CN114334511A - 按键组件、遥控器及防止按键联动的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种按键组件、遥控器及防止按键联动的方法。其中,按键组件包括:按键座,包括按键座本体和设置在按键座本体上的多个第一硅胶按键;操作按键,包括操作本体和多个键帽,多个键帽与多个第一硅胶按键一一对应地设置,各键帽套设在与其相对应的第一硅胶按键上;操作本体具有支撑区域和安装区域,安装区域围绕支撑区域设置,支撑区域位于操作本体的中部,多个键帽均设置在安装区域上且绕支撑区域的周向间隔设置;其中,相邻的两个键帽之间和/或键帽与支撑区域之间设置有凹部。本发明有效地解决了现有技术中多个按键之间易存在联动而影响按键正常使用的问题。
Description
技术领域
本发明涉及按键结构技术领域,具体而言,涉及一种按键组件、遥控器及防止按键联动的方法。
背景技术
目前,将塑料按键与导电胶键组合在一起形成的按键组件是空调遥控器常见的按键形式,常见的空调遥控器按键按照结构形式可以分为单体式按键和连体式按键,按照材料和加工工艺可以分为“P+R”按键和硅胶按键,P是塑料英文“Plastic”的第一个字母,R是橡胶英文“Rubber”的第一个字母;P+R结构简而言之就是按键材料是塑料、导电胶键材料是橡胶,将塑料按键与导电胶键组合在一起形成的一种按键结构。
然而,在现有技术中,在用户对按键进行按压的过程中,存在相邻的按键联动的现象,不仅影响用户的手感,也存在按键失灵或失效的现象。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种按键组件、遥控器及防止按键联动的方法,以解决现有技术中多个按键之间易存在联动而影响按键正常使用的问题。
为了实现上述目的,根据本发明的一个方面,提供了一种按键组件,包括:按键座,包括按键座本体和设置在按键座本体上的多个第一硅胶按键;操作按键,包括操作本体和多个键帽,多个键帽与多个第一硅胶按键一一对应地设置,各键帽套设在与其相对应的第一硅胶按键上;操作本体具有支撑区域和安装区域,安装区域围绕支撑区域设置,支撑区域位于操作本体的中部,多个键帽均设置在安装区域上且绕支撑区域的周向间隔设置;其中,相邻的两个键帽之间和/或键帽与支撑区域之间设置有凹部。
进一步地,支撑区域相对于安装区域朝向远离键帽的一侧凸出。
进一步地,凹部为凹槽,凹槽的槽深H1满足:1.5mm≤H1≤2.0mm;和/或,凹槽的槽宽c满足:0.8mm≤c≤1.2mm。
进一步地,凹部包括第一子凹部,第一子凹部设置在相邻的两个键帽之间;其中,第一子凹部为一个;或者,第一子凹部为多个,多个第一子凹部绕支撑区域的周向间隔设置。
进一步地,操作本体的横截面为圆形面,第一子凹部沿圆形面的径向延伸。
进一步地,在相邻的一组键帽中,位于两个键帽之间的第一子凹部与各键帽之间的距离相同。
进一步地,凹部还包括第二子凹部,第二子凹部设置在键帽与支撑区域之间,第二子凹部为环形槽,环形槽围绕支撑区域设置;或者,第二子凹部包括多段弧形槽,多段弧形槽与多个键帽一一对应地设置,多段弧形槽沿支撑区域的周向间隔设置。
进一步地,第一子凹部与第二子凹部连通。
进一步地,键帽包括首尾连接的第一板段、第二板段、第三板段及第四板段,第一板段与第三板段相对设置,第二板段与第四板段相对设置;沿操作本体的径向,第一板段位于第二子凹部与第三板段之间,第一板段为弧形板,弧形板的中心轴与第二子凹部的中心轴同轴设置。
进一步地,操作本体的厚度t满足:2.2mm≤t≤2.8mm;和/或,操作本体的外径D满足:32mm≤D≤37mm。
进一步地,操作按键的高度H2满足:6mm≤H2≤8mm。
进一步地,按键座和操作按键一体注塑成型。
根据本发明的另一方面,提供了一种遥控器,包括电路板和按键组件,按键组件的多个第一硅胶按键与电路板上的多个触点对应设置;其中,按键组件为上述的按键组件。
根据本发明的另一方面,提供了一种防止按键联动的方法,适用于上述的按键组件,方法包括:根据电路板上被按压的触点个数获取按键组件上被按压的第一硅胶按键的个数;当被按压的第一硅胶按键的个数大于或等于两个时,获取各第一硅胶按键的按压参数,以根据按压参数判断是否触发相应的功能;其中,按压参数包括按压时长和/或按压力。
进一步地,根据按压参数判断是否触发相应的功能的方法包括:当按压时长小于3s或者大于5s时,不触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能;当按压时长大于等于3s且小于等于5s时,触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能。
