CN114289877A - 被加工物的加工方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供被加工物的加工方法，抑制激光束返回激光振荡器并使用激光束将被加工物的包含倒角部的区域去除。被加工物的加工方法是圆盘状的被加工物的加工方法，具有如下的步骤：带粘贴步骤，将带粘贴在被加工物的一个面上，并借助带而将被加工物与框架一体化；保持步骤，在带粘贴步骤之后，利用保持单元隔着带而对被加工物进行保持；和激光束照射步骤，在保持步骤之后，从被加工物的位于一个面的相反侧的另一个面侧向另一个面照射具有被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束，在激光束照射步骤中，在按照具有相对于被加工物的另一个面的法线以规定的角度倾斜的入射角的方式调整了激光束的朝向的状态下，在另一个面上呈环状照射激光束。

Description

被加工物的加工方法
技术领域
本发明涉及被加工物的加工方法，利用具有被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束对圆盘状的被加工物进行加工。
背景技术
随着近年来的电子设备的小型化和轻量化，器件芯片的薄型化不断发展。为了制造薄型的器件芯片，例如将在正面侧形成有IC(Integrated Circuit，集成电路)、LSI(Large Scale Integration，大规模集成)等器件的半导体晶片等被加工物的背面侧磨削成20μm至100μm的厚度(例如参照专利文献1)，然后将被加工物分割成各个器件芯片。
但是，被加工物的正面侧和背面侧的外周部通常被倒角(即，形成有倒角部)。因此，当对被加工物的背面侧进行磨削而成为一半以下的厚度时，在被加工物的外周部形成有所谓的刀口(也被称为锐边)。当形成刀口时，存在如下的问题：在被加工物的磨削中或搬送中，在被加工物的外周部产生碎裂或缺损。
为了解决该问题，提出了利用切削装置将形成有倒角部的外周部去除的工艺(例如参照专利文献2)。具体而言，利用卡盘工作台对被加工物的正面侧进行保持，将定位于比被加工物的外周端部靠内侧规定距离的位置的切削刀具的下端部切入至被加工物的背面侧，在该状态下使卡盘工作台旋转。
但是，当利用通常沿着直线状的路径对被加工物进行切削的切削刀具沿着与被加工物的外周对应的曲线状的路径对被加工物进行切削时，有时被加工物受到应力而发生破损。另外，利用切削刀具沿着曲线状的路径对被加工物进行切削需要时间，因此存在生产率比较低的问题。
因此，提出了如下的方法：代替切削刀具而利用具有被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束将形成有倒角部的被加工物的外周部去除，然后进行背面侧的磨削(例如参照专利文献3)。
专利文献1：日本特开2004-319885号公报
专利文献2：日本特开2003-273053号公报
专利文献3：日本特开2006-108532号公报
但是，在激光束大致垂直地照射至被加工物的一个面的情况下，在一个面发生反射的激光束返回激光振荡器，由此激光振荡器的状态变得不稳定，有可能产生加工不良。
发明内容
本发明是鉴于该问题点而完成的，其目的在于抑制激光束返回激光振荡器，并且使用激光束将被加工物的包含倒角部的区域去除。
根据本发明的一个方式，提供被加工物的加工方法，该被加工物呈圆盘状，其中，该被加工物的加工方法具有如下的步骤：带粘贴步骤，将带粘贴在该被加工物的一个面上，并且借助该带而将该被加工物与框架一体化；保持步骤，在该带粘贴步骤之后，利用保持单元隔着该带而对该被加工物进行保持；以及激光束照射步骤，在该保持步骤之后，从该被加工物的位于该一个面的相反侧的另一个面侧向该另一个面照射具有该被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束，在该激光束照射步骤中，在按照具有相对于该被加工物的该另一个面的法线以规定的角度倾斜的入射角的方式调整了该激光束的朝向的状态下，在该另一个面上呈环状照射该激光束。
