CN106221664A - 一种高性能电磁屏蔽胶水及其制备方法 - Google Patents

一种高性能电磁屏蔽胶水及其制备方法 Download PDF

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Abstract

本发明涉及一种高性能电磁屏蔽胶水，尤其是一种具有优异电磁屏蔽效能、高回弹、良好的粘接力以及耐老化的电磁屏蔽胶。本发明的电磁屏蔽胶采用端羟基聚硅氧烷、补强填料、导电填料、新型偶联剂、抗氧化剂、触变剂、交联剂、催化剂、稀释剂，通过科学的成分配比及本发明的制备方法，所制得的电磁屏蔽胶具有优异的电磁屏蔽效能、在一定的变位力范围内压缩性能良好，能广泛适用于手机、平板等电子产品的电磁屏蔽。

Description

一种高性能电磁屏蔽胶水及其制备方法
技术领域
本发明涉及一种高性能电磁屏蔽胶水及其制备方法。
背景技术
随着高新技术的发展，电磁波引起的电磁干扰和电磁兼容日益严重，不但对电子设备造成干扰和损坏，而且会污染环境并危害人体健康。随着科技的进步，不断的将更强大的功能集成在更小的组件中，传统的焊锡焊接已不能满足其环境要求和电磁屏蔽的功能。为了解决集成电路中电磁屏蔽的问题，工业界开发出许多电磁屏蔽技术极其相关材料，导电胶水就是其中一种。
电磁屏蔽胶不仅要求固化速度快、优异的回弹性能、优异的耐老化性能、良好的粘接强度，并且具有良好的施胶性能，如点胶不拉丝、不塌陷等。目前市场上的电磁屏蔽胶多数耐老化在500到800个小时左右、初粘强度弱等。
发明内容
本发明在于针对目前电磁屏蔽胶的耐老化性能、初粘强度、回弹性能的问题，而提供以上问题的一种电磁屏蔽胶水及其制备方法。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案；
一种高性能电磁屏蔽胶，所述电磁屏蔽胶的成分及成分重量如下：
端羟基聚硅氧烷：15.0％-20.0％，补强填料：8.0％-20.0％，导电填料：55.0％-70.0％，偶联剂：0.5％-3.0％，触变剂：0.8％-1.5％，交联剂：3.0％-8.0％，催化剂：0.3％-0.8％，稀释剂：3.0％-7.0％。
优选地，端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷、端羟基聚二苯基硅氧烷和端羟基聚甲基苯基硅氧烷中的一种或多种的混合。
优选地，所述补强填料为气象白炭黑和沉淀白炭黑中的一种或多种的组合物。
优选地，所述导电填料为银包铜、银包铝中的一种或两种的组合物。
优选地，所述偶联剂为(C2H5O)3Si-CH2CH2-Si(OC2H5)3。
优选地，所述抗氧化剂为1,2-双[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]肼。
优选地，所述触变剂为聚酰胺蜡。
优选地，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一种或两种的混合。
优选地，所述催化剂为二丁基二月桂酸锡和螯合锡中的一种或两种的混合。
优选地，所述稀释剂为石油醚。
本发明还提供一种高性能电磁屏蔽胶水的制备方法，所述制备方法包括以下步骤：
步骤一、取一定质量份的端羟基聚硅氧烷、二氧化硅补强填料、导电粉、触变剂，放入混炼机中混炼至呈均匀流动状态；
步骤二、进行真空脱气，所述真空脱气的具体工艺参数为：120℃抽真空1h；
步骤三、在加入催化剂和交联剂在混炼机中经二次混炼至呈均匀流动状态，然后加入稀释剂稀释至其中固含量为30～70wt.％；
步骤四、真空密封包装。
本发明的有益效果在于：本发明的电磁屏蔽胶中采用端羟基聚硅氧烷以及偶联剂、抗氧化剂、补强填料、导电填料、触变剂、交联剂、催化剂、稀释剂，通过科学的成分配比及本发明的制备方法，能有效的提高电磁屏蔽胶的粘接、耐老化以及电磁屏蔽性能。
具体实施方式
下面结合实例对本发明进一步说明：
本发明涉及的电磁屏蔽胶的成分及成分重量如下：
端羟基聚硅氧烷：15.0％-20.0％，补强填料：8.0％-20.0％，导电填料：55.0％-70.0％，偶联剂：0.5％-3.0％，触变剂：0.8％-1.5％，交联剂：3.0％-8.0％，催化剂：0.3％-0.8％，稀释剂：3.0％-7.0％。
其中，端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷、端羟基聚二苯基硅氧烷和端羟基聚甲基苯基硅氧烷中的一种或多种的混合。补强填料为气象白炭黑和沉淀白炭黑中的一种或多种的组合物。导电填料为银包铜、银包铝中的一种或两种的组合物。偶联剂为(C2H5O)3Si-CH2CH2-Si(OC2H5)3。抗氧化剂为MD-1024，即1,2-双[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]肼。触变剂为聚酰胺蜡。交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一种或两种的混合。催化剂为二丁基二月桂酸锡和螯合锡中的一种或两种的混合。稀释剂为石油醚。
作为一种优选的方案，本发明使用的偶联剂具有6个可水解的官能团，基本结构如下：
