CN114245570A - 一种预置锡膏的印制电路板及其生产工艺和使用方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及印制电路板生产加工技术领域，具体涉及一种预置锡膏的印制电路板及其生产工艺和使用方法。本发明在印制电路板上预先印刷锡膏层，通过设置相应的保护层对锡膏层进行固定防护，便于对预设锡膏层的印制电路板进行远距离的运输销售，后端用户在使用时，可直接剥离相应的保护层，露出锡膏层进行电子元件的贴装焊接。本发明可以将锡膏印刷的步骤转移至生产前端，而不用后端用户在贴装电子元件时再去制作钢网印刷锡膏，可以大大节省后端用户的工序时间和费用，也便于生产前端进行大规模集中式的锡膏图层印刷，减少各种原材料的消耗，从而达到环保的效果。
Description
技术领域
本发明涉及印制电路板生产加工技术领域，具体涉及一种预置锡膏的印制电路板及其生产工艺和使用方法。
背景技术
PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。
在印制电路板上焊接电子元器件前，需要先制作印刷锡膏用的钢网，然后利用钢网在印制电路板上相应设计部位印刷锡膏，最后再通过锡膏实现电子元器件的焊接。锡膏由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物混合而成的膏体。锡膏在常温下有一定的粘性，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。
由于锡膏具有一定的流动性和挥发性，导致印制电路板不能在印刷锡膏后进行长途运输，运输过程中的颠簸和货物的相互挤压碰撞会导致锡膏流动错位或脱落，同时长时间与空气大面积接触会导致锡膏中的挥发物挥发后锡膏干燥而失去粘性，无法很好地贴装电子元器件。因此印刷锡膏的步骤通常都是后端用户在焊接电子元器件前进行的，这样既不方便后端用户的使用，又需要用户花费相应的时间和财力物力来印刷锡膏。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明提供了一种预置锡膏的印制电路板及其生产工艺和使用方法，其应用时，可以将锡膏印刷的步骤转移至生产前端，可以大大节省后端用户的工序时间和费用，也便于生产前端进行大规模集中式的锡膏图层印刷，减少各种原材料的消耗，达到环保的效果。
本发明所采用的技术方案为：
第一方面，本发明提供一种预置锡膏的印制电路板，包括印制电路板主体，所述印制电路板主体上预设有若干排列好的锡膏层，且在印制电路板主体上涂设有可剥离的喷涂保护层，所述喷涂保护层将各锡膏层包覆。
基于上述技术内容，通过在印制电路板主体上预先设置好锡膏层，并利用喷涂保护层将锡膏层包覆，对锡膏层形成状态和形态的固定防护，便于对预设锡膏层的印制电路板进行远距离的运输销售。后端用户在使用时，可直接剥离喷涂保护层，露出锡膏层进行电子元件的贴装焊接。通过本发明可以将锡膏印刷的步骤转移至生产前端，而不用后端用户在贴装电子元件时再去制作钢网印刷锡膏，可以大大节省后端用户的工序时间和费用，也便于生产前端进行大规模集中式的锡膏图层印刷，减少各种原材料的消耗，从而达到环保的效果。
在一个可能的设计中，所述喷涂保护层采用可剥离涂料喷涂制成。其应用时，采用可剥离涂料喷涂制成的喷涂保护层，既可以对锡膏层起到有效的状态和形态固定防护作用，又便于在使用时快速剥离撕下。
第二方面，本发明提供一种预置锡膏的印制电路板，包括印制电路板主体，所述印制电路板主体上贴设有可剥离的第一保护层，所述第一保护层设有若干容纳腔，所述容纳腔贯穿第一保护层，在容纳腔内设有锡膏层，所述锡膏层印刷在印制电路板主体上。
