CN114269074A - 电路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种电路板及其制备方法，属于电路板技术领域。本发明对基础电路板的预设开孔区域进行钻孔，对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，去除烘板后的基础电路板上凸起的沉铜层，即可在基础电路板上形成埋孔。如此，流程简单，仅需一次压合，可靠性高，适合大批量制作，提高了在多层电路板中设置埋孔空间结构的制作效率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板及其制备方法。
背景技术
电路板(Printed Circuit Board，PCB)，又称线路板，其可分为单层电路板、双层电路板和多层电路板，多层电路板由于其层次较多，能够适应比较复杂的场景，故而，多层电路板的应用也越来越广泛。
埋孔空间结构在多层电路板中具有特殊功能，如实现指定内层之间的连接、表层无需走线、缩短信号传输距离、消除表层和其他层对内层信号的影响等。目前的埋孔空间结构的制作均采用多次压合与子板钻通孔的方式制作，此方法在埋孔层次多时需要多次压合，对材料的可靠性要求高，导致含埋孔空间结构的电路板的制作效率较低。
发明内容
本发明的主要目的在于提供一种电路板及其制备方法，旨在解决现有技术中在多层电路板中设置埋孔空间结构的制作效率较低的技术问题。
为实现上述目的，本发明提供一种电路板制备方法，所述电路板制备方法包括：
获取基础电路板，所述基础电路板包括第一指定层、第一吸水树脂和第二吸水树脂，所述第一指定层的上下表面分别设有第一铜层和第二铜层，所述第一吸水树脂位于所述第一铜层的预设开孔区域，所述第二吸水树脂位于所述第二铜层的预设开孔区域；
对所述基础电路板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔，所述通孔穿过所述第一吸水树脂和第二吸水树脂；
对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，以使所述通孔的孔壁形成沉铜层，并使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂进行吸水，所述沉铜层至少连接所述第一铜层和所述第二铜层；
对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，以使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂体积膨胀并分别在所述通孔中形成第一凸起和第二凸起，所述第一凸起和所述第二凸起附着的沉铜层出现皲裂；
去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层，以在所述基础电路板形成埋孔。
可选地，所述去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：
激光烧蚀所述第一凸起和第二凸起，和/或附着于所述第一凸起和第二凸起的沉铜层，以使附着于所述第一凸起的沉铜层与附着于所述第一铜层的沉铜层、附着于所述第二凸起的沉铜层与附着于所述第二铜层的沉铜层断开。
可选地，所述去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：
通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂和所述第二吸水树脂，以使附着于所述第一凸起的沉铜层与附着于所述第一铜层的沉铜层、附着于所述第二凸起的沉铜层与附着于所述第二铜层的沉铜层断开。
可选地，所述去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：
激光烧蚀所述第一凸起和第二凸起，和/或附着于所述第一凸起和第二凸起的沉铜层；
通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂和所述第二吸水树脂。
可选地，所述基础电路板还包括第二指定层和第三指定层，所述第二指定层和第三指定层分别位于所述第一指定层的相对两侧；
所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：
在所述第一铜层和第二铜层远离所述第一指定层表面分别设置所述第一吸水树脂和第二吸水树脂；
将所述第一指定层夹持于所述第二指定层和第三指定层之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
