CN114271168A - 一种韭菜基质栽培方法 - Google Patents

一种韭菜基质栽培方法 Download PDF

Info

Publication number
CN114271168A
CN114271168A CN202111602362.4A CN202111602362A CN114271168A CN 114271168 A CN114271168 A CN 114271168A CN 202111602362 A CN202111602362 A CN 202111602362A CN 114271168 A CN114271168 A CN 114271168A
Authority
CN
China
Prior art keywords
leek
culture medium
cultivation
cultivation method
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN202111602362.4A
Other languages
English (en)
Inventor
张样平
肖长城
王凯
顾思佳
顾志国
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Shanghai Green Cube Agriculture Development Co ltd
Original Assignee
Shanghai Green Cube Agriculture Development Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Shanghai Green Cube Agriculture Development Co ltd filed Critical Shanghai Green Cube Agriculture Development Co ltd
Priority to CN202111602362.4A priority Critical patent/CN114271168A/zh
Publication of CN114271168A publication Critical patent/CN114271168A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02ATECHNOLOGIES FOR ADAPTATION TO CLIMATE CHANGE
    • Y02A40/00Adaptation technologies in agriculture, forestry, livestock or agroalimentary production
    • Y02A40/10Adaptation technologies in agriculture, forestry, livestock or agroalimentary production in agriculture
    • Y02A40/22Improving land use; Improving water use or availability; Controlling erosion

Landscapes

  • Cultivation Of Plants (AREA)

Abstract

本发明公开了一种韭菜基质栽培方法,属于植物生产领域。本发明的栽培方法通过铺设由泥炭与珍珠岩均匀混拌而成的栽培基质,并铺设土埋式滴灌系统相配合滴灌,可减少韭菜栽培过程中韭蛆的发生率,降低韭菜农药超标的风险,同时有效避免了传统土培方式所带来的重金属含量高、土壤重茬连作障碍的问题。本发明克服了目前水培方式种植韭菜前期建设成本较高、难以快速推广的情况,建设成本较低,且操作较为简单,适宜推广应用。

