CN114347230B - 一种陶瓷胚体的加工处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种陶瓷胚体的加工处理装置，通过第一机械臂将初步成型的陶瓷胚体搬运至转盘加工平台上的装夹平台上，装夹平台间歇式运动，将处于装夹平台上的陶瓷胚体依次搬运至整平装置、切槽装置、洗磨装置，经过整平装置的对陶瓷胚体进行整平夯实，而后切槽装置对陶瓷胚体进行加工环形凹槽，之后洗磨结构对陶瓷胚体表面进行洗磨。而后由打孔装置在陶瓷胚体上打出通气孔，最后由第三机械臂将完成打孔的陶瓷胚体搬运至烘烤装置内，有烘烤装置对陶瓷胚体进行烘烤。整个加工过程从加工至陶瓷胚体的搬运运输，均通过机械自动化的完成，无需人工手动参与，进而提高对陶瓷胚体加工的效率，降低现场操作员的自身技术水平要求。

Description

一种陶瓷胚体的加工处理装置

技术领域

本发明涉及陶瓷领域，尤其涉及一种陶瓷胚体的加工处理装置。

背景技术

陶瓷发展的历史源远流长，从新石器时代早期烧造最原始的陶器开始，到发明瓷器并普遍应用，技术和艺术都在不断进步。陶瓷胚体初步成型后，需要对陶瓷胚体做进一步加工，现有技术中主要采用手工的方式对陶瓷胚体做进一步加工，采用手工的方式存在加工效率低，且对操作员的自身技术水平要求较高的缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种陶瓷胚体的加工处理装置，用以解决现有技术中采用手工对陶瓷胚体进行加工处理时，存在的加工效率低以及对操作员的自身技术水平要求较高的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种陶瓷胚体的加工处理装置。用于对陶瓷配体做进一步的加工处理，所述陶瓷胚体的加工处理装置包括：

转盘加工台，所述转盘加工台上设置有若干装夹平台；

第一机械臂，所述第一机械臂用于将初步成型陶瓷胚体搬运至所述转盘加工台的所述装夹平台上；

整平装置，所述整平装置设置于所述转盘加工台旁边，所述整平装置用于对陶瓷胚体的顶部把柄位置进行整平夯实；

切槽装置，所述切槽装置设置于所述转盘加工台旁边，所述切槽装置用于在陶瓷胚体的顶部把柄位置加工环形凹槽，所述陶瓷胚体按照先后顺序经过所述整平装置、所述切槽装置；

洗磨装置，所述洗磨装置设置于所述转盘加工台旁边，所述洗磨装置用于对完成切槽后的陶瓷胚体表面进行洗磨；

打孔装置，所述打孔装置设置于所述转盘加工台旁边，所述打孔装置与所述转盘加工台之间设置有第二机械臂，所述第二机械臂用于将完成洗磨工序的陶瓷胚体搬运至所述打孔装置上，所述打孔装置用于对陶瓷胚体进行打孔；

烘烤装置，所述烘烤装置设置于所述打孔装置的一侧，所述烘烤装置与所述打孔装置之间的第三机械臂，所述第三机械臂将完成打孔工序的陶瓷胚体搬运至所述烘烤装置上，所述烘烤装置用于对陶瓷胚体进行烘烤。

在一个实施例中，所述装夹平台通过轴承装置设置于所述转盘加工台上，所述装夹平台的底部连接有动力装置，所述动力装置用于驱动所述装夹平台旋转，所述装夹平台采用真空吸附的方式固定陶瓷胚体。

