CN114340224A - 一种pcb的制备方法和pcb - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种PCB的制备方法和PCB，其中，该PCB的制备方法包括在第一芯板上设置金属图形层；在金属图形层对应预开孔区域贴附吸水树脂；在金属图形层和吸水树脂上贴附覆盖层；将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合，形成多层板；在多层板对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔；对多层板进行化学沉铜，以使药水从通孔进入，并使吸水树脂吸水和在通孔的内壁沉积导电层；对多层板进行烘板，吸水树脂体积膨胀并突出于通孔的内壁面，导电层发生皲裂；将通孔内壁的导电层断开；对所述多层板对应预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作，以在多层板上形成阶梯槽，露出金属图形层和通孔。本发明技术方案提高了PCB的制作精度。
Description
技术领域
本发明涉及PCB制备技术领域，特别涉及一种PCB的制备方法和PCB。
背景技术
为了便于在PCB(Printed Circuit Board，印制线路板)上安装特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上设置阶梯槽，阶梯槽也是实现产品大功率散热的重要部分。
随着电子设计要求的不断提高，需要在阶梯槽的槽底制作高精密的线路图形和过孔孔环。但是，目前通常先进行阶梯槽的开槽工作，后在阶梯槽的槽底制作线路图形。由于阶梯槽的阶梯存在，限制了生产加工工艺，仅能在阶梯槽的槽底制作简单的图形，且图形精度不高，当需要在槽底的图形上进行过孔操作时，制作能力要求高，但制备的产品精度差。
发明内容
本发明的主要目的是提出一种PCB的制备方法和PCB，旨在提高PCB的制作精度。
为实现上述目的，本发明提出的PCB的制备方法，包括如下步骤：
在第一芯板上设置金属图形层；
在金属图形层对应预开孔区域贴附吸水树脂；
在金属图形层和吸水树脂上贴附覆盖层；
将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合，形成多层板，其中，所述吸水树脂位于第一芯板与第二芯板之间；
在多层板对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔；
对多层板进行化学沉铜，以使药水从通孔进入，并使吸水树脂吸水和在所述通孔的内壁沉积导电层；
对所述多层板进行烘板，所述吸水树脂体积膨胀并突出于所述通孔的内壁面，导电层发生皲裂；
将所述通孔内壁的导电层断开；
对所述多层板对应预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作，以在多层板上形成阶梯槽，露出金属图形层和通孔。
在一实施例中，将所述通孔内壁的导电层断开的步骤，具体包括以下步骤：将位于所述吸水树脂的导电层与位于所述第二芯板的导电层断开。
在一实施例中，将位于所述吸水树脂的导电层与位于所述第二芯板的导电层断开的步骤，具体包括：激光烧蚀突出于所述通孔内壁的吸水树脂，以使位于所述吸水树脂的导电层分别与位于所述第一芯板的导电层、位于所述第二芯板的导电层断开。
在一实施例中，将位于所述吸水树脂的导电层与位于所述第二芯板的导电层断开的步骤，具体包括：采用碱性溶液对所述多层板进行清洗，以去除所述吸水树脂，使位于所述第一芯板的导电层与位于所述第二芯板的导电层断开。
在一实施例中，将位于所述吸水树脂的导电层与位于所述第二芯板的导电层断开的步骤，具体包括：激光烧蚀位于所述吸水树脂的导电层或突出于所述通孔内壁的吸水树脂；采用碱性溶液对所述多层板进行清洗，去除所述吸水树脂。
在一实施例中，所述烧蚀开盖之后，还包括以下步骤：电镀：在所述通孔的内壁及周缘、所述第二芯板和所述第三芯板的表面镀铜。
在一实施例中，在金属图形层对应预开孔区域贴附吸水树脂的步骤前，还包括以下步骤：在所述第一芯板对应所述预开槽区域设置一圈铜皮，所述铜皮位于所述金属图形层的外周。
在一实施例中，所述覆盖层包括聚酰亚胺层和粘结层，所述粘结层位于所述聚酰亚胺层朝向所述第一芯板的一面。