R为有机部分，含反应性官能基团或无反应性官能基团，X为水解官能基团(甲氧基或乙氧基)。因此能提升胶水的润湿附着力、改进耐化学性、对粉体的防腐蚀保护、提高机械强度和粘接力。
本发明使用的金属抗氧化剂能在金属粒子表面形成一层膜，能进一步的提升电磁屏蔽胶的抗氧化性。
首先将粒径为35um和粒径为15um的导电粉体按重量1：5均匀混合，然后将混合好的导电粉、无水乙醇、(C2H5O)3Si-CH2CH2-Si(OC2H5)3按一定比例同时放置于三口烧瓶中，水浴加热4个小时,水浴加热温度为80℃，充分搅拌静置后，过滤出导电粉，然后放入真空烤箱(100℃，0.06-0.09MPa)内干燥3-4个小时得到偶联剂包覆的导电粉。
与用传统硅烷偶联剂处理的导电粉相比较，用(C2H5O)3Si-CH2CH2-Si(OC2H5)3表面处理的到导电粉具有更好的表面结合性、疏水性、耐酸耐盐性质。与传统硅烷偶联剂相比，偶联剂具有6个可以水解的-Si-(OR)3基团，从而可以提高电磁屏蔽胶的粘接性能、导电粉在树脂中的分散性能以及提高机械强度。
本发明还提供一种高性能电磁屏蔽胶水的制备方法，该制备方法包括以下步骤：
步骤一、取一定质量份的端羟基聚硅氧烷、二氧化硅补强填料、导电粉、触变剂，放入混炼机中混炼至呈均匀流动状态；
步骤二、进行真空脱气，所述真空脱气的具体工艺参数为：120℃抽真空1h；
步骤三、在加入催化剂和交联剂在混炼机中经二次混炼至呈均匀流动状态，然后加入稀释剂稀释至其中固含量为30～70wt.％；
步骤四、真空密封包装。
实施例一
将60质量份黏度为20000mPa.s、35质量份黏度为2000mPa.s、5质量份黏度为500mPa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷、380质量份偶联剂预处理的导电粉和18质量份(比表面积为200m2/g)的气相法白炭黑加入行星搅拌器中搅拌，室温搅拌3h后，升温至120℃并于该温度下抽真空2h；在加入5.76质量份的聚酰胺蜡，在加入0.96质量份的MD-1024，再加入10质量份甲基三甲氧基硅烷交联剂混炼20min，然后加入0.5质量份螯合锡、加入22.5质量份石油醚溶剂稀释，固含量为95wt.％，密封包装，得到高性能电磁屏蔽导电胶水。
实施例二
将85质量份黏度为5000mPa.s、15质量份黏度为15mPa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷、380质量份偶联剂预处理的导电粉、15质量份比表面积为200m2/g的气相法白炭黑加入行星搅拌器中，室温搅拌3h后，升温至120℃并于该温度下抽真空2h；再加入5.76质量份的聚酰胺蜡，再加入0.96质量份的MD-1024，再加入10质量份甲基三甲氧基硅烷交联剂混炼20min，然后加入0.5质量份螯合锡、加入22.5质量份石油醚溶剂稀释，固含量为95wt.％，密封包装，得到高性能电磁屏蔽导电胶水。
实施例三
将55质量份黏度为10000mPa.s、25质量份黏度为2000mPa.s、20质量份黏度为500mPa.s的端羟基聚二甲基硅氧烷、380质量份偶联剂预处理的导电粉、13.5质量份比表面积为200m2/g的气相法白炭黑加入行星搅拌器中，室温搅拌3h后，升温至120℃并于该温度下抽真空2h；再加入5.76质量份的聚酰胺蜡，再加入0.96质量份的MD-1024，再加入10质量份甲基三甲氧基硅烷交联剂混炼20min，然后加入0.5质量份螯合锡、加入22.5质量份石油醚溶剂稀释，固含量为95wt.％，密封包装，得到高性能电磁屏蔽导电胶水。
实施例四
将60质量份黏度为10000mPa.s、40质量份黏度为2000mPa.s、380质量份偶联剂预处理的导电粉、13.5质量份比表面积为200m2/g的气相法白炭黑加入行星搅拌器中，室温搅拌3h后，升温至120℃并于该温度下抽真空2h；再加入5.76质量份的聚酰胺蜡，再加入0.96质量份的MD-1024，再加入10质量份甲基三甲氧基硅烷交联剂混炼20min，然后加入0.5质量份螯合锡、加入22.5质量份石油醚溶剂稀释，固含量为95wt.％，密封包装，得到高性能电磁屏蔽导电胶水。
实施例五
将35质量份黏度为50000mPa.s、40质量份黏度为5000mPa.s、25质量份黏度为2000mPa.s、380质量份偶联剂预处理的导电粉、13.5质量份比表面积为200m2/g的气相法白炭黑加入行星搅拌器中，室温搅拌3h后，升温至120℃并于该温度下抽真空2h；再加入5.76质量份的聚酰胺蜡，再加入0.96质量份的MD-1024，再加入10质量份甲基三甲氧基硅烷交联剂混炼20min，然后加入0.5质量份螯合锡、加入22.5质量份石油醚溶剂稀释，固含量为95wt.％，密封包装，得到高性能电磁屏蔽导电胶水。
通过实验检测，本发明五个实例和现有常规电磁屏蔽胶的耐老化性能、电磁屏蔽效能、粘接力、回弹性能进行测试比较，多组测试结果如下表，可以明显的看出所制得的电磁屏蔽胶具有优良的电磁屏蔽、回弹、粘接力、及耐老化性能。
各实施例的检测数据如下：
表1
以上所述实施例，只是本发明的较佳实例，并非来限制本发明的实施范围，故凡依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本发明专利申请范围内。

