CN114300639A - 显示基板及其制备方法、显示面板 - Google Patents

Abstract

本申请提供了一种显示基板及其制备方法和显示面板。显示基板包括基底、像素界定层、光致膨胀材料层和多个发光器件，像素界定层位于基底上且设置有多个凹槽，每个所述发光器件包括依次叠置在基底上的阳极、第一共通层和发光层，发光层位于凹槽中，第一共通层覆盖凹槽和像素界定层，光致膨胀材料层位于所述像素界定层的背离基底的一侧且位于像素界定层和第一共通层之间，第一共通层的覆盖光致膨胀材料层的部分具有裂纹。在该显示基板中，通过设置光致膨胀材料层，可有效缓解或者消除相邻发光器件的电流串扰。

Description

显示基板及其制备方法、显示面板

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种显示基板及其制备方法和显示面板。

背景技术

在OLED显示产品中，由于出射红光(R)的发光器件、出射绿光(G)的发光器件、出射蓝光(B)的发光器件之间存在三色能带差异，导致三种发光器件的启亮电压经常有差异。出射蓝光(B)的发光器件的启亮电压通常最高，出射红光(R)的发光器件的启亮电压最低。在低灰阶点亮发光器件时，电流会经由共通层从一个发光器件(例如出射蓝光(B)的发光器件)流向另一个发光器件(例如出射红光(R)、绿光(G)的发光器件)，这造成不同发光器件间因电流串扰而导致OLED显示产品出现光色串扰。出射不同颜色光的发光器件之间的开启电压差距越大，光色串扰越严重，造成低灰阶下单色光色坐标出现偏差，白光色坐标偏移，或低灰阶白光匹配失败。

针对由于出射红光(R)的发光器件、出射绿光(G)的发光器件、出射蓝光(B)的发光器件三种发光器件的开启电压不同，导致不同颜色间存在电压差，不同发光器件通过共通层存在漏电串扰导致存在低灰阶下单色光色坐标偏移的问题，需要研究一种防串扰结构。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种显示基板，通过将相邻发光器件的共用层断开，以解决相邻发光器件间存在漏电串扰而造成低灰阶下单色光色坐标偏移的问题。

本申请第一方面提供了一种显示基板，显示基板包括基底以及位于基底上的像素界定层、光致膨胀材料层和多个发光器件。像素界定层位于基底上且设置有多个凹槽，每个发光器件包括依次叠置在基底上的阳极、第一共通层和发光层，发光层位于凹槽中，第一共通层覆盖凹槽和像素界定层，光致膨胀材料层位于像素界定层的背离基底的一侧，且位于像素界定层和第一共通层之间。第一共通层的覆盖光致膨胀材料层的部分具有裂纹。

在上述方案中，光致膨胀材料层铺设在像素界定层和第一共通层之间，只要光致膨胀材料层受到光线照射即可膨胀变形，第一共通层受到来自光致膨胀材料层的作用力，因而变形并产生裂纹，该裂纹的存在提升了第一共通层的电阻。这种方案的结构简单，对应的工艺也简单，需要的生产设备要求低，成本低。

在本公开第一方面的一个具体实施方式中，显示基板还包括第二共通层和阴极，第二共通层位于发光层远离基底的一侧，阴极位于第二共通层远离基底的一侧。

在本公开第一方面的一个具体实施方式中，发光器件包括出射最短波长光线的发光器件和出射非最短波长光线的发光器件，出射最短波长光线的发光器件和出射非最短波长光线的发光器件之间设置光致膨胀材料层。

在显示基板中，与出射非最短波长光线的发光器件的驱动电压相比，出射最短波长光线的发光器件的驱动电压相对较高，从而容易向其它相邻的发光器件串扰电流。在上述方案中，主要在出射最短波长光线的发光器件和出射非最短波长光线的发光器件之间设置光致膨胀材料层，可以有效降低从出射最短波长光线的发光器件和出射非最短波长光线的发光器件之间的电流串扰。

在本公开第一方面的一个具体实施方式中，光致膨胀材料层设置为仅环绕出射最短波长光线的发光器件所在的凹槽；或者，光致膨胀材料层设置为仅环绕出射非最短波长光线的发光器件所在的凹槽。

在上述方案中，仅在部分发光器件的周围设置光致膨胀材料层，可在降低出射最短波长光线的发光器件与出射非最短波长光线的发光器件间的串扰的同时，降低光致膨胀材料层的设计面积，以降低成本。

