CN114235834B - 一种用于半导体器件加工的处理装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种用于半导体器件加工的处理装置，涉及半导体器件加工技术领域，包括壳体，所述壳体的前端设置有箱门，箱门与壳体之间设置有密封垫，在壳体的一侧设置有真空泵，真空泵用于抽取壳体内部中空，在壳体的内部还固定连接有台板，台板的内部开设有两处横向槽，在两处横向槽的内侧均设置有电动推杆，在两处横向槽的内部还设置有支架，解决了现有的无法在稳定环境下模拟高温状态下的工作环境来观察半导体的工作情况，进而存在着局限性的问题，通过底座内部所呈直线阵列设置的气管进行出气，而气管为半开放结构，使得放置在底座上方的半导体器件下方的流速变大压强变小，进而达到利用气压将半导体器件压覆在底座之上进行放置的目的。

Description

一种用于半导体器件加工的处理装置

技术领域

本发明涉及半导体器件加工技术领域，特别涉及一种用于半导体器件加工的处理装置。

背景技术

半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，而其在生产加工过程中为了确保半导体器件的成品率需要进行相应的检测处理工作。

然而，就目前的半导体加工处理装置而言，处理装置无法在稳定环境下模拟高温状态下的工作环境来观察半导体的工作情况，也无法采用非机械手段对半导体器件进行限位，现有的刚性夹具的限位手段很容易对半导体造成损坏，以及在对半导体组件进行检测时无法进行快速的验证当前半导体是否存在着异常以及及时的对工作人员进行提醒，因此其检测处理工作存在着局限性。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种用于半导体器件加工的处理装置，其具有在台板之上所设置的座体，而座体的一侧安装有电机可对转盘进行转动驱动，通过转盘的转动可带动着连杆对底座进行左右摆动驱动，通过底座的左右摆动使放置在底座上方的半导体组件在支架的下方进行角度的调整摆动，进而当支架底侧所安装的检测警示器进行检测时可进行更加全面的检测，通过底座的左右摇摆实现了可以在单个装置下进行多种环境模拟的情况下进行检测，进而可以实现在不借助额外装置的帮助下快速的对半导体进行更加全面的检测的目的。

本发明提供了一种用于半导体器件加工的处理装置，具体包括：壳体，所述壳体的前端设置有箱门，箱门与壳体之间设置有密封垫，在壳体的一侧设置有真空泵，真空泵用于抽取壳体内部中空，在壳体的内部还固定连接有台板，台板的内部开设有两处横向槽，在两处横向槽的内侧均设置有电动推杆，在两处横向槽的内部还设置有支架，电动推杆用于调节支架在横向槽内部的位置；

可选的，所述台板的顶端面固定连接有座体，座体共设有两处，且两处座体分别位于台板顶端面的前后两侧位置，在位于后侧的座体的一侧还设置有电机，电机的前端设置有传动轴，传动轴穿过位于前侧的座体，并凸出座体。

可选的，所述底座的内部前后两侧均为倾斜面结构，其中底座的前侧还设置有风机，在底座的内部呈直线阵列设置有气管，气管为半开放结构，风机通过气管出风。

可选的，所述支架的横向构件的底侧还设置有加热管，加热管为电加热结构，加热管共设有两处，且两处加热管分别位于支架中横向构件底端的左右两侧位置，在支架中横向构件的底侧还设置有检测警示器，检测警示器用于扫描检测半导体器件，检测警示器位于两处加热管的内侧位置。

可选的，所述电机前侧所设置的传动轴的外侧还套接有转盘，转盘共设有两处，且两处转盘分别位于两处座体的外侧，在两处转盘的一侧还铰接有连杆，连杆的另一端与底座相铰接，底座为镂空结构，且底座为铜制结构。

可选的，所述台板的顶端面上固定连接有安装座，安装座共设有两处，另一处安装座安装在底座的底端面，在两处安装座的内侧还铰接有牵引杆，牵引杆为弹性结构，在底座的左右两侧均固定连接有滑板，在台板的内部还安装有下料箱，下料箱与滑板相匹配，在下料箱的左侧顶端安装有计数器，在下料箱的前端面下侧还安装有报警器。

可选的，所述底座前后两侧面所设置的倾斜面上还呈直线阵列设置有导向轮，在底座的底端面固定连接有连接板，连接板共设有两处，且两处连接板分别固定连接在底座底端面的前后两侧位置，在台板的顶端面上还固定连接有固定座，固定座与连接板相铰接。

可选的，所述下料箱的左侧转动连接有拨杆，拨杆的一侧还铰接有推柱，在下料箱的一侧固定连接有导向板，推柱插接在导向板内，当推柱与计数器接触时，计数器完成单次计数，在下料箱的内部还滑动连接有底板，在底板的底侧转动连接有弹簧，在弹簧的底侧还安装有调节杆，在底板的前端面中心位置固定连接有联通杆，联通杆用于触发报警器。