基于上述技术内容，通过在印制电路板主体上贴设可剥离的第一保护层，在第一保护层的容纳腔内嵌设锡膏层，使锡膏层印刷在印制电路板主体上，以对锡膏层形成固定防护，便于对预设锡膏层的印制电路板进行远距离的运输销售。后端用户在使用时，可直接剥离第一保护层，露出锡膏层进行电子元件的贴装焊接。通过本发明可以将锡膏印刷的步骤转移至生产前端，而不用后端用户在贴装电子元件时再去制作钢网印刷锡膏，可以大大节省后端用户的工序时间和费用，也便于生产前端进行大规模集中式的锡膏图层印刷，减少各种原材料的消耗，从而达到环保的效果。
在一个可能的设计中，所述第一保护层背离印制电路板主体的一侧贴设有可剥离的第二保护层，所述第二保护层将容纳腔封盖。其应用时，通过在第一保护层上再贴设可剥离的第二保护层，可以将容纳腔封盖，对锡膏层形成全封闭式的固定防护，防止其发生状态和形态的变化，便于对预设锡膏层的印制电路板进行远距离的运输销售及后端用户的拆卸使用。后端用户使用时只需要先将第二保护层剥下，再将第一保护层剥下，露出锡膏层，就可以进行电子元件的贴装焊接。
在一个可能的设计中，所述容纳腔的深度大于锡膏层的厚度。其应用时，通过使容纳腔的深度大于锡膏层的厚度，防止锡膏层从容纳腔内变形溢出。
第三方面，本发明提供一种预置锡膏的印制电路板生产工艺，用于生产上述第一方面中所述的印制电路板，包括：
获取制造完成的印制电路板主体；
在印制电路板主体上印刷锡膏层；
在印刷有锡膏层的印制电路板主体上涂设喷涂保护层，使喷涂保护层将锡膏层包覆。
第四方面，本发明提供一种预置锡膏的印制电路板生产工艺，用于生产上述第二方面中所述的印制电路板，包括：
获取制造完成的印制电路板主体；
在印制电路板主体上粘贴第一保护层，所述第一保护层上设有若干贯穿第一保护层的容纳腔；
在容纳腔内印刷锡膏层，使锡膏层印刷在印制电路板主体上。
在一个可能的设计中，所述工艺还包括：在第一保护层上粘贴第二保护层，使第二保护层将容纳腔封盖。
第五方面，本发明提供一种预置锡膏的印制电路板使用方法，应用于上述第一方面中所述的印制电路板，包括：
将印制电路板主体上的喷涂保护层剥离，露出锡膏层；
在锡膏层上贴设电子元件；
将贴装的电子元件焊接在锡膏层上。
第六方面，本发明提供一种预置锡膏的印制电路板使用方法，应用于上述第二方面中所述的印制电路板，包括：
将第二保护层从第一保护层上剥离；
将第一保护层从印制电路板主体上剥离，露出锡膏层；
在锡膏层上贴设电子元件；
将贴装的电子元件焊接在锡膏层上。
本发明的有益效果为：
本发明通过在印制电路板上预先印刷锡膏层，通过设置相应的保护层对锡膏层进行固定防护，便于对预设锡膏层的印制电路板进行远距离的运输销售。后端用户在使用时，可直接剥离相应的保护层，露出锡膏层进行电子元件的贴装焊接。本发明可以将锡膏印刷的步骤转移至生产前端，而不用后端用户在贴装电子元件时再去制作钢网印刷锡膏，可以大大节省后端用户的工序时间和费用，也便于生产前端进行大规模集中式的锡膏图层印刷，减少各种原材料的消耗，从而达到环保的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为第一种印制电路板的组合结构示意图；
图2为第二种印制电路板的拆分结构示意图；
图3为第二种印制电路板的组合结构示意图；
图4为第三种印制电路板的拆分结构示意图；
图5为第三种印制电路板的组合结构示意图。
图中：1、印制电路板主体；2、锡膏层；3、喷涂保护层；4、第一保护层；5、容纳腔；6、第二保护层。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步阐述。在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本发明的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本发明，并且不应当理解为本发明限制在本文阐述的实施例中。
