CN114348650B - 一种全自动ic上料设备 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种全自动IC上料设备，涉及IC上料技术领域，所述全自动IC上料设备包括轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元、对位相机及工控机；所述轴移动单元分别与所述上料装置以及所述吸附装置连接；所述工控机分别与所述轴移动单元、所述上料装置、所述吸附装置、所述料仓单元以及所述对位相机连接。其中，所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述吸附装置与所述料仓单元对位后，控制所述吸附装置吸取所述料仓单元上的IC料盒；所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述上料装置与所述吸附装置对位后，控制所述上料装置吸取所述IC料盒内的IC，因此本发明能够实现IC的自动化上料。

Description

一种全自动IC上料设备

技术领域

本发明涉及IC上料技术领域，尤其涉及一种全自动IC上料设备。

背景技术

随着社会发展，显示屏幕在生活中使用越来越多越来越普遍，其中IC(集成电路IC)与显示屏邦定生产工艺也更加广泛。COG是Chip on glass的缩写，也即IC被直接绑定在玻璃上，相应地，COG绑定机就是一种将IC(Integrated Circuit，集成电路板)自动绑定在玻璃基板上的设备。

目前，COG绑定机在接受IC来料时，无法高效全自动完成上料工作。因此，如何实现IC的自动化上料是本领域技术人员亟待解决的问题。

发明内容

本发明提供了一种全自动IC上料设备，以解决现有技术中不能实现IC的自动化上料的问题。

本发明提供了一种全自动IC上料设备，包括轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元、对位相机及工控机；所述轴移动单元分别与所述上料装置以及所述吸附装置连接；所述工控机分别与所述轴移动单元、所述上料装置、所述吸附装置、所述料仓单元以及所述对位相机连接；其中，所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述吸附装置与所述料仓单元对位后，控制所述吸附装置吸取所述料仓单元上的IC料盒；所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述上料装置与所述吸附装置对位后，控制所述上料装置吸取所述IC料盒内的IC。

可选地，所述料仓单元包括前端满料料仓、后端空料料仓以及料仓开启组件，所述料仓开启组件与所述前端满料料仓以及所述后端空料料仓连接。

可选地，所述料仓开启组件包括第一气缸、楔形块、两轴承、两夹板连接块以及第一弹簧；所述第一气缸与所述楔形块连接；所述两轴承分别与两夹板连接块连接；所述第一弹簧分别与所述两夹板连接块连接；其中，当所述第一气缸伸展带动所述楔形块往预设的第一方向运动，所述楔形块运动挤压所述两轴承，所述两轴承分别带动所述两夹板连接块之间作张开运动；当所述第一气缸收缩带动所述楔形块往预设的第二方向运动，所述第一弹簧收缩带动所述两夹板连接块之间作合并运动。

可选地，所述料仓开启组件还包括光电开关、感应片、IC料盒放置件以及液压缓冲器；所述感应片设置在所述夹板连接块上；所述液压缓冲器与所述IC料盒放置件连接；其中，当所述IC料盒放置件往下运动将所述IC料盒进行放置时，所述IC料盒放置件接触所述液压缓冲器；当所述第一弹簧收缩带动所述两夹板连接块之间作合并运动时，所述感应片作远离所述光电开关运动。

可选地，所述吸附装置包括两吸附平台、平台旋转壳体、第一伺服马达以及旋转固定轴；所述第一伺服马达与所述旋转固定轴连接；所述平台旋转壳体套设在所述旋转固定轴的外侧；所述平台旋转壳体分别与两所述吸附平台连接。

可选地，所述吸附装置还包括平台安装板、两第一导轨、第二气缸以及两第一滑块；两所述吸附平台分别与所述平台安装板连接；所述平台安装板分别与两所述第一滑块连接；两所述第一滑块分别与两第一导轨连接；两所述第一滑块与所述平台旋转壳体连接；所述平台旋转壳体与所述第二气缸连接。

可选地，所述吸附装置还包括限位块以及第二弹簧；所述第二弹簧分别与所述限位块以及所述平台旋转壳体的一侧连接。

可选地，所述吸附平台上设置有吸盘、气管以及微型接头；所述微型接头与所述气管连接；所述气管与所述吸盘连接。

可选地，所述上料装置包括翻转吸头以及驱动装置；所述翻转吸头与所述驱动装置连接。

可选地，所述驱动装置包括第二伺服马达、驱动轴、同步带、第一同步轮、转轴以及第二同步轮；所述第一同步轮设于所述驱动轴的一端，所述驱动轴的另一端与所述第二伺服马达连接；所述第二同步轮与所述转轴连接；所述同步带分别与所述第一同步轮以及所述第二同步轮连接；所述转轴与所述翻转吸头连接。

