CN114206025B - 一种pcb的制备方法和pcb - Google Patents

Abstract

本发明公开一种PCB的制备方法和PCB，其中，该PCB的制备方法，包括在指定芯板的预设开孔区域设置第一孔环；在所述第一孔环背离所述指定芯板的一面设置第一吸水树脂；将第一芯板或第一铜层、第二吸水树脂、第二芯板和指定芯板依次叠放后压合，形成多层板；对所述多层板对应预设开孔区域钻孔，在所述多层板形成通孔；对所述多层板进行化学沉铜，以使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂吸水，以及在所述通孔的孔壁沉积导电层，对所述多层板进行烘板；将所述第三导电段与所述第二导电段断开；或者，将所述第三导电段与所述第二导电段、所述第一导电段与所述第二导电段断开。本发明技术方案提供一种完全消除残桩对信号传输影响的PCB制备方法。

Description

一种PCB的制备方法和PCB

技术领域

本发明涉及印刷线路板技术领域，特别涉及一种PCB的制备方法和PCB。

背景技术

PCB上信号过孔的无效孔铜长度(通常称之为过孔stub、过孔残桩)对信号过孔的信号完整性存在较大的影响，目前通过背钻减小残桩的长度，如果能够完全消除残桩(无stub或零stub)，则可以完全消除残桩对信号传输的影响。

相关技术中，为了实现完全无stub，采用特殊叠层与多次压合工艺，或者采用特殊性能的材料(抗电镀材料压板)来实现。但是，制备方法采用的材料性能普遍特殊，存在与现有的材料兼容性差、与现有的PCB制作流程兼容性差等特点，影响了PCB的制备。

发明内容

本发明的主要目的是提出一种PCB的制备方法和PCB，旨在提供一种完全消除残桩对信号传输影响的PCB制备方法。

为实现上述目的，本发明提出的PCB的制备方法，包括以下步骤：

在指定芯板的预设开孔区域设置第一孔环；

在所述第一孔环背离所述指定芯板的一面设置第一吸水树脂；

将第一芯板或第一铜层、第二吸水树脂、第二芯板和指定芯板依次叠放后压合，形成多层板；其中，所述第二吸水树脂位于所述第一芯板或第一铜层与所述第二芯板之间，所述第一吸水树脂位于所述第二芯板和所述指定芯板之间，且所述第二吸水树脂与所述第一吸水树脂相对设置；

对所述多层板对应预设开孔区域钻孔，在所述多层板形成通孔；其中，所述通孔穿过所述第一孔环、所述第一吸水树脂和第二吸水树脂，以使所述第一吸水树脂、第二吸水树脂显露于所述通孔的孔壁；

对所述多层板进行化学沉铜，以使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂吸水，以及在所述通孔的孔壁沉积导电层，所述导电层包括位于所述第一芯板或第一铜层的第一导电段、位于所述第二芯板的第二导电段、位于所述指定芯板的第三导电段、以及分别位于所述第一吸水树脂和第二吸水树脂的第四导电段和第五导电段；

对所述多层板进行烘板，使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂产生水汽，所述第一吸水树脂和所述第二吸水树脂均体积膨胀并突出于所述通孔的孔壁面；

将所述第三导电段与所述第二导电段断开；或者，将所述第三导电段与所述第二导电段、所述第一导电段与所述第二导电段断开。

在一实施例中，所述将所述第三导电段与所述第二导电段断开的步骤后，还包括以下步骤：去除所述第一导电段和所述第二导电段。

在一实施例中，去除所述第一导电段和所述第二导电段，具体包括以下步骤：

对所述多层板镀锡，以在所述第一芯板或第一铜层表面、所述指定芯板表面和所述第三导电段表面形成锡层；

对所述多层板蚀刻，去除所述第一导电段和所述第二导电段。

在一实施例中，对所述多层板蚀刻的步骤后，还包括以下步骤：去除所述多层板的锡层。

在一实施例中，所述多层板还包括半固化片，所述第二吸水树脂嵌入所述半固化片内，所述半固化片位于所述第二芯板与所述第一芯板或所述第一铜层之间。

在一实施例中，所述多层板还包括第二铜层，形成所述多层板的步骤包括：依次叠放所述第一铜层或第一芯板、半固化片、第二芯板、指定芯板和第二铜层，并进行压板。

在一实施例中，所述将所述第三导电段与所述第二导电段断开，具体包括以下步骤：激光烧蚀所述第三导电段或突出于所述通孔孔壁的第一吸水树脂，以断开所述第三导电段与所述第二导电段。