优选在该保持步骤中，在该另一个面向下侧露出的状态下对该被加工物进行保持，在该激光束照射步骤中，从下方朝向上方照射该激光束。
另外，优选在该激光束照射步骤中，在该被加工物的比外周缘靠内侧的位置形成有在该另一个面侧具有规定的直径的加工槽，由此以该加工槽为界而将该被加工物分离。
另外，优选该被加工物在该另一个面侧具有形成有多个器件的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，该外周剩余区域的范围从该被加工物的外周缘至规定的距离的内侧的位置，并且，该被加工物在该一个面侧具有与该器件区域对应的圆形凹部以及围绕该圆形凹部的外侧且与该外周剩余区域对应的环状凸部，在该激光束照射步骤中，对该另一个面侧的该器件区域与该外周剩余区域的边界部照射该激光束。
另外，优选该被加工物在该另一个面侧具有形成有多个器件的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，该外周剩余区域的范围从该被加工物的外周缘至规定的距离的内侧的位置，并且，该被加工物在该一个面侧具有与该器件区域对应的圆形凹部以及围绕该圆形凹部的外侧且与该外周剩余区域对应的环状凸部，在该激光束照射步骤中，对从该外周缘至距离该外周缘规定的距离的内侧的该外周剩余区域照射该激光束，由此对在该被加工物的厚度方向上与该外周剩余区域对应的部分进行烧蚀而去除。
另外，优选在该激光束照射步骤中，在使该激光束的入射面与假想面垂直的状态下向该另一个面照射该激光束，该假想面通过该另一个面的中心和该激光束的聚光点并且与该另一个面垂直。
另外，优选在该激光束照射步骤中，使该保持单元相对于该激光束的聚光点旋转，由此形成与该另一个面垂直的加工槽。
另外，优选在该激光束照射步骤中，在使该激光束的入射面与假想面平行的状态下，从该另一个面的中心朝向该另一个面的外侧相对于该另一个面倾斜地照射该激光束，该假想面通过该另一个面的中心和该激光束的聚光点并且与该另一个面垂直。
另外，优选在该激光束照射步骤中，利用按照与该另一个面面对的方式配置的电流扫描器控制该激光束的照射位置，由此在使该激光束的入射面与该假想面平行的状态下照射该激光束。
另外，优选在该激光束照射步骤，通过该激光束在该被加工物上形成加工槽，并且该激光束照射步骤包含如下的检测步骤：在该加工槽贯通了该被加工物时，利用光检测单元对通过了该加工槽的该激光束进行检测。
本发明的一个方式的被加工物的加工方法具有激光束照射步骤，向被加工物的另一个面照射具有被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束。在激光束照射步骤中，在按照具有相对于被加工物的另一个面的法线以规定的角度倾斜的入射角的方式调整了激光束的朝向的状态下，在另一个面上呈环状照射激光束。
在激光束照射步骤中，激光束的入射角相对于被加工物的另一个面的法线以规定的角度倾斜，因此即使激光束在另一个面上发生反射，也能够抑制激光束返回激光振荡器。因此，激光振荡器的状态不容易变得不稳定，因此能够降低激光加工中的加工不良的可能性。
附图说明
图1是加工方法的流程图。
图2的(A)是被加工物的正面侧的立体图，图2的(B)是被加工物的背面侧的立体图。
图3是示出带粘贴步骤的图。
图4是被加工物单元的立体图。
图5是示出保持步骤的图。
图6是示出激光束照射步骤的一个方式的立体图。
图7是图6的概略图。
图8的(A)是示出形成加工槽的情况的图，图8的(B)是示出检测步骤的图。
图9的(A)是第1变形例的被加工物的立体图，图9的(B)是第1变形例的被加工物的剖视图。
图10是第2变形例的被加工物的立体图。
图11是示出第3变形例的激光束照射步骤的图。
图12是图11的概略图。
图13是示出第4变形例的激光束照射步骤的图。
图14是示出第2实施方式的检测步骤的图。
图15的(A)是示出第3实施方式的激光束照射步骤的一例的图，图15的(B)是示出第3实施方式的激光束照射步骤的其他例的图。
图16是示出第4实施方式的激光加工装置的局部剖视侧视图。
标号说明
