CN114310511B - 一种用于晶圆片加工的滚磨机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种用于晶圆片加工的滚磨机，包括硅晶棒旋转机构、滑轨、滑动底座和具有滚磨片的滚磨片安装机构，滑动底座上安装有自动上下料机构，自动上下料机构包括平移组件、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件，以及用于驱动硅晶定位组件进行升降的升降组件，平移组件用于驱动升降组件带动硅晶定位组件向硅晶棒旋转机构所在的前侧进行靠近和远离。通过平移组件、升降组件、硅晶定位组件与安装有滑动底座的滑轨的进行配合，来实现向滚磨部分的硅晶棒旋转机构供应硅晶棒的上料功能，以及从硅晶棒旋转机构接收并转移滚磨完成后硅晶棒的下料功能，避免了由人工完成上料和下料存在的不便。

Description

一种用于晶圆片加工的滚磨机

技术领域

本发明涉及晶圆片加工技术领域，具体涉及一种用于晶圆片加工的滚磨机。

背景技术

晶圆片的由来，是先将二氧化矽经过纯化、融解、蒸馏之后制成硅晶棒（也称矽晶棒），晶圆厂再对这些硅晶棒滚磨、抛光和切片制成晶圆母片。

在进行硅晶棒滚磨时，通常由人工将圆度缺陷的硅晶棒安装至两个能够对硅晶棒进行夹持的旋转轴上，即硅晶棒滚磨工序的上料环节，在上料环节时，工人需要将硅晶棒以与旋转轴同轴且端面相互平行的方式放置到两个旋转轴之间，再操作两个旋转轴对硅晶棒进行夹持，待硅晶棒滚磨后，再将硅晶棒取下。

由人工进行上料和下料且尤其是进行上料时，硅晶棒与旋转轴的位置校对难度较高，费时费力，且人工操作误差较大，存在硅晶棒与旋转轴不同轴而导致硅晶棒滚磨精度降低甚至导致硅晶棒报废的可能，且存在硅晶棒与旋转轴的端面不平行而导致硅晶棒被两端旋转轴夹持时，不仅造成硅晶棒与旋转轴不同轴，且会导致硅晶棒的端面被磕坏。

发明内容

本发明的目的在于提供一种用于晶圆片加工的滚磨机，以解决现有技术中，由于人工进行硅晶棒的上料和下料而导致的效率低下和上料难度较高技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种用于晶圆片加工的滚磨机，包括硅晶棒旋转机构、滑轨、滑动底座和具有滚磨片的滚磨片安装机构，所述滑动底座通过所述滑轨滑动设置于所述硅晶棒旋转机构的后侧，所述滚磨片安装机构安装在所述滑动底座上，其特征在于，所述滑动底座上安装有自动上下料机构，所述自动上下料机构包括平移组件、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件，以及用于驱动所述硅晶定位组件进行升降的升降组件，所述平移组件用于驱动所述升降组件带动所述硅晶定位组件向所述硅晶棒旋转机构所在的前侧进行靠近和远离；

所述硅晶定位组件通过所述平移组件、所述滑动底座和所述升降组件来进行移动调节，以使所述硅晶定位组件将接收的硅晶棒被送至所述硅晶棒旋转机构的夹取位置，以及接收所述硅晶棒旋转机构释放的被滚磨后的硅晶棒。

作为本发明的一种优选方案，所述硅晶定位组件包括弧形托板和弧形槽，所述弧形槽开设在所述弧形托板的上表面，且所述弧形槽贯穿所述弧形托板的两端，所述弧形槽至少两侧具有呈弧形的槽壁；