在一实施例中，所述将所述第三导电段与所述第二导电段断开，具体包括以下步骤：采用碱性溶液对所述通孔进行清洗，以去除所述第一吸水树脂，使所述第三导电段与所述第二导电段断开。

在一实施例中，所述将所述第三导电段与所述第二导电段断开，具体包括以下步骤：

激光烧蚀所述第三导电段或突出于所述通孔孔壁的第一吸水树脂，以断开所述第三导电段与所述第二导电段。

采用碱性溶液对所述通孔进行清洗，以去除所述第一吸水树脂。

本发明还提出一种PCB，所述PCB采用上述PCB的制备方法制备得到；PCB的制备方法，包括以下步骤：

在指定芯板的预设开孔区域设置第一孔环；

在所述第一孔环背离所述指定芯板的一面设置第一吸水树脂；

将第一芯板或第一铜层、第二吸水树脂、第二芯板和指定芯板依次叠放后压合，形成多层板；其中，所述第二吸水树脂位于所述第一芯板或第一铜层与所述第二芯板之间，所述第一吸水树脂位于所述第二芯板和所述指定芯板之间，且所述第二吸水树脂与所述第一吸水树脂相对设置；

对所述多层板对应预设开孔区域钻孔，在所述多层板形成通孔；其中，所述通孔穿过所述第一孔环，所述第一吸水树脂、第二吸水树脂显露于所述通孔的孔壁；

对所述多层板进行化学沉铜，以使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂吸水，以及在所述通孔的孔壁沉积导电层，所述导电层包括位于所述第一芯板或第一铜层的第一导电段、位于所述第二芯板的导电层的第二导电段、位于所述指定芯板的第三导电段、以及分别位于所述第一吸水树脂和第二吸水树脂的第四导电段和第五导电段；

对所述多层板进行烘板，使所述第一吸水树脂和第二吸水树脂产生水汽，所述第一吸水树脂和所述第二吸水树脂均体积膨胀并突出于所述通孔的孔壁面；

将所述第三导电段与所述第二导电段断开；或者，将所述第三导电段与所述第二导电段、所述第一导电段与所述第二导电段断开。

本发明技术方案先在指定芯板上设置第一孔环，在第一孔环上贴附吸水树脂，然后将第一吸水树脂夹持在指定芯板与第二芯板之间、第二吸水树脂夹持在第二芯板与第一芯板或第一铜层之间压合成多层板；对多层板对应预设开孔区域进行钻孔，形成通孔，该通孔穿过第一孔环，第一吸水树脂和第二吸水树脂均显露在通孔的孔壁。对多层板化学沉铜后烘板，以使第一吸水树脂和第二吸水树脂产生水汽，第一吸水树脂和第二吸水树脂体积膨胀并突出于通孔的孔壁面，使得沉积在通孔孔壁的导电层皲裂；最后，把第三导电段与第二导电段断开，或者第一导电段与第二导电段、第二导电段与第三导电段均断开，实现指定芯板与第一芯板、第二芯板的分离不导通，从而消除第一导电段和第二导电段(即过孔残桩)对指定芯板的信号传输影响。

本发明通过在指定芯板与第二芯板之间设置第一吸水树脂、第一芯板或第一铜层与第二芯板之间设置第二吸水树脂，利用第一吸水树脂和第二吸水树脂化学沉铜时吸水和烘板后体积膨胀突出，然后断开第二导电段与第三导电段，从而完全消除过孔残桩对信号传输的影响。该PCB的制备方法并未采用特殊性能的材料，与现有材料的兼容性好，与PCB制备流程兼容性好，并且，PCB的制备方法简单，流程短，仅一次压合，不需要多次压合，进而提高了PCB的生产效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明一种PCB的制备方法一实施例的流程图；

