CN114232019B - 一种负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂及其制备方法和应用 - Google Patents
一种负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂及其制备方法和应用 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂及其制备方法和应用。负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂的制备方法为:在含乙二醇和无水乙醇的混合醇溶液中加入AgNO3溶液,搅拌均匀后将铜基原位生长的Cu2O纳米线阵列浸润在该溶液中,在真空条件下进行PLASMA轰击,清洗后干燥得到灰色Ag@Cu2O纳米线阵列。本发明以PLASMA表面改性处理方法对铜基材料的表面进行改性,对电化学还原二氧化碳的产物选择性产生影响,与此同时,银的引入增加了高价值产物乙醇的生成,说明引入贵金属银与铜进行复合能够改变CO2还原反应中生成乙醇的路径,为二氧化碳催化剂的制备及应用提供了新的途径。
Description
技术领域
本发明涉及铜基技术催化剂领域,具体涉及一种负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催 化剂及其制备方法和应用。
背景技术
为了缓解能源存储量急剧下降的趋势,对于能源节约和清洁能源的生产与使用也提出 了越来越高的要求,因此,如何在生产过程中降低生产成本、提高生产过程的友好环境以 及减少生产副产物的产生,成为了研究者们研究的主要内容,目前,如何将二氧化碳转化 为生活生产中值得使用的生产资料,是改善环境、降低化石燃料燃烧的可行性途径,而应 用于二氧化碳还原的方法也是多种多样,如光催化还原、电催化还原、高温催化还原等。 其中将二氧化碳重新利用并生成新产物的最快捷的方式之一是电化学还原,通过二氧化碳 的电化学还原以化学染料的形式储存能量,可能是使用化石染料的一种有吸引力的替代方 法,为了达到高能量密度,产物最好是碳氢化合物,碳氢化合物燃烧后产物更加绿色环保 无污染。
铜作为一种非贵金属材料,不仅在地球上来源广泛、储量丰富以及可回收利用,而且 在金属中也显示出较高的导电性、导热性以及材料形貌可控性。铜由于其具有多种价态, 使得其在催化反应中的反应类型的更加多元化。研究表明,只有金属铜及其氧化物才有助 于以较高的法拉第效率和合理的电流密度将二氧化碳电化学还原为碳氢化合物。由于铜自 身的特殊性质,成为了公认的一种高效电催化CO2催化剂,铜基电极催化的性能主要受到 材料表面形貌和组成的影响。铜可以直接将CO2转化为不同类型的产品,比如碳氢化合物 (如甲烷、乙烯等烷烃)、醇(如甲醇、乙醇等)、醛类等,比传统电催化二氧化碳还原产物的CO和甲酸具有更高的价值,可以直接应用于基础能源的储备中。虽然铜基催化剂 具有很多优势,但其也有产物选择性不高,单一产物含量低的问题。而且其还原产物能够 有效生成的前提条件是需要大的过电位,这种情况下会导致铜电极的能量效率降低。因此 提高铜基催化剂主要面临的问题是如何提高能量效率、反应速率以及产物的选择性、法拉 第效率。
发明内容
针对上述现有技术,本发明的目的是提供一种负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化 剂及其制备方法和应用。本发明以PLASMA表面轰击方式对铜基材料的表面进行改性,对电化学还原二氧化碳的产物选择性产生影响,尤其是对C2产物产率有较大影响,与此 同时,银的引入增加了高价值产物乙醇的生成,说明引入贵金属银与铜进行结合能够改变 还原反应中生成乙醇的路径,为二氧化碳催化剂的制备及应用提供了新的途径。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
本发明的第一方面,提供一种负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂的制备方法, 所述制备方法为:
在含乙二醇和无水乙醇的混合醇溶液中加入Ag(NO)3溶液,搅拌均匀后将Cu2O纳米线阵列浸润在该溶液中,真空条件下进行PLASMA轰击,清洗后干燥得到灰色Ag@Cu2O 纳米线阵列。
