CN114300367A - 一种芯片贴片设备及芯片贴片方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片贴片设备及芯片贴片方法，包括加工台、固定组件和清洁组件；固定组件包括固定块、活动块和连接构件，固定块固定安装在加工台的上表面，活动块与加工台滑动连接，并位于加工台的上方，连接构件位于加工台的上方；清洁组件包括支撑柱、底座、清洁刷和导向构件，支撑柱固定安装在加工台的下表面，底座固定安装在支撑柱的下表面，清洁刷与底座通过导向构件连接，导向构件位于底座的上方，通过清洁刷对芯片外壳上的灰尘的清理，从而使得芯片与芯片外壳在贴片时能更好的接触，进而保证了芯片的贴片质量。

Description

一种芯片贴片设备及芯片贴片方法

技术领域

本发明涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片贴片设备及芯片贴片方法。

背景技术

目前随着电子信息技术的迅速发展，芯片得到了广泛的应用，在半导体封装中，需要将芯片移动以进行各种工艺，但是芯片体积较小且易破碎，人工移动芯片是较困难的。

目前芯片贴片设备采用传送带或转盘将芯片传送过来，之后由机械手进行拾取和贴片操作，从而避免了人工操作芯片易导致芯片损坏的情况。

但现有的芯片贴片设备未设置清洁组件，使得空气中的灰尘易落入到需进行贴片的芯片外壳表面，从而使得芯片与芯片外壳表面的接触不良，进而提高了贴片芯片的不良率。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可对芯片外壳表面的灰尘进行清理的芯片贴片设备及芯片贴片方法。

为实现上述目的，本发明提供了一种芯片贴片设备，包括加工台、固定组件和清洁组件；所述固定组件包括固定块、活动块和连接构件，所述固定块固定安装在所述加工台的上表面，所述活动块与所述加工台滑动连接，并位于所述加工台的上方，所述连接构件位于所述加工台的上方；所述清洁组件包括支撑柱、底座、清洁刷和导向构件，所述支撑柱固定安装在所述加工台的下表面，所述底座固定安装在所述支撑柱的下表面，所述清洁刷与所述底座通过所述导向构件连接，所述导向构件位于所述底座的上方。

其中，所述导向构件包括液压缸和竖向伸缩杆，所述液压缸固定安装在所述底座的上表面；所述竖向伸缩杆与所述液压缸的输出端固定连接，并位于所述液压缸的上方。

其中，所述导向构件还包括电动缸和第一伸缩杆，所述电动缸固定安装在所述竖向伸缩杆的上表面；所述第一伸缩杆与所述电动缸的输出端固定连接，并位于所述电动缸远离所述竖向伸缩杆的一侧。

其中，所述导向构件还包括气缸和第二伸缩杆，所述气缸与所述第一伸缩杆固定连接，并位于所述第一伸缩杆远离所述电动缸的一端；所述第二伸缩杆的两端分别与所述气缸的输出端和所述清洁刷固定连接，所述第二伸缩杆位于所述气缸与所述清洁刷之间。

其中，所述连接构件包括电机和连接伸缩杆，所述电机固定安装在所述加工台的上表面；所述连接伸缩杆的两端分别与所述活动块和所述电机的输出端固定连接，所述连接伸缩杆位于所述活动块与所述电机之间。