图2为本发明指定芯板、第一孔环和第一吸水树脂一实施例的结构示意图；

图3为本发明半固化片和和第二吸水树脂一实施例的结构示意图；

图4为本发明多层板一实施例的结构示意图；

图5为本发明多层板钻孔后一实施例的结构示意图；

图6为本发明多层板化学沉铜后一实施例的结构示意图；

图7为本发明多层板烘板后一实施例的结构示意图；

图8为本发明去除突出在孔壁的第一吸水树脂和第二吸水树脂后一实施例的结构示意图；

图9为本发明洗去多层板中的吸水树脂后一实施例的结构示意图；

图10为本发明多层板镀锡后一实施例的结构示意图；

图11为本发明去除第二导电段后一实施例的结构示意图；

图12为本发明去除多层板的锡层后一实施例的结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				10	多层板	510	第一铜层
10a	通孔	520	第二铜层
				110	指定芯板	600	导电层
120	第二芯板	610	第一导电段
				130	半固化片	620	第二导电段
310	第一孔环	630	第三导电段
				320	第二孔环	640	第四导电段
410	第一吸水树脂	650	第五导电段
				420	第二吸水树脂	700	锡层

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

本发明提出一种PCB的制备方法。

图1为本发明PCB制备方法的流程图，图2至图12依次为本发明PCB制备过程的结构示意图。

在本发明实施例中，请参照图1，该PCB的制备方法，包括以下步骤：

S100、在指定芯板110的预设开孔区域设置第一孔环310；

S200、在所述第一孔环310背离所述指定芯板110的一面设置第一吸水树脂410；

S300、将第一芯板或第一铜层510、第二吸水树脂420、第二芯板120和指定芯板110依次叠放后压合，形成多层板10；其中，所述第二吸水树脂420位于所述第一芯板或第一铜层510与所述第二芯板120之间，所述第一吸水树脂410位于所述第二芯板120和所述指定芯板110之间，且所述第二吸水树脂420与所述第一吸水树脂410相对设置；

S400、对所述多层板10对应预设开孔区域钻孔，在所述多层板10形成通孔10a；其中，所述通孔10a穿过所述第一孔环310、所述第一吸水树脂410和第二吸水树脂420，以使所述第一吸水树脂410、第二吸水树脂420显露于所述通孔10a的孔壁；

S500、对所述多层板10进行化学沉铜，以使所述第一吸水树脂410和第二吸水树脂420吸水，以及在所述通孔10a的孔壁沉积导电层600，所述导电层600包括位于所述第一芯板或第一铜层510的第一导电段610、位于所述第二芯板120的第二导电段620、位于所述指定芯板110的第三导电段630、以及分别位于所述第一吸水树脂410和第二吸水树脂420的第四导电段640和第五导电段650；

S600、对所述多层板10进行烘板，使所述第一吸水树脂410和第二吸水树脂420产生水汽，所述第一吸水树脂410和所述第二吸水树脂420均体积膨胀并突出于所述通孔10a的孔壁面；

S700、将所述第三导电段630与所述第二导电段620断开；或者，将所述第三导电段630与所述第二导电段620、所述第一导电段610与所述第二导电段620断开。

具体而言，请参照图2，该指定芯板110的制作方法可以包括：内层制作、钻孔、去钻污、沉铜、电镀、塞孔、微蚀等工艺步骤，也可以采用现有技术中制备PCB的方法制备指定芯板110。也就是说，指定芯板110的内部也可以形成电路。该指定芯板110用于传输信号，属于指定芯板。本领域技术人员可以想到的是，该第一芯板、第二芯板120的结构可参照指定芯板110的结构设置，也可以是第一芯板、第二芯板120和指定芯板110的结构其中两者相同，或者三者互不相同。

请继续参照图2，可以通过现有的方式将第一孔环310设置在指定芯板110上，该第一孔环310为金属材质，具体可采用铜箔制成。该第一孔环310的数量、大小和位置可以根据具体情况进行设置。在制备第一孔环310前，可以在指定芯板110制备芯板图形，然后在芯板图形上设置第一孔环310，也可以是第一孔环310与芯板图形同时制作，具体不限制。为获得高质量的PCB，第一孔环310可以比通孔10a的孔径单边大0.1mm至0.2mm。

