CN114291497A - 一种线路板生产用单面覆膜板输送系统及其生产工艺 - Google Patents

Abstract

本发明涉及线路板生产的技术领域，尤其涉及一种线路板生产用单面覆膜板输送系统及其生产工艺，其中的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，包括：每个输送辊上固定连接有若干均匀分布的顶推块；输送带上均匀开设有若干通孔；若干吸膜部，各吸膜部与各通孔一一对应，工件被打磨部打磨时，吸附部吸引吸膜部拉伸，吸附部通过吸膜部吸附工件；工件输送至尾部的输送辊与输送带最先接触的位置时，顶推块挤压吸膜部，以使吸膜部负压吸住工件下表面的保护膜；吸住工件下表面的保护膜的吸膜部跟随输送带继续转动时，保护膜与工件分离；保护膜输送至头部的输送辊与输送带分离时，吸附在吸膜部上的保护膜被上料部的出料口相抵，以使保护膜与吸膜部脱离。

Description

一种线路板生产用单面覆膜板输送系统及其生产工艺

技术领域

本发明涉及线路板生产的技术领域，尤其涉及一种线路板生产用单面覆膜板输送系统及其生产工艺。

背景技术

PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。

在内层PCB布局转移时，先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。

同时在芯板制作成功后，需要在芯板上打对位孔，方便接下来和其它原料对齐。

传统的需要同时提供打磨机和撕膜机来进行相应操作，设备购买成本较高，线路板生产工艺复杂，容易造成线路板的损坏。

为了解决上述问题，需要设计一种线路板生产用单面覆膜板输送系统。

发明内容

本发明的目的是提供一种线路板生产用单面覆膜板输送系统。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，包括：两输送辊，且其中一输送辊能够转动，每个所述输送辊上固定连接有若干均匀分布的顶推块；输送带，所述输送带环绕两输送辊，且所述输送带上均匀开设有若干通孔；上料部，所述上料部的出料口对准所述输送带的头部；打磨部，所述打磨部位于所述输送带上方，且所述打磨部适于打磨的上表面；吸附部，所述吸附部位于所述打磨部下方，且所述吸附部的吸气口与所述输送带的内圈贴合；若干吸膜部，各吸膜部与各通孔一一对应，所述吸膜部具有弹性，且所述吸膜部的顶部与所述输送带的外圈相抵，所述吸膜部的底部与所述输送带的内圈相抵；所述吸膜部在拉伸状态下能够上下导通；以及所述顶推块能够适配插入所述通孔；其中工件被所述打磨部打磨时，所述吸附部吸引所述吸膜部拉伸，以使所述吸附部通过所述吸膜部吸附工件；工件输送至尾部的输送辊与所述输送带最先接触的位置时，所述顶推块挤压所述吸膜部，以使所述吸膜部负压吸住工件下表面的保护膜；吸住工件下表面的保护膜的吸膜部跟随所述输送带继续转动时，保护膜与工件分离；保护膜输送至头部的输送辊与所述输送带分离时，吸附在吸膜部上的保护膜被所述上料部的出料口相抵，以使保护膜与吸膜部脱离。

进一步地，所述吸膜部包括相对滑动的吸膜上套筒和吸膜下套筒，且所述吸膜上套筒内套在所述吸膜下套筒内；所述吸膜上套筒的顶部与所述输送带的外圈相抵，所述吸膜下套筒的底部与所述输送带的内圈相抵；以及所述吸膜上套筒与所述吸膜下套筒之间设置有一吸膜弹簧；其中所述吸附部吸引所述吸膜下套筒时，所述吸膜弹簧拉伸，以使所述吸膜上套筒与所述吸膜下套筒导通；所述顶推块顶推所述吸膜下套筒压缩所述吸膜弹簧时，所述吸膜上套筒内产生负压并吸附在工件的保护膜上；保护膜输送至与上料部的出料口相抵后，保护膜与所述吸膜上套筒脱离。