Description

一种韭菜基质栽培方法
技术领域
本发明涉及植物生产技术领域,更具体地说,涉及一种韭菜基质栽培方法。
背景技术
韭菜(Allium tuberosum),属百合科多年生宿根草本蔬菜,适应性强,抗寒耐热,在全国均有分布,深受消费者的喜爱。韭菜具有丰富的营养价值和经济价值。韭菜的主要营养成分有维生素C、维生素B1、维生素B2/尼克酸、胡萝卜素、碳水化合物及矿物质。韭菜还含有丰富的纤维素,可以促进肠道蠕动、预防大肠癌的发生,同时又能减少对胆固醇的吸收,起到预防和治疗动脉硬化、冠心病等疾病的作用。韭菜独特的辛香味是其所含的硫化物所形成的,这些硫化物有一定的杀菌消炎作用,有助于人体提高自身免疫力。
近年来关于韭菜产品的农药残留超标事件频发,纠其原因还是韭菜生产过程中过度使用农药所致,这与韭菜特殊的习性及其生产方式有关。韭菜为多年生宿根蔬菜,每年可以割茬采收5-8茬,可连续多年采收。而土壤栽培作为韭菜的传统的栽培方式,为韭蛆的生长繁殖提供了温床,因此在生产过程中,往往需要大量施用剧毒农药,以减少或者灭杀韭蛆,过度的使用农药容易造成韭菜产品农药残留超标。无土栽培作为一种安全、高效的生产方式,以其重金属含量低、解决土壤重茬等连作障碍逐渐得到广大生产者的青睐。市场上已有一些利用水培方式种植韭菜的生产系统和方法,但是其前期建设成本较高,产业化推广进程还需要进一步提高。因此,行业内一直致力于开发一种生产成本较低、且产业化前景大的韭菜基质栽培方法。
经检索,目前关于韭菜栽培技术已经大量专利公开,如申请号2014102744590的申请案公开了韭菜大棚栽培方法,包括播种;翻地施肥:翻耕耙地,施肥时将肥料均匀撒施在田间,施肥后对土地进行喷灌,播种后覆盖黑色地膜;田间管理:去除地膜,打开大棚膜;5℃以下设小拱棚;及时收获:根据生长情况进行收割,收割韭菜的下刀部位在鳞茎上3-4厘米的叶鞘处,高出地面1-2厘米。目前行业内关于韭菜栽培的技术已经趋于成熟,但如何进一步降低生产成本、简化栽培过程始终是追求的目标。
发明内容
1.发明要解决的技术问题
本发明的目的在于针对目前水培方式种植韭菜前期建设成本较高、难以快速推广的情况,拟提供一种韭菜基质栽培方法,建设成本较低,且操作较为简单,适宜推广应用。
2.技术方案
为达到上述目的,本发明提供的技术方案为:
本发明的一种韭菜基质栽培方法,包括:
S1、温室内挖种植畦,并在种植畦内铺设透气透水的黑色地布;
S2、将泥炭与珍珠岩均匀搅拌作为栽培基质,将栽培基质均匀铺设于地布上;
S3、在栽培基质上铺设滴灌带,然后在滴灌带上继续铺设栽培基质;
S4、将韭菜根用杀菌剂浸泡后沥干,并按照一定种植密度定植在栽培基质中,然后持续养根,养根期间采用清水与营养液交替灌溉;
S5、养根结束后对韭菜地上部分采收处理,开始正式栽培收获阶段,栽培期间视墒情用营养液灌溉,每3-4周收获一茬。
S2中将泥炭与珍珠岩按(1.5-3):1的体积比例混匀成栽培基质,在栽培基质上浇水,使混栽培基质呈湿润状态,可手握成团但不滴水。
更进一步地,S2中地布上还首先铺设有有机颗粒肥作为底肥,底肥上再铺设栽培基质。
更进一步地,S2中栽培基质铺设厚度为10-15cm,S3中的栽培基质铺设厚度为5-10cm。
更进一步地,S3中在滴灌带上继续铺设栽培基质时,滴灌带要保持滴灌孔向上、互相平行的状态,铺设完成后将栽培基质表面处理平整,使栽培基质厚度保持一致。
更进一步地,S3中滴灌带放置在上层栽培基质下方至少5cm处,滴灌带保持均匀平行铺设,保持间距10-15cm。
更进一步地,S4中韭菜根选择健康无病害植株,浸泡时没过根部即可,避免浸泡叶片部分;每穴定植的韭菜根株数不超过5株,栽培基质上表面超出韭菜根基部2-3cm。
更进一步地,S4中养根时间为夏季,养根期间清水和营养液交替灌溉,每周灌溉1-2次,营养液的EC值为1-1.5,pH为5-7,每次灌溉时间为25-35min。
更进一步地,S4中将韭菜根用杀菌剂浸泡10-20min沥干,并按照行距10-15cm、穴距5-10cm的种植密度定植在栽培基质中。
更进一步地,S5中养根结束后采收处理的第一茬韭菜叶不可作为商品出售,开始正式栽培收获期后,每周用营养液灌溉1-2次,每次灌溉时间为25-35min,营养液EC值为1.6-2.0,pH控制在5.5-6.0之间。