请参照图2，S200步骤中，本发明通过先在第一孔环310上贴附第一吸水树脂410，根据预设开孔的位置和孔径的大小，设置第一吸水树脂410的贴附位置及尺寸，该第一吸水树脂410的尺寸大于通孔10a的孔径，以便形成通孔10a后，第一吸水树脂410显露在通孔10a的孔壁。该第一吸水树脂410贴附在指定芯板110的方式有多种，在一实施例中，第一吸水树脂410丝印在指定芯板110上。

请参照图4，依次第一芯板或第一铜层510、第二吸水树脂420、第二芯板120和指定芯板110叠放好，压合形成多层板10。该第一芯板、第二芯板120和指定芯板110的其中一者或多者可以为多层板10。请继续参照图4，压合形成的多层板10可以仅包括第一芯板或第一铜层510、第二芯板120和指定芯板110，也可以包括其它芯板，如第三芯板、第四芯板等等，该第四芯板可以位于第一芯板与第二芯板120之间，也可以位于第二芯板120与指定芯板110之间，或者位于第一芯板远离第二芯板120一面。

可以理解的是，请参照图4，该多层板10还可以包括第二孔环320，该第二孔环320可以设置在第一芯板或第一铜层510上，也可以是夹持在第一铜层510或第一芯板与第二芯板120之间，或者设置在第二芯板120朝向第一铜层510或第一芯板的一面；该第二孔环320与第一孔环310相对设置。该第二吸水树脂420的尺寸和材料可以参照第一吸水树脂410进行设置，其中，第二吸水树脂420与第一吸水树脂410的位置相对，以便于钻孔后第一吸水树脂410和第二吸水树脂420显露在通孔10a的孔壁。

而后，请参照图5，对多层板10进行钻孔操作，根据开孔的位置及大小在多层板10对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔10a，该通孔10a穿过第一孔环310。同时，该通孔10a穿过第一吸水树脂410和第二吸水树脂420，以使第一吸水树脂410和第二吸水树脂420显露在通孔10a的孔壁面。

请参照图6，完成钻孔操作后，对多层板10进行化学沉铜操作，把多层板10放入沉铜药水中浸泡，水通过通孔10a与第一吸水树脂410和第二吸水树脂420接触，并被第一吸水树脂410和第二吸水树脂420吸附。同时，在通孔10a的孔壁面上沉积形成导电层600，该导电层600的厚度比较小，可以是0.3微米至0.5微米。

请参照图7，具体的，导电层600包括位于第一芯板或第一铜层510的第一导电段610、位于第二芯板120的第二导电段620、位于指定芯板110的第三导电段630、以及位于第一吸水树脂410的第四导电段640和位于第二吸水树脂420的和第五导电段650。其中，定义第三导电段630为有效孔铜，第二导电段620和第一导电段610为无效孔铜(过孔残桩)。

在S600步骤中，请继续参照图7，通过烘板，对多层板10高温加热，第一吸水树脂410和第二吸水树脂420吸收的水分受热蒸发，使得第一吸水树脂410和第二吸水树脂420蓬松，均向通孔10a内膨胀突出，使得导电层600皲裂，以便于后续的导电层600断开操作。该皲裂部分的导电层600为不完整的铜层，第一吸水树脂410的部分和第二吸水树脂420的部分可以露出。

烘板的温度只要大于水的蒸发温度即可，可以是100℃到125℃，烘板时间为10分钟到20分钟。在一实施例中，多层板10的烘板温度为110℃，烘板时间为15分钟，从而实现吸水树脂体积膨胀，还减少能源的消耗，降低生产成本。

该第一吸水树脂410和第二吸水树脂420的材料有多种，在一实施例中，所述第一吸水树脂410和第二吸水树脂420均包括水凝胶，通过水凝胶可以迅速吸水，受热后体积膨胀并突出于通孔10a的孔壁面。该水凝胶的种类也有多种，在一实施例中，该水凝胶可以包括聚丙烯酸钠和聚丙烯酰胺的一种或两种。需要说明的是，第一吸水树脂410和第二吸水树脂420也可以是其它吸水的高分子树脂，只要吸水并受热后体积膨胀即可。

为了实现指定芯板110与第一芯板不导通(通电后两者不导电，相互独立)，请参照图7至图8，将第二导电段620与第三导电段630断开，或者，第二导电段620与第三导电段630、第一导电段610与第二导电段620断开，使得导电层600不连贯，以免有效孔铜与无效孔铜导通，实现PCB的零残桩。

