CN114206018B - 一种高效厚铜板阻焊印制方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种高效厚铜板阻焊印制方法。该高效厚铜板阻焊印制方法中采用的油墨主要以下质量原料组成：3,4‑环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、酰胺基树脂、二氧化钛、3‑甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙二醇甲醚醋酸酯、2,4,6‑三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯，各物质间相互作用，使得油墨具有良好的固化性能、附着力，还具有优异的耐热性、耐候性，同时固化速度快。

Description

一种高效厚铜板阻焊印制方法
技术领域
本发明涉及阻焊领域，具体为一种高效厚铜板阻焊印制方法。
背景技术
厚铜板应用领域及需求量在近年得到了迅速的扩大，现已成为具有很好市场发展前景的一类“热门”印制电路板（PCB）品种；厚铜板绝大多数为大电流基板。大电流基板主要应用领域是两大领域：电源模块（功率模块）和汽车电子部件。它的主要终端电子产品领域，有的相同于常规PCB（如携带型电子产品、网络用产品、基站设备等），也有的有别于常规PCB领域，如汽车、工业控制、电源模块等。
厚铜板阻焊过程中将阻焊油墨涂膜在印制板表面，防止导体沾锡或者致使导体潮湿等因素引起短路，所以油墨在印刷电路板过程中占重要作用。其中现有技术中印刷电路板在烘烤后易爆开产生裂纹、耐高温性能差等缺陷。
CN105072819A公开了一种厚铜板的阻焊制备方法，该厚铜板的阻焊制备方法，包括以下步骤：A、选用混合研磨物清洁厚铜板的板面以及粗化铜层；B、备选粘度在160-180dpa.s之间的填充树脂，对厚铜板得的线路层使用常规18T斜网进行印刷填充；C、抽取真空0.5H后，对厚铜板进行预烘烤以固化填充树脂；D、采用不织布磨刷消除厚铜板上线路面溢胶；E、采用常规方式按1oz铜厚进行一次阻焊制程作业。采用本发明方法进行阻焊制备，针对铜厚为4-10oz的厚铜板可有效减少阻焊制作次数，极大地减少了流程长度，对成本降低与品质改善有着显著的正面作用，但是耐热性能需进一步提高。
发明内容
针对现有技术存在的缺陷，本发明提供了一种高效厚铜板阻焊印制方法。
一种高效厚铜板阻焊印制方法，包括以下步骤：
（1）针对线路板表面覆盖铜层的区域制作铜层区网版；
（2）在经过火山灰磨刷处理的厚铜板上覆盖铜层区网版，接着水平浸入补蚀剂中，浸泡30-60s，然后缓慢提出，置于平面上超声10-20min，超声功率为120-160W、超声频率为10-20kHz，接着，刮除多余补蚀剂，静置10-20min，置于70-80℃下干燥20-30min，得到补蚀厚铜板；
（3）用稀释油墨对步骤（2）得到的补蚀厚铜板进行一次丝网印刷，静置20-30min，然后置于70-80℃下干燥40-60min，得到一次印刷厚铜板；
（4）揭去步骤（3）制得的一次印刷厚铜板上的铜层区网版，然后采用未稀释油墨进行二次印刷，静置20-30min，最后，置于70-80℃下干燥40-60min，得到二次印刷厚铜板；
（5）对步骤（4）得到的二次印刷厚铜板进行曝光、显影、高温固化，得到阻焊厚铜板，所述油墨的厚度为30-36μm。
所述稀释油墨为添加了1wt%-3wt%稀释剂的油墨；所述稀释剂为丙酮。
所述油墨，由以下质量份原料组成：15-25质量份3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、10-20质量份酰胺基树脂、1-5质量份二氧化钛、5-10质量份3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、10-15质量份丙二醇甲醚醋酸酯、3-8质量份2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯。