在本公开第一方面的一个具体实施方式中，光致膨胀材料层沿凹槽的开口周向延伸呈闭合环形。

在上述方案中，发光器件的任意方向都不会输出串扰电流或者允许传涛电流输入，从而具有更强的防串扰能力，即，该方案能够在上述凹槽的圆周360度方向上增加铺设在该凹槽上的第一共通层的电阻，甚至可以将第一共通层在该凹槽及于其相邻的不同凹槽间完全断裂，使得第一共通层在相邻的不同凹槽间的电阻无穷大。

在本公开第一方面的一个具体实施方式中，光致膨胀材料层沿凹槽的开口周向延伸呈非闭合环形。

光致膨胀材料层的设置会增加凹槽侧壁处的段差，从而增加阴极断裂的几率，阴极断裂会导致发光器件驱动不良。在上述方案中，光致膨胀材料层采用非闭合环形，覆盖在第一共通层上方多个凹槽上的阴极即便阴极在从一个凹槽延伸至另一个凹槽时段差过大，也不至于在凹槽的圆周形成封闭的环形断裂，或者在一直线方向上形成连续不断的断裂，即，在非闭合环形凹槽的缺口处，光致膨胀材料层并未增加凹槽侧壁处的段差从而不会增加阴极断裂的风险，如此可以使得阴极整体仍能够保持电性上的连续。

在本公开第一方面的一个具体实施方式中，光致膨胀材料层设置为网格状，光致膨胀材料层上的网孔与凹槽一一对应。

在上述方案中，每一个凹槽的四周均分布有光致膨胀材料层，通过光致膨胀材料层的膨胀使得第一共通层在任意两个相邻发光器件的交界处可以形成裂纹，从而可以进一步降低任意两种发光器件之间的串扰。

在本公开第一方面的一个具体实施方式中，第一共通层包括空穴注入层和/或空穴传输层。

在本公开第一方面的一个具体实施方式中，光致膨胀类材料层包括螺苯并毗喃类高分子衍生物、偶氮苯类高分子衍生物和聚丙烯酸酯类高分子衍生物中的一种或多种。由于上述材料具有可逆性，即在当光照撤离后，光致膨胀材料层会回复至初始状态，这样，在照射光致膨胀材料层时光致膨胀材料层膨胀变形使得在第一共通层上产生裂缝(相当于间隙)。当光照撤消后，光致膨胀材料层的宏观形状回复至初始状态，而裂缝闭合后在第一共通层上呈现为裂纹。

本申请第二方面提供一种显示面板，该显示面板包括上述第一方面中的显示基板。

本申请第三方面提供一种显示基板的制备方法，该制备方法包括：提供基底；在基底上形成多个阳极；在基底上形成像素界定层，并在像素界定层中形成多个与阳极对应的凹槽，凹槽暴露阳极；在形成有像素界定层的基底上形成光致膨胀材料层，光致膨胀材料层位于像素界定层的背离基底的一侧；在形成有光致膨胀材料层的基底上沉积形成第一共通层，对光致膨胀材料层光照，以使得第一共通层的覆盖光致膨胀材料层的部分形成裂纹；以及在形成有第一共通层的基底上形成发光层，发光层形成在凹槽中。

附图说明

图1为本申请一实施例提供的显示基板的结构示意图。

图2为本申请一实施例提供的显示基板中的一种光致膨胀材料层的布置示意图。

图3为本申请一实施例提供的显示基板中的另一种光致膨胀材料层的布置示意图。

图4为本申请一实施例提供的显示基板中的另一种光致膨胀材料层的布置示意图。

图5为本申请一实施例提供的显示基板中的另一种光致膨胀材料层的布置示意图。

图6为本申请一实施例提供的显示基板中的另一种光致膨胀材料层的布置示意图。

图7为本申请一实施例提供的显示基板中的另一种光致膨胀材料层的布置示意图。

图8为本申请一实施例提供的显示基板中的另一种光致膨胀材料层的布置示意图。

图9为本申请一实施例提供的显示基板中的另一种光致膨胀材料层的布置示意图。

图10为本申请一实施例提供的显示基板中的另一种光致膨胀材料层的布置示意图。

图11为本申请一实施例提供的显示基板中的另一种光致膨胀材料层的布置示意图。

图12A-12D为本申请一种实施例提供的显示基板的制备方法的过程图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

