CN114302637A - 部件安装系统以及部件安装方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供能够抑制成品率下降的部件安装系统以及部件安装方法。部件安装系统(1)具备的控制部(340)在未达到期间内判定输入部(330)是否接受到了输入，未达到期间是安装装置(100)在基板(400)安装了部件(440)的处理块数达到给定块数之前的期间，在判定为输入部接受到了输入的情况下，基于计算部(320)根据由检查装置(200)从处理块数的基板中的每块基板测定出的偏离量而计算出的第1校正量，使安装装置对安装位置进行校正，在判定为输入部未接受到输入的情况下，使安装装置在给定块数的基板安装部件，并基于计算部根据由检查装置从给定块数的基板中的每块基板测定出的偏离量而计算出的第2校正量，使安装装置对安装位置进行校正。

Description

部件安装系统以及部件安装方法

技术领域

本发明涉及部件安装系统以及部件安装方法。

背景技术

以往，有在液晶面板或有机EL(Electro Luminescence，电致发光)面板等显示面板等的基板安装驱动电路等电子部件的系统(例如，参照专利文献1)。

专利文献1所公开的电子部件的接合装置具备外部引线接合部、第1正式压接部以及第2正式压接部。该接合装置在外部引线接合部进行位置对齐后，通过第1正式压接部以及第2正式压接部来进行正式压接。该接合装置将向LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)等的显示面板压接电子部件时产生的位置偏离预先估计在内来进行电子部件和显示面板的位置对准。由此，该接合装置能够进行正确的接合。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平7-201932号公报

在专利文献1中，例如在显示面板安装电子部件，针对50块显示面板(样本)而获取被安装的电子部件的位置与给定位置的位置偏离量，并计算获取到的50块样本各自的位置偏离量的平均值，作为用于对安装装置安装部件的安装位置进行校正的校正量。

在此，如果样本数过少，则存在计算出从最佳校正量偏离的值的情况。即，如果样本数过少，则存在计算出精度较低的校正量的担忧。因而，存在安装精度低、成品率下降的担忧。另一方面，如果样本数过多，则未进行校正而安装了电子部件的显示面板变多。因此，在安装精度较低的状态下被安装的电子部件的数量增加，因而存在成品率下降的担忧。

如此，无论样本数过多还是过少，均存在成品率下降的担忧。

发明内容

发明要解决的课题

本发明提供能够抑制成品率下降的部件安装系统等。

用于解决课题的手段

本发明的一个方式涉及的部件安装系统具备：安装装置，在基板安装部件；计算部，基于由所述安装装置安装到基板的部件的位置与给定位置的偏离量，计算用于使所述安装装置对所述安装装置在基板安装部件的安装位置进行校正的校正量；控制部，基于所述校正量，使所述安装装置对所述安装位置进行校正；和输入部，接受用于使所述安装装置对所述安装位置进行校正的输入，所述控制部在未达到期间内判定所述输入部是否接受到了所述输入，所述未达到期间是所述安装装置在基板安装了部件的处理块数达到给定块数之前的期间，在判定为所述输入部接受到了所述输入的情况下，所述控制部基于第1校正量使所述安装装置对所述安装位置进行校正，所述第1校正量由所述计算部基于从所述处理块数的基板中的每块基板测定出的所述偏离量而计算出，在判定为所述输入部未接受到所述输入的情况下，所述控制部使所述安装装置在所述给定块数的基板安装部件，并基于第2校正量使所述安装装置对所述安装位置进行校正，所述第2校正量由所述计算部基于从所述给定块数的基板中的每块基板测定出的所述偏离量而计算出。

此外，本发明的一个方式涉及的部件安装方法包括：通过安装装置在基板安装部件；基于由所述安装装置安装到基板的部件的位置与给定位置的偏离量，计算用于使所述安装装置对所述安装装置在基板安装部件的安装位置进行校正的校正量；在未达到期间内判定是否接受到了用于使所述安装装置对所述安装位置进行校正的输入，所述未达到期间是所述安装装置在基板安装了部件的处理块数达到给定块数之前的期间；在判定为接受到了所述输入的情况下，基于第1校正量使所述安装装置对所述安装位置进行校正，所述第1校正量基于从所述处理块数的基板中的每块基板测定出的所述偏离量而计算出；和在判定为未接受到所述输入的情况下，使所述安装装置在所述给定块数的基板安装部件，并基于第2校正量使所述安装装置对所述安装位置进行校正，所述第2校正量基于从所述给定块数的基板中的每块基板测定出的所述偏离量而计算出。

另外，这些总括性的或具体的方式既可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序或计算机可读CD-ROM等存储介质来实现，也可以通过系统、方法、集成电路、计算机程序以及存储介质的任意组合来实现。