所述酰胺基树脂的制备方法，包括以下步骤：将30-35.5质量份2,5-二氨基甲苯、25-30.2质量份N,N'-间苯撑双马来酰亚胺加入150-200质量份丙酮中混合均匀，在氮气气氛下加热至30-40℃反应1-5min，然后加入0.5-1质量份无水醋酸铜，加热至60-70℃反应1-2h，再加入45-50.1质量份甲基丙烯酸缩水甘油酯、0.1-0.35质量份四乙基溴化铵、0.05-0.15质量份对苯二酚，保持60-70℃反应6-8h，反应结束后旋蒸、干燥，得到酰胺基树脂。
本发明以2,5-二氨基甲苯、N,N'-间苯撑双马来酰亚胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯为主要原料制备含有双马来酰胺基树脂，然后与聚乙二醇二甲基丙烯酸酯相互作用，使得油墨具有良好的固化性能、附着力，还具有优异的耐热性、耐候性。
所述补蚀剂的制备方法，包括以下步骤：
S1按质量份计，将15-30份4-乙烯基苯酚和50-80份环氧氯丙烷混合，以200-300r/min转速搅拌，然后加入0.5-1份苄基三乙基氯化铵，置于100-120℃下反应1-3h，再以15-40s/mL的速率滴加5-10份18-24wt％NaOH水溶液，并转移至70-90℃下继续反应4-6h，所得混合液用水洗涤，并通过真空蒸馏纯化，得到粗产物，最后将粗产物与甲醇按质量比1:（4-6）混合，冷却至-8-（-4）℃后，将其过滤取沉淀，得到乙烯基苯酚环氧树脂；
S2按质量份计，将15-30份步骤S1获制得的乙烯基苯酚环氧树脂和0.1-0.5份karstedt催化剂溶液混合，置于35-45℃下搅拌1-3h，然后，加入15-30份三乙氧基硅烷，转移至90-110℃回流20-30h，经真空蒸馏纯化，得到有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂；
S3按质量份计，将50-60份高环氧值环氧树脂、5-7份润湿剂、15-20份纳米填料、0.5-1份固化剂、10-20份步骤S2制得的有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂混合，以100-200r/min转速搅拌1-2h，得到所述补蚀剂。
所述karstedt催化剂溶液为2wt%的铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的二甲苯溶液。
所述润湿剂为乙二醇、无水乙醇、丙二醇、甘油中的一种；优选的，所述润湿剂为无水乙醇。
所述纳米填料为油性环氧树脂硅烷偶联剂改性纳米二氧化硅、硅烷偶联剂改性二氧化硅中的一种或两种混合物；优选的，所述纳米填料为油性环氧树脂硅烷偶联剂改性纳米二氧化硅。
所述固化剂为胺类固化剂或酸酐类固化剂中的一种。
厚铜板印刷一直存在侧蚀的问题，随着科技的发展，对于电路板通过电流量的要求越来越高，其所需的导电铜通路也变得越来越厚，导致侧蚀对阻焊丝印的挑战也越来越大。目前，人们解决侧蚀影响的方法还局限于通过多次印刷或加大印刷压力等方式尽量填补侧蚀带来的影响。但是，由于油墨的局限性，其润湿性和流动性的差异，导致侧蚀部分无法填满，多次印刷导致油墨厚度过大，浪费大量油墨，而且影响美观；增大印刷压力，易导致油墨入PCB上的孔位中，影响印刷版的使用性能。另一方面，对油墨的粘度和流动性作出调整，但是，油墨过稀，易在脱水后产生大量气泡甚至皲裂，由于侧蚀部位内弯的结构，常规的油墨难以浸润并完全填充侧蚀部位，这一直是厚铜板印刷的难点所在，也限制了铜板厚度的进一步提升。
因此，本发明另辟蹊径，尝试在进行印刷前，先对侧蚀部位进行补蚀，采用补蚀剂对侧蚀部位进行填充，并不影响油墨的印刷。本发明合成了一种补蚀剂，能够有效填补侧蚀造成的缺陷，并且契合油墨的印刷，大大减少了假性露铜的问题。本发明采用的补蚀剂由高环氧值环氧树脂、润湿剂、纳米填料和稀释剂混合而成。考虑到化学蚀刻造成的内凹不光滑平整，粘度较大的环氧树脂无法渗透进入，这也是造成假性露铜的主要原因。本发明采用低环氧值的环氧树脂，以降低补蚀剂的粘度，增加其流动性；同时，为了进一步增强补蚀剂填充侧蚀的能力，本发明在补蚀剂中添加了一定量的润湿剂，增强了补蚀剂对侧蚀的渗透能力，保证补蚀剂能够完全渗透侧蚀。由于环氧树脂的填充能力较差，本发明进一步在补蚀剂中添加了改性二氧化硅作为填料，能够进一步增加侧蚀部位的填充量，达到补蚀的效果；同时，由于纳米二氧化硅经油性改性，其疏水性进一步增强，润湿剂不易附着在其表面，在超声处理后，进一步减少补蚀剂中存在的润湿剂，降低烘干过程中润湿剂挥发形成的空隙，提升了对侧蚀部位填充的密度。