为了降低不同发光器件间的串扰，可以通过光线照射使得共通层的材料内部的价键断裂，以将电流传输的基团破坏掉的方式实现相邻发光器件无法通过共通层进行横向电流传输，进而改善不同发光器件间的电流串扰。如果上述光线照射采用的光源是紫外线光源或者激光光源，会提高对生产设备的采购成本，而且这种防串扰方式通过改变共通层的材料内部的属性来改变串扰，该材料属性变化如何不能够直观的显现，对检测要求较高一些。

本申请提供一种设置光致膨胀材料层的显示基板，从而可以采用阳光照射光致膨胀材料层，也可以采用紫外线光源或者激光光源照射光致膨胀材料层，以使得光致膨胀材料层膨胀，只要随着光致膨胀材料层膨胀使得共通层涨破(电阻增加)即可降低或者防止电流通过共同层在相邻发光器件之间传输的能力，从而实现防串扰。上述结构的显示基板的制备工艺简单，需要的生产设备采购成本体，裂纹易检测，对检测设备的要求低。

下面，结合附图对根据本公开至少一个实施例中的显示基板及其制备方法和显示面板进行详细地说明。

如图1所示，该显示基板包括基底1和像素界定层23，像素界定层23位于基底1上且设置有多个凹槽24。显示基板还包括多个发光器件，每个发光器件包括依次叠置在基底1上的阳极26、第一共通层22和发光层25，发光层25位于凹槽24中，第一共通层22覆盖凹槽24和像素界定层23。显示基板还包括光致膨胀材料层21，光致膨胀材料层21位于像素界定层23的背离基底1的一侧，且位于像素界定层23和第一共通层22之间。第一共通层22的覆盖光致膨胀材料层21的部分具有裂纹29。在该显示基板中，像素界定层即PDL层固接于基底1上，第一共通层22铺设在多个像素界定层23远离基底1的一侧，且光致膨胀材料层21铺设在像素界定层23和第一共通层22之间，并使得光致膨胀材料层21同时固接像素界定层23和第一共通层22。这样，在光致膨胀材料层21受到光线照射而发生膨胀变形的情况下，该膨胀变形会给第一共通层22以作用力(拉力)并将第一共通层22涨破(例如拉伸形变导致破裂)，从而提升第一共通层22的电阻。裂纹29的深浅、长短、形成位置可根据控制条件诸如光致膨胀材料层21的厚度、材料膨胀系数以及光照强度等来设计，从而有效控制第一共通层22在不同发光器件间的电阻。因此，本申请可有效降低不同凹槽24间的电流串扰，结构简单，易生产易检测。

一种实施例中，阳极26位于凹槽24的靠近基底1的一端端部并且凹槽24暴露阳极26，而且阳极26的边缘可以伸入并止于像素界定层23的底部，以位于基底1和像素界定层23之间，见图1。这样，可以有助于阳极26和凹槽24对准，以提高发光器件的有效发光面积。

在本申请的实施例中，基底1可以包括衬底和驱动电路层，驱动电路层可以包括像素驱动电路，在每个发光器件所对应的子像素中，像素驱动电路可以包括多个晶体管、电容等，例如形成为2T1C(即2个晶体管(T)和1个电容(C))、3T1C或者7T1C等多种形式。像素驱动电路与发光器件连接，以控制发光器件的开关状态以及发光亮度。

显示基板的一个像素由多个子像素构成，在每个像素中，多个子像素分别出射不同颜色的光线，从而使得像素可以根据需要调节出射光的颜色，从而使得显示基板可以实现彩色图像显示。子像素中的出光结构为发光器件，在每个像素中，出射不同颜色光的发光器件的驱动电压是不同的，如此，驱动电压相对较高的发光器件的电流会更容易串流至驱动电压相对较低的发光器件中，而出射相同颜色光的发光器件的驱动电压大致相同，在显示灰阶相差不大的情况下，出射相同颜色光的发光器件之间不容易出现电流串扰。如此，可以选择在特定类型的发光器件周边设置光致膨胀材料层，以缓解发光器件间的电流串扰问题。

需要说明的是，在本申请的实施例中，对发光器件出射光的颜色不做限制，例如其可以设置为出射白光，或者可以设置为出射红、绿、蓝或黄等其它颜色光；此外，每个像素单元可以包括三个、四个或四个以上出射不同颜色光线的发光器件。