在一实施例中，所述吸水树脂包括水凝胶，所述水凝胶包括聚丙烯酸钠和聚丙烯酰胺中的一种或两种。
本发明还提出一种PCB，所述PCB采用上述PCB的制备方法制备得到；所述PCB的制备方法，包括如下步骤：
在第一芯板上设置金属图形层；
在金属图形层对应预开孔区域贴附吸水树脂；
在金属图形层和吸水树脂上贴附覆盖层；
将第一芯板夹持在第二芯板和第三芯板之间叠放后压合，形成多层板，其中，所述吸水树脂位于所述第一芯板与第二芯板之间；
在多层板对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔；
对多层板进行化学沉铜，以使药水从通孔进入，并使吸水树脂吸水和在所述通孔的内壁沉积导电层；
对所述多层板进行烘板，所述吸水树脂体积膨胀并突出于所述通孔的内壁面，导电层发生皲裂；
将所述通孔内壁的导电层断开；
对所述多层板对应预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作，以在多层板上形成阶梯槽，露出金属图形层和通孔。
本发明技术方案通过先在第一芯板上制备金属图形层，并在金属图形层上对应预开孔区域设置吸水树脂，覆盖层贴附在金属图形层及吸水树脂上，再将第一芯板与其他芯板进行压板，形成多板层；再对多板层对应预开孔区域进行钻孔，在多板层上形成通孔，在化学沉铜的步骤中，在通孔的内壁沉积导电层，同时水从通孔进入并被吸水树脂吸附；然后进行烘板，吸水树脂体积膨胀并突出于通孔的内壁面，使得导电层发生皲裂，而后断开通孔内壁的导电层，以免开盖操作时把通孔内壁的导电层带出。
如此，通过先在第一芯板上制作金属图形层，大大地降低了金属图形的制作难度，满足在阶梯槽的槽底制作高精密图形的需求，图形制作精度和制作能力高，从而实现全功能化立体结构PCB的批量制作；同时，在预开孔区域的金属图形层上贴附吸水树脂，化学沉铜吸水和烘板突出，从而挤压通孔内壁的导电层，为后续的导电层断开做好准备。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本发明一种PCB的制备方法一实施例的流程图；
图2为本发明一种PCB的制备方法另一实施例的流程图；
图3为本发明第一铜层、第二铜层和第一芯板一实施例的结构示意图；
图4为本发明金属图形层和第一芯板一实施例的结构示意图；
图5为本发明金属图形层上设置覆盖层一实施例的结构示意图；
图6为本发明金属图形层和第一芯板添加覆盖层后一实施例的结构示意图；
图7为本发明多层板层压后一实施例的结构示意图；
图8为本发明多层板钻孔后一实施例的结构示意图；
图9为本发明多层板沉铜后一实施例的结构示意图；
图10为本发明多层板烘板后一实施例的结构示意图；
图11为本发明去除突出在孔壁的吸水树脂后一实施例的结构示意图；
图12为本发明去除多层板上吸水树脂后一实施例的结构示意图；
图13为本发明多层板开槽后一实施例的结构示意图；
图14为本发明多层板开槽电镀后一实施例的结构示意图。
附图标号说明：
| 标号 | 名称 | 标号 | 名称 |
| 10 | 多层板 | 300 | 吸水树脂 |
| 10a | 通孔 | 400 | 覆盖层 |
| 10b | 阶梯槽 | 410 | 聚酰亚胺层 |
| 100 | 第一芯板 | 420 | 粘结层 |
| 201 | 金属图形层 | 500 | 第二芯板 |
| 202 | 铜皮 | 600 | 第三芯板 |
| 210 | 第一铜层 | 700 | 导电层 |
| 220 | 第二铜层 | 810 | 第一外铜层 |
| 230 | 第三铜层 | 820 | 第二外铜层 |
| 240 | 第四铜层 |
本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。
另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，若全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“A和/或B”为例，包括A方案，或B方案，或A和B同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。
本发明提出一种PCB的制备方法。
