CN114364153B - 一种电路板印刷工艺 - Google Patents

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Abstract

本申请涉及电路板的技术领域,尤其是涉及一种电路板印刷工艺,包括如下步骤:将电路板放置在传送带上,在传送带的一端放置有清洁装置,将电路板通过传送带输送至清洁装置处对其表面进行清理;在电路板上印刷锡膏,然后通过接驳装置将电路板转送至组件贴装机处;通过组件贴装机将元器件组装在电路板上,然后通过回流焊机将电路板上的元器件通过熔化的焊锡膏与电路板焊接在一起;在对电路板进行回流焊后,对电路板进行吹风冷却。本申请具有提升产品的印刷质量的效果。

Description

一种电路板印刷工艺
技术领域
本申请涉及电路板的技术领域,尤其是涉及一种电路板印刷工艺。
背景技术
电路板也称为印刷电路板或PCB,可以在当今世界的每个电子设备中找到,实际上,电路板被认为是电子设备的基础,因为它是将各个组件固定在适当位置并相互连接以使电子设备按预期工作的地方。在电子工业中采用印刷电路板在有限的空间内将电子构件高度集成地互相连接。
在对电路板进行印刷生产的过程中,由于电路板会暴露在空气中,电路板上容易粘附灰尘、毛边等脏污物,会影响锡膏的印刷质量和产品的可靠性。
发明内容
为了提升产品的印刷质量,本申请提供一种电路板印刷工艺。
第一方面,本申请提供的一种电路板印刷工艺,包括如下步骤:
S1:将电路板放置在传送带上,在传送带的一端放置有清洁装置,将电路板通过传送带输送至清洁装置处对其表面进行清理;
S2:在电路板上印刷锡膏,然后通过接驳装置将电路板转送至组件贴装机处;
S3:通过组件贴装机将元器件组装在电路板上,然后通过回流焊机将电路板上的元器件通过熔化的焊锡膏与电路板焊接在一起;
S4:在对电路板进行回流焊后,对电路板进行吹风冷却
通过采用上述技术方案,通过清洁装置将电路板上的杂质清除,提升锡膏的印刷质量,进而提升产品的质量和可靠性。
另一方面,本申请还公开了一种电路板印刷工艺用清洁装置,用于电路板印刷工艺中,包括机体,在机体内设置有用于输送电路板的输送件,其特征在于:所述机体内设置有清洁组件,所述机体内设置有用于安装清洁组件的安装架,所述安装架在机体上滑动设置,所述清洁组件包括用于清理电路板杂质的中转辊和粘附辊,所述中转辊设置在输送件和粘附辊之间,所述粘附辊上缠设有多层用于粘附杂质的胶纸,所述机体上和安装架对应的位置开设有开口,所述中转辊侧面和粘附辊侧面抵接。
通过采用上述技术方案,通过中转辊将电路板上的杂质去除,然后粘附辊和中转辊的侧面抵接,将杂质转移至粘附辊上胶纸上,在需要清理时,可将胶纸撕下进行更换,同时提升电路板的清洁度,提升电路板的印刷效果。
可选的,所述安装架上沿竖直方向滑动设置有调节框,所述中转辊在安装架上转动设置,所述粘附辊在调节框内转动设置,所述安装架上设置有用于调整调节框位置的推动件一,所述推动件一和调节框连接。
通过采用上述技术方案,推动件一对调节框的位置进行调节,进而调节粘附辊和中转辊之间的间隙,以便将胶纸从粘附辊上取下。
可选的,所述调节框内设置有移动框,所述移动框设置在粘附辊背离地面的一侧,所述调节框内靠近移动框的一侧设置有用于调节移动框位置的推动件二,所述推动件二和移动框连接,所述移动框上设置有用于撕取胶纸的撕拉装置。
通过采用上述技术方案,推动件二对移动框的位置进行调节,将撕拉装置移动至和粘附辊对应,将粘附辊上的胶纸取下。
可选的,所述撕拉装置包括刮刀、连接块和中间杆,所述连接块设置在移动框内,所述连接块和移动框通过中间杆连接,所述连接块设置在粘附辊背离地面的一侧,所述刮刀设置在连接块靠近粘附辊的一侧。
通过采用上述技术方案,在需要更换胶纸时,将刮刀和胶纸抵接,转动粘附辊,将胶纸从粘附辊上取下。