一种实施例中，发光器件包括出射最短波长光线的发光器件和出射非最短波长光线的发光器件，出射最短波长光线的发光器件和出射非最短波长光线的发光器件之间设置光致膨胀材料层21。通过在出射最短波长光线的发光器件和出射非最短波长光线的发光器件之间设置光致膨胀材料层21，利用光致膨胀材料层21的鼓胀变形给第一共通层22的位于出射最短波长光线的发光器件和出射非最短波长光线的发光器件之间的部分施加作用力，该作用力将第一共通层22拉伸而被撕裂出裂纹29，通过在第一共通层22上形成该裂纹29从而有效降低出射最短波长光线的发光器件和出射非最短波长光线的发光器件之间的电流串扰。

为了更详细的介绍光致膨胀材料层21的设置，如下图2-图11所示，以显示基板的发光器件分类为出射光线包括红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色为例进行说明，红(R)光和绿(G)光的波长都大于蓝(B)光的波长，即，蓝(B)光为最短波长光线，红(R)光和绿(G)光为非最短波长光线，如此，光致膨胀材料层21可以只设置在出射红光(R)的发光器件和出射蓝光(B)的发光器件之间，也可以只设置在出射绿光(G)的发光器件和出射蓝光(B)的发光器件之间，也可以在出射红光(R)的发光器件和出射蓝光(B)的发光器件之间、出射绿光(G)的发光器件和出射蓝光(B)的发光器件之间都设置光致膨胀材料层21。

一种实施例中，光致膨胀材料层21设置为仅环绕出射最短波长光线的发光器件所在的凹槽24布置。如图2所示，光致膨胀材料层21设置为仅环绕出射蓝光(B)的发光器件布置。这样可降低出射最短波长光线的发光器件(出射蓝光(B)的发光器件)的电流向周边输出，从而降低出射最短波长光线的发光器件与出射非最短波长光线的发光器件(出射绿光(G)的发光器件和出射红光(R)的发光器件)间的串扰，同时，需要的光致膨胀材料层21的数量较小，可以降低成本。

另一种实施例中，如图3-图6所示，光致膨胀材料层21设置为仅环绕出射非最短波长光线的发光器件所在的凹槽24布置。通过这样设置，降低光线从出射最短波长光线的发光器件向出射非最短波长光线的发光器件串扰。

为了进一步描述将光致膨胀材料层21怎样环绕出射非最短波长光线的发光器件所在的凹槽24布置。下面列举不同的实施例。

例如，在一些实施例中，光致膨胀材料层21设置为仅环绕出射非最短波长光线的发光器件所在的凹槽24布置，具体如图3所示，光致膨胀材料层21可设置为同时环绕出射红光(R)的发光器件和出射绿光(G)的发光器件的外周布置。这样可以同时降低出射红光(R)的发光器件和出射蓝光(B)的发光器件间、出射蓝光(B)的发光器件与出射绿光(G)的发光器件间的电流串扰。

例如，在另一些实施例中，光致膨胀材料层21设置为仅环绕出射非最短波长光线的发光器件所在的凹槽24布置，具体如图4所示，光致膨胀材料层21还可设置为同时环绕出射红光(R)的发光器件的外周、出射绿光(G)的发光器件的外周布置。这样可以同时降低出射红光(R)的发光器件与出射蓝光(B)的发光器件间、出射红光(R)的发光器件与出射绿光(G)的发光器件间、出射蓝光(B)的发光器件与出射绿光(G)的发光器件间的电流串扰。

例如，在另一些实施例中，光致膨胀材料层21设置为仅环绕出射非最短波长光线的发光器件所在的凹槽24布置，具体如图5所示，光致膨胀材料层21还可设置为仅环绕出射绿光(G)的发光器件的外周布置。这样可以降低出射红光(R)的发光器件与出射绿光(G)的发光器件间、出射蓝光(B)的发光器件与出射绿光(G)的发光器件间的串扰。

例如，在另一些实施例中，光致膨胀材料层21设置为仅环绕出射非最短波长光线的发光器件所在的凹槽24布置，具体如图6所示，光致膨胀材料层21还可设置为仅环绕出射红光(R)的发光器件的外周布置。这样可以同时降低出射红光(R)的发光器件与出射蓝光(B)的发光器件间、出射红光(R)的发光器件与出射绿光(G)的发光器件间的串扰。