本发明实施例中提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：

本发明实施例中，包括轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元、对位相机及工控机；所述轴移动单元分别与所述上料装置以及所述吸附装置连接；所述工控机分别与所述轴移动单元、所述上料装置、所述吸附装置、所述料仓单元以及所述对位相机连接；其中，所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述吸附装置与所述料仓单元对位后，控制所述吸附装置吸取所述料仓单元上的IC料盒；所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述上料装置与所述吸附装置对位后，控制所述上料装置吸取所述IC料盒内的IC，从而实现IC的自动化上料，便可进行后续将IC绑定在玻璃基板上的操作。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本发明的实施例，并与说明书一起用于解释本发明的原理。

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提出的一种全自动IC上料设备的立体结构图；

图2是本发明实施例提出的一种全自动IC上料设备中料仓单元的立体结构图；

图3是本发明实施例提出的一种全自动IC上料设备中料仓开启组件的立体结构图；

图4是本发明实施例提出的一种全自动IC上料设备中料仓开启组件的立体结构图；

图5是本发明实施例提出的一种全自动IC上料设备中吸附装置的立体结构图；

图6是本发明实施例提出的一种全自动IC上料设备中吸附平台、IC料盒以及料盘治具的立体结构图；

图7是本发明实施例提出的一种全自动IC上料设备中吸附平台的局部放大示意图；

图8是本发明实施例提出的一种全自动IC上料设备中上料装置的结构示意图；

图9是本发明实施例提出的一种全自动IC上料设备的上料流程示意图；

图10是本发明实施例提出的一种全自动IC上料设备中工控机和轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元以及对位相机的连接示意图；

图11是本发明实施例提出的一种全自动IC上料设备中上料装置的结构示意图。

附图标记

1、轴移动单元；2、上料装置；3、吸附装置；4、料仓单元；5、对位相机；6、工控机；7、前端满料料仓；8、后端空料料仓；9、料仓开启组件；10、第一气缸；11、楔形块；12、轴承；13、夹板连接块；14、第一弹簧；15、光电开关；16、感应片；17、IC料盒放置件；18、液压缓冲器；19、IC料盒；20、吸附平台；21、平台旋转壳体；22、第一伺服马达；23、旋转固定轴；24、平台安装板；25、第一导轨；26、第二气缸；27、第一滑块；28、限位块；29、第二弹簧；30、吸盘；31、气管；32、料盘治具；33、微型接头；34、翻转吸头；35、驱动装置；36、第二伺服马达；37、驱动轴；38、同步带；39、第一同步轮；40、转轴；41、第二同步轮。

具体实施方式

为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明。

下面将结合本发明实施例中的附图，对实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，附图中类似的组件标号代表类似的组件。显然，以下将描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明实施例说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明实施例。如在本发明实施例说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

参见图1，结合图10所示，本发明提供了一种全自动IC上料设备，包括轴移动单元1、上料装置2、吸附装置3、料仓单元4、对位相机5及工控机6；所述轴移动单元1分别与所述上料装置2以及所述吸附装置3连接；所述工控机6分别与所述轴移动单元1、所述上料装置2、所述吸附装置3、所述料仓单元4以及所述对位相机5连接；其中，所述工控机6控制所述轴移动单元1运动使所述吸附装置3与所述料仓单元4对位后，控制所述吸附装置3吸取所述料仓单元4上的IC料盒19；所述工控机6控制所述轴移动单元1运动使所述上料装置2与所述吸附装置3对位后，控制所述上料装置2吸取所述IC料盒19内的IC。