进一步地,根据按压参数判断是否触发相应的功能的方法包括:当按压力小于预设压力值时,不触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能;当按压力大于或等于预设压力值时,触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能。
应用本发明的技术方案,操作本体具有支撑区域和安装区域,安装区域围绕支撑区域设置,支撑区域位于操作本体的中部,多个键帽均设置在安装区域上且绕支撑区域的周向间隔设置,相邻的两个键帽之间和/或键帽与支撑区域之间设置有凹部,进而减小了位于相邻的两个键帽之间的安装区域的厚度;和/或,减小了操作本体上位于键帽和支撑区域之间部分的厚度,降低了多个第一硅胶按键之间的联动性,以解决现有技术中多个按键之间易存在联动而影响按键正常使用的问题,降低按键组件上多个第一硅胶按键之间发生联动的概率。
附图说明
构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本发明的进一步理解,本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明,并不构成对本发明的不当限定。在附图中:
图1示出了根据本发明的按键组件的实施例二的操作按键的立体结构示意图;以及
图2示出了图1中的操作按键的主视图;
图3示出了图1中的操作按键的侧视图;
图4示出了图1中的按键组件的按键座的立体结构示意图;
图5示出了图4中的按键座的另一角度的立体结构示意图;
图6示出了根据本发明的遥控器的实施例一的爆炸图;
图7示出了图6中的遥控器的电路板的主视图;
图8示出了根据本发明的按键组件的实施例二的立体结构示意图。
其中,上述附图包括以下附图标记:
10、电路板;11、触点;20、按键座;21、按键座本体;22、第一硅胶按键;23、第二硅胶按键;24、支撑部;30、操作按键;31、操作本体;311、支撑区域;312、安装区域;32、键帽;321、第一板段;322、第二板段;323、第三板段;324、第四板段;40、凹部;41、第一子凹部;42、第二子凹部;60、装饰圈;61、卡接凹部。
具体实施方式
需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本发明。
需要指出的是,除非另有指明,本申请使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理解的相同含义。
在本发明中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上、下”通常是针对附图所示的方向而言的,或者是针对竖直、垂直或重力方向上而言的;同样地,为便于理解和描述,“左、右”通常是针对附图所示的左、右;“内、外”是指相对于各部件本身的轮廓的内、外,但上述方位词并不用于限制本发明。
为了解决现有技术中多个按键之间易存在联动而影响按键正常使用的问题,本申请提供了一种按键组件、遥控器及防止按键联动的方法。
实施例一
如图1至图5所示,按键组件包括按键座20和操作按键30。按键座20包括按键座本体21和设置在按键座本体21上的多个第一硅胶按键22。操作按键30包括操作本体31和多个键帽32,多个键帽32与多个第一硅胶按键22一一对应地设置,各键帽32套设在与其相对应的第一硅胶按键22上。操作本体31具有支撑区域311和安装区域312,安装区域312围绕支撑区域311设置,支撑区域311位于操作本体31的中部,多个键帽32均设置在安装区域312上且绕支撑区域311的周向间隔设置。其中,相邻的两个键帽32之间和键帽32与支撑区域311之间设置有凹部40。
应用本实施例的技术方案,操作本体31具有支撑区域311和安装区域312,安装区域312围绕支撑区域311设置,支撑区域311位于操作本体31的中部,多个键帽32均设置在安装区域312上且绕支撑区域311的周向间隔设置,相邻的两个键帽32之间和/或键帽32与支撑区域311之间设置有凹部,进而减小了位于相邻的两个键帽32之间的安装区域312的厚度;和/或,减小了操作本体31上位于键帽32和支撑区域311之间部分的厚度,降低了多个第一硅胶按键22之间的联动性,以解决现有技术中多个按键之间易存在联动而影响按键正常使用的问题,降低按键组件上多个第一硅胶按键之间发生联动的概率。