2、32、42：激光加工装置；4：卡盘工作台(保持单元)；4a：保持面；4b：透过部；6：框体；8：多孔板；10：旋转机构；10a：旋转轴；11、31、41、43：被加工物；；11a：正面(另一个面)；11b：背面(一个面)；11c：外周缘；11d：圆形凹部；11e：环状凸部；11f：法线；11g：加工槽；12：夹持机构；14：光检测单元；13：分割预定线；15：器件；16：激光束照射单元；18：聚光器；17a：器件区域；17b：外周剩余区域；17c：边界部；19：切口；20、24：假想面；22、26：入射面；21：带；23：框架；25：被加工物单元；27：碎屑；28：电流扫描器；34：保持环(保持单元)；34a：旋转轴；36：壳体；38：夹持机构；40：光源；A1：中心；A2：聚光点；B1、B2：行进方向；C1：箭头；L：激光束；α：入射角、反射角；β：入射角、反射角。
具体实施方式
参照附图，对本发明的一个方式的实施方式进行说明。图1是第1实施方式的加工方法的流程图。首先，对作为本实施方式的加工对象的圆盘状的被加工物11进行说明。
图2的(A)是被加工物11的正面(另一个面)11a侧的立体图，图2的(B)是位于正面11a的相反侧的被加工物11的背面(一个面)11b侧的立体图。
如图2的(A)所示，在被加工物11的正面11a侧呈格子状设定有多条分割预定线(间隔道)13，在由多条分割预定线13划分的多个区域内分别形成有IC、LSI等器件15。
本实施方式的被加工物11是硅制的晶片，但对于被加工物11的材料、构造、大小等没有限制。被加工物11也可以是由其他半导体材料形成的晶片。同样地，对于器件15的种类、数量、形状、构造、大小等也没有限制。
在正面11a侧的中央部存在包含多个器件15的圆形的器件区域17a。在器件区域17a的周围存在未形成器件15且与器件区域17a相比大致平坦的外周剩余区域17b。
外周剩余区域17b是在正面11a上从除了切口19以外的被加工物11的外周缘11c至内侧的位置的规定距离的范围。例如在晶片具有12英寸(约300mm)的直径的情况下，距离外周缘11c约3mm的范围成为外周剩余区域17b。
在图2的(A)中，用单点划线示出器件区域17a与外周剩余区域17b的边界部17c。如图2的(B)所示，在本实施方式的被加工物11中，在背面11b侧的中央部存在通过将背面11b侧按照规定的厚度薄化而形成的圆形凹部11d。
圆形凹部11d是在被加工物11的厚度方向上与器件区域17a对应的区域。在圆形凹部11d的外侧按照围绕圆形凹部11d的方式形成有环状凸部11e。
环状凸部11e是在被加工物11的厚度方向上与外周剩余区域17b对应的区域。另外，如图3所示，在正面11a侧和背面11b侧的各外周部形成有倒角部。
在对被加工物11进行加工时，在圆形的带21的中央部粘贴被加工物11的背面11b侧，在带21的外周部粘贴金属制的环状的框架23(参照图3、图4)(带粘贴步骤S10)。
图3是示出带粘贴步骤S10的图。带21具有树脂制的基材层和设置于基材层的整个一个面的粘接层(糊料层)。粘接层例如由紫外线硬化型树脂形成。
在带粘贴步骤S10中，例如首先按照背面11b朝向上方的方式配置被加工物11，接着在被加工物11的外周部的外侧配置框架23。然后，将带21的粘接层侧粘贴在被加工物11的背面11b和框架23的一个面上。
由此，形成借助带21而将被加工物11和框架23一体化的被加工物单元25(参照图4)。图4是被加工物单元25的立体图。
在带粘贴步骤S10之后，利用设置于激光加工装置2的圆盘状的卡盘工作台(保持单元)4对被加工物单元25进行吸引保持(保持步骤S20)(参照图5)。图5是示出保持步骤S20的图。
这里，对激光加工装置2的结构进行说明。上述卡盘工作台4按照保持面4a朝向下方的方式进行配置。卡盘工作台4具有由金属形成的圆盘状的框体6。在框体6的下部形成有圆盘状的凹部。
在框体6的凹部中固定有由多孔质陶瓷形成的圆盘状的多孔板8。框体6的下表面和多孔板8的下表面成为同一平面，构成大致平坦的保持面4a。
在框体6中形成有流路(未图示)。流路的一端与喷射器等吸引源(未图示)连接，流路的另一端与多孔板8连接。当使吸引源进行动作时，向保持面4a传递负压。