在一个实施例中，所述整平装置包括：

整平立梁，所述整平立梁固定于地面；

整平横梁，所述整平横梁设置于所述整平立梁上，所述整平横梁上设置有滑槽；

整平滑块，所述整平滑块滑动配合于所述整平横梁的滑槽内；

整平气缸，所述整平气缸主体固定于所述整平立梁上，所述整平气缸的活塞杆端部固定于所述整平滑块上；

整平动力部，所述整平动力部设置于所述整平滑块上，所述整平动力部用于提供整平过程的转动动力；

整平块，所述整平块设置于所述整平动力部的动力输出端，整平块作用于陶瓷胚体的顶部把柄位置。

在一个实施例中，所述切槽装置包括：

切槽立梁，所述切槽立梁固定于地面；

切槽横梁，所述切槽横梁设置于所述切槽立梁上，所述切槽横梁上设置有滑槽；

切槽滑块，所述切槽滑块滑动配合于所述切槽横梁的滑槽内；

切槽气缸，所述切槽气缸主体固定于所述切槽立梁上，所述切槽气缸的活塞杆端部固定于所述切槽滑块上；

切槽切刀，所述切槽切刀设置于所述切槽滑块上，所述切槽切刀的切割部位采用弧形结构，所述切槽切刀用于对陶瓷胚体的顶部把柄位置加工环形凹槽。

在一个实施例中，所述切槽装置上还包括用于回收陶瓷原料的回收管以及吹气管，所述回收管设置于所述切槽切刀的一侧，所述吹气管设置于所述切槽切刀的另一侧，且所述陶瓷胚体上与所述切槽切刀的接触点处的线速度方向指向所述回收管，所述吹气管朝着所述吹气管与所述切槽切刀所在位置进行吹气。

在一个实施例中，所述洗磨装置包括：

第一洗磨部，所述第一洗磨部用于对所述陶瓷胚体的侧表面进行洗磨；

第二洗磨部，所述第二洗磨部用于对所述陶瓷胚体的上表面进行洗磨。

在一个实施例中，所述第一洗磨部包括：

第一洗磨立梁，所述第一洗磨立梁固定于地面；

第一洗磨横梁，所述第一洗磨横梁设置于所述第一洗磨立梁上，所述第一洗磨横梁上设置有滑槽；

第一洗磨滑块，所述第一洗磨滑块滑动配合于所述第一洗磨横梁的滑槽内；

第一洗磨气缸，所述第一洗磨气缸主体固定于所述第一洗磨立梁上，所述第一洗磨气缸的活塞杆端部固定于所述第一洗磨滑块上；

第一洗磨块，所述第一洗磨块两端通过轴承装置设置于所述第一洗磨滑块上，所述第一洗磨块作用于陶瓷胚体的侧面，所述第一洗磨块用于对陶瓷胚体的侧面进行洗磨；

第一洗磨动力部，所述第一洗磨动力部设置于所述第一洗磨滑块上，且所述第一洗磨动力部的动力输出端与所述第一洗磨块相连接，所述第一洗磨动力部用于提供所述第一洗磨块转动所需的动力；

第一洗磨液添加管，所述第一洗磨液添加管固定于所述第一洗磨滑块上，所述第一洗磨液添加管用于对第一洗磨块上添加洗磨液。

在一个实施例中，所述第一洗磨部还包括第一陶瓷原料回收结构，所述第一陶瓷原料回收结构包括位于所述陶瓷胚体下方的收集部，所述收集部固定于所述第一洗磨滑块上，所述收集部的底端设置有回收管道，所述收集部用于回收由所述第一洗磨块从陶瓷胚体上洗磨出的陶瓷原料。

在一个实施例中，所述打孔装置包括：

打孔平台，所述打孔平台固定于机架上；

打孔支撑块，所述打孔支撑块设置于所述打孔平台上，所述打孔支撑块的外形与陶瓷胚体内腔结构相同，打孔时，陶瓷胚体配合于所述打孔支撑块上；

打孔气缸，所述打孔气缸固定于机架上；

针头，所述针头设置于所述打孔气缸的活塞杆端部，当所述打孔气缸内的活塞杆伸长时，所述针头对陶瓷胚体进行打孔。

在一个实施例中，所述烘烤装置包括传送结构以及烘烤箱，所述传送结构的一部分处于所述烘烤箱内，所述传送结构用于将陶瓷胚体送入所述烘烤箱内进行烘烤。

本发明实施例中上述的一个或多个技术方案，至少具有如下技术效果或优点：

本发明实施例提供的陶瓷胚体的加工处理装置，通过第一机械臂将初步成型的陶瓷胚体搬运至转盘加工平台上的装夹平台上，装夹平台间歇式运动，将处于装夹平台上的陶瓷胚体依次搬运至整平装置、切槽装置、洗磨装置，经过整平装置的对陶瓷胚体顶部的把柄位置进行整平夯实，而后由切槽装置对陶瓷胚体顶部的把柄位置进行加工环形凹槽，之后由洗磨结构对陶瓷胚体表面进行洗磨，使得陶瓷胚体表面更加光滑平整。完成洗磨工序后的陶瓷胚体通过第二机械臂运输至打孔装置上，由打孔装置在陶瓷胚体上打出通气孔，最后由第三机械臂将完成打孔的陶瓷胚体搬运至烘烤装置内，有烘烤装置对陶瓷胚体进行烘烤，完成烘烤后的陶瓷胚体再由机械臂从烘烤装置内取出。整个加工过程从加工至陶瓷胚体的搬运运输，均通过机械自动化的完成，无需人工手动参与，进而提高对陶瓷胚体加工的效率，降低现场操作员的自身技术水平要求的技术效果。