本发明技术方案先在指定芯板110上设置第一孔环310，在第一孔环310上贴附吸水树脂，然后将第一吸水树脂410夹持在指定芯板110与第二芯板120之间、第二吸水树脂420夹持在第二芯板120与第一芯板或第一铜层510之间压合成多层板10；对多层板10对应预设开孔区域进行钻孔，形成通孔10a，该通孔10a穿过第一孔环310，第一吸水树脂410和第二吸水树脂420均显露在通孔10a的孔壁。对多层板10化学沉铜后烘板，以使第一吸水树脂410和第二吸水树脂420产生水汽，第一吸水树脂410和第二吸水树脂420体积膨胀并突出于通孔10a的孔壁面，使得沉积在通孔10a孔壁的导电层600皲裂；最后，把第三导电段630与第二导电段620断开，或者第一导电段610与第二导电段620、第二导电段620与第三导电段630均断开，实现指定芯板110与第一芯板、第二芯板120的分离不导通，从而消除第一导电段610和第二导电段620(即过孔残桩)对指定芯板110的信号传输影响。

本发明通过在指定芯板110与第二芯板120之间设置第一吸水树脂410、第一芯板或第一铜层510与第二芯板120之间设置第二吸水树脂420，利用第一吸水树脂410和第二吸水树脂420化学沉铜时吸水和烘板后体积膨胀突出，然后断开第二导电段620与第三导电段630，从而完全消除过孔残桩对信号传输的影响。该PCB的制备方法并未采用特殊性能的材料，与现有材料的兼容性好，与PCB制备流程兼容性好，并且，PCB的制备方法简单，流程短，仅一次压合，不需要多次压合，进而提高了PCB的生产效率。

为了保证断开的可靠性，避免无效孔铜影响信号的传输，请参照图9和图12，在一实施例中，所述将所述第三导电段630与所述第二导电段620断开的步骤后，还包括以下步骤：去除所述第一导电段610和所述第二导电段620。

在有效孔铜与无效孔铜断开后，通过去除多层板10的第一导电段610和第二导电段620(无效孔铜)，使得多层板10无残桩，进一步避免无效孔铜对信号传输的影响，提高信号传输的可靠性和保证产品性能。

去除第一导电段610和第二导电段620的方式有多种，请参照图10至图11，在一实施例中，去除所述第一导电段610和所述第二导电段620，具体包括以下步骤：

对所述多层板10镀锡，以在所述第一芯板或第一铜层510表面、所述指定芯板110表面和所述第三导电段630表面形成锡层700；

对所述多层板10蚀刻，去除所述第一导电段610和所述第二导电段620。

请参照图10至图11，由于第二导电段620与第三导电段630不导通，或者第一导电段610与第二导电段620、第二导电段620与第三导电段630不导通，第二导电段620无法进行镀锡，从而在第一芯板或第一铜层510的表面、指定芯板110的表面以及第三导电段630的表面形成锡层700。通过镀锡形成蚀刻保护层，对第一芯板或第一铜层510、指定芯板110的第三导电段630进行保护，以免蚀刻操作被去除。

如此，通过蚀刻方式，去除了第二导电段620和第一导电段610，实现了产品的无残桩。需要说明的是，除了镀锡，也可以对多层板10进行镀铜，在第一芯板或第一铜层510外表面、第一孔环310侧面以及第三导电段630表面形成铜层。

去除第二导电段620后，可以去除锡层700，也可以不去除锡层700。请参照图11和图12，在一实施例中，所述蚀刻多层板10后，还包括以下步骤：去除所述多层板10的锡层700。通过褪去保护的锡层700，显露出通孔10a内壁的第三导电段630、第一孔环310和第一芯板或第一铜层510，以便于后续正常的流程制作。

请参照图4至图6，在一实施例中，多层板10包括第一铜层510和第二铜层520，多层板10依次包括第一铜层510、第二吸水树脂420、第二芯板120、指定芯板110和第二铜层520。在化学沉铜的操作中，沉积的导电层600的两端分别连接第一铜层510和第二铜层520。