发明效果

根据本发明，能够提供能够抑制成品率下降的部件安装系统等。

附图说明

图1是示出实施方式涉及的部件安装系统的俯视图。

图2是示出实施方式涉及的部件安装系统的结构的框图。

图3是用于说明摄像部拍摄基板的位置的概略立体图。

图4是安装有部件的基板的背面图。

图5是用于说明实施方式涉及的检查装置测定的偏离量的图。

图6是示出实施方式涉及的部件安装系统的处理步骤的流程图。

符号说明

1：部件安装系统；

1a、1b、1c：基台；

10：基板搬入部；

11、21、31、41、51：工作台；

20：贴附部；

22、32、42：工作台移动部；

23：贴附机构；

30：预压接部；

33：部件供给部；

34：预压接工具；

35：搭载头；

36：搭载头移动机构；

37、210：摄像部；

40：正式压接部；

43：正式压接工具；

50：基板搬出部；

60：搬运部；

61：移动基座；

62A、62B、62C、62D：基板搬运机构；

63：基部；

64：臂单元；

100：安装装置；

200：检查装置；

220：测定部；

300：控制装置；

310：获取部；

320：计算部；

330：输入部；

340：控制部；

350：输出部；

360：显示部；

370：存储部；

400：基板；

410：电极部；

420、421：标记；

430：ACF；

440：部件；

450：给定位置；

L：偏离量。

具体实施方式

以下，对于本发明的实施方式涉及的部件安装系统等，使用附图来详细地进行说明。另外，以下说明的实施方式均示出本发明的一个具体例。因此，在以下的实施方式中示出的数值、形状、材料、构成要素、构成要素的配置以及连接方式、步骤以及步骤的顺序等是一个例子，其主旨并不在于限定本发明。因此，对于以下的实施方式中的构成要素之中未记载于示出本发明的最上位概念的独立技术方案的构成要素，作为任意的构成要素来进行说明。

此外，各图是示意图，未必严谨地进行了图示。此外，在各图中，对于相同的结构构件标注了相同的符号。

此外，在本说明书以及附图中，X轴、Y轴以及Z轴表示三维正交坐标系的三轴。X轴以及Y轴是相互正交且均与Z轴正交的轴。此外，在以下的实施方式中，有时将基板的搬运方向记载为X轴正方向，将Z轴正方向记载上方，将Z轴负方向记载为下方。

(实施方式)

[结构]

首先，对实施方式涉及的部件安装系统的结构进行说明。

图1是示出实施方式涉及的部件安装系统1的俯视图。图2是示出实施方式涉及的部件安装系统1的结构的框图。图3是用于说明摄像部37拍摄基板400的位置的概略立体图。

另外，在图1中，将检查装置200以及控制装置300作为功能性的框而进行了图示。例如，检查装置200与控制装置300能够无线通信地或通过控制线等而能够有线通信地连接。此外，例如，控制装置300与贴附部20、预压接部30、正式压接部40以及搬运部60等安装装置100具备的各装置能够无线通信地或通过控制线等而能够有线通信地连接，并控制各装置。

此外，在图3中，省略了载置基板400的工作台31以及备用工作台等预压接部30具备的构成要素的一部分的图示。此外，在图3中，将搭载头移动机构36作为功能性的框而进行了图示。

部件安装系统1是在基板400安装部件440的系统。具体地，部件安装系统1是在形成有电极部410的基板400贴附作为各向异性导电构件的ACF 430并经由ACF 430在基板400安装部件440的系统。在本实施方式中，部件安装系统1(更具体地，安装装置100)经由ACF430将部件440热压接到基板400。

基板400是液晶显示面板或有机EL面板等显示面板。在本实施方式中，基板400是具有透光性的(更具体为透明的)基板。

电极部410例如由电极构成。

部件440例如是形成有驱动电路等的电子部件，可例示TCP(Tape CarrierPackage，载带封装)、FPC(Flexible Printed Circuits，柔性印刷电路)等柔性部件。

部件安装系统1具备安装装置100、检查装置200和控制装置300。

安装装置100是在基板400安装部件440的装置(系统)。在本实施方式中，安装装置100将部件440热压接到基板400。具体地，安装装置100在基于设置在基板400的标记420和设置在部件440的背面的标记421(参照图4)的位置将部件440载置(预压接)到基板400之后，将被预压接的部件440热压接(正式压接)到基板400。

安装装置100具备基板搬入部10、贴附部20、预压接部30、正式压接部40、基板搬出部50和搬运部60。基板搬入部10、贴附部20、预压接部30、正式压接部40以及基板搬出部50以该顺序被连结。安装装置100执行部件安装工序(部件压接工序)，在部件安装工序中，将部件440安装(在本实施方式中为预压接以及正式压接)到设置于由搬运基板400的上游侧的基板搬入部10搬入的基板400的周缘的电极部410。安装了部件440的基板400被搬运到基板搬出部50，并从基板搬出部50搬出到检查装置200。