通过在切槽装置与洗磨装置的底部均设置回收陶瓷原料的装置，使得由切槽装置以及洗磨装置从陶瓷胚体上加工去除的陶瓷材料通过回收装置进行回收利用，提高陶瓷原料的利用率，降低陶瓷胚体的生产制作成本。

通过在打孔装置内设置打孔支撑块，使得当陶瓷胚体进行打孔时，打孔支撑块支撑于陶瓷胚体的底部，且打孔支撑块与陶瓷胚体的内表面紧密贴合，抵消中和打孔装置的针头对陶瓷胚体的冲击，进而大幅降低陶瓷胚体因打孔导致陶瓷胚体整体发生塌陷、开裂等现象。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的陶瓷胚体的加工处理装置的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的整平装置处于初始状态时的结构示意图；

图3为本发明实施例提供的整平装置处于工作状态时的结构示意图；

图4为本发明实施例提供的切槽装置处于初始状态时的结构示意图；

图5为本发明实施例提供的切槽装置处于工作状态时的结构示意图；

图6为本发明实施例提供的第一洗磨部处于初始状态时的结构示意图；

图7为本发明实施例提供的第一洗磨部处于工作状态时的结构示意图；

图8为图7的左视图；

图9为本发明实施例提供的第二洗磨部处于工作状态时的结构示意图；

图10为本发明实施例提供的打孔装置的结构示意图；

图11为本发明实施例提供的烘烤装置的结构示意图；

图12为本发明实施例提供烘烤装置的末端的结构示意图。

其中，各个附图标记如下：

1、转盘加工台；2、第一机械臂；3、整平装置；4、切槽装置；5、洗磨装置；6、打孔装置；7、烘烤装置；8、第二机械臂；9、第三机械臂；10、陶瓷胚体；11、装夹平台；31、整平立梁；32、整平横梁；33、整平滑块；34、整平气缸；35、整平动力部；36、整平块；41、切槽立梁；42、切槽横梁；43、切槽滑块；44、切槽气缸；45、切槽切刀；46、回收管；47、吹气管；51、第一洗磨部；52、第二洗磨部；61、打孔平台；62、打孔支撑块；63、打孔气缸；64、针头；71、传送结构；72、烘烤箱；511、第一洗磨立梁；512、第一洗磨横梁；513、第一洗磨滑块；514、第一洗磨气缸；515、第一洗磨块；516、第一洗磨动力部；517、第一洗磨液添加管；518、第一陶瓷原料回收结构；521、第二洗磨立梁；522、第二洗磨横梁；523、第二洗磨滑块；524、第二洗磨气缸；525、第二洗磨块；526、第二洗磨动力部；527、第二洗磨液添加管；528、第二陶瓷原料回收结构；621、缓冲通孔；711、承料板；712、清理气缸。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本发明中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

请参阅图1，本申请实施例提供了一种陶瓷胚体10的加工处理装置，包括转盘加工台1、第一机械臂2、整平装置3、切槽装置4、洗磨装置5、打孔装置6、烘烤装置7。

其中，转盘加工台1上设置有若干装夹平台11，转盘加工台1采用圆盘型结构，转盘加工台1围绕着中心位置做间歇式运动。优选地，装夹平台11均匀分布于转盘加工台1上，装夹平台11之间的间距相同，转盘加工台1每次间歇运动的运动距离为两相邻装夹平台11之间的间距，进而通过将整平装置3、切槽装置4、洗磨装置5分别设置在装夹平台11停歇位置，以便于整平装置3、切槽装置4、洗磨装置5对处于装夹平台11上的陶瓷胚体10进行加工，且能使得当转盘加工台1处于短暂的停歇状态时，整平装置3、切槽装置4、洗磨装置5均能对不同的陶瓷胚体10进行加工，最大限度的提高整平装置3、切槽装置4、洗磨装置5的工作效率，进而提高陶瓷胚体10的加工处理装置的工作效率。