进一步地，所述吸膜上套筒周向均匀开设有若干上通气口；所述吸膜下套筒周向均匀开设有若干下通气口；其中所述吸膜弹簧拉伸时，所述吸膜下套筒沿所述吸膜上套筒滑动至所述上通气口与所述下通气口连通。

进一步地，所述吸膜上套筒的顶部一体设置有一吸膜上气罩，且所述吸膜下套筒的底部一体设置有一吸膜下气罩；所述输送带的外圈位于所述通孔处开设有上限位槽，且所述输送带的内圈位于所述通孔处开设有下限位槽；所述通孔内开设有一环形的安装槽；所述吸膜上套筒的外侧壁固定连接有一上限位环，且所述吸膜下套筒的外侧壁固定连接有一下限位环；所述吸膜弹簧的两端分别与所述上限位环和所述下限位环固定连接；其中所述吸膜弹簧拉伸时，所述吸膜下气罩从所述下限位槽脱出，所述下限位环与所述安装槽的底端面相抵；所述吸膜弹簧压缩时，所述吸膜上气罩从所述上吸膜限位槽脱出，所述上限位环与所述安装槽的顶端面相抵。

进一步地，所述吸膜上套筒的外侧壁周向均布有若干滑动块，且所述吸膜下套筒的内侧壁周向开设有若干滑动槽；所述滑动块与所述滑动槽适配滑动。

进一步地，所述打磨部包括两打磨辊和环绕两打磨辊的打磨带，以及其中一打磨辊能够转动以使所述打磨带回转；其中所述打磨带适于打磨工件的上表面。

进一步地，所述打磨部还包括位于所述输送带上方的打磨罩，且所述打磨罩上开设有一适于所述打磨带穿过的打磨口；其中所述顶推块顶推所述吸膜上套筒吸附保护膜时，工件与所述打磨罩的内顶壁相抵。

进一步地，所述吸附部包括一与所述输送带的内圈贴合的吸附气罩和与所述吸附气罩连通的吸附气泵；其中所述吸附气泵通过所述吸附气罩吸引所述吸膜下套筒拉伸所述吸膜弹簧。

进一步地，所述上料部包括适于放置工件的上料箱和安装在所述上料箱底部的上料滑轨，所述上料滑轨靠近所述输送带的一端形成所述出料口；所述上料滑轨的底部固定连接有一上料导向块，所述上料导向块与所述输送带相抵；其中工件沿所述上料滑轨滑落至所述出料口后，所述上料导向块引导工件滑落至所述输送带上；保护膜输送至上料导向块位置处后，所述上料导向块引导保护膜与吸膜上套筒分离。

另一方面，本发明还提供了一种线路板生产用单面覆膜板输送系统的生产工艺，包括如上所述的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统；将工件依次有序放入上料箱内；工件依次沿上料滑轨和上料导向块滑落至输送带上；输送辊转动驱动输送带回转，以使工件被输送至打磨带下方；输送辊停止转动；吸附气泵工作，通过吸附气罩吸引吸膜下套筒拉伸吸膜弹簧至下限位环与安装槽的底端面相抵；打磨辊开始转动带动打磨带回转，以使打磨带打磨工件的上表面；磨下的碎屑掉入吸膜上套筒内；打磨完成后打磨辊停止转动，吸附气泵停止工作，并再次启动输送辊；工件输送至输送辊位置处时，顶推块插入通孔并顶推吸膜下套筒，以使吸膜上气罩吸附工件下表面的保护膜；吸附有保护膜的吸膜上套筒继续跟随输送带回转，以使保护罩与工件分离，从而撕下保护膜；吸附有保护膜的吸膜上套筒继续跟随输送带回转至吸附气泵下方后，吸附气泵朝向吸附下气罩吹气，以使吸膜上套筒内的碎屑被抖落至保护膜上；被吸膜上套筒吸附的保护膜输送至上料导向块的位置处时，保护膜收卷并包裹碎屑。