所述平移组件包括气动滑台，所述升降组件包括安装在所述气动滑台上的升降气缸，以及安装在所述升降气缸顶端的升降平台，所述弧形托板设置在所述升降平台上。

作为本发明的一种优选方案，所述硅晶棒旋转机构包括均设置有一对的夹持驱动底座、旋转驱动组件和夹紧轴，所述旋转驱动组件安装在所述夹持驱动底座上，且所述夹紧轴转动安装在所述旋转驱动组件上和转动安装在所述夹持驱动底座上的两个夹紧轴，两个所述夹紧轴同轴且被所述夹持驱动底座沿轴向相互靠近及远离，两个所述夹紧轴通过所述旋转驱动组件驱动来带动被两个所述夹紧轴夹持的硅晶棒转动；

所述弧形托板上安装有端面平行调节机构，所述端面平行调节机构用于对所述弧形槽中的硅晶棒进行调节，以使所述弧形槽与所述夹紧轴的端面相互平行。

作为本发明的一种优选方案，所述弧形槽内安装有用于对所述硅晶棒进行夹持定位的定位夹持组件；

所述端面平行调节机构包括轴座、翻转轴、平面托板，以及用于驱动所述弧形托板在竖向和水平两种状态之间进行切换的翻转驱动气缸，所述轴座安装在所述升降平台上，所述弧形托板的末端通过所述翻转轴转动安装在所述轴座上，所述弧形托板的另一端通过翻转驱动气缸支撑在所述升降平台上，所述平面托板水平安装在所述升降平台上，且所述平面托板在所述弧形托板切换为竖直状态时插入所述弧形槽中。

作为本发明的一种优选方案，所述平面托板通过顶升气缸安装在所述升降平台上，所述顶升气缸在硅晶棒释放至所述平面托板上后驱动所述平面托板在竖直方向上进行升降调节，以调节随所述弧形托板切换为水平状态的硅晶棒与两端所述夹紧轴的间距。

作为本发明的一种优选方案，所述平面托板的上表面上嵌入安装有轴心检测模块，所述定位夹持组件和所述升降气缸均与所述轴心检测模块通讯连接；

所述轴心检测模块在所述平面托板将竖直状态的硅晶棒顶起且所述平面托板后，所述轴心检测模块对被所述定位夹持组件夹持的硅晶棒的轴心位置进行检测，所述轴心检测模块根据检测结果控制所述定位夹持组件和所述升降气缸对水平状态的硅晶棒进行位置调节，以使硅晶棒的轴线与设定的标准参照线重合。

作为本发明的一种优选方案，所述定位夹持组件包括夹持气缸、硬质夹板和橡胶护垫，所述弧形托板的两侧均安装有一一对应的多个所述夹持气缸，两侧所述夹持气缸正相对的一端均安装有位于所述弧形槽内的所述硬质夹板，两侧所述硬质夹板的表面均嵌入安装有突出于所述硬质夹板的所述橡胶护垫。

作为本发明的一种优选方案，所述弧形托板开设有贯穿外壁和内壁的且与多个所述夹持气缸一一对应的多个圆孔，所述夹持气缸固定安装在所述弧形托板的外壁上，所述夹持气缸的活塞杆穿过所述圆孔并安装有所述硬质夹板。

作为本发明的一种优选方案，同侧多个所述夹持气缸在周向上分布有位于至少两条直线上的两组，每组所述夹持气缸的驱动方向接近或位于硅晶棒的径向直线上。

作为本发明的一种优选方案，所述弧形槽具有沿轴向设置的平面槽壁，两侧所述夹持气缸关于所述平面槽壁相对称。

本发明与现有技术相比较具有如下有益效果：

本发明通过在滑动底座上设置具有平移组件、升降组件和硅晶定位组件的自动上下料机构，通过平移组件、升降组件、硅晶定位组件与安装有滑动底座的滑轨的进行配合，来实现向滚磨部分的硅晶棒旋转机构供应硅晶棒的上料功能，以及从硅晶棒旋转机构接收并转移滚磨完成后硅晶棒的下料功能，避免了由人工完成上料和下料存在的不便，且自动上下料机构对滚磨机滚磨部分的滑轨和滑动底座的功能进行了充分利用，精简了自动上下料机构的结构，以达到节约硬件成本的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是示例性的，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图引伸获得其它的实施附图。