可选的,所述移动框上贯穿开设有让位槽,所述粘附辊的转动轴在让位槽内沿竖直方向滑动设置,所述移动框上设置有用于带动粘附辊转动的驱动组件,所述驱动组件包括驱动件、皮带、转动辊一和转动辊二,所述转动辊一在让位框上绕让位槽间隔设置有多个,所述转动辊二设置在粘附辊转动轴的外部,所述皮带设置在多个转动辊一的外部,两个相邻所述转动辊一之间的间隙大于转动辊二的直径,所述驱动件设置在移动框上和转动辊一连接。
通过采用上述技术方案,移动框移动,带动皮带移动至和转动辊二的侧面抵接,然后驱动件通过转动辊一和皮带带动转动辊二转动,进而带动粘附辊转动,以便将胶纸从粘附辊上取下。
可选的,所述移动框上开设有滑槽,所述滑槽内设置有滑动组件,所述转动辊一的转动轴和滑动组件连接。
通过采用上述技术方案,滑动组件和转动辊一的转动轴连接,以便在皮带和转动辊二的侧面抵接时,通过移动其中一个转动辊一的位置,提升皮带和转动辊二之间的接触面积,提升转动辊二转动时的稳定性。
可选的,所述移动框上开设有安装槽一,所述中间杆上开设有安装槽二,所述中间杆的端部在安装槽一内竖直方向滑动设置,所述连接块在安装槽二内沿竖直方向滑动设置,所述安装槽一内设置有用于对中间杆的位置进行调节的复位件一,所述安装槽二内设置有用于调节连接块位置的复位件二,所述中间杆靠近粘附辊的一端延伸至刮刀处,所述中间杆上靠近刮刀的一端设置有转动轮,所述转动轮和刮刀的刀刃在竖直方向上间隔设置。
通过采用上述技术方案,在刮刀和胶纸抵接后,移动至转动轮和胶纸的侧面抵接,同时复位件一和复位件二被压缩,使得随着胶纸的减少,刮刀和胶纸之间的抵接力不变,提升刮除胶纸时的稳定性。
可选的,所述刮刀的刀刃和转动轮在水平方向上间隔设置。
通过采用上述技术方案,减少刮刀在刮取胶纸时,转动轮出现干涉刮刀刮取胶纸的现象,提升刮刀的稳定性。
可选的,所述连接块上设置有挤压组件,所述挤压组件包括挤压板和挤压件,所述挤压板设置在连接块靠近刮刀的一侧,所述挤压板设置在刮刀背离粘附辊的一侧,所述挤压件设置在连接块上用于对挤压板的位置进行调节。
通过采用上述技术方案,在刮刀将胶纸的边缘处刮起时,挤压板移动和刮刀将胶纸夹持在两者之间,以便对胶纸的边缘处进行固定,将胶纸从粘附辊上取下。
附图说明
图1是本申请实施例的电路板印刷工艺用清洁装置的结构示意图。
图2是本申请实施例的电路板印刷工艺用清洁装置的局部视图。
图3是本申请实施例的电路板印刷工艺用清洁装置的展开视图。
图4是本申请实施例的电路板印刷工艺用清洁装置中调节框的剖开视图。
图5是本申请实施例的电路板印刷工艺用清洁装置中驱动组件的结构视图。
图6是本申请实施例的电路板印刷工艺用清洁装置中滑动组件的结构视图。
图7是本申请实施例的电路板印刷工艺用清洁装置中撕拉装置的结构视图。
图8是本申请实施例的电路板印刷工艺用清洁装置中挤压组件的结构视图。
附图标记:1、机体;11、安装架;111、推动件一;12、通口;13、开口;14、拉手;2、清洁组件;21、中转辊;22、粘附辊;221、胶纸;3、调节框;31、推动件二;4、移动框;41、让位槽;42、滑槽;43、安装槽一;431、复位件一;5、撕拉装置;51、刮刀;52、连接块;53、中间杆;531、安装槽二;532、复位件二;533、转动轮;6、驱动组件;61、驱动件;62、皮带;63、转动辊一;64、转动辊二;7、滑动组件;71、滑杆;72、弹性件;73、滑块;8、挤压组件;81、挤压件;82、挤压板。
具体实施方式
以下结合附图1-8对本申请作进一步详细说明。
本申请公开的一种电路板印刷工艺。电路板印刷工艺包括
S1:将电路板放置在传送带上,在传送带的一端放置有清洁装置,将电路板通过传送带输送至清洁装置处对其表面进行清理;
S2:在电路板上印刷锡膏,然后通过接驳装置将电路板转送至组件贴装机处;
S3:通过组件贴装机将元器件组装在电路板上,然后通过回流焊机将电路板上的元器件通过熔化的焊锡膏与电路板焊接在一起;