本发明的有益效果是，本发明的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，在工件被所述打磨部打磨时，所述吸附部吸引，使得吸膜部的底部凸出输送带的内圈，所述吸膜部变为拉伸状态，吸膜部上下导通，所述吸附部通过所述吸膜部吸附工件，避免工件在打磨过程中偏移而影响打磨效果的情况；工件经输送带输送至尾部的输送辊与所述输送带最先接触的位置时，顶推块会插入到对应的通孔中，所述顶推块挤压所述吸膜部，使得吸膜部的顶部凸出输送带的外圈，使得吸膜部变为压缩状态，在吸膜部被压缩过程中，所述吸膜部产生负压吸住工件下表面的保护膜，使得保护膜会跟随吸膜部运动而不会跟随工件运动；吸住工件下表面的保护膜的吸膜部跟随所述输送带继续转动时，工件继续水平移动，而吸膜部圆周运动，从而使得保护膜与工件分离，进而实现保护膜的自动撕膜；保护膜输送至头部的输送辊与所述输送带分离时，吸附在吸膜部上的保护膜被所述上料部的出料口相抵，以使保护膜与吸膜部脱离。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统的优选实施例的立体图；

图2是本发明的吸膜部的优选实施例的立体图；

图3是本发明的输送带的优选实施例的立体图；

图4是本发明的吸附部的优选实施例的立体图；

图5是本发明的上料部的优选实施例的第一立体图；

图6是本发明的上料部的优选实施例的第二立体图。

图中：输送辊11；输送驱动轮12；顶推块13；输送带14；上限位槽141；下限位槽142；安装槽143；通孔15；上料部2；上料箱21；上料滑轨22；上料导向块23；引导槽24；打磨部3；打磨辊31；打磨带32；打磨支架33；打磨驱动轮34；打磨罩35；打磨口351；打磨吊柱36；吸附部4；吸附气罩41；吸附气泵42；吸附支架43；吸膜部5；吸膜上套筒51；上通气口511；吸膜上气罩512；上限位环513；滑动块514；吸膜下套筒52；下通气口521；吸膜下气罩522；下限位环523；滑动槽524；吸膜弹簧53。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

实施例1

如图1至图6所示，本实施例提供了一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，包括：两输送辊11，且其中一输送辊11能够转动，具体地，在其中一个输送辊11上同轴设置有输送驱动轮12，该输送驱动轮12通过皮带连接有输送电机，通过输送电机驱动输送驱动轮12转动从而带动输送辊11转动，每个所述输送辊11上固定连接有若干均匀分布的顶推块13，具体的，各顶推块13沿输送辊11的轴向均匀排列成一列，且各列顶推块13沿输送辊11的周向均匀排列；环绕两输送辊11设置有输送带14，通过输送辊11转动带动输送带14回转从而实现工件的输送，且所述输送带14上均匀开设有若干通孔15，具体的，各通孔15沿输送带14的宽度方向均匀排列成一列，且各列通孔15沿输送带14的回转路径均匀排列；在输送带14的一侧设置有上料部2，所述上料部2的出料口对准所述输送带14的头部，该上料部2适于将各工件有序地引导至输送带14上，进而实现工件的上料；在所述输送带14上方设置有打磨部3，且所述打磨部3适于打磨的上表面，以完成工件打孔之后的去毛刺；在所述打磨部3下方设置有吸附部4，且所述吸附部4的吸气口与所述输送带14的内圈贴合，该吸附部4用于在打磨部3打磨工件时从底部吸住工件，以保证工件的打磨稳定性；线路板生产用单面覆膜板输送系统还包括若干吸膜部5，各吸膜部5与各通孔15一一对应，具体的，每个通孔15内设置有一个吸膜部5，所述吸膜部5具有弹性，其能够拉伸或压缩，所述吸膜部5的顶部与所述输送带14的外圈相抵，所述吸膜部5的底部与所述输送带14的内圈相抵，此时为吸膜部5的初始状态，吸膜部5的底部凸出输送带14的内圈时，吸膜部5为拉伸状态，吸膜部5的顶部凸出输送带14的外圈时，吸膜部5为压缩状态；所述吸膜部5在拉伸状态下能够上下导通，且吸膜部5在初始状态和压缩状态下顶部开口底部密封；以及所述顶推块13能够适配插入所述通孔15；在工件被所述打磨部3打磨时，所述吸附部4抽气吸引，使得吸膜部5的底部凸出输送带14的内圈，所述吸膜部5变为拉伸状态，吸膜部5上下导通，所述吸附部4通过所述吸膜部5吸附工件，避免工件在打磨过程中偏移而影响打磨效果的情况，同时，打磨下来的碎屑穿过通孔15进入到吸膜部5中，进而避免碎屑飞散的情况，对打磨废屑起到收集作用；工件经输送带14输送至尾部的输送辊11与所述输送带14最先接触的位置时，顶推块13会插入到对应的通孔15中，所述顶推块13挤压所述吸膜部5，使得吸膜部5的顶部凸出输送带14的外圈，使得吸膜部5变为压缩状态，在吸膜部5被压缩过程中，所述吸膜部5产生负压吸住工件下表面的保护膜，使得保护膜会跟随吸膜部5运动而不会跟随工件运动；吸住工件下表面的保护膜的吸膜部5跟随所述输送带14继续转动时，工件继续水平移动，而吸膜部5圆周运动，从而使得保护膜与工件分离，进而实现保护膜的自动撕膜；保护膜输送至头部的输送辊11与所述输送带14分离过程中，吸膜部5中的碎屑会被抖落到保护膜上，在保护膜继续跟随输送带14输送过程中，吸附在吸膜部5上的保护膜被所述上料部2的出料口相抵，以使保护膜与吸膜部5脱离。