3.有益效果
采用本发明提供的技术方案,与现有技术相比,具有如下有益效果:
(1)本发明的韭菜基质栽培方法,使用地布与土壤物理隔绝,可有效减少病菌侵染和韭蛆的发生,降低土传病害的风险和土壤重金属残留在韭菜中富集的可能,并有效避免传统土壤栽培带来的连作障碍,减少农药使用,使得农残超标的可能性大大降低。
(2)本发明的韭菜基质栽培方法,使用滴灌系统进行韭菜基质栽培的营养液和水分供应,可大大提高水资源与营养液的利用率,按需按时供给水分和养分,使得韭菜栽培效率提高。
(3)本发明的韭菜基质栽培方法,无需投入过多额外的设施设备,建设成本相抵较低,与传统露天土培相比基质栽培韭菜更干净,栽培过程操作简便。
(4)本发明的韭菜基质栽培方法,滴灌带放置在上层栽培基质下方至少5cm处,可保持栽培基质上层干燥状态,不利于韭蛆成虫及幼虫生活,减少害虫侵害,减少农药使用。
(5)本发明的韭菜基质栽培方法,利用基质栽培,可2-3年将基质全部更换,避免长期种植而产生韭蛆、重茬等风险。
具体实施方式
为进一步了解本发明的内容,结合实施例对本发明作进一步的描述。
实施例1
本实施例的一种韭菜基质栽培方法,包括:
S1、在温室内挖种植畦,并在种植畦内铺设透气透水的黑色地布;
具体地,种植畦长度可根据温室面积与种植区域设定自行增减,保持底部平整,保证侧面土层不会坍塌,使用的地步可透气透水,地布超出种植畦部分可压盖在四周;
S2、将泥炭与珍珠岩均匀搅拌作为栽培基质,将栽培基质均匀铺设于地布上;
具体地,将泥炭与珍珠岩按1.5:1的体积比例混匀成栽培基质,在栽培基质上浇水,使混栽培基质呈湿润状态,可手握成团但不滴水。实践中亦可根据实际需求,在地布上先铺设适量有机颗粒肥作为底肥,然后再将栽培基质均匀铺设,栽培基质铺设厚度为10cm;
S3、在栽培基质上铺设滴灌带,然后在滴灌带上继续铺设栽培基质;
具体地,滴灌带保持滴灌孔向上,且铺设方向与种植畦长边方向平行,滴灌带铺设间距保持为10cm;滴灌带上继续铺设5cm后的栽培基质,平整表面,使栽培基质保持厚度一致;
S4、将韭菜根用杀菌剂浸泡后沥干,并按照一定种植密度定植在栽培基质中,然后持续养根,养根期间采用清水与营养液交替灌溉;
具体地,一般在5月中下旬,选择一年以上的健康韭菜壮根,将健康的韭菜根用杀菌剂浸泡15cm后沥干,浸泡时没过根部即可,避免浸泡叶片部分;按照行距10cm、穴距5cm的种植密度定植在栽培基质中;栽培基质上表面超出韭菜根基部2-3cm,以避免后续生长时出现韭菜倒伏;定植后6-9月为持续养根阶段,养根期间清水与低浓度营养液交替灌溉,滴灌带每隔3-4天灌溉30min,以栽培基质内部湿润表面保持半干燥状态为宜;营养液的EC值为1.3,pH为6。
S5、养根结束后对韭菜地上部分采收处理,开始正式栽培收获阶段,栽培期间视墒情用营养液灌溉,每周灌溉1-2次,每3-4周收获一茬。
具体地,10月初养根结束后对韭菜地上部分剪除,开始正式栽培收获阶段,栽培期间每周用营养液灌溉1-2次,每次灌溉时间为30min,以栽培基质内部湿润表面保持半干燥状态为佳,每3-4周可收获一茬。营养液EC为1.8,pH需控制在5.5-6.0之间,根据商品需求每3-4周可收获一茬韭菜,采收时保持韭菜地上保留部分高出基质面4cm左右。
实施例2
本实施例的一种韭菜基质栽培方法,基本同实施例1,更进一步地,本实施例中的栽培基质为泥炭与珍珠岩按2:1的体积比例混匀成;S2中栽培基质铺设厚度为15cm,S3中的栽培基质铺设厚度为10cm;S3中滴灌带保持间距15cm;S4中养根阶段所用营养液的EC值为1.5,pH为7,每次灌溉时间为25min;S4中将韭菜根用杀菌剂浸泡20min沥干,并按照行距15cm、穴距10cm的种植密度定植在栽培基质中;S5中每次灌溉时间为35min,营养液EC值为2.0。
实施例3
本实施例的一种韭菜基质栽培方法,基本同实施例1,更进一步地,本实施例中的栽培基质为泥炭与珍珠岩按3:1的体积比例混匀成;S2中栽培基质铺设厚度为12cm,S3中的栽培基质铺设厚度为6cm;S3中滴灌带保持间距12cm;S4中养根阶段所用营养液的EC值为1,pH为5,每次灌溉时间为35min;S4中将韭菜根用杀菌剂浸泡10min沥干,并按照行距12cm、穴距6cm的种植密度定植在栽培基质中;S5中每次灌溉时间为25min,营养液EC值为1.6。