有益效果

1.本发明各实施例的处理装置，与传统检测处理装置相比，其具有底座一侧所设置的风机，而风机可通过底座内部呈直线阵列设置的气管进行出气，而气管为半开放结构，使放置在底座上方的半导体器件下方的流速变大压强变小，进而达到利用气压将半导体器件压覆在底座之上进行放置的目的，以此达到采用非机械手段对半导体器件进行限位的目的。

2.设置在下料箱一侧的拨杆可在半导体器件经过时驱动铰接在拨杆一侧的推柱向上运动，并通过推柱与计数器的接触来实现机械化的自动计数目的，进而确保半导体器件在检测时的高稳定性。

3.设置在下料箱内部的底板不但可对落下的半导体器件进行承载作用，还可通过手动调节安装在下料箱底侧的调节杆来对安装在底板底侧的弹簧的松紧度进行调节，进而在当底板上所放置的半导体器件超过阙值时，可通过联通杆与报警器的接触来实现自动报警操作，进而达到更加实用的目的。

附图说明

为了更清楚地说明本发明的实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍。

下面描述中的附图仅仅涉及本发明的一些实施例，而非对本发明的限制。

在附图中：

图1示出了根据本发明实施例的处理装置的部分结构拆分且半剖状态下的前侧视结构示意图；

图2示出了根据本发明实施例的处理装置的部分结构拆分且半剖状态下的仰侧视结构示意图；

图3示出了根据本发明实施例的处理装置的部分结构拆分状态下的前侧视结构示意图；

图4示出了根据本发明实施例的处理装置的下料箱至调节杆展示结构示意图；

图5示出了根据本发明实施例的处理装置的窗体至齿轮展示结构示意图；

图6示出了根据本发明实施例的处理装置的座体至滑板展示结构示意图；

图7示出了根据本发明实施例的处理装置的图2中A处放大结构示意图；

图8示出了根据本发明实施例的处理装置的图2中B处放大结构示意图；

附图标记列表

1、壳体；2、真空泵；3、台板；4、电动推杆；5、支架；6、加热管；7、检测警示器；8、座体；9、电机；10、转盘；11、连杆；12、底座；13、风机；14、气管；15、导向轮；16、固定座；17、连接板；18、安装座；19、牵引杆；20、滑板；21、下料箱；22、拨杆；23、推柱；24、导向板；25、计数器；26、底板；27、联通杆；28、报警器；29、调节杆。

具体实施方式

为了使得本发明的技术方案的目的、方案和优点更加清楚，下文中将结合本发明的具体实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整的描述。除非另有说明，否则本文所使用的术语具有本领域通常的含义。附图中相同的附图标记代表相同的部件。

实施例：请参考图1至图8：

本发明提出了一种用于半导体器件加工的处理装置，包括：壳体1，壳体1的前端设置有箱门，箱门与壳体1之间设置有密封垫，在壳体1的一侧设置有真空泵2，真空泵2用于抽取壳体1内部中空，在壳体1的内部还固定连接有台板3，台板3的内部开设有两处横向槽，在两处横向槽的内侧均设置有电动推杆4，在两处横向槽的内部还设置有支架5，电动推杆4用于调节支架5在横向槽内部的位置，下料箱21的左侧转动连接有拨杆22，拨杆22的一侧还铰接有推柱23，在下料箱21的一侧固定连接有导向板24，推柱23插接在导向板24内，当推柱23与计数器25接触时，计数器25完成单次计数，在下料箱21的内部还滑动连接有底板26，在底板26的底侧转动连接有弹簧，在弹簧的底侧还安装有调节杆29，在底板26的前端面中心位置固定连接有联通杆27，联通杆27用于触发报警器28，通过对合格图样与现有图样的对比来对检测警示器7所摄制的成像进行例如焊点处是否存在虚焊等缺陷进行发现，当发现经过检测警示器7所获取到的图样与预先设置的图样存在着差异时，则会通过检测警示器7内部所设置的蜂鸣器进行持续的蜂鸣操作，达到利用声音的报警来提示工作人员当前的半导体期间存在着缺陷的情况，进而实现了一种检测功能。