但是，经过上述补蚀剂并烘干后，随着润湿剂的挥发，在铜板侧蚀处会形成内凹并产生大量气泡状缺陷，不仅不能解决假性露铜的问题，反而使得假性露铜的问题更加严重。因此，本发明再进一步的，合成出了一种有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂，能够有效填补润湿剂挥发造成的缺陷，并形成支撑结构，达到极佳的补蚀效果。本发明所制得的有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂是采用4-乙烯基苯酚和环氧氯丙烷反应，通过酚羟基和卤代烃反应，得到乙烯基苯酚环氧丙烷，再通过硅基与双键反应，形成三乙氧基硅烷的接枝，得到所述有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂。此有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂粘度极低，仅为32.5mPa·s，其能够大幅降低补蚀剂的粘度，增加其流动性；同时，由于较小的分子量，其能够进入环氧树脂和固化剂形成的交联网络中，起到支撑作用，减少因润湿剂挥发和热固带来的缺陷；此外，由于有机硅材料低表面能的特点，使得所制得的补蚀剂疏水性进一步增加，在超声振荡的过程中，润湿剂会缓慢的迁移至补蚀剂表面，具有高流动性的环氧树脂和纳米填料补充了润湿剂的位置，从而得到了优异的补蚀效果。润湿剂、纳米填料、有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂三者协同作用，得到了很好的补蚀效果，有效的解决了假性露铜的问题。
最后，由于本发明所采用的补蚀剂是以环氧树脂为基料，和油墨主材质一致，粘结性很好，不会影响油墨的印刷效果。
本发明有益效果：
1.本发明公开了的油墨中引入以2,5-二氨基甲苯、N,N'-间苯撑双马来酰亚胺、甲基丙烯酸缩水甘油酯为主要原料制备含有双马来酰胺基树脂，然后与聚乙二醇二甲基丙烯酸酯相互作用，使得油墨具有良好的固化性能、附着力，还具有优异的耐热性、耐候性，同时固化速度快。
2.本发明用上述补蚀剂对厚铜板进行表面处理，然后再进行油墨的印刷，得到了性能优异的印刷电路板。
具体实施方式
铜层区网版为尼龙材料，孔径为225目，利用光反应性乳液硬化的方法，在尼龙网上形成导电铜路硬化层，使得油墨无法透过，其余部位为可透过网眼。
实施例1-5中采用的阻焊油墨，货号：YX-90088G02，惠州昱汐电子科技有限公司。
4-乙烯基苯酚，货号：H67990，上海吉至生化科技有限公司。
环氧氯丙烷，货号：E38700，上海吉至生化科技有限公司。
苄基三乙基氯化铵，湖北嘉慧兴诚生物科技有限公司。
三乙氧基硅烷，货号：R027300，上海易恩化学技术有限公司。
铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷溶液，货号：R005382，上海易恩化学技术有限公司。
油性环氧树脂硅烷偶联剂改性纳米二氧化硅，型号：HN-SP30S，粒径：30nm，杭州恒纳新材料有限公司。
异氟尔酮二胺，产品编号：M12857，CAS：2855-13-2，上海迈瑞尔化学技术有限公司。
高环氧值环氧树脂，货号：2021-HYSZ-1，黏度：11000-14000mPas，河北林京防腐材料有限公司。
二氧化钛，晶型为锐钛矿，粒径为3-5nm，宁波极微纳新材料科技有限公司。
实施例1
一种厚铜板阻焊制备工艺，包括以下步骤：
（1）针对线路板表面覆盖铜层的区域制作铜层区网版；
（2）在经过火山灰磨刷处理的厚铜板上覆盖铜层区网版，用稀释阻焊油墨进行一次丝网印刷，静置28min，然后置于75℃下干燥50min，得到一次印刷厚铜板；