需要说明的是,凹部40的设置位置不限于此,可根据工况和使用需求进行调整。在附图中未示出的其他实施方式中,凹部仅设置在相邻的两个键帽之间。具体地,凹部的上述设置减小了位于相邻的两个键帽之间的安装区域的厚度,降低了多个第一硅胶按键之间的联动性,以解决现有技术中多个按键之间易存在联动而影响按键正常使用的问题,降低按键组件上多个第一硅胶按键之间发生联动的概率。
在附图中未示出的其他实施方式中,凹部仅设置键帽与支撑区域之间。具体地,凹部的上述设置减小了操作本体上位于键帽和支撑区域之间部分的厚度,降低了多个第一硅胶按键之间的联动性,以解决现有技术中多个按键之间易存在联动而影响按键正常使用的问题,降低按键组件上多个第一硅胶按键之间发生联动的概率。
在本实施例中,支撑区域311相对于安装区域312朝向远离键帽32的一侧凸出。这样,上述设置使得操作本体31为“上凸下凹式”圆盘状结构,一方面提升了用户的触感;另一方面确保用户可通过操作本体31的安装区域312按压第一硅胶按键22,提升了按键组件的操作灵敏度和可靠性。
如图1、图2及图4所示,按键座20还包括支撑部24,支撑部24设置在按键座本体21上且与支撑区域311相对应设置。这样,支撑部24的上述设置能够避免各第一硅胶按键22之间发生按压干涉而导致遥控器功能紊乱。
可选地,凹部40为凹槽,凹槽的槽深H1满足:1.5mm≤H1≤2.0mm;和/或,凹槽的槽宽c满足:0.8mm≤c≤1.2mm。这样,上述设置使得凹部40的结构更加简单,进而降低了凹部40的加工成本。同时,在按键组件能够避免多个第一硅胶按键22之间发生联动的前提下,上述设置提升了操作按键30的结构强度,进而延长了按键组件的使用寿命。
在本实施例中,凹槽的槽深H1为1.7mm,凹槽的槽宽c为1.0mm,以使凹槽的加工更加容易、简便,降低了加工难度。
需要说明的是,凹槽的槽深H1的取值不限于此,可根据工况和使用需求进行调整。可选地,凹槽的槽深H1为1.5mm、或1.55mm、或1.60mm、或1.75mm、或1.80mm、或1.85mm、或1.90mm、或1.95mm、或2.00mm。
需要说明的是,凹槽的槽宽c的取值不限于此,可根据工况和使用需求进行调整。可选地,凹槽的槽宽c为0.8mm、或0.85mm、或0.90mm、或0.95mm、或1.05mm、或1.10mm、或1.15mm、或1.20mm。
如图1和图2所示,凹部40包括第一子凹部41,第一子凹部41设置在相邻的两个键帽32之间。其中,第一子凹部41为一个;或者,第一子凹部41为多个,多个第一子凹部41绕支撑区域311的周向间隔设置。这样,第一子凹部41设置在相邻的两个键帽32之间,以避免相邻的两个第一硅胶按键22之间发生联动。同时,上述设置使得第一子凹部41的个数选取更加灵活,以满足不同的使用需求和工况,也提升了工作人员的加工灵活性。
在本实施例中,第一硅胶按键22为四个,键帽32为四个,每相邻的两个键帽32之间设置有一个第一子凹部41。
可选地,相邻的两个键帽32之间设置有一个或多个第一子凹部41。
可选地,第一硅胶按键22为四个,键帽32为四个,每相邻的两个键帽32之间设置有两个、或三个、或四个、或多个第一子凹部41。
在本实施例中,操作本体31的横截面为圆形面,第一子凹部41沿圆形面的径向延伸。这样,上述设置第一子凹部41的加工更加容易、简便,降低了加工难度。
在本实施例中,第一子凹部41为直槽,直槽沿圆形面的径向延伸。
需要说明的是,操作本体31的横截面与操作本体31的高度方向相垂直。
在本实施例中,在相邻的一组键帽32中,位于两个键帽32之间的第一子凹部41与各键帽32之间的距离相同。
如图1和图2所示,凹部40还包括第二子凹部42,第二子凹部42设置在键帽32与支撑区域311之间,第二子凹部42为环形槽,环形槽围绕支撑区域311设置;或者,第二子凹部42包括多段弧形槽,多段弧形槽与多个键帽32一一对应地设置,多段弧形槽沿支撑区域311的周向间隔设置。这样,第二子凹部42设置在键帽32与支撑区域311之间,以隔断支撑区域311,当用户触压支撑区域311时,无锅仔片信号(有效按键位置均与第一硅胶按键22相对应)传递到电路板10上,故而实现防误触发。同时,上述设置使得第二子凹部42的个数和结构更加灵活,以满足不同的使用需求和工况,也提升了工作人员的加工灵活性。
具体地,当用户按压操作按键30的中间区域(支撑区域311)时,力的传递将第一硅胶按键22的按压位置发生轻微错位隔开,确保按键功能有效,避免发生按键联动和误触发信号等现象。