图1至图2为本发明PCB制备方法的流程图，图3至图14依次为本发明PCB制备过程的结构示意图。
在本发明实施例中，请参照图1，该PCB的制备方法，包括如下步骤：
S100、在第一芯板100上设置金属图形层201；
S200、在金属图形层201对应预开孔区域贴附吸水树脂300；
S300、在金属图形层201和吸水树脂300上贴附覆盖层400；
S400、将第一芯板100夹持在第二芯板500和第三芯板600之间叠放后压合，形成多层板10；
S500、在多层板10对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔10a，该通孔10a穿过吸水树脂300，其中，吸水树脂300位于第一芯板100与第二芯板500之间；
S600、对多层板10进行化学沉铜，以使药水从通孔10a进入，并使吸水树脂300吸水和在所述通孔10a的内壁沉积导电层700；
S700、对所述多层板10进行烘板，所述吸水树脂300体积膨胀并突出于所述通孔10a的内壁面，导电层700发生皲裂；
S800、将所述通孔10a内壁的导电层700断开；
S900、对所述多层板10对应预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作，以在多层板10上形成阶梯槽10b，露出金属图形层201和通孔10a。
具体而言，该第一芯板100的制作方法可以包括：内层制作、钻孔、去钻污、沉铜、电镀、塞孔、微蚀等工艺步骤，也可以采用现有技术中制备PCB的方法制备第一芯板100。也就是说，第一芯板100内部也可以形成电路。请参照图3至图4，该第一芯板100上可以通过贴干膜、曝光显影、蚀刻、褪膜等方式设置金属图形层201，第一芯板100的一面设有该金属图形层201，也可以是第一芯板100的相对两面均设有金属图形层201。
在请参照图3，第一芯板100可以一面设置第一铜层210，也可以在第一芯板100的两面分别设置第一铜层210和第二铜层220，从而在第一芯板100的一面或两面设置金属图形层201。该第一铜层210和第二铜层220的厚度可以是0.2mm至0.5mm。可以理解的是，该金属图形层201可以是简单的金属图形层201，也可以是复合的金属图形层201。本发明通过先在第一芯板100上制作金属丝图形层201，再开槽，相对先开槽再在槽底制作金属图形层201而言，制作金属图形层201时操作空间大，从而不受限于阶梯槽10b的深度，金属图形层201的制作精度高，可以满足产品的加工需求。
请参照图5，该金属图形层201根据实际要求进行设置，该金属图形层201位于第一芯板100上，对应预开孔区域的金属图形层201上贴附吸水树脂300，从而为后续的导电层的断开做好准备。该吸水树脂300可以仅贴附在预开孔区域的金属图形层201上，也可以贴附在预设开槽区域的全部金属图形层201上。
完成吸水树脂300的贴附后，请参照图6，在金属图形层201和吸水树脂300上贴附覆盖层400，也就是说，预设开槽区域的金属图形层201上设置有覆盖层400，预设开槽区域包含预开孔区域，所以，预开孔区域的覆盖层400贴覆在吸水树脂300上。该覆盖层400对金属图形层201进行保护，将预设开槽区域的第一芯板100与第二芯板500隔开，方便后续的开盖操作。
请参照图7，把第二芯板500放在第一芯板100上面，第三芯板600放在第一芯板100下面，叠好进行压合，形成多层板10。本领域技术人员可以想到的是，该第二芯板500和第三芯板600的结构可参照第一芯板100的结构设置，也可以是第一芯板100、第二芯板500和第三芯板600的结构互不相同，或者是其中两者相同。可以理解的是，该第一芯板100、第二芯板500和第三芯板600的其中一者或多者也可以为多层板，同样的，压合形成的多层板可以仅包括第一芯板100和第二芯板500。
而后，请参照图8，对多层板10进行钻孔操作，在多层板10对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔10a。该通孔10a穿过吸水树脂300，以使吸水树脂300显露在通孔10a的孔壁面，以便吸水树脂300可以与液体接触，使得吸水树脂300可以吸水。