优选的,所述乙二醇和无水乙醇的质量比为1:2;所述Ag(NO)3溶液的浓度为1mmoL; 所述Cu2O纳米线阵列为铜基原位生长的Cu2O纳米线阵列。
优选的,Ag(NO)3与乙二醇的质量比为17:333。
优选的,所述PLASMA轰击的激发频率为13.56MHz;所述PLASMA轰击的时间为 8~12min;所述真空条件为在真空下引入100uL空气。
优选的,所述PLASMA轰击的激发频率为13.6MHz;所述PLASMA轰击的时间为10min。
本发明的第二方面,提供所述制备方法制备得到的负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列 催化剂。
本发明的第三方面,提供所述负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂在电催化二氧 化碳制备乙醇中的应用。
本发明的第四方面,提供利用负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂制备乙醇的方 法,所述方法为:
以负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂为工作电极、铂片为对电极、Ag/AgCl为参比电极,在含有饱和CO2的电解液中,采用LSV法进行催化剂电解,扫速为5mV s-1, 恒电压为-0.8~-1.3V,电解过程中收集乙醇。
优选的,所述电解液为0.5M KHCO3溶液。
优选的,所述恒电压为-1.1V。
本发明的有益效果:
1、本发明以铜基原位生长Cu2O纳米线为基体材料,铜基原位生长Cu2O纳米线长度较长,在微观上延长了反应过程中二氧化碳还原的路径,与此同时,提供给电化学还原反应更丰富的活性位点,孔隙的增加能将还原的中间产物稳定,促进C2产物的生成,减缓 副产物反应时间从而抑制H2的产生。
2、本发明通过真空等离子束将贵金属银负载在纳米线上,塑造了Ag颗粒包覆纳米线 的微观形貌,通过Cu、Ag的协同作用,在电化学还原二氧化碳的产物中,乙醇的选择性有了较大的提升,Ag的引入与氧化亚铜共同抑制了H2、CH4的生成,增加了C2H5OH的 产量。
3.本发明通过等离子处理合成的Ag负载的Cu纳米阵列电催化还原材料,合成方法简 便易操作、制备时间较短产物较为纯净无污染且对乙醇有较高选择性,为还原CO2反应生 成乙醇这种液体燃料的合成提供了新的途径。本发明的催化剂材料制备成本低、高效便捷, 且制备乙醇选取原料为大气中富含的温室气体CO2,所以利用本发明的催化剂制备乙醇的 成本相对于传统化工法制备乙醇更低廉。
附图说明
图1:负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂的合成原理;
图2:Ag@Cu2O-8(a),Ag@Cu2O-10(b),Ag@Cu2O-12(c)的SEM图;
图3:(a)Ag@Cu2O的TEM高放大倍数图,(b)为(a)的局部放大图,(c)为 (a)的局部放大图,(d)晶格条纹测量图;
图4:(a)Ag@Cu2O的TEM暗场图,(b)Ag@Cu2O的TEM暗场图,(c)Ag TEM 暗场图,(d)OTEM暗场图;(e)Cu TEM暗场图;(f)总谱图;(g)Ag、Cu、O元 素对比;
图5:(a)XPS全谱图,(b)Ag@Cu2O-10的Ag3d图谱,(c)Ag@Cu2O-10的 Cu2p图谱,(d)Ag@Cu2O-10的O1s图谱;
图6:(a)Ag@Cu2O-8进行CO2还原后产物乙醇的法拉第效率柱状图;(b)为 Ag@Cu2O-10进行CO2还原后产物乙醇的法拉第效率柱状图;(c)Ag@Cu2O-12进行CO2还原后产物乙醇的法拉第效率柱状图;(d)Ag@Cu2O-8、Ag@Cu2O-10、Ag@Cu2O-12 与泡沫铜、氧化亚铜进行CO2还原后产物乙醇的法拉第效率折线图。
具体实施方式
应该指出,以下详细说明都是例示性的,旨在对本申请提供进一步的说明。除非另有 指明,本文使用的所有技术和科学术语具有与本申请所属技术领域的普通技术人员通常理 解的相同含义。
正如背景技术部分介绍的,铜基电催化材料主要用于将二氧化碳还原成碳氢化合物 (如甲烷、乙烯等烷烃)、醇(如甲醇、乙醇等)、醛类等,但目前现有技术中做的最多 的是将二氧化碳还原成碳氢化合物,将二氧化碳还原成乙醇这种经济价值更高的产物时, 其法拉第效率较低。