在本实施例中,第二子凹部42为环形槽,支撑区域311位于环形槽内。这样,环形槽的上述设置能够减小支撑区域311与安装区域312之间区域的厚度,进而按键组件的实现防误触发。
在本实施例中,第一子凹部41与第二子凹部42连通。这样,上述设置使得第一子凹部41与第二子凹部42的加工更加容易、简便,降低了按键组件的加工成本。
在本实施例中,第一子凹部41与第二子凹部42的槽宽相同,以使二者的加工更加容易、简便,降低了二者的加工难度和加工成本。
如图1和图2所示,键帽32包括首尾连接的第一板段321、第二板段322、第三板段323及第四板段324,第一板段321与第三板段323相对设置,第二板段322与第四板段324相对设置。沿操作本体31的径向,第一板段321位于第二子凹部42与第三板段323之间,第一板段321为弧形板,弧形板的中心轴与第二子凹部42的中心轴同轴设置。这样,上述设置使得第一板段321与第二子凹部42之间的距离处处一致,进一步提升了按键组件的防误触发效果。
可选地,操作本体31的厚度t满足:2.2mm≤t≤2.8mm;和/或,操作本体31的外径D满足:32mm≤D≤37mm。这样,上述设置使得操作本体31的结构更加简单,容易加工、实现,降低了按键组件的加工成本。
在本实施例中,操作本体31的厚度t为2.50mm,以使操作本体31的加工更加容易、简便,降低了加工难度。
需要说明的是,操作本体31的厚度t取值不限于此,可根据工况和使用需求进行调整。可选地,操作本体31的厚度t为2.2mm、或2.4mm、或2.6mm、或2.8mm。
在本实施例中,操作本体31的外径D为35.70mm,以使操作本体31的加工更加容易、简便,降低了加工难度。
需要说明的是,操作本体31的外径D取值不限于此,可根据工况和使用需求进行调整。可选地,操作本体31的外径D为32.5mm、或34mm、或35mm、或36mm、或36.5mm、或37mm。
可选地,操作按键30的高度H2满足:6mm≤H2≤8mm。这样,上述设置使得操作按键30的结构更加简单,降低了操作按键30的加工成本和加工难度。
在本实施例中,操作按键30的高度H2为7.2mm。
需要说明的是,操作按键30的高度H2取值不限于此,可根据工况和使用需求进行调整。可选地,操作按键30的高度H2为6.5mm、或6.8mm、或7.0mm、或7.5mm、或7.8mm、或8.0mm。
可选地,键帽32的高度H满足:3.5mm≤H≤4.5mm。这样,上述设置使得键帽32的结构更加简单,降低了操作按键30的加工成本和加工难度。
在本实施例中,键帽32的高度H为4.2mm。
需要说明的是,键帽32的高度H取值不限于此,可根据工况和使用需求进行调整。可选地,键帽32的高度H为3.8mm、或4.0mm、或4.5mm。
可选地,操作按键30可进行喷涂,也可金属化,不仅具有价格优势,也在外观上增加了用户视觉的美感,提升了用户的操作手感。
在本实施例中,第一硅胶按键22为导电胶键。在用户按压按键组件的过程中,上述设置实现了第一硅胶按键22的自动回弹,从而降低多个第一硅胶按键22之间的力传递,提升了第一硅胶按键22的回弹性,避免发生按键联动现象。
如图4和图5所示,按键座20还包括设置在按键座本体21上的第二硅胶按键23,第一硅胶按键22用于与电路板10的功能选择区对应设置,第二硅胶按键23用于与电路板10的数字选择区对应设置。这样,上述设置使得按键组件具有多种操作模式,以满足用户的不同使用需求,进而提升了用户的使用体验。
在本实施例中,第二硅胶按键23为导电胶键。
如图6和图7所示,本申请还提供了一种遥控器,包括电路板10和按键组件,按键组件的多个第一硅胶按键与电路板10上的多个触点11对应设置。其中,按键组件为上述的按键组件。
如图6所示,遥控器包括外壳和装饰圈60,装饰圈60设置在外壳与按键组件之间,用于对外壳与按键组件之间的间隙进行填充、装饰,一方面避免灰尘等杂质通过上述间隙进入容纳腔内;另一方面使得遥控器的外观更加美观、整洁。
如图6所示,装饰圈60具有卡接凹部61,装饰圈60通过卡接凹部61与外壳卡接,以实现装饰圈60和外壳的装配。
本申请还提供了一种防止按键联动的方法,适用于上述的按键组件,方法包括:
根据电路板上被按压的触点个数获取按键组件上被按压的第一硅胶按键的个数;
当被按压的第一硅胶按键的个数大于或等于两个时,获取各第一硅胶按键的按压参数,以根据按压参数判断是否触发相应的功能;其中,按压参数包括按压时长和/或按压力。
具体地,通过获取被按压的触点个数即可判断出被按压的第一硅胶按键的个数,当多个第一硅胶按键被同时按压时,可通过获取各第一硅胶按键的按压参数来判断按键组件是否触发相应的功能。这样,在电路板上,对易产生联动信号的触点进行逻辑程序设置,并自动识别信号是否真实并过滤无效信号,传递有效信号。