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明的自动上下料机构的结构示意图；

图3为本发明的图2中A部的结构示意图；

图4为本发明的端面平行调节机构的结构示意图；

图5为本发明实的弧形托板的结构示意图。

图中的标号分别表示如下：

1-硅晶棒旋转机构；2-滑轨；3-滑动底座；4-滚磨片安装机构；5-自动上下料机构；6-端面平行调节机构；7-定位夹持组件；8-顶升气缸；9-轴心检测模块；10-圆孔；11-平面槽壁；

101-夹持驱动底座；102-旋转驱动组件；103-夹紧轴；

501-平移组件；502-硅晶定位组件；503-升降组件；

5011-气动滑台；

5021-弧形托板；5022-弧形槽；

5031-升降气缸；5032-升降平台；

601-轴座；602-翻转轴；603-平面托板；604-翻转驱动气缸；

701-夹持气缸；702-硬质夹板；703-橡胶护垫。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1至图5所示，本发明提供了一种用于晶圆片加工的滚磨机，包括硅晶棒旋转机构1、滑轨2、滑动底座3和具有滚磨片401的滚磨片安装机构4，滑动底座3通过滑轨2滑动设置于硅晶棒旋转机构1的后侧，滚磨片安装机构4安装在滑动底座3上，滚磨片安装机构4通过滚磨片401对硅晶棒旋转机构1夹持的硅晶棒的侧壁进行滚磨，并通过滑动底座3的移动来调节滚磨位置；

滑动底座3上安装有自动上下料机构5，自动上下料机构5包括平移组件501、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件502，以及用于驱动硅晶定位组件502进行升降的升降组件503，平移组件501用于驱动升降组件503带动硅晶定位组件502向硅晶棒旋转机构1所在的前侧进行靠近和远离；

硅晶定位组件502通过平移组件501、滑动底座3和升降组件503来进行移动调节，以使硅晶定位组件502将接收的硅晶棒被送至硅晶棒旋转机构1的夹取位置，以及接收硅晶棒旋转机构1释放的被滚磨后的硅晶棒。

具体的，在进行上料时，滑轨2驱动滑动底座3向安装有自动上下料机构5的前端进行运动，待滚磨的硅晶棒由人工或上料输送设备转移至硅晶定位组件502上，随后，滑动驱动滑动底座3向后端运动，直至硅晶定位组件502上的硅晶棒在两侧方向上与硅晶棒旋转机构1的夹取位置对齐。随后，平移组件501驱动安装有硅晶定位组件502的升降组件503向夹取位置的下方进行移动，直至运动至夹取位置的正下方后，升降组件503驱动硅晶定位组件502上升，直至硅晶棒达到夹取位置。

在进行滚磨时，硅晶棒旋转机构1将硅晶棒夹持并驱动硅晶棒绕自身轴线进行转动，同时，滑动驱动滑动底座3向前端进行运动，使滚磨片安装机构4的打磨片与硅晶棒旋转机构1上的硅晶棒对齐，滚磨片安装机构4通过滚磨片401对夹取位置的硅晶棒进行滚磨。

待硅晶棒滚磨完成后，滑轨2再次驱动滑动底座3向后端运动，使硅晶定位夹持组件7在平移组件501和升降组件503驱动下，接收硅晶棒旋转机构1上滚磨完成的硅晶棒，平移组件501、升降组件503和滑动底座3按照与上料时相反的步骤进行动作，将硅晶定位组件502上的硅晶棒输送至滑轨2的前端，以方便工人或下料输送设备将滚磨后的硅晶棒进行转移。