可选地，所述基础电路板还包括第二指定层和第三指定层，所述第二指定层和第三指定层分别位于所述第一指定层的相对两侧，所述第二指定层和第三指定层均为半固化片；
所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：
将所述第一吸水树脂和所述第二吸水树脂分别嵌入所述第二指定层和第三指定层内；
将所述第一指定层夹持于所述第二指定层和第三指定层之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
可选地，所述基础电路板还包括第二指定层和第三指定层，所述第二指定层和第三指定层分别位于所述第一指定层的相对两侧，所述第二指定层为半固化片；
所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：
将所述第一吸水树脂嵌入所述第二指定层内，并在所述第二铜层远离所述第一指定层表面设置所述第二吸水树脂；
将所述第一指定层夹持于所述第二指定层和第三指定层之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
可选地，所述基础电路板还包括第一外铜层和第二外铜层；
所述将所述第一指定层夹持于所述第二指定层和第三指定层之间叠放后压合，具体包括以下步骤：
依次叠放所述第一外铜层、第二指定层、第一指定层、第三指定层和第二外铜层，并进行压板。
可选地，所述去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层的步骤之后，还包括以下步骤：
电镀：在所述通孔的内壁、所述第一外铜层和所述第二外铜层的表面镀铜。
此外，为实现上述目的，本发明还提供一种电路板，所述电路板基于上述电路板制备方法制备。
本发明对基础电路板的预设开孔区域进行钻孔，对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，去除烘板后的基础电路板上凸起的沉铜层，即可在基础电路板上形成埋孔。如此，流程简单，仅需一次压合，可靠性高，适合大批量制作，提高了在多层电路板中设置埋孔空间结构的制作效率。
附图说明
图1为本发明的电路板制备方法第一实施例的流程示意图；
图2为本发明第一实施例中基础电路板的结构示意图；
图3为本发明第一实施例中钻孔后的基础电路板结构示意图；
图4为本发明第一实施例中化学沉铜后的基础电路板结构示意图；
图5为本发明第一实施例中烘板后的基础电路板结构示意图；
图6为本发明第一实施例中激光烧蚀后的基础电路板结构示意图；
图7为本发明第一实施例中含埋孔空间结构的基础电路板的结构示意图；
图8为本发明的电路板制备方法第二实施例中步骤S10的具体步骤示意图；
图9为本发明实施例中第一吸水树脂和第二吸水树脂的结构示意图；
图10为本发明的电路板制备方法第三实施例中步骤S10的具体步骤示意图；
图11为本发明第三实施例中钻孔后的第二指定层和第三指定层的结构示意图；
图12为本发明第三实施例中嵌入吸水树脂后的第二指定层和第三指定层的结构示意图；
图13为本发明的电路板制备方法第四实施例中步骤S10的具体步骤示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 11 | 第一铜层 | 12 | 第二铜层 |
| 13 | 第一吸水树脂 | 14 | 第二吸水树脂 |
| 15 | 第一外铜层 | 16 | 第二外铜层 |
| 17 | 第二指定层 | 18 | 第三指定层 |
| 19 | 第一指定层 | 20 | 通孔 |
| 21 | 沉铜层 | 22 | 第一凸起 |
| 23 | 第二凸起 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种电路板的制备方法。
在本发明实施例中，请参照图1，该电路板的制备方法，包括如下步骤：
S10：获取具有多层的基础电路板，所述基础电路板包括第一指定层19、第一吸水树脂13和第二吸水树脂14，所述第一指定层19的上下表面分别设有第一铜层11和第二铜层12，所述第一吸水树脂13位于所述第一铜层11的预设开孔区域，所述第二吸水树脂14位于所述第二铜层12的预设开孔区域，所述第一吸水树脂13和第二吸水树脂14之间相对设置。
需要说明的是，埋孔就是电路板内部任意电路层间的连接，但没有与外层导通，即没有延伸到电路板表面的导通孔的意思，也就是说，埋孔空间结构的本质上就是为了实现电路板内两个需要连接的电路层的结构，故而，本实施例中，所述第一铜层和第二铜层即为需要连接的电路层，而所述第一指定层即为埋孔空间结构需要通过的电路层。