请参照图9，完成钻孔操作后，对多层板10进行化学沉铜，把多层板10放入沉铜药水中浸泡，化学药水从通孔10a进入并与吸水树脂300接触，吸水树脂300充分吸附水。同时，在通孔10a的内壁面沉积形成导电层700，即该导电层700覆盖于第一芯板100、第二芯板500、第三芯板600以及吸水树脂300位于通孔内的侧面。在一实施例中，多层板10化学沉铜步骤的时间是14分钟至20分钟。
请参照图10，在S700步骤中，通过烘板，对多层板10高温加热，吸水树脂300体积膨胀并向通孔10a的内壁面挤压导电层700，使得导电层700发生皲裂。在烘板后，吸水树脂300外围的覆盖层400与金属图形层201之间的结合力降低，方便后续开盖操作。烘板的温度可以是100℃到120℃，烘板时间为10分钟到20分钟。在一实施例中，S700步骤中，多层板10的烘板温度为110℃，烘板时间为15分钟，使得吸水树脂300膨胀，减少能源的消耗，降低制造成本。
为了确保开盖时不把位于通孔10a内壁的导电层700全部带出，请参照图2和图10、图11，将通孔10a内壁的导电层700断开，使得导电层700不连贯。可以将位于吸水树脂300的导电层700与覆盖层400的导电层700断开，也可以将位于吸水树脂300的导电层700与位于金属图形层201的导电层700断开，或者，同时将吸水树脂300的导电层700与位于覆盖层400的导电层700、位于金属图形层201的导电层700断开，避免开盖带出位于金属图形层201、第一芯板100和第三芯板600的导电层700。
请参照图13，进行开槽操作，在多层板10对应预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作。该控深铣操作通过高精度数控铣床来加工，数控铣床上的铣刀按照沿阶梯槽10b的外形尺寸设定走刀路径，控深值以铣至覆盖层400，再烧蚀该覆盖层400，底部显露出金属图形层201，至此完成阶梯槽10b的制作。请继续参照图13，完成开槽操作后，露出了第一芯板100和通孔10a，得到设有阶梯槽10b、阶梯槽10b槽底设有金属图形层201、金属图形层201开孔的PCB。
本发明技术方案通过先在第一芯板100上制备金属图形层201，并在金属图形层201上对应预开孔区域设置吸水树脂300，覆盖层400贴附在金属图形层201及吸水树脂300上，再将第一芯板100与其他芯板进行压板，形成多板层；再对多板层对应预开孔区域进行钻孔，在多板层上形成通孔10a，在化学沉铜的步骤中，在通孔10a的内壁沉积导电层700，同时水从通孔10a进入并使吸水树脂300吸附；然后进行烘板，吸水树脂300体积膨胀并突出于通孔10a的内壁面，使得导电层700发生皲裂，而后断开通孔10a内壁的导电层700，以免开盖操作时把通孔10a内壁的的导电层700带出。
如此，通过先在第一芯板100上制作金属图形层201，大大地降低了金属图形的制作难度，满足在阶梯槽10b的槽底制作高精密图形的需求，图形制作精度和制作能力高，从而实现全功能化立体结构PCB的批量制作；同时，在预开孔区域的金属图形层201上贴附吸水树脂300，吸水树脂300化学沉铜吸水和烘板突出，从而挤压通孔10a内壁的导电层700，便于为后续的开盖操作。
进一步地，为了确保开盖时不把位于金属图形层201、第一芯板100和第三芯板600的导电层700带出，请参照图10至图11，在一实施例中，将所述通孔10a内壁的导电层700断开的步骤，具体包括以下步骤：
S810、将位于所述吸水树脂300的导电层700与位于所述第二芯板500的导电层700断开。
也可以是断开位于吸水树脂300的导电层700与位于覆盖层400的导电层700，从而实现位于第二芯板500的导电层700与位于吸水树脂300的导电层700断开。
实现位于所述吸水树脂300的导电层700与位于所述第二芯板500的导电层700断开的方式有多种，请参照图10至图11，在一实施例中，将位于所述吸水树脂300的导电层700与位于所述第二芯板500的导电层700断开的步骤，具体包括以下步骤：
激光烧蚀位于所述吸水树脂300的导电层700或突出于所述通孔10a内壁的吸水树脂300，以使位于所述吸水树脂300的导电层700分别与位于所述第一芯板100的导电层700、位于所述第二芯板500的导电层700断开。
该步骤为激光烧蚀操作，吸水树脂300吸收激光能量，从而熔化和汽化，去除突出在通孔10a内壁的吸水树脂300，原附着在吸水树脂300侧面的导电层700发生脱附，露出未沉积导电层700的吸水树脂300，进而将位于覆盖层400的导电层700与位于金属图形层201的导电层700断开。