基板搬入部10具备设置在基台1a的工作台11。在工作台11载置形成有电极部410的基板400。

贴附部20是进行在基板400的电极部410贴附(粘附)作为粘接构件的ACF 430的贴附工序的装置。贴附部20具备工作台21、工作台移动部22和贴附机构23。

工作台21是载置从工作台11搬运来的基板400的工作台。

工作台移动部22是使载置在工作台21的基板400移动的机构。工作台移动部22例如具备在X轴方向上可动的X轴桌台、在Y轴方向上可动的Y轴桌台和在Z轴方向上可动的Z轴桌台。工作台移动部22通过X轴桌台、Y轴桌台以及Z轴桌台来使载置在工作台21的基板400移动。

贴附机构23是在基板400的电极部410贴附ACF 430的装置。贴附机构23例如具备供给ACF 430的供给部和用于将ACF 430贴附在基板400的贴附工具。贴附工具例如配置在基台1b的上方，具有用于将从供给部供给的ACF 430贴附在与基板400的电极部410对应的位置的贴附头。

预压接部30是执行预压接工序的装置，该预压接工序在基板400中的由贴附部20贴附了ACF 430的位置载置(更具体地，预压接)部件440。

预压接部30具备工作台31、工作台移动部32、部件供给部33和预压接工具34。

工作台31是对贴附有ACF 430的基板400进行载置的工作台。

工作台移动部32是使基板400移动的机构。工作台移动部32例如具备在X轴方向上可动的X轴桌台、在Y轴方向上可动的Y轴桌台和在Z轴方向上可动的Z轴桌台。

工作台移动部32是与贴附部20的工作台移动部22同样的构造，通过X轴桌台、Y轴桌台以及Z轴桌台来保持基板400，具备使其在水平面内内移动、在上下方向上升降且使其绕Z轴旋转的功能。

部件供给部33是向预压接工具34供给部件440的机构。

预压接工具34是经由ACF 430而在基板400载置部件440的装置。预压接工具34具备设置在基台1b上的图3所示的搭载头35、用于移动搭载头35的图3所示的搭载头移动机构36、图3所示的摄像部37和用于支承基板400的搭载支承台(所谓的备用工作台)。

搭载头35是用于拾取(吸附)部件440，并将拾取的部件440载置在基板400的头。

搭载头移动机构36是用于使搭载头35移动的装置。搭载头移动机构36例如通过用于使搭载头35移动的电机以及引导件来实现。

摄像部37是拍摄基板400以及部件440的相机，使得搭载头35能够在适当的位置将部件440载置于基板400。

搭载头35通过搭载头移动机构36而在水平面内自由地移动且在Z轴方向上升降，并从上方拾取部件供给部33供给的部件440。预压接工具34使用从摄像部37获得的信息，将由搭载头35拾取的部件440载置于ACF 430上，连同基板400一起向搭载支承台进行按压，由此在基板400载置部件440。

正式压接部40是执行正式压接工序(即，热压接工序)的装置，正式压接工序将由预压接部30载置于基板400的部件440正式压接(即，热压接)到基板400。

由此，形成在基板400的电极部410和部件440经由ACF430而被电连接。

正式压接部40具备工作台41、工作台移动部42和正式压接工具43。

工作台41是载置预压接有部件440的基板400的工作台。

工作台移动部42是与贴附部20的工作台移动部22同样的构造，通过X轴桌台、Y轴桌台以及Z轴桌台来保持基板400，具备使其在水平面内移动、在上下方向上升降且使其绕Z轴旋转的功能。工作台移动部42例如使工作台41保持的基板400在给定方向上移动，从而使在进行部件440的热压接的部件压接位置载置有部件440的基板400移动。

正式压接工具43是用于将部件440热压接到基板400的机构。正式压接工具43例如具备压接头和用于加热该压接头的加热器。正式压接工具43通过被加热器加热了的压接头，经由ACF 430在基板400一边加热部件440一边进行按压，以进行热压接。

基板搬出部50具备载置于基台1c的工作台51。在工作台51，将从正式压接部40搬运的基板400保持在工作台51上。在基板搬出部50中保持的基板400被搬出到位于安装装置100的下游的检查装置200。

搬运部60是搬运基板400的装置。具体地，搬运部60将搬入到基板搬入部10的基板400向贴附部20、预压接部30、正式压接部40以及基板搬出部50以该顺序在给定作业部之间搬运。搬运部60配置在贴附部20、预压接部30以及正式压接部40的前方区域(Y轴负方向侧)。