吸膜部5

所述吸膜部5包括相对滑动的吸膜上套筒51和吸膜下套筒52，且所述吸膜上套筒51内套在所述吸膜下套筒52内；所述吸膜上套筒51的顶部与所述输送带14的外圈相抵，进而避免吸膜上套筒51在输送带14上半部分输送时从通孔15内滑出的情况，所述吸膜下套筒52的底部与所述输送带14的内圈相抵，进而避免吸膜下套筒52在输送带14下半部分输送时从通孔15内滑出的情况，即吸膜上套筒51与吸膜下套筒52相配合以避免在输送带14整个回转路径上从通孔15脱出的情况；以及所述吸膜上套筒51与所述吸膜下套筒52之间设置有一吸膜弹簧53，进而实现吸膜上套筒51与吸膜下套筒52相对滑动的压缩状态，以及吸膜上套筒51与吸膜下套筒52的相背滑动的拉伸状态；所述吸附部4吸引所述吸膜下套筒52时，吸膜下套筒52相背吸膜上套筒51滑动，所述吸膜弹簧53拉伸，以使所述吸膜上套筒51与所述吸膜下套筒52导通，进而吸附部4依次穿过吸膜下套筒52、吸膜上套筒51吸住工件，避免工件打磨时偏离，而打磨下来的碎屑会收集在吸膜上套筒51内；在顶推块13插入通孔15时，所述顶推块13顶推所述吸膜下套筒52，以使吸膜下套筒52相对吸膜上套筒51滑动，以使吸膜下套筒52压缩所述吸膜弹簧53时，所述吸膜上套筒51内产生负压并吸附在工件的保护膜上；在保护膜沿输送带14的下半部分输送时，吸膜上套筒51倒置，以使吸膜上套筒51内的打磨废屑倒出到保护膜上；保护膜输送至与上料部2的出料口相抵后，保护膜与所述吸膜上套筒51脱离。

为了实现吸膜上套筒51与吸膜下套筒52导通，所述吸膜上套筒51周向均匀开设有若干上通气口511；所述吸膜下套筒52周向均匀开设有若干下通气口521；其中所述吸膜弹簧53拉伸时，所述吸膜下套筒52沿所述吸膜上套筒51滑动至所述上通气口511与所述下通气口521连通，进而实现吸膜上套筒51与吸膜下套筒52之间的导通，进而吸附部4能够依次穿过下通气口521和上通气口511吸附工件。