（3）揭去步骤（2）制得的一次印刷厚铜板上的铜层区网版，然后采用未稀释阻焊油墨进行二次印刷，静置28min，最后，置于75℃下干燥50min，得到二次印刷厚铜板；
（4）对步骤（3）得到的二次印刷厚铜板进行曝光、显影、高温固化，得到阻焊厚铜板，所述阻焊油墨的厚度为32μm。
所述稀释阻焊油墨为添加了2wt%稀释剂的阻焊油墨；所述稀释剂为丙酮。
实施例2
一种厚铜板阻焊制备工艺，包括以下步骤：
（1）针对线路板表面覆盖铜层的区域制作铜层区网版；
（2）在经过火山灰磨刷处理的厚铜板上覆盖铜层区网版，接着水平浸入补蚀剂中，浸泡40s，然后缓慢提出，置于平面上超声15min，超声功率为140W、超声频率为15kHz，接着，刮除多余补蚀剂，静置15min，置于75℃下干燥28min，得到补蚀厚铜板；
（3）用稀释阻焊油墨对步骤（2）得到的补蚀厚铜板进行一次丝网印刷，静置28min，然后置于75℃下干燥50min，得到一次印刷厚铜板；
（4）揭去步骤（3）制得的一次印刷厚铜板上的铜层区网版，然后采用未稀释阻焊油墨进行二次印刷，静置28min，最后，置于75℃下干燥50min，得到二次印刷厚铜板；
（5）对步骤（4）得到的二次印刷厚铜板进行曝光、显影、高温固化，得到阻焊厚铜板，所述阻焊油墨的厚度为32μm。
所述稀释阻焊油墨为添加了2wt%稀释剂的阻焊油墨；所述稀释剂为丙酮。
所述补蚀剂的制备方法，包括以下步骤：按质量份计，将55份高环氧值环氧树脂、0.6份固化剂混合，以150r/min转速搅拌1.5h，得到所述补蚀剂。
所述固化剂为异氟尔酮二胺。
实施例3
一种厚铜板阻焊制备工艺，包括以下步骤：
（1）针对线路板表面覆盖铜层的区域制作铜层区网版；
（2）在经过火山灰磨刷处理的厚铜板上覆盖铜层区网版，接着水平浸入补蚀剂中，浸泡40s，然后缓慢提出，置于平面上超声15min，超声功率为140W、超声频率为15kHz，接着，刮除多余补蚀剂，静置15min，置于75℃下干燥28min，得到补蚀厚铜板；
（3）用稀释阻焊油墨对步骤（2）得到的补蚀厚铜板进行一次丝网印刷，静置28min，然后置于75℃下干燥50min，得到一次印刷厚铜板；
（4）揭去步骤（3）制得的一次印刷厚铜板上的铜层区网版，然后采用未稀释阻焊油墨进行二次印刷，静置28min，最后，置于75℃下干燥50min，得到二次印刷厚铜板；
（5）对步骤（4）得到的二次印刷厚铜板进行曝光、显影、高温固化，得到阻焊厚铜板，所述阻焊油墨的的厚度为32μm。
所述稀释阻焊油墨为添加了2wt%稀释剂的阻焊油墨；所述稀释剂为丙酮。
所述补蚀剂的制备方法，包括以下步骤：按质量份计，将55份高环氧值环氧树脂、18份纳米填料、0.6份固化剂混合，以150r/min转速搅拌1.5h，得到所述补蚀剂。
所述纳米填料为油性环氧树脂硅烷偶联剂改性纳米二氧化硅。
所述固化剂为异氟尔酮二胺。
实施例4
一种厚铜板阻焊制备工艺，包括以下步骤：
（1）针对线路板表面覆盖铜层的区域制作铜层区网版；
（2）在经过火山灰磨刷处理的厚铜板上覆盖铜层区网版，接着水平浸入补蚀剂中，浸泡40s，然后缓慢提出，置于平面上超声15min，超声功率为140W、超声频率为15kHz，接着，刮除多余补蚀剂，静置15min，置于75℃下干燥28min，得到补蚀厚铜板；
（3）用稀释阻焊油墨对步骤（2）得到的补蚀厚铜板进行一次丝网印刷，静置28min，然后置于75℃下干燥50min，得到一次印刷厚铜板；
（4）揭去步骤（3）制得的一次印刷厚铜板上的铜层区网版，然后采用未稀释阻焊油墨进行二次印刷，静置28min，最后，置于75℃下干燥50min，得到二次印刷厚铜板；
（5）对步骤（4）得到的二次印刷厚铜板进行曝光、显影、高温固化，得到阻焊厚铜板，所述阻焊油墨的厚度为32μm。
所述稀释阻焊油墨为添加了2wt%稀释剂的阻焊油墨；所述稀释剂为丙酮。
所述补蚀剂的制备方法，包括以下步骤：按质量份计，将55份高环氧值环氧树脂、6份润湿剂、18份纳米填料、0.6份固化剂混合，以150r/min转速搅拌1.5h，得到所述补蚀剂。
所述润湿剂为无水乙醇。
所述纳米填料为油性环氧树脂硅烷偶联剂改性纳米二氧化硅。
所述固化剂为异氟尔酮二胺。
实施例5
一种厚铜板阻焊制备工艺，包括以下步骤：
（1）针对线路板表面覆盖铜层的区域制作铜层区网版；