具体地，所述轴移动单元1由直线模组以及伺服马达组成，能使所述轴移动单元1在X、Y及Z轴方向上移动；所述料仓单元4用于放置所述IC料盒19，IC放置在所述IC料盒19内；所述吸附装置3用于吸取所述料仓单元4上的IC料盒19；所述上料装置2用于从所述IC料盒19上吸取IC；所述轴移动单元1用于使所述吸附装置3进行位置运动从而移动到与所述料仓单元4的相对位置，以及使所述上料装置2进行位置运动从而移动到与所述上料装置2相对的位置；所述对位相机5用于拍摄所述吸附装置3与所述料仓单元4的位置，以及拍摄所述上料装置2与所述吸附装置3的位置，并上传给所述工控机6，从而使得所述工控机6实时控制所述轴移动单元1运动。因此，通过所述工控机6控制所述轴移动单元1、所述上料装置2、所述吸附装置3、所述料仓单元4以及所述对位相机5，从而实现IC的自动化上料，便可进行后续将IC绑定在玻璃基板上的操作。

如图9所示，该全自动IC上料设备的上料流程包括如下步骤S101-S104：

S101，控制所述吸附装置与所述料仓单元进行对位。

具体地，所述工控机6控制所述轴移动单元1运动从而使与所述轴移动单元1连接的所述吸附装置3跟随着运动，同时通过控制所述对位相机5实时拍摄所述吸附装置3与所述料仓单元4的位置，从而实时控制所述轴移动单元1运动最终使得所述吸附装置3与所述料仓单元4完成对位。

S102，控制所述吸附装置吸取所述料仓单元上的IC料盒。

具体地，所述吸附装置3与所述料仓单元4完成对位后，所述工控机6控制所述吸附装置3吸取所述料仓单元4上的IC料盒19。

S103，控制所述上料装置与所述吸附装置进行对位。

具体地，所述工控机6控制所述轴移动单元1运动从而使与所述轴移动单元1连接的所述吸附装置3以及所述上料装置2跟随着所述轴移动单元1运动而移动，同时通过所述控制对位相机5实时拍摄所述吸附装置3与所述上料装置2的位置，从而实时控制所述轴移动单元1运动最终使得所述吸附装置3与所述上料装置2完成对位。

S104，控制所述上料装置吸取所述IC料盒内的IC。

具体地，所述工控机6控制所述上料装置2吸取所述IC料盒19内的IC。

进一步地，如图1-图11所示，所述料仓单元4包括前端满料料仓7、后端空料料仓8以及料仓开启组件9，所述料仓开启组件9与所述前端满料料仓7以及所述后端空料料仓8连接。

具体地，所述前端满料料仓7用于放置装满IC的IC料盒19；所述后端空料料仓8用于放置没有IC的IC料盒19；所述料仓开启组件9用于打开所述前端满料料仓7，从而使所述吸附装置3吸取所述前端满料料仓7内的IC料盒19，以及用于打开后端空料料仓8从而使所述吸附装置3将没有IC的IC料盒19放置回所述后端空料料仓8内。

进一步地，如图1-图11所示，所述料仓开启组件9包括第一气缸10、楔形块11、两轴承12、两夹板连接块13以及第一弹簧14；所述第一气缸10与所述楔形块11连接；所述两轴承12分别与两夹板连接块13连接；所述第一弹簧14分别与所述两夹板连接块13连接；其中，当所述第一气缸10伸展带动所述楔形块11往预设的第一方向运动，所述楔形块11运动挤压所述两轴承12，所述两轴承12分别带动所述两夹板连接块13之间作张开运动；当所述第一气缸10收缩带动所述楔形块11往预设的第二方向运动，所述第一弹簧14收缩带动所述两夹板连接块13之间作合并运动。

具体地，所述预设的第二方向与预设的第一方向运动互为相反方向。当所述吸附装置3与所述料仓单元4完成对位后，此时所述吸附装置3要吸取所述前端满料料仓7内的IC料盒19或要将没有IC的IC料盒19放置回所述后端空料料仓8内时，则通过所述工控机6控制所述第一气缸10做伸展运动，从而当所述第一气缸10伸展带动所述楔形块11往预设的第一方向运动，所述楔形块11运动挤压所述两轴承12，所述两轴承12分别带动所述两夹板连接块13之间作张开运动，从而使得所述吸附装置3可以吸取所述前端满料料仓7内的IC料盒19或将没有IC的IC料盒19放置回所述后端空料料仓8内。

当所述吸附装置3完成吸取所述前端满料料仓7内的IC料盒19的动作后或完成将没有IC的IC料盒19放置回所述后端空料料仓8内的动作后，则通过所述工控机6控制所述第一气缸10做收缩运动，当所述第一气缸10收缩带动所述楔形块11往预设的第二方向运动，使得所述楔形块11运动不再挤压所述两轴承12，从而使得所述第一弹簧14作收缩运动而带动所述两夹板连接块13之间作合并运动，使得所述前端满料料仓7和所述后端空料料仓8关闭。