请参照图4，该第二吸水树脂420可以夹持在第一铜层510和第二芯板120之间，也可以是第二吸水树脂420设置在第二芯板120朝向指定芯板110的一面。请参照图3和图4，在一实施例中，所述多层板10还包括半固化片130，所述第二吸水树脂420嵌入所述半固化片130内，所述半固化片130位于所述第二芯板120与所述第一芯板或所述第一铜层510之间。

请参照图3，该半固化片130设置有容纳第二吸水树脂420的嵌槽，该嵌槽可以是通槽，也可以是盲槽，通过将第二吸水树脂420设置在嵌槽内，嵌槽夹持在第一铜层510和第二芯板120之间压合，以免多层板10在第二吸水树脂420对应的位置突起，从而提高产品的可靠性。

具体的，请参照图4，形成所述多层板10的步骤包括：依次叠放所述第一铜层510、半固化片130、第二芯板120、指定芯板110和第二铜层520，并进行压板。

请继续参照图4，通过压合后，第一铜层510和第二铜层520分别位于多层板10的上下表面。可以理解的是，该第一铜层510可以是铜箔，可以在压合时叠放在半固化片130上，也可以是在半固化片130上设置第一芯板，在第一芯板表面设有第一铜层510。同样地，第二铜层520也可以是铜箔。

将第三导电段630与第二导电段620断开；或者，将第三导电段630与第二导电段620、第一导电段610与第二导电段620断开的方式有多种，以断开第三导电段630与第二导电段620为例进行阐述。

请参照图7至图8，在一实施例中，所述将所述第三导电段630与所述第二导电段620断开，具体包括以下步骤：激光烧蚀所述第三导电段630或突出于所述通孔10a孔壁的第一吸水树脂410，以断开所述第三导电段630与所述第二导电段620。

请继续参照图7至图8，通过激光烧蚀的方式，去除位于第一吸水树脂410的导电层600(第四导电段640)，即将连接第二导电段620与第三导电段630的第四导电段640去掉，使得第二导电段620与第三导电段630断开。或者，去除突出于通孔10a内壁的第一吸水树脂410，从而去除位于第一吸水树脂410的导电层600(第四导电段640)，实现无效孔铜与有效孔铜的断开。

与上实施例不同，请参照图7和图9，在一实施例中，所述将所述第三导电段630与所述第二导电段620断开，具体包括以下步骤：采用碱性溶液对所述通孔10a进行清洗，以去除所述第一吸水树脂410，使所述第三导电段630与所述第二导电段620断开。

请参照图7和图9，由于第一吸水树脂410烘板后体积膨胀，向通孔10a内突出，使得导电层600发生皲裂，皲裂部分的导电层600为不完整的铜层，第一吸水树脂410部分露出。由此，通过碱性溶液浸泡清洗，洗去位于多层板10的第一吸水树脂410，使得位于第一吸水树脂410的导电层600(第四导电段640)失去贴附主体而掉落，从而实现无效孔铜与有效孔铜的断开。

请参照图7至图9，在一实施例中，所述将所述第三导电段630与所述第二导电段620断开，具体包括以下步骤：

激光烧蚀所述第三导电段630或突出于所述通孔10a孔壁的第一吸水树脂410，以断开所述第三导电段630与所述第二导电段620。

采用碱性溶液对所述通孔10a进行清洗，以去除所述第一吸水树脂410。

通过激光烧蚀和碱洗的方式，除去第四导电段640，实现第二导电段620与第三导电段630的断开。可以是先进行激光烧蚀操作，去除第四导电段640或突出于通孔10a内壁的第一吸水树脂410，再用碱性溶液对多层板10清洗，从而将第一吸水树脂410完全去除，使得无效孔铜与有效孔铜完全断开分离。或者，先采用碱性溶液清洗，然后激光烧蚀把第四导电段640完全清理掉。

本发明还提出一种PCB，该PCB采用上述PCB的制备方法制备得到。该PCB的制备方法制备的具体方法参照上述实施例，由于本PCB采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，该PCB为无残桩的电路板，这里的无残桩可以是不存在残桩，也可以是不受残桩的影响。

以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种PCB的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