可理解的是，所述第一吸水树脂区域和第二吸水树脂区域分别为由吸水树脂所形成的区域，所述吸水树脂(Super Absorbent Polymer，SAP)是一种新型功能高分子材料。它具有吸收比自身重几百到几千倍水的高吸水功能，并且保水性能优良，一旦吸水膨胀成为水凝胶时，即使加压也很难把水分离出来。
对于所述基础电路板而言，其结构可参照图2，当然，由于多层电路板中涉及到的板层较多，为便于突出埋孔空间结构的形成过程，故而，图2是将电路板的层次进行简化后的，只重点体现了在埋孔空间结构的形成过程中需要体现的层次，但并不构成对电路板层次结构的限定。
也就是说，对于图2而言，仅示出了需要通过埋孔连接的两层铜层，以及完成埋孔连接需要的铜层，可以看出，所述基础电路板包括第一指定层19、第一吸水树脂13和第二吸水树脂14，所述第一指定层19的上下表面分别设有第一铜层11和第二铜层12，所述第一吸水树脂13位于所述第一铜层11的预设开孔区域，所述第二吸水树脂14位于所述第二铜层12的预设开孔区域。
当然，所述第一指定层可以为芯板或半固化片。
S20：对所述基础电路板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔20，所述通孔20穿过所述第一吸水树脂13和第二吸水树脂14。
需要说明的是，所述预设开孔区域，即为需要设置埋孔空间结构的区域。
可理解的是，对所述基础电路板的预设开孔区域进行钻孔时，会在所述基础电路板的预设开孔区域形成一条通孔。
参照图3，由于所述通孔20会穿过所述第一吸水树脂13和第二吸水树脂14，也就是说，对所述基础电路板进行钻孔时，钻孔的路径会经过所述第一吸水树脂13和第二吸水树脂14，为了保证埋孔空间结构的规整性，本实施例中，所述第一吸水树脂13和第二吸水树脂14相对设置，当然，所述预设开孔区域也会与所述第一吸水树脂13和第二吸水树脂14分别对应。
S30：对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，以使所述通孔的孔壁形成沉铜层21，并使所述第一吸水树脂13和第二吸水树脂14进行吸水，所述沉铜层21至少连接所述第一铜层11和所述第二铜层12。
为了防止沉铜层过厚，影响烘板时吸水树脂的凸起效果，本实施例中，所述沉铜层的厚度为0.3微米～0.5微米，当然，厚度可以根据实际需求在0.3微米～0.5微米中进行选择，例如可以为0.3微米、0.35微米、0.4微米、0.45微米、0.5微米等。
参照图4，在对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜后，会在所述通孔20的孔壁上形成沉铜层21。
S40：对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，以使所述第一吸水树脂13和第二吸水树脂14体积膨胀并分别在所述通孔中形成第一凸起22和第二凸起23，所述第一凸起22和所述第二凸起23附着的沉铜层出现皲裂。
可理解的是，由于化学沉铜会将电路板浸入电解液中，因此，除了会在通孔20的孔壁上形成沉铜层21之外，还会使得第一吸水树脂13和第二吸水树脂14均吸收电解液中的水分。
参照图5，在对化学沉铜后的基础电路板进行烘板后，吸水树脂中吸收的水分，会受热蒸发，此时吸水树脂会体积膨胀，使得所述第一吸水树脂13和第二吸水树脂14分别往通孔20内进行挤压，从而在通孔20中形成第一凸起22和第二凸起23，同时会使得在所述通孔20中与第一吸水树脂13和第二吸水树脂14对应的部分出现皲裂。
当然，为了保证吸水树脂的体积膨胀效果，本实施例中，可通过预设温度对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，以使所述吸水树脂形成凸起，并使所述沉铜层上与第一吸水树脂区域和第二吸水树脂区域对应的部分出现皲裂，其中，所述预设温度大于等于水的蒸发温度，也就是说，需要大于等于水的蒸发温度时，才能使得吸水树脂的体积充分膨胀。
为了避免能量浪费，本实施例中，所述预设温度的取值范围为100摄氏度～120摄氏度。
S50：去除附着在所述第一凸起22和所述第二凸起23的沉铜层，以在所述基础电路板形成埋孔。
需要说明的是，在去除附着于所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层时，本实施例中可采用三种方式来实现：
第一种方式为：激光烧蚀的方式；即通过激光烧蚀所述第一凸起22和第二凸起23，和/或附着于所述第一凸起22和第二凸起23的沉铜层，以使附着于所述第一凸起22的沉铜层与附着于所述第一铜层11的沉铜层、附着于所述第二凸起23的沉铜层与附着于所述第二铜层12的沉铜层断开。