（2）在经过火山灰磨刷处理的厚铜板上覆盖铜层区网版，接着水平浸入补蚀剂中，浸泡40s，然后缓慢提出，置于平面上超声15min，超声功率为140W、超声频率为15kHz，接着，刮除多余补蚀剂，静置15min，置于75℃下干燥28min，得到补蚀厚铜板；
（3）用稀释阻焊油墨对步骤（2）得到的补蚀厚铜板进行一次丝网印刷，静置28min，然后置于75℃下干燥50min，得到一次印刷厚铜板；
（4）揭去步骤（3）制得的一次印刷厚铜板上的铜层区网版，然后采用未稀释阻焊油墨进行二次印刷，静置28min，最后，置于75℃下干燥50min，得到二次印刷厚铜板；
（5）对步骤（4）得到的二次印刷厚铜板进行曝光、显影、高温固化，得到阻焊厚铜板，所述阻焊油墨的厚度为32μm。
所述稀释阻焊油墨为添加了2wt%稀释剂的阻焊油墨；所述稀释剂为丙酮。
所述补蚀剂的制备方法，包括以下步骤：
S1按质量份计，将20份4-乙烯基苯酚和70份环氧氯丙烷混合，以280r/min转速搅拌，然后加入0.7份苄基三乙基氯化铵，置于110℃下反应2h，再以30s/mL的速率滴加8份20wt％的NaOH水溶液，并转移至80℃下继续反应5h，所得混合液用水洗涤，并通过真空蒸馏纯化，得到粗产物，最后将粗产物与甲醇按质量比1:5混合，冷却至-5℃后，将其过滤取沉淀，得到乙烯基苯酚环氧树脂；
S2按质量份计，将20份步骤S1获制得的乙烯基苯酚环氧树脂和0.2份karstedt催化剂溶液混合，置于40℃下搅拌2h，然后加入19份三乙氧基硅烷，转移至100℃回流24h，经真空蒸馏纯化，得到有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂；
S3按质量份计，将55份高环氧值环氧树脂、6份润湿剂、18份纳米填料、0.6份固化剂、15份步骤S2制得的有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂混合，以150r/min转速搅拌1.5h，得到所述补蚀剂。
所述karstedt催化剂溶液为2wt%铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的二甲苯溶液。
所述润湿剂为无水乙醇。
所述纳米填料为油性环氧树脂硅烷偶联剂改性纳米二氧化硅。
所述固化剂为异氟尔酮二胺。
测试例1
采用各实施例的厚铜板阻焊制备工艺制备印刷电路板，铜厚度为200μm，曝光：紫外灯下曝光4min、紫外灯功率为80W，显影时间为85s，高温固化时间为150℃下45min。每个实施例制备1000块印刷电路板，测其假性露铜率。
假性露铜率=假性露铜印刷电路板数/1000×100%
表1：各实施例制备的印刷电路板假性露铜率测试结果
假性露铜率
实施例1 8.2%
实施例2 8.4%
实施例3 5.2%
实施例4 3.1%
实施例5 0%
由表1可以看出，采用本发明所制得的补蚀剂处理后进行丝网印刷得到的印刷电路板假性露铜率较低。尤其是实施例5中,1000块印刷电路板，其假性露铜率为0%。这是由于实施例5采用的补蚀剂由高环氧值环氧树脂、润湿剂、纳米填料和稀释剂混合而成。考虑到化学蚀刻造成的内凹不光滑平整，粘度较大的环氧树脂无法渗透进入，这也是造成假性露铜的主要原因。实施例5采用低环氧值的环氧树脂，以降低补蚀剂的粘度，增加其流动性；同时，为了进一步增强补蚀剂填充侧蚀的能力，本发明在补蚀剂中添加了一定量的润湿剂，增强了补蚀剂对侧蚀的渗透能力，保证补蚀剂能够完全渗透侧蚀。由于环氧树脂的填充能力较差，本发明进一步在补蚀剂中添加了改性二氧化硅作为填料，能够进一步增加侧蚀部位的填充量，达到补蚀的效果；同时，由于纳米二氧化硅经油性改性，其疏水性进一步增强，润湿剂不易附着在其表面，在超声处理后，进一步减少补蚀剂中存在的润湿剂，降低烘干过程中润湿剂挥发形成的空隙，提升了对侧蚀部位填充的密度。进一步的，合成出了一种有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂，能够有效填补润湿剂挥发造成的缺陷，并形成支撑结构，达到极佳的补蚀效果。