在本实施例中,根据按压参数判断是否触发相应的功能的方法包括:
当按压时长小于3s或者大于5s时,不触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能;
当按压时长大于等于3s且小于等于5s时,触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能。
具体地,当两个或者两个以上的第一硅胶按键同时按下触发电信号时,遥控器的控制模块根据按下的时间持续范围进行逻辑识别。如当需要两个第一硅胶按键同时按下触发正确功能时,当按压时长为3~5s,即可传递有效信号。若误将两个第一硅胶按键同时按下,当按压时长小于3s或者大于5s,遥控器的控制模块将自动识别此操作为无效操作,过滤信号且不会触发功能。
在本实施例中,根据按压参数判断是否触发相应的功能的方法包括:
当按压力小于预设压力值时,不触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能;
当按压力大于或等于预设压力值时,触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能。
具体地,当两个或者两个以上的第一硅胶按键同时按下触发电信号时,遥控器的控制模块根据按压力进行逻辑识别。如当需要两个第一硅胶按键同时按下触发正确功能时,当按压力大于或等于预设压力值,即可传递有效信号。若误将两个第一硅胶按键同时按下,当按压力小于预设压力值时,遥控器控制模块将自动识别此操作为无效操作,过滤信号且不会触发功能。
实施例二
实施例二中的按键组件与实施例一的区别在于:按键座20和操作按键30的连接方式不同。
如图8所示,按键座20和操作按键30一体注塑成型。具体地,采用一体式橡胶按键结构,通过橡胶本身所具有的柔软性以及橡胶按键底部的结构调整,进而降低多个第一硅胶按键之间的力传递,避免发生按键联动问题。
从以上的描述中,可以看出,本发明上述的实施例实现了如下技术效果:
操作本体具有支撑区域和安装区域,安装区域围绕支撑区域设置,支撑区域位于操作本体的中部,多个键帽均设置在安装区域上且绕支撑区域的周向间隔设置,相邻的两个键帽之间和/或键帽与支撑区域之间设置有凹部,进而减小了位于相邻的两个键帽之间的安装区域的厚度;和/或,减小了操作本体上位于键帽和支撑区域之间部分的厚度,降低了多个第一硅胶按键之间的联动性,以解决现有技术中多个按键之间易存在联动而影响按键正常使用的问题,降低按键组件上多个第一硅胶按键之间发生联动的概率。
显然,上述所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本发明保护的范围。
需要注意的是,这里所使用的术语仅是为了描述具体实施方式,而非意图限制根据本申请的示例性实施方式。如在这里所使用的,除非上下文另外明确指出,否则单数形式也意图包括复数形式,此外,还应当理解的是,当在本说明书中使用术语“包含”和/或“包括”时,其指明存在特征、步骤、工作、器件、组件和/或它们的组合。
需要说明的是,本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的本申请的实施方式能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,对于本领域的技术人员来说,本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (16)
1.一种按键组件,其特征在于,包括:
按键座(20),包括按键座本体(21)和设置在所述按键座本体(21)上的多个第一硅胶按键(22);
操作按键(30),包括操作本体(31)和多个键帽(32),多个所述键帽(32)与多个所述第一硅胶按键(22)一一对应地设置,各所述键帽(32)套设在与其相对应的所述第一硅胶按键(22)上;所述操作本体(31)具有支撑区域(311)和安装区域(312),所述安装区域(312)围绕所述支撑区域(311)设置,所述支撑区域(311)位于所述操作本体(31)的中部,多个所述键帽(32)均设置在所述安装区域(312)上且绕所述支撑区域(311)的周向间隔设置;
其中,相邻的两个所述键帽(32)之间和/或所述键帽(32)与所述支撑区域(311)之间设置有凹部(40)。