可理解的是，可沿着对烘板后的基础电路板的通孔的孔壁进行激光烧蚀，由于第一凸起22和第二凸起23、和/或附着于所述第一凸起22的沉铜层和附着于所述第二凸起23的沉铜层处于所述通孔内，因此，所述第一凸起22和第二凸起23、和/或附着于所述第一凸起22的沉铜层和附着于所述第二凸起23的沉铜层断开，从而使附着于所述第一凸起22的沉铜层与附着于所述第一铜层的沉铜层、附着于所述第二凸起23的沉铜层与附着于所述第二铜层的沉铜层断开，露出未沉积铜物质或沉积的铜物质很少的第一吸水树脂和第二吸水树脂，进行激光烧蚀后的基础电路板的结构可参照图6，由于沉铜层21连接了所述第一铜层11和第二铜层12，故而，其通孔20即作为了埋孔空间结构。
第二种方式为：碱性溶液浸泡的方式；即通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂13和所述第二吸水树脂14，以使附着于所述第一凸起22的沉铜层与附着于所述第一铜层11的沉铜层、附着于所述第二凸起23的沉铜层与附着于所述第二铜层12的沉铜层断开。
需要说明的是，通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗后，即可溶解所述第一吸水树脂13和所述第二吸水树脂14，此时，第一凸起22和第二凸起23由于是由所述第一吸水树脂13和所述第二吸水树脂14向通孔内挤压形成，故而，去除所述第一吸水树脂13和所述第二吸水树脂14后，会使得附着于所述第一凸起22的沉铜层与附着于所述第一铜层的沉铜层、附着于所述第二凸起23的沉铜层与附着于所述第二铜层的沉铜层断开。
第三种方式为：激光烧蚀+碱性溶液浸泡的方式；激光烧蚀所述第一凸起22和第二凸起23，和/或附着于所述第一凸起22和第二凸起23的沉铜层，然后通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂13和所述第二吸水树脂14。
可理解的是，该方式是结合了上述第一种方式和第二种方式，故而，制备的效果能够保证最佳，当然，也可先通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂13和所述第二吸水树脂14，然后再激光烧蚀所述第一凸起22和第二凸起23，和/或附着于所述第一凸起22和第二凸起23的沉铜层。
当然，为了进一步提升导电率，本实施例中，在步骤S50之后，还可包括：
电镀，即在所述通孔的内壁、所述第一外铜层和所述第二外铜层的表面镀铜，从而加厚所述通孔的内壁、所述第一外铜层和所述第二外铜层的铜层厚度。
本实施例对基础电路板的预设开孔区域进行钻孔，对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，去除烘板后的基础电路板上凸起的沉铜层，即可在基础电路板上形成埋孔。如此，流程简单，仅需一次压合，可靠性高，适合大批量制作，提高了在多层电路板中设置埋孔空间结构的制作效率。
在图1所示的电路板制备方法的基础上，进一步地提出了第二实施方式，参照图2、图8和图9，本实施例与图1所示的电路板制备方法的不同之处在于：
所述基础电路板还包括第二指定层17和第三指定层18，所述第二指定层17和第三指定层18分别位于所述第一指定层19的相对两侧。
步骤S10具体包括：
S111：在所述第一铜层11和第二铜层12远离所述第一指定层19表面分别设置所述第一吸水树脂13和第二吸水树脂14。
S112：将所述第一指定层19夹持于所述第二指定层17和第三指定层18之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
需要说明的是，可在所述第一铜层11和第二铜层12远离所述第一指定层19表面分别通过丝印设置所述第一吸水树脂13和第二吸水树脂14。
当然，为了通过丝印形成第一吸水树脂13和第二吸水树脂14，丝印时所用的油墨需要替换为吸水树脂。
在具体实现中，通常基础电路板还需要设置外铜层，参照图2，所述基础电路板还包括第一外铜层15和第二外铜层16，相应地，步骤S112中，可具体为：依次叠放所述第一外铜层15、第二指定层17、第一指定层19、第三指定层18和第二外铜层16，并进行压板，即可获得基础电路板。
在图1所示的电路板制备方法的基础上，进一步地提出了第三实施方式，参照图2、图9、图10、图11和图12，本实施例与图1所示的电路板制备方法的不同之处在于：
所述基础电路板还包括第二指定层17和第三指定层18，所述第二指定层17和第三指定层18分别位于所述第一指定层19的相对两侧，所述第二指定层17和第三指定层18均为半固化片；