本发明所制得的有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂是采用4-乙烯基苯酚和环氧氯丙烷反应，通过酚羟基和卤代烃反应，得到乙烯基苯酚环氧丙烷，再通过硅基与双键反应，形成三乙氧基硅烷的接枝，得到所述有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂。此有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂粘度极低，仅为32.5mPa·s，其能够大幅降低补蚀剂的粘度，增加其流动性；同时，由于较小的分子量，其能够进入环氧树脂和固化剂形成的交联网络中，起到支撑作用，减少因润湿剂挥发和热固带来的缺陷；此外，由于有机硅材料低表面能的特点，使得所制得的补蚀剂疏水性进一步增加，在超声振荡的过程中，润湿剂会缓慢的迁移至补蚀剂表面，具有高流动性的环氧树脂和纳米填料补充了润湿剂的位置，从而得到了优异的补蚀效果，完美的解决了假性露铜的问题。
而实施例4所制得的印刷电路板假性露铜率比实施例5高，这是由于没有添加有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂，而低环氧度的环氧树脂的支撑能力差，而且润湿剂挥发也会影响补蚀效果，从而导致假性露铜率的上升。实施例3所制得的印刷电路板假性露铜率比实施例4更高，这是由于没有添加润湿剂，环氧树脂加上纳米填料粘度大，流动性差，无法完全填补侧蚀部位，从而导致假性露铜率进一步上升。实施例2所制得的印刷电路板假性露铜率比实施例3更高，这是由于直接采用环氧树脂和固化剂填补侧蚀，环氧树脂无法进入侧蚀部位，从而难以起到填充效果。反而由于其环氧度较低，固化效果差，实施例1直接进行两次丝网印刷的效果都好于实施例2。
测试例2
采用各实施例的厚铜板阻焊制备工艺制备印刷电路板，铜厚度为200μm，曝光：紫外灯下曝光4min、紫外灯功率为80W，显影时间为85s，高温固化时间为150℃下45min。每个实施例制备1000块印刷电路板，测其油墨起泡率。
油墨起泡率=油墨起泡印刷电路板数/1000×100%
表2：各实施例制备的印刷电路板油墨起泡率测试结果
整面起泡 无固定性起泡 无起泡现象
实施例1 7.2% 12.3% 80.5%
实施例2 16.4% 83.6% 0%
实施例3 8.9% 91.1% 0%
实施例4 2.1% 97.8% 0.1%
实施例5 0.2% 1.6% 98.2%
由表2可以看出，实施例5得到的印刷电路板起泡率最低，这是由于本发明所采用的补蚀剂是以环氧树脂为基料，和阻焊油墨主材质一致，粘结性很好，不会影响阻焊油墨的印刷效果。此外，侧蚀不仅会导致假性露铜，而且由于较为粗糙的边线导致线路拐角间的粗糙度较大在经过阻焊印刷时极易产生静电，这些带有电荷的位置被吸附着质量轻的气体杂质，没有排出的气体杂质保留于油墨皮层中就直接形成了阻焊起泡。而施例5采用低环氧值的环氧树脂，以降低补蚀剂的粘度，增加其流动性；同时，为了进一步增强补蚀剂填充侧蚀的能力，本发明在补蚀剂中添加了一定量的润湿剂，增强了补蚀剂对侧蚀的渗透能力，保证补蚀剂能够完全渗透侧蚀；本发明进一步在补蚀剂中添加了改性二氧化硅作为填料，能够进一步增加侧蚀部位的填充量，达到补蚀的效果；同时，由于纳米二氧化硅经油性改性，其疏水性进一步增强，润湿剂不易附着在其表面，在超声处理后，进一步减少补蚀剂中存在的润湿剂，降低烘干过程中润湿剂挥发形成的空隙，提升了对侧蚀部位填充的密度；再进一步的，合成出了一种有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂，能够有效填补润湿剂挥发造成的缺陷，并形成支撑结构，达到极佳的补蚀效果。从而得到了优异的补蚀效果，完美的解决了假性露铜的问题，降低了印刷电路板的油墨起泡率。实施例4得到的印刷电路板起泡率高于实施例5，实施例3得到的印刷电路板起泡率高于实施例4，我们推测，这是由于实施例4采用的补蚀剂解决假性露铜效果比实施例5差，实施例3采用的补蚀剂解决假性露铜效果比实施例4差。而实施例2显示出了最高的起泡率，这是由于实施例2采用的补蚀剂只有低环氧度的环氧树脂和固化剂，其易吸收空气中的水分，并且气体难以完全释放，在最后高温固化时，由于较高的温度，低环氧度的环氧树脂流动性上升，释放出气体和水分，从而造成大量气泡。