此外，根据本发明的实施例，如图1-图4所示，支架5的横向构件的底侧还设置有加热管6，加热管6为电加热结构，加热管6共设有两处，且两处加热管6分别位于支架5中横向构件底端的左右两侧位置，在支架5中横向构件的底侧还设置有检测警示器7，检测警示器7用于扫描检测半导体器件，检测警示器7的内部含有蜂鸣器，检测警示器7位于两处加热管6的内侧位置，台板3的顶端面固定连接有座体8，座体8共设有两处，且两处座体8分别位于台板3顶端面的前后两侧位置，在位于后侧的座体8的一侧还设置有电机9，电机9的前端设置有传动轴，传动轴穿过位于前侧的座体8，并凸出座体8，通过半开放的气管14在半导体器件的下方加快风流的流速，使得半导体器件上方的压强大于半导体器件下方的压强，进而达到利用压强将半导体器件进行限位的目的，进而达到采用非机械手段直接的对半导体组件进行快速的限位固定的目的，以达到保护半导体组件的目的。

此外，根据本发明的实施例，如图1-图6所示，电机9前侧所设置的传动轴的外侧还套接有转盘10，转盘10共设有两处，且两处转盘10分别位于两处座体8的外侧，在两处转盘10的一侧还铰接有连杆11，连杆11的另一端与底座12相铰接，底座12为镂空结构，且底座12为铜制结构，底座12的内部前后两侧均为倾斜面结构，其中底座12的前侧还设置有风机13，在底座12的内部呈直线阵列设置有气管14，气管14为半开放结构，风机13通过气管14出风，通过启动安装在支架5下侧的加热管6来对放置在底座12之上的半导体组件进行加热烘烤从操作，进而达到检测在高温真空环境下半导体器件的工作情况的目的。

此外，根据本发明的实施例，如图1-图8所示，底座12前后两侧面所设置的倾斜面上还呈直线阵列设置有导向轮15，在底座12的底端面固定连接有连接板17，连接板17共设有两处，且两处连接板17分别固定连接在底座12底端面的前后两侧位置，在台板3的顶端面上还固定连接有固定座16，固定座16与连接板17相铰接，台板3的顶端面上固定连接有安装座18，安装座18共设有两处，另一处安装座18安装在底座12的底端面，在两处安装座18的内侧还铰接有牵引杆19，牵引杆19为弹性结构，在底座12的左右两侧均固定连接有滑板20，在台板3的内部还安装有下料箱21，下料箱21与滑板20相匹配，在下料箱21的左侧顶端安装有计数器25，在下料箱21的前端面下侧还安装有报警器28，在当设置的底板26一侧的联通杆27与报警器28联通形成回路时，报警器28即可进行报警以提示工作人员需要将半导体组件进行取出工作，进而实现了提高工作效率的目的。

本实施例的具体使用方式与作用：通过将壳体1前侧所设置的箱门进行开启，然后通过将待检测的半导体器件放置到镂空的底座12之上，并通过启动风机13向安装在底座12内侧的气管14进行供气，此时风机13的进气管位于壳体1的外侧位置，通过半开放的气管14在半导体器件的下方加快风流的流速，使得半导体器件上方的压强大于半导体器件下方的压强，进而达到利用压强将半导体器件进行限位的目的；

而在开始检测时，通过启动安装在座体8一侧的电机9来对传动轴进行转动驱动，通过传动轴的转动带动着两处转盘10进行同步转动，而转盘10在转动时会同步带动着转盘10一侧所安装的连杆11带动着底座12通过连接板17绕着固定座16进行左右摆动操作，而设置底座12底侧的牵引杆19也可以确保底座12在摆动时的高稳定性；

而在当底座12载着半导体器件进行左右摆动时，还可以启动安装在台板3顶端面所开设的横槽内部的电动推杆4来推动着支架5载着检测警示器7来对不同角度下所放置的半导体器件进行高效的检测作业；

而在当需要模拟高温真空环境下的半导体器件的工作状态时，可以通过将箱门关闭，并通过启动安装在壳体1一侧的真空泵2来使得壳体1内部形成真空，并通过启动安装在支架5下侧的加热管6来对放置在底座12之上的半导体组件进行加热烘烤从操作，进而达到检测在高温真空环境下半导体器件的工作情况的目的；

而在当半导体器件检测完成后需要进行收集时，即可通过电机9对底座12的间接摆动驱动使得放置在底座12上方的半导体器件经过滑板20滑落到下料箱21的内侧位置，而在当半导体器件进入到下料箱21的内部时，会对拨杆22造成挤压，并通过拨杆22将推柱23沿着导向板24向上推动，通过推柱23与计数器25的接触来使得计数器25对落下的半导体组件进行计数操作；

而滑动连接在下料箱21内侧的底板26除了可以对落下的半导体器件进行承载之外，还可以通过手动转动安装在下料箱21底侧的调节杆29来对安装在底板26下侧的弹簧的松紧度进行调节，而在当设置的底板26一侧的联通杆27与报警器28联通形成回路时，报警器28即可进行报警以提示工作人员需要将半导体组件进行取出工作；