搬运部60在跨越基台1a、基台1b以及基台1c而在X轴方向上延伸的移动基座61上，从上游侧依次具备基板搬运机构62A、基板搬运机构62B、基板搬运机构62C以及基板搬运机构62D。

基板搬运机构62A～62D分别具备基部63以及1个以上的臂单元64。在本实施方式中，例示了基板搬运机构62A～62D分别具备2个臂单元64的情况。

基部63设置在移动基座61上，并在X轴方向上自由地移动。在基部63上，2个臂单元64在X轴方向并列设置。在臂单元64，沿水平方向延伸的1个以上的臂状的吸嘴在X轴方向上并列设置，在该臂设置有将吸附面朝向下方的吸盘。臂单元64经由设置在吸嘴的吸盘而从上方吸附基板400，对吸附的基板400进行搬运。

例如，基板搬运机构62A接受载置于基板搬入部10的工作台11的基板400，并交接到贴附部20的工作台21。此外，例如，基板搬运机构62B从贴附部20的工作台21接受基板400，并交接到预压接部30的工作台31。此外，例如，基板搬运机构62C从预压接部30的工作台31接受基板400，并交接到正式压接部40的工作台41。此外，例如，基板搬运机构62D从正式压接部40的工作台41接受基板400，并交接到基板搬出部50的工作台51。

检查装置200是对基板400中安装有部件440的位置进行测定(检查)的装置。具体地，检查装置200是对安装有部件440的位置与给定位置的位置偏离(图5所示的偏离量L)进行检查的装置。检查装置200例如是具备相机的计算机。该计算机例如通过用于与摄像部210以及控制装置300通信的通信接口、保存程序的非易失性存储器、用于执行程序的作为暂时性的存储区域的易失性存储器、用于进行信号的收发的输入输出端口、执行程序的处理器等来实现。

检查装置200具备摄像部210和测定部220。

摄像部210是用于识别基板400的标记420的位置以及部件440的标记421的位置的相机。

图4是示出安装有部件440的基板400的背面图。另外，在本实施方式中，基板400是透明基板，因而在图4中，以位于基板400的上方的部件440等结构也可见的方式进行了图示。

摄像部210例如通过从基板400的下方侧拍摄基板400，生成包括设置在基板400的标记420以及设置在部件440的标记421的图像。

测定部220是基于摄像部210生成的图像，对在基板400中安装有部件440的位置进行测定(检查)的处理部。

图5是用于说明实施方式涉及的检查装置200测定的偏离量L的图。图5例如是示意性地示出摄像部210生成的图像的一个例子的图。

例如，控制装置300通过控制预压接部30，将部件440载置于基板400。在此，在使基板400载置有部件440的情况下，有时部件440相对于基板400的位置会偏离希望的位置。

例如，设为控制装置300通过控制预压接部30，以图5所示的标记421与给定位置450重叠的方式将部件440载置于基板400。然而，实际上在将部件440载置于基板400的情况下，有时标记421会偏离给定位置450。特别地，在本实施方式中，在预压接部30将部件440载置于基板400之后，正式压接部40将部件440正式压接到基板400。因而，即便预压接部30将部件440适当地载置于基板400，在正式压接部40将部件440正式压接到基板400时，有时部件440也会相对于基板400而偏离。

测定部220例如基于摄像部210生成的图像，测定标记421和给定位置450的偏离量L(例如，距离)。

测定部220将表示测定出的偏离量L的信息输出到控制装置300。

例如，在部件安装系统1中，针对多个基板400，依次安装(预压接以及正式压接)部件440。摄像部210通过依次拍摄安装有部件440的多个基板400来生成图像，并将生成的图像依次输出到测定部220。测定部220基于获取到的图像来依次计算偏离量L，并将计算出的偏离量L依次输出到控制装置300。

另外，在测定部220从摄像部210获取到了2个以上的图像的情况下，也可以基于2个以上的图像的各个图像来汇总计算2个以上的偏离量L，并将计算出的2个以上的偏离量汇总而输出到控制装置300。

测定部220例如通过存储在检查装置200具备的存储器且表示测定部220执行的处理步骤的控制程序、执行该控制程序的CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)和用于从摄像部210获取图像且向控制装置300发送偏离量L的通信接口来实现。

控制装置300是控制安装装置100的各装置的动作的计算机。具体地，控制装置300例如与安装装置100具备的贴附部20、预压接部30、正式压接部40以及搬运部60等各装置通过未图示的控制线等而能够通信地连接，控制该各装置的动作、该动作的时机等。例如，控制装置300通过控制贴附部20、预压接部30以及正式压接部40，使各装置针对基板400执行上述的贴附、预压接以及正式压接等给定作业，并通过控制搬运部60，执行在部件安装系统1具备的各装置之间向下一工序搬运基板400的基板搬运作业。控制装置300在部件安装系统1具备的各装置间同步地进行从上游侧向下游侧的基板400的搬运。