基于此,本发明的目的是提供一种负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂及其制备 方法和应用。本发明将铜基原位生长的Cu2O纳米阵列浸润在含有硝酸银的醇溶液中,进行PLASMA轰击。经过PLASMA轰击后的Ag+被还原成单质银颗粒覆盖在Cu2O纳米线 的表面。
银颗粒包覆氧化亚铜纳米阵列催化剂的合成,首先利用了PLASMA等离子清洗机的工作原理,PLASMA别名也叫做等离子表面处理仪器,是利用等离子体高能粒子束达到 常规清洗无法达到的效果。等离子处理仪的激发频率的大小合适时能够保证材料表面不被 损伤,真空环境也能够保证样品表面不被污染,PLASMA等离子清洗机能够产生高能量 离子束,释放电子,能够对样品表面进行高能量轰击,从而将样品表面所含有的离子,尤 其是容易得到电子的金属离子,优先还原为0价状态。
因此将浸泡过氯化银醇溶液的氧化亚铜纳米阵列材料放入PLASMA真空清洗机,放入氧化亚铜纳米阵列样品后抽真空,设置激发频率(13.56MHz)对材料表面进行改性处 理,此时在PLASMA清洗腔内形成了含有电子、离子团、自由基团的等离子体状态,通 过扳动等离子清洗的轰击能量开关,硝酸银在电子轰击作用下断键得到电子形成Ag颗粒, 从而包覆在氧化亚铜纳米阵列的表面,在微观上形成颗粒包覆氧化亚铜纳米线的形貌(见 图1)。
本发明制备的催化剂在电催化二氧化碳还原乙醇中,选择性好,法拉第效率高。法拉 第效率的提升一方面由于PLASMA的高能轰击,在催化剂样品表面Ag颗粒和Cu2O均有 部分产生价态变化,鉴于银原子与铜表面的结合导致相邻铜原子的压缩应变,从而导致铜 的价带密度向更深层次的移动,这种变化使得催化反应的中间体CO分子能够相互吸引靠 近,促使CO二聚化,有利于中间产物OCHCH2的生成,而这种中间产物容易被氢化产生 醇,因此H2的法拉第效率的减小是部分参与了中间产物OCHCH2的生成过程。另一方面, CuAg合金能够在部分点位生成还原产物C2H4和乙醇,由于Ag能够促进*CO的形成,成 为还原反应的活性启动因子,使得C-C偶联变得容易。因此Ag颗粒负载的Cu2O阵列材 料中Ag作为还原反应的启动因子,促进了C-C偶联,抑制了部分生成C2H4的中间体的 反应路径,为乙醇的生成提供了便利。
为了使得本领域技术人员能够更加清楚地了解本申请的技术方案,以下将结合具体的 实施例详细说明本申请的技术方案。
本发明实施例中所用的试验材料均为本领域常规的试验材料,均可通过商业渠道购买 得到。
实施例1:负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂的制备
(1)铜基原位生长Cu2O纳米线阵列的制备:
1)Cu(OH)2阵列的制备:将厚度为0.2mm和尺寸为1×2cm2的泡沫铜分别用去离子水和酒精超声15min,将干净的泡沫铜浸润在过硫酸铵(APS)(5.4mol L-1)和NaOH(5mol L-1)组成的混合溶液中,室温下,静置10min。泡沫铜表面的颜色随浸润时间的增加逐渐 变为蓝色。将泡沫铜取出,使用去离子水和无水乙醇对样品多次清洗,在真空干燥箱的环 境中调试烘干温度为60℃,保温时间12h,最终得到蓝色的Cu(OH)2阵列。
在浸润(NH4)2S2O8溶液中10mins的条件下,从宏观上可以看出泡沫铜表面已经发生 了明显的反应,产生了整体颜色的变化,原理为Cu短时间内被(NH4)2S2O8氧化为Cu2+,OH-作用下促使其纵向生长为长度约5~10μm的Cu(OH)2纳米棒,覆盖了整个泡沫铜,其 中Cu(OH)2纳米阵列生长的反应可以解释为如下化学方程式:
Cu+4NaOH+(NH4)2S2O8→Cu(OH)2+2Na2SO4+2NH3
2)Cu2O纳米线阵列的制备:以步骤1)得到的Cu(OH)2阵列作为模板利用一步水热法制备Cu2O纳米阵列材料,将步骤1)得到的Cu(OH)2阵列全部浸润在40ml葡萄糖(2 mmol L-1)的溶液中,移入高压反应釜中在150℃条件下反应3h,将反应后得到的样品通过 去离子水和无水乙醇清洗多次,烘干环境为真空干燥箱,温度设置为60℃,恒温干燥时 间设置为12h,最终得到红棕色的Cu2O纳米线。