应当理解，术语第一、第二等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。尽管本文可以使用术语第一、第二等等来描述各种单元，这些单元不应当受到这些术语的限制。这些术语仅用于区分一个单元和另一个单元。例如可以将第一单元称作第二单元，并且类似地可以将第二单元称作第一单元，同时不脱离本发明的示例实施例的范围。
在下面的描述中提供了特定的细节，以便于对示例实施例的完全理解。然而，本领域普通技术人员应当理解可以在没有这些特定细节的情况下实现示例实施例。例如可以在框图中示出系统，以避免用不必要的细节来使得示例不清楚。在其他实施例中，可以不以非必要的细节来示出众所周知的过程、结构和技术，以避免使得示例实施例不清楚。
实施例1：
本实施例提供第一种预置锡膏的印制电路板，如图1所示，包括印制电路板主体1，所述印制电路板主体1上预设有若干排列好的锡膏层2，且在印制电路板主体1上涂设有可剥离的喷涂保护层3，所述喷涂保护层3将各锡膏层2包覆。
具体实施时，通过在印制电路板主体1上预先设置好锡膏层2，并利用喷涂保护层3将锡膏层2包覆，对锡膏层2形成状态和形态的固定防护，便于对预设锡膏层2的印制电路板进行远距离的运输销售。后端用户在使用时，可直接剥离喷涂保护层3，露出锡膏层2进行电子元件的贴装焊接。
进一步地，所述喷涂保护层3采用可剥离涂料喷涂制成。具体实施时，采用可剥离涂料喷涂制成的喷涂保护层3，既可以对锡膏层2起到有效的状态和形态固定防护作用，又便于在使用时快速剥离撕下。可剥离涂料是由乙醇、甲醇、醋酸乙酯、醋酸丁酯、聚乙烯醇缩丁醛、正丁醇、丁酮为原料，将聚乙烯醇缩丁醛经改性后制成液体保护涂膜，喷涂在汽车、家具、电器等物件表面作为保护涂层，具有良好的赋形性，能在复杂形状物表面形成一层连续的、匀贴的、强韧的透明保护涂层，无需烘烤，常温下快速干燥，无醛、苯、氨等有害气体释放，干燥成膜后，易从物体上整张揭下，无温度要求，无需水及溶剂清洗，剥下的膜可回收再生利用，涂层耐阳光曝晒，有耐水、油、碱、盐液、稀酸的功能，涂膜温度依存性小。生产和施工工艺简单，适用性广无环境污染的环保型涂料。
本实施例还提供一种预置锡膏的印制电路板生产工艺，用于生产上述的印制电路板，工艺包括以下步骤：
获取制造完成的印制电路板主体1；
在印制电路板主体1上印刷锡膏层2；
在印刷有锡膏层2的印制电路板主体1上涂设喷涂保护层3，使喷涂保护层3将锡膏层2包覆；可采用相应的喷涂设备将可剥离涂料喷涂在印制电路板主体1上，形成喷涂保护层3。
本实施例还提供一种预置锡膏的印制电路板使用方法，应用于上述的印制电路板，方法包括以下步骤：
将印制电路板主体1上的喷涂保护层3剥离，露出锡膏层2；
在锡膏层2上贴设电子元件；
将贴装的电子元件焊接在锡膏层2上。
通过本实施例提供的印制电路板及其生产工艺和使用方法，可以将PCB板印刷锡膏的步骤转移至生产前端，而不用后端用户在贴装电子元件时再去制作钢网印刷锡膏，可以大大节省后端用户的工序时间和费用，也便于生产前端进行大规模集中式的锡膏图层印刷，减少各种原材料的消耗，从而达到环保的效果。
实施例2：
本实施例提供第二种预置锡膏的印制电路板，如图2至图3所示，包括印制电路板主体1，所述印制电路板主体1上贴设有可剥离的第一保护层4，所述第一保护层4设有若干容纳腔5，所述容纳腔5贯穿第一保护层4，在容纳腔5内设有锡膏层2，所述锡膏层2印刷在印制电路板主体1上。
