CN209880459U - 一种新型的耳机结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种新型的耳机结构，包括耳机壳体，耳机壳体内安装有印制电路板，印制电路板上固定连接有按键，按键设有凸起，凸起的下表面设有触点导电涂层，印制电路板的上表面设有与触点导电涂层相对应的条纹导电涂层，下压时，凸起的下表面与印制电路板的上表面抵接，本实用新型将与按压柱体一体成型的按键直接固定在印制电路板上，导电涂层的相对位置更易控制，精准的行程让按压手感更统一，另印制电路板的涂层区域大，按键下压的时候触点能确保充分与印制电路板导电涂层接触，从而更能确保功能使用正常。

Description

一种新型的耳机结构

技术领域

本实用新型涉及一种耳机，特别是一种新型的耳机结构。

背景技术

目前蓝牙耳机的按键开关采用机械按压式是在印制电路板上贴一个按键开关，用一个塑胶按键片上的柱子去触碰按键开关的触点。由于按键开关的触点小，经常发生按键片装配偏位或者印制电路板贴片开关偏位造成按键片的柱子无法准确和开关的触点接触，出现按键手感或轻或种甚至无功能等缺陷；另外由于按键行程短，一般为0.2-0.4mm，装配时精度要求高容易出现装配误差，按键片装配造成的过高或者过低就会让按键卡死或者无功能。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种结构简单，配合误差小且组装方便的一种新型的耳机结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种新型的耳机结构，包括耳机壳体，所述耳机壳体内安装有印制电路板，所述印制电路板上固定连接有按键，所述按键设有凸起，所述凸起的下表面设有触点导电涂层，所述印制电路板的上表面设有与所述触点导电涂层相对应的条纹导电涂层，下压时，所述凸起的下表面与所述印制电路板的上表面抵接。

所述按键还包括底座、按压柱体以及所述按压柱体和底座之间设有的形变部，所述按压柱体和凸起的轴中心线处于同一条直线上，所述形变部、底座、凸起和按压柱体一体成型。

所述凸起的下表面高于所述底座的底面，所述底座的最大外径大于所述按压柱体的最大外径。

所述条纹导电涂层包括正极条纹涂层和负极条纹涂层，所述正极条纹涂层和负极条纹涂层错开不相连，所述触点导电涂层在所述印制电路板上的正投影均与所述正极条纹涂层和负极条纹涂层交集。

所述耳机壳体包括底壳和与所述底壳卡扣连接的封盖。

所述按压柱体嵌套有键帽，所述耳机封盖开设有供所述键帽伸出的通孔。

所述按键为软胶材质。

本实用新型的有益效果是：本实用新型将与按压柱体一体成型的按键直接固定在印制电路板上，导电涂层的相对位置更易控制，精准的行程让按压手感更统一，另印制电路板的涂层区域大，按键下压的时候触点能确保充分与印制电路板导电涂层接触，从而更能确保功能使用正常。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构剖视图；

图2是本实用新型的结构分解图；

图3是按键的剖视图；

图4是按键仰视图；

图5是印制电路板的俯视图。

具体实施方式

参照图1至图5，一种新型的耳机结构，包括耳机壳体，所述耳机壳体内安装有印制电路板1，所述印制电路板1上通过热熔胶粘接固定有按键2，所述按键2设有凸起21，所述凸起21的下表面设有触点导电涂层4，所述印制电路板1的上表面设有与所述触点导电涂层4相对应的条纹导电涂层5，所述条纹导电涂层5包括正极条纹涂层51和负极条纹涂层52，下压时，所述凸起21的下表面与所述印制电路板1的上表面抵接。