S4:在对电路板进行回流焊后,对电路板进行吹风冷却。
本申请还公开了一种电路板印刷工艺用清洁装置,参照图1和图2,包括机体1和设置在机体1内的清洁组件2,在机体1内设置有安装架11,清洁组件2设置在安装架11上,电路板输送至机体1内,通过清洁组件2对电路板进行清理。
参照图1和图2,在机体1上贯穿开设有通口12,通口12设置在安装架11靠近地面的一侧,清洁组件2设置在安装架11靠近通口12的一侧,在通口12内设置有输送件,输送件可设置为带式输送机,清洁组件2包括中转辊21和粘附辊22,中转辊21和粘附辊22的轴线平行间隔设置,且两者沿竖直方向设置,中转辊21设置在粘附辊22和输送件之间,中转辊21采用硅胶除尘辊,在粘附辊22上沿其轴向方向缠设有胶纸221,本实施例中胶纸221选用具有粘性的胶纸221或者双面胶纸221,粘附辊22的侧面和中转辊21的侧面抵接。在对电路板进行清洁时,电路板输送至中转辊21的下方,中转辊21将电路板上的杂质粘附在其表面,然后中转辊21继续转动,在转动至粘附辊22处时,将中转辊21上的杂质转移至粘附辊22的胶纸221上,将电路板上的杂质除去。胶纸221在粘附辊22上设置有多层,在胶纸221上的杂质过多时,将最外层的胶纸221撕下,继续进行清洁操作。
参照图2和图3,为了便于将胶纸221撕下,在机体1的一侧和安装架11对应的位置开设有开口13,安装架11在机体1内沿朝向开口13的方向滑动设置,使得安装架11可通过开口13滑动至机体1的外部,在机体1上靠近开口13的一侧设置有拉手14,可通过拉手14将安装架11拉出,进而将粘附辊22上的胶纸221撕下。
参照图3,在安装架11上设置有调节框3,调节框3在安装架11上沿竖直方向滑动设置,中转辊21在安装架11上转动设置,粘附辊22在调节框3内转动设置,在安装架11上设置有用于调整调节框3位置的推动件一111,推动件一111可设置为气缸,气缸的缸体和安装架11固定连接,气缸的输出端和调节框3连接,在将安装架11从机体1内拉出后,通过气缸对调节框3的位置进行调节,使得粘附框和中转辊21分离,以便将胶纸221从粘附辊22上撕下。
参照图4和图5,在调节框3内设置有移动框4,移动框4设置在粘附辊22背离地面的一侧,在调节框3内靠近移动框4的一侧设置有推动件二31,推动件二31可设置为气缸,气缸的缸体设置在调节框3上,气缸的推杆和移动框4连接,用于对移动框4的位置进行调节。结合图6和图7,在移动框4上设置有用于撕取胶纸221的撕拉装置5,撕拉装置5包括刮刀51、连接块52和中间杆53,连接块52设置在移动框4内,连接块52和移动框4通过中间杆53连接,连接块52设置在粘附辊22背离地面的一侧,刮刀51设置在连接块52靠近粘附辊22的一侧,刮刀51的刀刃朝向胶纸221设置。在需要清理胶纸221时,推动件二31带动移动框4移动,移动框4通过中间杆53带动连接块52移动,直至刮刀51和胶纸221抵接,然后转动粘附辊22,将胶纸221撕下。
参照图4和图5,为了便于转动粘附辊22,在移动框4上和粘附辊22对应的位置开设有让位槽41,粘附辊22的转动轴在让位槽41内沿竖直方向滑动设置,在移动框4上设置有用于带动粘附辊22转动的驱动组件6,驱动组件6包括驱动件61、皮带62、转动辊一63和转动辊二64,转动辊一63设置有多个,多个转动辊一63在移动框4上绕让位槽41均匀间隔设置,布置呈矩形,皮带62设置在转动辊一63的外部,驱动件61可设置为电机,电机和移动框4连接,电机和其中一个转动辊一63连接,转动辊二64设置在粘附辊22的转动轴的外部,且其转动轴线和粘附辊22的转动轴线设置在同一直线上,两个转动辊一63水平之间的间隙大于转动辊二64的直径。初始状态下,皮带62和转动辊二64间隔设置,在刮刀51移动至和胶纸221抵接后,皮带62随移动框4移动至和转动辊二64的侧面抵接,然后驱动件61带动转动辊一63转动,通过皮带62带动转动辊二64转动,进而带动粘附辊22转动,将胶纸221撕下。