以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述,该描述没有限制性,只是本发明的实施方式之一,实际并不局限于此。所以,如果本领域的普通技术人员受其启示,在不脱离本发明创造宗旨的情况下,不经创造性的设计出与该技术方案相似的及实施例,均应属于本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种韭菜基质栽培方法,其特征在于,包括:
S1、温室内挖种植畦,并在种植畦内铺设透气透水的黑色地布;
S2、将泥炭与珍珠岩均匀搅拌作为栽培基质,将栽培基质均匀铺设于地布上;
S3、在栽培基质上铺设滴灌带,然后在滴灌带上继续铺设栽培基质;
S4、将韭菜根用杀菌剂浸泡后沥干,并按照一定种植密度定植定植在栽培基质中,然后持续养根,养根期间采用清水与营养液交替灌溉;
S5、养根结束后对韭菜地上部分采收处理,开始正式栽培收获阶段,栽培期间视墒情用营养液灌溉,每3-4周收获一茬。
2.根据权利要求1所述的一种韭菜基质栽培方法,其特征在于:S2中将泥炭与珍珠岩按(1.5-3):1的体积比例混匀成栽培基质,在栽培基质上浇水,使混栽培基质呈湿润状态,可手握成团但不滴水。
3.根据权利要求1所述的一种韭菜基质栽培方法,其特征在于:S2中地布上还首先铺设有有机颗粒肥作为底肥,底肥上再铺设栽培基质。
4.根据权利要求2所述的一种韭菜基质栽培方法,其特征在于:S2中栽培基质铺设厚度为10-15cm,S3中的栽培基质铺设厚度为5-10cm。
5.根据权利要求1所述的一种韭菜基质栽培方法,其特征在于:S3中在滴灌带上继续铺设栽培基质时,滴灌带要保持滴灌孔向上、互相平行的状态,铺设完成后将栽培基质表面处理平整,使栽培基质厚度保持一致。
6.根据权利要求3所述的一种韭菜基质栽培方法,其特征在于:S3中滴灌带放置在上层栽培基质下方至少5cm处,滴灌带保持均匀平行铺设,保持间距10-15cm。
7.根据权利要求1所述的一种韭菜基质栽培方法,其特征在于:S4中韭菜根选择健康无病害植株,消毒浸泡时没过根部即可,避免浸泡叶片部分;每穴定植的韭菜根株数不超过5株,栽培基质上表面超出韭菜根基部2-3cm。
8.根据权利要求1所述的一种韭菜基质栽培方法,其特征在于:S4中养根时间为夏季,养根期间清水和营养液交替灌溉,每周灌溉1-2次,营养液的EC值为1-1.5,pH为5-7,每次灌溉时间为25-35min。
9.根据权利要求7所述的一种韭菜基质栽培方法,其特征在于:S4中将韭菜根用杀菌剂浸泡10-20min沥干,并按照行距10-15cm、穴距5-10cm的种植密度定植在栽培基质中。
10.根据权利要求1-9任一项所述的一种韭菜基质栽培方法,其特征在于:S5中养根结束后采收处理的第一茬韭菜叶不可作为商品出售,开始正式栽培收获期后,每周用营养液灌溉1-2次,每次灌溉时间为25-35min,营养液EC值为1.6-2.0左右,pH控制在5.5-6.0之间。
CN202111602362.4A 2021-12-24 2021-12-24 一种韭菜基质栽培方法 Pending CN114271168A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111602362.4A CN114271168A (zh) 2021-12-24 2021-12-24 一种韭菜基质栽培方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202111602362.4A CN114271168A (zh) 2021-12-24 2021-12-24 一种韭菜基质栽培方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN114271168A true CN114271168A (zh) 2022-04-05