本发明通过在滑动底座3上设置具有平移组件501、升降组件503和硅晶定位组件502的自动上下料机构5，通过平移组件501、升降组件503、硅晶定位组件502与安装有滑动底座3的滑轨2的进行配合，来实现对硅晶棒的上料和下料，不仅避免了由人工完成上料和下料存在的不便，且自动上下料机构5设置在滑动底座3上，实现了与自动上下料机构5与滚磨机的滚磨部分良好的结合，使得滚磨机整体结构紧凑的同时，自动上下料机构5对滚磨机滚磨部分的滑轨2和滑动底座3的功能进行了充分利用，精简了自动上下料机构5的结构，以达到节约硬件成本的目的。

另外，自动上下料机构5能够与现有的具有滑轨2和滑动底座3的滚磨机进行组装，使得自动上下料机构5的应用更加灵活，有利于降低现有滚磨机实现自动化上料和下料功能的改装成本，具有良好的应用前景。

硅晶定位组件502包括弧形托板5021和弧形槽5022，弧形槽5022开设在弧形托板5021的上表面，且弧形槽5022贯穿弧形托板5021的两端，弧形槽5022至少两侧具有呈弧形的槽壁，当硅晶棒由弧形槽5022的一端放入弧形槽5022中时，由于弧形槽5022的两侧槽壁呈弧形，偏离两侧中心位置的硅晶棒会沿弧形槽5022壁自然地向弧形槽5022底部槽壁的中心滚动，避免了硅晶棒在两侧方向上过度的偏移而增加硅晶棒后续的转移及定位的误差。

其中，平移组件501包括气动滑台5011，升降组件503包括安装在气动滑台5011上的升降气缸5031，以及安装在升降气缸5031顶端的升降平台5032，弧形托板5021设置在升降平台5032上。

硅晶棒旋转机构1包括均设置有一对的夹持驱动底座101、旋转驱动组件102和夹紧轴103，旋转驱动组件102安装在夹持驱动底座101上，且夹紧轴103转动安装在旋转驱动组件102上和转动安装在夹持驱动底座101上的两个夹紧轴103，两个夹紧轴103同轴且被夹持驱动底座101沿轴向相互靠近及远离，两个夹紧轴103通过旋转驱动组件102驱动来带动被两个夹紧轴103夹持的硅晶棒转动。

弧形托板5021上安装有端面平行调节机构6，端面平行调节机构6用于对弧形槽5022中的硅晶棒进行调节，以使弧形槽5022与夹紧轴103的端面相互平行。

由于硅晶棒的圆度存在缺陷，从而存在硅晶棒在放入弧形槽5022中时，存在硅晶棒两端的端面并非竖向设置，即硅晶棒的端面不与夹紧轴103的端面相平行。此时，如果直接将硅晶棒送至两端的夹紧轴103之间并被两端夹紧轴103夹持，当夹紧轴103与硅晶棒接触时，由于夹紧轴103的端面与硅晶棒的端面之间存在夹角，会导致硅晶棒的端面被夹紧轴103端部的边缘磕坏，以及存在硅晶棒无法与夹紧轴103同轴和无法以轴线水平的姿态被定位的情况，从而导致硅晶棒在被滚磨时无法达到要求的圆度甚至报废。因此，端面平行调节机构6的设置在硅晶棒自动化上料过程中尤为重要，是不可缺少的步骤。

弧形槽5022内安装有用于对硅晶棒进行夹持定位的定位夹持组件7；

端面平行调节机构6包括轴座601、翻转轴602、平面托板603，以及用于驱动弧形托板5021在竖向和水平两种状态之间进行切换的翻转驱动气缸604，轴座601安装在升降平台5032上，弧形托板5021的末端通过翻转轴602转动安装在轴座601上，弧形托板5021的另一端通过翻转驱动气缸604支撑在升降平台5032上，平面托板603水平安装在升降平台5032上，且平面托板603在弧形托板5021切换为竖直状态时插入弧形槽5022中。

具体的，弧形托板5021在翻转驱动气缸604驱动下由水平状态向竖直状态进行切换，以使弧形槽5022中的硅晶棒竖直支撑在平面托板603上，定位夹持组件7在弧形托板5021由水平状态向竖向状态切换时将弧形槽5022内的硅晶棒进行夹持定位，并在弧形托板5021切换为竖直状态后将硅晶棒释放至平面托板603上，且定位夹持组件7在弧形托板5021由竖向状态向水平状态进行切换时将调整后的硅晶棒进行夹持，直至两端夹紧轴103将硅晶棒夹持。