其中主要发生的还原反应方程式如下:
(2)在含有3.33g乙二醇和6.66g无水乙醇的混合醇溶液中加入1mmol Ag(NO)3,搅拌均匀后将步骤(1)得到的Cu2O纳米线浸润在该溶液中,放入等离子清洗机中真空中档 条件下,激发频率为13.56MHz,正反两面分别轰击8mins、10mins、12mins,得到灰色 Ag@Cu2O纳米线阵列,此后的样品分别命名为Ag@Cu2O-8、Ag@Cu2O-10、Ag@Cu2O-12。
纳米线表面负载的颗粒随着轰击时间的增加而增多,颗粒包覆纳米线的密度增加,可 以确定Cu2O纳米线表面包覆颗粒为Ag颗粒,从图2(a)可以看出,Ag@Cu2O-8样品中 Ag颗粒较为分散,颗粒较小约20-30nm,有少数颗粒聚集成块状此时Ag+没有足够的时 间还原为Ag颗粒,因此仅有少部分Ag颗粒能够与氧化亚铜线相互结合,同时在轰击过 程中部分氧化亚铜可能也发生了转移电子或得到电子的过程,存在纳米线中Cu2O、CuO、Cu共存的情况。从图2(b)Ag@Cu2O-10样品中Ag颗粒较Ag@Cu2O-8更密集,Ag颗 粒的尺寸约25-35nm,能观察到有少部分颗粒聚集未包裹在纳米线上,整体呈现出均匀包 裹状态,且Ag颗粒与纳米线有明显的结合交界,属于颗粒负载,并未完全覆盖,这样的 结构一般有利于催化性能的提升。Ag@Cu2O-12样品由于轰击时间的延长使得Ag+过量的 还原为Ag颗粒,从图2(c)中可以观察到Ag颗粒几乎全部包裹了Cu2O纳米线,Ag颗 粒的尺寸较大约30nm-35nm,完全无法看到聚集成花状在纳米线表面覆盖失去了本身平 滑的纳米线阵列形貌。
通过高分辨透射电镜图像(图3)可以看出Ag颗粒包裹在Cu2O纳米线的表面,且 Ag和Cu2O之间有明显的晶界,0.28143nm的晶面间距的Ag面心立方(111)的晶面结 构,由于银以颗粒形式包裹在Cu2O纳米线表面,为了进一步验证Ag颗粒的包覆程度, 在高倍率放大下的TEM联合X射线光电子能谱(EDS)面扫得到暗场图4(a-e),显示 出黄色区域为Ag元素,Cu和O元素被包裹其中,符合SEM呈现的形貌结构,面总谱图 和元素分布比例如图4(f-g),证实了Ag、Cu、O三种元素均存在,且Cu、O比例为2: 1。进一步说明通过PLASMA进行高能轰击使得离子还原的方法是可行的,能够做到将 Ag+还原为Ag单质,并且能量轰击时间应适当,时间较短会使得Ag+未能完全还原,无法 析出银颗粒附着与纳米线上,无法与氧化亚铜构成异质结构,时间过长银颗粒会析出过多 覆盖整个氧化亚铜纳米线,这种情况下不仅会导致纳米线表面覆盖的大部分Ag颗粒无法 与氧化亚铜良好的结合,同时也会减少电化学活性位点的暴露,影响电化学性能。Ag颗 粒的Cu2O纳米线结合的增加了其粗糙程度,有报道表明粗糙度越大有助于电极获得更大 的几何电流密度,这可能是有助于产品的选择性的提高的重要原因。
Ag@Cu2O-10纳米催化材料全谱图显示如图5,样品中包含基底Cu,同时还含有O、Ag的特征峰,表明了样品含有制备所需元素,无其他干扰峰。其中,图5(b)显示Ag3d 在XPS谱有两个明显的特征峰在345.21eV和369.86eV属于Ag颗粒,证实了Ag元素成 功负载在Cu2O纳米棒上,与先前SEM、TEM所显示的特征相同。在图5(d)中,O1s 位于531.98eV属于,Cu2p特征峰位于932.4eV和953.8eV的,证实为二价铜。
实施例2:电催化还原二氧化碳制备乙醇
电化学测试体系为三电极。分别将实施例1制备好的Ag@Cu2O-8、Ag@Cu2O-10、 Ag@Cu2O-12电极直接作为工作电极,其有效面积为(1cm2),对电极选用商业铂片电极 (1cm2),参比电极选用Ag/AgCl(饱和KCl)电极,线性扫描测试在70ml KHCO3(0.5 mol L-1)的电解液中,5mV s-1扫速下进行。恒电压电化学还原测试分别在-0.8V、-0.9V、-1.0V、-1.1V、-1.2V、-1.3V电压下进行测试,电化学还原反应使用双室电解池,每个电 解池中的电解液为70ml。收集电解得到的液体,分离出乙醇。