在本实施例中，吸膜上套筒51的外侧壁与吸膜下套筒52的内侧壁相贴合，以使吸膜上套筒51与吸膜下套筒52相对滑动时能够相对密封，以使吸膜上套筒51与吸膜下套筒52之间只有当上通气口511与下通气口521相连通时，吸膜上套筒51才会与吸膜下套筒52导通。

在本实施例中，上通气口511与吸膜上套筒51的内底壁之间存在一定间隙，该间隙为打磨下来的碎屑提供空间，以使打磨下来的碎屑自然沉降在上通气口511与吸膜上套筒51的内底壁之间的区域内，而即使上通气口511与下通气口521连通，气流也不会进入到上通气口511与吸膜上套筒51的内底壁之间的区域内，进而吸附部4产生的气流不会搅动收集起来的废屑，进而避免碎屑飞散的情况，以保证对碎屑的收集。

为了保持上通气口511与下通气口521连通的状态，所述吸膜上套筒51的顶部一体设置有一吸膜上气罩512，吸膜上气罩512为一吸盘，且所述吸膜下套筒52的底部一体设置有一吸膜下气罩522；所述输送带14的外圈位于所述通孔15处开设有上限位槽141，吸膜上套筒51能够插入到上限位槽141内，且所述输送带14的内圈位于所述通孔15处开设有下限位槽142，吸膜下套筒52能插入到下限位槽142内；所述通孔15内开设有一环形的安装槽143；所述吸膜上套筒51的外侧壁固定连接有一上限位环513，且所述吸膜下套筒52的外侧壁固定连接有一下限位环523；所述吸膜弹簧53的两端分别与所述上限位环513和所述下限位环523固定连接；其中所述吸膜弹簧53拉伸时，所述吸膜上套筒51与吸膜下套筒52相背滑动，所述吸膜下气罩522从所述下限位槽142脱出，直至所述下限位环523与所述安装槽143的底端面相抵，进而保持上通气口511与下通气口521连通状态，以保持吸附部4吸附工件；所述吸膜弹簧53压缩时，所述吸膜上套筒51与吸膜下套筒52相向滑动，所述吸膜上气罩512从所述上上限位槽141脱出，直至所述上限位环513与所述安装槽143的顶端面相抵，以使吸膜上气罩512发生形变而吸附在工件底部，进而保持吸膜上气罩512吸附保护膜。

在本实施例中，吸膜上气罩512发生形变的方式也为了补偿顶推块13插入通孔15内的高度。

在本实施例中，下限位槽142为一阶梯槽，这样下限位槽142既能与吸膜下气罩522很好的抵接，又能使得上通气口511暴露在下限位槽142内，进而吸膜下气罩522从下限位槽142中脱出后吸附部4能够与上通气口511连通。

在本实施例中，在顶推块13从通孔15中脱出的过程中，吸膜弹簧53会发生回弹，而此时吸膜下气罩522限位在下限位槽142中而无法运动，使得吸膜上套筒51反复弹跳，进而使得吸膜上套筒51朝下的状态下发生抖动，从而将吸膜上套筒51内收集的打磨下来的碎屑抖落。

需要指出的是，吸膜上套筒51与吸膜下套筒52相背滑动过程中会相对转动，从而上通气口511和下通气口521还是会错位而阻断吸附部4产生的气流，为了解决上述情况，需要采用如下方案，在所述吸膜上套筒51的外侧壁周向均布有若干滑动块514，且所述吸膜下套筒52的内侧壁周向开设有若干滑动槽524，具体地，滑动块514和滑动槽524的数量均为四个；所述滑动块514与所述滑动槽524适配滑动，即吸膜上套筒51与吸膜下套筒52之间的相对滑动，吸膜上套筒51与吸膜下套筒52之间的相背滑动均依赖于滑动块514与滑动槽524的配合，其对吸膜上套筒51与吸膜下套筒52的相对滑动起到导向作用。