而检测警示器7其为通过摄像来对整个半导体组件进行一个成像处理，并通过检测警示器7对半导体的成像处理来与预先设置好的合格产品的图样进行对比，通过对合格图样与现有图样的对比来对检测警示器7所摄制的成像进行例如焊点处是否存在虚焊等缺陷进行发现，当发现经过检测警示器7所获取到的图样与预先设置的图样存在着差异时，则会通过检测警示器7内部所设置的蜂鸣器进行持续的蜂鸣操作，达到利用声音的报警来提示工作人员当前的半导体期间存在着缺陷的情况，进而实现了一种检测功能。

最后，需要说明的是，本发明在描述各个构件的位置及其之间的配合关系等时，通常会以一个/一对构件举例而言，然而本领域技术人员应该理解的是，这样的位置、配合关系等，同样适用于其他构件/其他成对的构件。

以上所述仅是本发明的示范性实施方式，而非用于限制本发明的保护范围，本发明的保护范围由所附的权利要求确定。

Claims (3)

1.一种用于半导体器件加工的处理装置，其特征在于，包括壳体（1），所述壳体（1）的前端设置有箱门，箱门与壳体（1）之间设置有密封垫，在壳体（1）的一侧设置有真空泵（2），真空泵（2）用于抽取壳体（1）内部中空，在壳体（1）的内部还固定连接有台板（3），台板（3）的内部开设有两处横向槽，在两处横向槽的内侧均设置有电动推杆（4），在两处横向槽的内部还设置有支架（5），电动推杆（4）用于调节支架（5）在横向槽内部的位置，所述支架（5）的横向构件的底侧还设置有加热管（6），加热管（6）为电加热结构，加热管（6）共设有两处，且两处加热管（6）分别位于支架（5）中横向构件底端的左右两侧位置，在支架（5）中横向构件的底侧还设置有检测警示器（7），检测警示器（7）用于扫描检测半导体器件，检测警示器（7）位于两处加热管（6）的内侧位置，所述台板（3）的顶端面固定连接有座体（8），座体（8）共设有两处，且两处座体（8）分别位于台板（3）顶端面的前后两侧位置，在位于后侧的座体（8）的一侧还设置有电机（9），电机（9）的前端设置有传动轴，传动轴穿过位于前侧的座体（8），并凸出座体（8），所述电机（9）前侧所设置的传动轴的外侧还套接有转盘（10），转盘（10）共设有两处，且两处转盘（10）分别位于两处座体（8）的外侧，在两处转盘（10）的一侧还铰接有连杆（11），连杆（11）的另一端与底座（12）相铰接，底座（12）为镂空结构，且底座（12）为铜制结构，所述底座（12）的内部前后两侧均为倾斜面结构，其中底座（12）的前侧还设置有风机（13），在底座（12）的内部呈直线阵列设置有气管（14），气管（14）为半开放结构，风机（13）通过气管（14）出风，所述底座（12）前后两侧面所设置的倾斜面上还呈直线阵列设置有导向轮（15），在底座（12）的底端面固定连接有连接板（17），连接板（17）共设有两处，且两处连接板（17）分别固定连接在底座（12）底端面的前后两侧位置，在台板（3）的顶端面上还固定连接有固定座（16），固定座（16）与连接板（17）相铰接，通过启动安装在台板（3）顶端面所开设的横槽内部的电动推杆（4）来推动着支架（5）载着检测警示器（7）来对不同角度下所放置的半导体器件进行检测作业。

2.如权利要求1所述一种用于半导体器件加工的处理装置，其特征在于：所述台板（3）的顶端面上固定连接有安装座（18），安装座（18）共设有两处，另一处安装座（18）安装在底座（12）的底端面，在两处安装座（18）的内侧还铰接有牵引杆（19），牵引杆（19）为弹性结构，在底座（12）的左右两侧均固定连接有滑板（20），在台板（3）的内部还安装有下料箱（21），下料箱（21）与滑板（20）相匹配，在下料箱（21）的左侧顶端安装有计数器（25），在下料箱（21）的前端面下侧还安装有报警器（28）。

3.如权利要求2所述一种用于半导体器件加工的处理装置，其特征在于：所述下料箱（21）的左侧转动连接有拨杆（22），拨杆（22）的一侧还铰接有推柱（23），在下料箱（21）的一侧固定连接有导向板（24），推柱（23）插接在导向板（24）内，当推柱（23）与计数器（25）接触时，计数器（25）完成单次计数，在下料箱（21）的内部还滑动连接有底板（26），在底板（26）的底侧转动连接有弹簧，在弹簧的底侧还安装有调节杆（29），在底板（26）的前端面中心位置固定连接有联通杆（27），联通杆（27）用于触发报警器（28）。