为减少杂质气体对实验结果造成影响,测试前利用气体流量计调节持续稳定的流速将 二氧化碳通入电解液中直至CO2达到饱和,使用电化学工作站(辰华CHI-760E)进行催化剂计时电流(it)测试2小时,在反应过程中使用检测仪器(GC9790-Plus)在线检测气 相产物。测试完成后收集液相产物收集,将得到的产物分别利用HS-GC和IC检测产物中 的乙醇和甲酸,按照仪器检测要求将产物封装或稀释,得到的测试结果与标准浓度进行对 照后根据法拉第效率公式分别对产物产量进行计算。
为对照样品氧化亚铜阵列催化剂与Ag@Cu2O-8、Ag@Cu2O-10、Ag@Cu2O-12三样品 的LSV曲线图,三种样品的开启电势均在-0.8V左右开启,但电流随电势升高的趋势有所 不同,电流升高最为明显的是样品Ag@Cu2O-8样品,样品Ag@Cu2O-12电流在高电势处 有较波动,显示出不稳定的电流密度。样品Ag@Cu2O-10在高电势和低电势电流密度都较 为平缓,显示出良好的电流稳定性。为形成对照实验,且符合LSV开启电势的规律,仍 然选择-0.8V、-0.9V、-1.0V、-1.1V、-1.2V、-1.3V六个电势作为恒电位(i-t)测试的电势 点,测试完成后收集好液相产物,进一步检测计算各个产物的法拉第效率。
相比于对照样品三种Ag颗粒包覆的氧化亚铜催化剂对乙醇显示出良好的选择性,其 法拉第效率有明显提升,如图6(a-c)分别为Ag@Cu2O-8、Ag@Cu2O-10、Ag@Cu2O-12 三种催化剂样品在不同电压下的产物乙醇的法拉第效率柱状图,可以观察到样品 Ag@Cu2O-8、Ag@Cu2O-12与样品Ag@Cu2O-10相比乙醇的法拉第效率相对低一些,原 因是Ag@Cu2O-8中Ag颗粒结合氧化亚铜纳米线较少,较难发挥作用,而Ag@Cu2O-12 样品,由于与氧化亚铜纳米线结合过度,其Ag颗粒在PLASMA的过度还原下,可能存 在部分已经氧化的银颗粒,无法发挥作用。
如图6(d)为泡沫铜、氧化亚铜阵列催化材料与Ag@Cu2O-8、Ag@Cu2O-10、 Ag@Cu2O-12三种催化剂在不同电压下电催化还原二氧化碳的产物乙醇的法拉第效率点 线图。Ag@Cu2O-10样品的表现最好,相对泡沫铜对照样品在-1.1V的电势下高出约20%。 可以得到催化剂样品Ag@Cu2O-8、Ag@Cu2O-10、Ag@Cu2O-12在还原CO2实验中得到的 产物C2H5OH的法拉第效率分别为:15.54%、26.78%、20.13%。且产物C2H5OH的法拉 第效率在-0.8V~-1.3V的电位区间中呈现出来的变化趋势为先增加后减小,峰值在-1.1V 达到最高。Ag@Cu2O-10在-1.1V恒电压下电催化还原二氧化碳制备C2H5OH的法拉第效 率为26.78%,高于已有报道。
对比例:负载银的铜基材料的制备
按照Highly dispersive trace silver decorated Cu/Cu2O compositesboosting electrochemical CO2 reduction to ethanol(JOURNAL OF CO2 UTILIZATION卷:52文献号: 101698.)中2.1.Synthesis and characterization of Cu/Cu2O and Cu-Ag bimetallic materials公 开的方法进行制备。
制备方法为:采用简单、快速的超声合成方法制备了Cu/Cu2O。1.0mmol CuCl2(99%, Adamas)先溶解在200mL超纯水(18.2MΩcm-1)中。然后一次加入2ml硼叔丁胺乙醇溶液 (2.5mol L-1)。超声1h后,对得到的Cu/Cu2O催化剂进行过滤、清洗和真空干燥以备后 续使用。采用化学置换法对预合成的Cu/Cu2O进行真空干燥处理制备另一种Cu-Ag复合 材料。通常,Cu/Cu2O被洗涤并分散在100mL乙醇中。用蠕动泵加入一定体积的AgNO3乙醇溶液(2.5×10-5mol L-1),速度为5mL min-1,以500r min-1搅拌。通过控制AgNO3乙醇溶液的体积,得到一系列Cu-Ag复合材料,分别为Cu/Cu2O-Ag-0.4、Cu/Cu2O-Ag-0.6、 Cu/Cu2O-Ag-0.8(插入数为Ag相对于Cu的摩尔百分比)。