在本公开的实施例中，发光器件还包括第二共通层27和阴极28，第二共通层27位于发光层25远离基底1的一侧，阴极28位于第二共通层27远离基底1的一侧。第二共通层27可设置为电子传输层和/或电子注入层。

在本实施例中，第二共通层27可在第一共通层22形成裂纹29后再蒸镀或者粘贴在第一共通层22和发光层25远离基底1的一侧。然后再在第二共通层27背离基底1的一侧铺设阴极28。第二共通层27也可在第一共通层22形成裂纹29后再蒸镀或者粘贴在第一共通层22和发光层25远离基底1的一侧。然后再次对光致膨胀材料层21进行照射，在第二共通层27上再形成裂纹后，然后再在第二共通层27背离基底1的一侧铺设阴极28。

在本公开一些实施例中，光致膨胀材料层2沿凹槽24的开口周向延伸呈闭合环形，采用这种方式布置光致膨胀材料21的显示基板的防串扰能力更强，这样能够在该凹槽24的360度方向上增加铺设在该凹槽24上的共通层的电阻，甚至可以将共通层在相邻的不同凹槽24间完全断裂，使得共通层在该相邻的不同凹槽24间的电阻无穷大，具体结构如图2-6所示。

由于设置了光致膨胀材料层21，在具有光致膨胀材料层21的位置处导致像素界定层23上方加高，使得阴极28容易在从一个凹槽24延伸至另一个凹槽24时因段差过大而断裂，这时可以采用非闭合环形的开口设计，使得阴极28整体仍能够保持电性上的连续。

在本公开一些实施例中，如图11所示的光致膨胀材料层21为图2中的光致膨胀材料层21的变形，将围绕在出射蓝光(B)的发光器件的四周呈闭合环状的光致膨胀材料层21设置为多段，这样，既可以降低出射蓝光(B)的发光器件与出射绿光(G)的发光器件、出射蓝光(B)的发光器件与出射红光(R)的发光器件间的串扰又有利于使得阴极28整体仍能够保持电性上的连续，即，消除因设置光致膨胀材料层21导致相应位置的发光器件的阴极完全断裂的风险，此时，裂纹29可形成在间断布置的每一段光致膨胀材料层21的周围。

仍旧以出射光线为红(R)、绿(G)、蓝(B)三种颜色的发光器件为例，光致膨胀材料层21在凹槽24的周围具体呈闭合环状还是呈非闭合环状可根据出射红光(R)的发光器件、出射绿光(G)的发光器件、出射蓝光(B)的发光器件三者所在的凹槽24的关系、需要形成裂纹29的位置等决定，也可综合考虑其他共通层及阴极28来决定。

根据需要，不同显示基板在不同发光器件间的横向的电阻值可以略微大于未设置光致膨胀材料层21之前的电阻值，也可以设置为无穷大，也可以在这二者之间。

进一步的，光致膨胀材料层21还可以仅在出射不同光线的两发光器件的交界处设置。

一种实施中，如图8所示，仅在出射蓝光(B)的发光器件与出射红光(R)的发光器件、出射蓝光(B)的发光器件与出射绿光(G)的发光器件相邻的边界处添加光致膨胀材料层21。这样有利于使得阴极28整体仍能够保持电性上的连续的同时可以降低出射蓝光(B)的发光器件与出射红光(R)的发光器件、出射蓝光(B)的发光器件与出射绿光(G)的发光器件间的串扰。

一种实施例中，如图9所示，仅在出射蓝光(B)的发光器件与出射红光(R)的发光器件相邻的边界处加光致膨胀材料层21。这样有利于使得阴极28整体仍能够保持电性上的连续的同时又可以降低出射蓝光(B)的发光器件与出射红光(R)的发光器件间的串扰。

一种实施例中，如图10所示，仅在出射蓝光(B)的发光器件与出射绿光(G)的发光器件相邻的边界处添加光致膨胀材料层21。这样有利于使得阴极28整体仍能够保持电性上的连续的同时又可以降低出射蓝光(B)的发光器件与出射绿光(G)的发光器件间的串扰。

进一步的，可以将图3-图10中任意一种的光致膨胀材料层21变形为间断布置，参考图2变形为图11。这样可以在仅需要降低不同发光器件间的串扰时使用，以节约光致膨胀材料层21的材料。