本发明还提供了一种芯片贴片方法，包括以下步骤：

将需要进行贴片的芯片外壳放置在固定块与活动块之间；

启动电机来带动连接伸缩杆进行伸缩，从而使得所述活动块在加工台上进行横向滑动，让所述芯片外壳被固定在所述固定块与所述活动块之间；

启动液压缸，从而使得竖向伸缩杆进行伸缩，进而使得清洁刷与所述芯片外壳进行接触；

启动电动缸和气缸，从而使得第一伸缩杆和第二伸缩杆进行伸缩，进而使得所述清洁刷可对所述芯片外壳上的不同位置处的灰尘进行清理。

本发明的一种芯片贴片设备及芯片贴片方法，当需要进行芯片的贴片操作时，先将传送过来的芯片外壳放置在所述固定块与所述活动块之间，通过所述活动块在所述加工台上的横向滑动，从而使得芯片外壳被固定在所述固定块与所述活动块之间，之后通过所述导向构件来驱动所述清洁刷上下移动去与芯片外壳进行接触，在与芯片外壳接触后驱动所述清洁刷在芯片外壳表面进行横向或竖向移动，从而使得所述清洁刷可对芯片外壳上的任意位置处的灰尘进行清理，通过所述清洁刷对芯片外壳上的灰尘的清理，从而使得芯片与芯片外壳在贴片时能更好的接触，进而保证了芯片的贴片质量。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明提供的支撑柱安装在底座的结构示意图。

图2是本发明提供的竖向伸缩杆与液压缸的连接示意图。

图3是本发明提供的第二伸缩杆与清洁刷的连接示意图。

图4是本发明提供的芯片贴片方法的流程步骤图。

图中：1-加工台、2-固定组件、3-清洁组件、21-固定块、22-活动块、23-连接构件、24-第一垫片、25-第二垫片、31-支撑柱、32-底座、33-清洁刷、34-导向构件、231-电机、232-连接伸缩杆、341-液压缸、342-竖向伸缩杆、343-电动缸、344-第一伸缩杆、345-气缸、346-第二伸缩杆。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请参阅图1至图3，本发明提供一种芯片贴片设备，包括加工台1、固定组件2和清洁组件3；所述固定组件2包括固定块21、活动块22和连接构件23，所述固定块21固定安装在所述加工台1的上表面，所述活动块22与所述加工台1滑动连接，并位于所述加工台1的上方，所述连接构件23位于所述加工台1的上方；所述清洁组件3包括支撑柱31、底座32、清洁刷33和导向构件34，所述支撑柱31固定安装在所述加工台1的下表面，所述底座32固定安装在所述支撑柱31的下表面，所述清洁刷33与所述底座32通过所述导向构件34连接，所述导向构件34位于所述底座32的上方。

进一步的，请参阅图1至图3，所述导向构件34包括液压缸341和竖向伸缩杆342，所述液压缸341固定安装在所述底座32的上表面；所述竖向伸缩杆342与所述液压缸341的输出端固定连接，并位于所述液压缸341的上方。

进一步的，请参阅图1和图2，所述导向构件34还包括电动缸343和第一伸缩杆344，所述电动缸343固定安装在所述竖向伸缩杆342的上表面；所述第一伸缩杆344与所述电动缸343的输出端固定连接，并位于所述电动缸343远离所述竖向伸缩杆342的一侧。

进一步的，请参阅图1至图3，所述导向构件34还包括气缸345和第二伸缩杆346，所述气缸345与所述第一伸缩杆344固定连接，并位于所述第一伸缩杆344远离所述电动缸343的一端；所述第二伸缩杆346的两端分别与所述气缸345的输出端和所述清洁刷33固定连接，所述第二伸缩杆346位于所述气缸345与所述清洁刷33之间。