该材料作物催化剂电化学催化CO2还原制备乙醇的法拉第效率为19.2%(见该文献3.2. Performance evaluation of electrochemical CO2 reduction,第13行),是现有技术中记载的 CO2还原制备乙醇法拉第效率最高的材料。而本发明制备的Ag@Cu2O作为催化剂电化学 催化CO2还原制备乙醇的法拉第效率可达26.78%,远高于现有记载。所以本发明的制备 方法及制备得到的催化剂为二氧化碳催化剂的制备及应用提供了新的途径。
综上,本发明通过在氧化亚铜表面引入多个结合位点,尤其是催化剂较弱的结合点的 结合能力,破坏了高度协调的化学环境,使得产物反应路径不稳定。晶界表面参与了Ag@Cu2O的还原催化反应,Ag颗粒将还原CO2生成了*CO,*CO与Cu2O反应作用进一 步还原为了乙醇等产物。银对于催化剂表面形态的调节作用较小,主要是银的引入在比表 面积方面,相比于单纯的纳米线增加了颗粒于线构成的界面,同时这些特殊的接触面能与 电解液提供良好的反应空间,从而影响了反应活性位点的数量。且它们在整个本体中存在 高度的均匀性,实验结果有助于研究结合位点的多样性与针对内在催化剂活性的研究进行 比较。
以上所述仅为本申请的优选实施例而已,并不用于限制本申请,对于本领域的技术人 员来说,本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内,所作的任何修改、 等同替换、改进等,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂的制备方法,其特征在于,所述制备方法为:
在含乙二醇和无水乙醇的混合醇溶液中加入AgNO3溶液,搅拌均匀后将Cu2O纳米线阵列浸润在该溶液中,真空条件下进行PLASMA轰击,清洗后干燥得到灰色Ag@Cu2O纳米线阵列;
所述Cu2O纳米线阵列为铜基原位生长的Cu2O纳米线阵列。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述乙二醇和无水乙醇的质量比为1:2;所述AgNO3溶液的浓度为1mmoL。
3.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,AgNO3与乙二醇的质量比为17:333。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述PLASMA轰击的激发频率为13.56MHz;所述PLASMA轰击的时间为8~12min;所述真空条件为在真空下引入100μL空气。
5.根据权利要求4所述的制备方法,其特征在于,所述PLASMA轰击的时间为10min。
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CN202111418564.3A CN114232019B (zh) | 2021-11-26 | 2021-11-26 | 一种负载Ag纳米颗粒的铜基纳米阵列催化剂及其制备方法和应用 |
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Kinyas Polat.A low cost flexible photocatalyst based on silver decorated Cu2O nanowires.《SN Applied Sciences》.2020,第2卷 * |
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Application publication date: 20220325 Assignee: Hunan Lingpai New Energy Research Institute Co.,Ltd. Assignor: University OF SOUTH CHINA Contract record no.: X2023980038278 Denomination of invention: A copper based nanoarray catalyst loaded with Ag nanoparticles and its preparation method and application Granted publication date: 20230103 License type: Common License Record date: 20230721 |