参照图5和图6,在移动框4上贯穿开设有滑槽42,滑槽42和驱动件61相邻的转动辊一63的位置相对应,在滑槽42内设置有滑动组件7,滑动组件7包括滑杆71、弹性件72和滑块73,转动辊一63的转动轴在滑块73上转动设置,滑块73在滑槽42内滑动设置,滑杆71和滑块73连接,弹性件72可设置为弹簧,弹簧套设在滑杆71的外部,且弹簧的一端和滑块73抵接,另一端和滑槽42内壁抵接。在随着胶纸221的层数减少时,皮带62和转动辊二64的侧面抵接,同时滑块73在滑槽42内滑动,以便在移动框4移动至不同的位置时,都能够使得皮带62和转动辊二64抵接,带动转动辊二64转动。
参照图4和图7,为了便于在胶纸221的层数变化时,刮刀51撕拉胶纸221的效果相同,在移动框4上开设有安装槽一43,在中间杆53上开设有安装槽二531,中间杆53的端部在安装槽一43内沿竖直方向滑动设置,连接块52在安装槽二531内沿竖直方向滑动设置,在安装槽一43和安装槽二531内分别设置有复位件一431和复位件二532,复位件一431和复位件二532均设置为弹簧,复位件一431的一端和安装槽一43的内壁抵接,另一端和中间杆53抵接,复位件二532的一端和安装槽二531的内壁抵接,另一端和连接块52抵接,中间杆53靠近粘附辊22的一端延伸至刮刀51处,在中间杆53上靠近刮刀51的一端设置有转动轮533,转动轮533和刮刀51的刀刃在竖直方向上间隔设置。
在移动框4移动时,带动中间杆53和连接块52移动,直至刮刀51和胶纸221抵接,此时转动轮533和胶纸221间隔,继续移动移动框4,复位件一431和复位件二532均被压缩,使得转动轮533和胶纸221抵接,此时刮刀51和胶纸221之间的抵压力增大,由于转动轮533和刮刀51之间的间隙相同,随着胶纸221的减少,刮刀51和胶纸221完全抵接后的抵压力的大小相同,进而提升刮胶纸221的效果。刮刀51的刀刃和转动轮533在水平方向上间隔设置,减少转动轮533出现干涉刮刀51撕拉胶纸221的现象。
参照图7和图8,在连接块52上设置有挤压组件8,挤压组件8包括挤压件81和挤压板82,挤压件81可设置为气缸,气缸设置在连接块52背离刮刀51的一侧,挤压板82设置在连接块52靠近刮刀51的一侧,且和刮刀51平行间隔设置,气缸的推杆穿过连接块52和挤压板82连接。在粘附辊22转动时通过刮刀51将胶纸221的边缘处刮起,粘附辊22继续转动,带动胶纸221的边缘处至刮刀51和挤压板82之间,然后挤压件81带动挤压板82移动,将胶纸221夹持在挤压板82和刮刀51之间,然后方向移动移动框4,使得皮带62再次和转动辊二64的侧面抵接,带动粘附辊22反向转动,将胶纸221撕下。
本申请的实施原理为:在电路板传送的过程中,通过中转辊21和粘附辊22将电路板上的杂质除去,以便提升锡膏的印刷质量,进而提升电路板整体的印刷质量。
以上均为本申请的较佳实施例,并非依此限制本申请的保护范围,故:凡依本申请的结构、形状、原理所做的等效变化,均应涵盖于本申请的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种电路板印刷工艺用清洁装置,包括机体(1),在机体(1)内设置有用于输送电路板的输送件,其特征在于:所述机体(1)内设置有清洁组件(2),所述机体(1)内设置有用于安装清洁组件(2)的安装架(11),所述安装架(11)在机体(1)上滑动设置,所述清洁组件(2)包括用于清理电路板上杂质的中转辊(21)和粘附辊(22),所述中转辊(21)设置在输送件和粘附辊(22)之间,所述粘附辊(22)上缠设有多层用于粘附杂质的胶纸(221),所述机体(1)上和安装架(11)对应的位置开设有开口(13),所述中转辊(21)侧面和粘附辊(22)侧面抵接,