打磨部3

所述打磨部3包括两打磨辊31和环绕两打磨辊31的打磨带32，以及其中一打磨辊31能够转动以使所述打磨带32回转；其中所述打磨带32适于打磨工件的上表面，具体地，两打磨辊31转动连接在一打磨支架33上，该打磨支架33位于输送带14上方，能够转动的打磨辊31上同轴设置有打磨驱动轮34，且打磨驱动轮34通过皮带连接有打磨电机，通过打磨电机带动打磨输送轮转动，打磨驱动轮34转动带动打磨辊31转动。

所述打磨部3还包括位于所述输送带14上方的打磨罩35，打磨罩35用于罩在输送带14上方，以避免打磨工件过程中碎屑飞散的情况，具体地，该打磨罩35通过一打磨吊柱36悬挂，打磨罩35与输送带14之间形成一个输送通道，以对工件进行限位，保证工件输送的直线性，避免工件偏离的情况，打磨罩35的纵截面为一倒“凹”字形，进而使得打磨罩35从两侧对工件起到限位，在所述打磨罩35上开设有一适于所述打磨带32穿过的打磨口351；其中所述顶推块13顶推吸附下套筒，使得所述吸膜上套筒51顶推工件至与所述打磨罩35的内顶壁相抵，进而吸膜上气罩512能够形成一吸盘吸附在工件的保护膜上。

吸附部4

所述吸附部4包括一与所述输送带14的内圈贴合的吸附气罩41和与所述吸附气罩41连通的吸附气泵42，即该吸附气罩41的吸气口与输送带14贴合；其中所述吸附气泵42通过所述吸附气罩41吸引所述吸膜下套筒52拉伸所述吸膜弹簧53，具体地，吸附气泵42安装在一吸附支架43上，该吸附支架43通过侧装的方式固定于输送带14的上半部分与输送带14的下半部分之间。

在本实施例中，吸附气泵42的吸气端对准输送带14的上半部分，吸附气泵42的出气端对准输送带14的下半部分，进而吸附气泵42能够吹动输送带14下半部分上的吸膜上套筒51发生抖动，以使吸膜上套筒51内的碎屑倒出到保护膜上，进而实现废料的排出。

上料部2

所述上料部2包括适于放置工件的上料箱21和安装在所述上料箱21底部的上料滑轨22，所述上料滑轨22靠近所述输送带14的一端形成所述出料口，需要指出的是，工件放入上料箱21内的时候需有序排放，具体地，覆有保护膜的一侧朝向左边，这样工件依次经过上料箱21和上料滑轨22后工件的保护膜朝下，以相对地后续对工件打磨和撕膜。

为了实现保护膜与吸膜上气罩512的脱离，所述上料滑轨22的底部固定连接有一上料导向块23，所述上料导向块23与所述输送带14相抵，以对从出料口滑出的工件起到导向作用，以使工件能够滑落到输送带14上；而上料导向块23的另一侧延伸至位于输送带14头部的输送辊11的“9点”方位上，且上料导向块23的侧壁位于输送辊11的径向，通过这样的设计，及时对保护膜进行脱离，避免吸膜上套筒51内的碎屑回倒至吸膜上套筒51内；保护膜输送至上料导向块23位置处后，所述上料导向块23引导保护膜与吸膜上套筒51分离，即保护膜与吸膜上气罩512分离。

在本实施例中，可以在上料导向块23与保护膜相抵的位置开设一引导槽24，该引导槽24位于上料导向块23内部截面呈圆形，且引导槽24的进口与该圆形相切，通过这样的设计，使得保护膜能够在引导槽24内自动收卷，同时保护膜包裹着碎屑，以便于保护膜的收集，且避免碎屑的飞散。