Claims (10)

1.一种高性能电磁屏蔽胶水，其特征在于，所述高性能电磁屏蔽胶水各成分及重量份如下：端羟基聚硅氧烷：15.0％-20.0％，补强填料：8.0％-12.0％，导电填料：55.0％-70.0％，偶联剂：0.5％-3.0％，抗氧化剂0.1％-0.5％；触变剂：0.8％-1.5％，交联剂：3.0％-8.0％，催化剂：0.3％-0.8％，稀释剂：3.0％-7.0％。
2.如权利要求1所述的高性能电磁屏蔽胶水，其特征在于，端羟基聚硅氧烷为端羟基聚二甲基硅氧烷、端羟基聚二苯基硅氧烷和端羟基聚甲基苯基硅氧烷中的一种或多种的混合。
3.如权利要求1所述的高性能电磁屏蔽胶水，其特征在于，所述补强填料为气象白炭黑和沉淀白炭黑中的一种或两种的组合物。
4.如权利要求1所述的高性能电磁屏蔽胶水，其特征在于，所述导电填料为银包铜、银包铝中的一种或多种的组合物。
5.如权利要求1所述的高性能电磁屏蔽胶水，其特征在于，所述偶联剂为(C2H5O)3Si-CH2CH2-Si(OC2H5)3。
6.权利要求1所述的高性能电磁屏蔽胶水，其特征在于，所述抗氧剂为1,2-双[β-(3,5-二叔丁基-4-羟基苯基)丙酰]肼。
7.如权利要求1所述的高性能电磁屏蔽胶水，其特征在于，所述的触变剂为聚酰胺蜡。
8.如权利要求1所述的高性能电磁屏蔽胶水，其特征在于，所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷中的一种或两种的混合。
9.如权利要求1所述的高性能电磁屏蔽胶水，其特征在于，所述催化剂为二丁基二月桂酸锡和螯合锡中的一种或两种的混合。
10.一种高性能电磁屏蔽胶水的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括以下步骤：
步骤一、取一定质量份的端羟基聚硅氧烷、二氧化硅补强填料、导电粉、触变剂、偶联剂，放入混炼机中混炼至呈均匀流动状态；
步骤二、进行真空脱气，所述真空脱气的具体工艺参数为：120℃抽真空1h；
步骤三、在加入催化剂和交联剂在混炼机中经二次混炼至呈均匀流动状态，然后加入稀释剂稀释至其中固含量为30～95wt.％；
步骤四、真空密封包装。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109320944A (zh) * 2018-09-18 2019-02-12 国网江西省电力有限公司电力科学研究院 一种工频下高介电常数屏蔽膜及其制备方法
CN112251153A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 松山湖材料实验室 纳米碳纤维膜/硅胶复合材料及其制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101381592A (zh) * 2008-10-16 2009-03-11 广东恒大新材料科技有限公司 一种具有电磁屏蔽功能的密封剂组合物
CN103031058A (zh) * 2012-12-31 2013-04-10 武汉今福科技有限公司 一种室温硫化硅橡胶电磁屏蔽涂料及其制备方法
CN105176481A (zh) * 2015-10-08 2015-12-23 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶及其制备方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101381592A (zh) * 2008-10-16 2009-03-11 广东恒大新材料科技有限公司 一种具有电磁屏蔽功能的密封剂组合物
CN103031058A (zh) * 2012-12-31 2013-04-10 武汉今福科技有限公司 一种室温硫化硅橡胶电磁屏蔽涂料及其制备方法
CN105176481A (zh) * 2015-10-08 2015-12-23 中国航空工业集团公司北京航空材料研究院 单组分室温固化缩合型高导电有机硅密封胶及其制备方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109320944A (zh) * 2018-09-18 2019-02-12 国网江西省电力有限公司电力科学研究院 一种工频下高介电常数屏蔽膜及其制备方法
CN112251153A (zh) * 2020-10-23 2021-01-22 松山湖材料实验室 纳米碳纤维膜/硅胶复合材料及其制备方法

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