与上实施例不同，请参照图10和图12，在一实施例中，将位于所述吸水树脂300的导电层700与位于所述第二芯板500的导电层700断开的步骤，具体包括以下步骤：
采用碱性溶液对所述多层板10进行清洗，以去除所述吸水树脂300，使位于所述第一芯板100的导电层700与位于所述第二芯板500的导电层700断开。
通过碱性溶液浸泡多层板10，去除通孔10a周侧的吸水树脂300，使得位于吸水树脂400的导电层700失去贴附主体而掉落，从而实现位于第一芯板100的导电层700与位于第二芯板500的导电层700的断开。
请参照图10至图12，在一实施例中，将位于所述吸水树脂300的导电层700与位于所述第二芯板500的导电层700断开的步骤，具体包括以下步骤：
激光烧蚀位于所述吸水树脂300的导电层700或突出于所述通孔10a内壁的吸水树脂300；
采用碱性溶液对所述多层板10进行清洗，去除所述吸水树脂300。
通过激光烧蚀和碱洗的方式，除去位于吸水树脂300的导电层700，实现位于第一芯板100的导电层700与位于第二芯板500的导电层700的断开。通过先进行激光烧蚀操作，去除位于吸水树脂300的导电层700或突出于通孔10a内壁的吸水树脂300，再用碱性溶液对多层板10清洗，从而将吸水树脂300完全去除，使得位于第一芯板100的导电层700与位于第二芯板500的导电层700完全断开分离。
该覆盖层400的结构有多种，请参照图6，在一实施例中，所述覆盖层400包括聚酰亚胺层410和粘结层420，所述粘结层420位于所述聚酰亚胺层410朝向所述第一芯板100的一面。
请继续参照图6，该粘结层420在金属图形层201与聚酰亚胺层410之间，粘结层420的厚度可以是10微米至20微米。该聚酰亚胺层410与粘结层420之间没有粘性，同时其本身具有耐高温高压的特性，耐高温达400℃以上，高绝缘性能，进而便于后续阶梯槽10b的开盖操作。
请参照图4至图5，在一实施例中，上述S200步骤在贴附吸水树脂300的步骤前，还包括以下步骤：
在所述第一芯板100对应所述预开孔区域设置一圈铜皮202，所述铜皮202位于所述金属图形层201的外周。
该铜皮202的厚度可以大于或等于金属图形层201的厚度，铜皮202位于预设开槽区域内，通过在金属图形层201的外周设置一圈铜皮202，对金属图形层201进行保护，避免后续的控深铣操作和烧蚀开盖操作损坏金属图形层201。
该开盖操作的方式有多种，请参照图13，在一实施例中，S700步骤中，所述开盖操作包括如下步骤：
在多层板10对应预设开槽区域激光烧蚀聚酰亚胺层410；
将聚酰亚胺层410及其上方的部分芯板揭起。
控深铣操作在预设开槽区域进行开槽并铣至聚酰亚胺层410，然后用激光烧蚀的方式烧蚀聚酰亚胺层410，再把聚酰亚胺层410及其上方的部分第二芯板500揭起，进而把底部的金属图形层201露出，形成阶梯槽10b。
该吸水树脂300的材料有多种，在一实施例中，所述吸水树脂300包括水凝胶，通过水凝胶加热溶胀，从而挤压覆盖层400和金属图形层201，以及突出在通孔10a的孔壁。该水凝胶的种类也有多种，在一实施例中，该水凝胶可以包括聚丙烯酸钠和聚丙烯酰胺的一种或两种。需要说明的是，该吸水树脂300也可以是其它受热膨胀的高分子树脂。
上述多层板10的结构除了第二芯板500和第三芯板600，还可以包括其它板材，请参照图6至图7，在一实施例中，所述多层板10还包括第一外铜层810和第二外铜层820，形成多层板10的步骤包括：
依次叠放第一外铜层810、第二芯板500、第一芯板100、第三芯板600和第二外铜层820，并进行压板。
请参照图7，该第一外铜层810位于第二芯板500背离第一芯板100的一面，第二外铜层820位于第三芯板600层背离第一芯板100的一面，通过依次叠放第一外铜层810、第二芯板500、第一芯板100、第三芯板600和第二外铜层820，再压合形成多层板10，满足产品的实际要求。可以理解的是，可以在第二芯板500、第一芯板100、第三芯板600压合后，再添加第一外铜层810和第二外铜层820进行压合。
请参照图14，在一实施例中，S700控深铣操作和烧蚀开盖操作的步骤之后，还包括以下步骤：