在框体6和多孔板8的一部分设置有圆柱状的透过部4b。透过部4b由对于后述的激光束L具有透明性或透光性的材料(例如光学玻璃)形成。
透过部4b从多孔板8的下表面贯通至框体6的上表面。本实施方式的透过部4b仅设置有一个，但也可以沿着卡盘工作台4的径向离散地设置多个透过部4b。
在框体6的上部连结有具有电动机等的旋转机构10的输出轴。旋转机构10能够使卡盘工作台4绕旋转轴10a旋转。在旋转机构10的上部连结有用于使旋转机构10在X轴方向和Y轴方向上移动的水平移动机构(未图示)。
在卡盘工作台4的上方且在旋转机构10的侧部配置有光检测单元14。光检测单元14是功率计、功率传感器、带减光滤光器的相机等，能够检测透过了透过部4b的激光束L。
在旋转机构10的侧部设置有多个夹持机构12。在本实施方式中，沿着卡盘工作台4的周向离散地配置有四个夹持机构12。另外，在图5中，示出两个夹持机构12。
当在正面11a向下侧露出的状态下利用保持面4a对被加工物单元25进行吸引保持时，被加工物11的背面11b侧隔着带21而被保持面4a保持。另外，框架23被夹持机构12挟持。
在卡盘工作台4的下方配置有激光束照射单元16(参照图6)。激光束照射单元16包含用于生成具有被加工物11所吸收的波长的脉冲状的激光束的激光振荡器(未图示)。
从激光振荡器射出的激光束经由规定的光学系统而从具有聚光透镜的聚光器18向上方朝向保持面4a照射。另外，在聚光器18上连结有使聚光器18沿着Z轴方向移动的Z轴移动机构(未图示)、调整激光束的入射角度的角度调整单元(未图示)。
在激光加工装置2中设置有对卡盘工作台4、激光束照射单元16、水平移动机构(未图示)、Z轴移动机构(未图示)、角度调整单元等的动作进行控制的控制部(未图示)。
控制部例如由计算机构成，该控制部包含以CPU(Central Processing Unit，中央处理器)为代表的处理器(处理装置)；DRAM(Dynamic Random Access Memory，动态随机存取存储器)、SRAM(Static Random Access Memory，静态随机存取存储器)、ROM(Read OnlyMemory，只读存储器)等主存储装置；以及闪存、硬盘驱动器、固态驱动器等辅助存储装置。
在辅助存储装置中存储有包含规定的程序的软件。按照该软件使处理装置等进行动作，由此实现控制部的功能。接着，参照图6和图7，对保持步骤S20后的激光束照射步骤S30进行说明。
图6是示出激光束照射步骤S30的一个方式的立体图，图7是图6的概略图。另外，图7以与图6不同的视角进行描绘，在图6和图7中，为了便于说明，省略了卡盘工作台4、带21、框架23等。
在激光束照射步骤S30中，从位于被加工物单元25的下方的聚光器18(即、从正面11a侧)对被加工物11的正面11a照射激光束L。即，从下方朝向上方照射激光束L。
特别是在本实施方式的激光束照射步骤S30中，使激光束L的入射面22成为与假想面20垂直的状态(参照图7)，该假想面20通过正面11a的中心A1和激光束L的聚光点A2且与正面11a垂直。
另外，按照具有相对于正面11a的法线11f以规定的角度倾斜的入射角α(锐角)的方式调整激光束L的朝向，将聚光点A2定位于边界部17c(环状的区域)的一个点。
在该状态下，使卡盘工作台4绕旋转轴10a旋转，由此向正面11a照射激光束L，沿着外周缘11c进行烧蚀加工，由此沿着边界部17c呈环状形成与正面11a垂直的形态的加工槽11g(参照图8的(A))。
图8的(A)是示出形成加工槽11g的情形的图。例如在器件区域17a中的被加工物11的厚度为100μm的情况下，激光加工条件如下。
激光振荡器的激光介质：添加Yb的光纤
波长 ：1059nm以上且1065nm以下
重复频率 ：50kHz
平均输出 ：17W
加工进给速度 ：163rpm
聚光光斑直径 ：25μm
随着激光加工的进行，加工槽11g慢慢加深，当加工槽11g贯通被加工物11时，被加工物11以加工槽11g为界而分离成器件区域17a和外周剩余区域17b(参照图8的(B))。