在本实施方式中，所述固定块21固定安装在所述加工台1上，所述活动块22在所述加工台1上横向滑动，从而使得需要进行贴片的芯片外壳可被固定在所述固定块21与所述活动块22之间，所述支撑柱31固定安装在所述加工台1下方，所述底座32固定安装在所述支撑柱31下方，所述底座32放置在地面上，从而使得所述底座32与所述支撑柱31可对所述加工台1进行支撑，所述液压缸341固定安装在所述底座32上，所述竖向伸缩杆342固定安装在所述液压缸341上，从而使得所述液压缸341的输出端输出的动力可带动所述竖向伸缩杆342进行伸缩，所述电动缸343固定安装在所述竖向伸缩杆342上，从而使得所述竖向伸缩杆342的伸缩可带动所述电动缸343进行上下移动，所述第一伸缩杆344与所述电动缸343的输出端固定连接，从而使得所述电动缸343的输出端输出的动力可带动所述第一伸缩杆344进行伸缩，所述气缸345与所述第一伸缩杆344固定连接，从而使得所述第一伸缩杆344的伸缩可带动所述气缸345进行竖向移动，所述第二伸缩杆346与所述气缸345固定连接，从而使得所述气缸345的输出端输出的动力可带动所述第二伸缩杆346进行伸缩，所述第二伸缩杆346与所述清洁刷33固定连接，从而使得所述第二伸缩杆346的伸缩可带动所述清洁刷33进行横向移动，如此，当需要进行芯片的贴片操作时，先将传送过来的芯片外壳放置在所述固定块21与所述活动块22之间，通过所述活动块22在所述加工台1上的横向滑动，从而使得芯片外壳被固定在所述固定块21与所述活动块22之间，之后通过所述液压缸341输出的动力来驱动所述竖向伸缩杆342伸缩，从而使得清洁刷33可向下移动与芯片外壳进行接触，通过所述电动缸343输出的动力来带动所述第一伸缩杆344伸缩，从而使得所述清洁刷33竖向移动，通过所述气缸345的输出端输出的动力来带动所述第二伸缩杆346伸缩，从而使得所述清洁刷33横向移动，结合所述清洁刷33的竖向移动，从而使得所述清洁刷33可对芯片外壳上任意位置处的灰尘进行清理，通过所述清洁刷33对芯片外壳上的灰尘的清理，从而使得芯片与芯片外壳在贴片时能更好的接触，进而保证了芯片的贴片质量。

进一步的，请参阅图1至图3，所述连接构件23包括电机231和连接伸缩杆232，所述电机231固定安装在所述加工台1的上表面；所述连接伸缩杆232的两端分别与所述活动块22和所述电机231的输出端固定连接，所述连接伸缩杆232位于所述活动块22与所述电机231之间。

进一步的，请参阅图2和图3，所述固定组件2还包括第一垫片24，所述第一垫片24与所述固定块21固定连接，并位于所述固定块21靠近所述活动块22的一侧。

进一步的，请参阅图1和图3，所述固定组件2还包括第二垫片25，所述第二垫片25与所述活动块22固定连接，并位于所述活动块22靠近所述固定块21的一侧。

在本实施方式中，所述电机231固定安装在所述加工台1上，所述连接伸缩杆232固定安装在所述活动块22与所述电机231之间，在将芯片外壳放置在所述固定块21与所述活动块22之间后，通过所述电机231的输出端输出的动力来带动所述连接伸缩杆232进行伸缩，从而使得所述活动块22在所述加工台1上横向滑动，进而使得芯片外壳在所述固定块21与所述活动块22之间被固定，所述第一垫片24固定安装在所述固定块21靠近所述活动块22的一侧，所述第二垫片25固定安装在所述活动块22靠近所述固定块21的一侧，所述第一垫片24与所述第二垫片25的材质均为柔性软材料，通过设置所述第一垫片24和所述第二垫片25，从而使得所述第一垫片24和所述第二垫片25可对芯片外壳进行保护，进而避免了所述固定块21与所述活动块22将芯片外壳固定过紧会造成芯片外壳的损坏。

请参阅图4，本发明还提供一种芯片贴片方法，包括以下步骤：

S101、将需要进行贴片的芯片外壳放置在固定块21与活动块22之间；

S102、启动电机231来带动连接伸缩杆232进行伸缩，从而使得所述活动块22在加工台1上进行横向滑动，让所述芯片外壳被固定在所述固定块21与所述活动块22之间；