2.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述支撑区域(311)相对于所述安装区域(312)朝向远离所述键帽(32)的一侧凸出。
3.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述凹部(40)为凹槽,所述凹槽的槽深H1满足:1.5mm≤H1≤2.0mm;和/或,所述凹槽的槽宽c满足:0.8mm≤c≤1.2mm。
4.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述凹部(40)包括第一子凹部(41),所述第一子凹部(41)设置在相邻的两个所述键帽(32)之间;其中,所述第一子凹部(41)为一个;或者,所述第一子凹部(41)为多个,多个所述第一子凹部(41)绕所述支撑区域(311)的周向间隔设置。
5.根据权利要求4所述的按键组件,其特征在于,所述操作本体(31)的横截面为圆形面,所述第一子凹部(41)沿所述圆形面的径向延伸。
6.根据权利要求4所述的按键组件,其特征在于,在相邻的一组所述键帽(32)中,位于两个所述键帽(32)之间的所述第一子凹部(41)与各所述键帽(32)之间的距离相同。
7.根据权利要求4所述的按键组件,其特征在于,所述凹部(40)还包括第二子凹部(42),所述第二子凹部(42)设置在所述键帽(32)与所述支撑区域(311)之间,所述第二子凹部(42)为环形槽,所述环形槽围绕所述支撑区域(311)设置;或者,所述第二子凹部(42)包括多段弧形槽,多段所述弧形槽与多个所述键帽(32)一一对应地设置,所述多段弧形槽沿所述支撑区域(311)的周向间隔设置。
8.根据权利要求7所述的按键组件,其特征在于,所述第一子凹部(41)与所述第二子凹部(42)连通。
9.根据权利要求7所述的按键组件,其特征在于,所述键帽(32)包括首尾连接的第一板段(321)、第二板段(322)、第三板段(323)及第四板段(324),所述第一板段(321)与所述第三板段(323)相对设置,所述第二板段(322)与所述第四板段(324)相对设置;沿所述操作本体(31)的径向,所述第一板段(321)位于所述第二子凹部(42)与所述第三板段(323)之间,所述第一板段(321)为弧形板,所述弧形板的中心轴与所述第二子凹部(42)的中心轴同轴设置。
10.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述操作本体(31)的厚度t满足:2.2mm≤t≤2.8mm;和/或,所述操作本体(31)的外径D满足:32mm≤D≤37mm。
11.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述操作按键(30)的高度H2满足:6mm≤H2≤8mm。
12.根据权利要求1所述的按键组件,其特征在于,所述按键座(20)和所述操作按键(30)一体注塑成型。
13.一种遥控器,其特征在于,包括电路板(10)和按键组件,所述按键组件的多个第一硅胶按键与所述电路板(10)上的多个触点(11)对应设置;其中,所述按键组件为权利要求1至12中任一项所述的按键组件。
14.一种防止按键联动的方法,其特征在于,适用于权利要求1至12中任一项所述的按键组件,所述方法包括:
根据电路板上被按压的触点个数获取所述按键组件上被按压的第一硅胶按键的个数;
当被按压的所述第一硅胶按键的个数大于或等于两个时,获取各所述第一硅胶按键的按压参数,以根据所述按压参数判断是否触发相应的功能;其中,所述按压参数包括按压时长和/或按压力。
15.根据权利要求14所述的防止按键联动的方法,其特征在于,根据所述按压参数判断是否触发相应的功能的方法包括:
当所述按压时长小于3s或者大于5s时,不触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能;
当所述按压时长大于等于3s且小于等于5s时,触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能。
16.根据权利要求14或15所述的防止按键联动的方法,其特征在于,根据所述按压参数判断是否触发相应的功能的方法包括:
当所述按压力小于预设压力值时,不触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能;
当所述按压力大于或等于预设压力值时,触发与被按压第一硅胶按键相对应的功能。
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