本实施例中，所述按键2为软胶材质，所述按键2还包括底座22、按压柱体23以及所述按压柱体23和底座22之间设有的形变部24，所述按压柱体23和凸起21的轴中心线处于同一条直线上，所述形变部24、底座22、凸起21和按压柱体23一体成型，工作时，所述按键2受到向下的压力就发生弹性变形，所述触点导电涂层4与印制电路板1上的条纹导电涂层5接触，使印制电路板1上所述正极条纹涂层51和负极条纹涂层52连通达到激活电路的目的，即开关出于连通状态，所述印制电路板1上的控制器根据判断信号作出相应的功能选择，当按键2所受压力消除后，软胶按键会自动恢复原状，按键触点与印制电路板上的条纹涂层断开，即开关出于断开状态。

本实施例中，所述凸起21的下表面高于所述底座22的底面，所述底座22的最大外径大于所述按压柱体23的最大外径，由于所述按键2注塑一体成型，精密塑胶能有效能保证所述凸起21的下表面到所述底座22的底面距离的一致性，按压的手感统一且容易调整。

本实施例中，所述触点导电涂层4在所述印制电路板1上的正投影均与所述正极条纹涂层51和负极条纹涂层52交集，所述正极条纹涂层51和负极条纹涂层52能根据实际需要使涂层区域更大化，使所述触点导电涂层4与所述正极条纹涂层51和负极条纹涂层52抵接时更能充分接触实现电路连通。

本实施例中，所述耳机壳体包括底壳6和与所述底壳6卡扣连接的封盖7，组装方便。

本实施例中，所述按压柱体23嵌套有键帽8，所述封盖7开设有供所述键帽8伸出的通孔71，所述键帽8伸出封盖7的部分的高度大于按键2的按压行程，避免按压接触不良问题。

该结构将与按压柱体一体成型的按键直接固定在印制电路板上，导电涂层的相对位置更易控制，精准的行程也让按压手感更统一，另印制电路板的涂层区域大，按键下压的时候触点能确保充分与印制电路板导电涂层接触，从而更能确保功能使用正常。

以上的实施方式不能限定本发明创造的保护范围，专业技术领域的人员在不脱离本发明创造整体构思的情况下，所做的均等修饰与变化，均仍属于本发明创造涵盖的范围之内。

Claims (7)

1.一种新型的耳机结构，包括耳机壳体，其特征在于所述耳机壳体内安装有印制电路板（1），所述印制电路板（1）上固定连接有按键（2），所述按键（2）设有凸起（21），所述凸起（21）的下表面设有触点导电涂层（4），所述印制电路板（1）的上表面设有与所述触点导电涂层（4）相对应的条纹导电涂层（5），下压时，所述凸起（21）的下表面与所述印制电路板（1）的上表面抵接。

2.根据权利要求1所述的一种新型的耳机结构，其特征在于所述按键（2）还包括底座（22）、按压柱体（23）以及所述按压柱体（23）和底座（22）之间设有的形变部（24），所述按压柱体（23）和凸起（21）的轴中心线处于同一条直线上，所述形变部（24）、底座（22）、凸起（21）和按压柱体（23）一体成型。

3.根据权利要求2所述的一种新型的耳机结构，其特征在于所述凸起（21）的下表面高于所述底座（22）的底面，所述底座（22）的最大外径大于所述按压柱体（23）的最大外径。

4.根据权利要求1所述的一种新型的耳机结构，其特征在于所述条纹导电涂层（5）包括正极条纹涂层（51）和负极条纹涂层（52），所述正极条纹涂层（51）和负极条纹涂层（52）错开不相连，所述触点导电涂层（4）在所述印制电路板（1）上的正投影均与所述正极条纹涂层（51）和负极条纹涂层（52）交集。

5.根据权利要求2或3所述的一种新型的耳机结构，其特征在于所述耳机壳体包括底壳（6）和与所述底壳（6）卡扣连接的封盖（7）。

6.根据权利要求5所述的一种新型的耳机结构，其特征在于所述按压柱体（23）嵌套有键帽（8），所述封盖（7）开设有供所述键帽（8）伸出的通孔（71）。

7.根据权利要求2所述的一种新型的耳机结构，其特征在于所述按键（2）为软胶材质。