电镀：在所述通孔10a的内壁及周缘、所述第二芯板500和所述第三芯板600的表面镀铜。
该电镀操作用于在多层板10的通孔10a内壁和周缘进行镀铜，从而加大通孔10a内壁和周缘的导电层700的厚度。并且，由于第二芯板500和第三芯板600的外壁面分布设有第一外铜层810和第二外铜层820，电镀对第一外铜层810和第二外铜层820的表面镀铜，分别在第一外铜层810远离第二芯板500的表面、第二外铜层820远离第三芯板600的表面镀上第三铜层230和第四铜层240。
本发明还提出一种PCB，该PCB采用上述的PCB的制备方法制备得到。该PCB的制备方法制备的具体方法参照上述实施例，由于本PCB采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，该PCB设有阶梯槽10b，阶梯槽10b的槽底设有金属图形层201，在金属图形层201上开设有通孔10a。
以上所述仅为本发明的可选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种PCB的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
在第一芯板(100)上设置金属图形层(201)；
在金属图形层(201)对应预开孔区域贴附吸水树脂(300)；
在金属图形层(201)和吸水树脂(300)上贴附覆盖层(400)；
将第一芯板(100)夹持在第二芯板(500)和第三芯板(600)之间叠放后压合，形成多层板(10)，其中，所述吸水树脂(300)位于第一芯板(100)与第二芯板(500)之间；
在多层板(10)对应预开孔区域进行钻孔，形成通孔(10a)；
对多层板(10)进行化学沉铜，以使药水从通孔(10a)进入，并使吸水树脂(300)吸水和在所述通孔(10a)的内壁沉积导电层(700)；
对所述多层板(10)进行烘板，所述吸水树脂(300)体积膨胀并突出于所述通孔(10a)的内壁面，导电层(700)发生皲裂；
将所述通孔(10a)内壁的导电层(700)断开；
对所述多层板(10)对应预设开槽区域进行控深铣操作和烧蚀开盖操作，以在多层板(10)上形成阶梯槽(10b)，露出金属图形层(201)和通孔(10a)。
2.如权利要求1所述的PCB的制备方法，其特征在于，将所述通孔(10a)内壁的导电层(700)断开的步骤，具体包括以下步骤：
将位于所述吸水树脂(300)的导电层(700)与位于所述第二芯板(500)的导电层(700)断开。
3.如权利要求2所述的PCB的制备方法，其特征在于，将位于所述吸水树脂(300)的导电层(700)与位于所述第二芯板(500)的导电层(700)断开的步骤，具体包括以下步骤：
激光烧蚀位于所述吸水树脂(300)的导电层(700)或突出于所述通孔(10a)内壁的吸水树脂(300)，以使位于所述吸水树脂(300)的导电层(700)分别与位于所述第一芯板(100)的导电层(700)、位于所述第二芯板(500)的导电层(700)断开。
4.如权利要求2所述的PCB的制备方法，其特征在于，将位于所述吸水树脂(300)的导电层(700)与位于所述第二芯板(500)的导电层(700)断开的步骤，具体包括以下步骤：
采用碱性溶液对所述多层板(10)进行清洗，以去除所述吸水树脂(400)，使位于所述第一芯板(100)的导电层(700)与位于所述第二芯板(500)的导电层(700)断开。
5.如权利要求2所述的PCB的制备方法，其特征在于，将位于所述吸水树脂(300)的导电层(700)与位于所述第二芯板(500)的导电层(700)断开的步骤，具体包括以下步骤：
激光烧蚀突出于所述通孔(10a)内壁的吸水树脂(300)；
采用碱性溶液对所述多层板(10)进行清洗，去除所述吸水树脂(300)。
6.如权利要求1至5中任意一项所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述烧蚀开盖之后，还包括以下步骤：
电镀：在所述通孔(10a)的内壁及周缘、所述第二芯板(500)和所述第三芯板(600)的表面镀铜。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的PCB的制备方法，其特征在于，在金属图形层(201)对应预开孔区域贴附吸水树脂(300)的步骤前，还包括以下步骤：