具体实施时，通过在印制电路板主体1上贴设可剥离的第一保护层4，在第一保护层4的容纳腔5内嵌设锡膏层2，使锡膏层2印刷在印制电路板主体1上，以对锡膏层2形成固定防护，便于对预设锡膏层2的印制电路板进行远距离的运输销售。后端用户在使用时，可直接剥离第一保护层4，露出锡膏层2进行电子元件的贴装焊接。所述第一保护层4可采用相应的热塑性材料制成，如树脂、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等。
进一步地，所述容纳腔5的深度大于锡膏层2的厚度。具体实施时，通过使容纳腔5的深度大于锡膏层2的厚度，防止锡膏层2从容纳腔5内变形溢出。
本实施例还提供一种预置锡膏的印制电路板生产工艺，用于生产上述的印制电路板，工艺包括以下步骤：
获取制造完成的印制电路板主体1；
在印制电路板主体1上粘贴第一保护层4，所述第一保护层4上设有若干贯穿第一保护层4的容纳腔5；
在容纳腔5内印刷锡膏层2，使锡膏层2印刷在印制电路板主体1上；可采用点胶机、3D打印机等将锡膏点涂、打印在容纳腔5内。
本实施例还提供一种预置锡膏的印制电路板使用方法，应用于上述的印制电路板，方法包括以下步骤：
将第一保护层4从印制电路板主体1上剥离，露出锡膏层2；
在锡膏层2上贴设电子元件；
将贴装的电子元件焊接在锡膏层2上。
通过本实施例提供的印制电路板及其生产工艺和使用方法，可以将PCB板印刷锡膏的步骤转移至生产前端，而不用后端用户在贴装电子元件时再去制作钢网印刷锡膏，可以大大节省后端用户的工序时间和费用，也便于生产前端进行大规模集中式的锡膏图层印刷，减少各种原材料的消耗，从而达到环保的效果。
实施例3：
本实施例提供第三种预置锡膏的印制电路板，如图4至图5所示，包括印制电路板主体1，所述印制电路板主体1上贴设有可剥离的第一保护层4，所述第一保护层4设有若干容纳腔5，所述容纳腔5贯穿第一保护层4，在容纳腔5内设有锡膏层2，所述锡膏层2印刷在印制电路板主体1上，所述第一保护层4背离印制电路板主体1的一侧贴设有可剥离的第二保护层6，所述第二保护层6将容纳腔5封盖。所述第一保护层4和第二保护层6可采用相应的热塑性材料制成，如树脂、聚乙烯(PE)、聚氯乙烯(PVC)、聚丙烯(PP)、聚苯乙烯(PS)等。
进一步地，所述容纳腔5的深度大于锡膏层2的厚度。具体实施时，通过使容纳腔5的深度大于锡膏层2的厚度，防止锡膏层2从容纳腔5内变形溢出。
具体实施时，通过在印制电路板主体1上贴设可剥离的第一保护层4，在第一保护层4的容纳腔5内嵌设锡膏层2，使锡膏层2印刷在印制电路板主体1上，通过在第一保护层4上再贴设可剥离的第二保护层6，可以将容纳腔5封盖，对锡膏层2形成全封闭式的固定防护，防止其发生状态和形态的变化，便于对预设锡膏层2的印制电路板进行远距离的运输销售。后端用户使用时只需要先将第二保护层6剥下，再将第一保护层4剥下，露出锡膏层2，就可以进行电子元件的贴装焊接。
本实施例还提供一种预置锡膏的印制电路板生产工艺，用于生产上述的印制电路板，工艺包括以下步骤：
获取制造完成的印制电路板主体1；
在印制电路板主体1上粘贴第一保护层4，所述第一保护层4上设有若干贯穿第一保护层4的容纳腔5；
在容纳腔5内印刷锡膏层2，使锡膏层2印刷在印制电路板主体1上，可采用点胶机、3D打印机等将锡膏点涂、打印在容纳腔5内；
在第一保护层4上粘贴第二保护层6，使第二保护层6将容纳腔5封盖。
本实施例还提供一种预置锡膏的印制电路板使用方法，应用于上述的印制电路板，方法包括以下步骤：
将第二保护层6从第一保护层4上剥离；
将第一保护层4从印制电路板主体1上剥离，露出锡膏层2；
在锡膏层2上贴设电子元件；