实施例6
一种高效厚铜板阻焊印制方法，包括以下步骤：
（1）针对线路板表面覆盖铜层的区域制作铜层区网版；
（2）在经过火山灰磨刷处理的厚铜板上覆盖铜层区网版，接着水平浸入补蚀剂中，浸泡40s，然后缓慢提出，置于平面上超声15min，超声功率为140W、超声频率为15kHz，接着，刮除多余补蚀剂，静置15min，置于75℃下干燥28min，得到补蚀厚铜板；
（3）用稀释油墨对步骤（2）得到的补蚀厚铜板进行一次丝网印刷，静置28min，然后置于75℃下干燥50min，得到一次印刷厚铜板；
（4）揭去步骤（3）制得的一次印刷厚铜板上的铜层区网版，然后采用未稀释油墨进行二次印刷，静置28min，最后，置于75℃下干燥50min，得到二次印刷厚铜板；
（5）对步骤（4）得到的二次印刷厚铜板进行曝光、显影、高温固化，得到阻焊厚铜板，所述油墨的厚度为32μm。
所述稀释油墨为添加了2wt%稀释剂的油墨；所述稀释剂为丙酮。
所述油墨，由以下质量份原料组成：25质量份3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、20质量份酰胺基树脂、5质量份二氧化钛、8质量份3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、12质量份丙二醇甲醚醋酸酯、5质量份2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯。
所述酰胺基树脂的制备方法，包括以下步骤：将35.5质量份2,5-二氨基甲苯、30.2质量份N,N'-间苯撑双马来酰亚胺加入200质量份丙酮中混合均匀，在氮气气氛下加热至30℃反应5min，然后加入1质量份无水醋酸铜，加热至60℃反应2h，再加入50.1质量份甲基丙烯酸缩水甘油酯、0.35质量份四乙基溴化铵、0.15质量份对苯二酚，保持60℃反应8h，反应结束后旋蒸、干燥，得到酰胺基树脂。
所述补蚀剂的制备方法，包括以下步骤：
S1按质量份计，将20份4-乙烯基苯酚和70份环氧氯丙烷混合，以280r/min转速搅拌，然后加入0.7份苄基三乙基氯化铵，置于110℃下反应2h，再以30s/mL的速率滴加8份20wt％的NaOH水溶液，并转移至80℃下继续反应5h，所得混合液用水洗涤，并通过真空蒸馏纯化，得到粗产物，最后将粗产物与甲醇按质量比1:5混合，冷却至-5℃后，将其过滤取沉淀，得到乙烯基苯酚环氧树脂；
S2按质量份计，将20份步骤S1获制得的乙烯基苯酚环氧树脂和0.2份karstedt催化剂溶液混合，置于40℃下搅拌2h，然后加入19份三乙氧基硅烷，转移至100℃回流24h，经真空蒸馏纯化，得到有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂；
S3按质量份计，将55份高环氧值环氧树脂、6份润湿剂、18份纳米填料、0.6份固化剂、15份步骤S2制得的有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂混合，以150r/min转速搅拌1.5h，得到所述补蚀剂。
所述karstedt催化剂溶液为2wt%铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的二甲苯溶液。
所述润湿剂为无水乙醇。
所述纳米填料为油性环氧树脂硅烷偶联剂改性纳米二氧化硅。
所述固化剂为异氟尔酮二胺。
测试例3
油墨的耐高温性能：
将实施例6制备的试样喷锡250℃/10s/3次，油墨无脱落、无爆裂、不起泡、无焊锡进入，说明本发明制备的油墨具有耐高温性能。

Claims (6)

1.一种高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，包括以下步骤：
(1)针对线路板表面覆盖铜层的区域制作铜层区网版；