控制装置300例如通过用于与安装装置100以及检查装置200通信的通信接口、保存程序的非易失性存储器、用于执行程序的作为暂时性存储区域的易失性存储器、用于进行信号的收发的输入输出端口、执行程序的处理器、显示图像的显示装置等来实现。

如图2所示，控制装置300具备获取部310、计算部320、控制部340、输入部330、输出部350、显示部360和存储部370。

获取部310从检查装置200获取表示偏离量L的信息(以下，也简称为偏离量L)。获取部310例如是用于与检查装置200通信的通信接口。例如，获取部310获取从检查装置200依次输出的偏离量L，并将获取到的偏离量L依次输出到计算部320。

计算部320基于由检查装置200测定出的由安装装置100安装到基板400的部件440(本实施方式中是设置在部件440的标记421)的位置与给定位置450的偏离量L，计算用于对安装装置100在基板400安装部件440的安装位置进行校正的校正量。具体地，计算部320计算用于对安装装置100在基板400安装部件440时作为目标的位置即安装位置进行校正的校正量，更具体地，计算用于对保持部件440的保持位置以及将部件440载置于基板400时的搭载头35的位置等进行校正的校正量。校正量例如是表示保持部件440的保持位置的坐标、表示将部件440载置于基板400时的搭载头35的位置的坐标、以及表示通过搭载头移动机构36而使搭载头35移动的朝向及移动量(距离)的值。

计算部320例如基于一个基板400中的偏离量L来计算校正量。接下来，计算部320例如基于计算出的校正量和其他基板400中的偏离量L，再次计算校正量。例如，计算部320计算一个基板400中的偏离量L和其他基板400中的偏离量L的平均值，并基于计算出的平均值来计算校正量。或者，例如，计算部320计算基于一个基板400中的偏离量L而计算出的校正量和基于其他基板400中的偏离量L而计算出的校正量的平均值，作为新的校正量。

如此，计算部320基于获取部310依次获取到的偏离量L，依次重新计算(校正)校正量。计算部320将表示计算出的校正量的信息输出到控制部340以及显示部360。

在本实施方式中，安装装置100具有：预压接部30，将部件440载置于基板400；和正式压接部40，将通过预压接部30而载置于基板400的部件440热压接到基板400。计算部320通过基于由检查装置200测定出的偏离量L，对预压接部30在基板400载置部件440的载置位置进行校正，从而按照基板400的每个种类来计算用于对安装位置进行校正的校正量。

输入部330接受用于使安装装置100对安装位置进行校正的输入。输入部330例如是接受作业者的操作的触摸屏等用户接口，通过接受作业者的操作，接受用于使安装装置100对安装位置进行校正的输入(信息)。

另外，输入部330也可以通过用于获取来自触摸屏等用户接口的信息的通信接口等来实现。

控制部340是经由输出部350来控制安装装置100的动作的处理部。例如，控制部340通过对摄像部37生成的图像进行图像解析，确定标记420以及421的位置，并基于确定出的标记420以及421的位置，决定基板400中的安装部件440的位置。更具体地，控制部340基于确定出的标记420以及421的位置，决定保持有部件440的搭载头35的位置。控制装置300通过控制预压接部30，在决定的基板400中的安装部件440的位置使部件440载置于基板400。

此外，控制部340在未达到期间内判定输入部330是否接受到了输入，未达到期间是安装装置100在基板400安装了部件440的处理块数达到给定块数之前的期间。

在此，所谓给定块数是预先任意地决定的数量，表示给定块数的信息例如预先存储在存储部370。处理块数是指安装装置100在基板400安装了部件440的数量。更具体地，处理块数是指预压接部30在基板400载置了部件440的数量。

此外，例如，未达到期间是从安装装置100开始在基板400安装部件440的安装处理起、或者从控制部340使安装装置100对安装位置进行校正起处理块数达到给定块数之前的期间。即，例如，处理块数是指从开始安装装置100在基板400安装部件440的安装处理起、或者从控制部340使安装装置100对安装位置进行校正起安装装置100安装了部件440的基板400的数量。此外，例如，未达到期间是指安装装置100在基板400安装了部件440的处理块数达到给定块数之前的期间。

控制部340在判定为输入部330接受到了输入的情况下，基于第1校正量使安装装置100对安装位置进行校正，第1校正量是计算部320基于由检查装置200从处理块数的基板400中的每块基板400测定出的偏离量L而计算出的校正量。另一方面，控制部340在判定为输入部330未接受到输入的情况下，使安装装置100在给定块数的基板400安装部件440，并基于第2校正量使安装装置100对安装位置进行校正，第2校正量是计算部320基于由检查装置200从给定块数的基板400中的每块基板400测定出的偏离量L而计算出的校正量。