第一机械臂2用于将初步成型陶瓷胚体10搬运至转盘加工台1的装夹平台11上，第一机械臂2采用真空吸附的方式将初步成型陶瓷胚体10从上一工序(挤压成型工序)搬运至转盘加工台1的装夹平台11上，第一机械臂2的末端设置有吸盘结构，通过将吸盘装置与陶瓷胚体10表面配合吸附，进而实现对陶瓷胚体10的拾取搬运，相比于传统的通过夹紧抓取的方式，采用真空吸附的方式可降低陶瓷胚体10被第一机械臂2搬运过程中受损的概率，进而提高陶瓷胚体10加工的良率。

整平装置3设置于转盘加工台1旁边，整平装置3用于对陶瓷胚体10的顶部把柄位置进行整平夯实，以便于后续切槽装置4对整平装置3的整平位置进行切槽。

切槽装置4设置于转盘加工台1旁边，切槽装置4用于在陶瓷胚体10的顶部把柄位置加工环形凹槽，环形凹槽的作用在于通过抓取陶瓷胚体10形成的陶瓷产品的顶部把柄位置，便可以轻松拾取陶瓷产品，且不易发生打滑的现象。陶瓷胚体10按照先后顺序经过整平装置3、切槽装置4。

洗磨装置5设置于转盘加工台1旁边，洗磨装置5用于对完成切槽后的陶瓷胚体10表面进行洗磨，进而将陶瓷胚体10表面上多余的陶瓷材料洗去，并使得陶瓷胚体10的表面更加光滑。

打孔装置6设置于转盘加工台1旁边，打孔装置6与转盘加工台1之间设置有第二机械臂8，第二机械臂8同样采用真空吸附的方式拾取并搬运陶瓷胚体10。第二机械臂8用于将完成洗磨工序的陶瓷胚体10搬运至打孔装置6上，打孔装置6用于对陶瓷胚体10进行打孔，于陶瓷胚体10上打孔的目的在于使得后期制成的陶瓷产品上存在透气孔，使得陶瓷产品在使用时，透气孔能够平衡陶瓷产品内外表面的气压。

烘烤装置7设置于打孔装置6的一侧，烘烤装置7与打孔装置6之间的第三机械臂9，第三机械臂9采用与第二机械臂8相似的结构，第三机械臂9将完成打孔工序的陶瓷胚体10搬运至烘烤装置7上，烘烤装置7用于对陶瓷胚体10进行烘烤。

综上所述，本实施例提供的陶瓷胚体10的加工处理装置，具有整个加工过程从加工至陶瓷胚体10的搬运运输，均通过机械自动化的完成，无需人工手动参与，进而提高对陶瓷胚体10加工的效率，降低现场操作员的自身技术水平要求的优点。

请参阅图2，在一个实施例中，装夹平台11通过轴承装置设置于转盘加工台1上，装夹平台11的底部连接有动力装置(电机等能够提供动力的装置)，动力装置用于驱动装夹平台11旋转，装夹平台11采用真空吸附的方式固定陶瓷胚体10，装夹平台11的顶部设置有真空吸附孔，真空吸附孔的一端连接真空发生装置，陶瓷胚体10置于真空吸附孔上，通过真空吸附的方式将陶瓷胚体10牢固地固定在装夹平台11上。当需要对陶瓷胚体10进行整平、切槽、洗磨工序时，动力装置开始工作，使得处于装夹平台11上陶瓷胚体10同样进行旋转，进而使得整平装置3、切槽装置4、洗磨装置5结构更加简单。例如切槽装置4，相比于陶瓷胚体10不转动的情况下对陶瓷胚体10进行切槽(需要使得切槽装置4围绕陶瓷胚体10旋转，并逐渐靠近陶瓷胚体10中部来对陶瓷胚体10加工环形切槽)，陶瓷胚体10自身转动时，只需控制切槽用的刀具抵紧陶瓷胚体10的切槽位置，便可以在陶瓷胚体10自身转动的作用下加工出环形切槽，进而使得切槽装置4的结构更加简单。综上所述，通过在装夹平台11的底部设置动力装置使得陶瓷胚体10旋转，使得整平装置3、切槽装置4、洗磨装置5结结构更加简单。

