CN114188241A - 一种防止窜动的半导体晶圆切割装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底座，所述底座上固定连接有两个支架，两个所述支架的上端共同固定连接有顶板，所述底座上安装有传动机构，两个所述支架之间上下滑动连接有移动板，所述顶板的上端固定连接有L型板，所述L型板上安装有驱动机构，所述移动板上安装有清洗吹干机构，所述移动板的底部安装有切刀，且所述移动板上下贯穿设有与其滑动连接的两个竖杆，两个所述竖杆的上端共同固定连接有横杆，所述横杆与移动板之间固定连接有两个弹簧，两个所述弹簧分别套在两个竖杆的外部。本发明可以对半导体晶圆进行等厚度切割且可以对其进行输送以及切割时进行限位，保证半导体晶圆切割时的精确度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体晶圆加工技术领域，尤其涉及一种防止窜动的半导体晶圆切割装置。
背景技术
半导体是指常温下导电性能介于导体与之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，半导体晶圆在加工时需要根据实际需要对晶圆进行切割，现有的切割装置在切割时未对晶圆进行固定，晶圆的圆柱形结构在切割时极易产生窜动，从而影响了晶圆的切割效果。
因此，我们设计了一种防止窜动的半导体晶圆切割装置来解决以上问题。
发明内容
本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其可以对半导体晶圆进行等厚度切割且可以对其进行输送以及切割时进行限位，保证半导体晶圆切割时的精确度。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底座，所述底座上固定连接有两个支架，两个所述支架的上端共同固定连接有顶板，所述底座上安装有传动机构，两个所述支架之间上下滑动连接有移动板，所述顶板的上端固定连接有L型板，所述L型板上安装有驱动机构，所述移动板上安装有清洗吹干机构，所述移动板的底部安装有切刀，且所述移动板上下贯穿设有与其滑动连接的两个竖杆，两个所述竖杆的上端共同固定连接有横杆，所述横杆与移动板之间固定连接有两个弹簧，两个所述弹簧分别套在两个竖杆的外部，两个所述竖杆的底部共同固定连接有压板。
优选地，所述传动机构包括安装在底座上的两个安装架，两个所述安装架上均安装有传动辊，两个所述传动辊通过输送带相连接。
优选地，所述驱动机构包括安装在L型板后侧的驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有转动杆，所述转动杆贯穿L型板并与其转动连接，所述转动杆上固定连接有缺齿齿轮，所述缺齿齿轮上偏心铰接连接有连杆，所述连杆的下端均铰接连接有驱动杆，所述驱动杆与移动板的上端相连接，所述缺齿齿轮与L型板之间设有从动机构。
优选地，所述从动机构包括固定在顶板上端的支撑架，所述支撑架上安装有从动齿轮，所述从动齿轮与缺齿齿轮相啮合，所述从动齿轮上安装有与其共轴的第一传动轮，所述传动辊上安装有与其共轴的第二传动轮，所述第一传动轮和第二传动轮通过皮带相连接。
优选地，所述顶板上下贯穿设有第一通槽，所述驱动杆贯穿第一通槽并与其滑动连接。
优选地，所述清洗吹干机构包括固定在移动板和顶板之间的供水气囊和风干气囊，所述顶板的上端安装有水箱，所述水箱通过第一连接管与供水气囊连通，所述第一连接管上安装有第一单向阀，所述供水气囊的底部安装有第二连接管，所述第二连接管的底部安装有喷头，所述第二连接管上安装有第二单向阀，所述风干气囊的上端安装有第三连接管，所述第三连接管上安装有第三单向阀，所述风干气囊的底部安装有第四连接管，所述第四连接管上安装有第四单向阀，所述第四连接管的底部安装有出风罩。
优选地，所述第一单向阀、第三单向阀为进入单向阀，所述第二单向阀、第四单向阀为排出单向阀。
优选地，所述压板的底部安装有防护垫，所述防护垫为橡胶垫。
本发明与现有技术相比，其有益效果为：
1、由于缺齿齿轮部分没有齿轮，则缺齿齿轮会间歇性的与从动齿轮啮合，即可以实现从动齿轮间歇性的转动，进而实现传动辊和输送带间歇性的移动，从而可以对半导体晶圆进行间歇性的输送，且间歇性的输送为等距离输送，从而可以对半导体晶圆进行等厚度切割。
2、移动板向下移动时带动切刀、压板、防护垫向下移动，压板和防护垫首先与半导体晶圆相抵，随着移动板继续下移，弹簧被拉伸，如此，可以对半导体晶圆进行有效的限位，移动板继续向下移动，通过切刀可以对限位的半导体晶圆进行切割。
3、移动板向下移动时，此时风干气囊和供水气囊均被拉伸内部出现负压，通过第一连接管，可以使水箱内的水进入到供水气囊内，则空气通过第三连接管进入到风干气囊内；当移动板向上移动时，即对半导体晶圆已经切割完成，风干气囊和供水气囊均受到挤压，供水气囊内的水通过第二连接管和喷头喷出并喷在切割完成的半导体晶圆上，从而可以对其进行冲洗，风干气囊内的空气通过第四连接管喷出并吹向清洗的半导体晶圆上，可以将上面的水珠吹落，以便于拿取。
综上所述，本发明可以对半导体晶圆进行等厚度切割且可以对其进行输送以及切割时进行限位，保证半导体晶圆切割时的精确度。
附图说明