S103、启动液压缸341，从而使得竖向伸缩杆342进行伸缩，进而使得清洁刷33与所述芯片外壳进行接触；

S104、启动电动缸343和气缸345，从而使得第一伸缩杆344和第二伸缩杆346进行伸缩，进而使得所述清洁刷33可对所述芯片外壳上的不同位置处的灰尘进行清理。

在本实施方式中，通过传送带将需要进行贴片的芯片外壳传送到所述固定块21与所述活动块22之间，此时启动所述电机231，从而使得所述电机231的输出端输出的动力可驱动所述连接伸缩杆232进行伸缩，进而使得所述活动块22在所述加工台1上进行横向滑动，通过所述活动块22的横向滑动，从而使得芯片外壳可被固定在所述固定块21与所述活动块22之间，之后启动所述液压缸341，从而使得所述液压缸341的输出端输出的动力可驱动所述竖向伸缩杆342伸缩，进而使得所述清洁刷33可下移与芯片外壳进行接触，此时启动所述电动缸343和所述气缸345，从而可驱动所述第一伸缩杆344和所述第二伸缩杆346进行伸缩，进而使得所述清洁刷33可在芯片外壳上进行横向或竖向滑动，通过所述清洁刷33在芯片外壳上进行横向或竖向滑动，从而可对芯片外壳上的灰尘进行清理，在清理完成后，采用机械手将传送的芯片进行拾取并放置在芯片外壳的相应位置上，从而可完成对芯片的贴片操作。

以上所揭露的仅为本发明一种较佳实施例而已，当然不能以此来限定本发明之权利范围，本领域普通技术人员可以理解实现上述实施例的全部或部分流程，并依本发明权利要求所作的等同变化，仍属于发明所涵盖的范围。

Claims (6)

1.一种芯片贴片设备，其特征在于，包括加工台、固定组件和清洁组件；

所述固定组件包括固定块、活动块和连接构件，所述固定块固定安装在所述加工台的上表面，所述活动块与所述加工台滑动连接，并位于所述加工台的上方，所述连接构件位于所述加工台的上方；

所述清洁组件包括支撑柱、底座、清洁刷和导向构件，所述支撑柱固定安装在所述加工台的下表面，所述底座固定安装在所述支撑柱的下表面，所述清洁刷与所述底座通过所述导向构件连接，所述导向构件位于所述底座的上方。

2.如权利要求1所述的芯片贴片设备，其特征在于，

所述导向构件包括液压缸和竖向伸缩杆，所述液压缸固定安装在所述底座的上表面；所述竖向伸缩杆与所述液压缸的输出端固定连接，并位于所述液压缸的上方。

3.如权利要求2所述的芯片贴片设备，其特征在于，

所述导向构件还包括电动缸和第一伸缩杆，所述电动缸固定安装在所述竖向伸缩杆的上表面；所述第一伸缩杆与所述电动缸的输出端固定连接，并位于所述电动缸远离所述竖向伸缩杆的一侧。

4.如权利要求3所述的芯片贴片设备，其特征在于，

所述导向构件还包括气缸和第二伸缩杆，所述气缸与所述第一伸缩杆固定连接，并位于所述第一伸缩杆远离所述电动缸的一端；所述第二伸缩杆的两端分别与所述气缸的输出端和所述清洁刷固定连接，所述第二伸缩杆位于所述气缸与所述清洁刷之间。

5.如权利要求1所述的芯片贴片设备，其特征在于，

所述连接构件包括电机和连接伸缩杆，所述电机固定安装在所述加工台的上表面；所述连接伸缩杆的两端分别与所述活动块和所述电机的输出端固定连接，所述连接伸缩杆位于所述活动块与所述电机之间。

6.一种芯片贴片方法，应用于如权利要求1至权利要求5中任一项所述的芯片贴片设备，其特征在于，包括以下步骤：

将需要进行贴片的芯片外壳放置在固定块与活动块之间；

启动电机来带动连接伸缩杆进行伸缩，从而使得所述活动块在加工台上进行横向滑动，让所述芯片外壳被固定在所述固定块与所述活动块之间；

启动液压缸，从而使得竖向伸缩杆进行伸缩，进而使得清洁刷与所述芯片外壳进行接触；

启动电动缸和气缸，从而使得第一伸缩杆和第二伸缩杆进行伸缩，进而使得所述清洁刷可对所述芯片外壳上的不同位置处的灰尘进行清理。

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