请参阅图2与图3，在一个实施例中，整平装置3包括整平立梁31、整平横梁32、整平滑块33、整平气缸34、整平动力部35、整平块36。整平立梁31固定于地面。整平横梁32设置于整平立梁31上，整平横梁32上设置有滑槽。整平滑块33滑动配合于整平横梁32的滑槽内。整平气缸34主体固定于整平立梁31上，整平气缸34的活塞杆端部固定于整平滑块33上。整平动力部35设置于整平滑块33上，整平动力部35用于提供整平过程的转动动力，整平动力部35采用电机等能够提供转动动力的装置。整平块36设置于整平动力部35的动力输出端，整平块36作用于陶瓷胚体10的顶部把柄位置，整平块36采用圆柱体形结构，整平块36的中轴线与整平动力部35的转轴重合。当陶瓷胚体10停留在整平装置3下方时，整平动力部35开始转动，使得与动力部相连接的整平块36转动，同时陶瓷胚体10同样开始转动，而后整平气缸34的活塞杆伸长至预设长度，使得整平块36于陶瓷胚体10顶部的把柄侧面进行配合转动(如图3所示状态)，在整平块36的作用下，使得陶瓷胚体10顶部的把柄侧面更加平整且使得陶瓷胚体10顶部的把柄更加紧实，以便于后续切槽装置4对该处进行切槽。完成整平工作后，整平气缸34活塞杆回缩，使得整平块36远离陶瓷胚体10，整平装置3恢复初始位置(如图2所示状态)。

请参阅图4与图5，在一个实施例中，切槽装置4包括切槽立梁41、切槽横梁42、切槽滑块43、切槽气缸44、切槽切刀45。切槽立梁41固定于地面。切槽横梁42设置于切槽立梁41上，切槽横梁42上设置有滑槽。切槽滑块43滑动配合于切槽横梁42的滑槽内。切槽气缸44主体固定于切槽立梁41上，切槽气缸44的活塞杆端部固定于切槽滑块43上。切槽切刀45设置于切槽滑块43上，切槽切刀45的切割部位采用弧形结构，切槽切刀45用于对陶瓷胚体10的顶部把柄位置加工环形凹槽。当需要对陶瓷胚体10进行切槽处理时，陶瓷胚体10在底部装夹平台11上的动力装置的驱动下自转，而后，切槽气缸44的活塞杆伸长，使得切槽滑块43朝着靠近陶瓷胚体10位置滑动，进而使得连接于切槽滑块43上的切槽切刀45朝着靠近陶瓷胚体10位置运动，直至切槽切刀45与陶瓷胚体10表面(陶瓷胚体10顶部的把柄位置)接触(如图5所示状态)，在陶瓷胚体10的自转作用下，切槽切刀45在陶瓷胚体10上切割出环形凹槽。完成切槽后，切槽气缸44活塞杆回缩，使得切槽装置4回复至初始状态(如图4所示状态)。且通过控制切槽气缸44的活塞杆伸长量可控制环形凹槽的深度，通过改变切槽切刀45的结构可以改变环形凹槽的横截面结构，以适用于不同的实际需求。

请再参阅图4与图5，为了降低陶瓷原料的浪费，在一个实施例中，切槽装置4上还包括用于回收陶瓷原料的回收管46以及吹气管47，回收管46设置于切槽切刀45的一侧，吹气管47设置于切槽切刀45的另一侧，且陶瓷胚体10上与切槽切刀45的接触点处的线速度方向指向回收管46，吹气管47朝着吹气管47与切槽切刀45所在位置进行吹气，回收管46远离陶瓷胚体10的一端通连接有回收仓，回收仓用于集中回收通过回收管46回收的陶瓷原料，以便于将陶瓷原料再利用。由于胚体上与切槽切刀45的接触点处的线速度方向指向回收管46，使得由切槽切刀45切下的陶瓷原料具有朝着回收管46入口方向的速度，外加吹气管47的吹气作用，使得被切槽切刀45切下的陶瓷原料更加容易进入到回收管46内，提高回收管46的回收效率。优选地，回收管46的入口端可设置成漏斗状，提高回收管46入口端的直径大小，使得陶瓷原料更容易进入到回收管46内，进一步提高陶瓷原料的回收率。同时吹气管47对切槽切刀45进行吹气可以降低切槽切刀45的温度，提高切槽切刀45的使用寿命。

在一个实施例中，洗磨装置5包括第一洗磨部51、第二洗磨部52。第一洗磨部51用于对陶瓷胚体10的侧表面进行洗磨。第二洗磨部52用于对陶瓷胚体10的上表面进行洗磨。