图1为本发明提出的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置的结构示意图；
图2为本发明提出的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置中从动齿轮处的示意图；
图3为本发明提出的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置中L型板的侧视图；
图4为本发明提出的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置中顶板的俯视图；
图5为本发明提出的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置中支架的侧视图。
图中：1底座、2支架、3安装架、4传动辊、5输送带、6顶板、7风干气囊、8L型板、9缺齿齿轮、10从动齿轮、11支撑架、12第一传动轮、13皮带、14第二传动轮、15驱动杆、16连杆、17第一通槽、18水箱、19第一连接管、20第一单向阀、21供水气囊、22第二连接管、23第二单向阀、24喷头、25切刀、26竖杆、27压板、28横杆、29弹簧、30防护垫、31驱动电机、32第三连接管、33第三单向阀、34第四连接管、35第四单向阀、36移动板、37转动杆。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
参照图1-5，一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底座1，底座1上固定连接有两个支架2，其中，支架2呈U型形状设置；两个支架2的上端共同固定连接有顶板6，底座1上安装有传动机构，传动机构包括安装在底座1上的两个安装架3，两个安装架3上均安装有传动辊4，两个传动辊4通过输送带5相连接；其中，可以在底座1上安装支撑件，可以对输送带5进行支撑，以保证对半导体晶圆切割时的支撑力，可以根据实际情况进行设置。
两个支架2之间上下滑动连接有移动板36，顶板6的上端固定连接有L型板8，L型板8上安装有驱动机构，驱动机构包括安装在L型板8后侧的驱动电机31，驱动电机31的输出端固定连接有转动杆37，转动杆37贯穿L型板8并与其转动连接，转动杆37上固定连接有缺齿齿轮9，缺齿齿轮9上偏心铰接连接有连杆16，连杆16的下端均铰接连接有驱动杆15，驱动杆15与移动板36的上端相连接，顶板6上下贯穿设有第一通槽17，驱动杆15贯穿第一通槽17并与其滑动连接。
缺齿齿轮9与L型板8之间设有从动机构，从动机构包括固定在顶板6上端的支撑架11，支撑架11上安装有从动齿轮10，从动齿轮10与缺齿齿轮9相啮合，从动齿轮10上安装有与其共轴的第一传动轮12，传动辊4上安装有与其共轴的第二传动轮14，第一传动轮12和第二传动轮14通过皮带13相连接。
移动板36上安装有清洗吹干机构，具体的，移动板36向下移动时，此时风干气囊7和供水气囊21均被拉伸内部出现负压，通过第一连接管19，可以使水箱18内的水进入到供水气囊21内，则空气通过第三连接管32进入到风干气囊7内；当移动板36向上移动时，即对半导体晶圆已经切割完成，风干气囊7和供水气囊21均受到挤压，供水气囊21内的水通过第二连接管22和喷头24喷出并喷在切割完成的半导体晶圆上，从而可以对其进行冲洗，风干气囊7内的空气通过第四连接管34喷出并吹向清洗的半导体晶圆上，可以将上面的水珠吹落，以便于拿取。
清洗吹干机构包括固定在移动板36和顶板6之间的供水气囊21和风干气囊7，顶板6的上端安装有水箱18，水箱18通过第一连接管19与供水气囊21连通，第一连接管19上安装有第一单向阀20，供水气囊21的底部安装有第二连接管22，第二连接管22的底部安装有喷头24，第二连接管22上安装有第二单向阀23，风干气囊7的上端安装有第三连接管32，第三连接管32上安装有第三单向阀33，风干气囊7的底部安装有第四连接管34，第四连接管34上安装有第四单向阀35，第四连接管34的底部安装有出风罩，其中，第一单向阀20、第三单向阀33为进入单向阀，第二单向阀23、第四单向阀35为排出单向阀。
移动板36的底部安装有切刀25，且移动板36上下贯穿设有与其滑动连接的两个竖杆26，两个竖杆26的上端共同固定连接有横杆28，横杆28与移动板36之间固定连接有两个弹簧29，两个弹簧29分别套在两个竖杆26的外部，两个竖杆26的底部共同固定连接有压板27，压板27的底部安装有防护垫30，防护垫30为橡胶垫；防护垫30的底部低于切刀25，如此，对半导体晶圆进行切割时，可以保证半导体晶圆已经被稳定的限位。
本发明使用时，工作人员可以将半导体晶圆放置在输送带5上，然后启动驱动电机31，驱动电机31工作带动转动杆37转动，转动杆37转动带动缺齿齿轮9转动，缺齿齿轮9转动带动连杆16、驱动杆15、、移动板36上下移动；同时，缺齿齿轮9转动带动传动齿轮10转动，传动齿轮10转动带动第一传动轮12转动，在皮带13和第二传动轮14的驱动下，可以实现传动辊4转动，如此通过输送带5可以对半导体晶圆进行输送；
由于缺齿齿轮9部分没有齿轮，则缺齿齿轮9会间歇性的与从动齿轮10啮合，即可以实现从动齿轮10间歇性的转动，进而实现传动辊4和输送带5间歇性的移动，从而可以对半导体晶圆进行间歇性的输送，且间歇性的输送为等距离输送，从而可以对半导体晶圆进行等厚度切割；