在本实施方式的激光束照射步骤S30中，按照具有相对于被加工物11的正面11a的法线11f以规定的角度倾斜的入射角α的方式向正面11a照射激光束L，因此即使激光束L在正面11a上发生反射，也以反射角α反射，能够抑制激光束L返回激光振荡器。
因此，激光振荡器的状态不容易变得不稳定，因此能够降低激光加工中的加工不良的可能性。另外，使激光束L以入射角α入射，由此碎屑27沿着反射角α下的激光束L的行进方向B1飞散(参照图6、图7)。因此，能够降低碎屑27对聚光透镜的附着。
另外，在激光加工时，可以在正面11a的中心A1的正下方配置空气喷射喷嘴(未图示)而从中心A1朝向聚光点A2喷射空气。由此，能够更可靠地防止因烧蚀加工而产生的碎屑27附着于器件区域17a。
另外，本实施方式的激光束照射步骤S30包含如下的检测步骤S35：在加工槽11g贯通了被加工物11时，利用光检测单元14对通过了加工槽11g的激光束L进行检测。图8的(B)是示出检测步骤S35的图。
光检测单元14在接受了规定值以上的强度的光的情况下，将规定的受光信号发送至控制部。因此，能够利用光检测单元14自动地检测加工槽11g是否贯通。在检测到已贯通的情况之后，停止激光束L的照射。
另外，可以在检测步骤S35之后且在激光束L的照射停止前，进行如下的清洁步骤：使激光束L与上述激光加工条件相比成为低输出，将附着于加工槽11g附近的碎屑去除。
在激光束照射步骤S30之后，将从器件区域17a呈环状分离的外周剩余区域17b从带21去除(去除步骤S40)。例如在外周剩余区域17b的周向的多个部位，在将楔(未图示)插入至带21与背面11b之间的状态下使卡盘工作台4旋转。由此，使外周剩余区域17b从带21落下。
在去除步骤S40中，也可以代替楔，在外周剩余区域17b的周向的多个部位，在将爪部(未图示)插入至带21与背面11b之间的状态下使爪部下降从而使外周剩余区域17b从带21落下。
(第1变形例)接着，对第1实施方式中的各种变形例进行说明。图9的(A)是第1变形例的被加工物31的立体图，图9的(B)是第1变形例的被加工物31的剖视图。
第1变形例的被加工物31在背面11b侧未形成圆形凹部11d，这点与上述被加工物11不同。对被加工物31同样地进行带粘贴步骤S10至去除步骤S40，由此能够将包含形成于被加工物31的外周缘的倒角部的区域去除。
(第2变形例)图10是第2变形例的被加工物41的立体图。在被加工物41上未形成器件15。例如沿着具有比被加工物41的直径小的直径的规定的直径形成加工槽11g，由此能够从被加工物41形成直径比被加工物41小的被加工物43。
(第3变形例)接着，对激光束照射步骤S30的变形例进行说明。图11是示出第3变形例的激光束照射步骤S30的图。图12是图11的概略图。
在第3变形例的激光束照射步骤S30中，使激光束L的入射面26成为与假想面24平行的状态，该假想面24通过正面11a的中心A1和激光束L的聚光点A2且与正面11a垂直。
另外，按照具有相对于正面11a的法线11f以规定的角度倾斜的入射角β(锐角)的方式调整激光束L的朝向，将聚光点A2定位于边界部17c(环状的区域)的一个点。
在该状态下，使卡盘工作台4绕旋转轴10a旋转，由此从正面11a的中心A1朝向正面11a的外侧倾斜地照射激光束L，沿着外周缘11c进行烧蚀加工。
激光加工条件可以与上述条件相同。随着激光加工的进行，加工槽11g慢慢加深，当加工槽11g贯通被加工物11时，被加工物11以加工槽11g为界而分离成器件区域17a和外周剩余区域17b。
此时，器件区域17a侧的被加工物11成为倒圆锥台状，因此具有如下的优点：在去除步骤S40中，外周剩余区域17b的内周侧面不容易与器件区域17a的外周侧面发生干涉。
在第3变形例的激光束照射步骤S30中，按照具有相对于被加工物11的正面11a的法线11f以规定的角度倾斜的入射角β的方式向正面11a照射激光束L，因此即使激光束L在正面11a上发生反射，也以反射角β反射，能够抑制激光束L返回激光振荡器。
因此，激光振荡器的状态不容易变得不稳定，因此能够降低激光加工中的加工不良的可能性。另外，使激光束L为入射角β，由此碎屑27大致沿着反射角β下的激光束L的行进方向B2飞散。因此，能够降低碎屑27对聚光透镜的附着。