一种实施例，如图7所示，光致膨胀材料层21设置为网格状，光致膨胀材料层21上的网孔与凹槽24一一对应。这样设置就使得每一个凹槽24的四周均设置光致膨胀材料层21，通过光致膨胀材料层21的膨胀使得第一共通层22在任意两个相邻发光器件的交界处可以形成裂纹29，从而可以降低任意两种发光器件之间的串扰。

光致膨胀材料层21在横向上的尺寸和像素界定层23的远离基底1的一端端面在横向上对应处的尺寸可以在设计值上下浮动在一定的范围内。如图1所示，第一共通层22包括覆盖凹槽24的中空部位上的第一曲面部221和从第一曲面部221向外延伸的第二曲面部222，光致膨胀材料层21固接第二曲面部222，当光致膨胀材料层21和像素界定层23的远离基底1的一端端面在横向上对应处的尺寸基本相等的时候，光致膨胀材料层21受到光线照射时，借助光致膨胀材料层21在横向上的膨胀及在纵向上的膨胀，在横向膨胀和纵向膨胀的共同作用下使得第一共通层22在第二曲面部222的内缘处发生裂纹29，该裂纹29纵向开裂并沿凹槽24的周向延伸。

一种实施例，第一共通层22包括空穴注入层和/或空穴传输层。本申请通过将作为第一共通层22的空穴注入层和/或空穴传输层涨破即增加第一共通层22的电阻，实现降低串扰的效果。

一种实施例，光致膨胀材料层21包括螺苯并毗喃类高分子衍生物、偶氮苯类高分子衍生物和聚丙烯酸酯类高分子衍生物中的一种或多种。通过采用上述材料的一种或多种，可触发可逆的光致弯曲行为，光致膨胀材料层21在受到光线照射时会膨胀变形使得第一共通层22上产生需要的裂纹29。当光线照射撤离后，光致膨胀材料层21回复至初始状态，但是第一共通层22上的裂纹29仍然存在。

本申请还提供一种显示面板，该显示面板包括上述的显示基板。该显示面板包括上述显示基板的技术优势。在此不再赘述。例如，显示面板还可以包括封装层，封装层覆盖显示器件以至少对发光器件进行保护；或者显示面板还可以包括封装盖板，该封装盖板和显示基板对置，两者围成的盒体的周边填充封框胶以实现封装。

例如，在本申请至少一个实施例中，显示面板还可以包括触控结构，以具备触控功能。例如，该触控结构可以为触控面板或者触控层，触控面板可以通过贴合的方式设置在显示基板上，例如设置为显示基板的出光侧；触控层可以直接在显示面板的封装层或者封装盖板上制备，以有利于显示面板的轻薄化设计。

例如，本申请的实施例中的显示面板可以为电视、数码相机、手机、手表、平板电脑、笔记本电脑、导航仪等任何具有显示功能的产品或者部件。

需要说明的是，为表示清楚，并没有叙述上述的显示面板的全部结构。为实现显示面板的必要功能，本领域技术人员可以根据具体应用场景进行设置其他结构，本公开的实施例对此不作限制。

本申请还提供一种显示基板的制备方法，该制备方法可以参见如图12A-12D所示的工艺过程。

如图12A，先提供基底1，在基底1上形成多个阳极26，在基底1上形成像素界定层23，像素界定层23同时覆盖阳极26，然后在像素界定层23中形成多个与阳极26对应的凹槽24，并使得凹槽24暴露阳极26。凹槽24可以采用蚀刻的方式形成，通过蚀刻产生凹槽24从而将阳极26的大部分通过凹槽24暴露，阳极26未暴露的另一部分伸入并止于像素界定层23的内部，具体参见图1。这样，既可以满足阳极26的正常工作需求，又可以防止不同发光器件间不同的阳极26连通而发生串扰。

然后再在形成有像素界定层23的基底1上形成光致膨胀材料层21，其中，光致膨胀材料层21位于像素界定层23的背离基底1的一侧。

光致膨胀材料层21可采用螺苯并毗喃类高分子衍生物、偶氮苯类高分子衍生物和聚丙烯酸酯类高分子衍生物中的一种或多种。上述材料可触发可逆的光致弯曲行为，即在光源照射的时候，光致膨胀材料层21会膨胀变形；当光源撤离后光致膨胀材料层21会回复至初始状态。