请参阅图6与图7，在一个实施例中，第一洗磨部51包括第一洗磨立梁511、第一洗磨液添加管517、第一洗磨滑块513、第一洗磨气缸514、第一洗磨块515、第一洗磨动力部516、第一洗磨横梁512。第一洗磨立梁511固定于地面。第一洗磨横梁512设置于第一洗磨立梁511上，第一洗磨横梁512上设置有滑槽。第一洗磨滑块513滑动配合于第一洗磨横梁512的滑槽内。第一洗磨气缸514主体固定于第一洗磨立梁511上，第一洗磨气缸514的活塞杆端部固定于第一洗磨滑块513上。第一洗磨块515两端通过轴承装置设置于第一洗磨滑块513上，第一洗磨块515作用于陶瓷胚体10的侧面，第一洗磨块515用于对陶瓷胚体10的侧面进行洗磨。第一洗磨动力部516设置于第一洗磨滑块513上，且第一洗磨动力部516的动力输出端与第一洗磨块515相连接，第一洗磨动力部516用于提供第一洗磨块515转动所需的动力。第一洗磨液添加管517固定于第一洗磨滑块513上，第一洗磨液添加管517用于对第一洗磨块515上添加洗磨液。第一磨滑块采用与陶瓷胚体10侧面相似的圆弧形结构，使得当第一洗磨块515对陶瓷胚体10进行洗磨时，第一洗磨块515与陶瓷胚体10之间的接触，面积更大，进而提高第一洗磨部51的洗磨效率。且通过在第一洗磨块515上喷涂洗磨液，提高洗磨效果，使得经过洗磨后的陶瓷胚体10表面更加光滑平整。

请参阅图8，在一个实施例中，第一洗磨部51还包括陶瓷原料回收结构，陶瓷原料回收结构包括位于陶瓷胚体10下方的收集部，收集部固定于第一洗磨滑块513上，收集部的底端设置有回收管46道，收集部用于回收由第一洗磨块515从陶瓷胚体10上洗磨出的陶瓷原料。经由第一洗磨部51洗磨后的陶瓷胚体10，陶瓷胚体10表面上多余的陶瓷原料混合洗磨液落入到收集部内，并由收集部汇集至底端的回收管46道内，回收的陶瓷原料经过加工处理即可重新利用，进而提高陶瓷原料的利用率，降低陶瓷产品的制作成本。

请参阅图9，在一个实施例中，第二洗磨部52包括第二洗磨立梁521、第二洗磨液添加管527、第二洗磨滑块523、第二洗磨气缸524、第二洗磨块525、第二洗磨动力部526、第二洗磨横梁522。第二洗磨部52结构与第一洗磨部51结构大致相同，第二洗磨部52中的洗磨块采用圆盘形结构，第二洗磨部52用于对陶瓷胚体10的上表面进行洗磨。优选地，第二洗磨部52底部设置有第二陶瓷原料回收结构528，第二陶瓷原料回收结构528用于回收由第二洗磨部52洗磨出的陶瓷原料。

请参阅图10，在一个实施例中，打孔装置6包括打孔平台61、打孔支撑块62、打孔气缸63、针头64。打孔平台61固定于机架上。打孔支撑块62设置于打孔平台61上，打孔支撑块62的外形与陶瓷胚体10内腔结构相同，打孔时，陶瓷胚体10配合于打孔支撑块62上。打孔气缸63固定于机架上。针头64设置于打孔气缸63的活塞杆端部，当打孔气缸63内的活塞杆伸长时，针头64对陶瓷胚体10进行打孔。通过在打孔装置6内设置打孔支撑块62，使得当陶瓷胚体10进行打孔时，打孔支撑块62支撑于陶瓷胚体10的底部，且打孔支撑块62与陶瓷胚体10的内表面紧密贴合，抵消中和打孔装置6的针头64对陶瓷胚体10的冲击，进而大幅降低陶瓷胚体10因打孔导致陶瓷胚体10整体发生塌陷、开裂等现象。

优选地，打孔支撑块62上对应着陶瓷胚体10打孔位置处设置有缓冲通孔621，当打孔气缸63的活塞杆伸长时，针头64对陶瓷胚体10进行打孔，当针头64穿透陶瓷胚体10后，缓冲通孔621不会阻碍针头64运动，进而保护针头64，避免针头64与打孔支撑块62之间产生冲突而使得针头64受损，进而提高针头64的使用寿命。