实施例2

本实施例2提供了一种线路板生产用单面覆膜板输送系统的生产工艺，其中固定一种线路板生产用单面覆膜板输送系统与实施例1相同，此处不再赘述。

具体的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统的生产工艺如下，将工件依次有序放入上料箱21内；工件依次沿上料滑轨22和上料导向块23滑落至输送带14上；输送辊11转动驱动输送带14回转，以使工件被输送至打磨带32下方；输送辊11停止转动；吸附气泵42工作，通过吸附气罩41吸引吸膜下套筒52拉伸吸膜弹簧53至下限位环523与安装槽143的底端面相抵；打磨辊31开始转动带动打磨带32回转，以使打磨带32打磨工件的上表面；磨下的碎屑掉入吸膜上套筒51内；打磨完成后打磨辊31停止转动，吸附气泵42停止工作，并再次启动输送辊11；工件输送至输送辊11位置处时，顶推块13插入通孔15并顶推吸膜下套筒52，以使吸膜上气罩512吸附工件下表面的保护膜；吸附有保护膜的吸膜上套筒51继续跟随输送带14回转，以使保护罩与工件分离，从而撕下保护膜；吸附有保护膜的吸膜上套筒51继续跟随输送带14回转至吸附气泵42下方后，吸附气泵42朝向吸附下气罩吹气，以使吸膜上套筒51内的碎屑被抖落至保护膜上；被吸膜上套筒51吸附的保护膜输送至上料导向块23的位置处时，保护膜收卷并包裹碎屑，通过这样的方式在线路板生产过程中，集成撕膜和打磨一体化，以提高线路板的生产效率。

以上依据本发明的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项发明技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项发明的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，其特征在于，包括：