另外，在激光加工时，可以在正面11a的中心A1的正下方配置空气喷射喷嘴(未图示)而从中心A1朝向聚光点A2喷射空气。另外，在第3变形例中，可以进行检测步骤S35。通过进行检测步骤S35，能够自动地检测加工槽11g是否贯通。
(第4变形例)接着，对将第3变形例变形而得的第4变形例进行说明。图13是示出第4变形例的激光束照射步骤S30的图。在第4变形例中，也与第3变形例同样地，在使入射面26与假想面24平行的状态下，对正面11a的边界部17c照射激光束L，该假想面24通过中心A1和聚光点A2且与正面11a垂直。
不过，在第4变形例中，在使卡盘工作台4不旋转而静止的状态下，使用配置成与保持面4a(即、正面11a)面对的电流扫描器28，按照沿着边界部17c扫描聚光点A2的方式控制激光束L的照射位置。在第4变形例中，也能够起到与第3变形例同样的效果。当然也可以使用光检测单元14进行检测步骤S35。
接着，参照图14对第2实施方式进行说明。第2实施方式的激光加工装置32代替卡盘工作台4而具有保持环(保持单元)34。保持环34具有环状的壳体36以及离散地设置于该壳体36的周围的多个夹持框体机构38。
保持环34连结于与卡盘工作台4同样的旋转机构(未图示)，能够绕通过壳体36的中心位置的旋转轴34a旋转。在保持环34的下方以能够向上方照射激光束L的方式配置有激光束照射单元16。
在与激光束照射单元16的聚光器18相反的一侧配置有上述光检测单元14，激光束照射单元16的聚光器18和光检测单元14按照在水平方向上将旋转轴34a夹在中间的方式配置。在光检测单元14的上方配置有朝向下方照射光的光源40。
光源40例如是激光二极管。来自光源40的激光束具有难以透过被加工物11且能够透过带21的波长(例如紫外线波段的波长)，与对被加工物11进行加工的激光束L相比为低输出。
更具体而言，来自光源40的激光束的输出小至不对被加工物11进行加工的程度(即，低于被加工物11的加工阈值)。来自光源40的激光束朝向光检测单元14照射。
在第2实施方式中，在对被加工物11进行加工时，也依次进行带粘贴步骤S10至去除步骤S40。在利用带粘贴步骤S10形成了被加工物单元25之后，利用保持环34对框架23进行保持，由此隔着带21而对被加工物11进行保持(保持步骤S20)。
接着，与第1实施方式同样地在使激光束L的入射面22与假想面20垂直的状态下(参照图7)，按照具有相对于正面11a的法线11f以规定的角度倾斜的入射角α(锐角)的方式调整激光束L的朝向，将聚光点A2定位于边界部17c(环状的区域)的一个点(参照图6、图7)。
另外，使保持环34绕旋转轴34a旋转，由此沿着外周缘11c进行烧蚀加工，由此沿着边界部17c呈环状形成与正面11a垂直的形态的加工槽11g。
当然，在第2实施方式中也能够抑制激光束L返回激光振荡器，因此激光振荡器的状态不容易变得不稳定。因此，能够降低激光加工中的加工不良的可能性。
不过，在第2实施方式的检测步骤S35中，利用光检测单元14对从光源40照射的激光束进行检测，由此检测加工槽11g是否贯通被加工物11。图14是示出第2实施方式的检测步骤S35的图。
在本实施方式中，能够使用低输出的光源40来进行检测步骤S35。因此，无需在光检测单元14中配置减光滤光器等，因此能够削减成本。另外，不容易在传感器元件、滤光器等产生烧焦，因此具有不容易产生光检测单元14的故障等的优点。
另外，在接下来的去除步骤S40中，将与圆形凹部11d大致相同直径的遮光板(未图示)配置在带21上，然后对被加工物11的整个背面11b侧照射紫外线。由此，在使环状凸部11e和带21的粘接力降低之后，使用上述爪部等将从圆形凹部11d呈环状分离的外周剩余区域17b从带21去除(去除步骤S40)。
另外，在去除步骤S40中，在使带21的粘接力降低之后将外周剩余区域17b从带21去除，因此能够将器件区域17a稳定地粘贴于带21且容易将外周剩余区域17b去除。
除此以外，根据与第1实施方式相同的配置、结构等，能够起到同样的效果。另外，可以对第2实施方式应用第1至第4变形例。接着，对第3实施方式进行说明。