所述步骤S10，具体包括以下步骤：
S121：将所述第一吸水树脂13和所述第二吸水树脂14分别嵌入所述第二指定层17和第三指定层18内。
S122：将所述第一指定层19夹持于所述第二指定层17和第三指定层18之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
具体地，为便于将所述第一吸水树脂13和所述第二吸水树脂14分别嵌入所述第二指定层17和第三指定层18内，因此，需要在第二指定层17上设置与所述第一吸水树脂13相适应的第一孔洞，同样，在第三指定层18上设置与所述第二吸水树脂14相适应的第二孔洞。
当然，所述第一孔洞和第二孔洞可以设置为通槽，或者是盲槽，本实施例对此不加以限制。
在图1所示的电路板制备方法的基础上，进一步地提出了第四实施方式，参照图2和图13，本实施例与图1所示的电路板制备方法的不同之处在于：
所述基础电路板还包括第二指定层17和第三指定层18，所述第二指定层17和第三指定层18分别位于所述第一指定层19的相对两侧，所述第二指定层17为半固化片；
所述步骤S10，具体包括以下步骤：
S131：将所述第一吸水树脂13嵌入所述第二指定层17内，并在所述第二铜层12远离所述第一指定层表面设置所述第二吸水树脂14。
S132：将所述第一指定层19夹持于所述第二指定层17和第三指定层18之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
具体地，为便于将所述第一吸水树脂13嵌入所述第二指定层17内，因此，需要在第二指定层17上设置与所述第一吸水树脂13相适应的第一孔洞。
当然，所述第一孔洞可以设置为通槽，或者是盲槽，本实施例对此不加以限制。
本发明还提出一种电路板，该电路板采用上述电路板的制备方法制备得到。该电路板的制备方法制备的具体方法参照上述实施例，由于本电路板采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种电路板制备方法，其特征在于，所述电路板制备方法包括：
获取基础电路板，所述基础电路板包括第一指定层(19)、第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)，所述第一指定层(19)的上下表面分别设有第一铜层(11)和第二铜层(12)，所述第一吸水树脂(13)位于所述第一铜层(11)的预设开孔区域，所述第二吸水树脂(14)位于所述第二铜层(12)的预设开孔区域；
对所述基础电路板对应预设开孔区域进行钻孔，以形成通孔(20)，所述通孔(20)穿过所述第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)；
对钻孔后的基础电路板进行化学沉铜，以使所述通孔(20)的孔壁形成沉铜层(21)，并使所述第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)进行吸水，所述沉铜层(21)至少连接所述第一铜层(11)和所述第二铜层(12)；
对化学沉铜后的基础电路板进行烘板，以使所述第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)体积膨胀并分别在所述通孔(20)中形成第一凸起(22)和第二凸起(23)，所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)附着的沉铜层出现皲裂；
去除附着在所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)的沉铜层，以在所述基础电路板形成埋孔。
2.如权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除附着在所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：
激光烧蚀所述第一凸起(22)和第二凸起(23)，和/或附着于所述第一凸起(22)和第二凸起(23)的沉铜层，以使附着于所述第一凸起(22)的沉铜层与附着于所述第一铜层(11)的沉铜层、附着于所述第二凸起(23)的沉铜层与附着于所述第二铜层(12)的沉铜层断开。
3.如权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除附着在所述第一凸起和所述第二凸起的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：