在指定芯板(110)的预设开孔区域设置第一孔环(310)；

在所述第一孔环(310)背离所述指定芯板(110)的一面设置第一吸水树脂(410)；

将第一芯板或第一铜层(510)、第二吸水树脂(420)、第二芯板(120)和指定芯板(110)依次叠放后压合，形成多层板(10)；其中，所述第二吸水树脂(420)位于所述第一芯板或第一铜层(510)与所述第二芯板(120)之间，所述第一吸水树脂(410)位于所述第二芯板(120)和所述指定芯板(110)之间，且所述第二吸水树脂(420)与所述第一吸水树脂(410)相对设置；

对所述多层板(10)对应预设开孔区域钻孔，在所述多层板(10)形成通孔(10a)；其中，所述通孔(10a)穿过所述第一孔环(310)、所述第一吸水树脂(410)和第二吸水树脂(420)，以使所述第一吸水树脂(410)、第二吸水树脂(420)显露于所述通孔(10a)的孔壁；

对所述多层板(10)进行化学沉铜，以使所述第一吸水树脂(410)和第二吸水树脂(420)吸水，以及在所述通孔(10a)的孔壁沉积导电层(600)，所述导电层(600)包括位于所述第一芯板或第一铜层(510)的第一导电段(610)、位于所述第二芯板(120)的第二导电段(620)、位于所述指定芯板(110)的第三导电段(630)、以及分别位于所述第一吸水树脂(410)和第二吸水树脂(420)的第四导电段(640)和第五导电段(650)；

对所述多层板(10)进行烘板，使所述第一吸水树脂(410)和第二吸水树脂(420)产生水汽，所述第一吸水树脂(410)和所述第二吸水树脂(420)均体积膨胀并突出于所述通孔(10a)的孔壁面；

将所述第三导电段(630)与所述第二导电段(620)断开；或者，将所述第三导电段(630)与所述第二导电段(620)、所述第一导电段(610)与所述第二导电段(620)断开。

2.如权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述将所述第三导电段(630)与所述第二导电段(620)断开的步骤后，还包括以下步骤：

去除所述第一导电段(610)和所述第二导电段(620)。

3.如权利要求2所述的PCB的制备方法，其特征在于，去除所述第一导电段(610)和所述第二导电段(620)，具体包括以下步骤：

对所述多层板(10)镀锡，以在所述第一芯板或第一铜层(510)表面、所述指定芯板(110)表面和所述第三导电段(630)表面形成锡层(700)；

对所述多层板(10)蚀刻，去除所述第一导电段(610)和所述第二导电段(620)。

4.如权利要求3所述的PCB的制备方法，其特征在于，对所述多层板(10)蚀刻的步骤后，还包括以下步骤：

去除所述多层板(10)的锡层(700)。

5.如权利要求1至4中任意一项所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述多层板(10)还包括半固化片(130)，所述第二吸水树脂(420)嵌入所述半固化片(130)内，所述半固化片(130)位于所述第二芯板(120)与所述第一芯板或所述第一铜层(510)之间。

6.如权利要求5所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述多层板(10)还包括第二铜层(520)，形成所述多层板(10)的步骤包括：

依次叠放所述第一铜层(510)或第一芯板、半固化片(130)、第二芯板(120)、指定芯板(110)和第二铜层(520)，并进行压板。

7.如权利要求1至4中任意一项所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述将所述第三导电段(630)与所述第二导电段(620)断开，具体包括以下步骤：

激光烧蚀所述第三导电段(630)或突出于所述通孔(10a)孔壁的第一吸水树脂(410)，以断开所述第三导电段(630)与所述第二导电段(620)。

8.如权利要求1至4中任意一项所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述将所述第三导电段(630)与所述第二导电段(620)断开，具体包括以下步骤：

采用碱性溶液对所述通孔(10a)进行清洗，以去除所述第一吸水树脂(410)，使所述第三导电段(630)与所述第二导电段(620)断开。

9.如权利要求1至4中任意一项所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述将所述第三导电段(630)与所述第二导电段(620)断开，具体包括以下步骤：

激光烧蚀所述第三导电段(630)或突出于所述通孔(10a)孔壁的第一吸水树脂(410)，以断开所述第三导电段(630)与所述第二导电段(620)；

采用碱性溶液对所述通孔(10a)进行清洗，以去除所述第一吸水树脂(410)。

10.一种PCB，其特征在于，所述PCB采用如权利要求1至9任意一项的所述PCB的制备方法制备得到。

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