将贴装的电子元件焊接在锡膏层2上。
通过本实施例提供的印制电路板及其生产工艺和使用方法，可以将PCB板印刷锡膏的步骤转移至生产前端，而不用后端用户在贴装电子元件时再去制作钢网印刷锡膏，可以大大节省后端用户的工序时间和费用，也便于生产前端进行大规模集中式的锡膏图层印刷，减少各种原材料的消耗，从而达到环保的效果。
本发明不局限于上述可选的实施方式，任何人在本发明的启示下都可得出其他各种形式的产品。上述具体实施方式不应理解成对本发明的保护范围的限制，本发明的保护范围应当以权利要求书中界定的为准，并且说明书可以用于解释权利要求书。
Claims (10)
1.一种预置锡膏的印制电路板，其特征在于：包括印制电路板主体(1)，所述印制电路板主体(1)上预设有若干排列好的锡膏层(2)，且在印制电路板主体(1)上涂设有可剥离的喷涂保护层(3)，所述喷涂保护层(3)将各锡膏层(2)包覆。
2.根据权利要求1所述的一种预置锡膏的印制电路板，其特征在于：所述喷涂保护层(3)采用可剥离涂料喷涂制成。
3.一种预置锡膏的印制电路板，其特征在于：包括印制电路板主体(1)，所述印制电路板主体(1)上贴设有可剥离的第一保护层(4)，所述第一保护层(4)设有若干容纳腔(5)，所述容纳腔(5)贯穿第一保护层(4)，在容纳腔(5)内设有锡膏层(2)，所述锡膏层(2)印刷在印制电路板主体(1)上。
4.根据权利要求3所述的一种预置锡膏的印制电路板，其特征在于：所述第一保护层(4)背离印制电路板主体(1)的一侧贴设有可剥离的第二保护层(6)，所述第二保护层(6)将容纳腔(5)封盖。
5.根据权利要求3或4所述的一种预置锡膏的印制电路板，其特征在于：所述容纳腔(5)的深度大于锡膏层(2)的厚度。
6.一种预置锡膏的印制电路板生产工艺，用于生产权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，包括：
获取制造完成的印制电路板主体(1)；
在印制电路板主体(1)上印刷锡膏层(2)；
在印刷有锡膏层(2)的印制电路板主体(1)上涂设喷涂保护层(3)，使喷涂保护层(3)将锡膏层(2)包覆。
7.一种预置锡膏的印制电路板生产工艺，用于生产权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，包括：
获取制造完成的印制电路板主体(1)；
在印制电路板主体(1)上粘贴第一保护层(4)，所述第一保护层(4)上设有若干贯穿第一保护层(4)的容纳腔(5)；
在容纳腔(5)内印刷锡膏层(2)，使锡膏层(2)印刷在印制电路板主体(1)上。
8.根据权利要求7所述的一种预置锡膏的印制电路板生产工艺，其特征在于，所述工艺还包括：在第一保护层(4)上粘贴第二保护层(6)，使第二保护层(6)将容纳腔(5)封盖。
9.一种预置锡膏的印制电路板使用方法，应用于权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，包括：
将印制电路板主体(1)上的喷涂保护层(3)剥离，露出锡膏层(2)；
在锡膏层(2)上贴设电子元件；
将贴装的电子元件焊接在锡膏层(2)上。
10.一种预置锡膏的印制电路板使用方法，应用于权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，包括：
将第二保护层(6)从第一保护层(4)上剥离；
将第一保护层(4)从印制电路板主体(1)上剥离，露出锡膏层(2)；
在锡膏层(2)上贴设电子元件；
将贴装的电子元件焊接在锡膏层(2)上。
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