如图12B所示，在形成有光致膨胀材料层21的基底1上沉积形成第一共通层22。第一共通层22通过蒸镀的方式沉积在光致膨胀材料层21背离基底1的一侧，并完全覆盖多个凹槽24的内壁及多个凹槽24间的光致膨胀材料层21。

如图12C所示，对光致膨胀材料层21光照，以使得第一共通层22的覆盖光致膨胀材料层21的部分形成裂纹29。采用的光源根据光致膨胀材料层21的要求可以选择阳光、紫外线光源或者激光光源。

撤除用于照射光致膨胀材料层21的光源，使光致膨胀材料层21回复至初始状态。裂纹29随着光致膨胀材料层21回复至初始状态也会适当的减小开裂尺寸但是不会消失。

如图12D所示，在形成有第一共通层22的基底1上可通过蒸镀的方式将发光层25形成在凹槽24中。该制备方法可有效降低不同凹槽24间的电流串扰，易生产，易检测。

再然后，在发光器件背离基底1的一侧蒸镀或者粘贴第二共通层27。

再然后，再次对光致膨胀材料层21照射，使得第二共通层27上也产生裂纹以进一步降低不同发光器件间的串扰。

再然后，再次撤除用于照射光致膨胀材料层21的光源，使光致膨胀材料层21再次回复至初始状态。

再然后，在第二共通层27远离基底1的一侧蒸镀阴极28形成如图1所示的显示基板。该制备方法可以有效降低不同凹槽24间的串扰。

需要说明的是，图2-图11中，用“B”代表出射蓝光(B)的发光器件，“R”代表出射红光(R)的发光器件，“G”代表出射绿光(G)的发光器件。

以上所述仅为本申请的较佳实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种显示基板，其特征在于，包括：

基底；

像素界定层，位于所述基底上且设置有多个凹槽；

多个发光器件，每个所述发光器件包括依次叠置在所述基底上的阳极、第一共通层和发光层，所述发光层位于所述凹槽中，所述第一共通层覆盖所述凹槽和所述像素界定层；以及

光致膨胀材料层，位于所述像素界定层的背离所述基底的一侧，且位于所述像素界定层和所述第一共通层之间；

其中，所述第一共通层的覆盖所述光致膨胀材料层的部分具有裂纹。

2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，

所述发光器件包括出射最短波长光线的发光器件和出射非最短波长光线的发光器件，以及

所述出射最短波长光线的发光器件和所述出射非最短波长光线的发光器件之间设置所述光致膨胀材料层。

3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，

所述光致膨胀材料层设置为仅环绕所述出射最短波长光线的发光器件所在的所述凹槽；或者

所述光致膨胀材料层设置为仅环绕所述出射非最短波长光线的发光器件所在的所述凹槽。

4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，

所述光致膨胀材料层沿所述凹槽的开口周向延伸呈闭合环形；或者

所述光致膨胀材料层沿所述凹槽的开口周向延伸呈非闭合环形。

5.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，

所述光致膨胀材料层设置为网格状，且所述光致膨胀材料层上的网孔与所述凹槽一一对应。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的显示基板，其特征在于，

所述第一共通层包括空穴注入层和/或空穴传输层。

7.根据权利要求1-5中任一项所述的显示基板，其特征在于，

所述光致膨胀类材料层包括螺苯并毗喃类高分子衍生物、偶氮苯类高分子衍生物和聚丙烯酸酯类高分子衍生物中的一种或多种。

8.根据权利要求1-5中任一项所述的显示基板，其特征在于，

所述显示基板还包括第二共通层和阴极，所述第二共通层位于所述发光层远离所述基底的一侧，且所述阴极位于所述第二共通层远离所述基底的一侧。

9.一种显示面板，其特征在于，包括权利要求1-8中任意一项所述的显示基板。

10.一种显示基板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括：

提供基底；

在所述基底上形成多个阳极；

在所述基底上形成像素界定层，并在所述像素界定层中形成多个与所述阳极对应的凹槽，所述凹槽暴露所述阳极；

在形成有所述像素界定层的基底上形成光致膨胀材料层，所述光致膨胀材料层位于所述像素界定层的背离所述基底的一侧；

在形成有所述光致膨胀材料层的所述基底上沉积形成第一共通层，对所述光致膨胀材料层光照，以使得所述第一共通层的覆盖所述光致膨胀材料层的部分形成裂纹；以及

在形成有所述第一共通层的基底上形成发光层，所述发光层形成在所述凹槽中。

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