优选地，缓冲通孔621下方的打孔平台61上设置有排料通孔，排料通孔与缓冲通孔621之间相连通，当针头64对陶瓷胚体10进行打孔时，打出的陶瓷原料顺着缓冲通孔621、排料通孔从打孔装置6上排出，避免陶瓷原料堵塞缓冲通孔621，导致缓冲通孔621失去对针头64的缓冲功能，进而使得缓冲通孔621保持对针头64的缓冲能力。

请参阅图11，在一个实施例中，烘烤装置7包括传送结构71以及烘烤箱72，传送结构71的一部分处于烘烤箱72内，传送结构71用于将陶瓷胚体10送入烘烤箱72内进行烘烤。完成打孔后的陶瓷胚体10由第三机械臂9搬运至传送结构71内，陶瓷胚体10再由传送结构71送入到烘烤箱72内进行烘烤。优选地，传送结构71为封闭的环形结构，完成烘烤后的陶瓷胚体10再由机械臂从传送结构71上取出。

优选地，请参阅图12，传送结构71包括承料板711，承料板711的结构为上部分为板状结构，下部分连接柱形重块，承料板711上部分内贯通设置有轴杆，轴杆与传送结构71内的动力部分连接，通过控制轴杆运动使得承料板711运动，承料板711可自由转动的设置在轴杆上，由于承料板711的重心低于轴杆(由于重块作用，且轴杆连接于承料板711上部分)，进而使得承料板711上部分的板状结构始终处于与水平面平行的状态，以便于承接陶瓷原料，且传送结构71的尾部设置有清理气缸712，当承料板711上的已完成烘烤的陶瓷胚体10由机械臂搬运走后，承料板711上容易残留一些料渣，残留的料渣容易影响承料板711承接陶瓷胚体10，此时，通过控制使清理气缸712活塞杆伸长，使得清理气缸712的活塞杆抵住承料板711的一侧，使得承料板711围绕轴杆发生一定角度的旋转，使得原本处于承料板711顶部平面上的料渣被倾倒去除，而后清理气缸712的活塞杆快速缩回，使得承料板711左右晃动，进一步去除顶部平面上的料渣，以便于承料板711再次承接陶瓷胚体10，并且由于承料板711的重心低于轴杆，进而使得承料板711最终能够恢复平衡位置，使得承料板711的顶部平面恢复与水平面平行状态。

以上仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (5)

1.一种陶瓷胚体的加工处理装置，用于对陶瓷胚体进行加工，其特征在于，所述陶瓷胚体的加工装置包括：

转盘加工台，所述转盘加工台上设置有若干装夹平台；

第一机械臂，所述第一机械臂用于将初步成型陶瓷胚体搬运至所述转盘加工台的所述装夹平台上；

整平装置，所述整平装置设置于所述转盘加工台旁边，所述整平装置用于对陶瓷胚体的顶部把柄位置进行整平夯实；

切槽装置，所述切槽装置设置于所述转盘加工台旁边，所述切槽装置用于在陶瓷胚体的顶部把柄位置加工环形凹槽，所述陶瓷胚体按照先后顺序经过所述整平装置、所述切槽装置；

洗磨装置，所述洗磨装置设置于所述转盘加工台旁边，所述洗磨装置用于对完成切槽后的陶瓷胚体表面进行洗磨；

打孔装置，所述打孔装置设置于所述转盘加工台旁边，所述打孔装置与所述转盘加工台之间设置有第二机械臂，所述第二机械臂用于将完成洗磨工序的陶瓷胚体搬运至所述打孔装置上，所述打孔装置用于对陶瓷胚体进行打孔；

烘烤装置，所述烘烤装置设置于所述打孔装置的一侧，所述烘烤装置与所述打孔装置之间的第三机械臂，所述第三机械臂将完成打孔工序的陶瓷胚体搬运至所述烘烤装置上，所述烘烤装置用于对陶瓷胚体进行烘烤；

