或蚀刻液)供给所述超声波雾化喷嘴3，能够保证生产的连续性，保证所述超声波雾化喷嘴3能够连续地进行化学药液的喷射。
具体地，所述第一供液管路82包括第一供液主管821、第一供液支管822和第二供液支管823，所述第一供液支管822和所述第二供液支管823的进液端分别与所述第一供液主管821的出液端连接，所述第一供液主管821的进液端与所述第一供液箱81的出液端连接，所述第一供液支管822的出液端与设置于所述输送机构1的一侧的各个所述一流体喷嘴2连接，所述第二供液支管823的出液端与设置于所述输送机构1的另一侧的各个所述一流体喷嘴2连接，所述第一泵浦83设置于所述第一供液主管821；
所述第一供液主管821、第一供液支管822和第二供液支管823分别设置有阀门87。
通过设置所述第一供液主管821、第一供液支管822和第二供液支管823，能够为对称分布于所述输送机构1的输送方向的两侧的所述一流体喷嘴2供给化学药液(显影液或蚀刻液)；此外，具体地，所述第一供液主管821设置有两个阀门87，两个阀门87分别设置于所述第一泵浦83的输入端以及所述第一泵浦83的输出端，且通过在所述第一供液主管821、第一供液支管822和第二供液支管823分别设置有阀门87，能够分别控制对称分布于所述输送机构1的输送方向的两侧的所述一流体喷嘴3的进液量，从而控制从所述一流体喷嘴2喷射的液体量，以提高精密线路的制作精度。
具体地，所述第二供液管路85包括第二供液主管851、第三供液支管852和第四供液支管853，所述第三供液支管852和所述第四供液支管853的进液端分别与所述第二供液主管851的出液端连接，所述第二供液主管851的进液端与所述第二供液箱84的出液端连接，所述第三供液支管852的出液端与设置于所述输送机构1的一侧的各个所述超声波雾化喷嘴3连接，所述第四供液支管853的出液端与设置于所述输送机构1的另一侧的各个所述超声波雾化喷嘴3连接，所述第二泵浦86设置于所述第二供液主管851；
所述第二供液主管851、第三供液支管852和第四供液支管853分别设置有阀门87。
通过设置所述第二供液主管851、第三供液支管852和第四供液支管853，能够为对称分布于所述输送机构1的输送方向的两侧的所述超声波雾化喷嘴3供给化学药液(显影液或蚀刻液)；此外，具体地，所述第二供液主管851设置有两个阀门87，两个阀门87分别设置于所述第二泵浦86的输入端以及所述第二泵浦86的输出端，且所述第二供液主管851、第三供液支管852和第四供液支管853分别设置有阀门87，能够分别控制对称分布于所述输送机构1的输送方向的两侧的所述超声波雾化喷嘴3的进液量，从而控制从所述超声波雾化喷嘴3喷射的液体量(及喷射压力)，以提高精密线路的制作精度。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本发明的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (10)

1.一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1、第一显影工序：将显影液从一流体喷嘴喷射并使显影液喷附于PCB基板的处理对象面，进行显影预处理；
步骤S2、第二显影工序：将显影液从超声波雾化喷嘴喷射并使显影液喷附于步骤S1进行显影预处理后的处理对象面，进行显影细处理；
步骤S3、第一蚀刻工序：将蚀刻液从一流体喷嘴喷射并使蚀刻液喷附于步骤S2进行显影细处理后的处理对象面，进行蚀刻预处理；
步骤S4、第二蚀刻工序：将蚀刻液从超声波雾化喷嘴喷射并使蚀刻液喷附于步骤S3进行蚀刻预处理后的处理对象面，进行蚀刻细处理；
所述步骤S2中，所述超声波雾化喷嘴喷射的液滴直径比所述步骤S1中一流体喷嘴喷射的液滴直径小；所述步骤S4中，所述超声波雾化喷嘴喷射的液滴直径比所述步骤S3中一流体喷嘴喷射的液滴直径小。
2.根据权利要求1所述的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，其特征在于，所述一流体喷嘴喷射的液滴的直径≥50μm，所述超声波雾化喷嘴喷射的液滴的直径为5～10μm。
3.根据权利要求1所述的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，其特征在于，步骤S2中，将显影液与压缩空气混合后从超声波雾化喷嘴喷射并使显影液喷附于步骤S1进行显影预处理后的处理对象面，进行显影细处理；
所述步骤S2以比所述步骤S1更强的冲击力将显影液喷附于步骤S1进行显影预处理后的处理对象面；