在本实施方式中，控制部340基于第1校正量或第2校正量来对搭载头移动机构36的动作进行校正(变更)，使得对预压接部30将部件440载置于基板400时的搭载头35的位置进行校正(变更)。

如此，控制部340在处理块数达到给定块数时，基于由计算部320基于给定块数的基板400中的每个偏离量L(第1偏离量)而计算出的校正量(第1校正量)，使预压接部30对安装位置进行校正。另一方面，即便处理块数未达到给定块数，在输入部330接受到了输入即作业者进行了对安装位置进行校正的指示的情况下，控制部340也基于计算部320基于处理块数的基板400中的各个偏离量L(第2偏离量)而计算出的校正量(第2校正量)，使预压接部30对安装位置进行校正。

输出部350是用于将表示控制部340执行的处理的信息输出到控制装置300的通信接口。

计算部320以及控制部340例如通过存储在存储部370且表示计算部320以及控制部340各自执行的处理步骤的控制程序、和执行该控制程序的CPU来实现。

另外，计算部320以及控制部340既可以通过1个CPU来实现，也可以通过相互不同的CPU来实现。

显示部360是显示基于偏离量L的偏离量信息的显示装置。具体地，显示部360对计算部320计算校正量时使用的基于偏离量L的偏离量信息进行显示。如此，显示部360作为用于判断作业者是否要对安装位置进行校正的信息而显示基于偏离量L的信息即偏离量信息。另外，显示部360也可以对表示计算部320根据偏离量L计算出的校正量的校正信息进行显不。

显示部360例如是液晶显示器或有机EL显示器等显示器装置。另外，显示部360也可以通过使外部的显示器装置显示偏离量信息的处理部以及用于与该外部的显示器装置通信的通信接口等来实现。

存储部370对基板400的尺寸、部件440的种类、安装(ACF 430的贴附和部件440的载置以及压接)位置、安装方向以及在各装置间搬运基板400的时机等执行各工序时需要的各种数据、控制装置300具备的各处理部执行的控制程序等进行存储。存储部370通过ROM(Read Only Memory，只读存储器)、RAM(Random Access Memory，随机存储器)等来实现。

[处理步骤]

接下来，对实施方式涉及的部件安装系统1的处理步骤详细地进行说明。

图6是表示实施方式涉及的部件安装系统1的处理步骤的流程图。

首先，安装装置100在基板400安装部件440(步骤S101)。在本实施方式中，在步骤S101中，预压接部30在基板400载置部件440，正式压接部40在基板400对部件440进行热压接。

接下来，检查装置200测定基板400中的部件440的位置与给定位置的偏离量L(步骤S102)。例如，检查装置200通过对安装了部件440的基板400进行拍摄来生成图像，基于生成的图像，例如，如图5所示，测定设置在部件440的标记421与给定位置450的偏离量L。检查装置200将测定出的偏离量L依次输出到控制装置300。

接下来，计算部320基于检查装置200测定出的偏离量L，计算用于使安装装置100对在基板400安装部件440的位置即安装位置进行校正的校正量(步骤S103)。计算部320也可以在每次计算校正量时，对安装装置100的处理块数进行计数。

接下来，显示部360显示基于偏离量L的偏离量信息(步骤S104)。例如，显示部360在处理块数未达到给定块数的情况下，将处理块数的偏离量L的平均值作为偏离量信息来显示。当然，显示部360在处理块数达到了给定块数的情况下，也可以将给定块数的偏离量L的平均值作为偏离量信息来显示。或者，显示部360也可以显示处理块数各自的偏离量L、和根据该处理块数各自的偏离量L计算的校正量所使用的偏离量L的代表值(例如平均值或中央值等)。或者，显示部360也可以显示偏离量L的时序曲线图(在横轴示出时间，在纵轴示出偏离量L的时间推移的曲线图)。

接下来，控制部340判定安装装置100在基板400安装了部件440的处理块数是否达到了给定块数(步骤S105)。

控制部340在判定为安装装置100在基板400安装了部件440的处理块数未达到给定块数的情况下(步骤S105中的否)，判定输入部330是否从例如作业者接受到了用于对安装装置100在基板400安装部件440的安装位置进行校正的输入(步骤S106)。如此，控制部340在未达到期间内(即，步骤S105中否的情况下)判定输入部330是否接受到了用于使安装装置100对安装位置进行校正的输入，未达到期间是处理块数达到给定块数之前的期间。

控制部340在判定为输入部330未接受到输入的情况下(步骤S106中的否)，使处理返回到步骤S101。

另一方面，控制部340在判定为输入部330接受到了输入的情况下(步骤S106中的是)，基于校正量(第1校正量)使安装装置100对安装位置进行校正(步骤S107)，该校正量(第1校正量)由计算部320基于从安装装置100的处理块数的基板400中的每块基板400测定出的偏离量L而计算出。