在第3实施方式的激光束照射步骤S30中，将在被加工物11的厚度方向上与外周剩余区域17b对应的部分烧蚀而去除，这点与第1和第2实施方式不同。
图15的(A)是示出第3实施方式的激光束照射步骤S30的一例的图。在图15的(A)中，为了便于说明，省略了卡盘工作台4、带21、框架23等。
在图15的(A)所示的例子中，如第1实施方式(参照图6至图8的(B))那样，在使激光束L的入射面22与假想面20垂直的状态下，按照具有相对于正面11a的法线11f以规定的角度倾斜的入射角α(锐角)的方式照射激光束L。
这样，将聚光点A2定位于外周缘11c。并且，一边使卡盘工作台4绕旋转轴10a旋转，一边如箭头C1所示那样使旋转轴10a慢慢靠近聚光点A2。另外，可以适当地调节激光束L的聚光点A2的高度位置。
另外，可以使聚光点A2从距离外周缘11c规定距离的内侧的位置移动至外周缘11c，可以使卡盘工作台4不在水平方向上移动而是旋转，使激光束照射单元16在水平方向上移动。另外，在聚光点A2的光斑直径充分大的情况下，可以不使卡盘工作台4和激光束照射单元16在水平方向上移动而是使卡盘工作台4旋转。
对至距离外周缘11c规定距离的内侧的位置为止的外周剩余区域17b照射激光束L，由此能够将在被加工物11的厚度方向上与外周剩余区域17b对应的部分去除。因此，能够省略去除步骤S40。
另外，在激光束照射步骤S30中，可以使激光束L的入射面22与假想面20平行，由此如第1实施方式的第3变形例(参照图11、图12)那样通过烧蚀将在被加工物11的厚度方向上与外周剩余区域17b对应的部分去除。
图15的(B)是示出第3实施方式的激光束照射步骤S30的其他例的图。在图15的(B)中，为了便于说明，省略了卡盘工作台4等。
在图15的(B)所示的例子中，如图11至图13那样，在使激光束L的入射面22与假想面20平行的状态下，按照具有相对于正面11a的法线11f以规定的角度倾斜的入射角β(锐角)的方式照射激光束L。
这样，将聚光点A2定位于外周缘11c。并且，一边使卡盘工作台4绕旋转轴10a旋转一边如箭头C1所示那样使旋转轴10a慢慢靠近聚光点A2。另外，可以适当地调节激光束L的聚光点A2的高度位置。
在第3实施方式中，可以如图15的(A)的说明所述那样，使聚光点A2从被加工物11的内侧移动至外侧，可以使卡盘工作台4不在水平方向上移动而是旋转，使激光束照射单元16在水平方向上移动。另外，在聚光点A2的光斑直径充分大的情况下，可以不使卡盘工作台4和激光束照射单元16在水平方向上移动而是使卡盘工作台4旋转。
对至距离外周缘11c规定距离的内侧的位置为止的外周剩余区域17b照射激光束L，由此能够将在被加工物11的厚度方向上与外周剩余区域17b对应的部分去除。另外，也能够如第1实施方式的第4变形例(参照图13)那样应用电流扫描器28。
接着，对第4实施方式进行说明。图16是示出第4实施方式的激光加工装置42的局部剖视侧视图。在激光加工装置42中，按照保持面4a朝向上方的方式配置卡盘工作台4，在保持面4a的上方配置有激光束照射单元16。
在第4实施方式中，也能够与第1实施方式(参照图6至图8的(B))、第1实施方式的第3变形例(参照图11、图12)或第1实施方式的第4变形例(参照图13)同样地在边界部17c形成加工槽11g。
当然，可以对第1实施方式的第1变形例的被加工物31(参照图9的(A)、图9的(B))进行加工，可以从第1实施方式的第2变形例的被加工物41形成更小直径的被加工物43(参照图10)。
另外，可以代替卡盘工作台4而如第2实施方式(参照图14)那样采用保持环34，可以代替形成加工槽11g而如第3实施方式(参照图15的(A)、图15的(B))那样通过烧蚀将在被加工物11的厚度方向上与外周剩余区域17b对应的部分去除。
除此以外，上述实施方式的构造、方法等只要不脱离本发明的目的的范围，则可以适当地变更并实施。

Claims (10)

1.一种被加工物的加工方法，该被加工物呈圆盘状，其特征在于，
该被加工物的加工方法具有如下的步骤：
带粘贴步骤，将带粘贴在该被加工物的一个面上，并且借助该带而将该被加工物与框架一体化；