Family

ID=80875304

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202111602362.4A Pending CN114271168A (zh) 2021-12-24 2021-12-24 一种韭菜基质栽培方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN114271168A (zh)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204598762U (zh) * 2015-01-10 2015-09-02 吴任平 一种庭院栽培设施
CN106508397A (zh) * 2016-11-15 2017-03-22 覃杨 一种屋顶露天无土栽培韭菜的方法
CN107711466A (zh) * 2017-11-17 2018-02-23 成都特兰辰亚生物科技有限公司 日光温室韭菜有机基质型无土栽培方法
CN111955330A (zh) * 2020-07-28 2020-11-20 上海绿立方农业发展有限公司 短周期节能型水培蔬菜育苗方法
CN112154885A (zh) * 2020-10-20 2021-01-01 宁夏农林科学院种质资源研究所(宁夏设施农业工程技术研究中心) 一种设施韭菜提质增产的栽培方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN204598762U (zh) * 2015-01-10 2015-09-02 吴任平 一种庭院栽培设施
CN106508397A (zh) * 2016-11-15 2017-03-22 覃杨 一种屋顶露天无土栽培韭菜的方法
CN107711466A (zh) * 2017-11-17 2018-02-23 成都特兰辰亚生物科技有限公司 日光温室韭菜有机基质型无土栽培方法
CN111955330A (zh) * 2020-07-28 2020-11-20 上海绿立方农业发展有限公司 短周期节能型水培蔬菜育苗方法
CN112154885A (zh) * 2020-10-20 2021-01-01 宁夏农林科学院种质资源研究所(宁夏设施农业工程技术研究中心) 一种设施韭菜提质增产的栽培方法

Non-Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
严志萱: "《蔬菜设施栽培实用技术》", 31 August 2016, 浙江科学技术出版社 *
徐文修等: "《农学概论》", 31 March 2018, 中国农业大学出版社 *
马超, 河北科学技术出版社 *
高国训等: "《韭菜生产关键技术百问百答》", 31 January 2005, 中国农业出版社 *

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104206223B (zh) 一种蓝莓的栽培方法
CN103891503B (zh) 一种北方棚室叶用型甘薯栽培方法
CN103918536A (zh) 铁皮石斛的种植方法
CN103004449A (zh) 一种有机棉的栽培管理方法
CN103385083A (zh) 一种茄子春大棚培育壮苗的方法
CN103210848A (zh) 青花菜侧枝培育植株以及杂交制种方法
CN106856971A (zh) 一种大棚西瓜高产种植方法
CN105475076A (zh) 一种大叶女贞扦插培育方法
CN105724106A (zh) 茶树快速育苗方法
CN109526522B (zh) 一种油桃智能化设施高效栽培方法
CN106105951A (zh) 一种水平直线养拳栽培大棚果桑的方法
CN106212019A (zh) 一种茄子种植方法
CN106561455A (zh) 一种魔芋的套种方法
CN106069141A (zh) 一种樱花扦插育苗的方法
CN103392488B (zh) 一种青花菜扦插育苗的方法
CN104969766A (zh) 一种草莓的种植方法
CN105075781A (zh) 一种桑树的培育方法
CN104782364A (zh) 一种甘薯压条育苗方法
CN104322255B (zh) 生姜的栽培装置
CN105900662A (zh) 一种有机韭菜无土半水培的种植方法
CN104322254A (zh) 土豆的栽培方法以及栽培系统
CN106717982A (zh) 一种长豇豆的早春栽培方法
CN115486317A (zh) 蓝靛果忍冬高效育苗技术
CN111512904B (zh) 一种杏鲍菇菌渣促进阳荷笋萌发的方法
CN204217520U (zh) 甘薯的种植装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20220405

RJ01 Rejection of invention patent application after publication