(2)在经过火山灰磨刷处理的厚铜板上覆盖铜层区网版，接着水平浸入补蚀剂中，浸泡30-60s，然后缓慢提出，置于平面上超声10-20min，超声功率为120-160W、超声频率为10-20kHz，接着，刮除多余补蚀剂，静置10-20min，置于70-80℃下干燥20-30min，得到补蚀厚铜板；
(3)用稀释油墨对步骤(2)得到的补蚀厚铜板进行一次丝网印刷，静置20-30min，然后置于70-80℃下干燥40-60min，得到一次印刷厚铜板；
(4)揭去步骤(3)制得的一次印刷厚铜板上的铜层区网版，然后采用未稀释油墨进行二次印刷，静置20-30min，最后，置于70-80℃下干燥40-60min，得到二次印刷厚铜板；
(5)对步骤(4)得到的二次印刷厚铜板进行曝光、显影、高温固化，得到了阻焊厚铜板；
所述补蚀剂的制备方法，包括以下步骤：
S1按质量份计，将15-30份4-乙烯基苯酚和50-80份环氧氯丙烷混合，以200-300r/min转速搅拌，然后加入0.5-1份苄基三乙基氯化铵，置于100-120℃下反应1-3h，再以15-40s/mL的速率滴加5-10份18-24wt％NaOH水溶液，并转移至70-90℃下继续反应4-6h，所得混合液用水洗涤，并通过真空蒸馏纯化，得到粗产物，最后将粗产物与甲醇按质量比1:(4-6)混合，冷却至-8-(-4)℃后，将其过滤取沉淀，得到乙烯基苯酚环氧树脂；
S2按质量份计，将15-30份步骤S1获制得的乙烯基苯酚环氧树脂和0.1-0.5份karstedt催化剂溶液混合，置于35-45℃下搅拌1-3h，然后，加入15-30份三乙氧基硅烷，转移至90-110℃回流20-30h，经真空蒸馏纯化，得到有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂；
S3按质量份计，将50-60份高环氧值环氧树脂、5-7份润湿剂、15-20份纳米填料、0.5-1份固化剂、10-20份步骤S2制得的有机硅改性乙烯基苯酚环氧树脂混合，以100-200r/min转速搅拌1-2h，得到所述补蚀剂；
所述稀释油墨为添加了1wt％-3wt％稀释剂的油墨；所述稀释剂为丙酮；
所述油墨，由以下质量份原料组成：15-25质量份3,4-环氧环己基甲基甲基丙烯酸酯、10-20质量份酰胺基树脂、1-5质量份二氧化钛、5-10质量份3-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、10-15质量份丙二醇甲醚醋酸酯、3-8质量份2,4,6-三甲基苯甲酰基苯基膦酸乙酯。
2.如权利要求1所述高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述酰胺基树脂的制备方法，包括以下步骤：将30-35.5质量份2,5-二氨基甲苯、25-30.2质量份N,N'-间苯撑双马来酰亚胺加入150-200质量份丙酮中混合均匀，在氮气气氛下加热至30-40℃反应1-5min，然后加入0.5-1质量份无水醋酸铜，加热至60-70℃反应1-2h，再加入45-50.1质量份甲基丙烯酸缩水甘油酯、0.1-0.35质量份四乙基溴化铵、0.05-0.15质量份对苯二酚，保持60-70℃反应6-8h，反应结束后旋蒸、干燥，得到酰胺基树脂。
3.如权利要求1所述高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述karstedt催化剂溶液为2wt％的铂(0)-1,3-二乙烯-1,1,3,3-四甲基二硅氧烷的二甲苯溶液。
4.如权利要求1所述高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述润湿剂为乙二醇、无水乙醇、丙二醇、甘油中的一种。
5.如权利要求1所述高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述纳米填料为油性环氧树脂硅烷偶联剂改性纳米二氧化硅、硅烷偶联剂改性二氧化硅中的一种或两种混合物。
6.如权利要求1所述高效厚铜板阻焊印制方法，其特征在于，所述固化剂为胺类固化剂或酸酐类固化剂中的一种。
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