进一步地，如图1-图11所示，所述料仓开启组件9还包括光电开关15、感应片16、IC料盒放置件17以及液压缓冲器18；所述感应片16设置在所述夹板连接块13上；所述液压缓冲器18与所述IC料盒放置件17连接；其中，当所述IC料盒放置件17往下运动将所述IC料盒19进行放置时，所述IC料盒放置件17接触所述液压缓冲器18；当所述第一弹簧14收缩带动所述两夹板连接块13之间作合并运动时，所述感应片16作远离所述光电开关15运动。

具体地，所述液压缓冲器18用于当所述IC料盒放置件17将装满IC的所述IC料盒19放置在所述前端满料料仓7内时，起到缓冲作用，防止所述IC料盒放置件17力度过大使得将装满IC的所述IC料盒19进行放置时压坏所述IC料盒19。

所述光电开关15以及所述感应片16用于观察所述两夹板连接块13的复位状态。

进一步地，如图1-图11所示，所述吸附装置3包括两吸附平台20、平台旋转壳体21、第一伺服马达22以及旋转固定轴23；所述第一伺服马达22与所述旋转固定轴23连接；所述平台旋转壳体21套设在所述旋转固定轴23的外侧；所述平台旋转壳体21分别与两所述吸附平台20连接。

具体地，所述吸附平台20用于吸附所述IC料盒19；所述第一伺服马达22用于驱动所述旋转固定轴23进行旋转；所述旋转固定轴23旋转从而带动所述平台旋转壳体21旋转；所述平台旋转壳体21旋转从而带动两所述吸附平台20旋转，从而使得两所述吸附平台20可进行180度旋转，从而更换所述IC料盒19。

进一步地，如图1-图11所示，所述吸附装置3还包括平台安装板24、两第一导轨25、第二气缸26以及两第一滑块27；两所述吸附平台20分别与所述平台安装板24连接；所述平台安装板24分别与两所述第一滑块27连接；两所述第一滑块27分别与两第一导轨25连接；两所述第一滑块27与所述平台旋转壳体21连接；所述平台旋转壳体21与所述第二气缸26连接。

具体地，当所述吸附装置3与所述料仓单元4完成对位后，所述第二气缸26用于将所述吸附装置3上的所述吸附平台20进行顶升，从而吸取所述前端满料料仓7内的IC料盒19或将没有IC的IC料盒19放置回所述后端空料料仓8内。

进一步地，如图1-图11所示，所述吸附装置3还包括限位块28以及第二弹簧29；所述第二弹簧29分别与所述限位块28以及所述平台旋转壳体21的一侧连接。

具体地，所述限位块28固定设置在所述吸附装置3上，所述第二弹簧29用于使所述平台旋转壳体21复位，从而使得所述吸附平台20完成吸取所述前端满料料仓7内的IC料盒19的动作或完成将没有IC的IC料盒19放置回所述后端空料料仓8内的动作后复位。

进一步地，如图1-图11所示，所述吸附平台20上设置有吸盘30、气管31以及微型接头33；所述微型接头33与所述气管31连接；所述气管31与所述吸盘30连接。

具体地，所述IC料盒19放置在料盘治具32上，所述吸盘30用于使所述吸附平台20通过所述吸盘30吸取所述料盘治具32，从而防止直接吸取所述IC料盒19而导致所述IC料盒19或者所述IC料盒19上的IC损坏，同时通过所述吸盘30能够防止所述料盘治具32大幅度的位移。

进一步地，如图1-图11所示，所述上料装置2包括翻转吸头34以及驱动装置35；所述翻转吸头34与所述驱动装置35连接。

具体地，所述翻转吸头34用于吸取所述吸附平台20上的所述IC料盒19内的IC；所述驱动装置35用于使所述翻转吸头34吸取IC后可旋转180度，从而利于上料的同时，可防止IC损伤。通过该驱动装置35可以使所述翻转吸头34在翻转时不受其他部件的干扰。

进一步地，如图1-图11所示，所述驱动装置35包括第二伺服马达36、驱动轴37、同步带38、第一同步轮39、转轴40以及第二同步轮41；所述第一同步轮39设于所述驱动轴37的一端，所述驱动轴37的另一端与所述第二伺服马达36连接；所述第二同步轮41与所述转轴40连接；所述同步带38分别与所述第一同步轮39以及所述第二同步轮41连接；所述转轴40与所述翻转吸头34连接。