平面托板603通过顶升气缸8安装在升降平台5032上，顶升气缸8在硅晶棒释放至平面托板603上后驱动平面托板603在竖直方向上进行升降调节，以调节随弧形托板5021切换为水平状态的硅晶棒与两端夹紧轴103的间距。具体的，硅晶棒在被顶升气缸8调节后，当硅晶棒随弧形托板5021切换为水平状态时，硅晶棒与两端夹紧轴103的间距相同，从而使两端夹紧轴103同步靠近并将硅晶棒进行夹持的过程中，不会轴向推动硅晶棒移动，从而避免了硅晶棒被推动轴向强制移动而导致定位夹持组件7容易劳损甚至直接损坏的情况发生。

在上述实施例上进一步优化的是，平面托板603的上表面上嵌入安装有轴心检测模块9，定位夹持组件7和升降气缸5031均与轴心检测模块9通讯连接；

轴心检测模块9在平面托板603将竖直状态的硅晶棒顶起且平面托板603后，轴心检测模块9对被定位夹持组件7夹持的硅晶棒的轴心位置进行检测，轴心检测模块9根据检测结果控制定位夹持组件7和升降气缸5031对水平状态的硅晶棒进行位置调节，以使硅晶棒的轴线与设定的标准参照线重合。从而使气动滑台5011和升降气缸5031以预设的行程驱动硅晶棒运动至两端夹紧轴103之间时，两端夹紧轴103和硅晶棒的轴心相重合。

轴心检测模块9的实施方式和原理参照现有的例如十字激光中心定位的方法和相关装置，且在本领域中，在晶圆片进行转移定位的过程中，如晶圆片倒角处理的设备中，也具有对晶圆片进行圆形检测定位相关装置，轴心检测模块9与其同理，为本领域技术人员公知的技术手段。

其中，定位夹持组件7包括夹持气缸701、硬质夹板702和橡胶护垫703，弧形托板5021的两侧均安装有一一对应的多个夹持气缸701，两侧夹持气缸701正相对的一端均安装有位于弧形槽5022内的硬质夹板702，两侧硬质夹板702的表面均嵌入安装有突出于硬质夹板702的橡胶护垫703。

橡胶护垫703的作用在于，避免钢制的硬质夹板702直接接触和挤压硅晶棒而导致硅晶棒的侧壁表面被损坏，且橡胶护垫703有利于增加对硅晶棒夹持时所需的摩擦力。需要说明的是，橡胶护垫703的厚度和弹性较小，以避免橡胶护垫703形变量过大而导致硅晶棒定位效果不佳的弊端。

在上述实施例上进一步优化的是，弧形托板5021开设有贯穿外壁和内壁的且与多个夹持气缸701一一对应的多个圆孔10，夹持气缸701固定安装在弧形托板5021的外壁上，夹持气缸701的活塞杆穿过圆孔10并安装有硬质夹，通过将夹持气缸701设置于弧形槽5022外，防止夹持气缸701对硅晶棒放入弧形槽5022中造成负面影响。且避免了直接将夹持气缸701的尾端固定在弧形槽5022的槽壁上，而导致夹持气缸701在夹持硅晶棒时其尾端与弧形槽5022槽壁的连接处因受力较大而容易老化、松动，甚至造成夹持气缸701从弧形槽5022槽壁上脱落的情况发生。