此外，控制部340在判定为安装装置100在基板400安装了部件440的处理块数达到了给定块数的情况下，(在步骤S105中的是)，基于校正量(第2校正量)，使安装装置100对安装位置进行校正(步骤S108)，该校正量(第2校正量)是基于从给定块数的基板400中的每块基板400测定出的偏离量L的校正量。

在步骤S107或步骤S108之后，即在控制部340使安装装置100对安装位置进行了校正之后，将安装装置100安装了部件440的基板400的处理块数的计数初始化(步骤S109)(即，设为零)，使处理返回到步骤S101。由此，控制部340能够在步骤S104中判定是否是未达到期间，未达到期间是从安装装置100开始在基板400安装部件440的安装处理起、或者从控制部340使安装装置100对安装位置进行校正起处理块数达到给定块数之前的期间。

[效果等]

如以上说明的那样，实施方式涉及的部件安装系统1具备：安装装置100，在基板400安装部件440；计算部320，基于由安装装置100安装到基板400的部件440的位置与给定位置的偏离量L，计算用于使安装装置100对安装装置100在基板400安装部件440的安装位置进行校正的校正量；控制部340，基于计算部320计算出的校正量，使安装装置100对安装位置进行校正；和输入部330，接受用于使安装装置100对安装位置进行校正的输入。控制部340在未达到期间内判定输入部330是否接受到了输入，未达到期间是安装装置100在基板400安装了部件440的处理块数达到给定块数之前的期间。控制部340在判定为输入部330接受到了输入的情况下，基于第1校正量使安装装置100对安装位置进行校正，第1校正量由计算部320基于处理块数的基板400中的每块基板400测定出的偏离量L而计算出。另一方面，控制部340在判定为输入部330未接受到输入的情况下，使安装装置100在给定块数的基板400安装部件440，并基于第2校正量使安装装置100对安装位置进行校正，第2校正量由计算部320基于从给定块数的基板400中的每块基板400测定出的偏离量L而计算出。在本实施方式中，控制部340通过使预压接部30对预压接部30中的部件的载置位置进行校正，使安装装置100对安装位置进行校正。

据此，能够通过控制部340，基于根据从给定块数的基板400中的每块基板400测定的偏离量L而计算出的(例如，根据与给定块数相同数量的偏离量L计算出的)校正值，使安装装置100对安装位置自动地进行校正，并且，即便处理块数未达到给定块数也能够在作业者进行了判断的时机使安装装置100对安装位置进行校正。例如，在安装装置100最初执行部件440的安装那样的情况下，偏离量L在最初设想得较大。在这样的情况下，即便处理块数未达到给定块数，即，即便在用于计算校正量的样本数较少那样的情况下，有时及早地对安装位置进行校正也能够抑制成品率下降的情况。因此，根据部件安装系统1，能够在作业者进行了判断的时机使安装装置100对安装位置进行校正，因而能够抑制成品率下降。

此外，例如，部件安装系统1还具备显示部360，显示部360显示基于偏离量L的偏离量信息。

据此，作业者能够确认显示在显示部360的偏离量信息。因而，作业者能够简便地把握使安装装置100对安装位置进行校正的时机是否适当。由此，利用显示部360，能够进一步抑制成品率下降。

此外，例如，处理块数是从安装装置100开始在基板400安装部件440的安装处理(步骤S101)起、或者从控制部340使安装装置100对安装位置进行校正(步骤S107)起安装装置100安装了部件440的基板400的数量。此外，例如，未达到期间是处理块数达到给定块数之前的期间。

据此，能够基于根据适当的样本数计算的校正量自动地使安装装置100对安装位置进行校正，并且在作业者进行了判断的时机使安装装置100对安装位置进行校正，能够抑制成品率下降。

此外，实施方式涉及的部件安装方法通过安装装置100在基板400安装部件440(步骤S101)，基于由安装装置100安装到基板400的部件440的位置与给定位置的偏离量L，计算用于对安装装置100在基板400安装部件440的安装位置进行校正的校正量(步骤S103)，在未达到期间内(步骤S105中的是)判定是否接受到了使安装装置100对安装位置进行校正的输入(步骤S106)，未达到期间是安装装置100在基板400安装了部件440的处理块数达到给定块数之前的期间，在判定为接受到了输入的情况下(步骤S106中的是)，基于第1校正量使安装装置100对安装位置进行校正(步骤S107)，第1校正量基于从处理块数的基板400中的每块基板400测定出的偏离量L而计算出，在判定为未接受到输入的情况下(步骤S106中的是)，使安装装置100在给定块数的基板400安装部件440，即，直至在步骤S105中判定为是为止反复执行步骤S101～步骤S106，并基于第2校正量使安装装置100对安装位置进行校正(步骤S108)，第2校正量基于从给定块数的基板400中的每块基板400测定出的偏离量L而计算出。