步骤S4中，将蚀刻液与压缩空气混合后从超声波雾化喷嘴喷射并使显影液喷附于步骤S3进行蚀刻预处理后的处理对象面，进行蚀刻细处理；
所述步骤S4以比所述步骤S3更强的冲击力将蚀刻液喷附于步骤S3进行蚀刻预处理后的处理对象面。
4.一种采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置，其特征在于，应用于如权利要求1～3任意一项所述的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的方法，包括输送机构、一流体喷嘴和超声波雾化喷嘴；
所述输送机构用于垂直输送PCB基板，沿所述输送机构的输送方向依次设有第一处理部和第二处理部；
所述一流体喷嘴设置于所述第一处理部，用于将显影液或蚀刻液喷射并使其喷附于所述输送机构输送的PCB基板的处理对象面，从而进行预处理；
所述超声波雾化喷嘴设置于所述第二处理部，用于将显影液或蚀刻液喷射并使其喷附于所述输送机构输送的经过预处理的PCB基板的处理对象面，从而进行细处理；
所述超声波雾化喷嘴喷射的液滴直径比所述一流体喷嘴喷射的液滴直径小。
5.根据权利要求4所述的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置，其特征在于，沿所述输送机构的输送方向排列设置有多个所述一流体喷嘴，且多个所述一流体喷嘴对称分布于所述输送机构的输送方向的两侧；
沿所述输送机构的输送方向排列设置有多个所述超声波雾化喷嘴，且多个所述超声波雾化喷嘴对称分布于所述输送机构的输送方向的两侧。
6.根据权利要求5所述的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置，其特征在于，还包括压缩空气源和通气管路，所述通气管路的进气端与所述压缩空气源的输出端连接，所述通气管路的出气端与各个所述超声波雾化喷嘴连接。
7.根据权利要求6所述的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置，其特征在于，所述通气管路包括通气主管、第一通气支管和第二通气支管；
所述第一通气支管的进气端和所述第二通气支管的进气端分别与所述通气主管的出气端连接，所述通气主管的进气端与所述压缩空气源的输出端连接，所述第一通气支管的出气端与设置于所述输送机构的一侧的各个所述超声波雾化喷嘴连接，所述第二通气支管的出气端与设置于所述输送机构的另一侧的各个所述超声波雾化喷嘴连接；
所述第一通气支管和所述第二通气支管分别设有阀门。
8.根据权利要求5所述的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置，其特征在于，还包括第一供液箱、第一供液管路、第一泵浦、第二供液箱、第二供液管路和第二泵浦；
所述第一供液管路的进液端与所述第一供液箱的出液端连接，所述第一供液管路的出液端与各个所述一流体喷嘴连接，所述第一泵浦设置于所述第一供液管路；
所述第二供液管路的进液端与所述第二供液箱的出液端连接，所述第二供液管路的出液端与各个所述超声波雾化喷嘴连接，所述第二泵浦设置于所述第二供液管路。
9.根据权利要求8所述的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置，其特征在于，所述第一供液管路包括第一供液主管、第一供液支管和第二供液支管，所述第一供液支管和所述第二供液支管的进液端分别与所述第一供液主管的出液端连接，所述第一供液主管的进液端与所述第一供液箱的出液端连接，所述第一供液支管的出液端与设置于所述输送机构的一侧的各个所述一流体喷嘴连接，所述第二供液支管的出液端与设置于所述输送机构的另一侧的各个所述一流体喷嘴连接，所述第一泵浦设置于所述第一供液主管；
所述第一供液主管、第一供液支管和第二供液支管分别设置有阀门。
10.根据权利要求8所述的采用超声波雾化喷嘴进行精密线路生产的装置，其特征在于，所述第二供液管路包括第二供液主管、第三供液支管和第四供液支管，所述第三供液支管和所述第四供液支管的进液端分别与所述第二供液主管的出液端连接，所述第二供液主管的进液端与所述第二供液箱的出液端连接，所述第三供液支管的出液端与设置于所述输送机构的一侧的各个所述超声波雾化喷嘴连接，所述第四供液支管的出液端与设置于所述输送机构的另一侧的各个所述超声波雾化喷嘴连接，所述第二泵浦设置于所述第二供液主管；
所述第二供液主管、第三供液支管和第四供液支管分别设置有阀门。
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