在上述实施例上进一步优化的是，同侧多个夹持气缸701在轴向上等间隔分布且在周向上分布有位于至少两条直线上的两组，每组夹持气缸701的驱动方向接近或位于硅晶棒的径向直线上，例如，如附图4所示，同侧夹持气缸701优选的设置有三组，以硅晶棒为水平状态的视角进行描述，此时，一组夹持气缸701从水平或接近水平的方向对硅晶棒的位于直径线或接近直径线的两侧进行夹持，一组夹持气缸701从斜向下的方向对硅晶棒进行夹持，一组夹持气缸701从斜向上的方向对硅晶棒进行夹持，通过驱动方向不同的三组夹持气缸701来对硅晶棒进行夹持，有利于硅晶棒被夹持稳定，从而保持硅晶棒定位的精度。

而当需要在两侧方向上移动硅晶棒时，则根据三组夹持气缸701与水平面之间的夹角来计算每组夹持气缸701所对应的硬质夹板702在水平方向上移动设定距离，对应的夹持气缸701所需要的行程即可。

在上述实施例上进一步优化的是，弧形槽5022具有沿轴向设置的平面槽壁11，两侧夹持气缸701关于平面槽壁11相对称，设置平面槽壁11的目的在于，当两侧的多个夹持气缸701推动被夹持的硅晶棒在两侧方向进行移动时，平面槽壁11的设置为硅晶棒在两侧方向进行移动提供了合适的空间，如果弧形槽5022的槽壁均为弧形，如弧形槽5022的槽壁为半圆形，则会导致硅晶棒在两侧方向水平移动的距离时会被弧形槽5022两侧槽壁阻碍（硅晶棒不与弧形槽5022的槽壁贴合时），甚至阻碍硅晶棒在两侧方向的水平移动（硅晶棒与弧形槽5022的槽壁贴合时）。

并且，根据滚磨前硅晶棒本就具有较高圆度的特点，平面槽壁11无需设置很宽，因此，平面槽壁11造成的弧形槽5022对硅晶棒在两侧方向上初步定位的负面影响较小。

以上实施例仅为本申请的示例性实施例，不用于限制本申请，本申请的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本申请的实质和保护范围内，对本申请做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本申请的保护范围内。

Claims (6)

1.一种用于晶圆片加工的滚磨机，包括硅晶棒旋转机构（1）、滑轨（2）、滑动底座（3）和具有滚磨片（401）的滚磨片安装机构（4），所述滑动底座（3）通过所述滑轨（2）滑动设置于所述硅晶棒旋转机构（1）的后侧，所述滚磨片安装机构（4）安装在所述滑动底座（3）上，其特征在于，所述滑动底座（3）上安装有自动上下料机构（5），所述自动上下料机构（5）包括平移组件（501）、用于放置和定位待滚磨的硅晶棒的硅晶定位组件（502），以及用于驱动所述硅晶定位组件（502）进行升降的升降组件（503），所述平移组件（501）用于驱动所述升降组件（503）带动所述硅晶定位组件（502）向所述硅晶棒旋转机构（1）所在的前侧进行靠近和远离；

所述硅晶定位组件（502）通过所述平移组件（501）、所述滑动底座（3）和所述升降组件（503）来进行移动调节，以使所述硅晶定位组件（502）将接收的硅晶棒被送至所述硅晶棒旋转机构（1）的夹取位置，以及接收所述硅晶棒旋转机构（1）释放的被滚磨后的硅晶棒；

所述硅晶定位组件（502）包括弧形托板（5021）和弧形槽（5022），所述弧形槽（5022）开设在所述弧形托板（5021）的上表面，且所述弧形槽（5022）贯穿所述弧形托板（5021）的两端，所述弧形槽（5022）至少两侧具有呈弧形的槽壁；

所述平移组件（501）包括气动滑台（5011），所述升降组件（503）包括安装在所述气动滑台（5011）上的升降气缸（5031），以及安装在所述升降气缸（5031）顶端的升降平台（5032），所述弧形托板（5021）设置在所述升降平台（5032）上；