据此，实现与部件安装系统1同样的效果。

(其他实施方式)

以上，对于本实施方式涉及的部件安装系统等，基于上述实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式。

例如，基板400具有透光性，并在上表面具有标记420。由此，即便摄像部210从基板400的下方拍摄也能够拍摄标记420。当然，基板400也可以在下表面具有标记420。在该情况下，基板400可以具有透光性也可以不具有透光性。

此外，例如，在上述实施方式中，控制装置300的构成要素的全部或一部分也可以由专用的硬件构成，或者也可以通过执行适于各构成要素的软件程序来实现。各构成要素也可以通过CPU(Central Processing Unit，中央处理单元)或处理器等程序执行部读取并执行存储在HDD(Hard Disk Drive，硬盘驱动)或半导体存储器等存储介顾的软件程序来实现。

此外，控制装置300的构成要素也可以由1个或多个电子电路构成。1个或多个电子电路分别既可以是通用的电路，也可以是专用的电路。

在1个或多个电子电路中，例如也可以包括半导体装置、IC(Integrated Circuit，集成电路)或LSI(Large Scale Integration，大规模集成电路)等。IC或LSI既可以集成为1个芯片，也可以集成为多个芯片。虽然在此称为IC或LSI，但称呼方式根据集成的程度而变化，也可能被称为系统LSI、VLSI(Very Large Scale Integration，超大规模集成电路)或ULSI(Ultra Large Scale Integration，特大规模集成电路)。此外，在制造LSI之后被编程的FPGA(Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列)也能够出于相同的目的而使用。

此外，针对各实施方式，实施本领域技术人员想到的各种变形而得到的方式、通过在不脱离本发明的主旨的范围内对各实施方式中的构成要素以及功能任意组合而实现的方式也包括于本发明。

产业上的可利用性

本发明能够利用于通过在基板安装部件来生产显示面板等的部件安装系统。

Claims (4)

1.一种部件安装系统，具备：

安装装置，在基板安装部件；

计算部，基于由所述安装装置安装到基板的部件的位置与给定位置的偏离量，计算用于使所述安装装置对所述安装装置在基板安装部件的安装位置进行校正的校正量；

控制部，基于所述校正量，使所述安装装置对所述安装位置进行校正；和

输入部，接受用于使所述安装装置对所述安装位置进行校正的输入，

所述控制部在未达到期间内判定所述输入部是否接受到了所述输入，所述未达到期间是所述安装装置在基板安装了部件的处理块数达到给定块数之前的期间，

在判定为所述输入部接受到了所述输入的情况下，所述控制部基于第1校正量使所述安装装置对所述安装位置进行校正，所述第1校正量由所述计算部基于从所述处理块数的基板中的每块基板测定出的所述偏离量而计算出，

在判定为所述输入部未接受到所述输入的情况下，所述控制部使所述安装装置在所述给定块数的基板安装部件，并基于第2校正量使所述安装装置对所述安装位置进行校正，所述第2校正量由所述计算部基于从所述给定块数的基板中的每块基板测定出的所述偏离量而计算出。

2.根据权利要求1所述的部件安装系统，其中，

还具备：显示部，显示基于所述偏离量的偏离量信息。

3.根据权利要求1或2所述的部件安装系统，其中，

所述处理块数是从所述安装装置开始在基板安装部件的安装处理起、或者从所述控制部使所述安装装置对所述安装位置进行校正起所述安装装置安装了部件的基板的数量，

所述未达到期间是所述处理块数达到所述给定块数之前的期间。

4.一种部件安装方法，包括：

通过安装装置在基板安装部件；

基于由所述安装装置安装到基板的部件的位置与给定位置的偏离量，计算用于使所述安装装置对所述安装装置在基板安装部件的安装位置进行校正的校正量；

在未达到期间内判定是否接受到了用于使所述安装装置对所述安装位置进行校正的输入，所述未达到期间是所述安装装置在基板安装了部件的处理块数达到给定块数之前的期间；

在判定为接受到了所述输入的情况下，基于第1校正量使所述安装装置对所述安装位置进行校正，所述第1校正量基于从所述处理块数的基板中的每块基板测定出的所述偏离量而计算出；和

在判定为未接受到所述输入的情况下，使所述安装装置在所述给定块数的基板安装部件，并基于第2校正量使所述安装装置对所述安装位置进行校正，所述第2校正量基于从所述给定块数的基板中的每块基板测定出的所述偏离量而计算出。

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