两输送辊，且其中一输送辊能够转动，每个所述输送辊上固定连接有若干均匀分布的顶推块；

输送带，所述输送带环绕两输送辊，且所述输送带上均匀开设有若干通孔；

上料部，所述上料部的出料口对准所述输送带的头部；

打磨部，所述打磨部位于所述输送带上方，且所述打磨部适于打磨的上表面；

吸附部，所述吸附部位于所述打磨部下方，且所述吸附部的吸气口与所述输送带的内圈贴合；

若干吸膜部，各吸膜部与各通孔一一对应，所述吸膜部具有弹性，且所述吸膜部的顶部与所述输送带的外圈相抵，所述吸膜部的底部与所述输送带的内圈相抵；

所述吸膜部在拉伸状态下能够上下导通；以及

所述顶推块能够适配插入所述通孔；其中

工件被所述打磨部打磨时，所述吸附部吸引所述吸膜部拉伸，以使所述吸附部通过所述吸膜部吸附工件；

工件输送至尾部的输送辊与所述输送带最先接触的位置时，所述顶推块挤压所述吸膜部，以使所述吸膜部负压吸住工件下表面的保护膜；

吸住工件下表面的保护膜的吸膜部跟随所述输送带继续转动时，保护膜与工件分离；

保护膜输送至头部的输送辊与所述输送带分离时，吸附在吸膜部上的保护膜被所述上料部的出料口相抵，以使保护膜与吸膜部脱离。

2.如权利要求1所述的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，其特征在于，

所述吸膜部包括相对滑动的吸膜上套筒和吸膜下套筒，且所述吸膜上套筒内套在所述吸膜下套筒内；

所述吸膜上套筒的顶部与所述输送带的外圈相抵，所述吸膜下套筒的底部与所述输送带的内圈相抵；以及

所述吸膜上套筒与所述吸膜下套筒之间设置有一吸膜弹簧；其中

所述吸附部吸引所述吸膜下套筒时，所述吸膜弹簧拉伸，以使所述吸膜上套筒与所述吸膜下套筒导通；

所述顶推块顶推所述吸膜下套筒压缩所述吸膜弹簧时，所述吸膜上套筒内产生负压并吸附在工件的保护膜上；

保护膜输送至与上料部的出料口相抵后，保护膜与所述吸膜上套筒脱离。

3.如权利要求2所述的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，其特征在于，

所述吸膜上套筒周向均匀开设有若干上通气口；

所述吸膜下套筒周向均匀开设有若干下通气口；其中

所述吸膜弹簧拉伸时，所述吸膜下套筒沿所述吸膜上套筒滑动至所述上通气口与所述下通气口连通。

4.如权利要求3所述的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，其特征在于，

所述吸膜上套筒的顶部一体设置有一吸膜上气罩，且所述吸膜下套筒的底部一体设置有一吸膜下气罩；

所述输送带的外圈位于所述通孔处开设有上限位槽，且所述输送带的内圈位于所述通孔处开设有下限位槽；

所述通孔内开设有一环形的安装槽；

所述吸膜上套筒的外侧壁固定连接有一上限位环，且所述吸膜下套筒的外侧壁固定连接有一下限位环；

所述吸膜弹簧的两端分别与所述上限位环和所述下限位环固定连接；其中

所述吸膜弹簧拉伸时，所述吸膜下气罩从所述下限位槽脱出，所述下限位环与所述安装槽的底端面相抵；

所述吸膜弹簧压缩时，所述吸膜上气罩从所述上吸膜限位槽脱出，所述上限位环与所述安装槽的顶端面相抵。

5.如权利要求2所述的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，其特征在于，

所述吸膜上套筒的外侧壁周向均布有若干滑动块，且所述吸膜下套筒的内侧壁周向开设有若干滑动槽；

所述滑动块与所述滑动槽适配滑动。

6.如权利要求5所述的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，其特征在于，

所述打磨部包括两打磨辊和环绕两打磨辊的打磨带，以及其中一打磨辊能够转动以使所述打磨带回转；其中

所述打磨带适于打磨工件的上表面。

7.如权利要求6所述的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，其特征在于，

所述打磨部还包括位于所述输送带上方的打磨罩，且所述打磨罩上开设有一适于所述打磨带穿过的打磨口；其中

所述顶推块顶推所述吸膜上套筒吸附保护膜时，工件与所述打磨罩的内顶壁相抵。

8.如权利要求7所述的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，其特征在于，

所述吸附部包括一与所述输送带的内圈贴合的吸附气罩和与所述吸附气罩连通的吸附气泵；其中

所述吸附气泵通过所述吸附气罩吸引所述吸膜下套筒拉伸所述吸膜弹簧。

9.如权利要求8所述的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统，其特征在于，

所述上料部包括适于放置工件的上料箱和安装在所述上料箱底部的上料滑轨，所述上料滑轨靠近所述输送带的一端形成所述出料口；

所述上料滑轨的底部固定连接有一上料导向块，所述上料导向块与所述输送带相抵；其中

工件沿所述上料滑轨滑落至所述出料口后，所述上料导向块引导工件滑落至所述输送带上；

保护膜输送至上料导向块位置处后，所述上料导向块引导保护膜与吸膜上套筒分离。

10.一种线路板生产用单面覆膜板输送系统的生产工艺，其特征在于包括如权利要求9所述的一种线路板生产用单面覆膜板输送系统；

将工件依次有序放入上料箱内；

工件依次沿上料滑轨和上料导向块滑落至输送带上；

输送辊转动驱动输送带回转，以使工件被输送至打磨带下方；

输送辊停止转动；

吸附气泵工作，通过吸附气罩吸引吸膜下套筒拉伸吸膜弹簧至下限位环与安装槽的底端面相抵；

打磨辊开始转动带动打磨带回转，以使打磨带打磨工件的上表面；

磨下的碎屑掉入吸膜上套筒内；

打磨完成后打磨辊停止转动，吸附气泵停止工作，并再次启动输送辊；

工件输送至输送辊位置处时，顶推块插入通孔并顶推吸膜下套筒，以使吸膜上气罩吸附工件下表面的保护膜；

吸附有保护膜的吸膜上套筒继续跟随输送带回转，以使保护罩与工件分离，从而撕下保护膜；

吸附有保护膜的吸膜上套筒继续跟随输送带回转至吸附气泵下方后，吸附气泵朝向吸附下气罩吹气，以使吸膜上套筒内的碎屑被抖落至保护膜上；

被吸膜上套筒吸附的保护膜输送至上料导向块的位置处时，保护膜收卷并包裹碎屑。

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