通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂(13)和所述第二吸水树脂(14)，以使附着于所述第一凸起(22)的沉铜层与附着于所述第一铜层(11)的沉铜层、附着于所述第二凸起(23)的沉铜层与附着于所述第二铜层(12)的沉铜层断开。
4.如权利要求1所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除附着在所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)的沉铜层的步骤，具体包括以下步骤：
激光烧蚀所述第一凸起(22)和第二凸起(23)，和/或附着于所述第一凸起(22)和第二凸起(23)的沉铜层；
通过碱性溶液对所述基础电路板进行浸泡清洗，以去除所述第一吸水树脂(13)和所述第二吸水树脂(14)。
5.如权利要求1至4任意一项所述的电路板制备方法，其特征在于，所述基础电路板还包括第二指定层(17)和第三指定层(18)，所述第二指定层(17)和第三指定层(18)分别位于所述第一指定层(19)的相对两侧；
所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：
在所述第一铜层(11)和第二铜层(12)远离所述第一指定层(19)表面分别设置所述第一吸水树脂(13)和第二吸水树脂(14)；
将所述第一指定层(19)夹持于所述第二指定层(17)和第三指定层(18)之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
6.如权利要求1至4任意一项所述的电路板制备方法，其特征在于，所述基础电路板还包括第二指定层(17)和第三指定层(18)，所述第二指定层(17)和第三指定层(18)分别位于所述第一指定层(19)的相对两侧，所述第二指定层(17)和第三指定层(18)均为半固化片；
所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：
将所述第一吸水树脂(13)和所述第二吸水树脂(14)分别嵌入所述第二指定层(17)和第三指定层(18)内；
将所述第一指定层(19)夹持于所述第二指定层(17)和第三指定层(18)之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
7.如权利要求1至4任意一项所述的电路板制备方法，其特征在于，所述基础电路板还包括第二指定层(17)和第三指定层(18)，所述第二指定层(17)和第三指定层(18)分别位于所述第一指定层(19)的相对两侧，所述第二指定层(17)为半固化片；
所述获取基础电路板的步骤，具体包括以下步骤：
将所述第一吸水树脂(13)嵌入所述第二指定层(17)内，并在所述第二铜层(12)远离所述第一指定层表面设置所述第二吸水树脂(14)；
将所述第一指定层(19)夹持于所述第二指定层(17)和第三指定层(18)之间叠放后压合，以形成所述基础电路板。
8.如权利要求5所述的电路板制备方法，其特征在于，所述基础电路板还包括第一外铜层(15)和第二外铜层(16)；
所述将所述第一指定层(19)夹持于所述第二指定层(17)和第三指定层(18)之间叠放后压合，具体包括以下步骤：
依次叠放所述第一外铜层(15)、第二指定层(17)、第一指定层(19)、第三指定层(18)和第二外铜层(16)，并进行压板。
9.如权利要求8所述的电路板制备方法，其特征在于，所述去除附着在所述第一凸起(22)和所述第二凸起(23)的沉铜层的步骤之后，还包括以下步骤：
电镀：在所述通孔(20)的内壁、所述第一外铜层(15)和所述第二外铜层(16)的表面镀铜。
10.一种电路板，其特征在于，所述电路板基于权利要求1至9任意一项的所述电路板制备方法制备。
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| RU2396738C1 (ru) * | 2009-06-29 | 2010-08-10 | Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет" | Способ изготовления печатных плат |
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| CN108901146A (zh) * | 2018-08-10 | 2018-11-27 | 重庆方正高密电子有限公司 | 电路板及其选择性电镀工艺、制作工艺 |
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