所述安装架(11)上沿竖直方向滑动设置有调节框(3),所述中转辊(21)在安装架(11)上转动设置,所述粘附辊(22)在调节框(3)内转动设置,所述安装架(11)上设置有用于调整调节框(3)位置的推动件一(111),所述推动件一(111)和调节框(3)连接,所述调节框(3)内设置有移动框(4),所述移动框(4)设置在粘附辊(22)背离地面的一侧,所述调节框(3)内靠近移动框(4)的一侧设置有用于调节移动框(4)位置的推动件二(31),所述推动件二(31)和移动框(4)连接,所述移动框(4)上设置有用于撕取胶纸(221)的撕拉装置(5),所述撕拉装置(5)包括刮刀(51)、连接块(52)和中间杆(53),所述连接块(52)设置在移动框(4)内,所述连接块(52)和移动框(4)通过中间杆(53)连接,所述连接块(52)设置在粘附辊(22)背离地面的一侧,所述刮刀(51)设置在连接块(52)靠近粘附辊(22)的一侧,所述移动框(4)上开设有安装槽一(43),所述中间杆(53)上开设有安装槽二(531),所述中间杆(53)的端部在安装槽一(43)内竖直方向滑动设置,所述连接块(52)在安装槽二(531)内沿竖直方向滑动设置,所述安装槽一(43)内设置有用于对中间杆(53)的位置进行调节的复位件一(431),所述安装槽二(531)内设置有用于调节连接块(52)位置的复位件二(532),所述中间杆(53)靠近粘附辊(22)的一端延伸至刮刀(51)处,所述中间杆(53)上靠近刮刀(51)的一端设置有转动轮(533),所述转动轮(533)和刮刀(51)的刀刃在竖直方向上间隔设置。
2.根据权利要求1所述的电路板印刷工艺用清洁装置,其特征在于:所述移动框(4)上贯穿开设有让位槽(41),所述粘附辊(22)的转动轴在让位槽(41)内沿竖直方向滑动设置,所述移动框(4)上设置有用于带动粘附辊(22)转动的驱动组件(6),所述驱动组件(6)包括驱动件(61)、皮带(62)、转动辊一(63)和转动辊二(64),所述转动辊一(63)在移动框(4)上绕让位槽(41)间隔设置有多个,所述转动辊二(64)设置在粘附辊(22)转动轴的外部,所述皮带(62)设置在多个转动辊一(63)的外部,两个相邻所述转动辊一(63)之间的间隙大于转动辊二(64)的直径,所述驱动件(61)设置在移动框(4)上和转动辊一(63)连接。
3.根据权利要求2所述的电路板印刷工艺用清洁装置,其特征在于:所述移动框(4)上开设有滑槽(42),所述滑槽(42)内设置有滑动组件(7),所述转动辊一(63)的转动轴和滑动组件(7)连接。
4.根据权利要求3所述的电路板印刷工艺用清洁装置,其特征在于:所述刮刀(51)的刀刃和转动轮(533)在水平方向上间隔设置。
5.根据权利要求4所述的电路板印刷工艺用清洁装置,其特征在于:所述连接块(52)上设置有挤压组件(8),所述挤压组件(8)包括挤压板(82)和挤压件(81),所述挤压板(82)设置在连接块(52)靠近刮刀(51)的一侧,所述挤压板(82)设置在刮刀(51)背离粘附辊(22)的一侧,所述挤压件(81)设置在连接块(52)上用于对挤压板(82)的位置进行调节。
6.一种电路板印刷工艺,包括,其特征在于:包括如下步骤:
S1:将电路板放置在传送带上,在传送带的一端放置有清洁装置,将电路板通过传送带输送至清洁装置处对其表面进行清理,该步骤中的清洁装置为如权利要求1-5任意一项所述的电路板印刷工艺用清洁装置中记载的清洁装置;
S2:在电路板上印刷锡膏,然后通过接驳装置将电路板转送至组件贴装机处;
S3:通过组件贴装机将元器件组装在电路板上,然后通过回流焊机将电路板上的元器件通过熔化的焊锡膏与电路板焊接在一起;
S4:在对电路板进行回流焊后,对电路板进行吹风冷却。
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