在所述第一芯板(100)对应所述预开槽区域设置一圈铜皮(202)，所述铜皮(202)位于所述金属图形层(201)的外周。
8.如权利要求1至6中任意一项所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述覆盖层(400)包括聚酰亚胺层(410)和粘结层(420)，所述粘结层(420)位于所述聚酰亚胺层(410)朝向所述第一芯板(100)的一面。
9.如权利要求1至6中任意一项所述的PCB的制备方法，其特征在于，所述吸水树脂(300)包括水凝胶，所述水凝胶包括聚丙烯酸钠和聚丙烯酰胺中的一种或两种。
10.一种PCB，其特征在于，所述PCB采用如权利要求1至9任意一项的所述PCB的制备方法制备得到。
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Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102548258A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-07-04 | 东莞生益电子有限公司 | 槽底具通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法 |
| CN107770973A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-03-06 | 珠海杰赛科技有限公司 | 印制电路板的加工方法 |
| CN107979922A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-01 | 生益电子股份有限公司 | 一种适用于压接器件的pcb的制作方法及pcb |
| CN109413894A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-03-01 | 生益电子股份有限公司 | 一种阶梯槽槽底图形的制作方法及pcb |
| CN110461085A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-15 | 沪士电子股份有限公司 | 一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法 |
| CN113411972A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-17 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法 |
-
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Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102548258A (zh) * | 2011-12-28 | 2012-07-04 | 东莞生益电子有限公司 | 槽底具通孔、阻焊及线路图形的阶梯槽线路板的制作方法 |
| CN107770973A (zh) * | 2017-10-17 | 2018-03-06 | 珠海杰赛科技有限公司 | 印制电路板的加工方法 |
| CN107979922A (zh) * | 2017-11-21 | 2018-05-01 | 生益电子股份有限公司 | 一种适用于压接器件的pcb的制作方法及pcb |
| CN109413894A (zh) * | 2018-10-30 | 2019-03-01 | 生益电子股份有限公司 | 一种阶梯槽槽底图形的制作方法及pcb |
| CN110461085A (zh) * | 2019-07-24 | 2019-11-15 | 沪士电子股份有限公司 | 一种可实现在阶梯槽内压接元器件的线路板及其制作方法 |
| CN113411972A (zh) * | 2021-06-16 | 2021-09-17 | 梅州市志浩电子科技有限公司 | 一种阶梯槽线路板阻焊塞孔的制作方法 |
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