具体地，通过所述第二伺服马达36驱动所述驱动轴37，由所述同步带38传动，进而带动所述转轴40转动，使得与所述转轴40连接的所述翻转吸头34实现180度转动。所述第二伺服马达36可具体为中空步进电机。

需要说明的是，在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不应理解为必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例进行结合和组合。

以上所述仅是本发明的具体实施方式，使本领域技术人员能够理解或实现本发明。对这些实施例的多种修改对本领域的技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本发明将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所发明的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

Claims (7)

1.一种全自动IC上料设备，其特征在于，包括轴移动单元、上料装置、吸附装置、料仓单元、对位相机及工控机；所述轴移动单元分别与所述上料装置以及所述吸附装置连接；所述工控机分别与所述轴移动单元、所述上料装置、所述吸附装置、所述料仓单元以及所述对位相机连接；其中，所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述吸附装置与所述料仓单元对位后，控制所述吸附装置吸取所述料仓单元上的IC料盒；所述工控机控制所述轴移动单元运动使所述上料装置与所述吸附装置对位后，控制所述上料装置吸取所述IC料盒内的IC；

所述料仓单元包括前端满料料仓、后端空料料仓以及料仓开启组件，所述料仓开启组件与所述前端满料料仓以及所述后端空料料仓连接；

所述料仓开启组件包括第一气缸、楔形块、两轴承、两夹板连接块以及第一弹簧；所述第一气缸与所述楔形块连接；所述两轴承分别与两夹板连接块连接；所述第一弹簧分别与所述两夹板连接块连接；其中，当所述第一气缸伸展带动所述楔形块往预设的第一方向运动，所述楔形块运动挤压所述两轴承，所述两轴承分别带动所述两夹板连接块之间作张开运动；当所述第一气缸收缩带动所述楔形块往预设的第二方向运动，所述第一弹簧收缩带动所述两夹板连接块之间作合并运动；

所述吸附装置包括两吸附平台、平台旋转壳体、第一伺服马达以及旋转固定轴；所述第一伺服马达与所述旋转固定轴连接；所述平台旋转壳体套设在所述旋转固定轴的外侧；所述平台旋转壳体分别与两所述吸附平台连接。

2.根据权利要求1所述的全自动IC上料设备，其特征在于，所述料仓开启组件还包括光电开关、感应片、IC料盒放置件以及液压缓冲器；所述感应片设置在所述夹板连接块上；所述液压缓冲器与所述IC料盒放置件连接；其中，当所述IC料盒放置件往下运动将所述IC料盒进行放置时，所述IC料盒放置件接触所述液压缓冲器；当所述第一弹簧收缩带动所述两夹板连接块之间作合并运动时，所述感应片作远离所述光电开关运动。

3.根据权利要求1所述的全自动IC上料设备，其特征在于，所述吸附装置还包括平台安装板、两第一导轨、第二气缸以及两第一滑块；两所述吸附平台分别与所述平台安装板连接；所述平台安装板分别与两所述第一滑块连接；两所述第一滑块分别与两第一导轨连接；两所述第一滑块与所述平台旋转壳体连接；所述平台旋转壳体与所述第二气缸连接。

4.根据权利要求1所述的全自动IC上料设备，其特征在于，所述吸附装置还包括限位块以及第二弹簧；所述第二弹簧分别与所述限位块以及所述平台旋转壳体的一侧连接。

5.根据权利要求1所述的全自动IC上料设备，其特征在于，所述吸附平台上设置有吸盘、气管以及微型接头；所述微型接头与所述气管连接；所述气管与所述吸盘连接。

6.根据权利要求1所述的全自动IC上料设备，其特征在于，所述上料装置包括翻转吸头以及驱动装置；所述翻转吸头与所述驱动装置连接。

7.根据权利要求6所述的全自动IC上料设备，其特征在于，所述驱动装置包括第二伺服马达、驱动轴、同步带、第一同步轮、转轴以及第二同步轮；所述第一同步轮设于所述驱动轴的一端，所述驱动轴的另一端与所述第二伺服马达连接；所述第二同步轮与所述转轴连接；所述同步带分别与所述第一同步轮以及所述第二同步轮连接；所述转轴与所述翻转吸头连接。