保持步骤，在该带粘贴步骤之后，利用保持单元隔着该带而对该被加工物进行保持；以及
激光束照射步骤，在该保持步骤之后，从该被加工物的位于该一个面的相反侧的另一个面侧向该另一个面照射具有该被加工物所吸收的波长的脉冲状的激光束，
在该激光束照射步骤中，在按照具有相对于该被加工物的该另一个面的法线以规定的角度倾斜的入射角的方式调整了该激光束的朝向的状态下，在该另一个面上呈环状照射该激光束。
2.根据权利要求1所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
在该保持步骤中，在该另一个面向下侧露出的状态下对该被加工物进行保持，
在该激光束照射步骤中，从下方朝向上方照射该激光束。
3.根据权利要求1或2所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
在该激光束照射步骤中，在该被加工物的比外周缘靠内侧的位置形成有在该另一个面侧具有规定的直径的加工槽，由此以该加工槽为界而将该被加工物分离。
4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
该被加工物在该另一个面侧具有形成有多个器件的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，该外周剩余区域的范围从该被加工物的外周缘至规定的距离的内侧的位置，
并且，该被加工物在该一个面侧具有与该器件区域对应的圆形凹部以及围绕该圆形凹部的外侧且与该外周剩余区域对应的环状凸部，
在该激光束照射步骤中，对该另一个面侧的该器件区域与该外周剩余区域的边界部照射该激光束。
5.根据权利要求1至3中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
该被加工物在该另一个面侧具有形成有多个器件的器件区域以及围绕该器件区域的外周剩余区域，该外周剩余区域的范围从该被加工物的外周缘至规定的距离的内侧的位置，
并且，该被加工物在该一个面侧具有与该器件区域对应的圆形凹部以及围绕该圆形凹部的外侧且与该外周剩余区域对应的环状凸部，
在该激光束照射步骤中，对从该外周缘至距离该外周缘规定的距离的内侧的该外周剩余区域照射该激光束，由此对在该被加工物的厚度方向上与该外周剩余区域对应的部分进行烧蚀而去除。
6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
在该激光束照射步骤中，在使该激光束的入射面与假想面垂直的状态下向该另一个面照射该激光束，该假想面通过该另一个面的中心和该激光束的聚光点并且与该另一个面垂直。
7.根据权利要求6所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
在该激光束照射步骤中，使该保持单元相对于该激光束的聚光点旋转，由此形成与该另一个面垂直的加工槽。
8.根据权利要求1至5中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
在该激光束照射步骤中，在使该激光束的入射面与假想面平行的状态下，从该另一个面的中心朝向该另一个面的外侧相对于该另一个面倾斜地照射该激光束，该假想面通过该另一个面的中心和该激光束的聚光点并且与该另一个面垂直。
9.根据权利要求8所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
在该激光束照射步骤中，利用按照与该另一个面面对的方式配置的电流扫描器控制该激光束的照射位置，由此在使该激光束的入射面与该假想面平行的状态下照射该激光束。
10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的被加工物的加工方法，其特征在于，
在该激光束照射步骤中，通过该激光束在该被加工物上形成加工槽，并且该激光束照射步骤包含如下的检测步骤：在该加工槽贯通了该被加工物时，利用光检测单元对通过了该加工槽的该激光束进行检测。
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