所述硅晶棒旋转机构（1）包括均设置有一对的夹持驱动底座（101）、旋转驱动组件（102）和夹紧轴（103），所述旋转驱动组件（102）安装在所述夹持驱动底座（101）上，所述夹紧轴（103）安装在所述旋转驱动组件（102）上，两个所述夹紧轴（103）同轴且被所述夹持驱动底座（101）驱动沿轴向相互靠近及远离，两个所述夹紧轴（103）通过所述旋转驱动组件（102）驱动来带动被两个所述夹紧轴（103）夹持的硅晶棒转动；

所述弧形托板（5021）上安装有端面平行调节机构（6），所述端面平行调节机构（6）用于对所述弧形槽（5022）中的硅晶棒进行调节，以使所述弧形槽（5022）与所述夹紧轴（103）的端面相互平行；

所述弧形槽（5022）内安装有用于对所述硅晶棒进行夹持定位的定位夹持组件（7）；

所述端面平行调节机构（6）包括轴座（601）、翻转轴（602）、平面托板（603），以及用于驱动所述弧形托板（5021）在竖向和水平两种状态之间进行切换的翻转驱动气缸（604），所述轴座（601）安装在所述升降平台（5032）上，所述弧形托板（5021）的末端通过所述翻转轴（602）转动安装在所述轴座（601）上，所述弧形托板（5021）的另一端通过翻转驱动气缸（604）支撑在所述升降平台（5032）上，所述平面托板（603）水平安装在所述升降平台（5032）上，且所述平面托板（603）在所述弧形托板（5021）切换为竖直状态时插入所述弧形槽（5022）中；

所述平面托板（603）通过顶升气缸（8）安装在所述升降平台（5032）上，所述顶升气缸（8）在硅晶棒释放至所述平面托板（603）上后驱动所述平面托板（603）在竖直方向上进行升降调节，以调节随所述弧形托板（5021）切换为水平状态的硅晶棒与两端所述夹紧轴（103）的间距。

2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆片加工的滚磨机，其特征在于，所述平面托板（603）的上表面上嵌入安装有轴心检测模块（9），所述定位夹持组件（7）和所述升降气缸（5031）均与所述轴心检测模块（9）通讯连接；

所述轴心检测模块（9）在所述平面托板（603）将竖直状态的硅晶棒顶起后，所述轴心检测模块（9）对被所述定位夹持组件（7）夹持的硅晶棒的轴心位置进行检测，所述轴心检测模块（9）根据检测结果控制所述定位夹持组件（7）和所述升降气缸（5031）对水平状态的硅晶棒进行位置调节，以使硅晶棒的轴线与设定的标准参照线重合。

3.根据权利要求1所述的一种用于晶圆片加工的滚磨机，其特征在于，所述定位夹持组件（7）包括夹持气缸（701）、硬质夹板（702）和橡胶护垫（703），所述弧形托板（5021）的两侧均安装有一一对应的多个所述夹持气缸（701），两侧所述夹持气缸（701）正相对的一端均安装有位于所述弧形槽（5022）内的所述硬质夹板（702），两侧所述硬质夹板（702）的表面均嵌入安装有突出于所述硬质夹板（702）的所述橡胶护垫（703）。

4.根据权利要求3所述的一种用于晶圆片加工的滚磨机，其特征在于，所述弧形托板（5021）开设有贯穿外壁和内壁的且与多个所述夹持气缸（701）一一对应的多个圆孔（10），所述夹持气缸（701）固定安装在所述弧形托板（5021）的外壁上，所述夹持气缸（701）的活塞杆穿过所述圆孔（10）并安装有所述硬质夹板（702）。

5.根据权利要求3所述的一种用于晶圆片加工的滚磨机，其特征在于，同侧多个所述夹持气缸（701）在周向上分布有位于至少两条直线上的两组，每组所述夹持气缸（701）的驱动方向接近或位于硅晶棒的径向直线上。

6.根据权利要求3所述的一种用于晶圆片加工的滚磨机，其特征在于，所述弧形槽（5022）具有沿轴向设置的平面槽壁（11），两侧所述夹持气缸（701）关于所述平面槽壁（11）相对称。

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