所述整平装置包括：

整平立梁，所述整平立梁固定于地面；

整平横梁，所述整平横梁设置于所述整平立梁上，所述整平横梁上设置有滑槽；

整平滑块，所述整平滑块滑动配合于所述整平横梁的滑槽内；

整平气缸，所述整平气缸主体固定于所述整平立梁上，所述整平气缸的活塞杆端部固定于所述整平滑块上；

整平动力部，所述整平动力部设置于所述整平滑块上，所述整平动力部用于提供整平过程的转动动力；

整平块，所述整平块设置于所述整平动力部的动力输出端，整平块作用于陶瓷胚体的顶部把柄位置；

所述切槽装置包括：

切槽立梁，所述切槽立梁固定于地面；

切槽横梁，所述切槽横梁设置于所述切槽立梁上，所述切槽横梁上设置有滑槽；

切槽滑块，所述切槽滑块滑动配合于所述切槽横梁的滑槽内；

切槽气缸，所述切槽气缸主体固定于所述切槽立梁上，所述切槽气缸的活塞杆端部固定于所述切槽滑块上；

切槽切刀，所述切槽切刀设置于所述切槽滑块上，所述切槽切刀的切割部位采用弧形结构，所述切槽切刀用于对陶瓷胚体的顶部把柄位置加工环形凹槽；

所述洗磨装置包括：

第一洗磨部，所述第一洗磨部用于对所述陶瓷胚体的侧表面进行洗磨；

第二洗磨部，所述第二洗磨部用于对所述陶瓷胚体的上表面进行洗磨；

所述打孔装置包括：

打孔平台，所述打孔平台固定于机架上；

打孔支撑块，所述打孔支撑块设置于所述打孔平台上，所述打孔支撑块的外形与陶瓷胚体内腔结构相同，打孔时，陶瓷胚体配合于所述打孔支撑块上；

打孔气缸，所述打孔气缸固定于机架上；

针头，所述针头设置于所述打孔气缸的活塞杆端部，当所述打孔气缸内的活塞杆伸长时，所述针头对陶瓷胚体进行打孔；

所述烘烤装置包括传送结构以及烘烤箱，所述传送结构的一部分处于所述烘烤箱内，所述传送结构用于将陶瓷胚体送入所述烘烤箱内进行烘烤。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷胚体的加工处理装置，其特征在于：

所述装夹平台通过轴承装置设置于所述转盘加工台上，所述装夹平台的底部连接有动力装置，所述动力装置用于驱动所述装夹平台旋转，所述装夹平台采用真空吸附的方式固定陶瓷胚体。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷胚体的加工处理装置，其特征在于：

所述切槽装置上还包括用于回收陶瓷原料的回收管以及吹气管，所述回收管设置于所述切槽切刀的一侧，所述吹气管设置于所述切槽切刀的另一侧，且所述陶瓷胚体上与所述切槽切刀的接触点处的线速度方向指向所述回收管，所述吹气管朝着所述吹气管与所述切槽切刀所在位置进行吹气。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷胚体的加工处理装置，其特征在于，所述第一洗磨部包括：

第一洗磨立梁，所述第一洗磨立梁固定于地面；

第一洗磨横梁，所述第一洗磨横梁设置于所述第一洗磨立梁上，所述第一洗磨横梁上设置有滑槽；

第一洗磨滑块，所述第一洗磨滑块滑动配合于所述第一洗磨横梁的滑槽内；

第一洗磨气缸，所述第一洗磨气缸主体固定于所述第一洗磨立梁上，所述第一洗磨气缸的活塞杆端部固定于所述第一洗磨滑块上；

第一洗磨块，所述第一洗磨块两端通过轴承装置设置于所述第一洗磨滑块上，所述第一洗磨块作用于陶瓷胚体的侧面，所述第一洗磨块用于对陶瓷胚体的侧面进行洗磨；

第一洗磨动力部，所述第一洗磨动力部设置于所述第一洗磨滑块上，且所述第一洗磨动力部的动力输出端与所述第一洗磨块相连接，所述第一洗磨动力部用于提供所述第一洗磨块转动所需的动力；

第一洗磨液添加管，所述第一洗磨液添加管固定于所述第一洗磨滑块上，所述第一洗磨液添加管用于对第一洗磨块上添加洗磨液。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷胚体的加工处理装置，其特征在于：

所述第一洗磨部还包括第一陶瓷原料回收结构，所述第一陶瓷原料回收结构包括位于所述陶瓷胚体下方的收集部，所述收集部固定于所述第一洗磨滑块上，所述收集部的底端设置有回收管道，所述收集部用于回收由所述第一洗磨块从陶瓷胚体上洗磨出的陶瓷原料。