移动板36向下移动时带动切刀25、压板27、防护垫30向下移动，压板27和防护垫30首先与半导体晶圆相抵，随着移动板36继续下移，弹簧29被拉伸，如此，可以对半导体晶圆进行有效的限位，移动板36继续向下移动，通过切刀25可以对限位的半导体晶圆进行切割；当移动板36向上移动时，切刀25向上移动，接着压板27上移不对半导体晶圆限位，此时缺齿齿轮9再次与从动齿轮10啮合，可以再次对半导体晶圆输送；
移动板36向下移动时，此时风干气囊7和供水气囊21均被拉伸内部出现负压，通过第一连接管19，可以使水箱18内的水进入到供水气囊21内，则空气通过第三连接管32进入到风干气囊7内；当移动板36向上移动时，即对半导体晶圆已经切割完成，风干气囊7和供水气囊21均受到挤压，供水气囊21内的水通过第二连接管22和喷头24喷出并喷在切割完成的半导体晶圆上，从而可以对其进行冲洗，风干气囊7内的空气通过第四连接管34喷出并吹向清洗的半导体晶圆上，可以将上面的水珠吹落，以便于拿取。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (8)
1.一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)上固定连接有两个支架(2)，两个所述支架(2)的上端共同固定连接有顶板(6)，所述底座(1)上安装有传动机构，两个所述支架(2)之间上下滑动连接有移动板(36)，所述顶板(6)的上端固定连接有L型板(8)，所述L型板(8)上安装有驱动机构，所述移动板(36)上安装有清洗吹干机构，所述移动板(36)的底部安装有切刀(25)，且所述移动板(36)上下贯穿设有与其滑动连接的两个竖杆(26)，两个所述竖杆(26)的上端共同固定连接有横杆(28)，所述横杆(28)与移动板(36)之间固定连接有两个弹簧(29)，两个所述弹簧(29)分别套在两个竖杆(26)的外部，两个所述竖杆(26)的底部共同固定连接有压板(27)。
2.根据权利要求1所述的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述传动机构包括安装在底座(1)上的两个安装架(3)，两个所述安装架(3)上均安装有传动辊(4)，两个所述传动辊(4)通过输送带(5)相连接。
3.根据权利要求1所述的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述驱动机构包括安装在L型板(8)后侧的驱动电机(31)，所述驱动电机(31)的输出端固定连接有转动杆(37)，所述转动杆(37)贯穿L型板(8)并与其转动连接，所述转动杆(37)上固定连接有缺齿齿轮(9)，所述缺齿齿轮(9)上偏心铰接连接有连杆(16)，所述连杆(16)的下端均铰接连接有驱动杆(15)，所述驱动杆(15)与移动板(36)的上端相连接，所述缺齿齿轮(9)与L型板(8)之间设有从动机构。
4.根据权利要求3所述的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述从动机构包括固定在顶板(6)上端的支撑架(11)，所述支撑架(11)上安装有从动齿轮(10)，所述从动齿轮(10)与缺齿齿轮(9)相啮合，所述从动齿轮(10)上安装有与其共轴的第一传动轮(12)，所述传动辊(4)上安装有与其共轴的第二传动轮(14)，所述第一传动轮(12)和第二传动轮(14)通过皮带(13)相连接。
5.根据权利要求4所述的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述顶板(6)上下贯穿设有第一通槽(17)，所述驱动杆(15)贯穿第一通槽(17)并与其滑动连接。
6.根据权利要求1所述的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述清洗吹干机构包括固定在移动板(36)和顶板(6)之间的供水气囊(21)和风干气囊(7)，所述顶板(6)的上端安装有水箱(18)，所述水箱(18)通过第一连接管(19)与供水气囊(21)连通，所述第一连接管(19)上安装有第一单向阀(20)，所述供水气囊(21)的底部安装有第二连接管(22)，所述第二连接管(22)的底部安装有喷头(24)，所述第二连接管(22)上安装有第二单向阀(23)，所述风干气囊(7)的上端安装有第三连接管(32)，所述第三连接管(32)上安装有第三单向阀(33)，所述风干气囊(7)的底部安装有第四连接管(34)，所述第四连接管(34)上安装有第四单向阀(35)，所述第四连接管(34)的底部安装有出风罩。
7.根据权利要求6所述的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述第一单向阀(20)、第三单向阀(33)为进入单向阀，所述第二单向阀(23)、第四单向阀(35)为排出单向阀。
8.根据权利要求1所述的一种防止窜动的半导体晶圆切割装置，其特征在于，所述压板(27)的底部安装有防护垫(30)，所述防护垫(30)为橡胶垫。
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